JP2000150924A - 赤外線通信デバイス - Google Patents
赤外線通信デバイスInfo
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- JP2000150924A JP2000150924A JP10335032A JP33503298A JP2000150924A JP 2000150924 A JP2000150924 A JP 2000150924A JP 10335032 A JP10335032 A JP 10335032A JP 33503298 A JP33503298 A JP 33503298A JP 2000150924 A JP2000150924 A JP 2000150924A
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- JP
- Japan
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- lens
- communication device
- infrared communication
- light
- semi
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
- H04B10/114—Indoor or close-range type systems
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤの角度を変化させて実装するため、レ
ンズ角度に合わせて行うので困難、レンズの脱型性、レ
ンズと素子の中心出しが困難等。 【解決手段】 平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹
脂等よりなる回路基板２面に電極パターンを形成し、電
極パターンに赤外ＬＥＤ素子３（軸心に沿って直線状に
配列）、フォトダイオード４、ＩＣチップ５等の電子部
品を実装し、両素子の上面をレンズ部で覆うように透光
性のエポキシ樹脂等の封止樹脂７で樹脂封止し、シール
ド部材８でシールドした赤外線通信デバイス１０で、赤
外ＬＥＤ素子３の上面を覆うレンズ部形状は、両素子を
結ぶ線上方向に軸心を有する略半円柱状型レンズ７ｃ、
半楕円柱状型又は略半円柱状型レンズの両端部が略楕円
の一部で形成する。レンズ角度がついていないので、実
装容易、小型化が可能、レンズと素子との位置調整が容
易、金型の脱型性が良好等生産性が向上する。
ンズ角度に合わせて行うので困難、レンズの脱型性、レ
ンズと素子の中心出しが困難等。 【解決手段】 平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹
脂等よりなる回路基板２面に電極パターンを形成し、電
極パターンに赤外ＬＥＤ素子３（軸心に沿って直線状に
配列）、フォトダイオード４、ＩＣチップ５等の電子部
品を実装し、両素子の上面をレンズ部で覆うように透光
性のエポキシ樹脂等の封止樹脂７で樹脂封止し、シール
ド部材８でシールドした赤外線通信デバイス１０で、赤
外ＬＥＤ素子３の上面を覆うレンズ部形状は、両素子を
結ぶ線上方向に軸心を有する略半円柱状型レンズ７ｃ、
半楕円柱状型又は略半円柱状型レンズの両端部が略楕円
の一部で形成する。レンズ角度がついていないので、実
装容易、小型化が可能、レンズと素子との位置調整が容
易、金型の脱型性が良好等生産性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の民生機器に使用される電子機器相互
間におけるデータの光双方向通信を可能とした赤外線通
信デバイスに関する。
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の民生機器に使用される電子機器相互
間におけるデータの光双方向通信を可能とした赤外線通
信デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる赤外線発光素子、フォトダイオードからな
る受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩ
Ｃからなる回路部を回路基板に直接ダイボンド及びワイ
ヤーボンドし、可視光線カット剤入りエボキシ樹脂によ
るレンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一体
パッケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発さ
れている。従来の一般的な赤外線通信デバイスの構造に
ついて、図７〜図９でその概要を説明する。図７は、赤
外線通信デバイスの外観を示す斜視図である。図７は、
図６における赤外ＬＥＤ素子のＸ方向の指向性を説明す
るための放射パターン図である。図９は、一般的な半球
型レンズのＸ及びＹ方向の指向性を説明する放射パター
ン図である。
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる赤外線発光素子、フォトダイオードからな
る受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩ
Ｃからなる回路部を回路基板に直接ダイボンド及びワイ
ヤーボンドし、可視光線カット剤入りエボキシ樹脂によ
るレンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一体
パッケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発さ
れている。従来の一般的な赤外線通信デバイスの構造に
ついて、図７〜図９でその概要を説明する。図７は、赤
外線通信デバイスの外観を示す斜視図である。図７は、
図６における赤外ＬＥＤ素子のＸ方向の指向性を説明す
るための放射パターン図である。図９は、一般的な半球
型レンズのＸ及びＹ方向の指向性を説明する放射パター
ン図である。
【０００３】図７において、１は、赤外線通信デバイス
である。２はガラスエボキシ、ＢＴレジン等の耐熱性及
び絶縁性を有する回路基板であり、表面には図示しない
電極パターンが形成されている。
である。２はガラスエボキシ、ＢＴレジン等の耐熱性及
び絶縁性を有する回路基板であり、表面には図示しない
電極パターンが形成されている。
【０００４】図示しない発光素子として赤外ＬＥＤ素子
及び受光素子としてフォトダイオードが回路基板２上面
側に形成された電極パターンにダイボンド及びワイヤー
ボンド実装されている。赤外ＬＥＤ素子及びフォトダイ
オードは電極パターン上に、導電性接着剤として銀ペー
スト等のダイボンドペーストで電気的に接続されてい
る。前記回路基板２上には、前記赤外ＬＥＤ素子及びフ
ォトダイオード以外に、ＩＣチップ等の電子部品が搭載
されている。
及び受光素子としてフォトダイオードが回路基板２上面
側に形成された電極パターンにダイボンド及びワイヤー
ボンド実装されている。赤外ＬＥＤ素子及びフォトダイ
オードは電極パターン上に、導電性接着剤として銀ペー
スト等のダイボンドペーストで電気的に接続されてい
る。前記回路基板２上には、前記赤外ＬＥＤ素子及びフ
ォトダイオード以外に、ＩＣチップ等の電子部品が搭載
されている。
【０００５】７は、赤外ＬＥＤ素子及びフォトダイオー
ド等を樹脂封止する可視光線カット剤入りエポキシ系樹
脂等の透光性の封止樹脂で、赤外ＬＥＤ素子及びフォト
トダイオードの上面に半球型レンズ部７ａ（図ではモジ
ュールサイズを小さくするために２列、４個の配列）及
び７ｂを形成し、赤外線光を照射及び集光する機能を持
たせると同時に両素子の保護を行う。
ド等を樹脂封止する可視光線カット剤入りエポキシ系樹
脂等の透光性の封止樹脂で、赤外ＬＥＤ素子及びフォト
トダイオードの上面に半球型レンズ部７ａ（図ではモジ
ュールサイズを小さくするために２列、４個の配列）及
び７ｂを形成し、赤外線光を照射及び集光する機能を持
たせると同時に両素子の保護を行う。
【０００６】８は、略箱型形状をした薄板、例えば、略
０．１５ｍｍの厚さのステンレス、アルミ、銅、鉄等の
金属製のシールドケースである。シールドケース８は、
前記赤外ＬＥＤ素子、フォトダイオード及び回路部を囲
っているので、電磁シールド対策を採ることができ、外
部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有
効である。シールドケース８の外部端９は、図示しない
マザーボードのＧＮＤ電極に半田にて半田付けされる。
０．１５ｍｍの厚さのステンレス、アルミ、銅、鉄等の
金属製のシールドケースである。シールドケース８は、
前記赤外ＬＥＤ素子、フォトダイオード及び回路部を囲
っているので、電磁シールド対策を採ることができ、外
部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有
効である。シールドケース８の外部端９は、図示しない
マザーボードのＧＮＤ電極に半田にて半田付けされる。
【０００７】図８において、回路基板２の面に実装され
た赤外ＬＥＤ素子の配列は、長距離／広指向性を満足す
るために狭指向性で且つ高出力の赤外ＬＥＤ素子４個の
角度を略３０度づつ変化させて配置する。図８におい
て、Ｘ方向の放射パターンを示し、実装角度の異なる４
個の赤外ＬＥＤ素子から照射さた光は略１２０度の範囲
に照射され、二点鎖線で示す放射パターンＢのようにＸ
方向に広い指向性を有している。Ｙ方向の放射パターン
は、図９に示すように半球型レンズの場合はＸ、Ｙ方向
とも同一の狭い二点鎖線で示す放射性パターンＣとな
る。従って、Ｘ方向に広く、Ｙ方向に狭い指向性が実現
し、広い範囲で強い光出力を得ることができる。
た赤外ＬＥＤ素子の配列は、長距離／広指向性を満足す
るために狭指向性で且つ高出力の赤外ＬＥＤ素子４個の
角度を略３０度づつ変化させて配置する。図８におい
て、Ｘ方向の放射パターンを示し、実装角度の異なる４
個の赤外ＬＥＤ素子から照射さた光は略１２０度の範囲
に照射され、二点鎖線で示す放射パターンＢのようにＸ
方向に広い指向性を有している。Ｙ方向の放射パターン
は、図９に示すように半球型レンズの場合はＸ、Ｙ方向
とも同一の狭い二点鎖線で示す放射性パターンＣとな
る。従って、Ｘ方向に広く、Ｙ方向に狭い指向性が実現
し、広い範囲で強い光出力を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た赤外線通信デバイスには次のような問題点がある。即
ち、赤外ＬＥＤ素子の角度を変化させて実装するため、
レンズ角度に合わせて赤外ＬＥＤ素子の角度をつけ実装
する必要が有り難易度が高い。
た赤外線通信デバイスには次のような問題点がある。即
ち、赤外ＬＥＤ素子の角度を変化させて実装するため、
レンズ角度に合わせて赤外ＬＥＤ素子の角度をつけ実装
する必要が有り難易度が高い。
【０００９】また、レンズ成形に際し個々の半球型レン
ズ部の方向が異なるので金型の脱型性及び個々のレンズ
の中心出しが困難である。
ズ部の方向が異なるので金型の脱型性及び個々のレンズ
の中心出しが困難である。
【００１０】また、ディスクリートで実装する。
【００１１】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、赤外ＬＥＤ素子側のレンズ形状
は従来の半球型レンズの代わりに半円柱状又は半楕円柱
状のレンズ形状にして、Ｘ方向に広く、Ｙ方向に狭い指
向性が実現し、広い範囲で強い光出力を得る安価で、超
小型、薄型の信頼性に優れた赤外線通信デバイスを提供
するものである。
のであり、その目的は、赤外ＬＥＤ素子側のレンズ形状
は従来の半球型レンズの代わりに半円柱状又は半楕円柱
状のレンズ形状にして、Ｘ方向に広く、Ｙ方向に狭い指
向性が実現し、広い範囲で強い光出力を得る安価で、超
小型、薄型の信頼性に優れた赤外線通信デバイスを提供
するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における赤外線通信デバイスは、平面が略長
方形形状のガラスエポキシ樹脂等よりなる回路基板面に
電極パターンを形成し、前記電極パターンに発光素子、
受光素子、ＩＣチップ等の電子部品を実装し、前記発光
素子及び受光素子の上面をレンズ部で覆うように透光性
のエポキシ樹脂で樹脂封止したモジュール本体よりなる
赤外線通信デバイスにおいて、前記発光素子の上面を覆
うレンズ部形状は、前記発光素子と受光素子を結ぶ線上
方向に軸心を有する略半円柱状又は半楕円柱状であるこ
とを特徴とするものである。
に、本発明における赤外線通信デバイスは、平面が略長
方形形状のガラスエポキシ樹脂等よりなる回路基板面に
電極パターンを形成し、前記電極パターンに発光素子、
受光素子、ＩＣチップ等の電子部品を実装し、前記発光
素子及び受光素子の上面をレンズ部で覆うように透光性
のエポキシ樹脂で樹脂封止したモジュール本体よりなる
赤外線通信デバイスにおいて、前記発光素子の上面を覆
うレンズ部形状は、前記発光素子と受光素子を結ぶ線上
方向に軸心を有する略半円柱状又は半楕円柱状であるこ
とを特徴とするものである。
【００１３】前記モジュール本体をシールド部材でシー
ルドしたことを特徴とするものである。
ルドしたことを特徴とするものである。
【００１４】また、前記発光素子が略半円柱状又は半楕
円柱状のレンズ部の軸心に沿って直線状に配列されてい
ることを特徴とするものである。
円柱状のレンズ部の軸心に沿って直線状に配列されてい
ることを特徴とするものである。
【００１５】また、前記発光素子の上面を覆う略半円柱
状のレンズ部の両端部が略楕円の一部で形成されている
ことを特徴とするものである。
状のレンズ部の両端部が略楕円の一部で形成されている
ことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける赤外線通信デバイスについて説明する。図１〜図４
は、本発明の第１の実施の形態に係わり、図１は、赤外
線通信デバイスの外観を示す斜視図である。図２は、図
１のＸ方向の断面図である。図３は、図１における赤外
ＬＥＤ素子のＹ方向の指向性を説明するための放射パタ
ーン図である。図４は、図１における赤外ＬＥＤ素子の
Ｘ方向の指向性を説明するための放射パターン図であ
る。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示
す。
ける赤外線通信デバイスについて説明する。図１〜図４
は、本発明の第１の実施の形態に係わり、図１は、赤外
線通信デバイスの外観を示す斜視図である。図２は、図
１のＸ方向の断面図である。図３は、図１における赤外
ＬＥＤ素子のＹ方向の指向性を説明するための放射パタ
ーン図である。図４は、図１における赤外ＬＥＤ素子の
Ｘ方向の指向性を説明するための放射パターン図であ
る。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示
す。
【００１７】図１において、１０は、赤外線通信デバイ
スである。２は、従来と同様に、平面が略長方形形状の
ガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板で、表面には図示
しない電極パターンが形成さている。４個の赤外ＬＥＤ
素子３、フォトダイオード４及びＩＣチップ５等の電子
部品が回路基板２表面側に形成さた電極パターンに銀ペ
ースト等の導電性接着剤によりダイボンドされ、金線６
等のボンディングワイヤーによりワイヤーボンド実装さ
れている。１１は反射カップで赤外ＬＥＤ素子３を取り
囲むように配設されている。前記４個の赤外ＬＥＤ素子
３は略半円柱状型レンズ部７ｃの軸心に沿って直線状に
配列されている
スである。２は、従来と同様に、平面が略長方形形状の
ガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板で、表面には図示
しない電極パターンが形成さている。４個の赤外ＬＥＤ
素子３、フォトダイオード４及びＩＣチップ５等の電子
部品が回路基板２表面側に形成さた電極パターンに銀ペ
ースト等の導電性接着剤によりダイボンドされ、金線６
等のボンディングワイヤーによりワイヤーボンド実装さ
れている。１１は反射カップで赤外ＬＥＤ素子３を取り
囲むように配設されている。前記４個の赤外ＬＥＤ素子
３は略半円柱状型レンズ部７ｃの軸心に沿って直線状に
配列されている
【００１８】また、赤外ＬＥＤ素子３及びフォトダイオ
ード４等の上面をエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂７
で、赤外ＬＥＤ素子３及びフォトトダイオード４の上面
に半円柱状型レンズ部７ｃ及び半球型レンズ部７ｂを一
体的に成形し、赤外線光を照射及び集光する機能を持た
せると同時に両素子の保護を行っている。
ード４等の上面をエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂７
で、赤外ＬＥＤ素子３及びフォトトダイオード４の上面
に半円柱状型レンズ部７ｃ及び半球型レンズ部７ｂを一
体的に成形し、赤外線光を照射及び集光する機能を持た
せると同時に両素子の保護を行っている。
【００１９】前記赤外ＬＥＤ素子３の上面を覆う半円柱
状型レンズ部７ｃの形状は、上記したように赤外ＬＥＤ
素子３とフォトダイオード４を結ぶ線上方向、即ち、図
１のＸ方向に軸心を有し、且つ、略半円柱状（かまぼこ
型）に形成されている。電磁シールド対策を採るシール
ドケース８は従来と同様である。
状型レンズ部７ｃの形状は、上記したように赤外ＬＥＤ
素子３とフォトダイオード４を結ぶ線上方向、即ち、図
１のＸ方向に軸心を有し、且つ、略半円柱状（かまぼこ
型）に形成されている。電磁シールド対策を採るシール
ドケース８は従来と同様である。
【００２０】前記赤外ＬＥＤ素子３の上面に配設した半
円柱状型レンズ部７ｃのＸ方向とＹ方向の放射パターン
が異なる。図３は、Ｙ方向の放射パターンを示し、赤外
ＬＥＤ素子３から照射された光は二点鎖線で示す放射パ
ターンＡのようにＹ方向に狭い指向性を有している。
円柱状型レンズ部７ｃのＸ方向とＹ方向の放射パターン
が異なる。図３は、Ｙ方向の放射パターンを示し、赤外
ＬＥＤ素子３から照射された光は二点鎖線で示す放射パ
ターンＡのようにＹ方向に狭い指向性を有している。
【００２１】図４は、Ｘ方向の放射パターンを示し、赤
外ＬＥＤ素子３から照射さた光は略１２０度の範囲に照
射され、二点鎖線で示す放射パターンＢのようにＸ方向
に広い指向性を有している。
外ＬＥＤ素子３から照射さた光は略１２０度の範囲に照
射され、二点鎖線で示す放射パターンＢのようにＸ方向
に広い指向性を有している。
【００２２】赤外ＬＥＤ素子３の１個当たりの指向性は
広いが、４個使用することにより更に広指向性、高出力
を得ることが可能である。
広いが、４個使用することにより更に広指向性、高出力
を得ることが可能である。
【００２３】図５及び図６は本発明の第２の実施の形態
に係わり、図５は、赤外線通信デバイスの外観を示す斜
視図である。図６は、図５における赤外ＬＥＤ素子のＹ
方向の指向性を説明するための放射パターン図である。
前述した第１の実施の形態と異なるところは、前記赤外
ＬＥＤ素子３を覆うレンズ部の形状を略半円柱状型レン
ズ部から略半楕円柱状型レンズ部７ｄに置換したもので
あり、その他の構成は同様である。略半楕円柱状型レン
ズ部７ｄにすることによりＸ方向の放射パターンＢを広
くすることができる。第１の実施の形態と同様な作用・
効果を生じることは言うまでもない。
に係わり、図５は、赤外線通信デバイスの外観を示す斜
視図である。図６は、図５における赤外ＬＥＤ素子のＹ
方向の指向性を説明するための放射パターン図である。
前述した第１の実施の形態と異なるところは、前記赤外
ＬＥＤ素子３を覆うレンズ部の形状を略半円柱状型レン
ズ部から略半楕円柱状型レンズ部７ｄに置換したもので
あり、その他の構成は同様である。略半楕円柱状型レン
ズ部７ｄにすることによりＸ方向の放射パターンＢを広
くすることができる。第１の実施の形態と同様な作用・
効果を生じることは言うまでもない。
【００２４】また、図示しないが、前述した第１及び第
２の実施形態とを組み合わせ、前記赤外ＬＥＤ素子３の
上面を覆う略半円柱状型のレンズ部の両端部が略楕円の
一部で形成することにより、更にＸ方向に広く、Ｙ方向
に狭い指向性が実現し、広い範囲で強い光出力を得るこ
とができる。
２の実施形態とを組み合わせ、前記赤外ＬＥＤ素子３の
上面を覆う略半円柱状型のレンズ部の両端部が略楕円の
一部で形成することにより、更にＸ方向に広く、Ｙ方向
に狭い指向性が実現し、広い範囲で強い光出力を得るこ
とができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の赤外線通
信デバイスは、従来のように個々のレンズに角度をつけ
る必要もなく、赤外ＬＥＤ素子の実装が容易で小型化が
可能になる。また、レンズと赤外ＬＥＤ素子の位置調整
が容易になる。更に、金型の脱型性が良好である等生産
性が向上する。製品のコストダウン、信頼性の向上、小
型・薄型になる等の様々な実用効果を発揮する赤外線通
信デバイスを提供することができる。
信デバイスは、従来のように個々のレンズに角度をつけ
る必要もなく、赤外ＬＥＤ素子の実装が容易で小型化が
可能になる。また、レンズと赤外ＬＥＤ素子の位置調整
が容易になる。更に、金型の脱型性が良好である等生産
性が向上する。製品のコストダウン、信頼性の向上、小
型・薄型になる等の様々な実用効果を発揮する赤外線通
信デバイスを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる赤外線通信
デバイスの外観を示す斜視図である。
デバイスの外観を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ方向の断面図である。
【図３】図１における赤外ＬＥＤ素子のＹ方向の指向性
を説明するための放射パターン図である。
を説明するための放射パターン図である。
【図４】図１における赤外ＬＥＤ素子のＸ方向の指向性
を説明するための放射パターン図である。
を説明するための放射パターン図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係わる赤外線通信
デバイスの外観を示す斜視図である。
デバイスの外観を示す斜視図である。
【図６】図５における赤外ＬＥＤ素子のＸ方向の指向性
を説明するための放射パターン図である。
を説明するための放射パターン図である。
【図７】従来の赤外線通信デバイスの外観を示す斜視図
である。
である。
【図８】図５における赤外ＬＥＤ素子 Ｘ方向の指向性
を説明するための放射パターン図である。
を説明するための放射パターン図である。
【図９】一般的な半球型レンズのＸ及びＹ方向の指向性
を説明する放射パターン図である。
を説明する放射パターン図である。
２ 回路基板 ３ 赤外ＬＥＤ素子 ４ フォトダイオード ５ ＩＣチップ ７ 封止樹脂 ７ｂ 半球型レンズ部 ７ｃ 半円柱状型レンズ部 ７ｄ 半楕円柱状型レンズ部 ８ シールドケース １０、１０Ａ 赤外線通信デバイス Ａ Ｙ方向の放射パターン Ｂ Ｘ方向の放射パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹
脂等よりなる回路基板面に電極パターンを形成し、前記
電極パターンに発光素子、受光素子、ＩＣチップ等の電
子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面をレ
ンズ部で覆うように透光性のエポキシ樹脂で樹脂封止し
たモジュール本体よりなる赤外線通信デバイスにおい
て、前記発光素子の上面を覆うレンズ部形状は、前記発
光素子と受光素子を結ぶ線上方向に軸心を有する略半円
柱状又は半楕円柱状であることを特徴とする赤外線通信
デバイス。 - 【請求項２】 前記モジュール本体をシールド部材でシ
ールドしたことを特徴とする請求項１記載の赤外線通信
デバイス。 - 【請求項３】 前記発光素子が略半円柱状又は半楕円柱
状のレンズ部の軸心に沿って直線状に配列されているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の赤外線通信デバイ
ス。 - 【請求項４】 前記発光素子の上面を覆う略半円柱状の
レンズ部の両端部が略楕円の一部で形成されていること
を特徴とする請求項１〜３のいづれか記載の赤外線通信
デバイス。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33503298A JP4172558B2 (ja) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | 赤外線通信デバイス |
| DE69926468T DE69926468T2 (de) | 1998-11-11 | 1999-11-10 | Infrarot-Kommunikationsanordnung |
| TW088119644A TW437189B (en) | 1998-11-11 | 1999-11-10 | Infrared communication device |
| US09/437,489 US20030081288A1 (en) | 1998-11-11 | 1999-11-10 | Infrared communication device |
| EP99122394A EP1001561B1 (en) | 1998-11-11 | 1999-11-10 | Infrared communication device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33503298A JP4172558B2 (ja) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | 赤外線通信デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150924A true JP2000150924A (ja) | 2000-05-30 |
| JP4172558B2 JP4172558B2 (ja) | 2008-10-29 |
Family
ID=18283984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33503298A Expired - Fee Related JP4172558B2 (ja) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | 赤外線通信デバイス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030081288A1 (ja) |
| EP (1) | EP1001561B1 (ja) |
| JP (1) | JP4172558B2 (ja) |
| DE (1) | DE69926468T2 (ja) |
| TW (1) | TW437189B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185022A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| KR100440524B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2004-07-19 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 조명 장치, 액정 장치 및 전자기기 |
| JP2017090074A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 株式会社オーディオテクニカ | 受光器 |
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|---|---|---|---|---|
| US6577877B1 (en) * | 2000-02-23 | 2003-06-10 | Motorola, Inc. | Wireless infrared peripheral interface for a communication device |
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| US20040218766A1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-11-04 | Angell Daniel Keith | 360 Degree infrared transmitter module |
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| US10516490B2 (en) * | 2016-09-29 | 2019-12-24 | Intel Corporation | Optical free air transmit and receive interconnect |
| WO2018063220A1 (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Intel Corporation | Lens for free air optical interconnect |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS63176A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Honda Motor Co Ltd | 複合型光センサ |
| US5130531A (en) * | 1989-06-09 | 1992-07-14 | Omron Corporation | Reflective photosensor and semiconductor light emitting apparatus each using micro Fresnel lens |
| US5122893A (en) * | 1990-12-20 | 1992-06-16 | Compaq Computer Corporation | Bi-directional optical transceiver |
| JP3025109B2 (ja) * | 1992-03-11 | 2000-03-27 | シャープ株式会社 | 光源および光源装置 |
| US5506445A (en) * | 1994-06-24 | 1996-04-09 | Hewlett-Packard Company | Optical transceiver module |
| JP3461653B2 (ja) * | 1995-10-19 | 2003-10-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 光ファイバ伝送と自由空間伝送に共用可能な光送受信器および光通信ネットワーク |
| CA2166334C (en) * | 1995-12-29 | 2001-12-25 | Albert John Kerklaan | Combination diffused and directed infrared transceiver |
| DE19653793C2 (de) * | 1996-12-21 | 1999-11-18 | Vishay Semiconductor Gmbh | Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung |
| JP3786227B2 (ja) * | 1997-02-19 | 2006-06-14 | シチズン電子株式会社 | 赤外線データ通信モジュール及びその製造方法 |
| DE19727633C2 (de) * | 1997-06-28 | 2001-12-20 | Vishay Semiconductor Gmbh | Bauteil zur gerichteten, bidirektionalen, optischen Datenübertragung |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440524B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2004-07-19 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 조명 장치, 액정 장치 및 전자기기 |
| JP2002185022A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| JP2017090074A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 株式会社オーディオテクニカ | 受光器 |
| JP2018137335A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社本田電子技研 | 自動ドア開閉制御用センサ |
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