JPH05219303A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH05219303A JPH05219303A JP4016546A JP1654692A JPH05219303A JP H05219303 A JPH05219303 A JP H05219303A JP 4016546 A JP4016546 A JP 4016546A JP 1654692 A JP1654692 A JP 1654692A JP H05219303 A JPH05219303 A JP H05219303A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- image sensor
- light receiving
- substrate
- light
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立時に受光素子等の内部実装電子部品に悪
影響が及ぶのを防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部
品の調整を容易に行うこと、並びに種々の電気的特性に
併せて制御部を簡単且つ安価に取り替えることが可能な
イメージセンサを提供することである。 【構成】 上部にガラスカバー２を、端部に側板３を取
付けたフレーム１の端部から、フレーム１内に配設した
発光素子及び／又は受光素子を設けた基板５の一部分を
突出させ、この基板５の突出部分に、接続端子１０の一
方側の端子１０ａを半田付けし、他方側の端子１０ｂ
に、発光素子や受光素子等の内部実装電子部品の電気信
号を制御するための制御部となるハイブリッドユニット
２０を半田付けし、ユニット２０は、パッケージ化電子
部品２１と、これを半田付けしたハイブリッド基板２２
とで構成される。
影響が及ぶのを防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部
品の調整を容易に行うこと、並びに種々の電気的特性に
併せて制御部を簡単且つ安価に取り替えることが可能な
イメージセンサを提供することである。 【構成】 上部にガラスカバー２を、端部に側板３を取
付けたフレーム１の端部から、フレーム１内に配設した
発光素子及び／又は受光素子を設けた基板５の一部分を
突出させ、この基板５の突出部分に、接続端子１０の一
方側の端子１０ａを半田付けし、他方側の端子１０ｂ
に、発光素子や受光素子等の内部実装電子部品の電気信
号を制御するための制御部となるハイブリッドユニット
２０を半田付けし、ユニット２０は、パッケージ化電子
部品２１と、これを半田付けしたハイブリッド基板２２
とで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、複写
機、光学式文字読取装置等に使用されるイメージセンサ
に関する。
機、光学式文字読取装置等に使用されるイメージセンサ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なイメージセンサを図４に
示す。図４は走査方向に直交する面での要部横断面図で
ある。このイメージセンサでは、フレーム３０の上部に
透明カバー（ガラスカバー）３１が取付けられ、フレー
ム３０内に、ガラスカバー３１上に接する撮像対象物
（例えば原稿、図示せず）に光を照射するための発光素
子３２を有する基板３３と、原稿からの反射光を集光す
るための光学系であるロッドレンズアレイ３４と、ロッ
ドレンズアレイ３４からの光を受光するための受光素子
３５を有する基板３６とが配設されている。
示す。図４は走査方向に直交する面での要部横断面図で
ある。このイメージセンサでは、フレーム３０の上部に
透明カバー（ガラスカバー）３１が取付けられ、フレー
ム３０内に、ガラスカバー３１上に接する撮像対象物
（例えば原稿、図示せず）に光を照射するための発光素
子３２を有する基板３３と、原稿からの反射光を集光す
るための光学系であるロッドレンズアレイ３４と、ロッ
ドレンズアレイ３４からの光を受光するための受光素子
３５を有する基板３６とが配設されている。
【０００３】又、別のイメージセンサの要部横断面図を
図５に示す。このイメージセンサも、基本的には図４に
示すものと変わらず、フレーム５０の上部にガラスカバ
ー５１が取付けられ、フレーム５０内に、発光素子５２
を有する基板５３と、ロッドレンズアレイ５４と、受光
素子５５を有する基板５６とが配設されている。
図５に示す。このイメージセンサも、基本的には図４に
示すものと変わらず、フレーム５０の上部にガラスカバ
ー５１が取付けられ、フレーム５０内に、発光素子５２
を有する基板５３と、ロッドレンズアレイ５４と、受光
素子５５を有する基板５６とが配設されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なイメージセンサは、いずれも発光素子や受光素子等の
電気信号を制御するための制御部を有しており、この制
御部は通常は可変抵抗器やコンデンサ等をパッケージ化
した電子部品で構成される。図４に示すイメージセンサ
では、電子部品４０を基板３６にはんだ４１によって半
田付けしてある。図５のイメージセンサでは、電子部品
６０をハイブリッド化したハイブリッド基板６１を、フ
レーム５０の下部と基板５６との間隙に配置してある。
基板６１は、基板５６にはんだ６３によって半田付けし
たリードフレーム６２に電気的に接続される。
なイメージセンサは、いずれも発光素子や受光素子等の
電気信号を制御するための制御部を有しており、この制
御部は通常は可変抵抗器やコンデンサ等をパッケージ化
した電子部品で構成される。図４に示すイメージセンサ
では、電子部品４０を基板３６にはんだ４１によって半
田付けしてある。図５のイメージセンサでは、電子部品
６０をハイブリッド化したハイブリッド基板６１を、フ
レーム５０の下部と基板５６との間隙に配置してある。
基板６１は、基板５６にはんだ６３によって半田付けし
たリードフレーム６２に電気的に接続される。
【０００５】しかしながら、図４のように、電子部品４
０を基板３６に直接実装すると、その半田付けの際に受
光素子３５に半田フラックスが飛び散り易く、受光素子
３５で得られる画質に悪影響が及ぶ可能性が高い。又、
いずれの場合も、電子部品がフレームの内部に配置され
ているため、制御部を構成する可変抵抗器等の電子部品
の調整を、イメージセンサの組立終了後には行い難く、
調整を容易にするためにフレーム等に適当な加工を施す
と、コスト高になる。
０を基板３６に直接実装すると、その半田付けの際に受
光素子３５に半田フラックスが飛び散り易く、受光素子
３５で得られる画質に悪影響が及ぶ可能性が高い。又、
いずれの場合も、電子部品がフレームの内部に配置され
ているため、制御部を構成する可変抵抗器等の電子部品
の調整を、イメージセンサの組立終了後には行い難く、
調整を容易にするためにフレーム等に適当な加工を施す
と、コスト高になる。
【０００６】更に、電子部品がフレーム内に設けられて
いるため、電子部品を交換することが容易ではなく、制
御部の電気的特性を種々に変更して機種のバリエーショ
ンを増やすことが難しい。従って、本発明の目的は、イ
メージセンサの組立時（特に制御部用の部品を取付ける
時）に受光素子等の内部実装電子部品に悪影響が及ぶの
を防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部品の調整を容
易に行うこと、並びに種々の電気的特性に併せて制御部
を簡単且つ安価に取り替えることが可能なイメージセン
サを提供することにある。
いるため、電子部品を交換することが容易ではなく、制
御部の電気的特性を種々に変更して機種のバリエーショ
ンを増やすことが難しい。従って、本発明の目的は、イ
メージセンサの組立時（特に制御部用の部品を取付ける
時）に受光素子等の内部実装電子部品に悪影響が及ぶの
を防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部品の調整を容
易に行うこと、並びに種々の電気的特性に併せて制御部
を簡単且つ安価に取り替えることが可能なイメージセン
サを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のイメージセンサは、従来のイメージセンサ
において、発光部及び／又は受光部を設けた基板を、こ
の基板の一部分がフレームの外部に突出する状態で、フ
レーム内に配置し、この基板の突出部分に、制御部を設
けた基板を取付けたことを特徴とする。この構成によ
り、フレームの内部に実装した基板の突出部分が外部接
続用端子として機能し、制御部を設けた基板をフレーム
の外部に配置することができる。実際には、内部実装基
板の突出部分に、例えば両側にそれぞれ複数の端子を持
つ接続端子の一方側の端子を接続し、他方側の端子に、
制御部を構成する電子部品をハイブリッド化したハイブ
リッド基板を接続する。
に、本発明のイメージセンサは、従来のイメージセンサ
において、発光部及び／又は受光部を設けた基板を、こ
の基板の一部分がフレームの外部に突出する状態で、フ
レーム内に配置し、この基板の突出部分に、制御部を設
けた基板を取付けたことを特徴とする。この構成によ
り、フレームの内部に実装した基板の突出部分が外部接
続用端子として機能し、制御部を設けた基板をフレーム
の外部に配置することができる。実際には、内部実装基
板の突出部分に、例えば両側にそれぞれ複数の端子を持
つ接続端子の一方側の端子を接続し、他方側の端子に、
制御部を構成する電子部品をハイブリッド化したハイブ
リッド基板を接続する。
【０００８】このため、フレーム内に設けられた受光素
子等の電子部品には何ら支障を来さないのは勿論のこ
と、フレームには特別な加工を施す必要がない。しかも
制御部用の基板はフレーム外に設けられるため、組立後
にも制御部用の電子部品の調整が容易であるばかりか、
様々な電気的特性を持つ制御部用の基板と容易に交換す
ることも可能である。別の制御部用の基板との易交換性
に関して付言するなら、イメージセンサの組立の最終工
程で、フレーム内の実装基板の突出部分に制御部用の基
板を取付けるので、制御部用の基板を取付ける前段階ま
で組み立てたイメージセンサを作り溜めし、これとは別
に色々の電気的特性を持つ各種制御部用の基板を用意し
ておけば、任意の制御部用の基板を選択することで、様
々な仕様のイメージセンサが簡単に得られ、機種のバリ
エーションを増やすことができる。
子等の電子部品には何ら支障を来さないのは勿論のこ
と、フレームには特別な加工を施す必要がない。しかも
制御部用の基板はフレーム外に設けられるため、組立後
にも制御部用の電子部品の調整が容易であるばかりか、
様々な電気的特性を持つ制御部用の基板と容易に交換す
ることも可能である。別の制御部用の基板との易交換性
に関して付言するなら、イメージセンサの組立の最終工
程で、フレーム内の実装基板の突出部分に制御部用の基
板を取付けるので、制御部用の基板を取付ける前段階ま
で組み立てたイメージセンサを作り溜めし、これとは別
に色々の電気的特性を持つ各種制御部用の基板を用意し
ておけば、任意の制御部用の基板を選択することで、様
々な仕様のイメージセンサが簡単に得られ、機種のバリ
エーションを増やすことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサを実施例に基
づいて説明する。図１に、一実施例に係るイメージセン
サの側面図を示す。このイメージセンサは、フレーム１
の内部構成には従来のものと大差ない。即ち、フレーム
１の上部に透明カバー（ガラスカバー）２が取付けら
れ、端部には側板３が付設され、フレーム１内に、発光
素子（ＬＥＤチップ等）を設けた基板、ガラスカバー２
上の原稿（図示せず）からの反射光を集光するための光
学系であるロッドレンズアレイ、等が配設されている。
受光素子（フォトダイオードチップ等）を設けた基板５
は、所定の導体パターンを形成した一部分がフレーム１
の端部から突出している（図３参照）。勿論、基板５の
受光素子等を実装した部分はフレーム１内に存在し、外
部接続用端子として機能する端部のみがフレーム１の外
部に位置する。なお、この実施例では、発光素子と受光
素子がそれぞれ別の基板に設けられているとして説明し
ているが、発光素子と受光素子を同一基板に設けてもよ
い。
づいて説明する。図１に、一実施例に係るイメージセン
サの側面図を示す。このイメージセンサは、フレーム１
の内部構成には従来のものと大差ない。即ち、フレーム
１の上部に透明カバー（ガラスカバー）２が取付けら
れ、端部には側板３が付設され、フレーム１内に、発光
素子（ＬＥＤチップ等）を設けた基板、ガラスカバー２
上の原稿（図示せず）からの反射光を集光するための光
学系であるロッドレンズアレイ、等が配設されている。
受光素子（フォトダイオードチップ等）を設けた基板５
は、所定の導体パターンを形成した一部分がフレーム１
の端部から突出している（図３参照）。勿論、基板５の
受光素子等を実装した部分はフレーム１内に存在し、外
部接続用端子として機能する端部のみがフレーム１の外
部に位置する。なお、この実施例では、発光素子と受光
素子がそれぞれ別の基板に設けられているとして説明し
ているが、発光素子と受光素子を同一基板に設けてもよ
い。
【００１０】基板５の突出部分には、両側にそれぞれ複
数の端子を持つ接続端子１０の一方側の端子１０ａがは
んだ１１によって半田付けされている。発光素子や受光
素子等の内部実装電子部品の電気信号を制御するための
制御部を構成する電子部品は、この実施例ではハイブリ
ッドユニット２０になっている。ユニット２０は、パッ
ケージ化された電子部品２１をハイブリッド基板２２に
はんだ２３で取付けたものであり、ハイブリッド基板２
２がはんだ２５によって接続端子１０の他方側の端子１
０ｂに半田付けされている。この状態を図２に示す。図
２から分かるように、ハイブリッドユニット２０を接続
端子１０に接続した状態では、電子部品２１はフレーム
１の下部に設けてある空間に収まるようになっている。
数の端子を持つ接続端子１０の一方側の端子１０ａがは
んだ１１によって半田付けされている。発光素子や受光
素子等の内部実装電子部品の電気信号を制御するための
制御部を構成する電子部品は、この実施例ではハイブリ
ッドユニット２０になっている。ユニット２０は、パッ
ケージ化された電子部品２１をハイブリッド基板２２に
はんだ２３で取付けたものであり、ハイブリッド基板２
２がはんだ２５によって接続端子１０の他方側の端子１
０ｂに半田付けされている。この状態を図２に示す。図
２から分かるように、ハイブリッドユニット２０を接続
端子１０に接続した状態では、電子部品２１はフレーム
１の下部に設けてある空間に収まるようになっている。
【００１１】このようなイメージセンサでは、プラテン
ローラ（図示せず）によってガラスカバー２上に送られ
てくる原稿に、発光素子から出た光が入射し、原稿から
の反射光が、ロッドレンズアレイで集光され、受光素子
で受光されて電気信号に変換される。次に、上記イメー
ジセンサの組立方を簡潔に述べる。まず、発光素子を設
けた基板、ロッドレンズアレイ、受光素子を設けた基板
５等の内部構成部品をフレーム１内の所定位置に組み込
む。この時、基板５は、予めその一部分がフレーム１の
端部から突出するように設計してあるため、図３に示す
ように基板５の端部がフレーム１の外に出て、この突出
部分が外部接続用端子となる。次いで、側板３をフレー
ム１の端部に張り付けることにより、各種部品を装着し
たフレーム１が密閉される。なお、基板５の突出部分
は、側板３の取付けに支障のない位置に在る。
ローラ（図示せず）によってガラスカバー２上に送られ
てくる原稿に、発光素子から出た光が入射し、原稿から
の反射光が、ロッドレンズアレイで集光され、受光素子
で受光されて電気信号に変換される。次に、上記イメー
ジセンサの組立方を簡潔に述べる。まず、発光素子を設
けた基板、ロッドレンズアレイ、受光素子を設けた基板
５等の内部構成部品をフレーム１内の所定位置に組み込
む。この時、基板５は、予めその一部分がフレーム１の
端部から突出するように設計してあるため、図３に示す
ように基板５の端部がフレーム１の外に出て、この突出
部分が外部接続用端子となる。次いで、側板３をフレー
ム１の端部に張り付けることにより、各種部品を装着し
たフレーム１が密閉される。なお、基板５の突出部分
は、側板３の取付けに支障のない位置に在る。
【００１２】その後、基板５の突出部分に接続端子１０
の一方側の端子１０ａを半田付けする。この半田付けは
フレーム１の外部で行うため、はんだ１１を付着させる
際に用いる半田フラックス等は、側板３で遮られてフレ
ーム１の内部に侵入しない。ここまで組み立てたイメー
ジセンサ（図１参照）を多数作製すると共に、様々な電
気的特性を持つ数種類のハイブリッドユニットを別途用
意しておけば、機種の異なるイメージセンサを簡単に得
ることができる。
の一方側の端子１０ａを半田付けする。この半田付けは
フレーム１の外部で行うため、はんだ１１を付着させる
際に用いる半田フラックス等は、側板３で遮られてフレ
ーム１の内部に侵入しない。ここまで組み立てたイメー
ジセンサ（図１参照）を多数作製すると共に、様々な電
気的特性を持つ数種類のハイブリッドユニットを別途用
意しておけば、機種の異なるイメージセンサを簡単に得
ることができる。
【００１３】ここでは、前記したようにパッケージ化電
子部品２１とハイブリッド基板２２とで構成されるハイ
ブリッドユニット２０を取付ける。それには、ハイブリ
ッド基板２２を接続端子１０の他方側の端子１０ｂに半
田付けする。これにより、任意の電気的特性を有するイ
メージセンサが完成する。なお、ハイブリッドユニット
２０にはコネクタも実装することができるので、接続端
子１０の種類や接続方向が変わった場合にも対応が容易
である。
子部品２１とハイブリッド基板２２とで構成されるハイ
ブリッドユニット２０を取付ける。それには、ハイブリ
ッド基板２２を接続端子１０の他方側の端子１０ｂに半
田付けする。これにより、任意の電気的特性を有するイ
メージセンサが完成する。なお、ハイブリッドユニット
２０にはコネクタも実装することができるので、接続端
子１０の種類や接続方向が変わった場合にも対応が容易
である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイメージ
センサは、発光部及び／又は受光部を設けた基板をフレ
ームから突出状態でフレーム内に配置し、発光部と受光
部の電気信号を制御するための制御部を設けた基板を内
部実装基板の突出部分に取付けたため、下記の効果を奏
する。 （１）制御部を設けた基板をフレームの外部に配置する
ことができるので、制御部用の基板を内部実装基板の突
出部分に半田付けする際に、フレーム内の受光部等の内
部実装電子部品に悪影響が及ばない。 （２）フレームに特別な加工を施さなくても、組立後に
も制御部の調整を容易に行うことができる。 （３）制御部用の基板を取付ける前段階まで組み立てた
イメージセンサを作り溜めし、各種電気的特性を持つ制
御部用の基板を数種類別に用意しておけば、組立の最終
工程で任意の制御部用の基板を選ぶだけで、所望の電気
的特性を持つイメージセンサが容易且つ安価に得られ、
機種のバリエーションが豊富になる。
センサは、発光部及び／又は受光部を設けた基板をフレ
ームから突出状態でフレーム内に配置し、発光部と受光
部の電気信号を制御するための制御部を設けた基板を内
部実装基板の突出部分に取付けたため、下記の効果を奏
する。 （１）制御部を設けた基板をフレームの外部に配置する
ことができるので、制御部用の基板を内部実装基板の突
出部分に半田付けする際に、フレーム内の受光部等の内
部実装電子部品に悪影響が及ばない。 （２）フレームに特別な加工を施さなくても、組立後に
も制御部の調整を容易に行うことができる。 （３）制御部用の基板を取付ける前段階まで組み立てた
イメージセンサを作り溜めし、各種電気的特性を持つ制
御部用の基板を数種類別に用意しておけば、組立の最終
工程で任意の制御部用の基板を選ぶだけで、所望の電気
的特性を持つイメージセンサが容易且つ安価に得られ、
機種のバリエーションが豊富になる。
【図１】本発明のイメージセンサと、このイメージセン
サに取付けるハイブリッドユニットとの分解側面図であ
る。
サに取付けるハイブリッドユニットとの分解側面図であ
る。
【図２】図１のイメージセンサにハイブリッドユニット
を取付けた状態の側面図である。
を取付けた状態の側面図である。
【図３】図２に示すイメージセンサをフレームの長手方
向に垂直な方向から見た時の図である。
向に垂直な方向から見た時の図である。
【図４】従来の一例に係るイメージセンサの要部横断面
図である。
図である。
【図５】従来の別例に係るイメージセンサの要部横断面
図である。
図である。
１ フレーム ２ ガラスカバー（透明カバー） ５ 受光素子を設けた基板 １０ 接続端子 ２０ ハイブリッドユニット ２１ パッケージ化電子部品 ２２ ハイブリッド基板
Claims (1)
- 【請求項１】撮像対象物を接触させる透明カバーをフレ
ームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照
射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光
するための光学系と、光学系からの光を受光するための
受光部と、発光部と受光部の電気信号を制御するための
制御部とを配設したイメージセンサにおいて、 前記発光部及び／又は受光部を設けた基板を、この基板
の一部分がフレームの外部に突出する状態で、フレーム
内に配置し、この基板の突出部分に、前記制御部を設け
た基板を取付けたことを特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016546A JPH05219303A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | イメージセンサ |
| US08/006,631 US5477329A (en) | 1992-01-31 | 1993-01-21 | Image sensor having externally mounted control board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016546A JPH05219303A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05219303A true JPH05219303A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11919267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4016546A Pending JPH05219303A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | イメージセンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5477329A (ja) |
| JP (1) | JPH05219303A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19743767B4 (de) * | 1996-12-27 | 2009-06-18 | LG Semicon Co., Ltd., Cheongju | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchip-Gehäuses mit einem Halbleiterchip für Oberflächenmontage sowie ein daraus hergestelltes Halbleiterchip-Gehäuse mit Halbleiterchip |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6014231A (en) * | 1992-09-09 | 2000-01-11 | Rohm Co., Ltd. | Image sensor |
| JP3176303B2 (ja) | 1996-02-09 | 2001-06-18 | キヤノン株式会社 | 信号処理装置 |
| US5912746A (en) * | 1996-03-14 | 1999-06-15 | Intergraph Corporation | Contact image sensor for large format scanner |
| JPH1012915A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学式パターン読取りセンサ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4783700A (en) * | 1986-06-10 | 1988-11-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor unit and image reading apparatus having the unit |
| US4793812A (en) * | 1987-10-05 | 1988-12-27 | Xerox Corporation | Hand held optical scanner for omni-font character recognition |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5477329A (en) | 1995-12-19 |
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