JPH07131586A - 読み取り装置 - Google Patents
読み取り装置Info
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- JPH07131586A JPH07131586A JP27051793A JP27051793A JPH07131586A JP H07131586 A JPH07131586 A JP H07131586A JP 27051793 A JP27051793 A JP 27051793A JP 27051793 A JP27051793 A JP 27051793A JP H07131586 A JPH07131586 A JP H07131586A
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- Japan
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- case
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低コストで、組み立て位置精度が容易に得ら
れ、また、外部不要光の侵入防止に関しても有効な読み
取り装置を提供すること。 【構成】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパッケ
ージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り装置
であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、前記
ＣＣＤセンサＩＣパッケージのケースの底面に３個所な
いし４個所の突部を設けるとともに、接続用電極を前記
ケースの側面および底面に設けて、該ＣＣＤセンサＩＣ
パッケージを、半田付け用のパッドを有する基板にリフ
ロー半田付け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用
いることを特徴とする読み取り装置、または、前記ＣＣ
ＤセンサＩＣパッケージのケースの上面に、遮光用リブ
を窓ガラスを囲むような形状で配置したＣＣＤセンサＩ
Ｃパッケージを、前記窓ガラスがある面を下にして、セ
ンサ用切欠き部を設けた基板にリフロー半田付け工法で
実装したＣＣＤセンサユニットを用いることを特徴とす
る読み取り装置
れ、また、外部不要光の侵入防止に関しても有効な読み
取り装置を提供すること。 【構成】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパッケ
ージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り装置
であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、前記
ＣＣＤセンサＩＣパッケージのケースの底面に３個所な
いし４個所の突部を設けるとともに、接続用電極を前記
ケースの側面および底面に設けて、該ＣＣＤセンサＩＣ
パッケージを、半田付け用のパッドを有する基板にリフ
ロー半田付け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用
いることを特徴とする読み取り装置、または、前記ＣＣ
ＤセンサＩＣパッケージのケースの上面に、遮光用リブ
を窓ガラスを囲むような形状で配置したＣＣＤセンサＩ
Ｃパッケージを、前記窓ガラスがある面を下にして、セ
ンサ用切欠き部を設けた基板にリフロー半田付け工法で
実装したＣＣＤセンサユニットを用いることを特徴とす
る読み取り装置
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂やセラミック製の
ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣを有する読み取り
装置に関し、特にＣＣＤセンサＩＣパッケージと基板お
よびスキャナベースの形状・構造により、ＣＣＤセンサ
ＩＣの実装位置精度を高めた読み取り装置、更に、外部
不要光の遮光を確実にした読み取り装置に関する。
ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣを有する読み取り
装置に関し、特にＣＣＤセンサＩＣパッケージと基板お
よびスキャナベースの形状・構造により、ＣＣＤセンサ
ＩＣの実装位置精度を高めた読み取り装置、更に、外部
不要光の遮光を確実にした読み取り装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、読み取り装置におけるＣＣＤセ
ンサＩＣの位置精度を向上させるための構造と遮光構造
としては、図９にその一例を示す如き、ＣＣＤセンサＩ
Ｃと基板との間にスペーサ２７を入れて高さ精度が得ら
れるようにし、また、スキャナベースの形状を、ＣＣＤ
センサＩＣを囲むように高くして、外部不要光の侵入を
防止するようにしたものが一般的であった。
ンサＩＣの位置精度を向上させるための構造と遮光構造
としては、図９にその一例を示す如き、ＣＣＤセンサＩ
Ｃと基板との間にスペーサ２７を入れて高さ精度が得ら
れるようにし、また、スキャナベースの形状を、ＣＣＤ
センサＩＣを囲むように高くして、外部不要光の侵入を
防止するようにしたものが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
には、下記のような欠点があった。すなわち、ＣＣＤセ
ンサＩＣと基板との間にスペーサ２７を入れたもので
は、スペーサを別部材として用意する必要があり、ま
た、これを所定位置に挿入するための工数が必要となる
こと等から、コストアップになるという問題がある。更
に、図９に示す如く、ＤＩＰのパッケージでは、リード
電極２６は容易に変形するという問題がある。また、取
付け基板の穴径はリード電極よりも大きいので、基板に
対して縦・横・斜め方向等の位置を規制するものがな
く、位置誤差が大きいという問題もある。なお、特開昭
60−207108号公報には、ＣＣＤセンサＩＣの上面に位置
決め穴を設けることで、スキャナベースとの組み立て位
置精度が容易に得られるようにしたものが、また、特開
平2−71678号公報には、ＣＣＤセンサＩＣの上面の押え
板の開口部の全周に弾性を有する遮光部材を貼り付ける
ことで、外部不要光の侵入を防止する構造としたものが
示されている。これらの技術を組み合わせることによ
り、ある程度実用性のあるＣＣＤセンサＩＣパッケージ
を含む読み取り装置が得られるが、本発明は、より実用
性の高いＣＣＤセンサＩＣパッケージを含む読み取り装
置を提供することを目的とするものである。すなわち、
本発明の目的とするところは、より低コストで、組み立
て位置精度が容易に得られ、また、外部不要光の侵入防
止に関しても有効な読み取り装置を提供することにあ
る。
には、下記のような欠点があった。すなわち、ＣＣＤセ
ンサＩＣと基板との間にスペーサ２７を入れたもので
は、スペーサを別部材として用意する必要があり、ま
た、これを所定位置に挿入するための工数が必要となる
こと等から、コストアップになるという問題がある。更
に、図９に示す如く、ＤＩＰのパッケージでは、リード
電極２６は容易に変形するという問題がある。また、取
付け基板の穴径はリード電極よりも大きいので、基板に
対して縦・横・斜め方向等の位置を規制するものがな
く、位置誤差が大きいという問題もある。なお、特開昭
60−207108号公報には、ＣＣＤセンサＩＣの上面に位置
決め穴を設けることで、スキャナベースとの組み立て位
置精度が容易に得られるようにしたものが、また、特開
平2−71678号公報には、ＣＣＤセンサＩＣの上面の押え
板の開口部の全周に弾性を有する遮光部材を貼り付ける
ことで、外部不要光の侵入を防止する構造としたものが
示されている。これらの技術を組み合わせることによ
り、ある程度実用性のあるＣＣＤセンサＩＣパッケージ
を含む読み取り装置が得られるが、本発明は、より実用
性の高いＣＣＤセンサＩＣパッケージを含む読み取り装
置を提供することを目的とするものである。すなわち、
本発明の目的とするところは、より低コストで、組み立
て位置精度が容易に得られ、また、外部不要光の侵入防
止に関しても有効な読み取り装置を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、ケ
ースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパッケージを含むＣ
ＣＤセンサユニットを用いる読み取り装置であって、前
記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、前記ＣＣＤセンサ
ＩＣパッケージのケースの底面に３個所ないし４個所の
突部を設けるとともに、接続用電極を前記ケースの側面
および底面に設けて、該ＣＣＤセンサＩＣパッケージ
を、半田付け用のパッドを有する基板にリフロー半田付
け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用いることを
特徴とする読み取り装置、または、ケースに収容された
ＣＣＤセンサＩＣパッケージを含むＣＣＤセンサユニッ
トを用いる読み取り装置であって、前記ＣＣＤセンサＩ
Ｃユニットとして、前記ＣＣＤセンサＩＣパッケージの
ケースの上面に、遮光用リブを窓ガラスを囲むような形
状で配置したＣＣＤセンサＩＣパッケージを、前記窓ガ
ラスがある面を下にして、センサ用切欠き部を設けた基
板にリフロー半田付け工法で実装したＣＣＤセンサユニ
ットを用いることを特徴とする読み取り装置によって達
成される。
ースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパッケージを含むＣ
ＣＤセンサユニットを用いる読み取り装置であって、前
記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、前記ＣＣＤセンサ
ＩＣパッケージのケースの底面に３個所ないし４個所の
突部を設けるとともに、接続用電極を前記ケースの側面
および底面に設けて、該ＣＣＤセンサＩＣパッケージ
を、半田付け用のパッドを有する基板にリフロー半田付
け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用いることを
特徴とする読み取り装置、または、ケースに収容された
ＣＣＤセンサＩＣパッケージを含むＣＣＤセンサユニッ
トを用いる読み取り装置であって、前記ＣＣＤセンサＩ
Ｃユニットとして、前記ＣＣＤセンサＩＣパッケージの
ケースの上面に、遮光用リブを窓ガラスを囲むような形
状で配置したＣＣＤセンサＩＣパッケージを、前記窓ガ
ラスがある面を下にして、センサ用切欠き部を設けた基
板にリフロー半田付け工法で実装したＣＣＤセンサユニ
ットを用いることを特徴とする読み取り装置によって達
成される。
【０００５】
【作用】本発明に係る読み取り装置においては、樹脂や
セラミック製のケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる際に、 (１)ケースの底面に設けた３個所ないし４個所の突部に
より高さ方向を規定するとともに、ケースの側面および
底面に設けた接続用電極と基板に設けた半田付け用のパ
ッドとの間で、リフロー半田付け時におけるセルフアラ
イメント作用を利用して、ＣＣＤセンサＩＣパッケージ
を基板に正確に位置決めするようにしたもの。 (２)(１)に加えて、更に、ケースの底面に設けた３個所
以上の位置決めパタンにより、リフロー半田付け時にお
けるセルフアライメント作用を利用して、水平方向(基
板表面に沿った方向：縦，横，斜め方向等)の位置を規
定するようにしたもの。 (３)(１)に加えて、更に、ケースの底面に設けた２個所
以上の位置決めピンにより水平方向の位置を規定するよ
うにしたもの。 (４)ケースの上面に設けた、窓ガラスを囲むような形状
で配置した遮光用リブを有するＣＣＤセンサＩＣパッケ
ージを、前記窓ガラスがある面を下にして基板に設けた
センサ用切欠き部に挿入することにより、ＣＣＤセンサ
ＩＣパッケージを基板に正確に位置決めするようにした
もの。 (５)(４)に加えて、更に、ケースの底面に設けた２個所
以上の位置決めピンにより水平方向の位置を規定するよ
うにしたもの。 (６)(５)に加えて、更に、位置決めピンを利用するスキ
ャナベースを実装するようにしたもの。 (７)(４)に加えて、更に、ケースの底面に設けた２個所
以上の位置決めピンにより水平方向の位置を規定するよ
うにしたもの。 (８)(７)に加えて、更に、前記基板に設けたセンサ用切
欠き部に挿入する形のスキャナベースを実装するように
したもの。 であり、従来より低コストで、組み立て位置精度が容易
に得られ、かつ、外部不要光の侵入防止に関しても有効
な読み取り装置を実現できるものである。
セラミック製のケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる際に、 (１)ケースの底面に設けた３個所ないし４個所の突部に
より高さ方向を規定するとともに、ケースの側面および
底面に設けた接続用電極と基板に設けた半田付け用のパ
ッドとの間で、リフロー半田付け時におけるセルフアラ
イメント作用を利用して、ＣＣＤセンサＩＣパッケージ
を基板に正確に位置決めするようにしたもの。 (２)(１)に加えて、更に、ケースの底面に設けた３個所
以上の位置決めパタンにより、リフロー半田付け時にお
けるセルフアライメント作用を利用して、水平方向(基
板表面に沿った方向：縦，横，斜め方向等)の位置を規
定するようにしたもの。 (３)(１)に加えて、更に、ケースの底面に設けた２個所
以上の位置決めピンにより水平方向の位置を規定するよ
うにしたもの。 (４)ケースの上面に設けた、窓ガラスを囲むような形状
で配置した遮光用リブを有するＣＣＤセンサＩＣパッケ
ージを、前記窓ガラスがある面を下にして基板に設けた
センサ用切欠き部に挿入することにより、ＣＣＤセンサ
ＩＣパッケージを基板に正確に位置決めするようにした
もの。 (５)(４)に加えて、更に、ケースの底面に設けた２個所
以上の位置決めピンにより水平方向の位置を規定するよ
うにしたもの。 (６)(５)に加えて、更に、位置決めピンを利用するスキ
ャナベースを実装するようにしたもの。 (７)(４)に加えて、更に、ケースの底面に設けた２個所
以上の位置決めピンにより水平方向の位置を規定するよ
うにしたもの。 (８)(７)に加えて、更に、前記基板に設けたセンサ用切
欠き部に挿入する形のスキャナベースを実装するように
したもの。 であり、従来より低コストで、組み立て位置精度が容易
に得られ、かつ、外部不要光の侵入防止に関しても有効
な読み取り装置を実現できるものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る読み
取り装置を利用する装置の例として、ファクシミリ装置
を例に挙げて説明する。図１は、本発明に係る読み取り
装置を利用する装置の一例としてのファクシミリ装置の
主要な構成を示す側面図である。図において、１は読み
取り対象である原稿、２は原稿を搬送するための搬送ロ
ーラ、３は原稿１に読み取り用の光を照射するためのＬ
ＥＤアレイ、６は原稿１上の像の明暗を電気信号に変換
するためのＣＣＤユニットを示している。また、４は原
稿１からＣＣＤユニット６までの光路を形成するための
ミラー、５はＣＣＤユニット６に原稿１の像を結像させ
るためのレンズを示している。なお、上述の如く構成さ
れた読み取り部分以外については、本発明と直接関係が
ないため、説明を省略する。なお、図１０に、本発明に
係る読み取り装置における、原稿１の読み取り時の動作
を示した。図１０に示される如く、原稿１が所定の搬送
方向に沿って搬送され、読み取りライン２８を通過する
際に、原稿１上の画像が光学系を介してＣＣＤユニット
６に原稿１の像を結像させる。
に説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る読み
取り装置を利用する装置の例として、ファクシミリ装置
を例に挙げて説明する。図１は、本発明に係る読み取り
装置を利用する装置の一例としてのファクシミリ装置の
主要な構成を示す側面図である。図において、１は読み
取り対象である原稿、２は原稿を搬送するための搬送ロ
ーラ、３は原稿１に読み取り用の光を照射するためのＬ
ＥＤアレイ、６は原稿１上の像の明暗を電気信号に変換
するためのＣＣＤユニットを示している。また、４は原
稿１からＣＣＤユニット６までの光路を形成するための
ミラー、５はＣＣＤユニット６に原稿１の像を結像させ
るためのレンズを示している。なお、上述の如く構成さ
れた読み取り部分以外については、本発明と直接関係が
ないため、説明を省略する。なお、図１０に、本発明に
係る読み取り装置における、原稿１の読み取り時の動作
を示した。図１０に示される如く、原稿１が所定の搬送
方向に沿って搬送され、読み取りライン２８を通過する
際に、原稿１上の画像が光学系を介してＣＣＤユニット
６に原稿１の像を結像させる。
【０００７】上述のＣＣＤユニット６は、図２に示す如
く、像の明暗を電気信号に変換する機能を有するパッケ
ージ構造のＣＣＤセンサＩＣ７と、ＣＣＤセンサＩＣ
７，該ＣＣＤセンサＩＣ７の駆動信号供給回路およびセ
ンサ出力信号インタフェースを搭載している基板８から
構成されている。図３は、本発明の第１の実施例に係る
ＣＣＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示
す図である。なお、以下の説明においては、ＣＣＤセン
サＩＣ７として、ＩＣチップ１１，上部セラミックケー
ス１３，下部セラミックケース１４，上部セラミックケ
ース１３に設けられている窓ガラス１２で構成されるセ
ラミックケース入りＣＣＤセンサＩＣ(以下、単に、「Ｃ
ＣＤセンサＩＣ」という)を例に挙げる。
く、像の明暗を電気信号に変換する機能を有するパッケ
ージ構造のＣＣＤセンサＩＣ７と、ＣＣＤセンサＩＣ
７，該ＣＣＤセンサＩＣ７の駆動信号供給回路およびセ
ンサ出力信号インタフェースを搭載している基板８から
構成されている。図３は、本発明の第１の実施例に係る
ＣＣＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示
す図である。なお、以下の説明においては、ＣＣＤセン
サＩＣ７として、ＩＣチップ１１，上部セラミックケー
ス１３，下部セラミックケース１４，上部セラミックケ
ース１３に設けられている窓ガラス１２で構成されるセ
ラミックケース入りＣＣＤセンサＩＣ(以下、単に、「Ｃ
ＣＤセンサＩＣ」という)を例に挙げる。
【０００８】本実施例においては、ＣＣＤセンサＩＣ７
の下部セラミックケース１４の底面に複数個(通常、３
個ないし４個)の突起１０が設けられており、また、同
じく下部セラミックケース１４の側面から底面に、多数
の接続用電極９が設けられている。基板８の上面には、
上述の接続用電極９に対応する数の半田付け用パッド１
５が設けられている。なお、複数個の突起１０は、ＣＣ
ＤセンサＩＣ７の基板８の上面からの高さを所定の値に
保持するためのものである。本実施例においては、上述
の如く構成されたＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面に
セットして、リフロー半田付け工法で半田付けを行うこ
とにより、接続用電極９とこれに対応する半田付け用パ
ッド１５との間におけるリフロー半田付け時におけるセ
ルフアライメント作用を利用して、取り付け位置精度の
高いＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実現することができ
る。
の下部セラミックケース１４の底面に複数個(通常、３
個ないし４個)の突起１０が設けられており、また、同
じく下部セラミックケース１４の側面から底面に、多数
の接続用電極９が設けられている。基板８の上面には、
上述の接続用電極９に対応する数の半田付け用パッド１
５が設けられている。なお、複数個の突起１０は、ＣＣ
ＤセンサＩＣ７の基板８の上面からの高さを所定の値に
保持するためのものである。本実施例においては、上述
の如く構成されたＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面に
セットして、リフロー半田付け工法で半田付けを行うこ
とにより、接続用電極９とこれに対応する半田付け用パ
ッド１５との間におけるリフロー半田付け時におけるセ
ルフアライメント作用を利用して、取り付け位置精度の
高いＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実現することができ
る。
【０００９】図４は、本発明の第２の実施例に係るＣＣ
ＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示す図
である。本実施例においては、下部セラミックケース１
４の底面に、図３に示した実施例において説明した複数
個の突起１０に加えて、位置決め用パタン１６(図４
(ｃ)参照)が設けられている。なお、下部セラミックケ
ース１４の側面から底面に、多数の接続用電極９が設け
られていることは、図３に示した実施例と同様である。
また、基板８の上面にも、図３に示した実施例において
説明した接続用電極９に対応する数の半田付け用パッド
１５に加えて、上述の位置決め用パタン１６に対応する
数の半田付け用パッド１７が設けられている。
ＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示す図
である。本実施例においては、下部セラミックケース１
４の底面に、図３に示した実施例において説明した複数
個の突起１０に加えて、位置決め用パタン１６(図４
(ｃ)参照)が設けられている。なお、下部セラミックケ
ース１４の側面から底面に、多数の接続用電極９が設け
られていることは、図３に示した実施例と同様である。
また、基板８の上面にも、図３に示した実施例において
説明した接続用電極９に対応する数の半田付け用パッド
１５に加えて、上述の位置決め用パタン１６に対応する
数の半田付け用パッド１７が設けられている。
【００１０】本実施例においては、上述の如く構成され
たＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面にセットして、リ
フロー半田付け工法で半田付けを行うことにより、接続
用電極９とこれに対応する半田付け用パッド１５との間
におけるリフロー半田付け時におけるセルフアライメン
ト作用に加えて、位置決め用パタン１６とこれに対応す
る半田付け用パッド１７との間におけるリフロー半田付
け時におけるセルフアライメント作用が加わり、取り付
け位置精度をより高めたＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実
現することができる。図５は、本発明の第３の実施例に
係るＣＣＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況
を示す図である。本実施例においては、下部セラミック
ケース１４の底面に、図３に示した実施例において説明
した複数個の突起１０に加えて、複数の位置決め用ピン
１８が設けられている。
たＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面にセットして、リ
フロー半田付け工法で半田付けを行うことにより、接続
用電極９とこれに対応する半田付け用パッド１５との間
におけるリフロー半田付け時におけるセルフアライメン
ト作用に加えて、位置決め用パタン１６とこれに対応す
る半田付け用パッド１７との間におけるリフロー半田付
け時におけるセルフアライメント作用が加わり、取り付
け位置精度をより高めたＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実
現することができる。図５は、本発明の第３の実施例に
係るＣＣＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況
を示す図である。本実施例においては、下部セラミック
ケース１４の底面に、図３に示した実施例において説明
した複数個の突起１０に加えて、複数の位置決め用ピン
１８が設けられている。
【００１１】なお、図５に示した実施例においても、下
部セラミックケース１４の側面から底面に、多数の接続
用電極９が設けられていることは、図３に示した実施例
と同様である。また、基板８の上面には、図３に示した
実施例において説明した接続用電極９に対応する数の半
田付け用パッド１５に加えて、上述の位置決め用ピン１
８に対応する数の位置決め穴１９が設けられている。本
実施例においては、上述の如く構成されたＣＣＤセンサ
ＩＣ７を基板８の上面にセットして、リフロー半田付け
工法で半田付けを行うことにより、接続用電極９とこれ
に対応する半田付け用パッド１５との間におけるリフロ
ー半田付け時におけるセルフアライメント作用に加え
て、位置決め用ピン１８とこれに対応する位置決め穴１
９との間における機械的結合作用が加わり、取り付け位
置精度をより高めたＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実現す
ることができる。
部セラミックケース１４の側面から底面に、多数の接続
用電極９が設けられていることは、図３に示した実施例
と同様である。また、基板８の上面には、図３に示した
実施例において説明した接続用電極９に対応する数の半
田付け用パッド１５に加えて、上述の位置決め用ピン１
８に対応する数の位置決め穴１９が設けられている。本
実施例においては、上述の如く構成されたＣＣＤセンサ
ＩＣ７を基板８の上面にセットして、リフロー半田付け
工法で半田付けを行うことにより、接続用電極９とこれ
に対応する半田付け用パッド１５との間におけるリフロ
ー半田付け時におけるセルフアライメント作用に加え
て、位置決め用ピン１８とこれに対応する位置決め穴１
９との間における機械的結合作用が加わり、取り付け位
置精度をより高めたＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実現す
ることができる。
【００１２】図６は、本発明の第４の実施例に係るＣＣ
ＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示す図
である。本実施例においては、多数の接続用電極２０
が、下部セラミックケース１４から上部セラミックケー
ス１３の側面を経てその上面まで伸びる形で設けられて
いる。また、上部セラミックケース１３の上面には、遮
光リブ２１が窓ガラス１２を囲むような形状で設けられ
ている。なお、後述する如く、この遮光リブ２１は、図
３〜図５に示した実施例における突起１０と同様に、Ｃ
ＣＤセンサＩＣ７の基板８の上面からの高さを所定の値
に保持する機能を有するものである。また、基板８の上
面には、図３に示した実施例において説明したと同様
の、接続用電極２０に対応する数の半田付け用パッド１
５が設けられており、更に、これに加えて、上述の窓ガ
ラス１２に対応する位置が切り欠かれた、センサ用切欠
き部２２が設けられている。
ＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示す図
である。本実施例においては、多数の接続用電極２０
が、下部セラミックケース１４から上部セラミックケー
ス１３の側面を経てその上面まで伸びる形で設けられて
いる。また、上部セラミックケース１３の上面には、遮
光リブ２１が窓ガラス１２を囲むような形状で設けられ
ている。なお、後述する如く、この遮光リブ２１は、図
３〜図５に示した実施例における突起１０と同様に、Ｃ
ＣＤセンサＩＣ７の基板８の上面からの高さを所定の値
に保持する機能を有するものである。また、基板８の上
面には、図３に示した実施例において説明したと同様
の、接続用電極２０に対応する数の半田付け用パッド１
５が設けられており、更に、これに加えて、上述の窓ガ
ラス１２に対応する位置が切り欠かれた、センサ用切欠
き部２２が設けられている。
【００１３】本実施例においては、上述の如く構成され
たＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面に上述の窓ガラス
１２を下向きにしてセットし、リフロー半田付け工法で
半田付けを行うことにより、接続用電極２０とこれに対
応する半田付け用パッド１５との間におけるリフロー半
田付け時におけるセルフアライメント作用により、取り
付け位置精度の高いＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実現す
ることができる。図７は、本発明の第５の実施例に係る
ＣＣＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示
す図である。本実施例においては、図６に示した実施例
において説明したと同様の多数の接続用電極２０が、下
部セラミックケース１４から上部セラミックケース１３
の側面を経てその上面まで伸びる形で設けられている。
また、上部セラミックケース１３の上面には、遮光リブ
２１が窓ガラス１２を囲むような形状で設けられている
ことも同様である。
たＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面に上述の窓ガラス
１２を下向きにしてセットし、リフロー半田付け工法で
半田付けを行うことにより、接続用電極２０とこれに対
応する半田付け用パッド１５との間におけるリフロー半
田付け時におけるセルフアライメント作用により、取り
付け位置精度の高いＣＣＤセンサＩＣ７の実装を実現す
ることができる。図７は、本発明の第５の実施例に係る
ＣＣＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示
す図である。本実施例においては、図６に示した実施例
において説明したと同様の多数の接続用電極２０が、下
部セラミックケース１４から上部セラミックケース１３
の側面を経てその上面まで伸びる形で設けられている。
また、上部セラミックケース１３の上面には、遮光リブ
２１が窓ガラス１２を囲むような形状で設けられている
ことも同様である。
【００１４】なお、本実施例においては、上部セラミッ
クケース１３の上面に、上述の遮光リブ２１に加えて、
図５に示した実施例において説明したと同様の位置決め
用ピン１８が設けられており、これに対応する基板８の
上面には、接続用電極２０に対応する数の半田付け用パ
ッド１５に加えて、上述の位置決め用ピン１８に対応す
る数の位置決め穴１９が設けられている。本実施例にお
いては、上述の如く構成されたＣＣＤセンサＩＣ７を基
板８の上面に上述の窓ガラス１２を下向きにしてセット
し、リフロー半田付け工法で半田付けを行うことによ
り、接続用電極２０とこれに対応する半田付け用パッド
１５との間におけるリフロー半田付け時におけるセルフ
アライメント作用に加えて、位置決め用ピン１８とこれ
に対応する位置決め穴１９との間における機械的結合作
用が加わり、取り付け位置精度をより高めたＣＣＤセン
サＩＣ７の実装を実現することができる。
クケース１３の上面に、上述の遮光リブ２１に加えて、
図５に示した実施例において説明したと同様の位置決め
用ピン１８が設けられており、これに対応する基板８の
上面には、接続用電極２０に対応する数の半田付け用パ
ッド１５に加えて、上述の位置決め用ピン１８に対応す
る数の位置決め穴１９が設けられている。本実施例にお
いては、上述の如く構成されたＣＣＤセンサＩＣ７を基
板８の上面に上述の窓ガラス１２を下向きにしてセット
し、リフロー半田付け工法で半田付けを行うことによ
り、接続用電極２０とこれに対応する半田付け用パッド
１５との間におけるリフロー半田付け時におけるセルフ
アライメント作用に加えて、位置決め用ピン１８とこれ
に対応する位置決め穴１９との間における機械的結合作
用が加わり、取り付け位置精度をより高めたＣＣＤセン
サＩＣ７の実装を実現することができる。
【００１５】また、図７に示した実施例においては、更
に、上述の基板８の上面に設けられた位置決め穴１９に
合わせる形での位置決めピン２３を有するスキャナベー
ス２４を、この位置合わせ手段を共通に用いて取り付け
ることができる。すなわち、スキャナベース２４に設け
られる位置決めピン２３を、上述のＣＣＤセンサＩＣ７
の上部セラミックケース１３の上面に設けられた位置決
め用ピン１８と同じ位置に設けるようにしたことによ
り、簡単な構成で、ＣＣＤセンサＩＣ７，基板８，スキ
ャナベース２４の三者の位置合わせを精度よく行うこと
が可能になる。但し、スキャナベース２４に設けられる
位置決めピン２３の位置は、必ずしも上部セラミックケ
ース１３の上面に設けられた位置決め用ピン１８と同じ
位置に設ける必要はないことは言うまでもない。
に、上述の基板８の上面に設けられた位置決め穴１９に
合わせる形での位置決めピン２３を有するスキャナベー
ス２４を、この位置合わせ手段を共通に用いて取り付け
ることができる。すなわち、スキャナベース２４に設け
られる位置決めピン２３を、上述のＣＣＤセンサＩＣ７
の上部セラミックケース１３の上面に設けられた位置決
め用ピン１８と同じ位置に設けるようにしたことによ
り、簡単な構成で、ＣＣＤセンサＩＣ７，基板８，スキ
ャナベース２４の三者の位置合わせを精度よく行うこと
が可能になる。但し、スキャナベース２４に設けられる
位置決めピン２３の位置は、必ずしも上部セラミックケ
ース１３の上面に設けられた位置決め用ピン１８と同じ
位置に設ける必要はないことは言うまでもない。
【００１６】図８は、本発明の第６の実施例に係るＣＣ
ＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示す図
である。本実施例においても、図６に示した実施例にお
いて説明したと同様の多数の接続用電極２０が、下部セ
ラミックケース１４から上部セラミックケース１３の側
面を経てその上面まで伸びる形で設けられている。ま
た、上部セラミックケース１３の上面には、遮光リブ２
１が窓ガラス１２を囲むような形状で設けられているこ
とも同様である。但し、本実施例に示す遮光リブ２１
は、窓ガラス１２に対応する上述のセンサ用切欠き部２
２の内周に沿って当該センサ用切欠き部２２の内部まで
入り込んでいる点が、先の実施例に示されているものと
は異なっている。
ＤセンサＩＣ７と基板８との取り付け実装状況を示す図
である。本実施例においても、図６に示した実施例にお
いて説明したと同様の多数の接続用電極２０が、下部セ
ラミックケース１４から上部セラミックケース１３の側
面を経てその上面まで伸びる形で設けられている。ま
た、上部セラミックケース１３の上面には、遮光リブ２
１が窓ガラス１２を囲むような形状で設けられているこ
とも同様である。但し、本実施例に示す遮光リブ２１
は、窓ガラス１２に対応する上述のセンサ用切欠き部２
２の内周に沿って当該センサ用切欠き部２２の内部まで
入り込んでいる点が、先の実施例に示されているものと
は異なっている。
【００１７】また、同様に、本実施例に示すスキャナベ
ース２４には、上述の窓ガラス１２の反対側に、センサ
用切欠き部２２の内周に沿って当該センサ用切欠き部２
２の内部まで入り込んでいるスキャナベース遮光リブ２
５が設けられている。本実施例においては、上述の如く
構成されたＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面に上述の
窓ガラス１２を下向きにしてセットし、リフロー半田付
け工法で半田付けを行うことにより、接続用電極２０と
これに対応する半田付け用パッド１５との間におけるリ
フロー半田付け時におけるセルフアライメント作用に加
えて、二つの遮光リブ２１および２５がセンサ用切欠き
部２２の内部まで入り込んでいることから、取り付け位
置精度を高めるとともに、遮光の点でも格段に優れたＣ
ＣＤセンサＩＣ７の実装を実現することができる。な
お、上記実施例は本発明の一例を示したものであり、本
発明はこれに限定されるべきものではないことは言うま
でもないことである。
ース２４には、上述の窓ガラス１２の反対側に、センサ
用切欠き部２２の内周に沿って当該センサ用切欠き部２
２の内部まで入り込んでいるスキャナベース遮光リブ２
５が設けられている。本実施例においては、上述の如く
構成されたＣＣＤセンサＩＣ７を基板８の上面に上述の
窓ガラス１２を下向きにしてセットし、リフロー半田付
け工法で半田付けを行うことにより、接続用電極２０と
これに対応する半田付け用パッド１５との間におけるリ
フロー半田付け時におけるセルフアライメント作用に加
えて、二つの遮光リブ２１および２５がセンサ用切欠き
部２２の内部まで入り込んでいることから、取り付け位
置精度を高めるとともに、遮光の点でも格段に優れたＣ
ＣＤセンサＩＣ７の実装を実現することができる。な
お、上記実施例は本発明の一例を示したものであり、本
発明はこれに限定されるべきものではないことは言うま
でもないことである。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明によ
れば、低コストで、組み立て位置精度が容易に得られ、
また、外部不要光の侵入防止に関しても有効な読み取り
装置を実現できるという顕著な効果を奏するものであ
る。
れば、低コストで、組み立て位置精度が容易に得られ、
また、外部不要光の侵入防止に関しても有効な読み取り
装置を実現できるという顕著な効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明に係る読み取り装置を利用する装置の一
例としてのファクシミリ装置の主要な構成を示す側面図
である。
例としてのファクシミリ装置の主要な構成を示す側面図
である。
【図２】本発明の対象となるＣＣＤユニットの構成を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係るＣＣＤセンサＩＣ
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係るＣＣＤセンサＩＣ
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施例に係るＣＣＤセンサＩＣ
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
【図６】本発明の第４の実施例に係るＣＣＤセンサＩＣ
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
【図７】本発明の第５の実施例に係るＣＣＤセンサＩＣ
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
【図８】本発明の第６の実施例に係るＣＣＤセンサＩＣ
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
７と基板８との取り付け実装状況を示す図である。
【図９】従来技術を説明する図である。
【図１０】読み取り装置の一般的構成を説明する図であ
る。
る。
１ 原稿 ３ ＬＥＤアレイ ４ ミラー ５ レンズ ６ ＣＣＤユニット ７ ＣＣＤセンサＩＣ ８ 基板 ９ 接続用電極 １０ 突起 １１ ＩＣチップ １２ 窓ガラス １３ 上部セラミックケース １４ 下部セラミックケース １５ 半田付け用パッド １６ 位置決め用パタン １７ 半田付け用パッド １８ 位置決め用ピン １９ 位置決め穴 ２０ 接続用電極 ２１ 遮光リブ ２２ センサ用切欠き部 ２３ 位置決めピン ２４ スキャナベース ２５ スキャナベース遮光リブ ２８ 読み取りライン ２９ 白圧板
Claims (8)
- 【請求項１】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
前記ＣＣＤセンサＩＣパッケージのケースの底面に３個
所ないし４個所の突部を設けるとともに、接続用電極を
前記ケースの側面および底面に設けて、該ＣＣＤセンサ
ＩＣパッケージを、半田付け用のパッドを有する基板に
リフロー半田付け工法で実装したＣＣＤセンサユニット
を用いることを特徴とする読み取り装置。 - 【請求項２】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
請求項１記載の突部に加えて前記ケースの底面に２個所
ないしそれ以上の位置決めパタンを設けたＣＣＤセンサ
ＩＣパッケージを、請求項１記載のパッドに加えて前記
ＣＣＤセンサＩＣパッケージの位置決めパタンに対応す
るパタンを有する基板に、リフロー半田付け工法で実装
したＣＣＤセンサユニットを用いることを特徴とする読
み取り装置。 - 【請求項３】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
請求項１記載の突部に加えて前記ケースの底面に２個な
いしそれ以上の位置決めピンを設けたＣＣＤセンサＩＣ
パッケージを、請求項１記載のパッドに加えて前記ＣＣ
ＤセンサＩＣパッケージの位置決めピンに対応する位置
決め穴を有する基板にリフロー半田付け工法で実装した
ＣＣＤセンサユニットを用いることを特徴とする読み取
り装置。 - 【請求項４】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
前記ＣＣＤセンサＩＣパッケージのケースの上面に、遮
光用リブを窓ガラスを囲むような形状で配置したＣＣＤ
センサＩＣパッケージを、前記窓ガラスがある面を下に
して、センサ用切欠き部を設けた基板にリフロー半田付
け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用いることを
特徴とする読み取り装置。 - 【請求項５】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
請求項４記載の遮光用リブに加えて前記ケースの上面に
２個ないしそれ以上の位置決めピンを設けたＣＣＤセン
サＩＣパッケージを、請求項４記載のセンサ用切欠き部
に加えて前記ＣＣＤセンサＩＣパッケージの位置決めピ
ンに対応する位置決め穴を有する基板にリフロー半田付
け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用いることを
特徴とする読み取り装置。 - 【請求項６】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
請求項５記載の遮光用リブ，位置決めピンを有するＣＣ
ＤセンサＩＣパッケージを、請求項５記載のセンサ用切
欠き部，位置決め穴を有する基板にリフロー半田付け工
法で実装するとともに、更に、スキャナベース位置決め
ピンを有するスキャナベースを、前記スキャナベース位
置決めピンが前記ＣＣＤセンサＩＣパッケージの位置決
めピンに対応する位置に来るように実装したＣＣＤセン
サユニットを用いることを特徴とする読み取り装置。 - 【請求項７】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
請求項４記載の遮光用リブの寸法を前記基板に設けたセ
ンサ用切欠き部よりわずかに小さく構成するとともに、
前記ケースの上面に請求項１記載の３個ないし４個以上
の突起を設けたＣＣＤセンサＩＣパッケージを、請求項
４記載のセンサ用切欠き部を有する基板にリフロー半田
付け工法で実装したＣＣＤセンサユニットを用いること
を特徴とする読み取り装置。 - 【請求項８】 ケースに収容されたＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを含むＣＣＤセンサユニットを用いる読み取り
装置であって、前記ＣＣＤセンサＩＣユニットとして、
請求項７記載の遮光用リブを有するＣＣＤセンサＩＣパ
ッケージを、請求項７記載のセンサ用切欠き部を有する
基板にリフロー半田付け工法で実装するとともに、更
に、前記該センサ用切欠き部内に挿入可能な遮光用リブ
を備えたスキャナベースを、前記ＣＣＤセンサＩＣパッ
ケージの対応する位置に来るように実装したＣＣＤセン
サユニットを用いることを特徴とする読み取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27051793A JPH07131586A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 読み取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27051793A JPH07131586A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 読み取り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131586A true JPH07131586A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17487335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27051793A Pending JPH07131586A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 読み取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131586A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6986454B2 (en) | 2003-07-10 | 2006-01-17 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| US7118940B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Method of fabricating an electronic package having underfill standoff |
-
1993
- 1993-10-28 JP JP27051793A patent/JPH07131586A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6445589B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-09-03 | Delphi Technologies, Inc. | Method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6986454B2 (en) | 2003-07-10 | 2006-01-17 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| US7118940B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Method of fabricating an electronic package having underfill standoff |
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