JPS59226568A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS59226568A JPS59226568A JP58102267A JP10226783A JPS59226568A JP S59226568 A JPS59226568 A JP S59226568A JP 58102267 A JP58102267 A JP 58102267A JP 10226783 A JP10226783 A JP 10226783A JP S59226568 A JPS59226568 A JP S59226568A
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- Japan
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- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は固体撮像素子のマウント位置に関して高い精度
の要求される固体撮像装置に関する。
の要求される固体撮像装置に関する。
第１図および第２図を参照して従来装置を説明する。第
１図は一構成例の断面図である。セラミックス基板１の
外側にはリード２が固着され、このセラミックス基板１
の中心部にはマウント材３によって固体撮像素子４がマ
ウントされる。リード２と固体撮像素子４の端子とは導
電配＃５およびボンディングワイヤ６によシミ気的に接
続される。そして、セラミックス基板１０表面側には、
導電配線５、セラミックスフレーム７および封着材８を
介して透光性ガラス９が固着される。
１図は一構成例の断面図である。セラミックス基板１の
外側にはリード２が固着され、このセラミックス基板１
の中心部にはマウント材３によって固体撮像素子４がマ
ウントされる。リード２と固体撮像素子４の端子とは導
電配＃５およびボンディングワイヤ６によシミ気的に接
続される。そして、セラミックス基板１０表面側には、
導電配線５、セラミックスフレーム７および封着材８を
介して透光性ガラス９が固着される。
第２図は他の構成例の断面図で、第１図と同一要素は同
一符号で示しである。断面を略り字型に加工したリード
２をセラミックス基板１に低融点封着材１０で固着した
いわゆるサーディツプに、固体撮像素子４を埼つント材
３によυマウントする。
一符号で示しである。断面を略り字型に加工したリード
２をセラミックス基板１に低融点封着材１０で固着した
いわゆるサーディツプに、固体撮像素子４を埼つント材
３によυマウントする。
セラミックスフレーム７は封着材１１により封着される
。
。
ここで、上記の如き従来装置の固体撮像素子４のマウン
トにおける位置決めは、セラミックス基板１、透光性ガ
ラス９等からなる外囲器の外縁を位置基準にして行なっ
ている。そのため、外囲器の寸法等の変動によって固体
撮像素子４のマウン ・ト位置が変動することになる（
例えばセラミックスは焼成時のバラツキ等によシ通常１
チ前後の寸法誤差を持っている）。従って従来装置では
、外囲器に対するマウント位置の精度は、ｘ、ｙ方向で
±２００〜３００μｍ１θ方向（素子の傾き）で±２゜
程度以内に抑えるのが限界である。
トにおける位置決めは、セラミックス基板１、透光性ガ
ラス９等からなる外囲器の外縁を位置基準にして行なっ
ている。そのため、外囲器の寸法等の変動によって固体
撮像素子４のマウン ・ト位置が変動することになる（
例えばセラミックスは焼成時のバラツキ等によシ通常１
チ前後の寸法誤差を持っている）。従って従来装置では
、外囲器に対するマウント位置の精度は、ｘ、ｙ方向で
±２００〜３００μｍ１θ方向（素子の傾き）で±２゜
程度以内に抑えるのが限界である。
ところが、固体撮像装置はオートフォーカスカメラ、Ｖ
ＴＲカメラ、ファクシミリ、複写機、ＯＣＲ等のイメー
ジセンサとして用いられるため、マウント、実装にあた
って高度な位置精度が要求される。しかし、上記の如き
従来装置を高い位置精度で実装するのは容易でない。そ
のため、従来は実装に長い時間を快し、時には実装が不
可能になることもあった。
ＴＲカメラ、ファクシミリ、複写機、ＯＣＲ等のイメー
ジセンサとして用いられるため、マウント、実装にあた
って高度な位置精度が要求される。しかし、上記の如き
従来装置を高い位置精度で実装するのは容易でない。そ
のため、従来は実装に長い時間を快し、時には実装が不
可能になることもあった。
〔発明の目的〕
本発明は上記の如き従来技術の欠点に鑑みてなされたも
ので、オートフォーカスカメラ、ＶＴＲカメラ等の応用
装置に対して高い位置精度で容易に実装することのでき
る固体撮像装置を提供するものである。
ので、オートフォーカスカメラ、ＶＴＲカメラ等の応用
装置に対して高い位置精度で容易に実装することのでき
る固体撮像装置を提供するものである。
上記の目的を実現するため本発明は、外囲器から突出し
た位置決めプレート（リード）の端部に第１の位置決め
目印を設けてこれを応用装置に実装する際の位置決め基
準とし、位置決めプレートの外囲器に囲まれた固体撮像
素子をマウントする近傍部分に第２の位置決め目印を設
けてこれを固体撮像素子をマウントする際の位置決め基
準とした固体撮像装置を提供するものである。
た位置決めプレート（リード）の端部に第１の位置決め
目印を設けてこれを応用装置に実装する際の位置決め基
準とし、位置決めプレートの外囲器に囲まれた固体撮像
素子をマウントする近傍部分に第２の位置決め目印を設
けてこれを固体撮像素子をマウントする際の位置決め基
準とした固体撮像装置を提供するものである。
第３図および第４図を参照して本発明の一実施例を説明
する。第３図は同実施例の透光性ガラスおよびセラミッ
クスフレームを取り除いた平面図で、第１図および第２
図と同一要素は同一符号で示しである。セラミックス基
板１には位置決めプレート１２とリード１３を取り付け
、位置決めプレー）１２にマウント材３によりマウント
された固体撮像素子４はボンディングワイヤ６によって
リード１３と電気的に接続する。そして、位置決めプレ
ート１２の外囲器から突出する部分には実装位置決め用
の目印として実装位置合せ穴１４を穿設し、固体撮像素
子４のマウント位置の近傍にはマウント位置決め用の目
印としてマウント位置合せ穴１５を穿設しておく。
する。第３図は同実施例の透光性ガラスおよびセラミッ
クスフレームを取り除いた平面図で、第１図および第２
図と同一要素は同一符号で示しである。セラミックス基
板１には位置決めプレート１２とリード１３を取り付け
、位置決めプレー）１２にマウント材３によりマウント
された固体撮像素子４はボンディングワイヤ６によって
リード１３と電気的に接続する。そして、位置決めプレ
ート１２の外囲器から突出する部分には実装位置決め用
の目印として実装位置合せ穴１４を穿設し、固体撮像素
子４のマウント位置の近傍にはマウント位置決め用の目
印としてマウント位置合せ穴１５を穿設しておく。
第４図は第３図に示す実施例の受光面側に封着材を介し
てセラミックスフレームおよび透光性ガラスを設けたと
きのＡニーＡ２線断面図で、第１図乃至第３図と同一要
素は同一符号で示しである。実装位置合せ穴１４および
マウント位置合せ穴１５を穿設した位置決めプレート１
２は、低融点ガラスなどからなる封着材１０によってセ
ラミックス基板１に取り付けられ位置決めグレート１２
の一方の側には、封着材１１．セラミックスフレーム７
及び封着材８を介して透光性ガラス９が固着される。な
お、固体撮像素子４はマウント位置合せ′に１５を位置
基準に、モニターによる位置検出を行なうなどの方法に
より、Ｘ、Ｙ方向共に高精度で位置出ししてマウントさ
れる。このようにすると、相対位置精度を±５０μｍ以
内に抑えることも可能である。オートフォーカスカメラ
等の応用装置に実装される際には、実装位置合せ穴１４
が位置基準にされる。このとき、実装位置合せ穴１４は
マウント位置合せ穴１５の位置に対して相対的に十分に
精度よく穿設されているので、結果として固体撮像素子
を十分精度よく応用装置に取シ付けることができるよう
になる。
てセラミックスフレームおよび透光性ガラスを設けたと
きのＡニーＡ２線断面図で、第１図乃至第３図と同一要
素は同一符号で示しである。実装位置合せ穴１４および
マウント位置合せ穴１５を穿設した位置決めプレート１
２は、低融点ガラスなどからなる封着材１０によってセ
ラミックス基板１に取り付けられ位置決めグレート１２
の一方の側には、封着材１１．セラミックスフレーム７
及び封着材８を介して透光性ガラス９が固着される。な
お、固体撮像素子４はマウント位置合せ′に１５を位置
基準に、モニターによる位置検出を行なうなどの方法に
より、Ｘ、Ｙ方向共に高精度で位置出ししてマウントさ
れる。このようにすると、相対位置精度を±５０μｍ以
内に抑えることも可能である。オートフォーカスカメラ
等の応用装置に実装される際には、実装位置合せ穴１４
が位置基準にされる。このとき、実装位置合せ穴１４は
マウント位置合せ穴１５の位置に対して相対的に十分に
精度よく穿設されているので、結果として固体撮像素子
を十分精度よく応用装置に取シ付けることができるよう
になる。
なお、上記の位置決め目印はプレートに穿設した穴に限
らず、けがき跡、突起などであってもよい。
らず、けがき跡、突起などであってもよい。
上記の如く本発明によれば、固体撮像素子のマウントは
少なくとも一端を外囲器から突出させた位置決めプレー
ト上に行なうようにし、この位置決めプレートの外囲器
から突出しだ部分には応用装置に実装する際の位置合せ
目印を設け、かつ固体撮像素子のマウント位置の近傍に
はマウントの際の位置合せ目印を設け、これらを基準に
マウント、実装できるようにしたので、オートフォーカ
スカメラ等の高い位置精度の要求される応用装置に対し
て高い精度で（例えば、Ｘ、Ｙ方向の相対精度を±８０
ｐｍ以内、θ方向の精度を１°以内に抑える）固体撮
像素子を取り付けることのできる固体撮像装置を得るこ
とができる。そして、本発明に係る装置では実装作業が
容易になり、実装時間の短縮も実現できる。
少なくとも一端を外囲器から突出させた位置決めプレー
ト上に行なうようにし、この位置決めプレートの外囲器
から突出しだ部分には応用装置に実装する際の位置合せ
目印を設け、かつ固体撮像素子のマウント位置の近傍に
はマウントの際の位置合せ目印を設け、これらを基準に
マウント、実装できるようにしたので、オートフォーカ
スカメラ等の高い位置精度の要求される応用装置に対し
て高い精度で（例えば、Ｘ、Ｙ方向の相対精度を±８０
ｐｍ以内、θ方向の精度を１°以内に抑える）固体撮
像素子を取り付けることのできる固体撮像装置を得るこ
とができる。そして、本発明に係る装置では実装作業が
容易になり、実装時間の短縮も実現できる。
第１図は従来装置の一構成例の断面図、第２図は従来装
置の他の構成例の断面図、第３図は本発明の一実施例の
透光性ガラスおよびセラミックスフレームを取り去った
ときの平面図、第４図は第３図に示す実施例の受光面側
に封着材を介してセラミックスフレームおよび透光性ガ
ラスを設けたときのＡ、 −Ａ２線断面図である。 １・・・セラミックス基板、２．１３・・・リード、３
・・・マウント材、４・・・固体撮像素子、５・・・導
電配線、６・・・ポーディングワイヤ、７・・・セラミ
ックスフレーム、８ 、１０ 、１１・・・封着材、９
・・・透光性ガラス、１２・・・位置決めプレート、１
４・・・実装位置合せ穴、１５・・・マウント位置合せ
穴。 出願人代理人 猪 股 清楕１ 図
置の他の構成例の断面図、第３図は本発明の一実施例の
透光性ガラスおよびセラミックスフレームを取り去った
ときの平面図、第４図は第３図に示す実施例の受光面側
に封着材を介してセラミックスフレームおよび透光性ガ
ラスを設けたときのＡ、 −Ａ２線断面図である。 １・・・セラミックス基板、２．１３・・・リード、３
・・・マウント材、４・・・固体撮像素子、５・・・導
電配線、６・・・ポーディングワイヤ、７・・・セラミ
ックスフレーム、８ 、１０ 、１１・・・封着材、９
・・・透光性ガラス、１２・・・位置決めプレート、１
４・・・実装位置合せ穴、１５・・・マウント位置合せ
穴。 出願人代理人 猪 股 清楕１ 図
Claims (1)
- 光信号に対応した電気信号を出力する固体撮像素子と、
この固体撮像素子を収納する外囲器と、少なくとも一端
はこの外囲器の外に突出しこの突出した部分には第１の
位置決め目印が設けられかつ前記固体撮像素子をマウン
トする位置の近傍にはこの第１の位置決め目印を位置基
準にして第２の位置決め目印が設けられた位置決めプレ
ートとを備え、前記固体撮像素子は前記第１の位置決め
目印を基準にして前記位置決めプレート上にマウントさ
れてなる固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58102267A JPS59226568A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58102267A JPS59226568A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59226568A true JPS59226568A (ja) | 1984-12-19 |
Family
ID=14322817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58102267A Pending JPS59226568A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59226568A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148869A (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | Toshiba Corp | 半導体撮像装置 |
| JPS6298381U (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-23 | ||
| JPS6298379U (ja) * | 1985-12-07 | 1987-06-23 | ||
| FR2836598A1 (fr) * | 2002-02-27 | 2003-08-29 | Pentax Corp | Plaquette de montage pour dispositif imageur a semiconducteur et procede pour y fixer un dispositif imageur a semiconducteur |
| CN106871758A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-20 | 何健 | 一种流水槽螺孔检具 |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP58102267A patent/JPS59226568A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148869A (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | Toshiba Corp | 半導体撮像装置 |
| JPS6298379U (ja) * | 1985-12-07 | 1987-06-23 | ||
| JPS6298381U (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-23 | ||
| FR2836598A1 (fr) * | 2002-02-27 | 2003-08-29 | Pentax Corp | Plaquette de montage pour dispositif imageur a semiconducteur et procede pour y fixer un dispositif imageur a semiconducteur |
| CN106871758A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-20 | 何健 | 一种流水槽螺孔检具 |
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