JPH05328012A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JPH05328012A JPH05328012A JP4134597A JP13459792A JPH05328012A JP H05328012 A JPH05328012 A JP H05328012A JP 4134597 A JP4134597 A JP 4134597A JP 13459792 A JP13459792 A JP 13459792A JP H05328012 A JPH05328012 A JP H05328012A
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- Japan
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- frame
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
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- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
- H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
- H04N1/03—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
- H04N1/031—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子や受光素子等の信号処理用の基板を
取付ける際に特に受光素子に悪影響が及ばず、しかも小
型化を実現することである。 【構成】 フレーム１０の上部にガラスカバー１１を取
付け、フレーム１０内において、発光素子１２を有する
照明基板１３をガラスカバー１１に対して斜めに固定
し、ガラスカバー１１上の原稿からの反射光を集光する
ためのロッドレンズアレイ１４をガラスカバー１１に対
して垂直に固定し、受光素子１５を有するセンサ基板１
６をロッドレンズアレイ１４の真下に配置し、更にフレ
ーム１０の内部に設けた空きスペースに電子部品２０を
実装したハイブリッド基板２１を配置し、センサ基板１
６の下面に半田付けしたリードフレーム２２によって、
両基板１６、２１を接続すると共に基板２１を支持し
た。
取付ける際に特に受光素子に悪影響が及ばず、しかも小
型化を実現することである。 【構成】 フレーム１０の上部にガラスカバー１１を取
付け、フレーム１０内において、発光素子１２を有する
照明基板１３をガラスカバー１１に対して斜めに固定
し、ガラスカバー１１上の原稿からの反射光を集光する
ためのロッドレンズアレイ１４をガラスカバー１１に対
して垂直に固定し、受光素子１５を有するセンサ基板１
６をロッドレンズアレイ１４の真下に配置し、更にフレ
ーム１０の内部に設けた空きスペースに電子部品２０を
実装したハイブリッド基板２１を配置し、センサ基板１
６の下面に半田付けしたリードフレーム２２によって、
両基板１６、２１を接続すると共に基板２１を支持し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、プリン
タ、コピー、光学式文字読取装置等に使用されるイメー
ジセンサに関する。
タ、コピー、光学式文字読取装置等に使用されるイメー
ジセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】密着型（簡易密着型）イメージセンサの
一例の断面図を図４に示す。このイメージセンサでは、
フレーム３０の上部に透明カバー（ガラスカバー）３１
が取付けられ、発光素子３２を有する照明基板（発光部
用基板）３３がガラスカバー３１の面に対して斜めにフ
レーム３０に固定されている。又、ガラスカバー３１上
の撮像対象物となる原稿（図示せず）からの反射光を集
光するためのロッドレンズアレイ（光学系）３４が、ガ
ラスカバー３１の面に対して垂直にフレーム３０に固定
されている。ロッドレンズアレイ３４の真下には、この
アレイ３４からの光を受光する受光素子３５を有するセ
ンサ基板（受光部用基板）３６が配置されている。そし
て、発光素子３２や受光素子３５等の駆動や画像の信号
処理を行うための電子部品４０を実装したハイブリッド
基板（信号処理用基板）４１がセンサ基板３６の上面に
半田付けされている。
一例の断面図を図４に示す。このイメージセンサでは、
フレーム３０の上部に透明カバー（ガラスカバー）３１
が取付けられ、発光素子３２を有する照明基板（発光部
用基板）３３がガラスカバー３１の面に対して斜めにフ
レーム３０に固定されている。又、ガラスカバー３１上
の撮像対象物となる原稿（図示せず）からの反射光を集
光するためのロッドレンズアレイ（光学系）３４が、ガ
ラスカバー３１の面に対して垂直にフレーム３０に固定
されている。ロッドレンズアレイ３４の真下には、この
アレイ３４からの光を受光する受光素子３５を有するセ
ンサ基板（受光部用基板）３６が配置されている。そし
て、発光素子３２や受光素子３５等の駆動や画像の信号
処理を行うための電子部品４０を実装したハイブリッド
基板（信号処理用基板）４１がセンサ基板３６の上面に
半田付けされている。
【０００３】又、別例に係る密着型イメージセンサの断
面図を図５に示す。このイメージセンサは図４のイメー
ジセンサと基本的に同じ構成である。即ち、フレーム５
０の上部にガラスカバー５１が取付けられ、フレーム５
０内に、発光素子５２を有する照明基板５３と、ロッド
レンズアレイ５４と、受光素子５５を有するセンサ基板
５６とが配置されている。なお、この例では、照明基板
５３は弾性片５７を介してフレーム５０に固定されてい
る。更に、信号処理用の電子部品６０を実装したハイブ
リッド基板６１は、センサ基板５６の下面に半田付けさ
れたリードフレーム６２によってセンサ基板５６と電気
的に接続されている。
面図を図５に示す。このイメージセンサは図４のイメー
ジセンサと基本的に同じ構成である。即ち、フレーム５
０の上部にガラスカバー５１が取付けられ、フレーム５
０内に、発光素子５２を有する照明基板５３と、ロッド
レンズアレイ５４と、受光素子５５を有するセンサ基板
５６とが配置されている。なお、この例では、照明基板
５３は弾性片５７を介してフレーム５０に固定されてい
る。更に、信号処理用の電子部品６０を実装したハイブ
リッド基板６１は、センサ基板５６の下面に半田付けさ
れたリードフレーム６２によってセンサ基板５６と電気
的に接続されている。
【０００４】このように密着型イメージセンサでは、発
光素子３２、５２から出た光は、ガラスカバー３１、５
１に対して斜めに入射し、ガラスカバー３１、５１上の
原稿に照射される。原稿でガラスカバー３１、５１に対
して垂直に反射された光は、ロッドレンズアレイ３４、
５４で集光され、受光素子３５、５５で受光されて電気
信号に変換される。
光素子３２、５２から出た光は、ガラスカバー３１、５
１に対して斜めに入射し、ガラスカバー３１、５１上の
原稿に照射される。原稿でガラスカバー３１、５１に対
して垂直に反射された光は、ロッドレンズアレイ３４、
５４で集光され、受光素子３５、５５で受光されて電気
信号に変換される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すイメージセンサでは、ハイブリッド基板４１がセン
サ基板３６の上面に半田付けされているため、半田付け
の際にフラックス等が受光素子３５に飛散して、受光素
子３５が悪影響を受け、画質が劣化し易い。又、図５の
イメージセンサにおいては、半田付けの影響が受光素子
５５に及ぶことはないが、ハイブリッド基板６１がセン
サ基板５６の下面に位置するため、両基板５６、６１が
嵩張り、ハイブリッド基板６１が邪魔になってイメージ
センサの高さ寸法を小さくすることができないという欠
点がある。
示すイメージセンサでは、ハイブリッド基板４１がセン
サ基板３６の上面に半田付けされているため、半田付け
の際にフラックス等が受光素子３５に飛散して、受光素
子３５が悪影響を受け、画質が劣化し易い。又、図５の
イメージセンサにおいては、半田付けの影響が受光素子
５５に及ぶことはないが、ハイブリッド基板６１がセン
サ基板５６の下面に位置するため、両基板５６、６１が
嵩張り、ハイブリッド基板６１が邪魔になってイメージ
センサの高さ寸法を小さくすることができないという欠
点がある。
【０００６】従って、本発明の目的は、発光素子や受光
素子等の信号処理用の基板を取付ける際に特に受光素子
に悪影響が及ばず、しかも小型化を実現することができ
るイメージセンサを提供することにある。
素子等の信号処理用の基板を取付ける際に特に受光素子
に悪影響が及ばず、しかも小型化を実現することができ
るイメージセンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のイメージセンサは、前記従来のイメージセ
ンサにおいて、フレームの内部に空きスペースを設け、
この空きスペースに信号処理用基板を配置したことを特
徴とする。こうすることで、フレーム内の余分な空間を
有効に利用することができるようになり、信号処理用基
板を受光部用基板の上面や下面に半田付けする必要がな
くなり、発光素子や受光素子等に悪影響を与えずに済む
ばかりか、イメージセンサの高さを低くすることができ
る。
に、本発明のイメージセンサは、前記従来のイメージセ
ンサにおいて、フレームの内部に空きスペースを設け、
この空きスペースに信号処理用基板を配置したことを特
徴とする。こうすることで、フレーム内の余分な空間を
有効に利用することができるようになり、信号処理用基
板を受光部用基板の上面や下面に半田付けする必要がな
くなり、発光素子や受光素子等に悪影響を与えずに済む
ばかりか、イメージセンサの高さを低くすることができ
る。
【０００８】なお、信号処理用基板はフレーム内部に設
けた空きスペースにどのような向きに配置しても構わな
いが、以下の実施例で述べるように、フレームの側面と
平行に（透明カバーに対して垂直に）配置するのが妥当
である。又、信号処理用基板も特に幅を狭くしてできる
だけ小さくするのが好ましく、それには発光素子や受光
素子等の信号処理を行うための電子部品を実装したハイ
ブリッド基板が最適である。
けた空きスペースにどのような向きに配置しても構わな
いが、以下の実施例で述べるように、フレームの側面と
平行に（透明カバーに対して垂直に）配置するのが妥当
である。又、信号処理用基板も特に幅を狭くしてできる
だけ小さくするのが好ましく、それには発光素子や受光
素子等の信号処理を行うための電子部品を実装したハイ
ブリッド基板が最適である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサを実施例に基
づいて説明する。図１に一実施例に係るイメージセンサ
の断面図を、図２にそのイメージセンサの別部分におけ
る断面図を示す。このイメージセンサでは、樹脂製フレ
ーム１０の上部に透明カバー（ガラスカバー）１１が取
付けられ、フレーム１０内には、発光素子（ＬＥＤチッ
プ等）１２を有する照明基板（発光部用基板）１３がガ
ラスカバー１１の面に対して斜めにフレーム１０に固定
されている。ガラスカバー１１上に当接される撮像対象
物としての原稿（図示せず）からの反射光を集光するた
めのロッドレンズアレイ（光学系）１４が、ガラスカバ
ー１１の面に対して垂直にフレーム１０に固定されてい
る。ロッドレンズアレイ１４の真下には、このアレイ１
４からの光を受光する受光素子１５を有するセンサ基板
（受光部用基板）１６が配置されている。これらガラス
カバー１１、照明基板１３、ロッドレンズアレイ１４
は、ネジや接着剤で螺着若しくは固着される。
づいて説明する。図１に一実施例に係るイメージセンサ
の断面図を、図２にそのイメージセンサの別部分におけ
る断面図を示す。このイメージセンサでは、樹脂製フレ
ーム１０の上部に透明カバー（ガラスカバー）１１が取
付けられ、フレーム１０内には、発光素子（ＬＥＤチッ
プ等）１２を有する照明基板（発光部用基板）１３がガ
ラスカバー１１の面に対して斜めにフレーム１０に固定
されている。ガラスカバー１１上に当接される撮像対象
物としての原稿（図示せず）からの反射光を集光するた
めのロッドレンズアレイ（光学系）１４が、ガラスカバ
ー１１の面に対して垂直にフレーム１０に固定されてい
る。ロッドレンズアレイ１４の真下には、このアレイ１
４からの光を受光する受光素子１５を有するセンサ基板
（受光部用基板）１６が配置されている。これらガラス
カバー１１、照明基板１３、ロッドレンズアレイ１４
は、ネジや接着剤で螺着若しくは固着される。
【００１０】図２に示すように、駆動・画像処理等を行
う信号処理用の電子部品２０を実装したハイブリッド基
板２１は、フレーム１０内部においてフレーム１０の側
面に沿って設けられた所要の空きスペースにてフレーム
１０の側面に平行に配置され、センサ基板１６の下面に
取付けられたリードフレーム２２によって支持されてい
る。リードフレーム２２は、両基板１６、２１を電気的
に接続するためのもので、センサ基板１６の下面及びハ
イブリッド基板２１に形成した所定の半田パターンに半
田付けされている。なお、この実施例では、イメージセ
ンサの一方の側面図を示す図３の（ａ）、及びその底面
図を示す図３の（ｂ）から分かるように、ハイブリッド
基板２１はイメージセンサのほぼ中央に設けられてい
る。このようなハイブリッド基板２１の配置の仕方によ
ると、センサ基板１６とハイブリッド基板２１を接続す
るリードフレーム２２がセンサ基板１６の下面に半田付
けされるため、フラックス等が受光素子１５に飛散する
ことはなく、しかもハイブリッド基板２１がセンサ基板
１６の下面に取付けられていないので、その分だけイメ
ージセンサの高さを低くすることが可能となる。
う信号処理用の電子部品２０を実装したハイブリッド基
板２１は、フレーム１０内部においてフレーム１０の側
面に沿って設けられた所要の空きスペースにてフレーム
１０の側面に平行に配置され、センサ基板１６の下面に
取付けられたリードフレーム２２によって支持されてい
る。リードフレーム２２は、両基板１６、２１を電気的
に接続するためのもので、センサ基板１６の下面及びハ
イブリッド基板２１に形成した所定の半田パターンに半
田付けされている。なお、この実施例では、イメージセ
ンサの一方の側面図を示す図３の（ａ）、及びその底面
図を示す図３の（ｂ）から分かるように、ハイブリッド
基板２１はイメージセンサのほぼ中央に設けられてい
る。このようなハイブリッド基板２１の配置の仕方によ
ると、センサ基板１６とハイブリッド基板２１を接続す
るリードフレーム２２がセンサ基板１６の下面に半田付
けされるため、フラックス等が受光素子１５に飛散する
ことはなく、しかもハイブリッド基板２１がセンサ基板
１６の下面に取付けられていないので、その分だけイメ
ージセンサの高さを低くすることが可能となる。
【００１１】更に、この実施例では、フレーム１０が樹
脂製であるため、フレームの剛性を補ってフレームの反
りを矯正するための補強板１７がセンサ基板１６の下面
に取付けられると共に、補強板１７付きのセンサ基板１
６は、フレーム１０の両側面に設けた突起１０ａ、１０
ｂに係合させた弾性止め金１９によってフレーム１０の
下部に押圧・支持されている（図１参照）。又、センサ
基板１６の下面には受光素子１５で得られた画像信号等
を外部に出力するためのコネクタ１８が半田付けされて
いる。
脂製であるため、フレームの剛性を補ってフレームの反
りを矯正するための補強板１７がセンサ基板１６の下面
に取付けられると共に、補強板１７付きのセンサ基板１
６は、フレーム１０の両側面に設けた突起１０ａ、１０
ｂに係合させた弾性止め金１９によってフレーム１０の
下部に押圧・支持されている（図１参照）。又、センサ
基板１６の下面には受光素子１５で得られた画像信号等
を外部に出力するためのコネクタ１８が半田付けされて
いる。
【００１２】但し、図３において、補強板１７はセンサ
基板１６の全長に渡って取付けられているのではなく、
電子部品２０を搭載してあるハイブリッド基板２１との
接続部となるパターン部１６ａやコネクタ１８等にて
は、それらのスペースを確保するために補強板１７は存
在しない。
基板１６の全長に渡って取付けられているのではなく、
電子部品２０を搭載してあるハイブリッド基板２１との
接続部となるパターン部１６ａやコネクタ１８等にて
は、それらのスペースを確保するために補強板１７は存
在しない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイメージ
センサは、フレームの内部に空きスペースを設け、この
空きスペースに信号処理用基板を配置したため、下記の
効果を奏する。 （１）信号処理用基板を受光部用基板の下面に取付ける
のではないため、イメージセンサの高さを低くすること
ができ、結果的にイメージセンサの小型化を実現でき
る。 （２）空きスペースに配置した信号処理用基板と受光部
用基板との接続は、実施例のようにリードフレームを用
いて受光部用基板の下面で行うため、半田付けの際にフ
ラックス等が受光素子に飛散せず、半田付けによる悪影
響が特に受光素子に及ばず、画質が悪くならない。
センサは、フレームの内部に空きスペースを設け、この
空きスペースに信号処理用基板を配置したため、下記の
効果を奏する。 （１）信号処理用基板を受光部用基板の下面に取付ける
のではないため、イメージセンサの高さを低くすること
ができ、結果的にイメージセンサの小型化を実現でき
る。 （２）空きスペースに配置した信号処理用基板と受光部
用基板との接続は、実施例のようにリードフレームを用
いて受光部用基板の下面で行うため、半田付けの際にフ
ラックス等が受光素子に飛散せず、半田付けによる悪影
響が特に受光素子に及ばず、画質が悪くならない。
【図１】本発明の一実施例に係るイメージセンサの断面
図である。
図である。
【図２】図１に示すイメージセンサの別部分における断
面図である。
面図である。
【図３】図１に示すイメージセンサの一方の側面図、及
び底面図である。
び底面図である。
【図４】従来例に係るイメージセンサの断面図である。
【図５】別の従来例に係るイメージセンサの断面図であ
る。
る。
１０ フレーム １１ ガラスカバー（透明カバー） １２ 発光素子 １３ 照明基板（発光部用基板） １４ ロッドレンズアレイ（光学系） １５ 受光素子 １６ センサ基板（受光部用基板） ２０ 電子部品 ２１ ハイブリッド基板（信号処理用基板）
Claims (1)
- 【請求項１】撮像対象物を当接させる透明カバーをフレ
ームに取付け、このフレーム内にて、撮像対象物に光を
照射するための発光部用基板を透明カバーに対して斜め
に、撮像対象物からの反射光を集光するための光学系を
透明カバーに対して垂直に、光学系からの光を受光する
ための受光部用基板を光学系の下にそれぞれ配設し、発
光部と受光部の信号処理を行うための電子部品を実装し
た信号処理用基板を備えるイメージセンサにおいて、 前記フレームの内部に空きスペースを設け、この空きス
ペースに前記信号処理用基板を配置したことを特徴とす
るイメージセンサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04134597A JP3133147B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | イメージセンサ |
| TW084212310U TW371504U (en) | 1992-05-27 | 1993-04-21 | Image sensor and optical character reader |
| US08/053,164 US5434681A (en) | 1992-05-27 | 1993-04-27 | Image sensor and optical character reader |
| KR1019930007804A KR100299368B1 (ko) | 1992-05-27 | 1993-05-07 | 영상감지기및광학문자판독기 |
| FR9305922A FR2691866B1 (fr) | 1992-05-27 | 1993-05-17 | Capteur d'image et lecteur optique de caractère comportant un tel capteur. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04134597A JP3133147B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05328012A true JPH05328012A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3133147B2 JP3133147B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=15132117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04134597A Expired - Fee Related JP3133147B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | イメージセンサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5434681A (ja) |
| JP (1) | JP3133147B2 (ja) |
| KR (1) | KR100299368B1 (ja) |
| FR (1) | FR2691866B1 (ja) |
| TW (1) | TW371504U (ja) |
Cited By (1)
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| JP2010045738A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Murata Machinery Ltd | 原稿読取装置 |
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| JPH0591248A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Rohm Co Ltd | イメージセンサ |
| JP3249029B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2002-01-21 | キヤノン株式会社 | 密着型イメージセンサ及びそれを用いた情報処理装置 |
| JPH1012915A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学式パターン読取りセンサ |
| JPH10190946A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Canon Inc | 密着型イメージセンサとこれを用いた画像読み取り装置 |
| JPH10285331A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Canon Inc | イメージセンサおよびこのイメージセンサを用いた情報処理装置 |
| JPH11215300A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 撮像素子ユニット |
| AT408038B (de) * | 1998-03-17 | 2001-08-27 | Keba Rondo Gesmbh | Leseeinheit für ein dokument |
| EP1387146A3 (en) | 2002-07-29 | 2006-05-31 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| JP1553846S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553845S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553847S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553414S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553412S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553417S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553413S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553848S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 |
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| JPH0741249Y2 (ja) * | 1984-08-30 | 1995-09-20 | キヤノン株式会社 | 画像読取り装置 |
| JPS61105960A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Toshiba Corp | 情報読取装置 |
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