JPH08228021A - 導線なしの双方向光データ伝送用半導体集合体 - Google Patents

導線なしの双方向光データ伝送用半導体集合体

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JPH08228021A
JPH08228021A JP32495895A JP32495895A JPH08228021A JP H08228021 A JPH08228021 A JP H08228021A JP 32495895 A JP32495895 A JP 32495895A JP 32495895 A JP32495895 A JP 32495895A JP H08228021 A JPH08228021 A JP H08228021A
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strip
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Ralph-Jochen Krieger
ラルフ−ヨツヘン・クリーゲル
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Conti Temic Microelectronic GmbH
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TEMITSUKU TELEFUNKEN MICROELECTRON GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 送信、受信及び増幅のような光データ伝送に
必要なすべての機能を含み、僅かな寸法でチツプ相互の
影響を最小にする光データ伝送用半導体集合体を提供す
る。 【構成】 導線なしの双方向光データ伝送用半導体集合
体は、赤外線範囲の光線を放射する送信チツプ４と、赤
外線範囲の光線に反応して光電流を発生する受信チツプ
１と、受信チツプの光電流を増幅する集積回路２とを含
んでいる。これら３つの半導体チツプ４，１，２は、少
なくとも３つの条片部分３．１〜３．９を持つ導体条片
装置３上に設けられている。集積回路２は導体条片装置
３の縦方向に対して平行な第１の面に設けられ、送信チ
ツプ４及び受信チツプ１は導体条片装置３の端面におい
て第１の面に対して直角な第２の面に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導線なしの双方向光デ
ータ伝送用半導体集合体に関する。
【０００２】
【従来の技術】赤外線波長範囲の電磁波による導線なし
の双方向逐次データ伝送は、例えばパーソナルコンピユ
ータと周辺モジユールとの間のデータ伝送において、ま
すます重要になつている。
【０００３】遠隔制御に使用するため半導体集合体は市
販されており、ドイツ連邦共和国特許第４２１２９４８
号明細書からも公知であり、赤外線受信器のほかに、こ
の受信器の光電流を増幅する増幅ＩＣ、及び容量や抵抗
のような別の受動素子を含んでいる。従つてこの公知の
半導体集合体は、赤外線遠隔制御信号の受信及び評価に
必要なすべてのアナログ素子を含んでいる。この半導体
集合体は条片技術で構成され、条片導体の上にすべての
チツプ及び受動素子がただ１つの面で設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、光デ
ータ伝送に必要な送信、受信及び増幅のようなすべての
機能を共通な構造中に含み、僅かな寸法を持ち、チツプ
相互の影響を最小にする光データ伝送用半導体集合体を
提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
本発明による半導体集合体は、赤外線範囲の光線を放射
する送信チツプと、赤外線範囲の光線に反応して光電流
を発生する受信チツプと、受信チツプの光電流を増幅す
る集積回路とを含んでいる。これら３つの半導体チツプ
は、少なくとも３つの条片部分を持つ導体条片装置上に
設けられている。集積回路は、導体条片装置の縦方向に
対して平行に延びる第１の面にある導体条片装置の平ら
な側面上に設けられている。送信チツプ及び受信チツプ
は、条片部分の端面において第１の面に対して直角に延
びる第２の面に設けられている。
【０００６】
【発明の効果】直立条片技術と扁平条片技術との組合わ
せにより、また互いに直交する２つの面に素子を配置す
ることにより、非常に小さく構成できる半導体集合体が
得られる。光に関係する素子は端面に設けられ、集積回
路は光に関して保護される側面に設けられている。それ
により集積回路回路への直接照射が防止される。
【０００７】
【実施態様】第１の条片部分は、端面に一体に形成され
る反射鏡を持つている。この反射鏡内には送信チツプが
ある。第２の条片部分は端部を曲げられている。この曲
げられる部分には、第２の条片部分から離れるように向
く表面に受信チツプが取付けられている。
【０００８】導体条片装置の上端はモールド体を備えて
いる。モールド体は赤外線範囲で光線に対して透明であ
り、送信チツプ、受信チツプ及び集積回路を包囲してい
る。モールド体は、受信チツプ及び送信チツプのために
それぞれ別個の光学的集束装置が生ずるように設けられ
る表面の球帽状突出部を持つている。集合体のハウジン
グは標準発光ダイオードに類似している。その相違は条
片端子の数と２つの光学レンズを持つモールド体の構成
である。
【０００９】
【実施例】半導体集合体の構成例を図について以下に説
明する。図１〜３による半導体集合体は、９つの条片部
分３．１〜３．９から成る導体条片装置３上に構成され
ている。導体条片装置３は通常は約０．３ｍｍの厚さを
持つ銅板の打抜き部品として製造される。条片の上端で
モールド材により導体条片装置をモールドするまで、条
片部分３．１〜３．９は下端を図示しない横連絡片によ
り互いに結合されている。
【００１０】第１の条片部分３．６は、集積回路２を取
付けるため上部に取付け範囲８が設けられるように、構
成されている。集積回路２はチツプ状に存在して、受信
チツプ１から供給される光電流用の増幅器を形成してい
る。
【００１１】第１の条片部分３．６は延長部を曲げられ
て、第２の取付け範囲６としての部分が生ずるようにし
ている。この部分上に送信チツプ１が設けられて、その
主面が集積回路２の取付け面に対して直角な方向に延び
るようになつている。受信チツプ１の受信面に立てられ
る法線は、導体条片装置３から離れるように向いてい
る。もちろん固有の条片部分に受信チツプを設けること
も可能である。この場合にもこの条片部分の端部が曲げ
られて、増幅集積回路に対する直角な取付けを可能にす
る。
【００１２】別の条片部分３．８はその上端に反射鏡５
を持ち、この反射鏡５の中心において受信チツプ１と同
じ面に送信チツプ４が取付けられている。反射鏡５は条
片部分３．８の一体な構成部分で、その端面を形成して
いる。
【００１３】他の条片部分３．１〜３．５，３．７及び
３．９は個々のチツプ及び集積回路の電気接続に役立
ち、その数は、半導体集合体に課される要求及び半導体
集合体が含む機能に関係している。結合線９によりチツ
プと導体条片との接続が行われる。チツプとこのチツプ
が取付けられている導体条片との接続は、ろう付け結合
又は導電接着剤によつても行うことができる。
【００１４】従つて光に関係するチツプは直立条片技術
で、またこれに対して増幅集積回路は扁平条片技術で取
付けられる。集積回路２は光に関して保護される位置に
設けられ、必要な電気接続部の数に合わせた最適の端子
を備えている。
【００１５】半導体集合体は、光電素子において普通の
方法により製造することができるモールド体で包囲され
ている。図１〜３に示すモールド体７は標準モールド技
術で問題なく製造されて、型から除かれる。部分７に一
体化されるレンズは、受信チツプ１及び送信チツプ４に
対して別々に最適化される。更に両方のレンズ状表面
７．１及び７．２は、送信チツプ４が受信チツプ１を直
接照射しないようにする。
【００１６】光に関係するチツプは直立条片技術で導体
条片装置の上端面に設けられているので、完成した集合
体の寸法は非常に小さくなる。この集合体は、小さい寸
法のため、光データ伝送用のＰＣＭＣＩＡカードへ組込
むのにも適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体集合体の斜視図である。
【図２】半導体集合体の側面図である。
【図３】半導体集合体の平面図である。
【符号の説明】
１ 受信チツプ ２ 集積回路 ３ 導体条片装置 ３．１〜３．９ 条片部分 ４ 受信チツプ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/04 10/06

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】赤外線範囲の光線に反応して光電流を発生
    する受信チツプ（１）と、 受信チツプ（１）の光電流を増幅する集積回路（２）
    と、 受信チツプ（１）及び集積回路（２）を設けられる少な
    くとも３つの条片部分を持つ導体条片装置（３）とを有
    する半導体集合体において、 半導体集合体が赤外線範囲の光線を放射する送信チツプ
    （４）を含み、 集積回路（２）が導体条片装置（３）の縦方向に対して
    平行な第１の面上に設けられ、 送信チツプ（４）及び受信チツプ（１）か導体条片装置
    （３）の端面において第１の面に対して直角な第２の面
    に設けられていることを特徴とする、導線なしの双方向
    光データ伝送用半導体集合体。
  2. 【請求項２】 第１の条片部分（３．８）がその端面に
    一体に形成される反射鏡（５）を持ち、この反射鏡
    （５）内に送信チツプ（４）が取付けられていることを
    特徴とする、請求項１に記載の半導体積層体。
  3. 【請求項３】 第２の条片部分（３．６）が端部に曲げ
    られる部分（６）を持ち、この曲げられる部分（６）に
    受信チツプ（１）が設けられていることを特徴とする、
    請求項１又は２に記載の半導体積層体。
  4. 【請求項４】 導体条片装置（３）が部分的に、また集
    積回路（２）、受信チツプ（１）及び及び送信チツプ
    （４）が完全に、赤外線範囲の光線を透過するモールド
    体（７）により包囲されていることを特徴とする、請求
    項１ないし３の１つに記載の半導体積層体。
  5. 【請求項５】 モールド体（７）が、送信チツプ（４）
    及び受信チツプ（１）のために、光を屈折させるレンズ
    状素子として構成される表面（７．１，７．２）をそれ
    ぞれ持つていることを特徴とする、請求項４に記載の半
    導体積層体。
JP32495895A 1994-11-10 1995-11-09 導線なしの双方向光データ伝送用半導体集合体 Pending JPH08228021A (ja)

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DE4440088A DE4440088A1 (de) 1994-11-10 1994-11-10 Halbleiterbaugruppe für die bidirektionale, leitungsungebundene, optische Datenübertragung
DE4440088.8 1994-11-10

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