JP2009508115A - 2つの実質的に平らな要素の相対位置を決定するための装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、実質的に一方を他方の上方にZ方向に距離を置いて配置される、2つのほぼ平らな要素(2、3)のX‐Y平面における相対位置を決定するための装置に関し、上記装置は、上記要素の互いに向かい合う各側面上の少なくとも2つの点を感知できる、要素同士間に配置された少なくとも1つの光学センサ(6〜8)を使用し、そして、上記点の画像をX‐Y平面におけるその相対位置に対して評価する評価ユニットを使用する。光学センサは、少なくとも1つのラインセンサ(7、8)を備え、ラインセンサは、上記要素に対して移動可能であり、上記要素の互いに向かい合う側面が、少なくとも部分的に、スキャナの要領で光学的に走査されることができるように構成される。

Description

本発明は、Z方向に離隔し、そして、一方が他方の実質的に上方に配置される2つの実質的に平らな要素同士間でX‐Y平面における相対位置を決定するための、請求項1のプレアンブルに記載された装置に関する。
この種類の装置は、ステンシルとプリント形成対象の回路ボード又はプリント形成対象の基板との間のほぼ正確な相対位置を得、そして、これによって、例えば、はんだペースト又は接着剤等のプリント形成されるべき媒体が、ステンシルを介してプリント形成中に回路ボード上に設けられた夫々の接続点に到達することを確実にするために、回路ボード又は同様の基板に電気ストリップ導電体をプリント形成する、例えばスクリーン又はステンシルプリンタにおいて使用される。この点に関して、20μm未満の精度が、実際の用途において要求される。
EP 0 469 856 A3から公知の一般的な装置では、カメラ装置は、互いに対して位置決めされるべき2つの要素同士間に定められ、前記カメラ装置は、2つの要素の互いに向かいあう表面上に2つの基準点をそれぞれ決定する。評価ユニットは、これらの基準点の画像同士を比較し、次に互いに関して基準点の正確な位置を計算し、このようにして得られた座標は、2つの要素をX−Y方向に互いに関して位置決めする調整装置へ補正変数の形で送られ、一対の基準点がそれぞれ互いに対して一致するようにする。
この公知の装置の不利なことは、システムが新しい回路ボードモデルに変更される場合に、そのシステムは、“訓練”を必要とするか、或いは、複雑な調整を必要とするように、回路ボード又は基板のバリエーションやサイズ毎に基準点を新たに形成しなければならない点、及び、ステンシルと回路ボードや基板との間の十分に正確な対応は、基板や回路ボードの製造誤差に起因して、ほんの僅かの対の基準点、特に2対の基準点では確保することが出来ない点、に見ることが出来る。特に、いわゆる“回路ボード引き伸ばし”は、通常、回路ボードの種類毎に個別に実験的に決定される必要がある大きな補正値を必要とする。これは、特に、高い監視費用を必要とし、比較的高い不良率を生じることになる。
当該技術のこの状況に基づき、本発明は、容易に操作でき、そして簡易な設計及び向上した精度を有する、冒頭に記述した種類の装置を開発することを目的とする。
この目的は、請求項1の特徴に従った装置によって達成される。
本発明の有利な実施形態は、従属請求項の目的を達成する。
Z方向に互いに離隔し、そして、一方が他方の実質的に上方に配置される2つの実質的に平らな要素間でX‐Y平面における相対位置を決定する装置は、通常、これらの要素間に配置されそして要素の互いに向かい合う表面の少なくとも2つの点を感知可能な少なくとも1つの光学センサを備える。この場合、X‐Y平面は、2つの要素によって形成される平面又は2つの要素に対して平行に伸長する平面である。Z方向は、要素によって形成される平面に垂直に伸長する軸であり、従ってX‐Y方向に垂直である。
当該技術の現況とは異なり、光学センサは、互いに向かい合う表面がスキャナの要領で少なくとも部分的に走査されることができるような方法で、2つの要素に対して移動されることができる少なくとも1つのラインセンサを備える。ラインセンサは、好ましくは、カラーラインセンサの形で実現される。
言い換えれば、これは、当該技術の現況とは異なり、僅かな対の基準点の相対位置を決定するのではなく、むしろ、画像を作製するために両要素の表面領域が走査されることを意味する。これらの画像は、次に、評価ユニットに送られ、そこで、例えば自動ソフトウェア制御画像比較によって、X‐Y平面における要素の相対位置に関して比較されることができ、そこで、このようにして決定された位置の差異が、第1及び/又は第2の要素の位置決め装置の補正信号として使用されることができる。個々の基準点の位置の差異よりもむしろ要素間の実際の位置の差異が決定されるので、一方では精度が向上されることができ、他方では要素の異なるタイプ及びバリエーションへ変更する時、トレーニング手順が必要とされない。本発明の装置のその他の重要な利益は、回路ボード引き伸ばしによる補正値が、もはや考慮される必要がないことである。
ラインセンサは、基本的に任意の方法で固定的に配置され、走査対象の2つの要素は、固定されたラインセンサを越えて移動される。この場合、唯一の重要な様態は、走査対象の要素とラインセンサとの間の相対移動である。本発明の一つの特に好適な実施形態に従えば、ラインセンサは、駆動部によって走査対象の要素間をX‐Y平面において実質的に移動されることができるキャリア上に配置される。これによって、要素の互いに向かい合う表面の広範な領域を容易に走査することができる。
その他の実施形態によれば、走査対象の領域は、ラインセンサを移動可能なキャリア上に配置することによって拡大することができる。
原理上は、走査対象の第1の要素の表面領域を最初に走査する唯一のラインセンサを設置することも考えられる。次に、同一のラインセンサが、走査対象の第2の要素の表面領域を走査するために使用される。これは、例えば、ラインセンサが2つの要素同士間のギャップの通過中にラインセンサによって第1の要素を最初に走査し、そこで、ラインセンサは、次に実質的にキャリア上を180度回転し、続いて、戻り通過中に第2の要素を走査することによって、実現される。しかしながら、その他の実施形態によれば、少なくとも2つのラインセンサが設置され、そこで、少なくとも2つのラインセンサは、好ましくは、第1のラインセンサが第1の要素の指定表面に面しておりそして第2のラインセンサが第2の要素の指定表面に面するようにキャリア上に配置され、両要素が1回の通過で同時に走査されることができるように構成される。
本発明は、更に、いずれかの請求項に従う装置によって、電気ストリップ導電体を備えるべき回路ボード又は基板をプリント形成するシステムに関し、ここにおいて、2つの要素の内の第1の要素は、ステンシルによって構成され、2つの要素の内の第2の要素は、プリント形成対象の回路ボード又はプリント形成対象の基板によって構成される。
本システムの一つの好適な実施形態によれば、当該装置は、更に、プリント形成された領域におけるプリント形成された回路ボードを走査して評価ユニットにおいてもう一度このようにして得られた画像を基準画像と比較することによってプリント形成品質をチェックするために、回路ボード又は基板のプリント形成後に、前記システムにおいて使用される。この場合、前記チェックは、次に来る回路ボードが同時にプリント形成される間に実行される。これによって、別個の後続テスト装置をなくすことができる。
本発明を、図面において例示される唯一の実施形態を参照して以下により詳細に説明する。
図面は、概略的に指示されるベースフレーム1を備える本発明の装置の実施形態を示す。プリント形成対象の回路ボードの形である第1の要素2は、輸送及び保持装置(ここでは図示せず)上のこのベースフレーム1の上方に配置される。プリント形成ステンシルの形である第2の要素3は、Z方向に回路ボード2の上方に配置され、フレーム装置(ここでは図示せず)によってこの位置に保持される。この場合、プリント形成ステンシルは、回路ボード2上にプリント形成されるべきパターンを備える。プリント形成ステンシル3は、回路ボード上へパターンを転移するために、正確に適合するように回路ボード2と接触させる必要があり、続くプリント形成プロセス中に、例えば接続点に対して、プリント形成ステンシル3が正確に配置されるように構成される。
実質的にY方向に伸長しそして概略的に例示された駆動部5によってX方向に移動されることができるキャリア4は、回路ボード2とプリント形成ステンシル3との間に配置される。上方及び下方のラインセンサ7及び8は、キャリア4上の支持プレート6上にそれぞれ配置され、駆動部5及びキャリア4によってX方向に移動される。支持プレート6は、Y方向にキャリア4上を同時に移動可能であり、回路ボード2及びプリント形成ステンシル3の互いに向かい合う全表面を、2つのラインセンサ7及び8によって光学的に走査できる。評価ユニット(ここでは図示せず)を用いて2つのラインセンサ7及び8によって記録された回路ボード2及びプリント形成ステンシル3の対応する領域の画像の比較によって、高度で正確な方法で回路ボードとプリント形成ステンシルとの間の相対位置を容易に決定することができる。
本発明の装置の実施形態の概略上面図である。 図1に従う実施形態の側面図である。

Claims (7)

  1. Z方向に互いに離隔し、そして、一方が他方の実質的に上方に配置される2つの実質的に平らな要素間の、X‐Y平面における相対位置を決定する装置であって、前記要素間に配置され、そして、前記要素の相互に向かい合う表面の少なくとも2つの点を感知可能な少なくとも1つの光学センサと、前記少なくとも2つの点の画像を、X‐Y平面におけるそれらの相対位置に関して評価することが可能な評価ユニットとを備えるところの装置において、
    前記光学センサは、少なくとも1つのラインセンサ(7,8)を備えており、前記ラインセンサは、前記2つの要素(2、3)に対して移動可能であり、前記2つの要素(2、3)の互いに向かい合う表面が、スキャナのように、少なくとも部分において光学的走査されることを特徴とする装置。
  2. 前記ラインセンサ(7、8)は、キャリア(4)上に配置され、前記キャリアは、駆動部(5)によって前記要素(2、3)間で、X‐Y平面において実質的に移動可能である、請求項1に記載の装置。
  3. 前記ラインセンサ(7、8)が、前記キャリア(4)上に移動可能に配置される、請求項2に記載の装置。
  4. 少なくとも2つのラインセンサ(7、8)を備える、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の装置。
  5. 前記少なくとも2つのラインセンサ(7、8)は、前記キャリア(4)上に配置され、第1のラインセンサ(7)が前記第1の要素(2)の指定表面を示し、そして、第2のラインセンサ(8)が第2の要素(3)の指定表面を示す、請求項4に記載の装置。
  6. 前記ラインセンサ(7、8)は、カラーラインセンサである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の装置。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一項による装置によって、回路ボード又は基板にプリント形成を施して、電気ストリップ導電体を形成するシステムであって、前記2つの要素のうちの第1の要素が、プリントステンシル(3)によって構成され、前記2つの要素のうちの第2の要素が、プリント形成対象の回路ボード(2)又はプリント形成対象の基板によって構成されることを特徴とするシステム。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205427436U (zh) 2016-03-23 2016-08-03 北京京东方光电科技有限公司 显示器件的对位检测设备及曝光工艺系统
DE102017123686A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung von zumindest einer gespeicherten Darstellung auf einem lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59119204A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Toshiba Corp マ−ク位置検出方法
JPS62261005A (ja) * 1986-05-07 1987-11-13 Omron Tateisi Electronics Co プリント基板の位置ずれ補正装置
JPH08111599A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Fujitsu Ltd 位置合わせ方法および装置
JPH09506302A (ja) * 1993-11-22 1997-06-24 デーイーケイ プリンテイング マシーンズ リミテツド 位置合わせシステム
JPH09323401A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Sony Corp スクリーン印刷装置及び印刷方法
JPH11245369A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Tenryu Seiki Kk 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置
JP2002160347A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷装置及びその制御方法並びに記憶媒体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0433263A3 (en) * 1989-12-13 1992-01-15 Erich Dipl.-Ing. Thallner Method and apparatus for the exposure of photosensitised substrates, especially semiconductor substrates
JPH05264221A (ja) * 1992-03-17 1993-10-12 Fujitsu Ltd 半導体露光装置用マーク位置検出装置及びこれを用いた半導体露光装置用位置合わせ装置
JP3991165B2 (ja) 1995-06-20 2007-10-17 株式会社ニコン 位置合わせ方法及び露光方法
US5883663A (en) * 1996-12-02 1999-03-16 Siwko; Robert P. Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes
GB2323664A (en) * 1997-03-25 1998-09-30 Dek Printing Machines Ltd Viewing and imaging systems
DE60045379D1 (de) * 1999-07-26 2011-01-27 Panasonic Corp Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste
JP3580493B2 (ja) * 2000-08-11 2004-10-20 株式会社サキコーポレーション 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査方法および装置
GB2377908A (en) * 2001-05-31 2003-01-29 Blakell Europlacer Ltd Screen printer for PCB with alignment apparatus
DE10311821B4 (de) * 2003-03-13 2008-11-20 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
GB2403003B (en) * 2003-06-19 2006-06-07 Dek Int Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59119204A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Toshiba Corp マ−ク位置検出方法
JPS62261005A (ja) * 1986-05-07 1987-11-13 Omron Tateisi Electronics Co プリント基板の位置ずれ補正装置
JPH09506302A (ja) * 1993-11-22 1997-06-24 デーイーケイ プリンテイング マシーンズ リミテツド 位置合わせシステム
JPH08111599A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Fujitsu Ltd 位置合わせ方法および装置
JPH09323401A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Sony Corp スクリーン印刷装置及び印刷方法
JPH11245369A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Tenryu Seiki Kk 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置
JP2002160347A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷装置及びその制御方法並びに記憶媒体

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Publication number Publication date
KR20080046709A (ko) 2008-05-27
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US20080283308A1 (en) 2008-11-20
DE102005043833A1 (de) 2007-03-29
EP1924891A1 (de) 2008-05-28
IL189803A0 (en) 2008-11-03
KR101027880B1 (ko) 2011-04-07

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