JPS5982779A - 光集積回路実装方法 - Google Patents
光集積回路実装方法Info
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- JPS5982779A JPS5982779A JP57191852A JP19185282A JPS5982779A JP S5982779 A JPS5982779 A JP S5982779A JP 57191852 A JP57191852 A JP 57191852A JP 19185282 A JP19185282 A JP 19185282A JP S5982779 A JPS5982779 A JP S5982779A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は、受光素子と発光素子を具備せる光集積回路基
板の実装方法に係シ、特に低損失、低クロストークの平
面構造実装に利用して好適な光ガイド基板と光集積回路
基板の組立て方法に関する。
板の実装方法に係シ、特に低損失、低クロストークの平
面構造実装に利用して好適な光ガイド基板と光集積回路
基板の組立て方法に関する。
（ｂ） 技術の背景
光集積回路には、光入力部に光信号を電気信号に変換す
る機症があシ、光出力部に電気信号を光信号に変換する
機能がある。高速信号伝送のためには、微弱な光入力信
号を効率よく受光するために、受光部の入力容量をなる
べく小さくする必要があシ、たとえばＰＩＮダイオード
などの受光口径を約１００μｍ５Ｚｆ以下とする必要が
ある。そしてこのような微小受口径に光を有効に結合さ
せる手段の開発が望オれていた。このため近年受光素子
と発光素子をＧａＡ＋ｓ基板を使って一体化した光集積
回路が開発されるに至り、前述の結合手段と共に、クロ
ストークの改善や一体的な平面構造の形成方法も併せ開
発が望まれていた。
る機症があシ、光出力部に電気信号を光信号に変換する
機能がある。高速信号伝送のためには、微弱な光入力信
号を効率よく受光するために、受光部の入力容量をなる
べく小さくする必要があシ、たとえばＰＩＮダイオード
などの受光口径を約１００μｍ５Ｚｆ以下とする必要が
ある。そしてこのような微小受口径に光を有効に結合さ
せる手段の開発が望オれていた。このため近年受光素子
と発光素子をＧａＡ＋ｓ基板を使って一体化した光集積
回路が開発されるに至り、前述の結合手段と共に、クロ
ストークの改善や一体的な平面構造の形成方法も併せ開
発が望まれていた。
（ｃ） 発明の目的
本発明は上記技術の背景に鑑み、光集積回路基板と入出
力光ガイド基板の間に反射ミラーとマイクロレンズを介
在させることにょ）、平面構造の実装を可能とし、併せ
て光の結合効率及びクロストーク特性の改善を目的とす
る。
力光ガイド基板の間に反射ミラーとマイクロレンズを介
在させることにょ）、平面構造の実装を可能とし、併せ
て光の結合効率及びクロストーク特性の改善を目的とす
る。
（ｄ） 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、受光素子と端面発光
の発光素子とを有する光集積回路基板と、入党ガイド基
板及び出光ガイド基板を、一体的に組立てる方法であっ
て、該入光ガイド基板及び出光ガイド基板の端部に、光
路を直角に屈折する反射ミラーを設けると共に、前記受
光素子の入党方向に集光するマイクロレンズを介して、
前記入光ガイド基板の反射ミラーの光路を対応せしめ、
一方前記発光素子の端面発光部には、その出光路を直角
に屈折する別の反射ミラーと、出光方向に集光するマイ
クロレンズを介して、前記出光ガイド基板の反射ミラー
の光路を対応せしめ、平面構造に組立てることを特徴と
する光集積回路実装方法を提供することにより達成さ１
れる〇 （ｅ） 発明の実施例 以下本発明の一実施例を図面によって詳述する。
の発光素子とを有する光集積回路基板と、入党ガイド基
板及び出光ガイド基板を、一体的に組立てる方法であっ
て、該入光ガイド基板及び出光ガイド基板の端部に、光
路を直角に屈折する反射ミラーを設けると共に、前記受
光素子の入党方向に集光するマイクロレンズを介して、
前記入光ガイド基板の反射ミラーの光路を対応せしめ、
一方前記発光素子の端面発光部には、その出光路を直角
に屈折する別の反射ミラーと、出光方向に集光するマイ
クロレンズを介して、前記出光ガイド基板の反射ミラー
の光路を対応せしめ、平面構造に組立てることを特徴と
する光集積回路実装方法を提供することにより達成さ１
れる〇 （ｅ） 発明の実施例 以下本発明の一実施例を図面によって詳述する。
第１図は本発明による光集積回路実装方法のＸ−Ｘ
要部断面図、第２図は光ガイド基板の平面図、第３図は
光集積回路基板と電極配線用セラミック基板の平面図を
示す。
要部断面図、第２図は光ガイド基板の平面図、第３図は
光集積回路基板と電極配線用セラミック基板の平面図を
示す。
図において、１は受光素子、２は発光素子、３は光集積
回路基板、４は放熱用ヒートシンク、５は電極配紳用セ
ラミック基板、６は電極パターン形成部、７は光ガイド
基板、７Ａ、７Ｂは光ガイド。
回路基板、４は放熱用ヒートシンク、５は電極配紳用セ
ラミック基板、６は電極パターン形成部、７は光ガイド
基板、７Ａ、７Ｂは光ガイド。
９人と９Ｂ及び９Ｃは反射ミラー、１０ＡとＩＯＢはマ
イクロレンズ、１１は窓を示す。
イクロレンズ、１１は窓を示す。
第１図において、受光素子１（例えばＰＩＮダイオード
）と発光素子２（例えばレーザダイオード）とを有する
光集積回路基板３はその裏面を放熱用ヒートシンク４と
接合し、更にその周囲に電、。
）と発光素子２（例えばレーザダイオード）とを有する
光集積回路基板３はその裏面を放熱用ヒートシンク４と
接合し、更にその周囲に電、。
標記線用セラミック基板５に形成された電極ノソターン
形成部６（第３図に図示）と接続された構成゛えヵ９−
Ｃおり、。。構成。上部に光ガイ、・基板讐を一体的に
平面構造に組立てる方法を説明する。
形成部６（第３図に図示）と接続された構成゛えヵ９−
Ｃおり、。。構成。上部に光ガイ、・基板讐を一体的に
平面構造に組立てる方法を説明する。
すなわち、光ガイド７人及び光ガイド７Ｂの端部を４５
度に研磨して光路を直角に屈折する反射ミラー９Ａ及び
９Ｂをそれぞれ付設すると共に、受光素子１の入党部に
は入光方向に集光するマイクロレンズＩＯＡを設ける。
度に研磨して光路を直角に屈折する反射ミラー９Ａ及び
９Ｂをそれぞれ付設すると共に、受光素子１の入党部に
は入光方向に集光するマイクロレンズＩＯＡを設ける。
このマイクロレンズは、最近に開発されたマイ−３−−
クロレンズアレイの製造方法により、光学ガラス基板上
に容易に作製できる開口数の大きい集光レンズを、反射
ミラー９人の光路上に付設したものである。
に容易に作製できる開口数の大きい集光レンズを、反射
ミラー９人の光路上に付設したものである。
一方発光累子２の端面発光部には、その出光路を直角に
屈折する別の反射ミラー９Ｃを、出光面に対応する電極
配線用セラミック基板５の端面に、図示するように角度
４５度に研磨して付設し、かつ反射ミラー９Ｃで直角に
反射された光を集光すンズＩＯＡで集光して、受光素子
１０入光部に効率よく受光せしめる０光集積回路基板の
内で光信号から電気信号に変換され、処理後更に電気信
号から光信号に変換して、発光素子２から矢印Ｑ方゛向
に端面発光する。この出光路に対面する反射ミラー９Ｃ
によって直角に屈折され、その全反射光をマイクロレン
ズ１０Ｂにて出光方向に集光し、４− 反射ミラー９Ｂにて更に直角に全反射し、光ガイド基＆
７Ｂの光ガイド７Ｂを矢印Ｒ方向に出光する０ 第２図は光ガイド基板７の平面図であって、基板の長手
方向に本実施例では２本の光ガイドが埋設されており、
光集積回路基板３の上面に対面する部分は、長方形の窓
１１を穿設して窓１１の長手方向の両端面を、第１図に
示すように向夏４５度に研磨し、この研磨面に入光側の
反射ミラー９人と出光側の反射ミラー９Ｂとが対設され
、更にマイクロレンズ１０人、１０Ｂが各反射ミラーの
光路に対応して２個づつ付設されている０ 第３図は光集積回路基板３と電極配線用セラミック基Ｍ
５の平面図で、図に示すように電極配線用セラミック基
板５のほぼ中央部に１光集積回路基板３を収容し得る長
方形の孔を穿設し、光集積回路基板３に装着された発光
素子２の端面発光部に対面する側の前記長方形の孔の端
面を、第１図に示すように４５度に研磨し、この研磨面
にミラー９Ｃを付設してい２１．ＩＶを想路回旗其に１
小雨側には電極パターン形成部６が形成され光集積回路
基板３の名人出力電極との間を接続する構造になってい
る。
屈折する別の反射ミラー９Ｃを、出光面に対応する電極
配線用セラミック基板５の端面に、図示するように角度
４５度に研磨して付設し、かつ反射ミラー９Ｃで直角に
反射された光を集光すンズＩＯＡで集光して、受光素子
１０入光部に効率よく受光せしめる０光集積回路基板の
内で光信号から電気信号に変換され、処理後更に電気信
号から光信号に変換して、発光素子２から矢印Ｑ方゛向
に端面発光する。この出光路に対面する反射ミラー９Ｃ
によって直角に屈折され、その全反射光をマイクロレン
ズ１０Ｂにて出光方向に集光し、４− 反射ミラー９Ｂにて更に直角に全反射し、光ガイド基＆
７Ｂの光ガイド７Ｂを矢印Ｒ方向に出光する０ 第２図は光ガイド基板７の平面図であって、基板の長手
方向に本実施例では２本の光ガイドが埋設されており、
光集積回路基板３の上面に対面する部分は、長方形の窓
１１を穿設して窓１１の長手方向の両端面を、第１図に
示すように向夏４５度に研磨し、この研磨面に入光側の
反射ミラー９人と出光側の反射ミラー９Ｂとが対設され
、更にマイクロレンズ１０人、１０Ｂが各反射ミラーの
光路に対応して２個づつ付設されている０ 第３図は光集積回路基板３と電極配線用セラミック基Ｍ
５の平面図で、図に示すように電極配線用セラミック基
板５のほぼ中央部に１光集積回路基板３を収容し得る長
方形の孔を穿設し、光集積回路基板３に装着された発光
素子２の端面発光部に対面する側の前記長方形の孔の端
面を、第１図に示すように４５度に研磨し、この研磨面
にミラー９Ｃを付設してい２１．ＩＶを想路回旗其に１
小雨側には電極パターン形成部６が形成され光集積回路
基板３の名人出力電極との間を接続する構造になってい
る。
以上の説明は２本の光路を有する光集積回路基板３の実
装方法について述べたが、本発明は２本に限定されるも
のではなく、複数本の実装も容易である０文人党部と発
光部を具備する光集積回路基板３について述べたが、ど
ちらか片側だけ切離して実装する場合も容易であること
は言うまでもない。
装方法について述べたが、本発明は２本に限定されるも
のではなく、複数本の実装も容易である０文人党部と発
光部を具備する光集積回路基板３について述べたが、ど
ちらか片側だけ切離して実装する場合も容易であること
は言うまでもない。
（ｆ） 発明の効果
以上詳細に説明したように、本発明の光集積回路実装方
法によれば、平面構造の実装が容易であるため多層集積
回路のモジール化が簡単であり、かつマイクロレンズの
開口度の大きいものの使用が可能であるため、光の結合
効率とクロストーク特性が改善され、高速信号伝送の質
の向上に寄与すること犬である。
法によれば、平面構造の実装が容易であるため多層集積
回路のモジール化が簡単であり、かつマイクロレンズの
開口度の大きいものの使用が可能であるため、光の結合
効率とクロストーク特性が改善され、高速信号伝送の質
の向上に寄与すること犬である。
第１図は本発明による光集積回路実装方法のＸ−Ｘ
要部断面図、第２図は光ガイド基板の平面図、第３図は
光集積回路基板と電極配線用セラミック基鈑の平面図を
示す。 図において、１は受光素子、２は発光素子、３け光集積
回路基板＋ ７ＡＩ ７Ｂは光ガイド、９人と９Ｂ及び
９Ｃは反射ミラー、１０人とＩＯＢはマイクロレンズを
示す。 特許出願人 工業技術院長 石板誠−
要部断面図、第２図は光ガイド基板の平面図、第３図は
光集積回路基板と電極配線用セラミック基鈑の平面図を
示す。 図において、１は受光素子、２は発光素子、３け光集積
回路基板＋ ７ＡＩ ７Ｂは光ガイド、９人と９Ｂ及び
９Ｃは反射ミラー、１０人とＩＯＢはマイクロレンズを
示す。 特許出願人 工業技術院長 石板誠−
Claims (1)
- 受光素子と発光素子とを有する光集積回路基板と、光ガ
イド基板を一体的に組立てる方法であって、該受光素子
に光を入射するための光ガイド及び該発光素子からの光
をガイドする光ガイドの端部に、光路を直角に屈折する
反射ミラーを設けると共に、該受光素子の入光部と該発
光素子の光出射部にはマイクロレンズを設け、該光ガイ
ドの光路と対応せしめ、平面構造に組立てることを特徴
とする光集積回路実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191852A JPS5982779A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 光集積回路実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191852A JPS5982779A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 光集積回路実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5982779A true JPS5982779A (ja) | 1984-05-12 |
| JPS6329429B2 JPS6329429B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=16281575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57191852A Granted JPS5982779A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 光集積回路実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5982779A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63182555U (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 | ||
| US4966430A (en) * | 1988-10-08 | 1990-10-30 | Telefunken Systemtechnik Gmbh | Semiconductor circuit |
| EP0611975A1 (en) * | 1988-03-03 | 1994-08-24 | AT&T Corp. | Subassembly for optoelectronic devices |
| WO1996010763A1 (de) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum anschliessen von miteinander in kommunikation zu bringenden elektronischen geräten |
| JP2007079283A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Sony Corp | 光集積回路 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4893777U (ja) * | 1972-02-15 | 1973-11-09 | ||
| JPS48113366U (ja) * | 1972-03-31 | 1973-12-25 | ||
| JPS53104188A (en) * | 1977-02-22 | 1978-09-11 | Western Electric Co | Photo coupler |
-
1982
- 1982-11-02 JP JP57191852A patent/JPS5982779A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4893777U (ja) * | 1972-02-15 | 1973-11-09 | ||
| JPS48113366U (ja) * | 1972-03-31 | 1973-12-25 | ||
| JPS53104188A (en) * | 1977-02-22 | 1978-09-11 | Western Electric Co | Photo coupler |
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|---|---|---|---|---|
| JPS63182555U (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 | ||
| EP0611975A1 (en) * | 1988-03-03 | 1994-08-24 | AT&T Corp. | Subassembly for optoelectronic devices |
| US4966430A (en) * | 1988-10-08 | 1990-10-30 | Telefunken Systemtechnik Gmbh | Semiconductor circuit |
| WO1996010763A1 (de) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum anschliessen von miteinander in kommunikation zu bringenden elektronischen geräten |
| JP2007079283A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Sony Corp | 光集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6329429B2 (ja) | 1988-06-14 |
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