JPH04299592A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04299592A JPH04299592A JP6411891A JP6411891A JPH04299592A JP H04299592 A JPH04299592 A JP H04299592A JP 6411891 A JP6411891 A JP 6411891A JP 6411891 A JP6411891 A JP 6411891A JP H04299592 A JPH04299592 A JP H04299592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- printed wiring
- wiring board
- hole
- drilling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
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- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷用およびプレス打
ち抜き用などの基準穴の穴明け加工が容易なプリント配
線板に関する。
ち抜き用などの基準穴の穴明け加工が容易なプリント配
線板に関する。
【０００３】
【従来の技術】一般にプリント配線板の最終段階の加工
工程として、ソルダーレジストやマーキング文字の印刷
形成、あるいは打ち抜きなどによる外形加工が行われて
いる。そして、このような印刷作業や外形加工は、プリ
ント配線板の回路形成が形成されていない領域、たとえ
ば対角線上のコーナ部に設けられた少なくとも２個の基
準穴を座標基準とし、位置決めして行われている。
工程として、ソルダーレジストやマーキング文字の印刷
形成、あるいは打ち抜きなどによる外形加工が行われて
いる。そして、このような印刷作業や外形加工は、プリ
ント配線板の回路形成が形成されていない領域、たとえ
ば対角線上のコーナ部に設けられた少なくとも２個の基
準穴を座標基準とし、位置決めして行われている。
【０００４】従来、このような基準穴の穴明けは、図２
に斜視的におよび図３に断面的にそれぞれ示すように、
銅箔の選択的なエッチングなどにより導体回路（回路パ
ターン）１を形成する際、所定の位置、たとえば、基板
の対角線上のコーナー部に、円形を基本形とした穴明け
位置基準マーク２を銅箔の選択的なエッチングにより予
め形成しておき、この基準マーク２の上からドリリング
装置（ドリル）３によって穴明けしている。なお図中４
は、紙−フェノール積層板のような絶縁基板を示す。
に斜視的におよび図３に断面的にそれぞれ示すように、
銅箔の選択的なエッチングなどにより導体回路（回路パ
ターン）１を形成する際、所定の位置、たとえば、基板
の対角線上のコーナー部に、円形を基本形とした穴明け
位置基準マーク２を銅箔の選択的なエッチングにより予
め形成しておき、この基準マーク２の上からドリリング
装置（ドリル）３によって穴明けしている。なお図中４
は、紙−フェノール積層板のような絶縁基板を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように基準穴
の穴明け加工は、厚さ３５μｍ 程度の銅箔で形成され
た円形の穴明け位置基準マーク２に合わせ、直径１．０
ｍｍ 〜５．０ｍｍ 、回転数５０００ｒｐｍ程度のド
リル３で貫通孔を穿つことによって行われているため、
ドリル３は銅箔を突き破って穴明けを行われることにな
る。このため、民生用プリント配線板など大量生産製品
における基準穴の穴明け加工においては、ドリル３の磨
耗損壊が著しいという問題があった。
の穴明け加工は、厚さ３５μｍ 程度の銅箔で形成され
た円形の穴明け位置基準マーク２に合わせ、直径１．０
ｍｍ 〜５．０ｍｍ 、回転数５０００ｒｐｍ程度のド
リル３で貫通孔を穿つことによって行われているため、
ドリル３は銅箔を突き破って穴明けを行われることにな
る。このため、民生用プリント配線板など大量生産製品
における基準穴の穴明け加工においては、ドリル３の磨
耗損壊が著しいという問題があった。
【０００６】また、穴明け位置基準マーク２とドリル３
との位置合わせや、あるいは基準穴の穴明け加工後にお
ける穴明け位置精度の検査は、通常目視により行われて
いるが、一般にプリント配線板においては、これら位置
合わせや位置精度の判定がしにくいので、判定、確認に
比較的多くの時間を要するという問題があった。
との位置合わせや、あるいは基準穴の穴明け加工後にお
ける穴明け位置精度の検査は、通常目視により行われて
いるが、一般にプリント配線板においては、これら位置
合わせや位置精度の判定がしにくいので、判定、確認に
比較的多くの時間を要するという問題があった。
【０００７】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、穴明け用ドリルの使用寿命の大幅な延長
が可能で、かつドリルの位置出しや穴明け位置精度の判
定、確認を極めて容易に行うことができるプリント配線
板の提供を目的とする。
されたもので、穴明け用ドリルの使用寿命の大幅な延長
が可能で、かつドリルの位置出しや穴明け位置精度の判
定、確認を極めて容易に行うことができるプリント配線
板の提供を目的とする。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、主面の所定の位置に、導体回路および穴明け位置基
準マークが銅箔の選択的なエッチングにより形成された
プリント配線板において、前記穴明け位置基準マークが
穿設すべき基準穴の外径とほぼ同径の内径を有する同心
環状に形設されていることを特徴としている。
は、主面の所定の位置に、導体回路および穴明け位置基
準マークが銅箔の選択的なエッチングにより形成された
プリント配線板において、前記穴明け位置基準マークが
穿設すべき基準穴の外径とほぼ同径の内径を有する同心
環状に形設されていることを特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明に係るプリント配線板においては、主面
の所定の位置に形設された穴明け位置基準マークが、基
準穴の外径とほぼ同径の内径を有する環形状を有してい
る。したがって、穴明け加工の際、ドリルの先端部はマ
ーク中央の銅箔の切除により露出している絶縁基板面に
当たり、所要の穿設加工が進行される。つまり、ドリル
は所要の穿設を進行するため、銅箔部を切削する必要も
なくなり、ドリルの損耗も大幅に低減する。しかも、前
記した基準マークは同心環状を成しているため、その同
心環の内周（内径）面にドリルの外周面を合わせるだけ
で、ドリルの位置合わせを精度良く行うことができ、さ
らに穿設された基準穴の位置ずれの検査も、目視により
容易に行うことができる。
の所定の位置に形設された穴明け位置基準マークが、基
準穴の外径とほぼ同径の内径を有する環形状を有してい
る。したがって、穴明け加工の際、ドリルの先端部はマ
ーク中央の銅箔の切除により露出している絶縁基板面に
当たり、所要の穿設加工が進行される。つまり、ドリル
は所要の穿設を進行するため、銅箔部を切削する必要も
なくなり、ドリルの損耗も大幅に低減する。しかも、前
記した基準マークは同心環状を成しているため、その同
心環の内周（内径）面にドリルの外周面を合わせるだけ
で、ドリルの位置合わせを精度良く行うことができ、さ
らに穿設された基準穴の位置ずれの検査も、目視により
容易に行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下図１を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明に係わるプリント配線板の要
部構成例を断面的に示したもので、４は紙−フェノール
、ガラス−エポキシ積層板のような絶縁基板を示し、そ
の片面（主面）には、銅箔の選択的なエッチングにより
所要パターンの導体回路１が形成されている。また、５
は前記導体回路１が形成されている同じ主面で、かつ回
路が形成されていない領域（回路形成不要部）に、形設
されている穴明け位置基準マークである。しかして、こ
の穴明け位置基準マーク５は、前記導体回路１を銅箔の
選択的なエッチングにより形成する工程で、次のように
形成されたものである。すなわち、穿設すべき基準穴の
外径寸法とほぼ同径の同心円状に、銅箔の中央部が切除
され、下側の絶縁基板４が露出した形状（円環形状）の
構造ないし形状を成す穴明け位置基準マーク５が、基板
の対角線上両端のコーナー位置にそれぞれ形設されてい
る。なお、このような穴明け位置基準マーク５は、その
外径寸法が、基準穴の外径すなわち穴明けを行うドリル
３の直径よりも数ｍｍ程度大きく形成されている。
部構成例を断面的に示したもので、４は紙−フェノール
、ガラス−エポキシ積層板のような絶縁基板を示し、そ
の片面（主面）には、銅箔の選択的なエッチングにより
所要パターンの導体回路１が形成されている。また、５
は前記導体回路１が形成されている同じ主面で、かつ回
路が形成されていない領域（回路形成不要部）に、形設
されている穴明け位置基準マークである。しかして、こ
の穴明け位置基準マーク５は、前記導体回路１を銅箔の
選択的なエッチングにより形成する工程で、次のように
形成されたものである。すなわち、穿設すべき基準穴の
外径寸法とほぼ同径の同心円状に、銅箔の中央部が切除
され、下側の絶縁基板４が露出した形状（円環形状）の
構造ないし形状を成す穴明け位置基準マーク５が、基板
の対角線上両端のコーナー位置にそれぞれ形設されてい
る。なお、このような穴明け位置基準マーク５は、その
外径寸法が、基準穴の外径すなわち穴明けを行うドリル
３の直径よりも数ｍｍ程度大きく形成されている。
【００１３】このように構成されたプリント配線板にお
ける印刷用ないしプレス打ち抜き用などの基準穴明け加
工は、穴明け位置基準マーク５の上からドリル３をねじ
込み切削することにより行われる。しかしてこの場合、
穴明け位置の基準マーク５が、基準穴（ドリル３）の外
径とほぼ同径の同心円状に中央部が切除された円環形状
を成しているので、穿設加工するドリル３は絶縁基板４
のみを穿設するだけで所要の穴明けを達成し得る。換言
すると前記ドリルによる穿設加工において、穴明け位置
基準マーク５用の銅箔部を、ドリル３により切削するこ
となく、容易に所要の穴明けを成し得る。このため、ド
リルの磨耗、損壊が非常に低減ないし回避されることに
なり、ドリルの使用寿命が大幅に延長される。また、穴
明けの際のドリル３の位置合わせや加工後の穴明け位置
の精度の検査も、目視により容易に行うことができる。
ける印刷用ないしプレス打ち抜き用などの基準穴明け加
工は、穴明け位置基準マーク５の上からドリル３をねじ
込み切削することにより行われる。しかしてこの場合、
穴明け位置の基準マーク５が、基準穴（ドリル３）の外
径とほぼ同径の同心円状に中央部が切除された円環形状
を成しているので、穿設加工するドリル３は絶縁基板４
のみを穿設するだけで所要の穴明けを達成し得る。換言
すると前記ドリルによる穿設加工において、穴明け位置
基準マーク５用の銅箔部を、ドリル３により切削するこ
となく、容易に所要の穴明けを成し得る。このため、ド
リルの磨耗、損壊が非常に低減ないし回避されることに
なり、ドリルの使用寿命が大幅に延長される。また、穴
明けの際のドリル３の位置合わせや加工後の穴明け位置
の精度の検査も、目視により容易に行うことができる。
【００１４】なお、上記では片面型のプリント配線板に
ついて例示したが、両面型プリント配線板であってもよ
いし、また位置基準マークの形設位置も前記例示に限定
されない。さらに、位置基準マークの形状も、基準穴の
外径とほぼ等しい内径を有する限り、前記円環形状に限
定されることなく例えば方形であってもよい。
ついて例示したが、両面型プリント配線板であってもよ
いし、また位置基準マークの形設位置も前記例示に限定
されない。さらに、位置基準マークの形状も、基準穴の
外径とほぼ等しい内径を有する限り、前記円環形状に限
定されることなく例えば方形であってもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板によれば、印刷用や加工用の基準穴明け加工のター
ゲットとなる穴明け位置基準マークが、中央部の銅箔が
同心的に切除された環形状を有しているので、銅箔部分
をドリルで切削する必要がなく、絶縁基板のみを切削す
るだけで済む。そのため、ドリルの損耗が低減され、使
用寿命が大幅に延長される。また、前記のごとく基準マ
ークの中央切除部が、基準穴の外径すなわち穴明けを行
うドリルの外径寸法とほぼ同一なため、ドリルの取り付
け、位置合わせや穴明け位置精度の判定、確認が容易で
あり、これらの処理に要する時間の短縮を図ることがで
きる。
線板によれば、印刷用や加工用の基準穴明け加工のター
ゲットとなる穴明け位置基準マークが、中央部の銅箔が
同心的に切除された環形状を有しているので、銅箔部分
をドリルで切削する必要がなく、絶縁基板のみを切削す
るだけで済む。そのため、ドリルの損耗が低減され、使
用寿命が大幅に延長される。また、前記のごとく基準マ
ークの中央切除部が、基準穴の外径すなわち穴明けを行
うドリルの外径寸法とほぼ同一なため、ドリルの取り付
け、位置合わせや穴明け位置精度の判定、確認が容易で
あり、これらの処理に要する時間の短縮を図ることがで
きる。
【図１】本発明に係わるプリント配線板の要部構成例を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】従来のプリント配線板の要部構成を示す斜視図
。
。
【図３】従来のプリント配線板の要部構成を示す断面図
。
。
１…導体回路 ２、５…穴明け位置基準マーク
３…ドリル ４…絶縁基板
３…ドリル ４…絶縁基板
Claims (1)
- 【請求項１】 主面に導体回路および穴明け位置基準
マークが銅箔の選択エッチングにより形成されたプリン
ト配線板において、前記穴明け位置基準マークが穿設す
べき基準穴の外径とほぼ同径の内径を有する同心環状に
形設されていることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411891A JPH04299592A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411891A JPH04299592A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299592A true JPH04299592A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13248833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6411891A Withdrawn JPH04299592A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299592A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5628451B1 (ja) * | 2013-08-23 | 2014-11-19 | 欣興電子股▲ふん▼有限公司 | 多層回路基板の製造方法 |
| CN104427791A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板与其制作方法 |
| CN112867264A (zh) * | 2021-01-31 | 2021-05-28 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种厚铜板铆合定位的方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6411891A patent/JPH04299592A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5628451B1 (ja) * | 2013-08-23 | 2014-11-19 | 欣興電子股▲ふん▼有限公司 | 多層回路基板の製造方法 |
| CN104427791A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板与其制作方法 |
| CN112867264A (zh) * | 2021-01-31 | 2021-05-28 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种厚铜板铆合定位的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |