DE3120706C2 - Verfahren zum Herstellen einer Bohrabtastschablone für eine Kopierbohrmaschine, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten bestimmt ist - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Bohrabtastschablone für eine Kopierbohrmaschine, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten bestimmt istInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer flächigen Bohrabtastschablone in Form einer Filmaufnahme oder -kopie mit mehreren darauf abgebildeten, gegenüber dem Untergrund abgehobenen Bohrmarkierungen aus einer Mutterschablone, welche über ihre Fläche in gewünschter Anordnung mit Markierungen einer bestimmten Farbe für Lötaugen unterschiedlicher Form und Größe versehen ist, wobei die Bohrabtastschablone zur Anwendung in Verbindung mit einer programmierbaren automatischen Kopierbohrmaschine bestimmt ist, die zum Bohren von elektrischen Leiterplatten jeweils im Zentrum von später anzubringenden Lötaugen einen zur schrittweisen Abtastung der Bohrschablone bestimmten elektrooptischen Fühler aufweist. Dabei entsprechen die Bohrmarkierungen der Bohrabtastschablone im Hinblick auf die Querschnittsform und Querschnittsgröße dem Strahlenbündelquerschnitt des Fühlers. Bei diesem Verfahren wird auf der Mutterschablone jede Lötaugenmarkierung mit einer Bohrmarkierung unterschiedlicher Farbe zentrisch überdeckt, so daß hieraus die Bohrabtastschablone unter Zwischenanordnung eines Farbfilters hergestellt wird, der lediglich für Licht von der Farbe der Bohrmarkierung durchlässig ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Es ist bereits ein Verfahren der erwähnten Art bekannt, bei welchem jede Lötaugenmarkierung auf der
Mutterschablone kreisförmig ausgebildet ist und im Durchmesser dem kreisförmigen Strahlenbündelquerschnitt
des Fühlers der Kopierbohrmaschine genau entspricht. Von der Mutterschablone wird eine Filmnegativkopie
hergestellt, welche auf schwarzem Grund Bohrmarkierungen in Form kleiner vollflächiger transparenter
Kreisflächen enthält. In der Kopierbohrmaschine wird diese Bohrabtastschablone auf einem ersten
Kreuztisch eingespannt. Eine zu bohrende elektrische Leiterplatte wird auf einem hiermit gekoppelten
Kreuztisch eingespannt, und es werden entsprechend jeder Bohrmarkierung der Bohrabtastschablone auf der
Leiterplatte entsprechende Löcher gebohrt, deren Durchmesser selbstverständlich erheblich kleiner als
der Lötaugendurchmesser sein muß und zweckmäßig dem Durchmesser von zu verlötenden Drähten oder
Lötfahnen entspricht Dieses Verfahren läßt sich indessen nicht mehr durchführen, wenn die Querschnittsform
und Querschnittsgröße der auf den Leiterplatten anzubringenden Lötaugen von dem Strahlenbündelquerschnitt des Fühlers verschieden ist,
wobei in den meisten Fällen die Querschnittsgröße der Lötaugen erheblich über dem Strahlenbündelquerschnitt
des Fühlers liegen soll. Außerdem wird in vielen Fällen gefordert daß die Lötaugen keine Kreisform
sondern vielmehr Quadratform, Rechteckform, Rechteckform mit abgerundeten Ecken und dergleichen mehr
sowie in verschiedenen Abmessungen aufweisen sollen. Wenn derartige Lötaugen auf einer Leiterplatte
zentrisch gebohrt werden müssen, so ist das betrachtete bekannte Verfahren nicht anwendbar, weil in diesem
Fall die Steuerung der Kopierbohrmaschine lediglich so arbeiten würde, daß zwar jedes Lötauge gebohrt wird,
jedoch nicht zentrisch sondern willkürlich exzentrisch, was zu einem nicht marktfähigen Produkt (Leiterplatte)
führen würde.
Um bei beliebiger Querschnittsform und Querschnittsgröße
die Lötaugen auf den herzustellenden Leiterplatten zentrisch bohren zu können, ist es
bekannt, halbautomatische Kopierbohrmaschinen zu verwenden, die sich im Gegensatz zu den vorangehend
erwähnten bekannten vollautomatischen Kopierbohrmaschinen nicht selbständig programmieren, sondern
vielmehr "on Hand programmiert werden müssen. Zu diesem Zweck wird die Mutterschablone in einer
vorliegend betrachteten halbautomatischen Kopierbohrmaschine auf einem der beiden miteinander
gekoppelten Kreuztische eingespannt wobei die Mutterschablone über eine Abbildungsoptik auf einen
Bildschirm abgebildet wird. Nunmehr wird der die Mutterschablone tragende Kreuztisch von Hand so
verfahren, daß jede Lötaugenmarkierung genau zentrisch in einem Fadenkreuz des Bildschirmes abgebildet
wird. Ist diese Einstellung erreicht, so programmiert die Bedienungsperson in einen Speicher, beispielsweise
Lochstreifen, die betreffende Position des Kreuztisches ein. Auf diese Weise werden nacheinander sämtliche
Lötaugenmarkierungen der Mutterächablone von Hand zentrisch eingestellt und die jeweilige zentrische
Einstellung in den Lochstreifen programmiert. Danach ist die Kopierbohrmaschine in der Lage, zu bearbeitende
Leiterplatten, welche hinsichtlich der Lage der Lötaugen mit der Muttersdiablone übereinstimmen, bei
jedem Lötauge mit einer zentrischen Bohrung zu versehen. Da häufig nur geringe Stückzahlen von
Leiterplatten herzustellen sind, bedeutet die Programmierung einer halbautomatischen Kopierbohrmaschine
hinsichtlich der aufzuwendenden Arbeitszeit einen Engpaß und verteuert das Endprodukt (Leiterplatte)
erheblich.
Neben den numerisch gesteuerten Bohrmaschinen sind auch computernumerische Steuerungen zum
Bohren von Leiterplatten beispielsweise aus dem Buch »Leiterplatten — Herstellung und Verarbeitung« von
Günther Herrmann, Leuze Verlag, Seite 55 ff. bekannt. Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines
demgegenüber verbesserten Verfahrens, welches einerseits den Einsatz einer vollautomatischen Kopierbohrmaschine
zum Bohren der Löcher in den Lötaugen von Leiterplatten ermöglicht, andererseits aber auch genau
eine zentrische Lage der einzelnen Bohrungen innerhalb jedes Lötauges gewährleistet. Erreicht wird dies
durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentan-
Spruchs 1.
Durch das zentrische Überdecken jeder Lötaugenmarkierung auf der Mutterschablone mit einer Bohrmarkierung
und die darauf folgende Übertragung lediglich dieser zentrischen Bohrmarkierungen auf die
Bohrabtastschablone wird erreicht, daß die Bohrabtastschablone wie auch bei dem an erster Stelle
abgehandelten bekannten Verfahren ausschließlich Bohrmarkierungen enthält, welche nach Querschnittsform und Querschnittsgröße dem Strahlenbündelquer- )0
schnitt des Fühlers der Kopierbohrmaschine entsprechen, ohne daß indessen die Querschnittsform und
Querschnittsgröße der Lötaugenmarkierungen bzw. Lötaugen dem entsprechen muß. Es läßt sich also im
Ergebnis, wie dies vorangehend bereits in der Aufgabenstellung dargelegt wurde, eine von Hand
erfolgende Programmierung der Kopierbohrmaschine vermeiden. Es ist lediglich notwendig, die erfindungsgemäß
hergestellte Bohrabtastschablone auf dem einen Kreuztisch der Kopierbohrmaschine einzusDannen und
danach einen Arbeitszyklus ablaufen zu lassen.
Jede Lötaugenmarkierung der Mutterschablone kann beispielsweise aus einem transparenten Klebefolienstück
einer ersten Farbe (beispielsweise rot) bestehen, welches die genaue Querschnittsform und Querschnittsgröße
des betreffenden Lötauges aufweist. Auf die Lötaugenmarkierung kann ein zweites transparentes
Klebefolienstück in Form eines kreisförmigen Plättchens von anderer Farbe (beispielsweise blau) zentrisch
aufgeklebt werden. Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden dann lediglich die
letztgenannten Folienstücke (d. h. also die blauen kreisförmigen Plättchen) in Form transparenter kreisförmiger
Punkte auf die Bohrabtastschablone übertragen.
Es sind zwar beispielsweise aus dem Katalog 106-1 »Bischop Zeichenhilfen« schon zweifarbige transparente
Lötaugenmarkierungen (rot/blau) bekannt, welche aber nicht zur Herstellung einer Bohrabtastschablone in
Verbindung mit einer vollautomatischen Kopierbohrmaschine verwendet werden. Vielmehr werden derartige
Lötaugenmarkierungen nur in Verbindung mit einer zweiseitigen Beschichtung und/oder Kontaktierung von
Leiterplatten verwendet, wobei die Querschnittsform und Querschnittsgröße der Lötaugen auf beiden Seiten
der Leiterplatte unterschiedlich sein kann und durch die unterschiedliche Farbgebung lediglich die auf der einen
Seite einer Leiterplatte anzubringenden Lötaugen von denjenigen auf der anderen Seite der Leiterplatte
anzubringenden Lötaugen unterschieden werden. Hierdurch ist es möglich, auf beiden Seiten einer Leiterplatte
unterschiedliche Beschichtungen aufzubringen, und hierbei sicherzustellen, daß die hinten und vorne
liegenden Lötaugenmarkierungen beim Kontaktieren der Platte exakt übereinander liegen.
Durch die abgewandelten Verfahren nach dem Patentanspruch 2 läßt sich jedoch der Arbeitsgang des
Beklebens der Mutterschablone mit den Lötaugenmarkierungen wesentlich vereinfachen, wenn für jede
gewünschte Querschnittsform und Querschnittsgröße von Lötaugen die zentrische Bohrmarkierung von
anderer Farbe bereits bei der Herstellung angebracht wird. In diesem Fall ist lediglich darauf zu achten, daß
die Bohrmarkierungen in Anpassung an die zu verwendende Kopierbohrmaschine nach Querschnittsform
und Querschnittsgröße dem Strahlenbündelquerschnitt von deren Fühler entsprechen.
Durch die Weiterbildung nach dem Patentanspruch 3 läßt sich eine Übertragung der Bohrmarkierung von der
Mutterschablone auf die Bohrabtastschablone leicht erzielen, weil sich die Lichtwellenlängen der beiden
unterschiedlichen Farben maximal unterscheiden. Durch die Ausgestaltung nach dem Patentanspruch 4
wird eine besonders wirtschaftliche Herstellung der Bohrabtastschablone mit handelsüblichem Filmmaterial
ermöglicht.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 die grundsätzliche Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens in schematischer Darstellung,
F i g. 2 ein erstes Ausbildungsbeispiel einer Lötaugenmarkierung in einer gegenüber F i g. 1 vergrößerten
Darstellung,
F i g. 3 eine gegenüber F i g. 2 abgewandelte Ausbildungsform einer Lötaugenmarkierung, ebenfalls in einer
gegenüber F i g. 1 vergrößerten Darstellung.
Gemäß Fig. 1 sind auf einer transparenten Mutterschablone
1 zwei Lötaugenmarkierungen 2 vorgesehen. Es versteht sich, daß in der Praxis auf jeder
Mutterschablone eine Vielzahl, häufig Hunderte oder Tausende, von Lötaugenmarkierungen vorgesehen sind,
jedoch wird in Verbindung mit F i g. 2 der besseren Übersicht halber ein stark vereinfachtes Durchführungsbeispiel
beschrieben.
Wie sich cus F i g. 2 ergibt, besteht jede Lötaugenmarkierung
aus einem rechteckigen roten Klebefolienstück 3 (rote Farbe gepunktet angedeutet), welches mit einem
kreisförmigen blauen oder ggf. auch schwarzen transparenten Klebefolienstück 4 überklebt ist (blaue
Farbe durch Schraffierung angedeutet).
Von einem Kunden wird eine transparente Leiterbahn-Mutterschablone
5 geliefert, welche gemäß F i g. 1 mit der die Lötaugenmarkierungen enthaltenden
transparenten Mutterschablone 1 zur Überdeckung gebracht wird. Der Einfachheit halber ist in Fig. 1
angenommen, daß die beiden dort veranschaulichten Lötaugenmarkierungen 2 durch lediglich eine einzige
auf der Leiterbahn-Mutterschablone 5 enthaltende Leiterbahnmarkierung 6 miteinander verbunden sind.
Es versteht sich, daß in praktischen Anwendungsfällen zahlreiche Lötaugenmarkierungen durch zahlreiche
Leiterbahnmarkierungen mit zahlreichen anderen Lötaugenmarkierungen verbunden sind.
Von den beiden in Überdeckung befindlichen Mutterschablonen 1 und 5 wird auf orthochromatischem
Film eine Leiterplattenabbildung 7 hergestellt. Da orthochromatischer Film für blaues Licht nicht empfindlich
ist, erscheinen auf der Leiterplattenabbildung 7 die Lötaugenmarkierungen 2 als weiße Rechtecke 2' auf
schwarzem Grund, jedoch ohne jegliche Abbildung der kreisförmigen Klebefolienstücke 4. Die Leiterbahnmarkierung
6 erscheint als weiße Leiterbahn 6' auf schwarzem Grund. Mit der Leiterplattenabbildung 7
kann eine mit Metall, vorzugsweise Kupfer vollflächig beschichtete Leiterplatte 8 belichtet und geätzt werden,
so daß auf der Leiterplatte 8 nach dem Ätzvorgang lediglich erhabene rechteckige Lötaugen 2" und eine
diese verbindende ebenfalls erhabene Leiterbahn 6" verbleiben. Mit der Leiterplattenabbildung 7 ist es
möglich, eine beliebige Anzahl weiterer Leiterplatten 8 zu belichten und ätzen.
LTrn die Lötaugen 2" durchkontaktieren zu können,
müssen diese zentrisch durchbohrt werden. Dies geschieht in einer Kopierbohrmaschine, von welcher
lediglich ein Bohrkopf 9 mit einem Bohrer 10
schematisch angedeutet ist.
Parallel zu der Herstellung von Leiterplattenabbildung 7 wird eine Bohrabtastschablone 17 aus der
Mutterschablone 1 als Negativ eines panchromatischen Filmes unter Zwischenordnung eines Rotfilters 18
hergestellt, wobei auf der Bohrabtastschablone 17 die Lötaugenmarkierungen 2 in Form transparenter kreisförmiger
Punkte 4' entsprechend den Klebefolienstükken 4 erscheinen. Die transparenten Punkte 4'
entsprechen nach Querschnittsform und Querschnittsgröße dem Strahlbündelquerschnitt eines Fühlers 12
der Kopierbohrmaschine. Dieser Fühler umfaßt bei dem dargestellten Beispiel eine Lichtquelle 13 mit einer
faseroptischen Lichtleitung 14, die in dichtem Abstand 2.U der eingespannten Bohrabtastschablone 17 endet.
Auf der anderen Seite der Bohrabtastschablone 17 wird das eventuell durchtretende Licht von einer faseroptischen
Lichtleitung 15 aufgenommen und einer Photozelle 16 zugeleitet, welche einen Absenkvorgang des
Bohrkopfes 9 steuert. Die Leiterplatte 8 und die Bohrabtastschablone 17 sind je auf einem gesonderten
(nicht veranschaulichten) Kreuztisch der Kopierbohrmaschine aufgespannt, wobei die beiden Kreuztische in
der Bewegung miteinander gekoppelt sind, was durch einen gestrichelten Pfeil Pf \ angedeutet ist. Durch die
Kopiermaschine wird die Bohrabtastschablone 17 seitens des Fühlers 12 rastermäßig abgetastet, wobei
jeweils dann, wenn Licht auf die Photozelle 16 fällt, ein
ίο Bohrvorgang stattfindet. Da bei richtigem paßgenauen
Aufspannen der Leiterplatte 8 und der Bohrabtastschablone 17 die Punkte 4' genau zentrisch in bezug auf die
Lötaugen 2' verlaufen, werden die letzteren durch den Bohrer 10 auch zentrisch durchbohrt. Es versteht sich in
diesem Zusammenhang, daß in den meisten praktischen Anwendungsfällen der Durchmesser des Bohrers 10
wesentlich geringer als der Durchmesser der Punkte 4' ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentansprüche:3. Verfahren zum Herstellen einer flächigen Bohrabtastschablone in Form einer Filmaufnahme oder -kopie mit mehreren darauf abgebildeten, gegenüber dem Untergrund abgehobenen Bohrmarkierungen aus einer Mutterschablone, welche über ihre Fläche in gewünschter Anordnung mit Markierungen einer bestimmten Farbe für Lötaugen unterschiedlicher Form und Größe versehen ist, )0 wobei die Bohrabtastschablone zur Anwendung in Verbindung mit einer programmierbaren automatischen Kopierbohrmaschine bestimmt ist, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten jeweils im Zentrum von später anzubringenden Lötaugen einen zur schrittweisen Abtastung der Bohrschablone bestimmten elektrooptischen Fühler aufweist, wobei die Bohrmarkierungen der Bohrabtastschablone nach Querschnittsform und Querschnittsgröße dem Strahlenbündelquerschnitt des Fühlers entsprechen, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Mutterschablone (1) jede Lötaugenmarkierung (2) mit einer Bohrmarkierung unterschiedlicher Farbe zentrisch überdeckt wird und daß sodann hieraus die Bohrabtastschablone (17) unter Zwischenanordnung eines Farbfilters (18) hergestellt wird, welcher lediglich für Licht von der Farbe der Bohrmarkierung durchlässig ist2. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruches !,dadurch gekennzeichnet, daß jede Lötaugenmarkierung (2) mit einer Bohrmarkierung unterschiedlicher Farbe vor dem Anbringen auf der Mutterschablone (1) zentrisch überdeckt wird, und daß aus der komplettierten Mutterschablone (1) die Bohrabtastschablone (17) unter Zwischenanordnung eines Farbfilters (18) hergestellt wird, welcher lediglich für das Licht von der Farbe der Bohrmarkierung durchlässig ist.3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötaugenniarkierung rot und die Bohrmarkierung blau hergestellt werden.4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Bohrabtastschablone (17) panchromatischer Film verwendet wird.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19813120706 DE3120706C2 (de) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | Verfahren zum Herstellen einer Bohrabtastschablone für eine Kopierbohrmaschine, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten bestimmt ist |
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DE19813120706 DE3120706C2 (de) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | Verfahren zum Herstellen einer Bohrabtastschablone für eine Kopierbohrmaschine, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten bestimmt ist |
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DE3120706A1 DE3120706A1 (de) | 1982-12-09 |
DE3120706C2 true DE3120706C2 (de) | 1983-10-20 |
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ID=6133143
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CN107716968A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-02-23 | 胜华电子(惠阳)有限公司 | 方形有铜槽孔钻孔方法 |
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- 1981-05-25 DE DE19813120706 patent/DE3120706C2/de not_active Expired
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Publication number | Publication date |
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