JPH0294691A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
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- JPH0294691A JPH0294691A JP24775288A JP24775288A JPH0294691A JP H0294691 A JPH0294691 A JP H0294691A JP 24775288 A JP24775288 A JP 24775288A JP 24775288 A JP24775288 A JP 24775288A JP H0294691 A JPH0294691 A JP H0294691A
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- pattern
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明はスクリーン印刷により形成された複数列の配線
パターンを有する印刷配線基板に関し、特にパターンず
れの検出に有効な印刷配線基板に関する。
パターンを有する印刷配線基板に関し、特にパターンず
れの検出に有効な印刷配線基板に関する。
このようにスクリーン印刷方式を用いた堝合、スクリー
ンは温度や湿度の関係で伸縮し易いとともに、１つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に１つのスクリーンに複数列の配線
ハターンヲ有するものにおいてパターンのずれを発生し
易い。 従来、スクリーンの伸長によるパターンのずれは作業員
の目視により検査し、パターンのずれが大きい場合に新
しいスクリーンと交換するようにしている。しかし、パ
ターンのずれを目視によって正確に判別する手段がない
ためスクリーン交換時期を逸し、パターンのずれが許容
範囲を超えても伸長したスクリーンを使用しつづけるこ
とが多く、大量の不良品が発生するという問題があった
。 そこで本発明はパターンのずれを簡単に判別できる安定
した印刷配線基板を提供することを目的とする。 ［課題を解決するための手段］ 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記印刷配線基板にこの基板を
位置決めするための位置決め孔を設け、この位置決め孔
に対応する位置に基板に対するスクリーンの位置合せの
基準となり、かつ印刷パターンずれの良否を判別する位
置検出パターンを印刷して構成される。 ［作用］ 上記構成によって１位置決め孔と位置検出パターンとを
合わせることにより基板に対するスクリーンの位置が容
易に定まるとともＶ、位置決め孔の位置と位置検出パタ
ーンの位置との間の寸法に基づいて印刷パターンのずれ
が許容範囲内か否かを判別してスクリーンを交換する基
準としている。 ［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。 第１図乃至第６図は七−夕の制御回路用の印刷配線基板
を示しており、ｌは印刷配線基板であり、この基板ｌの
表面には第３図に示すように、第１図で示す配線パター
ン２が複数印刷され、裏面には第２図で示す配線パター
ン２Ａが前記配線パターン２に対応して複数列印刷され
ている。３，３Ａは一点鎖線で示した切断ラインであり
、この切断ライン３．３Ａ内が製品領域である。４は配
線パターン２の円中心および三方に印刷されたプレス抜
き用基準孔の基準パターンであり、この基準パターン印
４部分を穿孔して基準孔４Ａを形成するものである。５
はスクリーン印刷装置のステージ上に設けられた図示し
ない位置合せビンに対応して基板１の三方の隅角部に形
成された位置決め孔である。５Ａ、５Ｂは前記基板ｌの
表裏両面に前記位置決め孔５から距離りの間隔をおいて
同心位置に印刷されたリング状の位置検出パターンであ
る。この位置検出パターン５Ａ 、５Ｂは基板１に対す
るスクリーンの位置合せの基準となり、かつ配線パター
ンずれの良否を判別するものである。６はレジスト層か
らなるマスクパターンの外周ライン、６Ａはその内周ラ
インを示し、外周ライン６と内周ライン６Ａ内に印刷さ
れたマスクパターンによって配線回路パターン２，２Ａ
が被覆されている。 そして、基板ｌに位置決め孔５を形成し。 この位置決め孔５をステージ上の位置合せビンに挿入し
て基板ｌを位置決めした状態において位置決め孔５にス
クリーンの位置検出パターン５Ａを合せて基板ｌに対す
るスクリーンの位置を定め、スクリーン印刷法によって
、基板１の表面に配線回路パターン２と基準パターン４
および位置検出パターン５Ａを同時に印刷するとともに
、同様に位置決め孔５を介して基板ｌを位置決めした状
態において位置決め孔５にスクリーンの位置検出パター
ン５Ｂを合せて基板１に対するスクリーンの位置を定め
、基板１の裏面に配線パターン２Ａおよび位置検出パタ
ーン５Ｂを印刷し、各配線パターン２，２Ａをマスクパ
ターンにより被覆し、前記基準パターン４部分を穿孔し
てプレス抜き用基準孔４Ａを形成し、この基準孔４Ａを
基準にして各製品領域を同時に切断ライン３．３Ａから
プレス抜きする。 この場合、位置検出パターン５Ａを印刷した後、位置決
め孔５位置と位置検出パターン５Ａ、５Ｂとの間の寸法
を確認して製品となる印刷配線基板ＩＡの良否を判別す
る。そして、前記位置決め孔５と位置検出パターン５Ａ
、５Ｂとの間隔に基づいてパターンずれが許容範囲より
大きいと判断された場合はスクリーンを新しいものに交
換する。この場合。 配線パターンのずれは、位置決め孔５と表面側の位置検
出パターン５Ａとの関係によって表面側の配線回路パタ
ーン２のずれを判別できるとともに、位置決め孔５と裏
面側の位置検出パターン５Ｂとの関係によって裏面側の
配線回路パターン２Ａのずれを判別できる。 さらに、位置決め孔５と表裏面の検出パターン５Ａ、５
８間の寸法を比較することによって表裏面の配線回路パ
ターン２．２八同志のずれを判別できる。また１表裏の
どちらのスクリーンを交換すべきかも容易に知ることが
できる。 このように、上記実施例においては、基板１にこの基板
１を位置決めするための位置決め孔５を設け、この位置
決め孔５に対応する位置に位置検出パターン５Ａ 、５
Ｂを設けて印刷配線基板１を構成しているため、位置決
め孔５にスクリーンの位置検出パターンを合せることに
より基板１に対するスクリーンの位置を容易に定めるこ
とができるとともに位置決め孔５とずれ検出パターン５
Ａ 、５Ｂとの間隔を確認するだけでパターンずれ状態
が規格内か否かの判断を正確かつ容易に行うことができ
、これによってスクリーンの交換時期を逸することがな
い。 なお１本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能で
ある０例えば位置検出パターン５Ａ 、５Ｂはリング状
のものを示したが、第７図（Ａ）のように内縁形状を円
、外縁形状を四角、または第７図ＣＢ）のように外縁形
状を円、内縁形状を四角等のようにその形状を適宜選定
するばよい、また第８図に示すように基板１の表面に配
線パターンを有せず部品の配置状態を示すパターンのみ
を印刷するものにおいても、このパターン層によって位
置検出パターン５Ｃを印刷することにより１部品の配置
状態を示すパターンと裏面の配線パターンとの一致関係
を判別できる。 ［発明の効果］ 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記印刷配線基板にこの基板を
位ｉｔ決めするための位置決め孔を設け、この位置決め
孔に対応する位置に基板に対するスクリーンの位置合せ
の基準となり、かつ印刷パターンずれの良否を判別する
位置検出パターンを印刷することにより、パターンのず
れを正確に判別することが可能な印刷配線基板を提供で
きる。
ンは温度や湿度の関係で伸縮し易いとともに、１つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に１つのスクリーンに複数列の配線
ハターンヲ有するものにおいてパターンのずれを発生し
易い。 従来、スクリーンの伸長によるパターンのずれは作業員
の目視により検査し、パターンのずれが大きい場合に新
しいスクリーンと交換するようにしている。しかし、パ
ターンのずれを目視によって正確に判別する手段がない
ためスクリーン交換時期を逸し、パターンのずれが許容
範囲を超えても伸長したスクリーンを使用しつづけるこ
とが多く、大量の不良品が発生するという問題があった
。 そこで本発明はパターンのずれを簡単に判別できる安定
した印刷配線基板を提供することを目的とする。 ［課題を解決するための手段］ 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記印刷配線基板にこの基板を
位置決めするための位置決め孔を設け、この位置決め孔
に対応する位置に基板に対するスクリーンの位置合せの
基準となり、かつ印刷パターンずれの良否を判別する位
置検出パターンを印刷して構成される。 ［作用］ 上記構成によって１位置決め孔と位置検出パターンとを
合わせることにより基板に対するスクリーンの位置が容
易に定まるとともＶ、位置決め孔の位置と位置検出パタ
ーンの位置との間の寸法に基づいて印刷パターンのずれ
が許容範囲内か否かを判別してスクリーンを交換する基
準としている。 ［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。 第１図乃至第６図は七−夕の制御回路用の印刷配線基板
を示しており、ｌは印刷配線基板であり、この基板ｌの
表面には第３図に示すように、第１図で示す配線パター
ン２が複数印刷され、裏面には第２図で示す配線パター
ン２Ａが前記配線パターン２に対応して複数列印刷され
ている。３，３Ａは一点鎖線で示した切断ラインであり
、この切断ライン３．３Ａ内が製品領域である。４は配
線パターン２の円中心および三方に印刷されたプレス抜
き用基準孔の基準パターンであり、この基準パターン印
４部分を穿孔して基準孔４Ａを形成するものである。５
はスクリーン印刷装置のステージ上に設けられた図示し
ない位置合せビンに対応して基板１の三方の隅角部に形
成された位置決め孔である。５Ａ、５Ｂは前記基板ｌの
表裏両面に前記位置決め孔５から距離りの間隔をおいて
同心位置に印刷されたリング状の位置検出パターンであ
る。この位置検出パターン５Ａ 、５Ｂは基板１に対す
るスクリーンの位置合せの基準となり、かつ配線パター
ンずれの良否を判別するものである。６はレジスト層か
らなるマスクパターンの外周ライン、６Ａはその内周ラ
インを示し、外周ライン６と内周ライン６Ａ内に印刷さ
れたマスクパターンによって配線回路パターン２，２Ａ
が被覆されている。 そして、基板ｌに位置決め孔５を形成し。 この位置決め孔５をステージ上の位置合せビンに挿入し
て基板ｌを位置決めした状態において位置決め孔５にス
クリーンの位置検出パターン５Ａを合せて基板ｌに対す
るスクリーンの位置を定め、スクリーン印刷法によって
、基板１の表面に配線回路パターン２と基準パターン４
および位置検出パターン５Ａを同時に印刷するとともに
、同様に位置決め孔５を介して基板ｌを位置決めした状
態において位置決め孔５にスクリーンの位置検出パター
ン５Ｂを合せて基板１に対するスクリーンの位置を定め
、基板１の裏面に配線パターン２Ａおよび位置検出パタ
ーン５Ｂを印刷し、各配線パターン２，２Ａをマスクパ
ターンにより被覆し、前記基準パターン４部分を穿孔し
てプレス抜き用基準孔４Ａを形成し、この基準孔４Ａを
基準にして各製品領域を同時に切断ライン３．３Ａから
プレス抜きする。 この場合、位置検出パターン５Ａを印刷した後、位置決
め孔５位置と位置検出パターン５Ａ、５Ｂとの間の寸法
を確認して製品となる印刷配線基板ＩＡの良否を判別す
る。そして、前記位置決め孔５と位置検出パターン５Ａ
、５Ｂとの間隔に基づいてパターンずれが許容範囲より
大きいと判断された場合はスクリーンを新しいものに交
換する。この場合。 配線パターンのずれは、位置決め孔５と表面側の位置検
出パターン５Ａとの関係によって表面側の配線回路パタ
ーン２のずれを判別できるとともに、位置決め孔５と裏
面側の位置検出パターン５Ｂとの関係によって裏面側の
配線回路パターン２Ａのずれを判別できる。 さらに、位置決め孔５と表裏面の検出パターン５Ａ、５
８間の寸法を比較することによって表裏面の配線回路パ
ターン２．２八同志のずれを判別できる。また１表裏の
どちらのスクリーンを交換すべきかも容易に知ることが
できる。 このように、上記実施例においては、基板１にこの基板
１を位置決めするための位置決め孔５を設け、この位置
決め孔５に対応する位置に位置検出パターン５Ａ 、５
Ｂを設けて印刷配線基板１を構成しているため、位置決
め孔５にスクリーンの位置検出パターンを合せることに
より基板１に対するスクリーンの位置を容易に定めるこ
とができるとともに位置決め孔５とずれ検出パターン５
Ａ 、５Ｂとの間隔を確認するだけでパターンずれ状態
が規格内か否かの判断を正確かつ容易に行うことができ
、これによってスクリーンの交換時期を逸することがな
い。 なお１本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能で
ある０例えば位置検出パターン５Ａ 、５Ｂはリング状
のものを示したが、第７図（Ａ）のように内縁形状を円
、外縁形状を四角、または第７図ＣＢ）のように外縁形
状を円、内縁形状を四角等のようにその形状を適宜選定
するばよい、また第８図に示すように基板１の表面に配
線パターンを有せず部品の配置状態を示すパターンのみ
を印刷するものにおいても、このパターン層によって位
置検出パターン５Ｃを印刷することにより１部品の配置
状態を示すパターンと裏面の配線パターンとの一致関係
を判別できる。 ［発明の効果］ 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路
パターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応
する製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する
印刷配線基板において、前記印刷配線基板にこの基板を
位ｉｔ決めするための位置決め孔を設け、この位置決め
孔に対応する位置に基板に対するスクリーンの位置合せ
の基準となり、かつ印刷パターンずれの良否を判別する
位置検出パターンを印刷することにより、パターンのず
れを正確に判別することが可能な印刷配線基板を提供で
きる。
第１図乃至第６図は本発明の一実施例を示し、第１図は
基板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第２図
は基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第３
図は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、第４図
はプレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第５図はプ
レス抜き後のブランクの正面図、第６図（Ａ）は位置決
め孔と位置検出パターンを示す正面図、第６図ＣＢ）は
断面図、第７図（Ａ）ＣＢ）は位置検出パターンの他の
実施例を示す正面図、第８図は他の実施例を示す断面図
である。 Φ印刷配線基板 ２ Ａ ・ ・配線回路パターン ・位置決め孔 ５Ａ 、５Ｂ ５ Ｃ・ ・位置検出パターン 第６ 図 （Ａ） 第６ 図 （Ｂン 特 許 出 願 人 日 本 精 機 株 式
基板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第２図
は基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第３
図は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、第４図
はプレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第５図はプ
レス抜き後のブランクの正面図、第６図（Ａ）は位置決
め孔と位置検出パターンを示す正面図、第６図ＣＢ）は
断面図、第７図（Ａ）ＣＢ）は位置検出パターンの他の
実施例を示す正面図、第８図は他の実施例を示す断面図
である。 Φ印刷配線基板 ２ Ａ ・ ・配線回路パターン ・位置決め孔 ５Ａ 、５Ｂ ５ Ｃ・ ・位置検出パターン 第６ 図 （Ａ） 第６ 図 （Ｂン 特 許 出 願 人 日 本 精 機 株 式
Claims (1)
- （１）スクリーン印刷により印刷配線基板に配線回路パ
ターンを複数配列し、この各配線回路パターンに対応す
る製品領域の周縁をプレス抜き加工によって切断する印
刷配線基板において、前記印刷配線基板にこの基板を位
置決めするための位置決め孔を設け、この位置決め孔に
対応する位置に基板に対するスクリーンの位置合せの基
準となり、かつ印刷パターンずれの良否を判別する位置
検出パターンを印刷したことを特徴とする印刷配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24775288A JPH0294691A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24775288A JPH0294691A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294691A true JPH0294691A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17168139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24775288A Pending JPH0294691A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294691A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440570U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| JPH0563318A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
| WO2003028413A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24775288A patent/JPH0294691A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440570U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| JPH0563318A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
| WO2003028413A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| US6667090B2 (en) | 2001-09-26 | 2003-12-23 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| CN100375585C (zh) * | 2001-09-26 | 2008-03-12 | 英特尔公司 | 试样对准机构和方法 |
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