DE19947889C2 - Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik - Google Patents

Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik

Info

Publication number
DE19947889C2
DE19947889C2 DE19947889A DE19947889A DE19947889C2 DE 19947889 C2 DE19947889 C2 DE 19947889C2 DE 19947889 A DE19947889 A DE 19947889A DE 19947889 A DE19947889 A DE 19947889A DE 19947889 C2 DE19947889 C2 DE 19947889C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transmitting
receiver
receiving module
transmitter
module according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19947889A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19947889A1 (de
Inventor
Hans Ludwig Althaus
Gerhard Kuhn
Klaus Panzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE19947889A priority Critical patent/DE19947889C2/de
Priority to US09/680,038 priority patent/US6731882B1/en
Publication of DE19947889A1 publication Critical patent/DE19947889A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19947889C2 publication Critical patent/DE19947889C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40Transceivers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4244Mounting of the optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245Mounting of the opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251Sealed packages
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/4257Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • G02B6/4259Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate of the transparent type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/4283Electrical aspects with electrical insulation means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4286Optical modules with optical power monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49107Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body

Description

Die Erfindung betrifft ein Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Insbesondere be­ trifft die Erfindung ein derartiges Sende- und Empfangsmodul, welches mittels Leadframe-Technik hergestellt ist und somit für eine Oberflächenmohtage geeignet gefertigt werden kann.
Bei der faseroptischen Nachrichtenübertragung ist es seit ei­ nigen Jahren Stand der Technik, im Vollduplex- oder Halb­ duplexverfahren wenigstens je einen Kanal bidirektional zu übertragen. In der EP 0 463 214 A1 ist beispielsweise ein als BIDI-Modul bekanntes Sende- und Empfangsmodul für eine bidi­ rektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung be­ schrieben. Bei diesem Modul sind die beiden aktiven Bauele­ mente (Lichtsender und Lichtempfänger) als eigenständige Bau­ elemente hermetisch dicht abgekapselt in ein gemeinsames Mo­ dulgehäuse eingebaut, in dessen Hohlrauminneren ein Strahl­ teiler und eine Linsenkoppeloptik angeordnet sind und das ei­ nen Faseranschluß für eine gemeinsame Lichtleitfaser auf­ weist. Durch den Sender wird ein optisches Signal in die an­ gekoppelte Glasfaser eingekoppelt, während gleichzeitig oder auch zeitlich verschoben ein anderes optisches Signal aus derselben Faser empfangen werden kann. Die Trennung der bei­ den Signale geschieht durch den Strahlteiler, der auch einen WDM (Wavelength Division Multiplexing)-Filter enthalten kann, bei welchem eine bestimmte Wellenlänge reflektiert und eine andere durchgelassen werden kann.
Aus der europäischen Patentanmeldung EP 0 896 236 A2 und der US-Patentschrift US 4,733,094 sind weitere Sende- und Emp­ fangsmodule für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung bekannt. Die in diesen beiden Schriften be­ schriebenen Module ähneln im Wesentlichen dem in der EP 0 463 214 A1 offenbarten Modul. Jedoch sind in der EP 0 896 236 A2 und der US 4,733,094 die optischen Achsen des Lichtsenders und des Lichtempfängers nicht orthogonal, sondern parallel zueinander angeordnet. Aus diesem Grund ist vor dem Lichtemp­ fänger ein zusätzlicher Umlenkspiegel vorgesehen, welcher den Lichtweg des von dem Strahlteiler durchgelassenen Signals um 90° umlenkt und in den Lichtempfänger reflektiert.
Wenn neben dem jeweils einen Kanal in jeder Richtung wenigs­ tens in einer Richtung ein weiterer Kanal übertragen werden soll, so kann beispielsweise vor das Modul ein externer Fa­ sersplitter oder externer WDM-Filter in die zuführende Glas­ faser eingebaut werden. Da dies eine relativ unpraktikable Lösung darstellt, wurde bereits in der europäischen Patentan­ meldung EP 0 644 668 A1 ein sogenanntes Mehrkanal- Transceiver-Modul vorgeschlagen, bei welchem im gemeinsamen Gehäuse eines oben beschriebenen konventionellen BIDI-Moduls mindestens ein weiterer Lichtsender und/oder Lichtempfänger mit zugehöriger Linsenkoppeloptik und mindestens ein weiterer Strahlteiler vorgesehen sind. Der oder die weiteren Lichtsen­ der und/oder Lichtempfänger werden dabei insbesondere in der Form der sogenannten TO (Transistor Outline)-Standardbauform ausgeführt, wie sie beispielsweise auch in der europäischen Patentanmeldung EP 0 664 585 A1 beschrieben wurde. Die Ver­ wendung bestimmter Gehäusebauformen wie TO oder DIL stellt sich jedoch in der Praxis als relativ unflexibel heraus, da wenig Spielraum für Änderungen gegeben ist. Insbesondere halbleiterübliche Montagetechniken für große Stückzahlen konnten nicht genutzt werden. Weiterhin erfolgt die Befesti­ gung von Faseranschlüssen wie Pigtails und Receptacles rela­ tiv aufwendig in Einzelmontage.
Es hat sich bereits als vorteilhaft erwiesen, Sende- und/oder Empfangskomponenten mittels der an sich bereits bekannten Leadframe-Technik aufzubauen. In der DE 196 40 255 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit ei­ nem kunststoffumspritzten Leadframe beschrieben, bei welchem elektronische Bauelemente auf die noch nicht vereinzelten Leadframes aufgebracht und anschließend die bestückten Leadframes in zwei Phasen mit Kunststoff umspritzt werden. In einer ersten Spritzphase werden die Verbindungsstege, mit de­ nen die Leiterbahnen der einzelnen Leadframes untereinander und die Leadframes selbst miteinander zusammenhängen, mittels der ersten Spritzgießform spanlos getrennt und anschließend wird mindestens ein Extrateil in eine Nische des während der ersten Spritzphase hergestellten Kunststoffkörpers eingelegt, woraufhin der Kunststoffkörper in einer zweiten Spritzphase mit einer zweiten Spritzgießform endumspritzt wird.
Die EP 0 924 540 A1 zeigt verschiedene Ausführungsformen ei­ nes auf einem Leadframe montierten elektrooptischen Moduls, wobei die Fig. 7 ein Leadframe mit rechtwinklig umgebogenen Seitenteilen offenbart, an dessen Mittelteil eine Halteplatte und ein Steckbuchsengehäuse mit einer Sendeeinheit und einer Empfangseinheit angebracht ist. Bei diesem Modul sind jedoch die Sende- und Empfangseinheiten jeweils eigenen Faseran­ schlüssen zugeordnet, so daß stets mindestens zwei Lichtleit­ fasern für die Informationsübertragung angeschlossen werden müssen.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein weiteres Sen­ de- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nach­ richten- und Signalübertragung anzugeben, bei welchem eine Übertragung auf einer einzigen Lichtleitfaser möglich ist.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht dar­ in, ein derartiges Sende- und Empfangsmodul als oberflächen­ montierbares Bauteil herzustellen.
Diese Aufgaben werden mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Dementsprechend weist ein erfindungsgemäßes Sende- und Emp­ fangsmodul mindestens einen optischen Sender, mindestens ei­ nen optischen Empfänger, eine Faseranschlussöffnung für eine Lichtleitfaser, eine Linsenkoppeloptik und mindestens einen im freien Strahlengang zwischengeordneten Strahlteiler auf, wobei das Modul dadurch hergestellt ist, dass die Sender und Empfänger jeweils auf einer Seite eines mit Lichtdurchgangs­ öffnungen versehenen Leadframes in der Nähe der Lichtdurch­ gangsöffnungen befestigt sind, auf der anderen Seite des Leadframes ein Strahlumlenkreceptacle enthaltend die Faseran­ schlussöffnung, den Strahlteiler und einen Umlenkspiegel, be­ festigt ist, und die elektrischen Anschlüsse der Sender und Empfänger jeweils mit elektrisch voneinander getrennten Ab­ schnitten des Leadframes verbunden sind, die als Anschluss­ pins oder Anschlussflächen nach außen geführt sind.
In bevorzugten Ausführungsformen weist das Strahlumlenkrecep­ tacle im Wesentlichen die Form eines Gehäuses mit einem inne­ ren Hohlraum auf, dessen seitliches offenes Gehäuseende die Faseranschlussöffnung bildet, und das in der dem Leadframe zugewandten Gehäusewand Öffnungen aufweist, die den Licht­ durchgangsöffnungen des Leadframes gegenüberliegen, wobei in dem Hohlraum der oder die Strahlteiler und der Umlenkspiegel schräggestellt und den Sendern und Empfängern jeweils gegen­ überliegend angeordnet sind. Die Sender und/oder Empfänger können dabei jeweils auf einem transparenten, die Lichtdurch­ gangsöffnung des Leadframes überdeckenden Submount befestigt sein. Auf der dem Sender oder Empfänger abgewandten Seite des Submounts kann eine Linse zur Strahlfokussierung befestigt sein. Zusätzlich oder alternativ dazu kann auch in dem Strahlumlenkreceptacle vor der Faseranschlussöffnung eine Linse, insbesondere eine Kugellinse angeordnet sein, so daß die bereits erwähnte Linsenkoppeloptik durch die an den Sub­ mounts befestigten Linsen und/oder die in dem Strahlumlenkre­ ceptacle angeordnete Linse gebildet wird.
Um das Modul oberflächenmontierbar d. h. SMT-(Surface Mountet Technology)-tauglich zu machen, ist es vorteilhaft, die Sen­ der und Empfänger in eine Kunststoffumhüllung einzubetten. Um diese Kunststoffumhüllung können dann die endseitigen Lead­ frame-Abschnitte auf geeignete Weise gebogen werden und auf der dem Leadframe abgewandten Seite der Kunststoffumhüllung zu größeren, anliegenden Montageflächen ausgeformt werden, mit denen das gesamte Modul auf der Platine im SMT-Verfahren aufgelötet werden kann. Die Kunststoffumhüllung wird vorzugs­ weise im Spritzgußverfahren an die auf einer Seite des Lead­ frames montierten optoelektronischen Komponenten angespritzt. Vorzugsweise besteht sie aus einer optisch undurchsichtigen Kunststoffmasse, so daß gleichzeitig eine optische Abschir­ mung zwischen Sendern und Empfängern erzielt wird. Zusätzlich können in die Kunststoffumhüllung metallische Gehäuseteile eingeformt werden, die Sender und Empfänger umgeben und eine elektrische Abschirmung bilden.
Im Folgenden werden zwei Ausführungsbeispiele der vorliegen­ den Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel für ein erfindungsge­ mäßes Sende- und Empfangsmodul mit einem Sendekanal und einem Empfangskanal;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein erfindungsge­ mäßes Sende- und Empfangsmodul mit einem Sendekanal und zwei Empfangskanälen;
in Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfin­ dungsgemäßen Sende- und Empfangsmoduls in einer Quer­ schnittsansicht dargestellt. Es weist einen Sendekanal und einen Empfangskanal auf, wobei eine einzige Lichtleitfaser 40 für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalüber­ tragung verwendet wird.
Als zentrale Montagevorrichtung dient ein Leiterrahmen oder Leadframe 1, in welches in an sich bekannter Weise (s. DE 196 40 255 A1) ein gestanztes Profil erzeugt wird, bei welchem die einzelnen Leadframeabschnitte zunächst noch durch Verbin­ dungsstege zusammenhängen und erst später durch Auftrennen der Verbindungsstege voneinander getrennt werden. In der dar­ gestellten Querschnittsebene befinden sich zwischen diesen Leadframeabschnitten Lichtdurchgangsöffnungen 1A, durch die Lichtstrahlung von der Lichtleitfaser 40 zu dem Empfänger oder von dem Sender zu der Lichtleitfaser 40 geführt wird. Der Empfänger besteht im Wesentlichen aus einer Photodiode 5, die auf einen transparenten Empfänger-Submount 4 befestigt ist, der die eine Lichtdurchgangsöffnung 1A vollständig über­ deckt und an den entsprechenden Randabschnitten der Licht­ durchgangsöffnung 1A an dem Leadframe 1 befestigt ist. Der Sender besteht im Wesentlichen aus einer Laserdiode 12, die auf einem Laser-Submount 11 befestigt ist, der in gleicher Weise wie der Empfänger-Submount 4 die andere Lichtdurch­ gangsöffnung 1A vollständig überdeckend auf Randabschnitten der Lichtdurchgangsöffnung 1A des Leadframes 1 befestigt ist. Die Laserdiode 12 ist im vorliegenden Fall ein Kantenemitter, der die Laserstrahlung in seitlicher Richtung ein Umlenkpris­ ma 13 einstrahlt, wo diese an einer internen Grenzfläche in Richtung auf die Lichtdurchgangsöffnung 1A reflektiert wird. Ein Teil der Laserstrahlung dringt durch diese Grenzfläche hindurch und wird in einer angrenzenden Monitordiode 14 de­ tektiert. Die Photodiode 5, die Laserdiode 12 und die Moni­ tordiode 14 sind in an sich bekannter Weise durch Bonddrähte 21-23 mit den jeweiligen Leadframeabschnitten verbunden.
Auf der anderen Seite des Leadframes 1 ist eine aus einem Spiegelhalter 8 und einer Filter-Linsen-Receptacle-Einheit 17 zusammengesetztes Strahlumlenkreceptacle befestigt. Der Spie­ gelhalter 8 besteht im Wesentlichen aus einem Gehäuse und ei­ nem inneren Hohlraum. Die Gehäuseinnenwand weist auf einem Abschnitt eine gegenüber der Montagefläche des Spiegelhalters 8 zu 45° abgeschrägte Fläche auf, auf welcher ein Umlenkspie­ gel 7 aufgeklebt oder aufgedampft ist. Der Umlenkspiegel 8 soll für den Empfangsstrahl 9 zu 100% reflektierend sein. Der Empfangsstrahl 9 tritt in paralleler Richtung zu dem Leadfra­ me 1 durch eine seitliche Öffnung des Spiegelhalters 8 in diesen ein und wird durch den Umlenkspiegel 7 in einem 90°- Winkel umgelenkt und fällt somit durch eine weitere Öffnung in der Gehäusewand des Spiegelhalters 8 durch die Lichtdurch­ gangsöffnung 1A des Leadframes 1 und den transparenten Emp­ fänger-Submount 4 auf die Photodiode 5. In der der Licht­ durchgangsöffnung 1A gegenüberliegenden Gehäusewandöffnung des Spiegelhalters 8 kann zur weiteren Verbesserung der Tren­ nung der Wellenlängen-Kanäle ein zusätzlicher dielektrischer Sperrfilter 31 angeordnet sein.
An den Spiegelhalter 8 schließt sich direkt die Filter- Linsen-Receptacle-Einheit 17 an, die ebenfalls im Wesentli­ chen aus einer Gehäusewand und einem inneren Hohlraum be­ steht. Die zu beiden Seiten offene Einheit 17 weist auf einer Seite eine Receptacle-Führungshülse 19 auf, in die ein An­ schlussfaserstift 20 oder eine Ferule, in deren Zentrum sich die Lichtleitfaser 40 befindet, einführbar ist. An ihrem ge­ genüberliegenden offenen Ende ist die Einheit 17 direkt dem Spiegelhalter 8 benachbart angeordnet, so daß das aus ihrem Hohlraum austretende Lichtbündel in den Hohlraum des Spiegel­ halters 8 eindringt. Zusätzlich weist die Einheit 17 eine in einer Gehäuseseitenwand angeordnete Öffnung auf, die der Lichtdurchgangsöffnung 1A des Leadframes 1 gegenüberliegt. Direkt unterhalb dieser Öffnung ist ein als WDM-Filter 16 ausgebildeter Strahlteiler an gegenüberliegenden Vorsprüngen in der Gehäuseinnenwand der Einheit 17 befestigt. Der WDM- Filter 16 ist derart aufgebaut, dass er den von der Laser­ diode 12 emittierten Sendestrahl 10 einer ersten Wellenlänge möglichst zu 100% reflektiert, jedoch den Empfangsstrahl 9 einer zweiten Wellenlänge möglichst zu 100% hindurchlässt. Auch der WDM-Filter 16 ist in einem 45°-Winkel zu der Monta­ gefläche der Einheit 17 angeordnet, so daß der an ihm reflek­ tierte Sendestrahl 10 in einem 90°-Winkel in Richtung auf die Lichtleitfaser 40 reflektiert wird.
Alternativ zu der Verwendung von zwei verschiedenen Wellen­ längen und einem WDM-Filter 16 kann für den Sendekanal und den Empfangskanal auch eine einzige Wellenlänge verwendet werden, wobei der WDM-Filter 16 durch einen einfachen Strahl­ teiler, also einen 3 dB-Strahlteiler ersetzt wird. Hierbei ist lediglich darauf zu achten, dass der an dem Strahlteiler re­ flektierte Anteil des Empfangsstrahls 9 nicht in die aktive Zone der Laserdiode 12 gelangt, was beispielsweise durch eine geringfügige Verkippung des Strahlteilers erreicht werden kann.
Zwischen dem WDM-Filter 16 und der Receptacle-Führungshülse 19 befindet sich eine Kugellinse 18, mit der sowohl der Sen­ destrahl 10 in die Lichtleitfaser 40 fokussiert als auch der aus der Lichtleitfaser 40 austretende Empfangsstrahl 9 paral­ lelisiert werden kann.
Das Strahlumlenkreceptacle ist vorzugsweise modular aufge­ baut, d. h. der Spiegelhalter 8 und die Einheit 17 werden se­ parat gefertigt und nebeneinander an das Leadframe 1 ange­ formt und mit einem Verbindungselement 30 miteinander befe­ stigt. Anstelle des aus dem Spiegelhalter 8 und der Einheit 17 zusammengesetzten Strahlumlenkreceptacle kann jedoch auch ein aus einem einzigen, einstückigen Bauteil bestehendes Strahlumlenkreceptacle verwendet werden.
Die Bauelementseite des Leadframes 1 wird mit einer Kunst­ stoffumhüllung 2 versehen, die vorzugsweise im Spritzgußver­ fahren aufgetragen wird. In die Kunststoffumhüllung 2 werden metallische Abschirmbleche 3 eingebettet, die jeweils den Sender und den Empfänger umgeben und somit die Bauelemente optimal elektrisch und optisch gegeneinander abschirmen. Zu­ sätzlich kann ein optisch undurchsichtiges Material für die Kunststoffumhüllung 2 verwendet werden, so daß auch innerhalb der Abschirmbleche 3 eine optimale innere optische Abschir­ mung erzielt wird.
Um ein oberflächenmontierbares Modul herzustellen, müssen le­ diglich die äußeren Enden der Leadframeabschnitte um die Kunststoffumhüllung 2 herumgebogen und auf der freiliegenden, ebenen Oberfläche der Kunststoffumhüllung 2 zu Montageflächen ausgeformt werden. An diesen Montageflächen kann das Modul dann mittels SMT-Technik auf eine Platine aufgelötet werden. Es kann jedoch ebenso vorgesehen sein, daß das Modul nicht oberflächenmontierbar ausgelegt wird und die äußeren Enden der Leadframeabschnitte zu Anschlusspins geformt werden, die durch die Platine durchgesteckt werden.
Das in Fig. 2 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sende- und Empfangsmoduls enthält zwei Emp­ fangskanäle und einen Sendekanal. Der Einfachheit halber wer­ den in der folgenden Beschreibung im Wesentlichen nur die ge­ genüber dem ersten Ausführungsbeispiel abgewandelten oder hinzutretenden Bauteile beschrieben.
Der zusätzliche Empfänger besteht im Wesentlichen aus einer Photodiode 27, die ebenfalls auf einem Empfänger-Submount 28 montiert ist, und ebenfalls mit Anschlussbonddrähten 29 mit entsprechenden Leadframeabschnitten elektrisch verbunden ist. An den Empfänger-Submount 28 kann eine Empfängerlinse 26 mon­ tiert sein. Ebenso kann in der entsprechenden Lichtdurch­ gangsöffnung 1A gegenüberliegenden Gehäusewandöffnung des Spiegelhalters 8 ein dielektrisches Sperrfilter 32 vorgesehen sein.
Das Strahlumlenkreceptacle ist wie im ersten Ausführungsbei­ spiel modular aufgebaut, wobei zwischen den Spiegelhalter 8 und die Filter-Linsen-Receptacle-Einheit 17 ein Filterhalter 25 eingesetzt und mit dem Spiegelhalter 8 und der Einheit 17 durch Verbindungselemente 30 verbunden wird. Der Filterhalter 25 wird wie die beiden anderen Baugruppen an dem Leadframe 1 befestigt. Das Leadframe 1 weist somit eine weitere Licht­ durchgangsöffnung 1A auf, die der Gehäusewandöffnung des Fil­ terhalters 25 gegenüberliegt. Wie schon im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel bei der Einheit 17 beschrie­ ben, weist auch der Filterhalter 25 ein im 45°-Winkel schräg­ gestelltes WDM-Filter 24 auf, das in geeigneter Weise an Vor­ sprüngen an der Gehäuseinnenwand des Filterhalters 25 befe­ stigt ist. Falls die drei Kanäle auf drei verschiedenen Wel­ lenlängen arbeiten, so bedeutet dies, dass der erste WDM- Filter 16 bei der Wellenlänge des Sendestrahls 10 hochreflek­ tierend ist, bei den Wellenlängen der Empfangsstrahlen 9 und 23 jedoch hochtransparent ist. Der zweite WDM-Filter 24 muss dagegen bei der Wellenlänge des Empfangsstrahls 9 hochreflek­ tierend, jedoch bei der Wellenlänge des Empfangsstrahls 23 hochtransparent sein. Der Umlenkspiegel 7 schließlich muss lediglich bei der Wellenlänge des Empfangsstrahls 23 hochre­ flektierend sein.
Die erfindungsgemäße Anordnung kann somit fast beliebig um weitere Sende- und/oder Empfangskanäle erweitert werden, wo­ bei der modulare Aufbau des Strahlumlenkreceptacles einen flexiblen Zusammenbau des erfindungsgemäßen Sende- und Emp­ fangsmoduls ermöglicht.
Bezugszeichenliste
1
Leadframe
1
A Lichtdurchgangsöffnung
2
Kunststoffumhüllung
3
Abschirmblech
4
Empfänger-Submount
5
Photodiode
6
Empfängerlinse
7
Umlenkspiegel
8
Spiegelhalter
9
Empfangsstrahl
10
Sendestrahl
11
Laser-Submount
12
Laserdiode
13
Umlenkprisma
14
Monitordiode
15
Senderkollimationslinse
16
WDM-Filter
17
Filter-Linsen-Receptacle-Einheit
18
Kugellinse
19
Receptacle-Führungshülse
20
Anschlussfaserstift
21
Anschlussbonddraht (Monitordiode)
22
Anschlussbonddrähte (Photodiode)
23
Zweiter Empfangsstrahl
24
WDM-Filter
25
Filterhalter
26
Empfängerlinse
27
Photodiode
28
Empfänger-Submount
29
Anschlussbonddrähte
30
Verbindungselement
31
Sperrfilter
32
Sperrfilter
40
Lichtleitfaser
40
A Drehrichtungen

Claims (11)

1. Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung, mit
mindestens einem optischen Sender,
mindestens einem optischen Empfänger,
einer Faseranschlussöffnung für eine Lichtleitfaser (40),
einer Linsenkoppeloptik (6, 15, 26; 18),
mindestens einem im freien Strahlengang zwischengeordneten Strahlteiler (16),
dadurch gekennzeichnet, dass
das Sende- und Empfangsmodul dadurch hergestellt ist, dass Sender und Empfänger jeweils auf einer Seite eines mit Licht­ durchgangsöffnungen (1A) versehenen Leadframes (1) in der Nä­ he der Lichtdurchgangsöffnungen (1A) befestigt sind,
auf der anderen Seite des Leadframes (1) ein Strahlum­ lenkreceptacle (8, 17, 25) enthaltend die Faseranschlussöff­ nung, den Strahlteiler (16) und einen Umlenkspiegel (7) befe­ stigt ist,
die elektrischen Anschlüsse des Senders und des Empfängers (5; 27) mit entsprechenden Anschlussabschnitten des Leadframes (1) verbunden sind, die als Anschlusspins oder Anschlussflä­ chen nach außen geführt sind.
2. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25) im Wesentlichen die Form eines Gehäuses mit einem inneren Hohlraum aufweist, des­ sen eines seitliches Gehäuseende die Faseranschlussöffnung bildet, und das in der dem Leadframe (1) zugewandten Gehäuse­ wand Öffnungen aufweist, die den Lichtdurchgangsöffnungen (1A) des Leadframes (1) gegenüberliegen,
wobei in dem Hohlraum die Strahlteiler (16; 24) und der Um­ lenkspiegel (7)schräggestellt und jeweils gegenüber den Sen­ dern und Empfängern auf einer Seite der Lichtdurchgangsöff­ nung (1A) angeordnet sind.
3. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25) modular aufgebaut ist, indem jedem Sender oder Empfänger eine modulare Einheit zugeordnet und bei der entsprechenden Lichtdurchgangsöffnung (1A) an dem Leadframe (1) befestigt ist.
4. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine modulare Einheit durch einen den Umlenkspiegel (7) enthaltenden Spiegelhalter (8) gebildet ist und eine weitere modulare Einheit durch eine den Strahlteiler (16) enthaltende Filter-Linsen-Receptacle-Einheit (17) gebildet ist.
5. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die modularen Einheiten durch Verbindungselemente (30) mit­ einander verbunden sind.
6. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden An­ sprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Sender und/oder Empfänger jeweils auf einem transparen­ ten, die Lichtdurchgangsöffnung (1A) überdeckenden Submount (4, 11, 28) befestigt sind
7. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf der dem Sender oder Empfänger abgewandten Seite des Submounts (4, 11, 28) eine Linse (6, 15, 26) befestigt ist.
8. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25) vor der Faseran­ schlussöffnung eine Linse, insbesondere eine Kugellinse (18), angeordnet ist.
9. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sender und Empfänger in eine vorzugsweise optisch un­ durchsichtige und vorzugsweise gespritzte Kunststoffumhüllung (2) eingebettet sind.
10. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sender und/oder Empfänger jeweils von einem gegebenen­ falls in die Kunststoffumhüllung (2) eingebetteten metalli­ schen Gehäuseformteil, insbesondere einem metallischen Ab­ schirmblech (3), umgeben sind.
11. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Strahlteiler (16) eine Wellenlängense­ lektivität aufweist.
DE19947889A 1999-10-05 1999-10-05 Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik Expired - Fee Related DE19947889C2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19947889A DE19947889C2 (de) 1999-10-05 1999-10-05 Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik
US09/680,038 US6731882B1 (en) 1999-10-05 2000-10-05 Leadframe-based optoelectronic bidirectional transmitting and receiving module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19947889A DE19947889C2 (de) 1999-10-05 1999-10-05 Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19947889A1 DE19947889A1 (de) 2001-05-23
DE19947889C2 true DE19947889C2 (de) 2003-03-06

Family

ID=7924523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19947889A Expired - Fee Related DE19947889C2 (de) 1999-10-05 1999-10-05 Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6731882B1 (de)
DE (1) DE19947889C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005032593B4 (de) * 2005-07-11 2007-07-26 Technische Universität Berlin Optisches Modul mit einer Leichtleitfaser und einem lichtemittierenden/lichtempfangenden Bauteil und Verfahren zum Herstellen

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19947889C2 (de) 1999-10-05 2003-03-06 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik
JP2002258081A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Fujitsu Ltd 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線
US6599031B2 (en) 2001-09-12 2003-07-29 Intel Corporation Optical/electrical interconnects and package for high speed signaling
US7343535B2 (en) * 2002-02-06 2008-03-11 Avago Technologies General Ip Dte Ltd Embedded testing capability for integrated serializer/deserializers
WO2004051335A1 (de) * 2002-12-05 2004-06-17 Infineon Technologies Ag Optische sende- und/oder empfangsanordnung mit einem planaren optischen schaltkreis
DE10312500B4 (de) 2003-03-14 2007-11-08 Infineon Technologies Ag Anordnung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale einer Mehrzahl von Wellenlängen
US7136552B2 (en) * 2003-06-19 2006-11-14 Emcore Corporation TO-packaged optic-fiber receiving interface and method
US7011455B2 (en) * 2003-06-19 2006-03-14 Emcore Corporation Opto-electronic TO-package and method for laser
TWM245681U (en) * 2003-08-15 2004-10-01 Radiantech Inc Bi-directional optical transceiver module (Bi-Di Trx) using chip on board (COB) process
US20050063648A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Wilson Robert Edward Alignment post for optical subassemblies made with cylindrical rods, tubes, spheres, or similar features
US7520679B2 (en) * 2003-09-19 2009-04-21 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical device package with turning mirror and alignment post
US6953990B2 (en) * 2003-09-19 2005-10-11 Agilent Technologies, Inc. Wafer-level packaging of optoelectronic devices
US6982437B2 (en) * 2003-09-19 2006-01-03 Agilent Technologies, Inc. Surface emitting laser package having integrated optical element and alignment post
US20050063431A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Gallup Kendra J. Integrated optics and electronics
JP4180537B2 (ja) * 2003-10-31 2008-11-12 シャープ株式会社 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法
JP4370158B2 (ja) 2003-12-24 2009-11-25 シャープ株式会社 光結合器およびそれを用いた電子機器
JP4181515B2 (ja) * 2004-02-25 2008-11-19 シャープ株式会社 光半導体装置およびそれを用いた電子機器
CN1561015A (zh) * 2004-03-08 2005-01-05 �人��Ѹ�Ƽ��������ι�˾ 三波长光分插复用器件
US7209612B2 (en) * 2004-03-24 2007-04-24 Enablence Inc. Two-stage optical bi-directional transceiver
EP2259109A1 (de) 2004-03-24 2010-12-08 Enablence, Inc. Planare lichtwellenschaltung mit doppelbeugungsgitter
US7068885B2 (en) * 2004-03-24 2006-06-27 Enablence, Inc. Double diffraction grating planar lightwave circuit
US20050213995A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Myunghee Lee Low power and low jitter optical receiver for fiber optic communication link
US20050278936A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-22 Nikolaus Schunk Optoelectronic apparatus with a shielding cage, and methods for production of an optoelectronic apparatus with a shielding cage.
JP4359201B2 (ja) * 2004-07-26 2009-11-04 シャープ株式会社 光半導体装置、光コネクタおよび電子機器
EP1645898A1 (de) * 2004-10-05 2006-04-12 STMicroelectronics S.r.l. Optisches Übertragungsmodul
US7391937B2 (en) * 2004-10-22 2008-06-24 Lockheed Martin Corporation Compact transition in layered optical fiber
US7203426B2 (en) * 2005-06-04 2007-04-10 National Taiwan University Optical subassembly of optical transceiver
KR100810312B1 (ko) * 2006-02-07 2008-03-04 삼성전자주식회사 다중 채널 방식의 양방향 광 송수신기
EP2002296A4 (de) * 2006-03-31 2009-06-03 Enablence Inc Planarer lichtfilter mit gemischten diffraktionselementen
US20070274644A1 (en) * 2006-04-24 2007-11-29 Arnd Kilian Optical communication with wavelength separation
US8160451B2 (en) * 2007-02-13 2012-04-17 Finisar Corporation, Inc. Optical network unit transceiver module with arrayed I/O video contacts
CN101652689B (zh) * 2007-02-14 2012-04-11 菲尼萨公司 用于光学三路复用器的准直球透镜
FR2921730A1 (fr) * 2007-10-02 2009-04-03 Intexys Sa Sous-ensemble optoelectronique et procede d'assemblage de ce sous-ensemble
KR100913325B1 (ko) * 2007-11-05 2009-08-20 주식회사 동부하이텍 듀얼 이미지 센서 및 그 제조 방법
WO2009079651A2 (en) * 2007-12-18 2009-06-25 Nuvotronics, Llc Electronic device package and method of formation
DE102009051188A1 (de) * 2009-10-29 2011-05-19 Siemens Aktiengesellschaft Lichtsignalgeber und Lichtempfänger für einen optischen Sensor
DE102011113172A1 (de) * 2010-09-12 2012-03-15 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Optoelektronisches Bauelement
KR101434397B1 (ko) * 2010-11-22 2014-09-05 한국전자통신연구원 다채널 광 모듈
US8872196B2 (en) * 2011-12-19 2014-10-28 Xintec Inc. Chip package
TWI578049B (zh) * 2012-09-14 2017-04-11 鴻海精密工業股份有限公司 光電耦合模組
US9389374B2 (en) * 2013-03-28 2016-07-12 Corning Cable Systems Llc Fiber optic sub-assembly with low profile
JP6319985B2 (ja) * 2013-10-11 2018-05-09 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation 光モジュール及び光モジュール製造方法。
US9753223B2 (en) * 2014-04-08 2017-09-05 Optowell Co., Ltd. Multiwavelength optical sub-assembly module
US9887773B2 (en) * 2015-09-30 2018-02-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Wavelength division multiplexing transistor outline (TO)-can assemblies for use in optical communications and optical communications module incorporating same
JP6943660B2 (ja) * 2017-07-14 2021-10-06 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
US20230021871A1 (en) * 2021-07-22 2023-01-26 Ultra Communications, Inc. Planar bidirectional optical coupler for wavelength division multiplexing

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733094A (en) * 1985-05-10 1988-03-22 Thomson-Csf Bidirectional optoelectronic component operating as an optical coupling device
EP0463214A1 (de) * 1990-06-27 1992-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
EP0644668A1 (de) * 1993-09-15 1995-03-22 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Mehrkanal-Übertragung
EP0664585A1 (de) * 1993-12-22 1995-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
EP0896236A2 (de) * 1997-08-04 1999-02-10 Alps Electric Co., Ltd. Optisches Sende- und Empfangsmodul
EP0924540A1 (de) * 1997-12-16 1999-06-23 Robert Bosch Gmbh Auf Leiterrahmen montiertes elektrooptisches Modul

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology
EP0600267B1 (de) * 1992-12-03 1998-01-28 Siemens Aktiengesellschaft Bidirektionaler optischer Sende- und Empfangsmodul
DE19808004A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-09 Vishay Semiconductor Gmbh Bauteil zur optischen Datenübertragung
EP1082632A1 (de) * 1998-04-30 2001-03-14 Siemens Aktiengesellschaft Bidirektionales optisches modul für mehrkanal-anwendung
DE19947889C2 (de) 1999-10-05 2003-03-06 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik
JP3750649B2 (ja) * 2001-12-25 2006-03-01 住友電気工業株式会社 光通信装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733094A (en) * 1985-05-10 1988-03-22 Thomson-Csf Bidirectional optoelectronic component operating as an optical coupling device
EP0463214A1 (de) * 1990-06-27 1992-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
EP0644668A1 (de) * 1993-09-15 1995-03-22 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Mehrkanal-Übertragung
EP0664585A1 (de) * 1993-12-22 1995-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
EP0896236A2 (de) * 1997-08-04 1999-02-10 Alps Electric Co., Ltd. Optisches Sende- und Empfangsmodul
EP0924540A1 (de) * 1997-12-16 1999-06-23 Robert Bosch Gmbh Auf Leiterrahmen montiertes elektrooptisches Modul

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005032593B4 (de) * 2005-07-11 2007-07-26 Technische Universität Berlin Optisches Modul mit einer Leichtleitfaser und einem lichtemittierenden/lichtempfangenden Bauteil und Verfahren zum Herstellen

Also Published As

Publication number Publication date
DE19947889A1 (de) 2001-05-23
US6731882B1 (en) 2004-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19947889C2 (de) Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik
EP1252540B1 (de) Optisches sende-/empfangsmodul mit internem lichtwellenleiter
EP0463214B1 (de) Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
EP1174745B1 (de) Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul
EP0238977B1 (de) Sende- und Empfangsmodul für ein bidirektionales Kommunikationsnetz, insbesondere ein Breitband-ISDN
DE112010004663B4 (de) Optisches Kommunikationsmodul
DE10105943B4 (de) Faseroptisches Linsensystem zum Koppeln von Fasern mit oberflächenbefestigten Bauelementen
DE102012223460B4 (de) Eine modifizierte Transistor Kontur Gehäuse Baueinheit zur Verwendung in optischen Kommunikationen
DE102012207345B4 (de) Ein aktives optisches Kabel (AOC) mit einem geformten Kunststoff-Leadframe, der einen optischen Stecker überflüssig macht, ein AOC, das den AOC-Stecker integriert, und ein Verfahren zum Verwenden des AOC
DE10332015A1 (de) Optoelektronisches Modul mit Senderchip und Verbindungsstück für das Modul zu einer optischen Faser und zu einer Schaltungsplatine, sowie Verfahren zur Herstellung derselben
DE10004411A1 (de) Elektrooptisches Sende-/Empfangsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102011113212A1 (de) Optoelektronisches bauelement
EP2614396A2 (de) Optische kopplungsvorrichtung, optoelektronisches bauelement und optoelektronischer transceiver
DE19635583A1 (de) Optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul
DE10307763B4 (de) Elektro-optisches Modul zum Senden und/oder Empfangen optischer Signale mindestens zweier optischer Datenkanäle
DE4402166B4 (de) Endstellenmodul für bidirektionale optische Signalübertragung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102006045271B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines optischen Sende- und/oder Empfangsmoduls
DE10002328B4 (de) Optische Sende- und Empfangseinheit mit einer zwei Lichtdurchgangsöffnungen aufweisenden Montageplattform
WO1998050811A1 (de) Elektrooptisches modul
EP1623256A1 (de) Mikrooptikmodul mit spritzgegossenem gehäuse und verfahren zur herstellung desselben
DE10319900A1 (de) Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung
DE10019830A1 (de) Lichtemissions- und Lichtaufnahmevorrichtung
EP0924540A1 (de) Auf Leiterrahmen montiertes elektrooptisches Modul
EP0597211B1 (de) Optischer Duplexer
EP1672402A1 (de) Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Datenübertragung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee