JPS6065597A - プリント基板の補修方法 - Google Patents

プリント基板の補修方法

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Publication number
JPS6065597A
JPS6065597A JP17292383A JP17292383A JPS6065597A JP S6065597 A JPS6065597 A JP S6065597A JP 17292383 A JP17292383 A JP 17292383A JP 17292383 A JP17292383 A JP 17292383A JP S6065597 A JPS6065597 A JP S6065597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
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layer pattern
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cut
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Pending
Application number
JP17292383A
Other languages
English (en)
Inventor
山下 慶晃
足立 公夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS6065597A publication Critical patent/JPS6065597A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多層プリント基板の外層パターンの補修方法
に係り、特に内層パターンの誤カットの防止に好適な位
置でバタースヵノトを行なう、多層プリント基板の補修
方法に関する。
〔発明の背景〕
従来のプリント基板では、信号層の層間が厚(ハjr 
−7カツトを行なっても、他の層へ影響を与えず問題は
なかった。そのため、他の層のパターンは考慮する8四
はなかった。
しかし、近年、多層化が進み信号層の層間が薄くなった
ため、第1図のように層1のパターン2と層5のパター
ン4が交差している点5でパターン2のパターンカット
を行なうと、第2図に示す通りパターン4を傷つけ又は
断線させる問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は、上述した欠点を解消するためになされたもの
で、その目的は、外層パターンカット位置決定時に、外
層パターン及び内層パターンの位置を総合的に考慮し、
外層パターンカットに伴う内層パターンの誤カットを回
避する位置でパターンカットを行なうという方式のプリ
ント基板の補修方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記の目的を達成するために1本発明の方法では、電気
的特性・作業性から決定された外層パターンのカット位
置を、内層パターンと交差・重複していないか検査し、
交差・重複が認められる場合には、外層パターンのカン
)位置をある偏位をもって移動する。
したがって、上記のような方法を用いると。
内層パターンの誤カットを回避することが可能となる。
〔発明の実施例〕
以下1本発明の一実施例を第4図により説明スル。スル
ーホール8と接続する外層パターン7及びスルーホール
10と内層で接続する内層パターン9どが外層パターン
7の位置11で交差するプリント基板で、電気的特性・
作業性により。
パターンカント位置として位置11に決定された場合、
このカット位置11で内層パターンと交差・重複してい
ないか、内層パターン情報を元に検査する。この場合、
内層パターン9と交差しているため、このままカット位
置11でカットを行なうと内層パターン9まで誤ってカ
ットする恐れがある。したがって、内層パターン9の誤
カットを回避するために、ある偏位の範囲内12に一致
する第5図のカット位置16の位置でカットを行なう。
全体の処理方法を、第6図の流れ図に示す。第6図のス
テップ1、ステップ2はコンビ3−夕を用いて容易にか
つ迅速に行なうことができる。
本実施例によれば、内層パターン9の誤カットを回避す
る効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、内層パターンの誤カットが0にできる
ので、誤カットにより発生する。カット区間調査とカッ
ト区間接合のための布線作業の不要な作業工数を押さえ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、プリントパターン図、第2図は第1図のA−
A線断面の拡大図、第6図は第4図の基板全体での位置
な示す斜視図、第4図は木偏位を示す説明図、第6図は
処理全体の流れ図である。 1、信号層(外層)、2;信号パターン、6:信号層(
内層)、4:信号パターン、5:カノト位1に、6:第
4図、第5図の位置、7;外層信号パターン+81スル
ーホール+91内層信号パターン、10Iスルーホール
、111力ツト位置、12:偏位の範囲、15;移動【
またカット位置。 %/図 ;: ;; j 第 2 図 % 3 図 第4図 第 5 圀 第 乙 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリントパターン方向が交差する外層と内層とを
    含む信号層で形成された。多層プリント基板において、
    補修を行なうための外層パターンカット位1aを、内層
    パターンを誤ってカットすることを回避する位置にする
    ことを特徴とするプリント基板の補修方法。
JP17292383A 1983-09-21 1983-09-21 プリント基板の補修方法 Pending JPS6065597A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239596A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 株式会社日立製作所 配線基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239596A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 株式会社日立製作所 配線基板
JPH0582999B2 (ja) * 1986-04-11 1993-11-24 Hitachi Ltd

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