JPH07142691A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH07142691A JPH07142691A JP5286922A JP28692293A JPH07142691A JP H07142691 A JPH07142691 A JP H07142691A JP 5286922 A JP5286922 A JP 5286922A JP 28692293 A JP28692293 A JP 28692293A JP H07142691 A JPH07142691 A JP H07142691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- receiving element
- frame
- hole
- photodiode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被読み取り物からの反射光に対する受光素子
の位置決めを極めて高精度なものとし、これにより受光
素子の読み取りムラ等の略無い、読み取り特性の優れた
イメージセンサを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、複数の受光素子を列状に搭載する
受光素子基板と、該受光素子基板を取り付ける枠体と、
を備えてなるイメージセンサにおいて、前記受光素子基
板の前記枠体および前記受光素子に対する位置決め用の
孔部を前記受光素子基板に設けたことを特徴とするイメ
ージセンサである。
の位置決めを極めて高精度なものとし、これにより受光
素子の読み取りムラ等の略無い、読み取り特性の優れた
イメージセンサを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、複数の受光素子を列状に搭載する
受光素子基板と、該受光素子基板を取り付ける枠体と、
を備えてなるイメージセンサにおいて、前記受光素子基
板の前記枠体および前記受光素子に対する位置決め用の
孔部を前記受光素子基板に設けたことを特徴とするイメ
ージセンサである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやイメー
ジリーダ等において、書面上の文字や記号等を画情報と
して読み取るために用いられる、いわゆる密着型イメー
ジセンサに関する。
ジリーダ等において、書面上の文字や記号等を画情報と
して読み取るために用いられる、いわゆる密着型イメー
ジセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、イメージセンサは、被読み取り
物である書面等に光を照射させて、書面から反射する光
を信号として受光し、この受光した光信号を電気信号に
変換させて、書面上の文字や記号等の画情報を再現させ
るためのサーマルヘッド等の記録装置に伝達するもので
ある。
物である書面等に光を照射させて、書面から反射する光
を信号として受光し、この受光した光信号を電気信号に
変換させて、書面上の文字や記号等の画情報を再現させ
るためのサーマルヘッド等の記録装置に伝達するもので
ある。
【0003】このような、イメージセンサは、従来、図
4に示すように、上面にガラス等からなる透明のカバー
21を取着した直方体状のフレーム22と、このフレー
ム22の内部に備えた、複数個のLED素子等の発光素
子を列状に設けてなる発光素子列23と、複数個のフォ
トダイオード等の受光素子24aを列状に設けてなる受
光素子列24と、この受光素子列24を搭載した受光素
子基板25と、受光素子列24に光を合焦させた状態で
受光させるためのセルフォックレンズアレイ(以下SL
Aと称する)等の光学手段26とを備えてなるものであ
る。
4に示すように、上面にガラス等からなる透明のカバー
21を取着した直方体状のフレーム22と、このフレー
ム22の内部に備えた、複数個のLED素子等の発光素
子を列状に設けてなる発光素子列23と、複数個のフォ
トダイオード等の受光素子24aを列状に設けてなる受
光素子列24と、この受光素子列24を搭載した受光素
子基板25と、受光素子列24に光を合焦させた状態で
受光させるためのセルフォックレンズアレイ(以下SL
Aと称する)等の光学手段26とを備えてなるものであ
る。
【0004】上記受光素子基板25の所定位置には、図
5に示すように、貫通孔27が穿設され、且つ、Au等
からなる認識パーン28がそれぞれ刻設されている。上
記フレーム22には、その上面に突起するように位置決
めピン29が嵌着されており、この位置決めピン29に
上記受光素子基板25の貫通孔27を嵌合させることに
より、受光素子基板25はフレーム22に取り付られて
いる。
5に示すように、貫通孔27が穿設され、且つ、Au等
からなる認識パーン28がそれぞれ刻設されている。上
記フレーム22には、その上面に突起するように位置決
めピン29が嵌着されており、この位置決めピン29に
上記受光素子基板25の貫通孔27を嵌合させることに
より、受光素子基板25はフレーム22に取り付られて
いる。
【0005】上記従来のイメージセンサX’は、次のよ
うに用いられる。まず、被読み取り物である書面を、画
情報面をカバー21と対向させて、カバー21上面に接
するように配置させ、次いで、モータ作動により回転す
る回転ローラ等により書面を巻き取りながら紙送りし、
発光素子列23からこの書面に向けて光を照射させる。
そして、書面により反射した反射光は、光学手段26を
通過することにより、合焦状態で受光素子列24に受光
される。
うに用いられる。まず、被読み取り物である書面を、画
情報面をカバー21と対向させて、カバー21上面に接
するように配置させ、次いで、モータ作動により回転す
る回転ローラ等により書面を巻き取りながら紙送りし、
発光素子列23からこの書面に向けて光を照射させる。
そして、書面により反射した反射光は、光学手段26を
通過することにより、合焦状態で受光素子列24に受光
される。
【0006】以上のような構成を有するイメージセンサ
X’において、受光素子24aに受光される光は、略一
定の位置でかなり集光された状態であるので、僅かでも
受光素子24aの搭載位置がずれると、上記光を確実に
受光することが困難となる。そこで、従来では、受光素
子24aをフレームに対して、次のように位置決めされ
ている。
X’において、受光素子24aに受光される光は、略一
定の位置でかなり集光された状態であるので、僅かでも
受光素子24aの搭載位置がずれると、上記光を確実に
受光することが困難となる。そこで、従来では、受光素
子24aをフレームに対して、次のように位置決めされ
ている。
【0007】まず、受光素子基板25上の認識パターン
28の位置が、CCDカメラ等の認識手段により認識さ
れる。次いで、予め認識パターン28を基準とした受光
素子24aの搭載位置を記憶させた電子回路等の制御
で、これに電気的に接続されたモータ等の駆動手段を駆
動させて受光素子24aを移動させることにより、該受
光素子24aは、上記認識位置を基準に、受光素子基板
25上に搭載される。
28の位置が、CCDカメラ等の認識手段により認識さ
れる。次いで、予め認識パターン28を基準とした受光
素子24aの搭載位置を記憶させた電子回路等の制御
で、これに電気的に接続されたモータ等の駆動手段を駆
動させて受光素子24aを移動させることにより、該受
光素子24aは、上記認識位置を基準に、受光素子基板
25上に搭載される。
【0008】尚、この搭載時に受光素子24aは、吸着
コレット等の保持手段により保持されており、この保持
された状態で移動し、受光素子基板25上へ搭載されて
いる。このような方法により、受光素子の搭載を繰り返
し行い、複数の受光素子24aが順次、受光素子基板2
5上に列状になるように搭載される。そして、上記の受
光素子24aの搭載が完了された受光素子基板25は、
これに設けた貫通孔27がフレーム22の位置決めピン
29に嵌合するように、フレーム22に取着されてい
る。
コレット等の保持手段により保持されており、この保持
された状態で移動し、受光素子基板25上へ搭載されて
いる。このような方法により、受光素子の搭載を繰り返
し行い、複数の受光素子24aが順次、受光素子基板2
5上に列状になるように搭載される。そして、上記の受
光素子24aの搭載が完了された受光素子基板25は、
これに設けた貫通孔27がフレーム22の位置決めピン
29に嵌合するように、フレーム22に取着されてい
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成を有するイメージセンサX’における、フレー
ム22に対する各受光素子24aの位置決め精度は、フ
レーム22に対する受光素子基板25の位置決め誤差お
よび受光素子基板25に対する受光素子24aの位置決
め誤差に加えて、受光素子基板25上の認識パターン2
8と貫通孔27との位置誤差が重なり、極めて悪くなる
ので、書面30の画情報を読み取る際に、受光素子24
aは、上記のようにフレーム22に対する位置決め誤差
が大きいので、書面30から反射される該書面の画情報
としての反射光を、一定の位置で確実に受光することが
できないため、部分的に画情報を読み取ることのできな
い読み取りムラが発生するという問題があった。
来の構成を有するイメージセンサX’における、フレー
ム22に対する各受光素子24aの位置決め精度は、フ
レーム22に対する受光素子基板25の位置決め誤差お
よび受光素子基板25に対する受光素子24aの位置決
め誤差に加えて、受光素子基板25上の認識パターン2
8と貫通孔27との位置誤差が重なり、極めて悪くなる
ので、書面30の画情報を読み取る際に、受光素子24
aは、上記のようにフレーム22に対する位置決め誤差
が大きいので、書面30から反射される該書面の画情報
としての反射光を、一定の位置で確実に受光することが
できないため、部分的に画情報を読み取ることのできな
い読み取りムラが発生するという問題があった。
【0010】従って、上記読み取りムラの発生を防止す
るためには、受光素子24aがフレーム22に対して高
精度に位置決めされた状態であるイメージセンサが強く
要望されている。本発明は、以上のような状況下で考え
出されたもので、フレームに対する受光素子の位置決め
を極めて高精度なものとし、これにより受光素子の読み
取りムラ等の略無い、読み取り特性の優れたイメージセ
ンサを提供することを目的とする。
るためには、受光素子24aがフレーム22に対して高
精度に位置決めされた状態であるイメージセンサが強く
要望されている。本発明は、以上のような状況下で考え
出されたもので、フレームに対する受光素子の位置決め
を極めて高精度なものとし、これにより受光素子の読み
取りムラ等の略無い、読み取り特性の優れたイメージセ
ンサを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、複数の受光素子を列状に搭載する受光素
子基板と、該受光素子基板を取り付ける枠体と、を備え
てなるイメージセンサにおいて、前記受光素子基板の前
記枠体および前記受光素子に対する位置決め用の孔部を
前記受光素子基板に設けたことを特徴とするイメージセ
ンサを提供するものである。
決するために、複数の受光素子を列状に搭載する受光素
子基板と、該受光素子基板を取り付ける枠体と、を備え
てなるイメージセンサにおいて、前記受光素子基板の前
記枠体および前記受光素子に対する位置決め用の孔部を
前記受光素子基板に設けたことを特徴とするイメージセ
ンサを提供するものである。
【0012】本発明における孔部は、受光素子基板をネ
ジやピン等の取付部材により、枠体に取着するための、
貫通穴、ネジ穴、凹部等の嵌着部を含むものである。
ジやピン等の取付部材により、枠体に取着するための、
貫通穴、ネジ穴、凹部等の嵌着部を含むものである。
【0013】
【作用】本発明のイメージセンサによれば、受光素子
を、受光素子基板上に設けた少なくとも一つ以上の孔部
を基準に高精度に位置決めされた状態で、受光素子基板
に搭載し、さらに、この受光素子基板を、上記孔部を基
準に高精度に位置決めされた状態で、枠体に取り付ける
ので、上記受光素子は、枠体に対して極めて高精度に位
置決めされた状態となるのである。
を、受光素子基板上に設けた少なくとも一つ以上の孔部
を基準に高精度に位置決めされた状態で、受光素子基板
に搭載し、さらに、この受光素子基板を、上記孔部を基
準に高精度に位置決めされた状態で、枠体に取り付ける
ので、上記受光素子は、枠体に対して極めて高精度に位
置決めされた状態となるのである。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図1乃至図3を
参照しつつ説明する。本実施例のイメージセンサは、図
1にその要部断面図を示すように、ポリカーボネード樹
脂からなる略直方体状のフレーム1(枠体)とその内部
に下記要素を備えてなるものである。
参照しつつ説明する。本実施例のイメージセンサは、図
1にその要部断面図を示すように、ポリカーボネード樹
脂からなる略直方体状のフレーム1(枠体)とその内部
に下記要素を備えてなるものである。
【0015】即ち、上面にSiO2からなる透明のカバ
ー2を取着したフレーム1と、このフレーム1の内部に
備えた、被読み取り物に光を照射するために複数個のL
ED素子を並設したLEDアレイ3と、被読み取り物に
より反射された光を受光するために復数個のフォトダイ
オード素子4a(受光素子)を並設したフォトダイオー
ドアレイ4と、このフォトダイオードアレイ4を搭載し
たフォトダイオード基板5(受光素子基板)と、フォト
ダイオードアレイ4に光を合焦させた状態で受光させる
ためのセルフォックレンズアレイ(以下SLAと称す
る)6とを備えてなるものである。
ー2を取着したフレーム1と、このフレーム1の内部に
備えた、被読み取り物に光を照射するために複数個のL
ED素子を並設したLEDアレイ3と、被読み取り物に
より反射された光を受光するために復数個のフォトダイ
オード素子4a(受光素子)を並設したフォトダイオー
ドアレイ4と、このフォトダイオードアレイ4を搭載し
たフォトダイオード基板5(受光素子基板)と、フォト
ダイオードアレイ4に光を合焦させた状態で受光させる
ためのセルフォックレンズアレイ(以下SLAと称す
る)6とを備えてなるものである。
【0016】上記フォトダイオード基板5の両端部に
は、図2に示すように、二つの貫通孔7(孔部)が穿設
されている。これらの貫通孔7は、約3mmの穴径寸法を
有するものである。上記フレーム1には、直径寸法を約
3mmとする二つの位置決めピン8が、高精度に位置決め
された状態であって、且つ、上記貫通孔7に対応する位
置に、フレーム1の上面に約2mm突出するように嵌着し
ている。尚、位置決めピン8の直径寸法は、貫通孔7の
穴径寸法より僅かに大きなものであり、これらの位置決
めピン8を上記フォトダイオード基板5の貫通孔7に嵌
合させることにより、フォトダイオード基板5はフレー
ム1に取り付られるのである。
は、図2に示すように、二つの貫通孔7(孔部)が穿設
されている。これらの貫通孔7は、約3mmの穴径寸法を
有するものである。上記フレーム1には、直径寸法を約
3mmとする二つの位置決めピン8が、高精度に位置決め
された状態であって、且つ、上記貫通孔7に対応する位
置に、フレーム1の上面に約2mm突出するように嵌着し
ている。尚、位置決めピン8の直径寸法は、貫通孔7の
穴径寸法より僅かに大きなものであり、これらの位置決
めピン8を上記フォトダイオード基板5の貫通孔7に嵌
合させることにより、フォトダイオード基板5はフレー
ム1に取り付られるのである。
【0017】本実施例では、フォトダイオード基板5の
フレーム1およびフォトダイオード素子4aに対する位
置決め用の孔部として、フォトダイオード基板5に貫通
孔7を設け、これに嵌着する位置決めピン8をフレーム
1の所定位置に設けているが、これに限定するものでな
く、フォトダイオード基板5の所定位置に凹部を設けて
もよく、また、フレーム1の所定位置にネジ穴を設け、
別途ボルトネジ等により、フォトダイオード基板5の貫
通孔7を介して、ネジ止めすることも可能である。 こ
のように、本発明における上記位置決め用の孔部は、フ
ォトダイオード基板5をネジやピン等の取付部材によ
り、フレーム1に取着するための、貫通穴、ネジ穴、凹
部等の嵌着部を含むものである。
フレーム1およびフォトダイオード素子4aに対する位
置決め用の孔部として、フォトダイオード基板5に貫通
孔7を設け、これに嵌着する位置決めピン8をフレーム
1の所定位置に設けているが、これに限定するものでな
く、フォトダイオード基板5の所定位置に凹部を設けて
もよく、また、フレーム1の所定位置にネジ穴を設け、
別途ボルトネジ等により、フォトダイオード基板5の貫
通孔7を介して、ネジ止めすることも可能である。 こ
のように、本発明における上記位置決め用の孔部は、フ
ォトダイオード基板5をネジやピン等の取付部材によ
り、フレーム1に取着するための、貫通穴、ネジ穴、凹
部等の嵌着部を含むものである。
【0018】フレーム1は、従来から用いられる射出成
形方法により、図1に示すような内部形状を有する略直
方体状に高精度に成形したものであり、且つ、その断面
寸法を、縦約20mm、横約18mmとしたものである。以
上のような構成を有するイメージセンサXにおける、フ
ォトダイオード素子4aのフレーム1に対する位置決め
は、次のようである。
形方法により、図1に示すような内部形状を有する略直
方体状に高精度に成形したものであり、且つ、その断面
寸法を、縦約20mm、横約18mmとしたものである。以
上のような構成を有するイメージセンサXにおける、フ
ォトダイオード素子4aのフレーム1に対する位置決め
は、次のようである。
【0019】まず、所定位置に載置したフォトダイオー
ド基板5に対し、その上方から図示しない照明手段によ
り、光を照射させる。次いで、従来から使用される画像
処理を行うためのCCDカメラで、上記フォトダイオー
ド基板5に照射された光の輝度を、明暗の比較で二値化
処理することにより、フォトダイオード基板5の貫通孔
7の形状およびその中心位置を認識させる。さらに、予
め貫通孔7の中心位置を基準としたフォトダイオード素
子4aの搭載位置を記憶させた電子回路を用い、その制
御により、フォトダイオード素子4aを上記認識した位
置を基準に、順次フォトダイオード基板5上に搭載す
る。このようなフォトダイオード素子4aの搭載は、従
来から使用されるモータおよび吸着コレットによる吸着
搬送方法を用いて行われる。
ド基板5に対し、その上方から図示しない照明手段によ
り、光を照射させる。次いで、従来から使用される画像
処理を行うためのCCDカメラで、上記フォトダイオー
ド基板5に照射された光の輝度を、明暗の比較で二値化
処理することにより、フォトダイオード基板5の貫通孔
7の形状およびその中心位置を認識させる。さらに、予
め貫通孔7の中心位置を基準としたフォトダイオード素
子4aの搭載位置を記憶させた電子回路を用い、その制
御により、フォトダイオード素子4aを上記認識した位
置を基準に、順次フォトダイオード基板5上に搭載す
る。このようなフォトダイオード素子4aの搭載は、従
来から使用されるモータおよび吸着コレットによる吸着
搬送方法を用いて行われる。
【0020】このようにフォトダイオード素子4aを、
貫通孔7の中心位置を基準とした位置決めで、順次列状
になるようにフォトダイオード基板5上へ搭載を繰り返
し行う。そして、上記フォトダイオード素子4aの搭載
を完了したフォトダイオード基板5を、図3に示すよう
に、二つの位置決めピン8がフレーム1の貫通孔7に嵌
合するように、フレーム1に手動で取り付けるのであ
る。
貫通孔7の中心位置を基準とした位置決めで、順次列状
になるようにフォトダイオード基板5上へ搭載を繰り返
し行う。そして、上記フォトダイオード素子4aの搭載
を完了したフォトダイオード基板5を、図3に示すよう
に、二つの位置決めピン8がフレーム1の貫通孔7に嵌
合するように、フレーム1に手動で取り付けるのであ
る。
【0021】従って、フォトダイオード素子4aは、フ
ォトダイオード基板5上の貫通孔7を基準に、高精度に
位置決めされた状態でフォトダイオード基板5上に搭載
し、さらに、このフォトダイオード基板5上を、同じく
上記貫通孔7を基準に、高精度に位置決めされた状態
で、フレーム1に取り付けるので、フォトダイオード素
子4aは、フレーム1に対して極めて高精度に位置決め
された状態となるのである。
ォトダイオード基板5上の貫通孔7を基準に、高精度に
位置決めされた状態でフォトダイオード基板5上に搭載
し、さらに、このフォトダイオード基板5上を、同じく
上記貫通孔7を基準に、高精度に位置決めされた状態
で、フレーム1に取り付けるので、フォトダイオード素
子4aは、フレーム1に対して極めて高精度に位置決め
された状態となるのである。
【0022】従って、本発明のイメージセンサXを用い
て、被読み取り物としての書面の画情報を読み取る際に
は、LEDアレイ3から書面に照射し該書面により反射
した反射光が、SLA6を介して、高精度に位置決めさ
れた状態で、フォトダイオードアレイ4に確実に受光さ
れるのである。このように、書面の画情報を含む光は、
フォトダイオードアレイ4に確実に受光されるので、こ
の受光された光は、従来から使用されている電子回路に
よる電気的変換から、サーマルヘッド等の記録装置に伝
達されて、別途書面上に、読み取りムラの略無い状態
で、確実に再現されるのである。
て、被読み取り物としての書面の画情報を読み取る際に
は、LEDアレイ3から書面に照射し該書面により反射
した反射光が、SLA6を介して、高精度に位置決めさ
れた状態で、フォトダイオードアレイ4に確実に受光さ
れるのである。このように、書面の画情報を含む光は、
フォトダイオードアレイ4に確実に受光されるので、こ
の受光された光は、従来から使用されている電子回路に
よる電気的変換から、サーマルヘッド等の記録装置に伝
達されて、別途書面上に、読み取りムラの略無い状態
で、確実に再現されるのである。
【0023】本実施例では、光源部にLEDアレイを用
いているが、これに限定するものでなく、EL、蛍光管
等を用いることができる。また、本実施例では、受光部
にフォトダイオードアレイを用いているが、これに限定
するものでなく、フォトトランジスタ、フォトコンダク
タ等を用いることができる。
いているが、これに限定するものでなく、EL、蛍光管
等を用いることができる。また、本実施例では、受光部
にフォトダイオードアレイを用いているが、これに限定
するものでなく、フォトトランジスタ、フォトコンダク
タ等を用いることができる。
【0024】
【発明の効果】本発明のイメージセンサは、受光素子基
板の枠体および受光素子に対する位置決め用の孔部を、
受光素子基板に設けたので、受光素子を、上記孔部を基
準に受光素子基板上に搭載し、さらに、受光素子基板
を、同じく上記孔部を基準に枠体に取り付けて、受光素
子は枠体に対し非常に高精度に位置決めされるため、被
読み取り物からの反射光に対する受光素子を、一定の位
置で確実に読み取ることが可能な、読み取り特性の優れ
たイメージセンサを提供する、というような効果を奏す
る。
板の枠体および受光素子に対する位置決め用の孔部を、
受光素子基板に設けたので、受光素子を、上記孔部を基
準に受光素子基板上に搭載し、さらに、受光素子基板
を、同じく上記孔部を基準に枠体に取り付けて、受光素
子は枠体に対し非常に高精度に位置決めされるため、被
読み取り物からの反射光に対する受光素子を、一定の位
置で確実に読み取ることが可能な、読み取り特性の優れ
たイメージセンサを提供する、というような効果を奏す
る。
【図1】本発明におけるイメージセンサを示す要部断面
図である。
図である。
【図2】本発明におけるイメージセンサの受光素子基板
を示す要部斜視図である。
を示す要部斜視図である。
【図3】本発明におけるイメージセンサの受光素子基板
を枠体に取付る様子を示す説明図である。
を枠体に取付る様子を示す説明図である。
【図4】従来におけるイメージセンサを示す要部断面図
である。
である。
【図5】従来におけるイメージセンサの受光素子基板を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
1 フレーム 2 カバー 3 LEDアレイ 4 フォトダイオードアレイ 5 フォトダイオード基板 6 セルフォックレンズアレイ 7 貫通孔 8 位置決めピン X イメージセンサ
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の受光素子を列状に搭載する受光素
子基板と、該受光素子基板を取り付ける枠体と、を備え
てなるイメージセンサにおいて、 前記受光素子基板の前記枠体および前記受光素子に対す
る位置決め用の孔部を前記受光素子基板に設けたことを
特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5286922A JPH07142691A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5286922A JPH07142691A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | イメージセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07142691A true JPH07142691A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17710705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5286922A Pending JPH07142691A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07142691A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009104249A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニットとその製造方法、及び画像読取装置 |
JP2010093326A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Rohm Co Ltd | イメージセンサモジュール |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP5286922A patent/JPH07142691A/ja active Pending
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