JP2001353716A - セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 - Google Patents
セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法Info
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- JP2001353716A JP2001353716A JP2000176836A JP2000176836A JP2001353716A JP 2001353716 A JP2001353716 A JP 2001353716A JP 2000176836 A JP2000176836 A JP 2000176836A JP 2000176836 A JP2000176836 A JP 2000176836A JP 2001353716 A JP2001353716 A JP 2001353716A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異形収縮したセラミック集合基板であって
も、適正な位置に適正な形状のブレーク溝を形成するこ
とができる、セラミック集合基板へのブレーク溝形成方
法を得る。 【解決手段】 複数の回路が印刷されたセラミックグリ
ーンシートに、回路を分割できる直線を決定できるよう
なパターンを印刷する。セラミックグリーンシートを焼
成することにより、異形収縮したセラミック集合基板２
０が得られる。異形収縮に対応して、セラミック集合基
板２０上のパターン１２の位置も直線に対応した位置か
らずれる。したがって、セラミック集合基板２０上のパ
ターン１２に沿って、回路を分割するためのブレーク溝
２２を形成することにより、ブレーク溝２２による回路
の損傷を防ぐことができる。
も、適正な位置に適正な形状のブレーク溝を形成するこ
とができる、セラミック集合基板へのブレーク溝形成方
法を得る。 【解決手段】 複数の回路が印刷されたセラミックグリ
ーンシートに、回路を分割できる直線を決定できるよう
なパターンを印刷する。セラミックグリーンシートを焼
成することにより、異形収縮したセラミック集合基板２
０が得られる。異形収縮に対応して、セラミック集合基
板２０上のパターン１２の位置も直線に対応した位置か
らずれる。したがって、セラミック集合基板２０上のパ
ターン１２に沿って、回路を分割するためのブレーク溝
２２を形成することにより、ブレーク溝２２による回路
の損傷を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はセラミック集合基
板へのブレーク溝形成方法に関し、特にたとえば、複数
の回路が形成されたセラミック集合基板を分割するため
に用いられるブレーク溝の形状および位置を決定するた
めのセラミック集合基板へのブレーク溝形成方法に関す
る。
板へのブレーク溝形成方法に関し、特にたとえば、複数
の回路が形成されたセラミック集合基板を分割するため
に用いられるブレーク溝の形状および位置を決定するた
めのセラミック集合基板へのブレーク溝形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板を製造する際、セラミック
グリーンシートに複数の回路を印刷し、それを焼成する
ことによってセラミック集合基板が形成される。このよ
うなセラミック集合基板から各回路を分割するために、
レーザーによってセラミック集合基板にブレーク溝が形
成される。このブレーク溝に沿ってセラミック集合基板
を分割することにより、複数の電子回路基板を得ること
ができる。
グリーンシートに複数の回路を印刷し、それを焼成する
ことによってセラミック集合基板が形成される。このよ
うなセラミック集合基板から各回路を分割するために、
レーザーによってセラミック集合基板にブレーク溝が形
成される。このブレーク溝に沿ってセラミック集合基板
を分割することにより、複数の電子回路基板を得ること
ができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】セラミックグリーンシ
ートを焼成する際、収縮が発生するが、その収縮は一様
なものではなく、異形収縮してしまう。つまり、図３に
示すように、四角形のセラミックグリーンシート１であ
っても、それを焼成することにより、図４に示すよう
に、各辺の中央部が大きく収縮したり、図５に示すよう
に、各辺の両端付近が大きく収縮したセラミック集合基
板２が得られる。このような異形収縮のため、印刷され
た回路の配置もそれに対応して変化する。なお、図３〜
図５において、セラミックグリーンシート１およびセラ
ミック集合基板２の内側に示されている線は、焼成によ
る異形収縮を表すための線である。
ートを焼成する際、収縮が発生するが、その収縮は一様
なものではなく、異形収縮してしまう。つまり、図３に
示すように、四角形のセラミックグリーンシート１であ
っても、それを焼成することにより、図４に示すよう
に、各辺の中央部が大きく収縮したり、図５に示すよう
に、各辺の両端付近が大きく収縮したセラミック集合基
板２が得られる。このような異形収縮のため、印刷され
た回路の配置もそれに対応して変化する。なお、図３〜
図５において、セラミックグリーンシート１およびセラ
ミック集合基板２の内側に示されている線は、焼成によ
る異形収縮を表すための線である。
【０００４】しかしながら、従来においては、図６に示
すように、異形収縮したセラミック集合基板２に直線状
のブレーク溝３を形成して、回路を分割していたため、
形成された回路に溝が達し、回路の不良を発生させる原
因となっていた。
すように、異形収縮したセラミック集合基板２に直線状
のブレーク溝３を形成して、回路を分割していたため、
形成された回路に溝が達し、回路の不良を発生させる原
因となっていた。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、異
形収縮したセラミック集合基板であっても、適正な位置
に適正な形状のブレーク溝を形成することができる、セ
ラミック集合基板へのブレーク溝形成方法を提供するこ
とである。
形収縮したセラミック集合基板であっても、適正な位置
に適正な形状のブレーク溝を形成することができる、セ
ラミック集合基板へのブレーク溝形成方法を提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の回路
が印刷されたセラミックグリーンシートを焼成して得ら
れるセラミック集合基板を回路ごとに分割するためにセ
ラミック焼成基板にブレーク溝を形成する方法であっ
て、セラミックグリーンシートを焼成する際に生じる異
形収縮に合わせて、レーザーによってセラミック集合基
板にブレーク溝を形成する、セラミック集合基板へのブ
レーク溝形成方法である。このようなセラミック集合基
板へのブレーク溝形成方法において、印刷された回路を
分割できる線を決定する位置においてパターンをセラミ
ックグリーンシートに印刷する工程と、セラミックグリ
ーンシートを焼成してセラミック集合基板を形成する工
程と、セラミック集合基板上のパターンを画像認識して
ブレーク溝の形状および位置を決定する工程とが含まれ
る。また、印刷された回路を分割できる線を決定する位
置において凹凸をセラミックグリーンシートに形成する
工程と、セラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク集合基板を形成する工程と、セラミック集合基板上の
凹凸を検出してブレーク溝の形状および位置を決定する
工程とを含む、セラミック集合基板へのブレーク溝形成
方法とすることもできる。
が印刷されたセラミックグリーンシートを焼成して得ら
れるセラミック集合基板を回路ごとに分割するためにセ
ラミック焼成基板にブレーク溝を形成する方法であっ
て、セラミックグリーンシートを焼成する際に生じる異
形収縮に合わせて、レーザーによってセラミック集合基
板にブレーク溝を形成する、セラミック集合基板へのブ
レーク溝形成方法である。このようなセラミック集合基
板へのブレーク溝形成方法において、印刷された回路を
分割できる線を決定する位置においてパターンをセラミ
ックグリーンシートに印刷する工程と、セラミックグリ
ーンシートを焼成してセラミック集合基板を形成する工
程と、セラミック集合基板上のパターンを画像認識して
ブレーク溝の形状および位置を決定する工程とが含まれ
る。また、印刷された回路を分割できる線を決定する位
置において凹凸をセラミックグリーンシートに形成する
工程と、セラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク集合基板を形成する工程と、セラミック集合基板上の
凹凸を検出してブレーク溝の形状および位置を決定する
工程とを含む、セラミック集合基板へのブレーク溝形成
方法とすることもできる。
【０００７】セラミックグリーンシートを焼成する際に
生じる異形収縮に合わせて、セラミック集合基板にブレ
ーク溝を形成することにより、回路の配置の変化に対応
したブレーク溝を形成することができる。そのため、正
確に回路の間にブレーク溝を形成することができる。セ
ラミックグリーンシートに印刷された回路を分割できる
線を決定する位置にパターンを形成しておけば、焼成す
ることによって異形収縮が生じたとき、パターンも異形
収縮に対応して配置が変化する。したがって、焼成後に
パターンを画像認識してブレーク溝を形成することによ
り、回路の配置の変化に対応した位置にブレーク溝を形
成することができる。このようなブレーク溝の形成方法
において、パターンに変えて、セラミックグリーンシー
トに凹凸を形成しても、同様の効果を得ることができ
る。
生じる異形収縮に合わせて、セラミック集合基板にブレ
ーク溝を形成することにより、回路の配置の変化に対応
したブレーク溝を形成することができる。そのため、正
確に回路の間にブレーク溝を形成することができる。セ
ラミックグリーンシートに印刷された回路を分割できる
線を決定する位置にパターンを形成しておけば、焼成す
ることによって異形収縮が生じたとき、パターンも異形
収縮に対応して配置が変化する。したがって、焼成後に
パターンを画像認識してブレーク溝を形成することによ
り、回路の配置の変化に対応した位置にブレーク溝を形
成することができる。このようなブレーク溝の形成方法
において、パターンに変えて、セラミックグリーンシー
トに凹凸を形成しても、同様の効果を得ることができ
る。
【０００８】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、この発明のブレーク溝形
成方法に用いられるセラミックグリーンシートの一例を
示す平面図である。このセラミックグリーンシート１０
は、たとえば正方形の平面形状を有する多層構造のもの
として形成されている。セラミックグリーンシート１０
には、縦横に並んで複数の回路が印刷される。これらの
回路は、通常、多層構造の内部に印刷されるが、必要に
応じてセラミックグリーンシート１０の表面に印刷され
てもよい。これらの回路が分割される線を決定できるパ
ターン１２が、セラミックグリーンシート１０の表面に
印刷される。つまり、図１の点線で示すように、複数の
回路の間を通る直線を決定できるように、直線に沿って
パターン１２が印刷される。
成方法に用いられるセラミックグリーンシートの一例を
示す平面図である。このセラミックグリーンシート１０
は、たとえば正方形の平面形状を有する多層構造のもの
として形成されている。セラミックグリーンシート１０
には、縦横に並んで複数の回路が印刷される。これらの
回路は、通常、多層構造の内部に印刷されるが、必要に
応じてセラミックグリーンシート１０の表面に印刷され
てもよい。これらの回路が分割される線を決定できるパ
ターン１２が、セラミックグリーンシート１０の表面に
印刷される。つまり、図１の点線で示すように、複数の
回路の間を通る直線を決定できるように、直線に沿って
パターン１２が印刷される。
【００１０】パターン１２が印刷されたセラミックグリ
ーンシート１０は焼成され、図２に示すように、セラミ
ック集合基板２０が形成される。セラミック集合基板２
０には必要な電子部品が実装され、各回路を分割するた
めのブレーク溝２２が形成される。セラミックグリーン
シート１０を焼成する際、たとえば各辺の両端部が大き
く収縮した場合、各辺の中央部が膨らんだ形状となる。
このような異形収縮にともなって、セラミックグリーン
シート１０に印刷されたパターン１２の配置も直線から
ずれた位置に変化する。このように、焼成による異形収
縮とパターン１２の位置の変化とは対応しているため、
得られたセラミック集合基板２０のパターン１２を画像
認識し、そのパターン１２に沿ってレーザースクライブ
加工機によってブレーク溝２２を形成することにより、
正確に回路の間にブレーク溝２２を形成することができ
る。
ーンシート１０は焼成され、図２に示すように、セラミ
ック集合基板２０が形成される。セラミック集合基板２
０には必要な電子部品が実装され、各回路を分割するた
めのブレーク溝２２が形成される。セラミックグリーン
シート１０を焼成する際、たとえば各辺の両端部が大き
く収縮した場合、各辺の中央部が膨らんだ形状となる。
このような異形収縮にともなって、セラミックグリーン
シート１０に印刷されたパターン１２の配置も直線から
ずれた位置に変化する。このように、焼成による異形収
縮とパターン１２の位置の変化とは対応しているため、
得られたセラミック集合基板２０のパターン１２を画像
認識し、そのパターン１２に沿ってレーザースクライブ
加工機によってブレーク溝２２を形成することにより、
正確に回路の間にブレーク溝２２を形成することができ
る。
【００１１】図２に示すセラミック集合基板２０では、
１本のブレーク溝２２に対して、３つのパターン１２が
画像認識される。つまり、ブレーク溝２２（ａ）に対し
て、３つのパターン１２（ａ）が対応する。同様に、ブ
レーク溝２２（ｂ）に対して、３つのパターン１２
（ｂ）が対応する。他のブレーク溝２２に対しても、そ
れぞれ３つのパターン１２が対応する。このように、３
つのパターン１２によって、ブレーク溝２２の形状およ
び位置が決定される。そして、形成されたブレーク溝２
２に沿ってセラミック集合基板２０を分割することによ
り、電子回路基板が得られる。なお、電子部品の実装
は、ブレーク溝２２を形成したのちに行ってもよい。
１本のブレーク溝２２に対して、３つのパターン１２が
画像認識される。つまり、ブレーク溝２２（ａ）に対し
て、３つのパターン１２（ａ）が対応する。同様に、ブ
レーク溝２２（ｂ）に対して、３つのパターン１２
（ｂ）が対応する。他のブレーク溝２２に対しても、そ
れぞれ３つのパターン１２が対応する。このように、３
つのパターン１２によって、ブレーク溝２２の形状およ
び位置が決定される。そして、形成されたブレーク溝２
２に沿ってセラミック集合基板２０を分割することによ
り、電子回路基板が得られる。なお、電子部品の実装
は、ブレーク溝２２を形成したのちに行ってもよい。
【００１２】このような方法でブレーク溝２２の形状お
よび位置を決定することにより、正確に回路の間にブレ
ーク溝２２を形成することができ、ブレーク溝２２によ
って回路が傷つけられることを防止することができる。
そのため、最終的に得られる電子回路基板の良品率を向
上させることができる。
よび位置を決定することにより、正確に回路の間にブレ
ーク溝２２を形成することができ、ブレーク溝２２によ
って回路が傷つけられることを防止することができる。
そのため、最終的に得られる電子回路基板の良品率を向
上させることができる。
【００１３】なお、パターン１２としては、何らかのマ
ークを印刷したものでもよいし、セラミックグリーンシ
ート１０の表面に印刷された回路パターンを利用しても
よい。また、マークや回路パターンに限らず、たとえば
セラミックグリーンシート１０にパンチングなどで凹凸
のポイントを形成してもよい。そして、焼成後のセラミ
ック集合基板２０の表面の凹凸を検出し、それに合わせ
てブレーク溝２２を形成してもよい。また、ブレーク溝
２２の位置精度の要求度合いに応じて、複数のブレーク
溝２２に対して１つの補正データを用いてもよい。さら
に、ブレーク溝２２が複雑な形状となる場合には、４点
以上のパターン１２を認識できるようにしてもよい。
ークを印刷したものでもよいし、セラミックグリーンシ
ート１０の表面に印刷された回路パターンを利用しても
よい。また、マークや回路パターンに限らず、たとえば
セラミックグリーンシート１０にパンチングなどで凹凸
のポイントを形成してもよい。そして、焼成後のセラミ
ック集合基板２０の表面の凹凸を検出し、それに合わせ
てブレーク溝２２を形成してもよい。また、ブレーク溝
２２の位置精度の要求度合いに応じて、複数のブレーク
溝２２に対して１つの補正データを用いてもよい。さら
に、ブレーク溝２２が複雑な形状となる場合には、４点
以上のパターン１２を認識できるようにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、複数の回路が形成さ
れたセラミック集合基板にブレーク溝を形成する際、正
確に回路の間にブレーク溝を形成することができる。そ
のため、ブレーク溝によって回路が傷つくことを防止す
ることができ、電子回路基板の良品率を向上させること
ができる。
れたセラミック集合基板にブレーク溝を形成する際、正
確に回路の間にブレーク溝を形成することができる。そ
のため、ブレーク溝によって回路が傷つくことを防止す
ることができ、電子回路基板の良品率を向上させること
ができる。
【図１】この発明のブレーク溝形成方法を用いるために
パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す
平面図である。
パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す
平面図である。
【図２】図１に示すセラミックグリーンシートを焼成し
て得られたセラミック集合基板にブレーク溝を形成した
状態を示す平面図である。
て得られたセラミック集合基板にブレーク溝を形成した
状態を示す平面図である。
【図３】異形収縮を説明するためのセラミックグリーン
シートを示す平面図である。
シートを示す平面図である。
【図４】図３に示すセラミックグリーンシートを焼成し
て得られるセラミック集合基板の一例を示す平面図であ
る。
て得られるセラミック集合基板の一例を示す平面図であ
る。
【図５】図３に示すセラミックグリーンシートを焼成し
て得られるセラミック集合基板の他の例を示す平面図で
ある。
て得られるセラミック集合基板の他の例を示す平面図で
ある。
【図６】従来の方法でブレーク溝を形成したセラミック
集合基板を示す平面図である。
集合基板を示す平面図である。
１０ セラミックグリーンシート １２ パターン ２０ セラミック集合基板 ２２ ブレーク溝
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の回路が印刷されたセラミックグリ
ーンシートを焼成して得られるセラミック集合基板を回
路ごとに分割するために前記セラミック焼成基板にブレ
ーク溝を形成する方法であって、 前記セラミックグリーンシートを焼成する際に生じる異
形収縮に合わせて、レーザーによって前記セラミック集
合基板に前記ブレーク溝を形成する、セラミック集合基
板へのブレーク溝形成方法。 - 【請求項２】 印刷された前記回路を分割できる線を決
定する位置においてパターンを前記セラミックグリーン
シートに印刷する工程、 前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック集
合基板を形成する工程、および前記セラミック集合基板
上の前記パターンを画像認識して前記ブレーク溝の形状
および位置を決定する工程を含む、請求項１に記載のセ
ラミック集合基板へのブレーク溝形成方法。 - 【請求項３】 印刷された前記回路を分割できる線を決
定する位置において凹凸を前記セラミックグリーンシー
トに形成する工程、 前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック集
合基板を形成する工程、および前記セラミック集合基板
上の凹凸を検出して前記ブレーク溝の形状および位置を
決定する工程を含む、請求項１に記載のセラミック集合
基板へのブレーク溝形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000176836A JP2001353716A (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000176836A JP2001353716A (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001353716A true JP2001353716A (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18678510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000176836A Pending JP2001353716A (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001353716A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2189261A1 (en) | 2001-11-15 | 2010-05-26 | Max Co., Ltd. | Staple cartridge |
| JP2012040708A (ja) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Disco Corp | 分割方法 |
| JP2016507902A (ja) * | 2013-02-07 | 2016-03-10 | セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｅｒａｍＴｅｃ ＧｍｂＨ | セラミック基板に設けられたマルチレベル金属被覆部 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620909A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Hitachi Ltd | 露光方法及び薄膜多層基板 |
| JPH06209149A (ja) * | 1991-03-30 | 1994-07-26 | Ngk Insulators Ltd | セラミック配線基板の製造法及びスナップライン形成装置 |
| JPH0974300A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Hitachi Ltd | セラミックス配線基板の位置決め方法 |
| JPH1117292A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機 |
| JPH11111409A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板 |
-
2000
- 2000-06-13 JP JP2000176836A patent/JP2001353716A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH06209149A (ja) * | 1991-03-30 | 1994-07-26 | Ngk Insulators Ltd | セラミック配線基板の製造法及びスナップライン形成装置 |
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| JPH1117292A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機 |
| JPH11111409A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2189261A1 (en) | 2001-11-15 | 2010-05-26 | Max Co., Ltd. | Staple cartridge |
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| US10568214B2 (en) | 2013-02-07 | 2020-02-18 | Ceramtec Gmbh | Method for producing multi-level metalization on a ceramic substrate |
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