JPS61131497A - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板

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JPS61131497A
JPS61131497A JP59253561A JP25356184A JPS61131497A JP S61131497 A JPS61131497 A JP S61131497A JP 59253561 A JP59253561 A JP 59253561A JP 25356184 A JP25356184 A JP 25356184A JP S61131497 A JPS61131497 A JP S61131497A
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    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の集積回路等が搭載された多層プリント基
板に係り、特に該基板の内層部のパターン不良や回路変
更時における改造を達成し得る多層プリント基板に関す
る。
最近のプリント基板に仲多数の集積回路が搭載されてい
るため基板構造も多層化され且つ各層に形成される回路
パターンも複雑化しつつある。
従って該プリント基板の事故対策、設計変更等による改
造の度数は増加の一途を辿っている、。
ところが上記プリント基板の改造には従来から適切な方
法が無（、専ら被改造パターンの切断および改造用ワイ
ヤ、配線の追加という方法によってこれを処理していた
。。
しかし上記の処理方法は単に結果が見苦しいのみでなく
、ワイヤ配線数の増加による作業信韻性の低下とワイヤ
間の相互干渉という二次障害を惹起することになる。　
。
このため多層プリント基板の改造を大掛かりな外部配線
に依存せず簡単且つ的確に行い得る多情プリント基板の
改造方法の開発が強く要望されている。
〔従来の技術〕
第３図は従来の多層プリント基板の改造を説明するため
の要部斜視図であって、（ａｌは表面側における改造方
法を、（ｂｌは裏面側における改造方法をそれぞれ示し
ている。
同図（ａｌに示す如く何等かの理由でＬＳＩ　　１のリ
ード２間を接続している要改造パターン９に障害が発生
し、該パターン９をプリント基板８の回路構成から削除
したい場合は、スルーホール５とボンディングパッド３
とを接続している引き出しパターン４を矢印Ｘ方向にカ
ットするとともに、所要のボンディングパッド３相互間
を改造ワイヤ１０社よって基板の外部で配線するという
方法が従来の−ａ的な基板改造として実行されていた。
しかし上述の方法は前記改造ワイヤ１ｏの量が増加する
につれて寸法の長い該ワイヤ１ｏが基板８の表裏面を覆
うことになるので、改造作業が困難となり作業能率も大
幅に低下する。
しかも改造ワイヤＩＯはその量が増加するにつれてプリ
ント基板の面を覆うため作業の信頼性を阻害し、且つ爾
後の検査試験工程にも悪影響を与えることになる。
同図（ｂ）はプリント基板８の表面側に改造スペニスが
無いため基板８の裏面側を用いて上記改造を行っている
場合であって、方法自体には基本的相違は無いがこの場
合はさらに別のスルーホール５が必要となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明はプリント基板改造時における上記従来の問題点
即ち改造ワイヤ量の増加によって惹起される諸障害を抑
制し得る多層プリント基板を提供することを目的とする
ものであ、る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は集積回路等を搭載した多層プリント基板で
あって、内層に改造用パターンを有すると共に、基板表
面に該改造用パターンと接続されるスルーホールを介し
て接読されるボンディングパッドを備えてなる多層プリ
ント基板によって解決される。
〔作用〕
即ち本発明の多層プリント基板は、プリント基板の内層
部に信号層のパターンと電気的特性を等しくした改造用
のパターンを用意しておき、改造が生じた場合は該改造
用のパターンが使用されるよう−に構成したもので、元
のパターンが損傷等によって使用不能となった時は該改
造用パターンによる新回路を構成できるようにしたもの
である。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第１図は本発明による多層プリント基板を説明するため
の側断面斜視図であ葛、　なお全図を通じて同一符号は
同一対象物を示すものとする。
第１図に示す如く本発明のプリント基板は本来の回路構
成パターン以外に改造用パターン６をプリント基板に内
蔵させた構造になっており、もしも何等かの理由で前記
本来の回路構成パターンに替わる新回路を形成する必要
が生じた時は前記本来の回路構成パターン（以下要改造
パターン９と呼ぶ）の回路をカットして改造用パターン
６に切り換える構成になっている。
従う七本発明の基板構造は独立した改造用パターン６と
、該パターン６に接続された改造用スルーホール７と引
き出しパターン４とを具備して、いる。　　′ そして要改造パターン９をＯＦＦにして改造用パターン
６に切り替える時は、 ■パターン９例の引き出しパターン４を矢印Ｘ方向に切
断する。
■引き出しワイヤ１１で改造用スルーホール７のボンデ
ィングパッドとＬＳＩ　リード２のボンディングパッド
とを接続する。
わけで、■の操作によって要改造パターン９が”ＯＦＦ
”状態となり、■の操作によって改造用パターン６を使
用した新回路が”ＯＮ”　状態となる回路構成が得られ
る。
このことは要改造パターン９の代替回路が、寸法的には
相当長尺であった従来の改造ワイヤｌＯよりも格段に短
い引き出しワイヤ１１の配線という操作によって得られ
るということである。
第２図は本発明の一実施例を説明するための図であって
、（ａ）は回路構成例を示す平面図、山）は同じく側断
面図である。
同図の場合、改造用パターン６は基板表面側の直ぐ下の
層に設けられ、改造用ブラインドスルーホール７゛を介
して表面のボンディングパッド３に接続されている。
従ってＬｘ、層の第１要改造パターン９ａが改造される
場合は、基板表面し１で改造用パターン６を矢印Ｘ方向
にカットし、ボンディングパッド３に引き出しワイヤ１
１をハンダ付けする。
Ｌｘ２層の第２改造パターン９ｂでも上述の方法と同等
の手段によって改造が行われるのはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明による多層プリント
基板は、該プリント基板を製作する工程で該基板の層内
に被改造パターン代替用の改造用パターンを付設させる
ことによって、プリント基板の改造作業を安全且つ高能
率に行い得るといった効果大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による多層プリント基板を説明するため
の側断面斜視図、 第２図は本発明の一実施例を説明するための図であって
、（ａ）は回路構成例を示す平面図、（ｂ）は同じく側
断面図である。 第３図は従来の多層プリント基板の改造を説明するため
の要部斜視図であって、（ａ）は表面側における改造を
、（ｂ）は裏面側における改造をそれぞれ示している。 図中、１はＬＳＩ　、２はリード２．３はボンデイン゛
グバッド、４は引き出しパターン、５はスルーホール、
６は改造用パターン、７は改造用スルーホール、７゛は
改造用ブラインドスルーホール、８はプリント基板、９
は要改造パターン、９ａは第１要改造パターン、９ｂは
第２要改造パターン、１０は改造ワイヤ、１１は引き出
しワイヤ、Ｌｌは基板表面、し２層は改造用パターン形
成層、Ｌｘ＋　〜１．×７は各信号パターン形成層をそ
れぞれ示す。 第１図 第２１１１ （Ｑ） １１　３＠ （Ｑ） 狛

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路等を搭載した多層プリント基板であって、該多
    層プリント基板は内層に改造用パターンを有すると共に
    、基板表面に上記改造用パターンと接続されるスルーホ
    ールを介して接続される改造用ボンディングパッドを備
    えてなることを特徴とする多層プリント基板。
JP59253561A 1984-11-29 1984-11-29 多層プリント基板 Granted JPS61131497A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59253561A JPS61131497A (ja) 1984-11-29 1984-11-29 多層プリント基板
BR8507079A BR8507079A (pt) 1984-11-29 1985-11-28 Painel de circuito impresso em multi-camadas
KR1019860700464A KR880700616A (ko) 1984-11-29 1985-11-28 다층 프린트 기판
AU51937/86A AU5193786A (en) 1984-11-29 1985-11-28 Multi-layer substrate for printed circuit
EP19850906086 EP0203203A4 (en) 1984-11-29 1985-11-28 MULTILAYER SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUITS.
PCT/JP1985/000660 WO1986003364A1 (en) 1984-11-29 1985-11-28 Multi-layer substrate for printed circuit
AU25626/88A AU2562688A (en) 1984-11-29 1988-11-16 Multilayered printed circuit board

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JPH0226398B2 JPH0226398B2 (ja) 1990-06-08

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JP (1) JPS61131497A (ja)
KR (1) KR880700616A (ja)
AU (2) AU5193786A (ja)
BR (1) BR8507079A (ja)
WO (1) WO1986003364A1 (ja)

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EP0203203A1 (en) 1986-12-03
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BR8507079A (pt) 1987-03-31
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