JPS62239596A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPS62239596A JPS62239596A JP8222986A JP8222986A JPS62239596A JP S62239596 A JPS62239596 A JP S62239596A JP 8222986 A JP8222986 A JP 8222986A JP 8222986 A JP8222986 A JP 8222986A JP S62239596 A JPS62239596 A JP S62239596A
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、大型コンピュータ等に用いられる多層高密度
実装基板などの配線基板に係り、特に製造不良による基
板内断線等の不良筒所補修が容易な配線基板に関する。
実装基板などの配線基板に係り、特に製造不良による基
板内断線等の不良筒所補修が容易な配線基板に関する。
従来の配線基板の電気回路配線を補修するための種々の
装置が、特開昭５５−５．３４８２号、特開昭５５−６
３８３２号、特開昭５６−６４４９９号、特開昭５７−
１５２１９５号。
装置が、特開昭５５−５．３４８２号、特開昭５５−６
３８３２号、特開昭５６−６４４９９号、特開昭５７−
１５２１９５号。
特開昭５７−１９４５９５号公報等に記載されている。
例えばこれらの装置は、ツインワイヤのボンディング装
置、既に補修のためワイヤボンディングされたディスク
リート線のかき分は装置、ワイヤのルーティング装置等
である。
置、既に補修のためワイヤボンディングされたディスク
リート線のかき分は装置、ワイヤのルーティング装置等
である。
しかし、これらの従来装置が補修の対象としている配線
基板は、はんだ付は等で配線の補修が可能な実装密度の
低い配線基板であり、第２図、第３図で示すような多層
高密度実装基板において使用するのは、困難である。以
下、詳細に説明する。
基板は、はんだ付は等で配線の補修が可能な実装密度の
低い配線基板であり、第２図、第３図で示すような多層
高密度実装基板において使用するのは、困難である。以
下、詳細に説明する。
第２図は多層高密度実装基板の外観図、第３図は当該多
層高密度実装基板の各層を構成するグリ−ンシートの外
観図である。すなわち、多層高密度実装基板は、第３図
に示すような、グリーンシートと呼ばれる基板に、それ
ぞれ電気回路配線が作成してあり、これら複数枚のグリ
ーンシート１〜７を重ねた後、焼結することにより、第
２図に示すようなセラミック基板１０を作成する。第２
図において、１１はセラミック基板１０の表面に複数個
搭載されたＬＳＩチップ、１００は多層高密度実装基板
である。
層高密度実装基板の各層を構成するグリ−ンシートの外
観図である。すなわち、多層高密度実装基板は、第３図
に示すような、グリーンシートと呼ばれる基板に、それ
ぞれ電気回路配線が作成してあり、これら複数枚のグリ
ーンシート１〜７を重ねた後、焼結することにより、第
２図に示すようなセラミック基板１０を作成する。第２
図において、１１はセラミック基板１０の表面に複数個
搭載されたＬＳＩチップ、１００は多層高密度実装基板
である。
大型コンピュータ等に用いられ、回路の実装密度を上げ
るため、基板の上に直接ＬＳＩチップが多数搭載された
多層高密度実装基板１００の材質は、前述のように、熱
伝導性が良く、放熱が良好なセラミックが使用されてい
る。
るため、基板の上に直接ＬＳＩチップが多数搭載された
多層高密度実装基板１００の材質は、前述のように、熱
伝導性が良く、放熱が良好なセラミックが使用されてい
る。
このような多層高密度実装基板１００においては、材質
がセラミックであること、回路パターンがミクロンオー
ダの線幅であること（配線用電極も小さくなり、配線用
ワイヤの直径は３０〜５０−程度）、また、回路の実装
密度が高いことなどにより、製造歩留りが非常に悪く、
回路の不良筒所の数が大幅に上昇し、回路の補修の必要
性が増加している。
がセラミックであること、回路パターンがミクロンオー
ダの線幅であること（配線用電極も小さくなり、配線用
ワイヤの直径は３０〜５０−程度）、また、回路の実装
密度が高いことなどにより、製造歩留りが非常に悪く、
回路の不良筒所の数が大幅に上昇し、回路の補修の必要
性が増加している。
従来、多層高密度実装基板において、配線の補修を行な
うには、第２図に示すように、ＬＳＩチップ１１の電極
と一対一の関係で対応する補修用の表面露出電極１２を
セラミック基板１０上に形成しておき、ＬＳＩチップ１
１の電極どうしが接続されたセラミック基板１０（グリ
ーンシート１〜７の各層内）の配線に例えば断線があっ
た筒所の、上記電極に対応する表面露出電極１２どうし
を、補修線１３を用い、その両端を該表面露出電極１２
にワイヤボンディングにより結線して補修する。
うには、第２図に示すように、ＬＳＩチップ１１の電極
と一対一の関係で対応する補修用の表面露出電極１２を
セラミック基板１０上に形成しておき、ＬＳＩチップ１
１の電極どうしが接続されたセラミック基板１０（グリ
ーンシート１〜７の各層内）の配線に例えば断線があっ
た筒所の、上記電極に対応する表面露出電極１２どうし
を、補修線１３を用い、その両端を該表面露出電極１２
にワイヤボンディングにより結線して補修する。
ところが、補修線１３は、直径が５０ａｍ程度の被覆線
であり、該被覆線の両端の被覆を除去したり、該補修線
１３のルーティングなど非常に作業性が悪く、かつ補修
が長い距離にわたるルーティングを必要とするためその
信頼性も低い。
であり、該被覆線の両端の被覆を除去したり、該補修線
１３のルーティングなど非常に作業性が悪く、かつ補修
が長い距離にわたるルーティングを必要とするためその
信頼性も低い。
すなわち、多層高密度実装基板において、上記従来の装
置を用いて配線の補修を行なおうとすると、補修用ワイ
ヤとして被覆線を用いたり、補修用配線を長い距離にわ
たってルーティングしたり、東線化したりする必要が生
じたり、あるいは既に補修のためワイヤボンディングし
たディスクリート線によって補修すべき筒所が隠れるた
め、補修ができなくなる等の問題が生じたり、また補修
配線の信頼性も低いという問題がある。更に、この作業
の機械化も困難である。
置を用いて配線の補修を行なおうとすると、補修用ワイ
ヤとして被覆線を用いたり、補修用配線を長い距離にわ
たってルーティングしたり、東線化したりする必要が生
じたり、あるいは既に補修のためワイヤボンディングし
たディスクリート線によって補修すべき筒所が隠れるた
め、補修ができなくなる等の問題が生じたり、また補修
配線の信頼性も低いという問題がある。更に、この作業
の機械化も困難である。
本発明の目的は、上記のような問題点を解消し。
配線の補修作業を容易に行なうことができ、補修作業の
機械化も可能で、かつ補修配線の信頼性も向上すること
ができる配線基板を提供することにある。
機械化も可能で、かつ補修配線の信頼性も向上すること
ができる配線基板を提供することにある。
第２図に示した従来の補修方法は、ＬＳＩのパッケージ
ングにおけるワイヤボンディング工程と類似しており、
補修線１３のルーティングがなければ、従来の技術によ
り補修作業の機械化が可能である。
ングにおけるワイヤボンディング工程と類似しており、
補修線１３のルーティングがなければ、従来の技術によ
り補修作業の機械化が可能である。
本発明は、この点に着眼し、当該配線基板に形成された
本来の回路パターンとは別に、製造不良による断線等の
不良筒所の補修用に補修用配線が同一基板に予め設計、
形成してあることを特徴とする。
本来の回路パターンとは別に、製造不良による断線等の
不良筒所の補修用に補修用配線が同一基板に予め設計、
形成してあることを特徴とする。
本発明の好適な実施例においては、上記補修用配線は、
基板内に例えば格子状等、縦、横、あるいは斜めに分布
された内部配線部と、基板の表面に露出し、補修用のジ
ャンパー線等をワイヤボンディングすることができ、か
つレーザ等を用いて切断が可能な表面露出電極から成り
、本来の電気回路配線の断線等の不良筒所を、この予め
形成された補修用配線により中継することにより補修す
る。
基板内に例えば格子状等、縦、横、あるいは斜めに分布
された内部配線部と、基板の表面に露出し、補修用のジ
ャンパー線等をワイヤボンディングすることができ、か
つレーザ等を用いて切断が可能な表面露出電極から成り
、本来の電気回路配線の断線等の不良筒所を、この予め
形成された補修用配線により中継することにより補修す
る。
上記Φ構成により、製造工程等において、基板内部の断
線等によって配線の不良が生じた場合は、従来技術のよ
うに、この不良筒所に対応するＬＳＩチップの表面露出
電極どうしを被覆線等によって直接つないで補修するの
でなく、該基板に予め形成された補修用配線を中継して
不良筒所を含む筒所（電極）どうしを接続する。
線等によって配線の不良が生じた場合は、従来技術のよ
うに、この不良筒所に対応するＬＳＩチップの表面露出
電極どうしを被覆線等によって直接つないで補修するの
でなく、該基板に予め形成された補修用配線を中継して
不良筒所を含む筒所（電極）どうしを接続する。
好適な実施例を用いて、より詳しく説明すると。
不良筒所を有するＬＳＩチップの表面露出電極と、該表
面露出電極に近い補修用配線の表面露出電極とを結線し
、また不良筒所を有する他方のＬＳＩチップの表面露出
電極と、該表面露出電極に近い補修用配線の表面露出電
極とを結線する。この後、この補修に使用した補修用配
線が近接した筒所の両者の表面露出電極どうしを結線す
ることにより、配線の補修を行なう。
面露出電極に近い補修用配線の表面露出電極とを結線し
、また不良筒所を有する他方のＬＳＩチップの表面露出
電極と、該表面露出電極に近い補修用配線の表面露出電
極とを結線する。この後、この補修に使用した補修用配
線が近接した筒所の両者の表面露出電極どうしを結線す
ることにより、配線の補修を行なう。
このような構成により、■電線（ジャンパー線）によっ
て結線する距離を短くすることができる。
て結線する距離を短くすることができる。
■電線の結線をルーティングを行なうことなく、短い電
線の直線的な結線により行なえるため、作業性がよく、
従来技術を用いた機械化を可能とし、かつ補修の信頼性
を高めることができる。■配線の補修によて発生する電
線どうしのクロストークに対し、予め補修用配線のパタ
ーン設計により対策することが可能である。■配線基板
の表面が補修用電線によって覆われ、補修が不可能とな
ることがない。
線の直線的な結線により行なえるため、作業性がよく、
従来技術を用いた機械化を可能とし、かつ補修の信頼性
を高めることができる。■配線の補修によて発生する電
線どうしのクロストークに対し、予め補修用配線のパタ
ーン設計により対策することが可能である。■配線基板
の表面が補修用電線によって覆われ、補修が不可能とな
ることがない。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の配線基板を説明するための
図である。第１図には、本発明による補修用配線の一部
が概略的に図示されている。図において、１７．１８は
補修用配線、１９．２ｏはそれぞれ補修用配線１７．１
８の表面露出電極、２１．２２はそれぞれ補修用配線１
７．１８の内部配線部、１２．１２′は第２図にも示し
たＬＳＩチップの電極に一対一の関係で対応して基板上
に形成された表面露出電極、２３．２４．２５は補修用
配線１７．１８の表面露出電極１９．２０と、ＬＳＩチ
ップの表面露出電極１２．１２′とを接続したジャンパ
ー線である。すなわち、補修用配線１７．１８は、それ
ぞれ基板内に形成された内部配線部２１．２２と、基板
表面に露出し、ジャンパー線のワイヤボンディング、お
よびレーザ等を用いた切断が可能な表面露出電極１９．
２ｏとによって構成されている。補修用配線の内部配線
部２１．２２は。
図である。第１図には、本発明による補修用配線の一部
が概略的に図示されている。図において、１７．１８は
補修用配線、１９．２ｏはそれぞれ補修用配線１７．１
８の表面露出電極、２１．２２はそれぞれ補修用配線１
７．１８の内部配線部、１２．１２′は第２図にも示し
たＬＳＩチップの電極に一対一の関係で対応して基板上
に形成された表面露出電極、２３．２４．２５は補修用
配線１７．１８の表面露出電極１９．２０と、ＬＳＩチ
ップの表面露出電極１２．１２′とを接続したジャンパ
ー線である。すなわち、補修用配線１７．１８は、それ
ぞれ基板内に形成された内部配線部２１．２２と、基板
表面に露出し、ジャンパー線のワイヤボンディング、お
よびレーザ等を用いた切断が可能な表面露出電極１９．
２ｏとによって構成されている。補修用配線の内部配線
部２１．２２は。
第３図に示した各グリーンシートにパターン化されてい
る。この配線パターンは、必要に応じて格子状等、縦、
横、斜めに形成されている。
る。この配線パターンは、必要に応じて格子状等、縦、
横、斜めに形成されている。
本実施例の多層高密度実装基板において、基板内の電気
回路配線の断線等の不良筒所の補修方法を説明する。Ｌ
ＳＩチップの成る電極どうしを接続する基板内配線に断
線筒所があり、かつこのＬＳＩチップの電極に対応する
表面露出電極が１２．１２′であるとする。この表面露
出電極１２．１２′と接続する配線がそれぞれスルーホ
ール部において基板内部に入る前の表面に露出した配線
部をレーザ等を用いて切断する（配線の不良としては、
完全な断線のみならず、不完全な断線や間違ったパター
ンを有するものがある。したがって、不良筒所の配線の
両端をまず、切断する。）。この後、該表面露出電極１
２．１２’のそれぞれに近い補修用配線１７．１８を選
び、ジャンパー線２３．２５によって表面露出型ｆｌ！
１２．１２′と、これに極近い表面露出電極１９．２０
とを結線する。次に、補修用配線１７と。
回路配線の断線等の不良筒所の補修方法を説明する。Ｌ
ＳＩチップの成る電極どうしを接続する基板内配線に断
線筒所があり、かつこのＬＳＩチップの電極に対応する
表面露出電極が１２．１２′であるとする。この表面露
出電極１２．１２′と接続する配線がそれぞれスルーホ
ール部において基板内部に入る前の表面に露出した配線
部をレーザ等を用いて切断する（配線の不良としては、
完全な断線のみならず、不完全な断線や間違ったパター
ンを有するものがある。したがって、不良筒所の配線の
両端をまず、切断する。）。この後、該表面露出電極１
２．１２’のそれぞれに近い補修用配線１７．１８を選
び、ジャンパー線２３．２５によって表面露出型ｆｌ！
１２．１２′と、これに極近い表面露出電極１９．２０
とを結線する。次に、補修用配線１７と。
１８が近接した筒所の両者の表面露出型＋＠］、９．２
０どうしもジャンパー線２４により結線する。これによ
り、断線筒所を有していた表面露出電極１２．１２′ど
うしの結線が補修用配線１７．１８を介して行なわれ、
この不良配線の補修が完了する。
０どうしもジャンパー線２４により結線する。これによ
り、断線筒所を有していた表面露出電極１２．１２′ど
うしの結線が補修用配線１７．１８を介して行なわれ、
この不良配線の補修が完了する。
なお、補修用配線１７．１８を表面露出電極例えば１９
’、 １９’の筒所で切断することにより、補修用配線
１７．１８のこの補修に使用した部分が独立し、この部
分以外の補修用配線１７．１８が電気的に切放され、他
の筒所の補修に使えるようになる。
’、 １９’の筒所で切断することにより、補修用配線
１７．１８のこの補修に使用した部分が独立し、この部
分以外の補修用配線１７．１８が電気的に切放され、他
の筒所の補修に使えるようになる。
第３図に示したグリーンシートの各層の回路パターンを
コンピュータに記憶させておき、また第２図に示したＬ
ＳＩチップの電極に一対一の関係で対応する表面露出電
極１２を、基板上にＬＳＩチップを搭載する前に電気的
な試験を行なって、不良筒所を検出し、この検出結果も
コンピュータに記憶させる。この２つのデータから最適
な補修ルートおよび補修手順を決定し、かっこの配線に
よる信号の遅延、クロストーク等の検証を行なう。
コンピュータに記憶させておき、また第２図に示したＬ
ＳＩチップの電極に一対一の関係で対応する表面露出電
極１２を、基板上にＬＳＩチップを搭載する前に電気的
な試験を行なって、不良筒所を検出し、この検出結果も
コンピュータに記憶させる。この２つのデータから最適
な補修ルートおよび補修手順を決定し、かっこの配線に
よる信号の遅延、クロストーク等の検証を行なう。
その後は、従来のワイヤボンディング装置、レーザトリ
ミング装置等によってジャンパー線による接続等の実際
の補修を行なう。
ミング装置等によってジャンパー線による接続等の実際
の補修を行なう。
以上説明したように、本発明は、本来の電気回路配線と
は別に、該電気回路配線の不良筒所の補修用の配線を予
め同一基板内に設けたことにより、電線のルーティング
を行なうことなく、電線によって結線する距離を短くで
き、かつ電線の結線を直線的に行なえるため、作業性が
よく、従来の技術により機械化を可能とし、補修後の信
頼性を向上できる。また、配線の補修によって生じるク
ロストークが生じないように、予め補修用配線の設計段
階で対策することが可能である。配線基板の表面が補修
電線によって覆われ、補修が不可能となることがない。
は別に、該電気回路配線の不良筒所の補修用の配線を予
め同一基板内に設けたことにより、電線のルーティング
を行なうことなく、電線によって結線する距離を短くで
き、かつ電線の結線を直線的に行なえるため、作業性が
よく、従来の技術により機械化を可能とし、補修後の信
頼性を向上できる。また、配線の補修によって生じるク
ロストークが生じないように、予め補修用配線の設計段
階で対策することが可能である。配線基板の表面が補修
電線によって覆われ、補修が不可能となることがない。
このように本発明の効果は顕著である。
第１図は本発明の一実施例の配線基板の説明図、第２図
は多層高密度実装基板の外観図、第３図は多層高密度実
装基板を構成するグリーンシートの外観図である。 １〜７・・・グリーンシート １０・・・セラミック基板 １１・・・ＬＳＩチップ １２．１２′・・・ＬＳＩチップの表面露出電極１３・
・・補修線 １７．１８・・・補修用配線 １９．１９′、２０．２０′・・・補修用配線の表面露
出電極２１．２２・・・内部配線部
は多層高密度実装基板の外観図、第３図は多層高密度実
装基板を構成するグリーンシートの外観図である。 １〜７・・・グリーンシート １０・・・セラミック基板 １１・・・ＬＳＩチップ １２．１２′・・・ＬＳＩチップの表面露出電極１３・
・・補修線 １７．１８・・・補修用配線 １９．１９′、２０．２０′・・・補修用配線の表面露
出電極２１．２２・・・内部配線部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気回路配線を有する配線基板において、本来の電
気回路配線とは別に、上記電気回路配線の不良筒所の補
修用の配線が予め同一基板に形成してあることを特徴と
する配線基板。 ２、上記補修用の配線が、上記基板内に配設された内部
配線部と、上記基板の表面に露出した表面露出電極とか
ら成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配
線基板。 ３、上記基板が、上記本来の電気回路配線がそれぞれ形
成された多数の基板を積層した多層構造になっているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222986A JPS62239596A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222986A JPS62239596A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62239596A true JPS62239596A (ja) | 1987-10-20 |
| JPH0582999B2 JPH0582999B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=13768575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8222986A Granted JPS62239596A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62239596A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759473U (ja) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | ||
| JPS58144871U (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-29 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の修復用パタ−ン |
| JPS59113693A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板の内層パタ−ン切断方法 |
| JPS6065597A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-15 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の補修方法 |
| JPS60150696A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-08 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS6126282A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
| JPS61131497A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-19 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2337843C2 (de) * | 1973-07-25 | 1982-10-28 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Magnet für elektromagnetisch betätigte Ventile |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP8222986A patent/JPS62239596A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759473U (ja) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | ||
| JPS58144871U (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-29 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の修復用パタ−ン |
| JPS59113693A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板の内層パタ−ン切断方法 |
| JPS6065597A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-15 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の補修方法 |
| JPS60150696A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-08 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS6126282A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
| JPS61131497A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-19 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582999B2 (ja) | 1993-11-24 |
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