JPS6317562B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント板のスルーホール孔明け加工
時にその位置ずれを検出するための位置ずれ検出
用プリント板及びそれを用いたプリント板の孔明
け方法に関するものである。

技術の背景 従来より通信装置あるいは電子計算装置などの
電子機器には配線の合理化と部品搭載の合理化の
ために多層プリント板が用いられている。この多
層プリント板には各層間の導体を接続するために
プリント板を貫通した孔の内面にメツキを施した
スルーホールが設けられているが、最近の多層プ
リント板においては電子機器の実装密度の高度化
に伴つてスルーホールの数も多くなり、１枚のプ
リント板に数千から数万も設けられるようになつ
て来ている。

従来技術と問題点 このスルーホールの下孔加工には通常高速数値
制御ボール盤が用いられている。一方スルーホー
ルの下孔は直径が0.3〜0.5mmと細く且つその孔位
置の要求精度は厳しい。このため多数の孔加工で
はある確率で孔位置のずれが発生する。従来この
孔位置ずれは全孔を加工した後で孔位置検査用の
フイルムを当てて見るといつた手段しかなく多数
の孔を検査するためには多大な工数を要するとい
つた問題があつた。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、プリント板
のスルーホール下孔加工途中でその位置ずれを１
孔毎に検出することができる孔位置ずれ検出用プ
リント板及びそれを用いたプリント板の孔明け方
法を提供することを目的とするものである。

発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、被加工プリ
ント板に重ねてドリル孔加工を行ない、その孔位
置ずれを検出するプリント板であつて、少なくと
も一方の面の銅箔に被加工プリント板の全べての
所望のドリル孔加工点に対応した位置にその位置
ずれが許容される範囲の孔を設けたことを特徴と
する孔位置ずれ検出用プリント板を提供すること
によつて達成される。また上記孔位置ずれ検出用
プリント板を被加工プリント板と重ねて同時にド
リル加工を行ない、孔位置ずれ検出用プリント板
の孔位置ずれが許容される範囲の孔を設けた銅箔
と他面の銅箔又は被加工プリント板の銅箔との間
の導通を検知することにより孔位置ずれを検出す
ることを特徴とするプリント板の孔明け方法を提
供することによつて達成される。

発明の実施例 以下、本発明実施例を図面により詳述する。

第１図は本発明による孔位置ずれ検出用プリン
ト板を説明するための図である。本実施例は図の
如く両面プリント板１の一方の銅箔２に被加工プ
リント板の全べての所望ドリル加工点に対応した
位置に、その位置ずれが許容される範囲の孔３を
設けたものである。なお絶縁板４の厚さは孔位置
ずれの検出を安定にするためにドリルの切刃高さ
程度が好ましい。また裏面の銅箔５は全面又はド
リル加工時にドリルが接触又は交差する様に配置
されたパターンであれば良い。また被加工プリン
ト板の全面銅箔が利用できるときは裏面の銅箔５
は無くとも良い。

次にこの孔位置ずれ検出用プリント板を用いた
本発明のプリント板孔明け方法を第２図を用いて
説明する。同図において、１０は孔位置ずれ検出
用プリント板、１１は被加工プリント板、１２は
ドリル、２は孔位置ずれが許容される範囲の孔３
を設けた銅箔、５は裏面の銅箔、１３は電源、１
４は検出器をそれぞれ示している。

本実施例は図に示す如く被加工プリント板１１
の上に孔位置ずれ検出用プリント板１０を位置合
わせして重ね、その両面の銅箔２と５の間に電源
１３と検出器１４を接続したのち、検出器１４を
監視しながらドリル１２によつて孔明けを行なう
のである。このときドリル１２によつて明けられ
た孔が位置ずれ許容値以内であるならば検出器１
４に変化はないが、もしドリルが位置ずれ許容値
以上に位置ずれすると、ドリル１２は孔３を外れ
銅箔２と接触しさらに銅箔５に接触して銅箔２，
５間を導通させる。この導通は検出器１４によつ
て検出される。従つて検出器１４を監視すること
によりドリル孔の許容値以上の位置ずれを１孔毎
に検出することができる。

発明の効果 以上、詳細に説明したように本発明の孔位置ず
れ検出用プリント板及びプリント板孔明け方法
は、被加工プリント板の全べての所望ドリル加工
点に対応した位置に、位置ずれが許容される範囲
の孔を設けた銅箔を有する孔位置ずれ検出用プリ
ント板を用いることにより被加工プリント板の孔
位置ずれをその孔明け加工時に１孔毎に検出でき
るといつた効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による孔位置ずれ検出用プリン
ト板を説明するための図、第２図はその孔位置ず
れ検出用プリント板を用いた本発明によるプリン
ト板の孔明け方法を説明するための図である。 図面において、１は両面プリント板、２，５は
銅箔、３は位置ずれが許容される範囲の孔、１０
は孔位置ずれ検出用プリント板、１１は被加工プ
リント板、１２はドリル、１４は検出器をそれぞ
れ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 被加工プリント板に重ねてドリル孔加工を行
   ない、その孔位置ずれを検出するプリント板であ
   つて、一方の面の銅箔に被加工プリント板の全べ
   ての所望のドリル孔加工点に対応した位置にその
   位置ずれが許容される範囲の孔を設けたことを特
   徴とする孔位置ずれ検出用プリント板。 ２ 一方の面の銅箔に被加工プリント板の全べて
   の所望のドリル孔加工点に対応した位置にその位
   置ずれが許容される範囲の孔を設けた孔位置ずれ
   検出用プリント板を被加工プリント板と重ねて同
   時にドリル加工を行ない、孔位置ずれ検出用プリ
   ント板の孔位置ずれが許容される範囲の孔を設け
   た銅箔と他面の銅箔又は被加工プリント板の銅箔
   との間の導通を検知することにより孔位置ずれを
   検出することを特徴とするプリント板の孔明け方
   法。