DE102005043833A1 - Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen - Google Patents
Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005043833A1 DE102005043833A1 DE102005043833A DE102005043833A DE102005043833A1 DE 102005043833 A1 DE102005043833 A1 DE 102005043833A1 DE 102005043833 A DE102005043833 A DE 102005043833A DE 102005043833 A DE102005043833 A DE 102005043833A DE 102005043833 A1 DE102005043833 A1 DE 102005043833A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- elements
- line sensor
- relative position
- plane
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7069—Alignment mark illumination, e.g. darkfield, dual focus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, mit mindestens einem zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind, und einer Auswerteeinheit, in der die Bilder der Punkte hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene ausgewertet werden. Dabei weist der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor auf, der relativ zu beiden Elementen derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Derartige Vorrichtungen werden beispielsweise verwendet, um in einem Sieb- oder Schablonendrucker, mit dem Leiterplatten oder ähnliche Substrate mit elektrischen Leiterbahnen bedruckt werden, eine möglichst exakte Relativposition zwischen der Schablone und der zu bedruckenden Leiterplatte bzw. dem zu bedruckenden Substrat zu erzielen, damit bei der Bedruckung durch die Schablone hindurch sichergestellt ist, dass das zu druckende Medium, beispielsweise Lotpaste oder Kleber, exakt die jeweiligen auf der Leiterplatte vorgesehenen Anschlusspunkte erreicht. Dabei sind in der Praxis Genauigkeiten kleiner 20 μm und darunter gefordert.
- Aus der
EP 0 469 856 A3 ist eine gattungsgemäße Vorrichtung bekannt, bei der zwischen die beiden relativ zu einander positionierenden Elemen te eine Kameraanordnung eingebracht wird, mit der jeweils zwei Referenzpunkte auf den zueinander weisenden Flächen der beiden Elemente ermittelt werden. Über eine Auswerteeinheit, in der die Bilder der Referenzpunkte verglichen werden, werden dann die genauen Positionen der Referenzpunkte in Relation zueinander errechnet und die so erhaltenen Koordinaten als Stellgröße einer Stelleinrichtung zugeführt, die die beiden Elemente in der X-Y-Richtung derart relativ zueinander platziert, dass die Referenzpunkte paarweise jeweils zur Deckung gelangen. - Nachteilig bei dieser bekannten Vorrichtung ist jedoch, dass zum einen die Referenzpunkte bei jeder neuen Variante bzw. Größe von Leiterplatte bzw. Substrat neu festgelegt werden müssen, so dass die Anlage bei einem Wechsel auf ein neues Leiterplattenmodell „angelernt" bzw. aufwändig einjustiert werden muss, und zum anderen aufgrund der Herstellungstoleranzen bei Substrat bzw. Leiterplatte bei nur wenigen, insbesondere bei lediglich zwei, Referenzpunktpaaren eine ausreichend genaue Deckung von Schablone und Leiterplatte bzw. Substrat nicht sichergestellt ist. Insbesondere aufgrund des sogenannten „Leiterplattenstretchings" ergibt sich regelmäßig ein zu berücksichtender Offset, der für jeden Leiterplattentyp gesondert in Versuchen ermittelt werden muss. Dies erfordert insbesondere eine hohen Überwachungsaufwand und bedingt zudem einen vergleichsweise hohen Ausschuss.
- Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Vorrichtung zu schaffen, die bei einfacher Bedienung und einfachem Aufbau eine erhöhte Genauigkeit aufweist.
- Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung nach der Lehre des Anspruchs 1 gelöst.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Die Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, weist in an sich bekannter Weise mindestens einen zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer auf, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind. Die X-Y-Ebene ist dabei eine Ebene, die jeweils durch die beiden Elemente gebildet wird, bzw. eine Ebene, die dazu parallel verläuft. Die Z-Richtung ist die Achse, die senkrecht zu den durch die Elemente gebildeten Ebenen und damit senkrecht zur X-Y-Ebene verläuft.
- Im Gegensatz zum Stand der Technik weist der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor auf, der relativ zu beiden Elementen derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind. Dabei ist der Zeilensensor vorzugsweise als Farbzeilensensor ausgebildet.
- Dies bedeutet also mit anderen Worten, dass im Gegensatz zum Stand der Technik nicht die relative Position weniger Referenzpunktepaare ermittelt wird, sondern vielmehr unter Herstellung eines Bildes flächige Bereiche der beiden Elemente gescannt werden. Diese Bilder werden dann einer Auswerteeinheit zugeführt und können dort beispielsweise mittels automatischem softwaregesteuerten Bildvergleich hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene verglichen werden, wobei die dabei ermittelten Positionsunterschiede als Stellsignal für eine Positioniereinrichtung für das erste und/oder zweite Element verwendet werden können. Da die tatsächlichen Positionsunterschiede zwischen den Elementen und nicht mehr nur Positionsunterschiede von einzelnen Referenzpunkten ermittelt werden, kann zum einen die Genauigkeit erhöht werden, und zum anderen sind beim Wechsel unterschiedlicher Typen und Varianten von Elementen keine Anlernvorgänge mehr nötig. Ein weiterer entscheidender Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung liegt darin, dass ein Offset aufgrund Leiterplattenstretchings nicht mehr berücksichtigt werden muss.
- In grundsätzlich beliebiger Weise kann der Zeilensensor ortsfest angeordnet sein, und die beiden zu scannenden Elemente können am ortsfesten Zeilensensor vorbei geführt werden. Entscheidend dabei ist lediglich eine Relativbewegung zwischen den zu scannenden Elementen und dem Zeilensensor. Nach einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung jedoch ist der Zeilensensor an einem Träger angeordnet, der mittels eines Antriebs im Wesentlichen in der X-Y-Ebene zwischen den zu scannenden Elementen bewegbar ist. Dadurch kann auf einfache Weise ein großer Bereich der zueinander weisenden Flächen der Elemente abgetastet werden.
- Eine weitere Möglichkeit der Vergrößerung des abzutastenden Bereichs ergibt sich nach einem weiteren Ausführungsbeispiel dadurch, dass der Zeilensensor am Träger beweglich angeordnet ist.
- Es ist grundsätzlich denkbar, dass lediglich ein Zeilensensor vorgesehen ist, mit dem zunächst der zu scannende Bereich der Fläche des ersten Elementes abgetastet wird. Anschließend wird mit dem selben Zeilensensor der zu scannende Bereich der Fläche des zweiten Elementes abgetastet. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass beim Durchfahren des Spaltes zwischen den beiden Elementen zunächst mit dem Zeilensensor das erste Element abgetastet wird, dann der Zeilensensor an seine Träger um im Wesentlichen 180 Grad verschwenkt wird und anschließend beim Rücklauf das zweite Element abgetastet wird. Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel jedoch sind mindestens zwei Zeilensensoren vorgesehen, wobei vorzugsweise die mindestens zwei Zeilensensoren derart am Träger angeordnet sind, dass ein erster Zeilensensor zur zugeordneten Fläche des ersten Elementes und ein zweiter Zeilensensor zur zugeordneten Fläche des zweiten Elementes weist, so dass in einem Durchlauf gleichzeitig beide Elemente abgetastet werden können.
- Die Erfindung betrifft weiter eine Anlage zum Bedrucken von Leiterplatten oder mit elektrischen Leiterbahnen zu versehenden Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste der beiden Elemente durch eine Schablone und das zweite der beiden Elemente durch die zu bedruckende Leiterplatte bzw. durch das zu bedruckende Substrat gebildet wird.
- Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel dieser Anlage kann die Vorrichtung nach dem Bedrucken der Leiterplatte bzw. des Substrates in der Anlage weiter Verwendung finden, um die Qualität der Bedruckung dadurch zu überprüfen, dass die bedruckte Leiterplatte im Druckbereich gescannt wird und das so erhaltene Bild wiederum in einer Auswerteeinheit mit einem Referenzbild verglichen wird. Dabei kann die Überprüfung erfolgen, während gleichzeitig eine nachfolgende Leiterplatte bedruckt wird. Dadurch kann eine separate nachgeschaltete Prüfvorrichtung entfallen.
- Die Erfindung wird im Folgenden anhand lediglich ein Ausführungsbeispiel zeigender Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 in schematischer Ansicht von oben ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und -
2 das Ausführungsbeispiel nach1 in seitlicher Ansicht. - Das in den Figuren dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weist ein lediglich schematisch angedeutetes Grundgestell
1 auf. Über diesem Grundgestell1 ist auf einer nicht dargestellten Transport- bzw. Haltevorrichtung ein erstes Element2 in Form einer zu bedruckenden Leiterplatte angeordnet. In Z-Richtung über der Leiterplatte2 ist ein zweites Element3 in Form einer Druckschablone angeordnet und dort über eine nicht dargestellte Gestellanordnung gehalten. Dabei weist die Druckschablone das Druckmuster auf, mit dem die Leiterplatte2 zu bedrucken ist. Zum Bedrucken muss die Druckschablone3 passgenau an der Leiterplatte2 zur Anlage gebracht werden, um beim anschließenden Druckvorgang das Muster in exakter Anordnung beispielsweise zu Anschlusspunkten auf die Leiterplatte zu übertragen. - Zwischen Leiterplatte
2 und Druckschablone3 ist ein sich im Wesentlichen in Y-Richtung erstreckender Träger4 angeordnet, der mittels eines schematisch dargestellten Antriebes5 in X-Richtung verfahrbar ist. Auf dem Träger4 ist auf einer Tragplatte6 jeweils ein oberer und ein unterer Zeilensensor7 bzw.8 angeordnet, die mittels des Antriebs5 und des Trägers4 in X-Richtung verfahrbar sind. Gleichzeitig ist die Tragplatte6 auf dem Träger4 in Y-Richtung verfahrbar, so dass durch die beiden Zeilensensoren7 bzw.8 die gesamten zueinander weisenden Flächen der Leiterplatte2 und der Druckschablone3 optisch abtastbar sind. Durch Vergleich der durch die beiden Zeilensensoren7 und8 aufgenommenen Bilder der korrespondierenden Bereiche von Leiterplatte2 und Druckschablone3 in einer nicht dargestellten Auswerteeinheit lässt sich in einfacher Weise die Relativposition von Leiterplatte und Druckschablone mit hoher Genauigkeit ermitteln.
Claims (7)
- Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, mit mindestens einem zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind, und einer Auswerteeinheit, in der die Bilder der Punkte hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene ausgewertet werden, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor (
7 ,8 ) aufweist, der relativ zu beiden Elementen (2 ,3 ) derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente (2 ,3 ) zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (
7 ,8 ) an einem Träger (4 ) angeordnet ist, der mittels eines Antriebs (5 ) im Wesentlichen in der X-Y-Ebene zwischen den Elementen (2 ,3 ) bewegbar ist. - Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (
7 ,8 ) am Träger (4 ) beweglich angeordnet ist. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Zeilensensoren (
7 ,8 ) vorgesehen sind. - Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Zeilensensoren (
7 ,8 ) derart am Träger (4 ) angeordnet sind, dass ein erster Zeilensensor (7 ) zur zugeordneten Fläche des ersten Elementes (2 ) und ein zweiter Zeilensensor (8 ) zur zugeordneten Fläche des zweiten Elementes (3 ) weist. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (
7 ,8 ) ein Farbzeilensensor ist. - Anlage zum Bedrucken von Leiterplatten oder mit elektrischen Leiterbahnen zu versehenden Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste der beiden Elemente durch eine Druckschablone (
3 ) und das zweite der beiden Elemente durch die zu bedruckende Leiterplatte (2 ) bzw. durch das zu bedruckende Substrat gebildet wird.
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005043833A DE102005043833A1 (de) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen |
UAA200804311A UA89431C2 (ru) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Устройство для определения взаимного положения двух по сути плоских элементов |
EA200800675A EA011464B1 (ru) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Устройство для определения взаимного положения двух, по существу, плоских элементов |
PCT/DE2006/001413 WO2007031049A1 (de) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen |
CA002622359A CA2622359A1 (en) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Device for determining the relative position between two essentially flat elements |
CNA2006800330397A CN101263433A (zh) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | 用于确定两个基本平面元件之间的相对位置的装置 |
AU2006291872A AU2006291872B2 (en) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Device for determining the relative position of two substantially flat elements |
US12/066,439 US20080283308A1 (en) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Device For Determining the Relative Position Between Two Essentially Flat Elements |
EP06775845A EP1924891A1 (de) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen |
KR1020087008692A KR101027880B1 (ko) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | 2 개의 실질적으로 편평한 요소들의 상대적인 위치를결정하는 디바이스 |
BRPI0617170-2A BRPI0617170A2 (pt) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | dispositivo para determinar a posição relativa entre os dois elementos essencialmente planos |
JP2008530314A JP2009508115A (ja) | 2005-09-13 | 2006-08-11 | 2つの実質的に平らな要素の相対位置を決定するための装置 |
ZA200801602A ZA200801602B (en) | 2005-09-13 | 2008-02-18 | Device for determining the relative position of two substantially flat elements |
IL189803A IL189803A0 (en) | 2005-09-13 | 2008-02-26 | Device for determining the relative position between two essentially flat elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005043833A DE102005043833A1 (de) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005043833A1 true DE102005043833A1 (de) | 2007-03-29 |
Family
ID=37497898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005043833A Ceased DE102005043833A1 (de) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080283308A1 (de) |
EP (1) | EP1924891A1 (de) |
JP (1) | JP2009508115A (de) |
KR (1) | KR101027880B1 (de) |
CN (1) | CN101263433A (de) |
AU (1) | AU2006291872B2 (de) |
BR (1) | BRPI0617170A2 (de) |
CA (1) | CA2622359A1 (de) |
DE (1) | DE102005043833A1 (de) |
EA (1) | EA011464B1 (de) |
IL (1) | IL189803A0 (de) |
UA (1) | UA89431C2 (de) |
WO (1) | WO2007031049A1 (de) |
ZA (1) | ZA200801602B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205427436U (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-03 | 北京京东方光电科技有限公司 | 显示器件的对位检测设备及曝光工艺系统 |
DE102017123686A1 (de) * | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Miva Technologies Gmbh | Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung von zumindest einer gespeicherten Darstellung auf einem lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5883663A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-16 | Siwko; Robert P. | Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes |
WO2002097534A2 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Blakell Europlacer Limited | Apparatus and method for aligning an article with a reference object |
US6621517B1 (en) * | 1997-03-25 | 2003-09-16 | Dek International Gmbh | Viewing and imaging systems |
DE10311821A1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59119204A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Toshiba Corp | マ−ク位置検出方法 |
JP2521910B2 (ja) * | 1986-05-07 | 1996-08-07 | オムロン株式会社 | プリント基板の位置ずれ補正装置 |
EP0433263A3 (en) * | 1989-12-13 | 1992-01-15 | Erich Dipl.-Ing. Thallner | Method and apparatus for the exposure of photosensitised substrates, especially semiconductor substrates |
JPH05264221A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Fujitsu Ltd | 半導体露光装置用マーク位置検出装置及びこれを用いた半導体露光装置用位置合わせ装置 |
GB9323978D0 (en) * | 1993-11-22 | 1994-01-12 | Dek Printing Machines Ltd | Alignment systems |
JP3442163B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2003-09-02 | 富士通株式会社 | 位置合わせ方法および装置 |
JP3991165B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2007-10-17 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法及び露光方法 |
JP3651718B2 (ja) * | 1996-06-06 | 2005-05-25 | ソニー株式会社 | スクリーン印刷装置及び印刷方法 |
JPH11245369A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Tenryu Seiki Kk | 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置 |
EP1203662B1 (de) * | 1999-07-26 | 2010-12-15 | Panasonic Corporation | Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste |
JP3580493B2 (ja) * | 2000-08-11 | 2004-10-20 | 株式会社サキコーポレーション | 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査方法および装置 |
JP4510272B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | クリーム半田印刷装置及びその制御方法 |
GB2403003B (en) * | 2003-06-19 | 2006-06-07 | Dek Int Gmbh | Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces |
-
2005
- 2005-09-13 DE DE102005043833A patent/DE102005043833A1/de not_active Ceased
-
2006
- 2006-08-11 CN CNA2006800330397A patent/CN101263433A/zh active Pending
- 2006-08-11 EA EA200800675A patent/EA011464B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2006-08-11 WO PCT/DE2006/001413 patent/WO2007031049A1/de active Application Filing
- 2006-08-11 KR KR1020087008692A patent/KR101027880B1/ko active IP Right Grant
- 2006-08-11 EP EP06775845A patent/EP1924891A1/de not_active Withdrawn
- 2006-08-11 JP JP2008530314A patent/JP2009508115A/ja not_active Withdrawn
- 2006-08-11 US US12/066,439 patent/US20080283308A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-11 AU AU2006291872A patent/AU2006291872B2/en not_active Ceased
- 2006-08-11 BR BRPI0617170-2A patent/BRPI0617170A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2006-08-11 CA CA002622359A patent/CA2622359A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-11 UA UAA200804311A patent/UA89431C2/ru unknown
-
2008
- 2008-02-18 ZA ZA200801602A patent/ZA200801602B/xx unknown
- 2008-02-26 IL IL189803A patent/IL189803A0/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5883663A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-16 | Siwko; Robert P. | Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes |
US6621517B1 (en) * | 1997-03-25 | 2003-09-16 | Dek International Gmbh | Viewing and imaging systems |
WO2002097534A2 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Blakell Europlacer Limited | Apparatus and method for aligning an article with a reference object |
DE10311821A1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1924891A1 (de) | 2008-05-28 |
JP2009508115A (ja) | 2009-02-26 |
WO2007031049A1 (de) | 2007-03-22 |
BRPI0617170A2 (pt) | 2011-07-12 |
EA011464B1 (ru) | 2009-04-28 |
ZA200801602B (en) | 2008-11-26 |
CA2622359A1 (en) | 2007-03-22 |
AU2006291872B2 (en) | 2010-06-10 |
AU2006291872A1 (en) | 2007-03-22 |
UA89431C2 (ru) | 2010-01-25 |
KR101027880B1 (ko) | 2011-04-07 |
US20080283308A1 (en) | 2008-11-20 |
CN101263433A (zh) | 2008-09-10 |
IL189803A0 (en) | 2008-11-03 |
KR20080046709A (ko) | 2008-05-27 |
EA200800675A1 (ru) | 2008-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4233455C2 (de) | Ausrichtverfahren und Ausrichtvorrichtung für das Siebdrucken | |
DE69026431T2 (de) | Siebdruckverfahren | |
DE102006005800B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten | |
EP2497344B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bedrucken eines substrats, insbesondere einer leiterplatte, mit einer druckpaste | |
DE3805363A1 (de) | Siebdruckverfahren sowie vorrichtung zur durchfuehrung desselben | |
DE3830732A1 (de) | Verfahren zur ueberwachung und/oder regelung der feuchtmittelfuehrung bei einer offset-druckmaschine | |
DE10296416T5 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Registrierungssteuerung in der Produktion durch Belichten | |
DE1941057A1 (de) | Einrichtung zur Lageeinstellung eines Gegenstandes relativ zu einem Bezugspunkt | |
DE102008050547A1 (de) | Direktbildbelichtungsvorrichtung | |
EP2380738B1 (de) | Drucksieb und Verfahren zur Einstellung der relativen Lage eines Druckmusters und eines Substrats | |
DE10311821B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck | |
DE3142794C2 (de) | Siebdruckverfahren und -vorrichtung | |
DE102005043833A1 (de) | Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen | |
DE3928527C2 (de) | ||
DE112012002711T5 (de) | Siebdruckvorrichtung und Bilderkennungsverfahren in der Siebdruckvorrichtung | |
DE10303902B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Justier-Mikroskops mittels verspiegelter Justiermaske | |
EP2009979B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen | |
EP0626125B1 (de) | Gerät und verfahren zum bedrucken eines schaltungsträgers | |
DE202004020330U1 (de) | Vorrichtung zur Überprüfung von Randbereichen flächiger Elemente | |
DE4238800A1 (de) | Verfahren zum Ausrichten von Druckplatten | |
DE3120706C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Bohrabtastschablone für eine Kopierbohrmaschine, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten bestimmt ist | |
DE112021003144T5 (de) | Bildschirmmasken-inspektionsvorrichtung, lötmitteldruck-inspektionsvorrichtung und verfahren zum inspizieren einer bildschirmmaske | |
DE19749953A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum lagegenauen Plazieren von Baugruppen | |
DE102005030496B4 (de) | Kontaktiervorrichtung und Verfahren | |
DE202004009366U1 (de) | Vorrichtung zur optischen Qualitätskontrolle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DREISS PATENTANWAELTE PARTG MBB, DE |
|
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |