JP3692678B2 - スクリーン印刷方法 - Google Patents
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、焼成されたセラミック積層基板等の基板上に、部品接続用の導電部材をスクリーンマスクを用いて印刷形成するスクリーン印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、部品搭載ランド（基板ランド）が形成されたセラミック積層基板上に、はんだペーストを用いて部品接続する場合、部品搭載ランドのパターンに対応したパターンのスクリーンマスクを用いて部品接続用のはんだペーストをセラミック積層基板上に印刷形成している。なお、部品搭載ランドは、通常、数百μｍから数ｍｍ□程度の大きさで数十個〜数百個程度形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
セラミック積層基板は、焼成により形成される際に焼成収縮を生じる。このため、セラミック積層基板上に形成された部品搭載ランドのパターンは、焼成収縮により±０．３％程度ばらつき、スクリーンマスクのパターンと部品搭載ランドのパターンに位置ずれが生じる。この場合、例えば、図３に示すように、１００ｍｍ□のセラミック積層基板１の左下隅に形成された位置合わせマーク２を基準としてはんだペーストを供給すると、右下隅では±３００μｍのばらつきが生じるため、右下隅に形成された３００μｍ□の部品搭載ランド３には、はんだペースト４が全く供給されないという問題が生じる。
【０００４】
本発明は上記問題に鑑みたもので、スクリーンマスクのパターンと部品搭載ランドのパターンに、上記したような位置ずれが生じないようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、スクリーンマスクとして伸縮性のある材料で形成されたものを用い、セラミック積層基板の焼成時に生じた収縮の度合いを検出し、この検出後、セラミック積層基板の上にスクリーンマスクを配置し、検出された収縮の度合いに応じてクリーンマスクを引き伸ばし、部品搭載ランドのパターンと適合した状態でスクリーン印刷を行うことを特徴としている。
【０００６】
従って、セラミック積層基板に形成された部品搭載ランドとスクリーンマスクのパターンに位置ずれが生じていても、スクリーンマスクを引き伸ばして、部品搭載ランドのパターンと適合した状態にすることにより、部品搭載ランドとスクリーンマスクの位置ずれをなくして、導電部材を部品搭載ランド上に精度よく供給することができる。また、セラミック積層基板の収縮度合いを検出し、その収縮度合いに応じてスクリーンマスクを引き伸ばすようにしているので、スクリーンパターンを部品搭載ランドのパターンに精度よく適合させることができる。
【０００８】
なお、スクリーンマスクとしては、請求項２に記載の発明のように、ゴムで形成されたものを用いることができる。ゴムを用いることにより、スクリーンマスクの引き伸ばしを容易に行うことができる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明のように、セラミック積層基板上に形成された２つの位置合わせマーク間の距離を用いることにより、セラミック積層基板の収縮度合いを検出することができる。また、請求項４に記載の発明のように、セラミック積層基板上の４隅に形成された位置合わせマークのうち対角関係にある２つの位置合わせマーク間のそれぞれの距離を算出し、この距離と予め定めた設計値とから、それぞれの距離方向での収縮の度合いを算出し、その平均値をとってセラミック積層基板の収縮の度合いを検出することもできる。また、請求項５に記載の発明のように、２つの位置合わせマークの座標を画像認識装置を用いて検出し、その検出した座標から２つの位置合わせマーク間の距離を算出するようにすれば、精度よく基板の収縮度合いを求めることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
セラミック積層基板１の表面には、図２に示すように、４隅に１ｍｍ□程度の位置合わせマーク２ａ〜２ｄが形成されている。また、この図２中に図示しないが、セラミック積層基板１の表面には、数百μｍから数ｍｍ□程度の大きさの部品搭載ランドが数十個〜数百個程度形成されている。
【００１１】
セラミック積層基板１は焼成により形成されるが、その焼成時に基板面に対して均等に収縮が生じ、セラミック積層基板１の表面に形成された部品搭載ランドのパターンも均等に±０．３％程度のばらつきが生じる。
このようなセラミック積層基板１に対し、部品接続用のはんだペーストを精度よく供給するスクリーン印刷方法について、図１を参照して説明する。
【００１２】
まず、図１に示すように、セラミック積層基板１を、基板保持台５上に載置する。この状態で、画像認識装置７は、セラミック積層基板１の４隅に形成された位置合わせマーク２ａ〜２ｄの中心位置の座標（ａ，ｂ）、（ｃ，ｄ）、（ｅ，ｆ）、（ｇ，ｈ）をそれぞれ検出する。
制御装置８は、画像認識装置７が検出した４つの位置合わせマーク２ａ〜２ｄの座標から、対角関係にある２つの位置合わせマーク２ａと２ｃ、２ｂと２ｄ間のそれぞれの距離ｌ1 、ｌ2 を算出し、この距離ｌ1 、ｌ2 と予め定めた設計値とから、それぞれの距離方向での収縮率（収縮度合い）を算出し、その平均値をとって最終的にセラミック積層基板１の収縮率を決定する。
【００１３】
次に、スクーンマスク６をマスク保持台９にセットし、セラミック積層基板１上にスクリーンマスク６を配置する。スクリーンマスク６は、ゴム（天然ゴム）で形成されたゴムシートとなっており、部品搭載ランド３のパターンと対応したマスクパターンで形成されている。また、スクリーンマスク６は、予め設計寸法より−０．３％だけ縮小した大きさとなっている。
【００１４】
マスク保持台９は、スクリーンマスク６の外周を保持するとともに、スクリーンマスク６を図の白抜き矢印方向に引っ張る機構を有している。制御装置８は、上記処理により決定した収縮率に応じた制御信号をマスク保持台９に出力する。マスク保持台９は、制御装置８からの制御信号に応じてスクリーンマスク６を引き伸ばし、スクリーンマスク６を部品搭載ランド３のパターンと適合させる、すなわちスクリーンマスク６のマスク位置を部品搭載ランド３のパターンに合わせる。なお、部品搭載ランド３のパターンのばらつきは、±０．３％程度であるため、スクリーンマスク６を予め設計寸法より−０．３％だけ縮小しておくことにより、スクリーンマスク６を引き伸ばして、±０．３％のばらつきをなくすようにすることができる。
【００１５】
このように、スクリーンマスク６を引き伸ばした後、はんだペーストの供給を行う。この場合、図１に示すように、はんだペースト１０をスクリーンマスク６上に乗せ、スキージ１１を図中の矢印方向へ移動させることにより、セラミック積層基板１上にはんだペーストを印刷形成することができる。
従って、上記した実施形態によれば、スクリーンマスク６を引き伸ばし、部品搭載ランド３のパターンと適合した状態でスクリーン印刷を行っているから、はんだペーストを部品搭載ランド３上に精度よく供給することができる。
【００１６】
なお、本発明は上記した実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載した範囲内で適宜変更が可能である。例えば、セラミック積層基板１の表面形成する位置合わせマークは、４隅に限らず基板表面の中心にも形成して、位置合わせ精度を高めるようにしてもよい。
また、セラミック積層基板１の収縮率を算出する場合、対角関係にある２つの位置合わせマーク間の距離ｌ1 、ｌ2 を用いて、そのいずれか一方のみからセラミック積層基板１の収縮率を算出するようにしてもよい。
【００１７】
また、部品搭載ランドが形成された基板としては、部品搭載ランドのパターンに均等にばらつきを生じるような基板であれば、セラミック積層基板以外に、プリント基板等の他の基板であってもよい。この場合、部品搭載ランドのパターンのばらつきは、完全に均等である必要はなく、例えば基板表面の縦横方向で無視できる程度の若干の不均一性を有してもよい。
【００１８】
また、部品接続用の導電部材としては、はんだペースト以外に、導電性樹脂等の接着剤を用いることもできる。
さらに、スクリーンマスク６は、伸縮性のある材料であれば、他の部材、例えばゴム以外の弾性部材を用いて形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷方法を説明するための図である。
【図２】セラミック積層基板１の平面構成を示す図である。
【図３】従来の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
１…セラミック積層基板、２（２ａ〜２ｄ）…位置合わせマーク、
３…部品搭載ランド、４…はんだペースト、６…スクリーンマスク、
７…画像認識装置、８…制御装置、９…マスク保持台。
【発明の属する技術分野】
本発明は、焼成されたセラミック積層基板等の基板上に、部品接続用の導電部材をスクリーンマスクを用いて印刷形成するスクリーン印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、部品搭載ランド（基板ランド）が形成されたセラミック積層基板上に、はんだペーストを用いて部品接続する場合、部品搭載ランドのパターンに対応したパターンのスクリーンマスクを用いて部品接続用のはんだペーストをセラミック積層基板上に印刷形成している。なお、部品搭載ランドは、通常、数百μｍから数ｍｍ□程度の大きさで数十個〜数百個程度形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
セラミック積層基板は、焼成により形成される際に焼成収縮を生じる。このため、セラミック積層基板上に形成された部品搭載ランドのパターンは、焼成収縮により±０．３％程度ばらつき、スクリーンマスクのパターンと部品搭載ランドのパターンに位置ずれが生じる。この場合、例えば、図３に示すように、１００ｍｍ□のセラミック積層基板１の左下隅に形成された位置合わせマーク２を基準としてはんだペーストを供給すると、右下隅では±３００μｍのばらつきが生じるため、右下隅に形成された３００μｍ□の部品搭載ランド３には、はんだペースト４が全く供給されないという問題が生じる。
【０００４】
本発明は上記問題に鑑みたもので、スクリーンマスクのパターンと部品搭載ランドのパターンに、上記したような位置ずれが生じないようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、スクリーンマスクとして伸縮性のある材料で形成されたものを用い、セラミック積層基板の焼成時に生じた収縮の度合いを検出し、この検出後、セラミック積層基板の上にスクリーンマスクを配置し、検出された収縮の度合いに応じてクリーンマスクを引き伸ばし、部品搭載ランドのパターンと適合した状態でスクリーン印刷を行うことを特徴としている。
【０００６】
従って、セラミック積層基板に形成された部品搭載ランドとスクリーンマスクのパターンに位置ずれが生じていても、スクリーンマスクを引き伸ばして、部品搭載ランドのパターンと適合した状態にすることにより、部品搭載ランドとスクリーンマスクの位置ずれをなくして、導電部材を部品搭載ランド上に精度よく供給することができる。また、セラミック積層基板の収縮度合いを検出し、その収縮度合いに応じてスクリーンマスクを引き伸ばすようにしているので、スクリーンパターンを部品搭載ランドのパターンに精度よく適合させることができる。
【０００８】
なお、スクリーンマスクとしては、請求項２に記載の発明のように、ゴムで形成されたものを用いることができる。ゴムを用いることにより、スクリーンマスクの引き伸ばしを容易に行うことができる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明のように、セラミック積層基板上に形成された２つの位置合わせマーク間の距離を用いることにより、セラミック積層基板の収縮度合いを検出することができる。また、請求項４に記載の発明のように、セラミック積層基板上の４隅に形成された位置合わせマークのうち対角関係にある２つの位置合わせマーク間のそれぞれの距離を算出し、この距離と予め定めた設計値とから、それぞれの距離方向での収縮の度合いを算出し、その平均値をとってセラミック積層基板の収縮の度合いを検出することもできる。また、請求項５に記載の発明のように、２つの位置合わせマークの座標を画像認識装置を用いて検出し、その検出した座標から２つの位置合わせマーク間の距離を算出するようにすれば、精度よく基板の収縮度合いを求めることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
セラミック積層基板１の表面には、図２に示すように、４隅に１ｍｍ□程度の位置合わせマーク２ａ〜２ｄが形成されている。また、この図２中に図示しないが、セラミック積層基板１の表面には、数百μｍから数ｍｍ□程度の大きさの部品搭載ランドが数十個〜数百個程度形成されている。
【００１１】
セラミック積層基板１は焼成により形成されるが、その焼成時に基板面に対して均等に収縮が生じ、セラミック積層基板１の表面に形成された部品搭載ランドのパターンも均等に±０．３％程度のばらつきが生じる。
このようなセラミック積層基板１に対し、部品接続用のはんだペーストを精度よく供給するスクリーン印刷方法について、図１を参照して説明する。
【００１２】
まず、図１に示すように、セラミック積層基板１を、基板保持台５上に載置する。この状態で、画像認識装置７は、セラミック積層基板１の４隅に形成された位置合わせマーク２ａ〜２ｄの中心位置の座標（ａ，ｂ）、（ｃ，ｄ）、（ｅ，ｆ）、（ｇ，ｈ）をそれぞれ検出する。
制御装置８は、画像認識装置７が検出した４つの位置合わせマーク２ａ〜２ｄの座標から、対角関係にある２つの位置合わせマーク２ａと２ｃ、２ｂと２ｄ間のそれぞれの距離ｌ1 、ｌ2 を算出し、この距離ｌ1 、ｌ2 と予め定めた設計値とから、それぞれの距離方向での収縮率（収縮度合い）を算出し、その平均値をとって最終的にセラミック積層基板１の収縮率を決定する。
【００１３】
次に、スクーンマスク６をマスク保持台９にセットし、セラミック積層基板１上にスクリーンマスク６を配置する。スクリーンマスク６は、ゴム（天然ゴム）で形成されたゴムシートとなっており、部品搭載ランド３のパターンと対応したマスクパターンで形成されている。また、スクリーンマスク６は、予め設計寸法より−０．３％だけ縮小した大きさとなっている。
【００１４】
マスク保持台９は、スクリーンマスク６の外周を保持するとともに、スクリーンマスク６を図の白抜き矢印方向に引っ張る機構を有している。制御装置８は、上記処理により決定した収縮率に応じた制御信号をマスク保持台９に出力する。マスク保持台９は、制御装置８からの制御信号に応じてスクリーンマスク６を引き伸ばし、スクリーンマスク６を部品搭載ランド３のパターンと適合させる、すなわちスクリーンマスク６のマスク位置を部品搭載ランド３のパターンに合わせる。なお、部品搭載ランド３のパターンのばらつきは、±０．３％程度であるため、スクリーンマスク６を予め設計寸法より−０．３％だけ縮小しておくことにより、スクリーンマスク６を引き伸ばして、±０．３％のばらつきをなくすようにすることができる。
【００１５】
このように、スクリーンマスク６を引き伸ばした後、はんだペーストの供給を行う。この場合、図１に示すように、はんだペースト１０をスクリーンマスク６上に乗せ、スキージ１１を図中の矢印方向へ移動させることにより、セラミック積層基板１上にはんだペーストを印刷形成することができる。
従って、上記した実施形態によれば、スクリーンマスク６を引き伸ばし、部品搭載ランド３のパターンと適合した状態でスクリーン印刷を行っているから、はんだペーストを部品搭載ランド３上に精度よく供給することができる。
【００１６】
なお、本発明は上記した実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載した範囲内で適宜変更が可能である。例えば、セラミック積層基板１の表面形成する位置合わせマークは、４隅に限らず基板表面の中心にも形成して、位置合わせ精度を高めるようにしてもよい。
また、セラミック積層基板１の収縮率を算出する場合、対角関係にある２つの位置合わせマーク間の距離ｌ1 、ｌ2 を用いて、そのいずれか一方のみからセラミック積層基板１の収縮率を算出するようにしてもよい。
【００１７】
また、部品搭載ランドが形成された基板としては、部品搭載ランドのパターンに均等にばらつきを生じるような基板であれば、セラミック積層基板以外に、プリント基板等の他の基板であってもよい。この場合、部品搭載ランドのパターンのばらつきは、完全に均等である必要はなく、例えば基板表面の縦横方向で無視できる程度の若干の不均一性を有してもよい。
【００１８】
また、部品接続用の導電部材としては、はんだペースト以外に、導電性樹脂等の接着剤を用いることもできる。
さらに、スクリーンマスク６は、伸縮性のある材料であれば、他の部材、例えばゴム以外の弾性部材を用いて形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷方法を説明するための図である。
【図２】セラミック積層基板１の平面構成を示す図である。
【図３】従来の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
１…セラミック積層基板、２（２ａ〜２ｄ）…位置合わせマーク、
３…部品搭載ランド、４…はんだペースト、６…スクリーンマスク、
７…画像認識装置、８…制御装置、９…マスク保持台。
Claims (5)
- 焼成により形成され表面に部品搭載ランド（３）が形成されたセラミック積層基板（１）の上に、前記部品搭載ランド（３）のパターンに対応したパターンのスクリーンマスク（６）を配置し、このスクリーンマスク（６）を用いて部品接続用の導電部材（１０）を前記セラミック積層基板（１）上に印刷形成するスクリーン印刷方法において、
前記スクリーンマスク（６）は、伸縮性のある材料で形成されており、
前記セラミック積層基板（１）の焼成時に生じた収縮の度合いを検出し、
この検出後、前記セラミック積層基板（１）の上に前記スクリーンマスク（６）を配置し、
前記検出された収縮の度合いに応じて前記スクリーンマスク（６）を引き伸ばし、前記部品搭載ランド（３）のパターンと適合した状態で前記印刷を行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。 - 前記スクリーンマスク（６）は、ゴムで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスクリーン印刷方法。
- 前記セラミック積層基板（１）上に２つの位置合わせマーク（２ａ〜２ｄ）が形成されており、その２つの位置合わせマーク（２ａ〜２ｄ）間の距離に基づいて前記セラミック積層基板（１）の収縮の度合いを検出することを特徴とする請求項１又は２に記載のスクリーン印刷方法。
- 前記セラミック積層基板（１）上の４隅に位置合わせマーク（２ａ〜２ｄ）がそれぞれ形成されており、対角関係にある２つの位置合わせマーク（２ａと２ｃ、２ｂと２ｄ）間のそれぞれの距離（ｌ 1 、ｌ 2 ） を算出し、この距離（ｌ 1 、ｌ 2 ）と予め定めた設計値とから、それぞれの距離方向での収縮の度合いを算出し、その平均値をとって前記セラミック積層基板（１）の収縮の度合いを検出することを特徴とする請求項１又は２に記載のスクリーン印刷方法。
- 前記２つの位置合わせマーク（２ａ〜２ｄ）の座標を画像認識装置（７）を用いて検出し、その検出した座標から前記２つの位置合わせマーク（２ａ〜２ｄ）間の距離を算出することを特徴とする請求項３又は４に記載のスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01263697A JP3692678B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | スクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01263697A JP3692678B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | スクリーン印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202830A JPH10202830A (ja) | 1998-08-04 |
| JP3692678B2 true JP3692678B2 (ja) | 2005-09-07 |
Family
ID=11810871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01263697A Expired - Fee Related JP3692678B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | スクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006167991A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Denso Corp | スクリーン印刷装置及びその印刷方法 |
| KR101514503B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 기판 인쇄 장치 |
| CN109334288A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-15 | 江西华莲欣科技有限公司 | 触摸屏面板加工方法 |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP01263697A patent/JP3692678B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10202830A (ja) | 1998-08-04 |
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