JPH0719176Y2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 マザーボード等電源層と信号層とが内層された回路基板
に係り、特に、信号層のパターン改造を容易に行える回
路基板に関し、 マザーボード等の回路基板内の電源層の板厚が厚くて
も、信号層のパターン改造が生じた場合、容易にパター
ンカット出来、パターン改造を可能にした回路基板を提
供することを目的とし、 電源層と信号層とを内層に形成した回路基板において、
上記信号層のパターン間に設置される改造用スルーホー
ル近傍の電源層にドリル逃げ用の切欠部が設定されて構
成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案はマザーボード等電源層と信号層とが内層された
回路基板に係り、特に、信号層のパターン改造を容易に
行える回路基板に関する。

〔従来の技術〕

回路基板にセラミックを使用した実装構造においては、
回路基板間の信号伝達を行なう場合、I/Oケーブルを使
用するか、マザーボード間に信号パターンを予め形成し
ておくかして、信号の伝達を行なっている。

第３図は従来のマザーボードの構成を示すもので、マザ
ーボード１には所定パターンの信号層２と、電源層３が
それぞれ内層されている。

そして、信号層２のパターン改造を行なう場合には、マ
ザーボード１の表面側からドリルによりザグリ、穿孔４
を設け、信号層２をカットした後、所定の改造パッド５
からデイスクリートワイヤ６を介してワイヤリングを行
っている。

ところで、コンピュータは年々高速化、小型化が要求さ
れ、それに伴い、LSIの集積度も上がり、回路基板に供
給するパワーも大きくなる。上記マザーボード１は回路
基板（図示せず）にパワーを供給する一方、回路基板間
の高速信号を伝達する機能を有しており、マザーボード
に大容量の電流を流す必要が生じる。

したがって、マザーボード１に内層される電源層３の銅
厚も1mm程度にまで厚く設定されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、LSIの設計変更などで、マザーボード１
内の信号パターンに改造が生じた場合、電源層３の銅厚
の薄いものは簡単にパターンカット出来たが、銅厚の厚
いものはドリル折れや、銅切り屑等が上下異種電源間の
絶縁不良の原因となるなど、マザーボード１の改造が不
可能で、回路基板を焼却しているのが実情である。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたもので、本
考案の目的とするところは、マザーボード等の回路基板
内の電源層の板厚が厚くても、信号層のパターン改造が
生じた場合、容易にパターンカット出来、パターン改造
を可能にした回路基板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、電源層11と信号
層12とを内層に形成した回路基板10において、上記信号
層12のパターン間に設置される改造用スルーホール14近
傍の電源層11にドリル逃げ用の切欠部13が設定されてい
ることを特徴とする。

〔作用〕

以上の構成から明らかなように、信号層のパターン改造
が生じた場合、ドリルによりパターンカットを行なう
が、電源層にドリル逃げ用の切欠部が設けられているた
め、ドリル折れや、銅切りくずの発生が皆無となる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例について添付図面を参照しなが
ら詳細に説明する。

第１図はパターン改造前を示す回路基板の断面図、第２
図はパターン改造後を示す回路基板の断面図である。

第１図において、本考案による回路基板10は、電源層11
と、所定パターンの信号層12とが内層されており、更
に、信号層12のパターン改造を行なうために、電源層11
のみドリル逃げ用の切欠部13が設定されている。

したがって、信号層12のパターン改造が生じた場合、回
路基板10をドリルによりザグリ、信号層12をカット処理
を行なう。そして、その後、第２図に示すように、スル
ーホール14のパッドから、デイスクリートワイヤ15を介
して、ワイヤリングを行なえば、簡単にパターン改造作
業を完了させることが出来る。

このとき、電源層11にドリル逃げ用の切欠部13があるた
め、電源層11の銅厚が厚くても、ドリル折れが確実に防
止でき、また、銅の切り屑による悪影響もない。

尚、ドリルによりザグリカットする場合、上記切欠部13
の位置を示すマーキング16が回路基板10の表面に施され
ている。

〔考案の効果〕

以上記載したように、本考案による回路基板にあって
は、電源層の銅厚が厚く設計されている場合でも、電源
層にドリル逃げ用の切欠部が設けられているため、ドリ
ル折れや、銅の切り屑による絶縁不良等の従来不具合を
確実に防止でき、信号層のパターン改造を容易を行え
る。

したがって、従来焼却していた回路基板が使用出来、回
路基板の有効利用が図れるという効果を有する。

更に、電源層の銅厚を任意に設定できるため、回路基板
の設計自由度を飛躍的に増大させるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による回路基板の改造前の状態を示す断
面図、 第２図は同回路基板の改造後の状態を示す断面図、 第３図は従来のマザーボードの構成を示す断面図であ
る。 図において、 10は回路基板、11は電源層、12は信号層、13は切欠部で
ある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電源層（11）と信号層（12）とを内層に形
   成した回路基板（10）において、 上記信号層（12）のパターン間に設置される改造用スル
   ーホール（14）近傍の電源層（11）にドリル逃げ用の切
   欠部（13）が設定されていることを特徴とする回路基
   板。