DE19808004A1 - Bauteil zur optischen Datenübertragung - Google Patents

Bauteil zur optischen Datenübertragung

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Description

Die Erfindung betrifft ein Bauteil zur gerichteten, bidirektionalen, optischen und leitungsungebundenen Datenübertragung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine solche Anordnung, auch als Transceiver (aus Transmitter und Receiver) bezeichnet, wird zur Datenübertragung für IrDA-Anwendungen zum Einsatz gebracht. Zur Datenübertragung mittels ein er optischen Punkt-zu-Punkt- Übertragungsstrecke würde der IrDA (Infrared Data Association) Standard entwickelt. Beispielsweise sind von der Firma TEMIC Semiconductor GmbH unter der Bezeichnung TFDS 4000 beziehungsweise TFDS 6000 integrierte Transceiver-Bauteile erhältlich, die dem IrDA-Standard entsprechen.
Ein derartiger Receiver nach dem Stand der Technik ist aus dem Dokument EP 0 712 161 A1 bekannt. Hierbei sind in einem speziellen Gehäuse ein Infra­ rotsender (Emitter), ein Infrarotempfänger (Detektor) und ein integrierter Schaltkreis zur Signalaufbereitung und -verstärkung angeordnet. Diese drei Halbleiterchips sind auf einer Leiterstreifenanordnung mit mindestens drei Streifenteilen in zwei zueinander senkrecht stehenden Ebenen angeordnet. Dadurch entsteht eine Baugruppe mit sehr kleinen Gehäuseabmessungen, insbesondere für den Einsatz in einer PCMCIA-Karte zur IR-Kommunikation bei Personalcomputern.
Diese Halbleiterbaugruppe für die bidirektionale, leitungsungebundene, optische Datenübertragung weist den Nachteil auf, daß sie aufgrund der kleinen Apertur der Linsen, die vor Detektorchip und Emitterchip ange­ bracht sind, nur über eine niedrige optische Sende- und Empfangsleistung verfügt, wodurch die Reichweite der optischen Datenübertragung merklich eingeschränkt ist.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Bauteil zur bidirektionalen, lei­ tungsungebundenen, optischen Datenübertragung anzugeben, das über eine wesentlich höhere optische Sende- und Empfangsleistung verfügt.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die kennzeichnenden Merkmale des An­ spruchs 1, wonach ein Bauteil zur gerichteten, bidirektionalen, optischen und leitungsungebundenen Datenübertragung mittels elektrischer und optischer Datensignale folgende Merkmale aufweist:
  • - das Bauteil besteht aus wenigstens zwei miteinander verbundenen Gehäuseteilen,
  • - in den Gehäuseteilen sind auf einer ersten Bestückungsebene eines Gitterstreifens ein erstes Bauelement und auf einer zweiten Bestückungs­ ebene ein zweites Bauelement und ein drittes Bauelement an­ geordnet,
  • - das erste Gehäuseteil weist eine quaderförmige Gestalt mit einer großflächigen Ober- und Unterseite auf,
  • - die weiteren Gehäuseteile weisen jeweils eine halbkugelförmige Ge­ stalt und eine optische Achse auf,
  • - der Durchmesser der weiteren Gehäuseteile ist wesentlich größer als die Dicke des ersten Gehäuseteils und
  • - die optische Achse und die erste Bestückungsebene verlaufen in ei­ nem Abstand zueinander, so daß die Oberfläche der weiteren Gehäu­ seteile und die Oberfläche des ersten Gehäuseteils in gleicher Höhe verlaufen und somit das Bauteil eine ebene Oberfläche aufweist.
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Bauteils bestehen darin daß aufgrund der wesentlich größeren Apertur der jeweils vor Emitterchip und Detektor­ chip angeordneten Linsen die optische Sende- und Empfangsleistung und damit die Übertragungssicherheit und Reichweite der optischen Datenüber­ tragung deutlich erhöht wird. Durch die quaderförmige Gestalt eines Ge­ häuseteils und die symmetrisch angeordneten Anschlußbeinchen bleibt zudem eine gute Handhabung mittels Bestückungsautomaten erhalten. Die Größe des Bauteils gleicht ungefähr der Größe eines SO-8-Gehäuses (Small Outline mit 8 Anschlüssen), weshalb keine speziellen Behältnisse notwendig sind.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Zwei Ausführungsbeispiel der Erfindung sind nachstehend ausführlich erläu­ tert und anhand der Figuren dargestellt.
Es zeigen
Fig. 1a eine perspektivische Ansicht eines ersten erfindungsgemäßen Bau­ teils in sogenannter Side-View-Ausführung,
Fig. 1b eine Seitenansicht eines auf einer Leiterplatte montierten Bauteils gemäß Fig. 1a,
Fig. 1c eine schnittbildliche Darstellung der Anordnung gemäß Fig. 1a und 1b,
Fig. 2 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines Bauteils zur optischen Datenübertragung nach dem Stand der Technik,
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines zweiten erfindungsgemäßen Bauteils in sogenannter Side-View-Ausführung,
Fig. 4a eine perspektivische Ansicht eines dritten erfindungsgemäßen Bauteils in sogenannter Down-View-Ausführung und
Fig. 4b eine schnittbildliche Darstellung der Anordnung gemäß Fig. 4a.
Die Fig. 1a, 1b und 1c zeigen ein Bauteil 1 zur gerichteten, bidirektionalen optischen und leitungsungebundenen Datenübertragung mittels elektri­ scher und optischer Datensignale in sogenannter "Side-View"-Ausführung, bestehend aus einem länglichen, ersten Gehäuseteil 2 mit quaderförmiger Gestalt, einem zweiten Gehäuseteil 3 und einem dritten Gehäuseteil 4. Diese Ausbildungsform wird deshalb als "Side-View"-Ausführung bezeichnet, weil optische Datensignale das Bauteil 1 seitlich erreichen bzw. verlassen. Der Gehäuseteil 2 besteht aus einer bekannten Vergußmasse und enthält einen Gitterstreifen 5 als Träger eines integrierten Schaltkreises 6, eines Emitter­ chips 7 zum Aussenden und eines Detektorchips 8 zum Empfangen der optischen Datensignale. An seiner Unterseite weist der Gitterstreifen 5 eine erste Bestückungsebene 15 zur Montage des integrierten Schaltkreises 6 auf. Diese Art der Bestückung auf der Unterseite des Gitterstreifens 5 hat den Vorteil, daß der integrierte Schaltkreis 6 durch den über ihm angeord­ neten und mit dem Bezugspotential verbundenen Gitterstreifen 5 vor elek­ tromagnetischen Störungen weitgehend abgeschirmt ist. Eine zweite Be­ stückungsebene 15' dient zur Aufnahme des Emitterchips 7 und des Detek­ torchips 8.
Der erste Gehäuseteil 2 weist seitlich abstehende Anschlußbeinchen 9 und eine Montageebene 11 auf und hat die Abmessungen eines gebräuchlichen Gehäuses für einen integrierten Schaltkreis zur Oberflächenmontage, auch als SO-8-Gehäuse (Small Outline mit 8 Anschlußbeinchen) bezeichnet. Es ist aus einem ebenfalls gebräuchlichen und zur Herstellung von Gehäusen für integrierte Schaltkreise geeigneten Kunststoff hergestellt und dient zur Einkapselung des integrierten Schaltkreises 6.
Beim zweiten Gehäuseteil 3 und dritten Gehäuseteil 4 handelt es sich jeweils um optische Systeme in Form von Linsen mit einer optischen Achse 12 bzw. 13, die vorzugsweise aus einer thermo- oder duroplastischen und für IR-Strah­ len transparenten Vergußmasse bestehen. Beispielsweise dient die erste Linse 3 (d. h. der zweite Gehäuseteil 3) dazu, die vom Emitterchip 7 ausgesendeten IR-Strahlen zu bündeln und demzufolge eine bestimmte Entfernung zu einem Empfänger überbrücken zu können. In diesem Fall ist es Aufgabe der zweiten Linse 4 (d. h. des dritten Gehäuseteils 4), die von einem Empfänger ausgesandten IR-Strahlen zu bündeln und sie auf das Detektorchip 8 zu lenken.
Aufgabe des integrierten Schaltkreises 6 ist es, die elektrischen Datensignale aufzubereiten, d. h., insbesondere einen vom Detektorchip 8 abgegebenen Photostrom zu verstärken, der dann fließt, wenn IR-Strahlen auf das Detek­ torchip 8 auftreffen. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, elektrische Datensi­ gnale zuerst im integrierten Schaltkreis 6 zu verstärken, bevor sie mittels des Emitterchips 7 als aus IR-Strahlen bestehende (optische) Datensignale in Richtung eines Empfängers ausgesendet werden. Weiterhin ist es möglich, bei besonderen Anwendungsfällen im integrierten Schaltkreis 6 zuerst eine Kodierung auszusendender Datensignale vorzunehmen, bzw. empfangene, kodierte Datensignale zu entschlüsseln.
Da der Durchmesser der halbkugelförmigen Linsen 3 bzw. 4 die Dicke des Gehäuseteils 2 überschreitet, um eine bestimmte optische Abstrahl- bzw. Empfangsleistung zu erzielen, sind die beiden Linsen 3 und 4 derart seitlich an den Gehäuseteil 2 angeformt, daß zwischen der Bestückungsebene 15 und den optischen Achsen 12, 13 ein Abstand a auftritt. Vorteilhaft verhält es sich so, daß die Linsen 3, 4 über den Gehäuseteil 2 nach unten und über die Montageebene 11 hinausragen und sich die Oberflächen der Linsen 3, 4 und die Oberfläche des Gehäuseteils 2 auf gleicher Höhe befinden. Dadurch wird zum einen eine genügend hohe Empfangs- und Abstrahlleistung und damit auch eine genügend große Reichweite beim Empfangen und Aussen­ den optischer Datensignale mittels IR-Strahlen erreicht, ohne daß die Fläche des Detektorchips 8 übermäßig groß bzw. das Emitterchip 7 mit einem übermäßig hohen Strom betrieben werden muß. Zum andern bleibt die ebene und glatte Oberfläche des Gehäuseteils 2 und damit des gesamten Bauteils 1 erhalten, um beispielsweise einer Bestückungsmaschine genü­ gend Angriffsfläche zu bieten.
Durch diese besondere Formgebung ist es zwar notwendig, das Bauteil 1 an einer Kante einer Leiterplatte 10 zu montieren. Dies stellt jedoch im prakti­ schen Anwendungsfall keinen Nachteil dar, da ein derartiges Bauteil 1 oh­ nehin so montiert ist, daß die Linsen 3 und 4 durch eine Öffnung eines sie umgebenden Gehäuses optische Datensignale aussenden bzw. empfangen. Die dafür optimale Plazierung befindet sich im allgemeinen an einer Kante einer Leiterplatte 10.
Die Abschirmung des integrierten Schaltkreises 6 wird noch verbessert, wenn auf der Leiterplatte 10 und unter dem integrierten Schaltkreis 6 eine Leitbahn oder mehrere, gitterförmig angeordnete Leitbahnen angeordnet und mit dem Bezugspotential verbunden sind.
Fig. 1b zeigt das mittels der Anschlußbeinchen 9 auf Kontaktflächen der Leiterplatte 10 aufgelötete Bauteil 1, bei der die optischen Achsen 12 bzw. 13 der Linsen 3 bzw. 4 parallel zur Längsrichtung des Gehäuseteils 2 verlau­ fen. Hierbei wird deutlich, daß der Durchmesser der Linsen 3, 4 wegen ho­ her Abstrahl- und Empfangsleistung größer ist als die Dicke des Gehäuseteils 2. Um die durch den Gehäuseteil 2 vorgegebene Bauhöhe nicht zu über­ schreiten, ragen die Linsen 3, 4 nach unten über die durch die Anschluß­ beinchen 9 gebildete Montageebene 11, gleichbedeutend mit der Oberflä­ che der Leiterplatte 10, hinaus. Dies ist beispielsweise bei tragbaren Fern­ steuerungen wichtig, da wegen einer guten Handhabung eine gewisse Bauhöhe insgesamt nicht überschritten werden soll.
Aus dem Schnittbild der Fig. 1c erkennt man den inneren Aufbau des Bau­ teils 1. Auf den Träger 5, bei dem es sich um einen leitfähigen Gitterstreifen handelt, sind auf der ersten Bestückungsebene 15 der integrierte Schalt­ kreis 6 und auf der zweiten Bestückungsebene 15' Emitterchip 7 und Detek­ torchip 8 aufgeklebt oder aufgebondet. Um zu erreichen, daß die optischen Achsen 12, 13 parallel zur Längsrichtung des Gehäuseteils 2 verlaufen, sind Emitterchip 7 und Detektorchip 8 auf einem Teilstück 14 des Trägers 5 befestigt, das rechtwinkelig abgewinkelt ist. Dadurch stehen die beiden Bestückungsebenen 15 und 15' senkrecht aufeinander.
Die Fig. 2 zeigt ein Bauteil 50 nach dem Stand der Technik, bestehend aus einem quaderförmigen Gehäuse 51, das zwei angeformte Linsen 52 bzw. 53 mit jeweils einer optischen Achse 59 bzw. 60 aufweist. Im Innern des Bau­ teils 50 ist ein leitender Gitterstreifen 54 angeordnet, der einen integrier­ ten Schaltkreis 55, einen Emitterchip 56 und einen Detektorchip 57 trägt Zum Herstellen einer elektrischen und mechanischen Verbindung zu Kon­ taktflächen einer Leiterplatte weist das Bauteil 50 Anschlußbeinchen 58 auf, die parallel zu den optischen Achsen 59, 60 und zur Längsachse des Gehäu­ ses 51 verlaufen.
Nachteilig bei dieser Ausführungsform eines Bauteils 50 zur optischen Da­ tenübertragung nach dem Stand der Technik ist die kleine Apertur der Linsen 52 und 53, wodurch die Reichweite der optischen Datensignale beim Senden und Empfangen merklich eingeschränkt ist.
In Fig. 3 ist eine Weiterbildung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfin­ dung, ebenfalls in sogenannter "Side-View"-Ausführung, dargestellt. Ein Bauteil 16 besteht aus einem ersten Gehäuseteil 17 mit quaderförmiger Gestalt und einem zweiten Gehäuseteil 18, bei dem es sich um ein optisches System in Form einer Linse mit einer optischen Achse 19 handelt. Das erste Gehäuseteil 17 besteht aus einem zur Einkapselung von integrierten Schalt­ kreisen geeigneten Kunststoff, während für das zweite Gehäuseteil 18 eine thermo- oder duroplastische und für IR-Strahlen transparente Vergußmasse verwendet wird. Im ersten Gehäuseteil 17, das seitlich angeordnete An­ schlußbeinchen 20 aufweist, ist wiederum ein (nicht sichtbarer) integrierter Schaltkreis zur Aufbereitung der Datensignale angeordnet.
Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel der Fig. 1 ist (das nicht sichtbare) Emitterchip nicht neben, sondern auf dem (nicht sichtbaren) Detektorchip angeordnet, wobei das Detektorchip eine um ein Vielfaches größere Fläche aufweist als das Emitterchip. Diese Anordnung von Emitter- und Detektor­ chip ist aus der deutschen Patentanmeldung 197 27 632.6 bekannt und hat den Vorteil, daß nur eine Linse 18 zum Bündeln der ausgesendeten und empfangenen optischen Datensignale notwendig ist. Dadurch verringern sich der Materialeinsatz, die Anzahl der Fertigungsschritte und der Raumbe­ darf für das Bauteil 16. Durch die ebenfalls relativ große Apertur der Linse 19, deren Durchmesser größer ist als die Dicke des Gehäuseteils 17, weist auch das Bauteil 16 eine den Forderungen des IrDA-Standards genügende Reichweite für gesendete und zu empfangende optische Datensignale auf.
Diese Anordnung von Emitterchip und Detektorchip bedingt gegenüber der in den Fig. 1a-c gezeigten Anordnung eine Modifikation des (nicht sichtba­ ren) Gitterstreifens als Träger des integrierten Schaltkreises, des Emitter­ chips und des Detektorchips, was aber einem Fachmann ohne weiteres möglich ist.
Die Fig. 4a und 4b zeigen als zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung ein Bauteil 21 zur drahtlosen Datenübertragung in sogenannter "Down-View"-Aus­ führung, bestehend aus einem quaderförmigen, ersten Gehäuseteil 22 zum Schutz eines integrierten Schaltkreises 26, mit Anschlußbeinchen 29, und zwei Linsen 23 bzw. 24 mit jeweils einer optischen Achse 32 bzw. 33, die vor einem Emitterchip 27 und einem Detektorchip 28 angeordnet sind. Durch die relativ großen Aperturen der Linsen 23 und 24, deren Durchmes­ ser größer ist als die Dicke des Gehäuseteils 22, weist das Bauteil 21 eine den Forderungen des IrDA-Standards genügende Reichweite für gesendete und zu empfangende optische Datensignale auf.
Die Ausbildungsform des Bauteils 21 wird deshalb als "Down-View"-Aus­ führung bezeichnet, weil optische Datensignale das Bauteil 21 von unten erreichen bzw. nach unten verlassen. Ein Gitterstreifen 25 mit einer Bestückungs­ ebene 34 als Träger des integrierten Schaltkreises 26, des Emitterchips 27 und des Detektorchips 28 verläuft parallel zur Längsrichtung des Gehäu­ seteils 22, wodurch die optischen Achsen 32 bzw. 33 senkrecht zu einer durch die Anschlußbeinchen 29 gebildeten Montageebene 31 verlaufen.
Auch bei dieser Ausbildungsform wird das Bauteil 21 vorzugsweise an einer Kante einer Leiterplatte 30 montiert. Es besteht aber auch die Möglichkeit, die Linsen 23, 24 in einer Aussparung einer Leiterplatte 30 oder zwischen zwei verschiedenen Leiterplatten zu montieren.
Eine Weiterbildung dieses Ausführungsbeispiels nach Fig. 4a und 4b besteht darin, Emitterchip 27 und Detektorchip 28 nicht nebeneinander, sondern analog zu Fig. 3 und zur deutschen Patentanmeldung 197 27 632.6 überein­ ander anzuordnen, so daß nur noch eine Linse 23 bzw. 24 notwendig ist. Hierzu muß der Gitterstreifen 25 modifiziert werden, was jedoch einem Fachmann ohne weiteres möglich ist.

Claims (18)

1. Bauteil (1; 16) zur gerichteten, bidirektionalen, optischen und leitungsun­ gebundenen Datenübertragung mittels elektrischer und optischer Datensi­ gnale, mit folgenden Merkmalen:
  • a) das Bauteil (1; 16) besteht aus wenigstens zwei miteinander verbundenen Gehäuseteilen (2, 3, 4; 17, 18),
  • b) in den Gehäuseteilen (2, 3, 4; 17, 18) sind auf einer ersten Bestückungs­ ebene (15) eines Gitterstreifens (5) ein erstes Bauelement (6) und auf einer zweiten Bestückungsebene (15') ein zweites Bauelement (7) und ein drittes Bauelement (8) angeordnet,
  • c) das erste Gehäuseteil (2; 17) weist eine quaderförmige Gestalt mit einer großflächigen Ober- und Unterseite auf,
  • d) die weiteren Gehäuseteile (3, 4; 18) weisen jeweils eine halbkugelförmige Gestalt und eine optische Achse (12, 13; 19) auf,
    gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
  • e) der Durchmesser der weiteren Gehäuseteile (3, 4; 18) ist wesentlich grö­ ßer als die Dicke des ersten Gehäuseteils (2; 17) und
  • f) die optische Achse (12, 13; 19) und die erste Bestückungsebene (15) ver­ laufen in einem Abstand (A) zueinander, so daß die Oberfläche der weite­ ren Gehäuseteile (3, 4; 18) und die Oberfläche des ersten Gehäuseteils (2; 17) in gleicher Höhe verlaufen und somit das Bauteil (1; 16) eine ebene Oberfläche aufweist.
2. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim ersten Gehäuseteil (2; 17) jeweils um ein Gehäuse für einen integrier­ ten Schaltkreis handelt.
3. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei den weiteren Gehäuseteilen (3, 4; 18) jeweils um eine optische Linse handelt.
4. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim ersten Bauelement (6) um einen integrierten Schaltkreis zum Aufberei­ ten der elektrischen Datensignale handelt.
5. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim zweiten Bauelement (7) um ein Emitterchip zum Aussenden der opti­ schen Datensignale handelt.
6. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim dritten Bauelement (8) um ein Detektorchip zum Empfangen der opti­ schen Datensignale handelt.
7. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß zum Schutz vor elektromagnetischer Störstrahlung die Bestückungsebene (15) für den integrierten Schaltkreis (6) auf der Unterseite des Gitterstreifens (5) angeordnet ist.
8. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Gehäuseteil (2; 17) symmetrisch zu seiner Längsachse angeordnete An­ schlußbeinchen (9; 20) aufweist.
9. Bauteil (1; 16) nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der optischen Datensignale Infrarot-, Ultraviolett-Strahlung oder eine andere Strahlungsart verwendet wird.
10. Bauteil (21) zur gerichteten, bidirektionalen, optischen und leitungsun­ gebundenen Datenübertragung mittels elektrischer und optischer Datensi­ gnale, mit folgenden Merkmalen:
  • a) das Bauteil (21) besteht aus wenigstens zwei miteinander verbundenen Gehäuseteilen (22, 23, 24),
  • b) in den Gehäuseteilen (22, 23, 24) ist auf einer Bestückungsebene (34) eines Gitterstreifens (25) ein erstes Bauelement (26), ein zweites Bauelement (27) und ein drittes Bauelement (28) angeordnet,
  • c) das erste Gehäuseteil (22) weist eine quaderförmige Gestalt mit einer großflächigen ober- und Unterseite auf,
  • d) die weiteren Gehäuseteile (23, 24) weisen jeweils eine halbkugelförmige Gestalt und eine optische Achse (32, 33) auf,
    gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
  • e) der Durchmesser der weiteren Gehäuseteile (23, 24) ist wesentlich größer als die Dicke des ersten Gehäuseteils (22) und
  • f) die optische Achse (32, 33) und die Bestückungsebene (34) verlaufen senk­ recht zueinander.
11. Bauteil (22) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim ersten Gehäuseteil (21) um ein Gehäuse für einen integrierten Schalt­ kreis handelt.
12. Bauteil (22) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei den weiteren Gehäuseteilen (23, 24) jeweils um eine optische Linse handelt.
13. Bauteil (22) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim ersten Bauelement (26) um einen integrierten Schaltkreis zum Aufbe­ reiten der elektrischen Datensignale handelt.
14. Bauteil (22) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim zweiten Bauelement (27) um ein Emitterchip zum Aussenden der opti­ schen Datensignale handelt.
15. Bauteil (22) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim dritten Bauelement (28) um ein Detektorchip zum Empfangen der optischen Datensignale handelt.
16. Bauteil (22) nach Anspruch 10 und 13, dadurch gekennzeichnet, daß zum Schutz vor elektromagnetischer Störstrahlung die Bestückungsebene (34) für den integrierten Schaltkreis (26) auf der Unterseite des Gitterstrei­ fens (35) angeordnet ist.
17. Bauteil (22) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Gehäuseteil (22) symmetrisch zu seiner Längsachse angeordnete Anschluß­ beinchen (29) aufweist.
18. Bauteil (22) nach Anspruch 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der optischen Datensignale Infrarot-, Ultraviolett-Strahlung oder eine andere Strahlungsart verwendet wird.
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