JPH0749884Y2 - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH0749884Y2 JPH0749884Y2 JP1989150634U JP15063489U JPH0749884Y2 JP H0749884 Y2 JPH0749884 Y2 JP H0749884Y2 JP 1989150634 U JP1989150634 U JP 1989150634U JP 15063489 U JP15063489 U JP 15063489U JP H0749884 Y2 JPH0749884 Y2 JP H0749884Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light receiving
- image sensor
- emitting element
- frame
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、ファクシミリ端末機の原稿読取り等に使用
されるイメージセンサに関する。
されるイメージセンサに関する。
（ロ）従来の技術 従来のイメージセンサを第５図を用いて説明する。12
は、フレームであり、光源ユニット17、屈折率勾配型レ
ンズアレイ（商品名セルフォックレンズアレイ）15、受
光ユニット18、外部接続用のコネクタ19及びガラス板13
とが取り付けられている。
は、フレームであり、光源ユニット17、屈折率勾配型レ
ンズアレイ（商品名セルフォックレンズアレイ）15、受
光ユニット18、外部接続用のコネクタ19及びガラス板13
とが取り付けられている。
光源ユニット17は、基板17a上にレンズ付きの発光ダイ
オード素子（以下LEDという）17bを実装したものであ
り、45°傾斜した状態でフレームに取り付けられてい
る。一方、受光ユニット18は、基板18a上に、受光部を
第５図紙面垂直方向に配列した受光センサ（例えばホト
ダイオードアレイ）18bを実装したものであり、フレー
ム12底部に水平に取り付けられている。
オード素子（以下LEDという）17bを実装したものであ
り、45°傾斜した状態でフレームに取り付けられてい
る。一方、受光ユニット18は、基板18a上に、受光部を
第５図紙面垂直方向に配列した受光センサ（例えばホト
ダイオードアレイ）18bを実装したものであり、フレー
ム12底部に水平に取り付けられている。
受光センサ18bの上方には、屈折率勾配型レンズアレイ1
5が支持されている。基板17a、18aは、図示しないリー
ド線により、コネクタ19の端子に電気的に接続されてい
る。
5が支持されている。基板17a、18aは、図示しないリー
ド線により、コネクタ19の端子に電気的に接続されてい
る。
光源ユニット17よりの光は、ガラス板13を透過して、原
稿20に45°の角度でもって照射される。原稿20より反射
した光は、屈折率勾配型レンズアレイ15に集光されて、
ホトダイオードアレイ18bの受光部に受光され、電気信
号に変換される。
稿20に45°の角度でもって照射される。原稿20より反射
した光は、屈折率勾配型レンズアレイ15に集光されて、
ホトダイオードアレイ18bの受光部に受光され、電気信
号に変換される。
（ハ）考案が解決しようとする課題 上記従来のイメージセンサでは、光源ユニット17と受光
ユニット18とが別であり、これらユニット17、18とコネ
クタ19とをリード線で接続する必要があるため、組み立
て工数が増加し、コストが上昇する問題点があった。ま
た、イメージセンサの形状が大きくなってしまう問題点
もあった。
ユニット18とが別であり、これらユニット17、18とコネ
クタ19とをリード線で接続する必要があるため、組み立
て工数が増加し、コストが上昇する問題点があった。ま
た、イメージセンサの形状が大きくなってしまう問題点
もあった。
この考案は、上記に鑑みなされたものであり、組み立て
工数が少なく、小型化の可能なイメージセンサの提供を
目的としている。
工数が少なく、小型化の可能なイメージセンサの提供を
目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この考案のイメージセンサの構成を、一実施例に対応す
る第１図を用いて説明すると、原稿10へ向けて光を照射
する発光素子７と、受光部が配列された受光センサ８
と、原稿10よりの光をこれら受光部に入射させる受光セ
ンサ用光学系５と、外部接続用のコネクタ９とをフレー
ム２に設けてなるものにおいて、前記発光素子７と受光
センサ８とコネクタ９とを一枚の基板６上に設け、この
基板６上の発光素子７からの発光の光軸が原稿10に対し
て斜めになるように且つ発光素子７が原稿10に近づくよ
うに、前記基板６を傾斜した状態で前記フレーム２に取
り付けたことを特徴とするものである。
る第１図を用いて説明すると、原稿10へ向けて光を照射
する発光素子７と、受光部が配列された受光センサ８
と、原稿10よりの光をこれら受光部に入射させる受光セ
ンサ用光学系５と、外部接続用のコネクタ９とをフレー
ム２に設けてなるものにおいて、前記発光素子７と受光
センサ８とコネクタ９とを一枚の基板６上に設け、この
基板６上の発光素子７からの発光の光軸が原稿10に対し
て斜めになるように且つ発光素子７が原稿10に近づくよ
うに、前記基板６を傾斜した状態で前記フレーム２に取
り付けたことを特徴とするものである。
この考案のイメージセンサでは、基板６が１枚であり、
また、コネクタ９と基板６とをリード線で接続する必要
もなくなり、組み立て工数を減らすことができる。さら
に、基板６が傾斜して、フレーム２に取り付けられてい
るため、イメージセンサの形状を小型化できる。
また、コネクタ９と基板６とをリード線で接続する必要
もなくなり、組み立て工数を減らすことができる。さら
に、基板６が傾斜して、フレーム２に取り付けられてい
るため、イメージセンサの形状を小型化できる。
（ホ）実施例 この考案の一実施例を第１図乃至第４図を用いて以下に
説明する。
説明する。
第１図及び第３図は、それぞれ実施例イメージセンサ１
の断面図及び分解斜視図である。２は、フレームであ
り、その上面開口部2aには透明なガラス板３が取り付け
られる。フレーム２内部には、光通路2bが形成され、仕
切板2cにより、後述のLEDチップ毎に光通路2bが仕切ら
れている。この光通路2bの出口側には、円柱状のレンズ
４が取り付けられる。また、フレーム２内部には、レン
ズアレイ支持部2dが形成されており、このレンズアレイ
支持部2d内に、屈折率勾配型レンズアレイ（以下単にレ
ンズアレイという）５が支持される。このレンズアレイ
５の光軸Ｃは、前記ガラス板３に垂直（第１図紙面上下
方向）とされる。
の断面図及び分解斜視図である。２は、フレームであ
り、その上面開口部2aには透明なガラス板３が取り付け
られる。フレーム２内部には、光通路2bが形成され、仕
切板2cにより、後述のLEDチップ毎に光通路2bが仕切ら
れている。この光通路2bの出口側には、円柱状のレンズ
４が取り付けられる。また、フレーム２内部には、レン
ズアレイ支持部2dが形成されており、このレンズアレイ
支持部2d内に、屈折率勾配型レンズアレイ（以下単にレ
ンズアレイという）５が支持される。このレンズアレイ
５の光軸Ｃは、前記ガラス板３に垂直（第１図紙面上下
方向）とされる。
フレーム２の底部2eは45°傾斜しており、回路基板６
が、レンズアレイ５の光軸Ｃに対して45°傾いた状態で
取り付けられる。この回路基板６上には、LEDチップ
７、…、７、ホトダイオードアレイ８、…、８がボンデ
ィングされ、それぞれのパッドが、回路基板６上の図示
しない配線パターンとワイヤでボンディングされてい
る。なお、LEDチップ７、ホトダイオードアレイ８はそ
れぞれ図示しない透明樹脂でコートされ、保護されてい
る。
が、レンズアレイ５の光軸Ｃに対して45°傾いた状態で
取り付けられる。この回路基板６上には、LEDチップ
７、…、７、ホトダイオードアレイ８、…、８がボンデ
ィングされ、それぞれのパッドが、回路基板６上の図示
しない配線パターンとワイヤでボンディングされてい
る。なお、LEDチップ７、ホトダイオードアレイ８はそ
れぞれ図示しない透明樹脂でコートされ、保護されてい
る。
回路基板６をフレーム２に取り付けた状態でLEDチップ
７は、光通路2b内に位置し、ホトダイオードアレイ８
は、レンズアレイ５直下に位置する。ホトダイオードア
レイ８には、第２図に示すようにＺ軸方向に等間隔をお
いて受光部8a、…、8aが列設されている。受光部8aの大
きさd1、d2は、この実施例では、それぞれ125μｍ、70
μｍとしている。
７は、光通路2b内に位置し、ホトダイオードアレイ８
は、レンズアレイ５直下に位置する。ホトダイオードア
レイ８には、第２図に示すようにＺ軸方向に等間隔をお
いて受光部8a、…、8aが列設されている。受光部8aの大
きさd1、d2は、この実施例では、それぞれ125μｍ、70
μｍとしている。
回路基板６には、コネクタ９が装着されている（第１図
及び第３図参照）。6aは、コネクタ９の端子9aを挿通す
るための貫通孔であり、端子9aが回路基板６上の図示し
ない配線パターンにはんだ付けされる。なお、フレーム
２には、端子9aを逃すための凹部2fが形成されている。
及び第３図参照）。6aは、コネクタ９の端子9aを挿通す
るための貫通孔であり、端子9aが回路基板６上の図示し
ない配線パターンにはんだ付けされる。なお、フレーム
２には、端子9aを逃すための凹部2fが形成されている。
この実施例イメージセンサ１では、各LEDチップ７より
の光は、レンズ４で集光されて、原稿10に対して45°の
角度をもって照射される。原稿10よりの光は、レンズア
レイ５により、受光部8a、…、8aに入射する。
の光は、レンズ４で集光されて、原稿10に対して45°の
角度をもって照射される。原稿10よりの光は、レンズア
レイ５により、受光部8a、…、8aに入射する。
この時、受光部8aはレンズアレイ５に対して45°の角度
をなしているため、Ｙ軸方向にΔＹ＝125μｍ×sin45°
≒88μｍすなわち±44μｍのばらつきが生じることとな
る。このばらつきにより、受光部8a全体がレンズアレイ
５の焦点に位置しなくなるが、レンズアレイ５のMTF（m
odulation transfer function）はＹ方向のずれに対し
て、第４図にも示すように±55μｍの範囲ではほぼ一定
であり、実使用上は問題を生じない。
をなしているため、Ｙ軸方向にΔＹ＝125μｍ×sin45°
≒88μｍすなわち±44μｍのばらつきが生じることとな
る。このばらつきにより、受光部8a全体がレンズアレイ
５の焦点に位置しなくなるが、レンズアレイ５のMTF（m
odulation transfer function）はＹ方向のずれに対し
て、第４図にも示すように±55μｍの範囲ではほぼ一定
であり、実使用上は問題を生じない。
（ヘ）考案の効果 以上説明したように、この考案のイメージセンサは、発
光素子と受光センサとコネクタとを一枚の基板上に設
け、この基板上の発光素子からの発光の光軸が原稿に対
して斜めになるように且つ発光素子が原稿に近づくよう
に、基板を傾斜した状態でフレームに取り付けたことを
特徴とするものであるから、組み立て工数を減らし、コ
ストダウンを図れるとともに、小型化を可能とできる利
点を有している。
光素子と受光センサとコネクタとを一枚の基板上に設
け、この基板上の発光素子からの発光の光軸が原稿に対
して斜めになるように且つ発光素子が原稿に近づくよう
に、基板を傾斜した状態でフレームに取り付けたことを
特徴とするものであるから、組み立て工数を減らし、コ
ストダウンを図れるとともに、小型化を可能とできる利
点を有している。
又、基板を傾斜させて発光素子を原稿に近づけてあるの
で、少ない光量（少ない電流）で原稿の読み取りが可能
となり、消費電力の低減を図ることができる。
で、少ない光量（少ない電流）で原稿の読み取りが可能
となり、消費電力の低減を図ることができる。
第１図は、この考案の一実施例に係るイメージセンサの
縦断面図、第２図は、同イメージセンサのホトダイオー
ドアレイを拡大して示す図、第３図は、同イメージセン
サの分解斜視図、第４図は、同イメージセンサに適用さ
れる屈折率勾配型レンズアレイの特性を説明する図、第
５図は、従来のイメージセンサの縦断面図である。 2:フレーム、5:屈折率勾配型レンズアレイ、6:回路基
板、7:LEDチップ、8:ホトダイオードアレイ、8a:受光
部、9:コネクタ、10:原稿。
縦断面図、第２図は、同イメージセンサのホトダイオー
ドアレイを拡大して示す図、第３図は、同イメージセン
サの分解斜視図、第４図は、同イメージセンサに適用さ
れる屈折率勾配型レンズアレイの特性を説明する図、第
５図は、従来のイメージセンサの縦断面図である。 2:フレーム、5:屈折率勾配型レンズアレイ、6:回路基
板、7:LEDチップ、8:ホトダイオードアレイ、8a:受光
部、9:コネクタ、10:原稿。
Claims (1)
- 【請求項１】原稿へ向けて光を照射する発光素子と、受
光部が配列された受光センサと、原稿よりの光をこれら
受光部に入射させる受光センサ用光学系と、外部接続用
のコネクタとをフレームに設けてなるイメージセンサに
おいて、 前記発光素子と受光センサとコネクタとを一枚の基板上
に設け、この基板上の発光素子からの発光の光軸が原稿
に対して斜めになるように且つ発光素子が原稿に近づく
ように、前記基板を傾斜した状態で前記フレームに取り
付けたことを特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989150634U JPH0749884Y2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989150634U JPH0749884Y2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390164U JPH0390164U (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0749884Y2 true JPH0749884Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31696976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989150634U Expired - Fee Related JPH0749884Y2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749884Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612920B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1994-02-16 | 三菱電機株式会社 | イメ−ジセンサ |
| JPS6430957U (ja) * | 1987-08-19 | 1989-02-27 | ||
| JPH01303957A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Nec Corp | 原稿読み取り装置 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1989150634U patent/JPH0749884Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0390164U (ja) | 1991-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |