DE10308524A1 - Montageplatte für eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung - Google Patents

Montageplatte für eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung

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Abstract

Eine Montageplatte hat eine Öffnung, um eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung an der Montageplatte anzubringen. Die Öffnung der Montageplatte umfasst einen ersten Randabschnitt und einen zweiten Randabschnitt. Der erste Randabschnitt entspricht einem ersten Teil des Umrisses einer Lichtempfangsfläche der Abbildungsvorrichtung. Der zweite Randabschnitt entspricht einem zweiten Teil dieses Umrisses. Die beiden Randabschnitte dienen als Referenzlinien, um die Abbildungsvorrichtung über der Öffnung zu positionieren.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Montageplatte, an der eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung angebracht wird, sowie ein Verfahren zum Anbringen einer solchen Vorrichtung an der Montageplatte.
  • Bekanntermaßen wird eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung wie eine CCD in Digitalkameras oder Videokameras verwendet. Eine solche Festkörper- Abbildungsvorrichtung ist als Elektronikeinheit erhältlich, die für gewöhnlich nicht direkt in die Digitalkamera oder Videokamera montiert wird. Der Grund hierfür ist, dass die Festkörper-Abbildungsvorrichtung in einer geeigneten Position bezüglich einer Aufnahmeoptik der Digitalkamera oder Videokamera angeordnet werden muss, und es schwierig ist, die Festkörper-Abbildungsvorrichtung selbst, also den die Vorrichtung bildenden Einzelkörper, in dieser geeigneten Position zu halten.
  • Deshalb wird die Festkörper-Abbildungsvorrichtung üblicherweise mit einem Klebstoff auf der Montageplatte befestigt. Die Montageplatte wird dann mit einer Schraube an einem inneren Rahmen angebracht, der sich im Inneren der Digitalkamera oder Videokamera befindet. Die Digitalkamera oder Videokamera ist üblicherweise so ausgebildet, dass die Festkörper-Abbildungsvorrichtung in einer geeigneten Position bezüglich der Aufnahmeoptik angeordnet ist, wenn die Montageplatte, auf welche die Festkörper-Abbildungsvorrichtung geklebt ist, mit der Schraube fixiert ist. Die Genauigkeit der Positionierung der Festkörper- Abbildungsvorrichtung bezüglich der Aufnahmeoptik hängt demnach davon ab, wie positionsgenau die Festkörper-Abbildungsvorrichtung auf die Montageplatte geklebt ist.
  • Üblicherweise ist in der Montageplatte eine geeignet geformte, z. B. kreisförmige Öffnung ausgebildet, und eine Markierung zur Positionierung der Festkörper- Abbildungsvorrichtung ist an einer Anbringfläche ausgebildet, auf die die Festkörper-Abbildungsvorrichtung geklebt wird. Die Festkörper-Abbildungsvorrichtung wird so auf der Anbringfläche angeordnet, dass die Rückfläche der Festkörper- Abbildungsvorrichtung die Öffnung schließt. Die Festkörper-Abbildungsvorrichtung wird dann entsprechend der Positioniermarkierung auf der Montageplatte angeordnet. Anschließend wird ein geeigneter Klebstoff in die Öffnung gebracht, der dann trocknet, wodurch die Festkörper-Abbildungsvorrichtung auf der Montageplatte fixiert wird.
  • Wird eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung gegenüber der Aufnahmeoptik einer Digitalkamera oder Videokamera positioniert, so soll die Lichtempfangsfläche der Festkörper-Abbildungsvorrichtung in einer geeigneten Position bezüglich der Aufnahmeoptik angeordnet werden. Nun ist jedoch die Lage der Lichtempfangsfläche relativ zur Festkörper-Abbildungsvorrichtung nicht immer die gleiche, sondern weist auch dann, wenn die Festkörper-Abbildungsvorrichtungen mit identischen Standards gefertigt werden, häufig geringe Abweichungen auf. Obgleich die Festkörper-Abbildungsvorrichtung im Stand der Technik entsprechend der Positioniermarkierung angeordnet und dann auf die Montageplatte geklebt wird, ist deshalb die Lichtempfangsfläche nicht unbedingt korrekt positioniert.
  • Wird die Montageplatte, auf welche die Festkörper-Abbildungsvorrichtung geklebt ist, mit der Schraube an dem innerhalb der Digitalkamera oder Videokamera vorgesehenen Rahmen befestigt, so ist es deshalb erforderlich, eine Feineinstellung der Schraubposition der Montageplatte innerhalb des Spiels vorzunehmen, das zwischen dem Loch der Montageplatte und dem Schraubenschaft vorhanden ist. Das Verschrauben der Montageplatte an dem in der Digitalkamera oder Videokamera vorgesehenen Rahmen ist deshalb zeitaufwendig, wodurch die Montagekosten für die Digitalkamera oder Videokamera steigen.
  • Ferner hat die oben genannte Öffnung einer herkömmlichen Montageplatte eine einfache, z. B. eine Kreisform. Wenn zum Kleben der Festkörper- Abbildungsvorrichtung auf die Montageplatte der Klebstoff in eine solch einfach geformte Öffnung gebracht wird, so entsteht die Klebeverbindung nur am Rand der kreisförmigen Öffnung. Eine ausreichende Haftfestigkeit kann so nicht erreicht werden.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Montageplatte anzugeben, deren Öffnung, die zum Anbringen der Festkörper-Abbildungsvorrichtung vorgesehen ist, in ihrer Form so verbessert ist, dass die Lichtempfangsfläche der Festkörper- Abbildungsvorrichtung korrekt positioniert ist, wenn letztere auf der Montageplatte angebracht ist.
  • Die Erfindung löst diese Aufgabe durch die Montageplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Vorzugsweise umfasst die Montageplatte einen dritten Randabschnitt, der einen dritten Teil des Öffnungsumfangs festlegt. Der dritte Randabschnitt ist so geformt, dass der Umfangsbereich für das Anbringen, z. B. Aufkleben der Festkörper- Abbildungsvorrichtung an der Montageplatte vergrößert ist. Dadurch wird die Haftungsfestigkeit zwischen der Festkörper-Abbildungsvorrichtung und der Montageplatte erhöht.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zum Anbringen einer Festkörper-Abbildungsvorrichtung an einer Montageplatte vorgesehen.
  • Die Erfindung wird im Folgenden an Hand der Figuren näher erläutert. Darin zeigen:
  • Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Montageplatte, die ein Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt,
  • Fig. 2 eine Draufsicht auf eine an der Montageplatte zu befestigenden CCD,
  • Fig. 3 eine Draufsicht auf die in Fig. 2 gezeigte CCD, die auf der in Fig. 1 gezeigten Montageplatte so angeordnet ist, dass ihre Rückfläche auf der Montageplatte angebracht ist,
  • Fig. 4 eine Draufsicht auf die CCD, die auf der in Fig. 1 gezeigten Montageplatte so angeordnet ist, dass ihre Vorderfläche auf der Montageplatte angebracht ist,
  • Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Schablone, die dazu dient, die CCD an geeigneter Stelle auf der Montageplatte anzubringen,
  • Fig. 6 eine Vorderansicht der Schablone längs der in Fig. 5 gezeigten Linie VI-VI,
  • Fig. 7 eine Vorderansicht zur Illustration, wie die CCD zwischen den beiden an der Schablone angebrachten Montageplatten angeordnet ist,
  • Fig. 8 eine Seitenansicht längs der in Fig. 7 gezeigten Linie VIII-VIII,
  • Fig. 9 eine Draufsicht, die den in Fig. 7 dargestellten Zustand zeigt, und
  • Fig. 10 eine Unteransicht, die den in Fig. 7 dargestellten Zustand zeigt.
  • Die Erfindung wird im Folgenden an Hand der in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele beschrieben.
  • Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Montageplatte 10, die ein Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt. Die Montageplatte 10 hat einen rechteckigen Abschnitt 12 und zwei verbreiterte Abschnitte 14, die an einem Ende des rechteckigen Abschnitts 12 angeordnet sind und in entgegengesetzte Richtungen nach außen abstehen. Die Montageplatte 10 hat insgesamt annähernd eine T-Form und kann mit hoher Genauigkeit aus einer Metallplatte, z. B. aus Aluminium gestanzt werden.
  • In den verbreiterten Abschnitten 14 sind zwei Löcher 16 ausgebildet. Am anderen Ende des rechteckigen Abschnitts 12 ist ein Durchgangsloch 18 ausgebildet. Die Durchgangslöcher 16 und 18 sind so angeordnet, dass ihre Mittelpunkte die Ecken eines gleichschenkligen Dreiecks bilden. An einem Befestigungsabschnitt eines inneren Rahmens, der in der Digitalkamera oder Videokamera untergebracht ist, sind drei Schraubenlöcher so ausgebildet und angeordnet, wie dies den Durchgangslöchern 16 und 18 entspricht. Indem Schrauben in die Durchgangslöcher 16 und 18 eingesetzt und in die Schraubenlöcher geschraubt werden, wird die Montageplatte 10 an dem inneren Rahmen angebracht.
  • An dem einen Ende des rechteckigen Abschnitts 12 ist auf halber Strecke zwischen den beiden Durchgangslöchern 16 ein kleines Loch 20 ausgebildet. Am anderen Ende des rechteckigen Abschnitts 12 ist eine Ausnehmung oder ein Schlitz 22 ausgebildet, der dem Loch 18 benachbart ist. Das kleine Loch 20 und der Schlitz 22 dienen beim Anbringen der Montageplatte 10 an dem inneren Rahmen der Kamera als Positionierlöcher. Die Positionierlöcher 20 und 22 sind mit der gleichen Genauigkeit gefertigt wie die Durchgangslöcher 16 und 18. Zwei Positioniervorsprünge, die in die Positionierlöcher 20 und 22 passen, sind an Abschnitten des inneren Rahmens vorgesehen, an denen die Montageplatte 10 angebracht wird. Das Anbringen der Montageplatte 10 erfolgt, während die Positioniervorsprünge in die Positionierlöcher 20 und 22 eingepasst sind. Die Montageplatte 10 wird deshalb ungeachtet des Spiels zwischen den Durchgangslöchern 16, 18 und den Schraubenschäften korrekt positioniert angebracht.
  • In der Mitte des rechteckigen Abschnitts 12 ist eine H-förmige Öffnung 24 ausgebildet, die als Aufnahme für einen Klebstoff dient, wenn eine Festkörper- Abbildungsvorrichtung wie eine CCD mit dem Klebstoff auf die Montageplatte 10 geklebt wird.
  • Der Rand der Öffnung 24 hat zwei gerade erste Randabschnitte 24a, zwei gerade zweite Randabschnitte 24b sowie gekrümmte dritte Randabschnitte 24c. Die beiden zweiten geraden Randabschnitte 24b verlaufen senkrecht zu den ersten geraden Randabschnitten 24a. Die gekrümmten dritten Randabschnitte 24c sind jeweils an den Ecken zweier benachbarter gerader Randabschnitte 24a und 24b ausgebildet. Die beiden ersten geraden Randabschnitte 24a verlaufen senkrecht zueinander. Die beiden zweiten geraden Randabschnitte 24b verlaufen ebenfalls parallel zueinander und senkrecht zu den ersten geraden Randabschnitten 24a.
  • Fig. 2 zeigt eine handelsübliche CCD 26, welche die auf der Montageplatte 10 zu befestigende Festkörper-Abbildungsvorrichtung darstellt. Die CCD 26 hat einen Körper 28 und mehrere Anschlussleitungen 30, die sich entgegengesetzten Seitenwänden des Körpers 18 anschließen. In Fig. 2 ist die Vorderfläche der CCD 26 gezeigt, die eine Lichtempfangsfläche 32 enthält. Auf der Lichtempfangsfläche 32 sind Fotodioden in einer Matrix angeordnet. Zur Bilderzeugung wandeln die Fotodioden das Bild auf fotoelektrischem Wege in ein elektrisches Bildsignal. Die Lichtempfangsfläche 32 ist als wirksame Pixelfläche der CCD 26 festgelegt. Wie aus Fig. 2 hervorgeht, ist die Lichtempfangsfläche 32 rechteckig und an der Vorderfläche des Körpers 28 ausgebildet.
  • Um die CCD 26 auf die Montageplatte 10 zu kleben, wird sie zunächst so auf der Montageplatte 10 angeordnet, dass ihre der Lichtempfangsfläche 32 abgewandte Rückfläche die Öffnung 24 abdeckt, wie Fig. 3 zeigt. Dann wird ein Klebstoff, z. B. ein schnelltrocknender oder ein unter Ultraviolettlicht aushärtender Klebstoff an den Rand der Öffnung 24 gebracht. Die Öffnung 24 bildet so mit der Rückfläche der CCD 26 ein Reservoir für den Klebstoff. Nachdem der Klebstoff diesem Reservoir zugeführt worden ist und sich gesetzt hat, wird die CCD 26 vollständig auf der Montageplatte 10 angebracht.
  • Wie oben beschrieben, wird die Montageplatte 10 durch das Ineinandergreifen der Positionierlöcher 20, 22 und der Positioniervorsprünge korrekt an dem inneren Rahmen der Kamera angebracht. Um die Lichtempfangsfläche 32 der CCD 26 korrekt gegenüber der Aufnahmeoptik der Kamera zu positionieren, sollte auch die CCD 26 an der korrekten Stelle auf die Montageplatte 10 geklebt werden.
  • Jedoch ist die Lage der Lichtempfangsfläche 32 relativ zum Körper 28 selbst dann, wenn mehrere CCDs mit identischen Standards in derselben Fertigungsstätte hergestellt werden, nicht unbedingt für alle CCDs die gleiche. Der Körper 28 kann deshalb nicht als Referenz für die Positionierung der Lichtempfangsfläche 32 relativ zur Montageplatte 10 dienen. Deshalb sollte die Lichtempfangsfläche 32 selbst als Referenz für die Positionierung auf der Montageplatte 10 dienen. In diesem Ausführungsbeispiel dienen deshalb mindestens zwei Randabschnitte der Öffnung 24 als Referenzlinien für die Positionierung der Lichtempfangsfläche 32 der CCD 26 über der Öffnung 24. Wird die Öffnung 24 relativ zur Lichtempfangsfläche 32 so angeordnet, dass die beiden Paare Randabschnitte 24a und 24b am Umriss der Lichtempfangsfläche 32 ausgerichtet sind, wie Fig. 4 zeigt, so ist die CCD 26 in der für die Anbringung korrekten Position relativ zur Montageplatte 10 angeordnet. Da jedoch die auf die Montageplatte 10 zu klebende Fläche der CCD 26 die von der Lichtempfangsfläche 32 abgewandte Fläche ist, kann der Klebstoff nicht in dem in Fig. 4 gezeigten Zustand in die Öffnung 24 der Montageplatte 10 gebracht werden.
  • Deshalb sind in diesem Ausführungsbeispiel zwei baugleiche Platten vorgesehen. Die CCD 26 wird auf eine dieser Platten geklebt. Im Folgenden wird eine der Platten als Montageplatte 10 und die andere als Hilfsmontageplatte 10' bezeichnet. Das Verfahren zum Anbringen der CCD 26 wird im Folgenden beschrieben.
  • Zunächst wird die CCD 26 zwischen die beiden Platten 10, 10' gebracht. Die Montageplatte 10 und die Hilfsmontageplatte 10' werden dann aneinander ausgerichtet.
  • Während die Montageplatte 10 und die Hilfsmontageplatte 10' aneinander ausgerichtet gehalten werden, wird dann die Lichtempfangsfläche 32 der CCD 26 über der Öffnung 24 der Hilfsmontageplatte 10' so angeordnet, dass die Referenzlinien, d. h. die Randabschnitte 24a und 24b der Öffnung 24 der Hilfsmontageplatte 10', die auf der Vorderfläche der CCD 26 angeordnet ist, mit dem Umriss der Lichtempfangsfläche 24 zusammenfallen. Die CCD 26 ist so relativ zur Hilfsmontageplatte 10', die auf der Vorderfläche der CCD 26 angeordnet ist, in der für die Anbringung korrekten Position angeordnet.
  • Da die Montageplatte 10 und die Hilfsmontageplatte 10' aneinander ausgerichtet sind, wenn die CCD 26 relativ zu der auf der Vorderfläche angeordneten Hilfsmontageplatte 10' für die Anbringung korrekt positioniert ist, folgt daraus, dass sich die CCD 26 auch relativ zu der auf der Rückfläche der CCD 26 angeordneten Montageplatte 10 in der korrekten Anbringposition befindet.
  • Dann wird der Klebstoff in die Öffnung 24 der Montageplatte 10 gegossen, die sich auf der Rückfläche der CCD 26 befindet. Die Relativanordnung zwischen der CCD 26 und der auf deren Rückfläche angebrachten Montageplatte 10 wird so lange aufrecht erhalten, bis der Klebstoff getrocknet ist. Nachdem der Klebstoff getrocknet ist, wird die Hilfsmontageplatte 10' von der Vorderfläche der CCD 26 entfernt. Die CCD 26 ist dann in der korrekten Anbringposition relativ zur Montageplatte 10 angeordnet.
  • Für das oben beschriebene Anbringen oder Aufkleben der CCD 26 kann eine Vorrichtung wie die in den Fig. 5 und 6 gezeigte Schablone verwendet werden. Die Schablone hat einen rechteckigen, plattenförmigen Körper 34, zwei Führungsstangen 36, die in der Nähe einer Seite des rechteckigen Körpers 34 aufgesetzt sind, sowie eine Führungsstange 38, die mittig in der Nähe der gegenüberliegenden Seite des Körpers 34 aufgesetzt ist. In dem rechteckigen Körper 34 ist eine rechteckige Öffnung 40 ausgebildet. Die Mittelpunkte der drei Führungsstangen 36, 38 bilden die Ecken eines gleichschenkligen Dreiecks, das identisch mit dem Dreieck ist, das die Mittelpunkte der in den Platten 10 und 10' ausgebildeten Löcher 16, 18 bilden. Die Außendurchmesser der beiden Führungsstangen 36 stimmen in etwa mit den Innendurchmessern der beiden Durchgangslöcher 16 überein. Entsprechend stimmt der Außendurchmesser der Führungsstange 38 in etwa mit dem Innendurchmesser des Durchgangslochs 18 überein. Die Durchgangslöcher 16, 18 und die ihnen jeweils zugeordneten Führungsstangen 36, 38 unterscheiden sich also in ihren Abmessungen nur sehr wenig voneinander.
  • Sind die Montageplatte 10 und die Hilfsmontageplatte 10' auf die Schablone montiert, wobei die Durchgangslöcher 16, 18 auf die Führungsstangen 36, 38 gepasst sind, so sind die Montageplatte 10 und die Hilfsmontageplatte 10' aneinander ausgerichtet, wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt. Da der Abmessungsunterschied zwischen den Durchgangslöchern 16, 18 und den diesen zugeordneten Führungsstangen 36, 38 sehr klein ist, wird die Montageplatte 10 oder die Hilfsmontageplatte 10', wenn sie nicht wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt auf die Schablone montiert werden kann, als fehlerhafter Artikel verworfen.
  • Die CCD 26 ist zwischen der Montageplatte 10 und der Hilfsmontageplatte 10' angeordnet (eingeklemmt), die aneinander ausgerichtet sind. In diesem Zustand ist die Vorderfläche der CCD 26 auf der Hilfsmontageplatte 10' und die Rückfläche der CCD 26 auf der Montageplatte 10 angeordnet. Befindet sich die CCD 26 in der geeigneten Anbringposition relativ zur Hilfsmontageplatte 10', die in Fig. 9 auf der oberen Seite angeordnet ist, so ergibt sich daraus, dass sich die CCD 26 auch in der korrekten Anbringposition relativ zur Montageplatte 10 befindet, die in Fig. 10 an der unteren Seite angeordnet ist.
  • Ist die Positionierung der CCD 26 über der Montageplatte 10 abgeschlossen, so werden die rechteckige Platte 34 der Schablone und die Hilfsmontageplatte 10', d. h. die obere Platte, unter Beibehaltung der geschichteten Anordnung der beiden Platten 10, 10' und der CCD 26 von einer Bedienperson umgedreht, so dass die Unterseite der Schablone nach oben weist. Dieser Zustand ist in Fig. 9 gezeigt. In diesem Zustand wird der Klebstoff längs des Umfangs der Öffnung 24 der auf der Rückfläche der CCD 26 angeordneten Montageplatte 10 durch die rechteckige Öffnung 40 der Platte 34 hindurch aufgebracht und so zwischen die Umfangswand der Öffnung 24 und den Teil der Rückfläche der CCD 26 gefüllt, der nahe dieser Umfangswand angeordnet ist.
  • Wird ein schnelltrocknender Klebstoff verwendet, so hält die Bedienperson die Schablone so lange, bis der Klebstoff getrocknet ist. Wird dagegen ein unter Ultraviolettlicht aushärtender Klebstoff verwendet, so wird der Klebstoff mit Ultraviolettlicht bestrahlt, während die Bedienperson die Schablone hält, wodurch der Klebstoff trocknet. Nach dem Trocknen des Klebstoffs wird die obere Hilfsmontageplatte 10' und die untere Montageplatte 10, an der die CCD 26 angebracht ist, von der Schablone entfernt.
  • Wird die Montageplatte 10, an der die CCD 26 angebracht ist, an dem in der Digitalkamera oder Videokamera untergebrachten inneren Rahmen mit einer Schraube befestigt, so ist die Lichtempfangsfläche 32 der CCD 26 bezüglich der Aufnahmeoptik korrekt positioniert.
  • Die Form der Öffnung der Montageplatte 10 kann so gewählt werden, dass sie mit dem rechteckigen Umriss der Lichtempfangsfläche 32 der CCD 26 übereinstimmt. Wie oben angegeben, sind die gekrümmten Abschnitte 24c vorzugsweise an den Umfangsecken der Öffnung 24 ausgebildet. Indem die gekrümmten Abschnitte 24c am Umfang der Öffnung 24 vorgesehen werden, ist der Umfangsbereich, mit dem die Montageplatte 10 auf die CCD 26 geklebt ist, vergrößert. So wird die Haftungsfestigkeit der Montageplatte 10 auf der CCD 26 verbessert.
  • Durch die gekrümmten Abschnitte 24c, die an den Ecken ausgespart oder abgerundet sind, fließt bei einer Zugabe von zu viel Klebstoff der überschüssige Klebstoff in die gekrümmten Abschnitte 24c und wird dort zurückgehalten. Dadurch wird verhindert, dass der überschüssige Klebstoff von der Montageplatte 10 absteht. Vielmehr wird er gleichmäßig über die Randabschnitte 24a und 24b verteilt. Dadurch wird eine gleichmäßige und stabile Verbindung längs der Randabschnitte 24a und 24b erreicht.
  • In dem beschriebenen Ausführungsbeispiel sind am Umfang der Öffnung 24 die gekrümmten Abschnitte 24c ausgebildet, um den Umfangsbereich, mit dem die Montageplatte 10 auf die CCD 26 geklebt ist, zu vergrößern. Es sind jedoch auch andere Ausgestaltungen möglich. Beispielsweise können längs eines Teils des Umfangs der Öffnung 24 vergleichsweise kleine, sägezahnförmige Abschnitte ausgebildet sein.
  • Das beschriebene Ausführungsbeispiel sieht Referenzlinien vor, die entlang den vier Randabschnitten 24a, 24b der Lichtempfangsfläche 32 verlaufen, um die Öffnung 24 relativ zur rechteckigen Lichtempfangsfläche 32 zu positionieren. Die Positionierung der Öffnung 24 relativ zur rechteckigen Lichtempfangsfläche 32 kann jedoch auch dadurch erfolgen, dass zwei senkrecht zueinander verlaufende Referenzlinien vorgesehen werden, die entlang zwei Randabschnitten der Lichtempfangsfläche 32 verlaufen.
  • Wie das oben beschriebene Ausführungsbeispiel zeigt, stellt die Erfindung ein vereinfachtes Verfahren bereit, durch das eine Montageplatte, auf die eine Festkörper-Abbildungsvorrichtung geklebt wird, an einem in einer Digitalkamera oder Videokamera vorgesehenen Rahmen angebracht wird. Durch dieses Verfahren werden die Fertigungskosten für die Kamera erheblich gesenkt.

Claims (6)

1. Montageplatte für eine daran anzubringende Festkörper-Abbildungsvorrichtung mit einer Lichtempfangsfläche, umfassend eine Öffnung mit mindestens einem ersten Randabschnitt, der einen ersten Teil des Öffnungsumfangs festlegt, und mindestens einem zweiten Randabschnitt, der einen zweiten Teil des Öffnungsumfangs festlegt, dadurch gekennzeichnet, dass sich der erste und der zweite Randabschnitt längs des Umrisses der Lichtempfangsfläche erstrecken und so Referenzlinien zur Positionierung der Abbildungsvorrichtung über der Öffnung bilden.
2. Montageplatte nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen dritten Randabschnitt, der einen dritten Teil des Öffnungsumfangs festlegt und so geformt ist, dass der Bereich für die Anbringung der Abbildungsvorrichtung an der Montageplatte möglichst groß ist.
3. Montageplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Randabschnitt gerade sind und dass der dritte Randabschnitt gekrümmt ist.
4. Montageplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich der erste Randabschnitt senkrecht zu dem zweiten Randabschnitt erstreckt.
5. Montageplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zwei erste Randabschnitte, die gerade und parallel zueinander verlaufen, und zwei zweite Randabschnitte, die gerade und parallel zueinander verlaufen.
6. Verfahren zum Anbringen einer Festkörper-Abbildungsvorrichtung mit einer Lichtempfangsfläche an einer Montageplatte, die eine Öffnung hat, die mindestens einen ersten Randabschnitt, der einen ersten Teil des Öffnungsumfangs festlegt, und mindestens einen zweiten Randabschnitt, der einen zweiten Teil des Öffnungsumfangs festlegt, umfasst, wobei der erste und der zweite Randabschnitt entsprechend dem Umriss der Lichtempfangsfläche gewählt sind und so Referenzlinien zur Positionierung der Abbildungsvorrichtung über der Öffnung bilden, umfassend folgende Schritte:
Bereitstellen einer Hilfsmontageplatte, die baugleich mit der Montageplatte ist,
Anordnen der Abbildungsvorrichtung zwischen den beiden aneinander ausgerichteten Platten,
Positionieren der Abbildungsvorrichtung bei aneinander ausgerichteten Platten über der Öffnung durch Einstellen der Referenzlinien der Hilfsmontageplatte derart, dass die Referenzlinien an dem Umriss der Lichtempfangsfläche ausgerichtet sind, und
Einbringen von Klebstoff in den Bereich des Umfangs der Öffnung der Montageplatte zum Anbringen der Abbildungsvorrichtung an der Montageplatte.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4167564B2 (ja) * 2003-07-29 2008-10-15 Hoya株式会社 カメラ
JP4225860B2 (ja) * 2003-07-29 2009-02-18 Hoya株式会社 デジタルカメラ
JP2006019343A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Pentax Corp 固体撮像素子
CN100427357C (zh) * 2005-11-01 2008-10-22 江南造船(集团)有限责任公司 吊舱式电力推进装置安装用多功能工装设备
SE533704C2 (sv) 2008-12-05 2010-12-07 Flatfrog Lab Ab Pekkänslig apparat och förfarande för drivning av densamma
JP4560121B2 (ja) * 2008-12-17 2010-10-13 株式会社東芝 センサー固定装置およびカメラモジュール
US8313608B2 (en) * 2010-09-22 2012-11-20 Exelis, Inc. Method of aligning an imaging device in an optical system
JP5864890B2 (ja) 2011-04-26 2016-02-17 キヤノン株式会社 撮像装置
CN104349079B (zh) * 2013-07-29 2018-07-24 光宝科技股份有限公司 图像感测模块
JP6157993B2 (ja) * 2013-08-27 2017-07-05 東芝メディカルシステムズ株式会社 イメージセンサ固定方法及びイメージセンサ位置決め治具
EP3250993B1 (de) 2015-01-28 2019-09-04 FlatFrog Laboratories AB Dynamische berührungsquarantänerahmen
WO2016130074A1 (en) 2015-02-09 2016-08-18 Flatfrog Laboratories Ab Optical touch system comprising means for projecting and detecting light beams above and inside a transmissive panel
KR102400705B1 (ko) 2015-12-09 2022-05-23 플라트프로그 라보라토리즈 에이비 개선된 스타일러스 식별
US20190050074A1 (en) * 2016-02-12 2019-02-14 Flatfrog Laboratories Ab Assembly tools for panel and touch-sensing system
EP3545392A4 (de) 2016-11-24 2020-07-29 FlatFrog Laboratories AB Automatische optimierung von berührungssignalen
KR102629629B1 (ko) 2016-12-07 2024-01-29 플라트프로그 라보라토리즈 에이비 개선된 터치 장치
EP3458946B1 (de) 2017-02-06 2020-10-21 FlatFrog Laboratories AB Optische kopplung bei berührungsempfindlichen systemen
WO2018174788A1 (en) 2017-03-22 2018-09-27 Flatfrog Laboratories Object characterisation for touch displays
EP4036697A1 (de) 2017-03-28 2022-08-03 FlatFrog Laboratories AB Optische berührungserfassungsvorrichtung
CN117311543A (zh) 2017-09-01 2023-12-29 平蛙实验室股份公司 触摸感测设备
US11567610B2 (en) 2018-03-05 2023-01-31 Flatfrog Laboratories Ab Detection line broadening
US11943563B2 (en) 2019-01-25 2024-03-26 FlatFrog Laboratories, AB Videoconferencing terminal and method of operating the same
CN115039063A (zh) 2020-02-10 2022-09-09 平蛙实验室股份公司 改进的触摸感测设备
JP2022060038A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 住友電気工業株式会社 光モジュールの製造方法および光モジュール

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58140156A (ja) 1982-02-16 1983-08-19 Canon Inc 固体撮像装置
JPS59226568A (ja) * 1983-06-08 1984-12-19 Toshiba Corp 固体撮像装置
JPH0380676A (ja) * 1989-08-23 1991-04-05 Ricoh Co Ltd 電子パンフォーカス装置
EP0484076B1 (de) * 1990-10-29 1996-12-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Videokamera mit Zoom- und Bildverarbeitungsfunktion
JP3181460B2 (ja) * 1994-01-13 2001-07-03 松下電器産業株式会社 テレビカメラの光学系支持装置
US5614763A (en) * 1995-03-13 1997-03-25 Zetetic Institute Methods for improving performance and temperature robustness of optical coupling between solid state light sensors and optical systems
US5731834A (en) 1995-06-07 1998-03-24 Eastman Kodak Company Replaceable CCD array and method of assembly
US5861654A (en) * 1995-11-28 1999-01-19 Eastman Kodak Company Image sensor assembly
EP0790652B1 (de) * 1995-08-02 2007-02-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Festkörperbildaufnahmegerät und herstellungsverfahren
JPH1023340A (ja) * 1996-07-05 1998-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 固体撮像装置
US6035147A (en) 1996-09-03 2000-03-07 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha CCD mounting structure for exchangeable camera back
US5870638A (en) 1996-09-03 1999-02-09 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Camera having two operative modes
JP3776522B2 (ja) * 1996-09-17 2006-05-17 セイコープレシジョン株式会社 測距用受光装置及びその製造方法
JP3364574B2 (ja) * 1997-02-07 2003-01-08 富士写真光機株式会社 内視鏡用撮像装置
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
US6240253B1 (en) * 1998-09-14 2001-05-29 Minolta Co., Ltd. Automatic focusing camera
US6956610B1 (en) * 1999-02-18 2005-10-18 Linvatec Corporation Shock mounting system for CCD camera
US6956615B2 (en) * 2000-01-28 2005-10-18 Pentax Corporation Structure for mounting a solid-state imaging device
JP4169938B2 (ja) * 2000-01-28 2008-10-22 Hoya株式会社 固体撮像素子保持ブロックおよび固体撮像素子取り付け構造
US6784409B2 (en) * 2000-03-28 2004-08-31 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device with encapsulant of photo-set resin and production process of same
JP4185236B2 (ja) * 2000-06-19 2008-11-26 イーストマン コダック カンパニー 固体撮像素子および撮像装置
US6433328B1 (en) * 2000-08-07 2002-08-13 Umax Data Systems, Inc. Stray light attenuating device
US6646316B2 (en) * 2001-01-24 2003-11-11 Kingpak Technology, Inc. Package structure of an image sensor and packaging

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Publication number Publication date
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