WO2006049094A1

WO2006049094A1 - 画像読み取り装置

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Publication number: WO2006049094A1
Application number: PCT/JP2005/019876
Authority: WO
Inventors: Toshio Amano
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 2004-11-02
Filing date: 2005-10-28
Publication date: 2006-05-11
Also published as: JP2006135403A; CN101053246A; US7550714B2; TW200623833A; JP4440749B2; CN100591087C; US20080121783A1; TWI307237B

Abstract

　画像読み取り装置（Ａ）は、導電性のケース（１）と、基板（３）と、複数の受光素子とを含む。さらに画像読み取り装置（Ａ）は、ケース（１）に形成された第１の電極（１０）と、基板（３）上に形成された第２の電極（１１）とを備える。ケース（１）には、収容凹部（１ｇ）が形成さており、この収容凹部内に導電コンタクト部材（２０）が設けられている。導電コンタクト部材（２０）は、第１の電極（１０）および第２の電極（１１）と接触してこれら２つの電極を電気的に導通させるとともに、第１の電極（１０）および第２の電極（１１）を相互に隔離するように構成されている。

Description

画像読み取り装置

技術分野

[0001] 本発明は、画像読み取り装置に関する。具体的には、ファクシミリやスキャナ等の構成要素としてそれらの機器に組みこまれる、原稿の画像を読み取る装置に関する。背景技術

[0002] 一般に、画像読み取り装置は、合成樹脂製のケースと、そのケースの中に取り付けられた所定の部品を有する（例えば、下記の特許文献 1参照)。従来の画像読み取り装置の一例を、図 7および図 8に示す。

[0003] 従来の画像読み取り装置の構成の主要部分について、図 7を参照しつつ説明する。画像読み取り装置 Bは、ケース 101を有する。ケース 101の上部および下部には、それぞれ透明カバー 102と、帯板状の基板 103とが取り付けられている。基板 103上には、基板 103の端部に配置された光源 104と、基板 103の長手方向に整列した複数のセンサ ICチップ 108とが実装されている。ケース 101の内部には、導光体 105と、リフレクタ 106と、レンズアレイ 107が配置されており、これらのいずれもがケース 10 1の長手方向に延びた形状を有して、る。

[0004] 次に、画像読み取り装置 Bの動作について説明する。光源 104が発した光は、導光体 105の内部を進行し、その過程で導光体 105の外へ少しずつ散乱される。その後、光は、透明カバー 102を通過して、原稿 Pを照射する。原稿 Pで反射された光は、レンズアレイ 107を通過し、センサ ICチップ 108の中に配列した複数の受光素子（図示せず)上に収束する。各受光素子は、検出した光量に応じたレベルの電気信号を出力する。複数の受光素子が出力した電気信号、すなわち画像信号、を処理することで、原稿 Pに対応した画像を得ることができる。

[0005] 次に、図 8を参照しつつ、画像読取装置 Bの構成についてさらに説明する。ケース 1 01は下部に周壁部 101aと、周壁部 101aの内側にある凹部 101bを有する。基板 10 3は凹部 101bに嵌入されることで、ケース 101に取り付けられる。さらに、周壁部 101 aは、外部の光や異物がケース 101と基板 103との隙間からケース 101の内部に侵入することを防止する機能をも有して、る。

[0006] 基板 103の長手方向の一端部にはコネクタ 109が設けられている。このコネクタ 10 9は、基板 103を外部機器と接続するためのものである。コネクタ 109は、基板 103の長辺からその一部が外向きに突出するように構成されている。ケース 101は、その周壁部 101aに切欠部 101dを有する。切欠部 101dは、ケース 101に基板 103を取り付ける際に、外向きに突出したコネクタ 109と周壁部 101aとの干渉を回避させている

[0007] この切欠部 101dの寸法は、通常、コネクタ 109と周壁部 101aとの干渉を回避するために必要な最小限の寸法よりも大きく設けられている。その理由の一つは、コネクタ 109と周壁部 101aとの干渉を確実に回避するためであり、理由の他の一つは、複数種類のコネクタを利用可能にすることにより、画像読み取り装置 Bの構成部材の汎用性を実現するためである。したがって、基板 103をケース 101に取り付けた状態では、切欠部 101dとコネクタ 109との間に比較的大きな隙間 clが生じる。この隙間 clは、ケース 101の外部からの光や異物の進入を許容してしまう。これを防ぐため、図 8に表れているように、ケース 101は、ケース 101と一体形成された隔壁部 101eをさらに有する。この隔壁部 101eは、各受光素子を切欠部 101dと隔てることによって、光や異物がケース 101内部の受光素子の近傍に侵入するのを阻止する。

[0008] 以上、従来の画像読み取り装置の一例の構成について説明をした。次に、画像読み取り装置を実際に使用するときに生じる問題点について説明する。

[0009] 画像信号は、電気的ノイズの影響を受けやす!/ヽ。画像信号へのノイズ混入は、読み取り画像の質を低下させる原因となる。そのため、実際の使用においては、電気的ノイズの影響を低減させる対策を施すことが必要となる。

[0010] 一般的なノイズ対策法の一つとして、電気回路やシステムを囲む筐体に導電性を持たせた上で、その筐体をグランド配線に接続する方法を挙げることができる。この方法によって、筐体が帯電するのを防ぐことができ、ひいてはノイズ耐性を向上することができる場合がある。

[0011] このノイズ対策法を画像読取装置 Bに適用した例を図 9に示す。ケース 101は導電性を有しており、たとえば、ポリカーボネートにカーボンファイバーを含有させたもので作られている。基板 103の表面、および、ケース 101の隔壁部 lOleの下端面には、それぞれ電極 110A、および、 110Bが設けられている。これらの電極は、たとえば、導電性に優れる銀ペーストを所定の箇所に塗布することにより形成されている。電極 110Aは、基板 103上に設けられたグランド配線（図示せず）に繋がっている。加えて、電極 110A上には半田バンプ 111が設けられている。基板 103がケース 101に取り付けられて、るとき、半田バンプ 111が電極 110Bと接触するように構成されて!ヽる。

[0012] 通常、ケース 101の表面には榭脂成分が多く析出している。そのようなケースの表面と半田バンプとを接触させても、一般的には、それらの間に十分な導通を得ることは困難である。一方、図 9の例では、高い導電性を持つ電極 110Bがケース表面に設けられており、かつ、電極 110Bは、半田バンプ 111と接触するのに必要な領域よりもずつと大きく形成されている。この構成により、ケース 101は、電極 110B、半田バンプ 111、および電極 110Aを介して、基板 103と導通することができ、それによつてグランドに接続される。したがって、ケース 101は過剰に帯電することはなぐ画像信号へのノイズ混入は防止できる。

[0013] しカゝしながら、上述したノイズ対策を採用した場合、別の不具合、すなわち銀粒子の発塵を誘発する可能性がある。たとえば、半田バンプ 111と電極 110Bが擦れることによって、電極 110Bに含まれる銀粒子が発塵するおそれがある。あるいは、溶剤の揮発に起因して、電極 110Aおよび 110Bが密着力を失い、その結果電極 110A および 110Bの表面から自然に銀粒子が発塵するおそれもある。こうして発塵して飛散した銀粒子が受光素子上に付着すると、受光素子は光を適正に感知することができなくなり、その結果、読み取り画像の質が低下する。

[0014] 特許文献 1 :特開 2004— 193773号公報

発明の開示

[0015] 本発明は、上述した事情のもとで考え出されたものであって、導電性を有するケースと、ケースに形成された電極とを備えた画像読み取り装置において、ケースの帯電防止を適切に図りつつ、受光素子上への導電性粒子の付着を回避し、適正な読み取り画像を得ることができる画像読み取り装置を提供することを課題としている。 [0016] 上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

[0017] 本発明の第 1の側面によって提供される画像読み取り装置は、導電性のケースと、上記ケースの底部に取り付けられた基板と、上記ケースの内部に収容可され、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第 1の電極と、上記基板上に設けられた第 2の電極と、導電コンタクト部材と、を備えている。上記導電コンタクト部材は、上記第 1の電極の表面を覆うように上記第 1 の電極と接触し、かつ上記第 2の電極と接触する。上記導電コンタクト部材は、上記第 1および第 2の電極を離隔させつつ上記第 1および第 2の電極を電気的に導通させる構成とされている。

[0018] このような構成によれば、第 1の電極から導電性粒子が発塵することが抑制される。

なぜなら、第 1の電極に対し、この第 1の電極を覆うようにして導電コンタクト部材が接触するためである。また、この構成によれば、何らかの原因で第 1の電極の導電粒子が発塵する場合でも、その導電粒子が飛散することはない。なぜなら、第 1の電極の表面が導電コンタクト部材で覆われているためである。したがって、本発明によれば、基板上に設けられた受光素子上に第 1の電極の導電粒子が付着することは回避され、適正な読み取り画像を得ることができる。

[0019] さらに、上記構成によれば、ケースの過剰な帯電を防止し、画像信号へのノイズ混入を回避できる。なぜなら、ケース表面に形成された第 1の電極と、基板上に設けられた第 2の電極と、が導電コンタクト部

材を介して導通し、それによりケースがグランドに接続されるからである。

[0020] 好ましくは、上記ケースには、上記導電コンタクト部材を収容するための収容凹部が形成される。より好ましくは、この収容凹部は、上記導電コンタクト部材をケースに対して自動的に位置決めできるようなサイズにしておく。これによれば、導電コンタクト部材をケースに対して容易に取り付けることができる。

[0021] 好ましくは、上記第 1の電極は、上記収容凹部の底面部の上に形成されている。

[0022] このような構成によれば、上記第 1の電極と、上記第 2の電極との導通を確実に達成することができる。なぜなら、基板をケースに取り付けたとき、導電コンタクト部材は、上記第 1の電極 (収容凹部の底面部に設けられた）および上記第 2の電極 (基板上に設けられた）によって上下方向に挟まれた状態で押圧されるからである。

[0023] 好ましくは、上記導電コンタクト部材は、導電ゴム製である。

[0024] このような構成によれば、第 1の電極と第 2の電極とを確実に導通することができる。

なぜなら、導電コンタクト部材と第 1の電極との接触面積、および、導電コンタクト部材と第 2の電極との接触面積、を大きくすることが可能だ力である。導電コンタクト部材は弾性を有するので、導電コンタクト部材は、第 1の電極、および、第 2の電極と、面接虫することができる。

[0025] 好ましくは、上記導電コンタクト部材は、上面および下面を含んでおり、これら 2面のうちの少なくとも一方は、凹凸状に形成されている。

[0026] このような構成によれば、第 1の電極または第 2の電極の厚みが不均一になった場合でも、その不均一を導電コンタクトが吸収することができるからである。より具体的には、導電コンタクト部材の凹凸状に形成された面の凸部力不均一な電極の厚みに応じて傾倒する。その結果、基板がケースに対して浮き上がった状態で取り付けられることが防止できる。

[0027] 好ましくは、上記収容凹部の底面部には、突起部が形成されている。

[0028] このような構成によれば、ケースと電極との導通を確保するうえで有利となる。なぜなら、ケースに含まれるカーボンファイバー等の導電材料は上記突起部の表面に露出しやすくなるからである。

[0029] 好ましくは、上記収容凹部は、上記複数の受光素子が収容される上記ケースの内部領域との間を隔壁によって仕切られている。

[0030] このような構成によれば、適正な読み取り画像を得ることができる。なぜなら、受光素子上に第 1の電極の導電粒子が付着することをより確実に回避することができるからである。収容凹部の底面部上に形成された第 1の電極は、受光素子が収容されるケースの内部領域から隔離される。

[0031] 好ましくは、上記導電コンタクト部材は、弾性変形可能である。

[0032] 本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。

図面の簡単な説明 [0033] [図 1]本発明に基づく画像読み取り装置の一例を示す分解斜視図である。

[図 2]図 1の II II線に沿う断面図である。

[図 3]図 1の III III線に沿う断面図である。

[図 4]図 1の IV— IV線に沿う断面図である。

[図 5]図 3の V— V線に沿う断面図（要部)である。

[図 6]導電コンタクト部材の一例を示す斜視図である。

[図 7]従来の画像読み取り装置の一例を示す分解斜視図である。

[図 8]図 7の VIII— VIII線に沿う断面図である。

[図 9]従来の画像読み取り装置の他の例を示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0034] 以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する

[0035] 図 1〜図 5は、本発明に基づく画像読み取り装置の一例を示している。本実施形態の画像読み取り装置 Aは、たとえばプラテンローラ R (図 2参照）によって原稿送りがなされるスキャナの構成部品として用いられる。画像読み取り装置 Aは、図 1に示すように、ケース 1、透明カバー 2、基板 3、光源 4、導光体 5、リフレクタ 6、レンズアレイ 7、複数のセンサ ICチップ 8、コネクタ 9、を具備している。さらに、画像読み取り装置 Aは、図 3に示すように、第 1の電極としての電極 10、第 2の電極としての半田バンプ 11、および導電コンタクト部材 20を有する。

[0036] ケース 1は、主走査方向に長状となるように形成されている。ケース 1は、たとえばポリカーボネートにカーボンファイバーを 7〜10重量％程度含有させた合成樹脂製からなる。このような材料を用いることで、ケース 1は、導電性を有することとなる。

[0037] 透明カバー 2は、たとえば平面視形状が細長矩形状のガラス板または合成樹脂板である。カバー 2は、ケース 1の上面開口部を閉塞するようにケース 1の上面部に取り付けられている。

[0038] レンズアレイ 7は、主走査方向に延びる細長な合成樹脂製のホルダ 71と、このホルダ中に列状に配置された複数のレンズ 72を含む。各レンズ 72は、たとえばロッドレンズである。レンズアレイ 7は、透明カバー 2の下面に対向するようにしてケース 1に取り付けられている。

[0039] 光源 4は、たとえば赤、緑、青の各色の光を発する 3種類の LEDチップを一纏めに榭脂パッケージしたものである。光源 4は、基板 3の長手方向の一端部の表面に実装されている。

[0040] 導光体 5は、ケース 1の長手方向に延びた形状を有しており、光源 4から発せられた光を透明カバー 2の原稿読み取り領域 Sの全域に効率よく導くためのものである。導光体 5は、たとえば PMMAなどのアクリル系透明榭脂やその他の光透過性に優れる部材により形成されて、る。導光体 5の各表面はすべて鏡面として形成されてヽる。導光体 5の下面には複数の凹部（図示略)が長手方向に所定の間隔を隔てて設けられている。導光体 5内を進行する光が上記各凹部に入射すると、その光は種々の方向に散乱する。その結果、光は、光出射面 5aから画像読み取り領域 Sに向けて出射する。

[0041] リフレクタ 6は、第 1部材 61、および、第 2部材 62から構成されており、それらのいずれもが導光体 5の全長寸法に略対応した全長寸法を有する。導光体 5は、リフレクタの第 1部材 61および第 2部材 62に挟まれることで保持されている。リフレクタ 6は、導光体 5を一体的に保持した状態でケース 1に取り付けられている。第 1および第 2部材 61, 62は、たとえば白色の榭脂により形成され、高い反射率を有する。それにより、光源 4から発せられた光が導光体 5の外部に漏れることを防止できる。第 1および第 2部材 61, 62は、それぞれ、反射面 6 la, 62aを有する。これらの面は、導光体 5を嵌入することができる。光源 4から発せられた光は、導光体 5の鏡面での全反射、あるいは、反射面 61a, 62aでの反射を繰り返して進行し、その後、導光体 5の光照射面 5aから原稿読み取り領域 Sを照射する。

[0042] 複数のセンサ ICチップ 8は、主走査方向（基板 3の長手方向）に繋がって列状に並ぶように基板 3の表面に実装されている。それぞれのセンサ ICチップ 8は、複数の受光素子 81を備えた集積回路を有する半導体チップである。基板 3がケース 1の底部に取り付けられた状態においては、複数のセンサ ICチップ 8はケース 1の内部領域 lr に収容される。この場合、各受光素子 81は、レンズアレイ 7を通過してきた光を受光できる位置に配置される。各受光素子 81は、光電変換機能を有する。つまり、各受光素子 81は、所定の受光面に光を受けた時、その受光量に対応したレベルの信号を出力する。

[0043] 基板 3は、たとえばセラミック製の帯板状であり、その長手方向一端部には基板 3を所望の外部機器と接続するためのコネクタ 9が設けられている。基板 3の表面には、コネクタ 9と光源 4や複数のセンサ ICチップ 8とを電気的に導通させるための配線（図示略）が設けられている。光源 4への電力供給および複数のセンサ ICチップ 8への所定の信号の入出力は上記配線とコネクタ 9を介して行なわれる。

[0044] 図 2に示すように、基板 3は、ケース 1の下側開口部を閉塞するようにケース 1に取り付けられている。具体的には、ケース 1の下側の周縁には、下方に突出する周壁部 1 aが形成されており、基板 3は、周壁部 laの内側の凹部 lbに嵌入させることによりケース 1に取り付けられている。凹部 lbの底面 lcは平坦である。基板 3が底面 lcに当接することにより、ケース 1外部の光や塵 ·埃などの異物がケース 1と基板 3との間を通じてケース 1の内部領域 lrに侵入することが防止される。

[0045] 図 1、図 4および図 5に表われているように、周壁部 laには、切欠部 Idが形成されており、この切欠部は、コネクタ 9に対応する位置に設けられている。切欠部 Idの形成により、ケース 1に基板 3を取り付ける際のコネクタ 9と周壁部 laとの干渉が回避される。切欠部 Idの寸法は、切欠部 Idとコネクタ 9との干渉を回避するために必要な最小限の寸法よりも大きく設定されている。したがって、基板 3をケース 1に取り付けた状態では、図 4に示すように、切欠部 Idとコネクタ 9との間に比較的大きな隙間が存在する。

[0046] 図 4に示すように、ケース 1は、ケース 1と一体形成された隔壁部 leをさらに有する。

隔壁部 leは、各受光素子を切欠部 Idと隔てている。隔壁部 leの下端面 Ifは、凹部 lbの底面 lcと面一の平面状となるよう配置されて、る。

[0047] 基板 3の表面におけるケース 1と当接する位置（図 2に示されている、凹部 lbの底面 lc、および、隔壁部 leの下端面 Ifと対向する位置）には、絶縁膜 (図示略)が形成されている。この絶縁膜は、たとえばシリカ系無機充填剤と溶剤を混入したエポキシ榭脂系のレジスト膜により構成されている。

[0048] 図 3および図 5に表われているように、ケース 1の長手方向一端側の底部には、導電コンタクト部材 20を収容するための矩形状の収容凹部 lgが形成されている。収容凹部 lgは、底面部 lhおよび 4つの側面部 lk, lm, In, 61bで囲まれることにより形成されており、内部領域 lrとの間を隔壁部 leによって仕切られるように配置されている。ここで、側面部 61bは、リフレクタ 6の第 1部材 61の表面である。このように本実施形態では、収容凹部を囲むための側面部は、ケース 1以外の部材の表面を利用して構成されている。し力しながら、本発明がこれに限定されるわけではなぐ収容凹部を囲むための側面部のすべてをケース 1の表面により構成してもよい。

[0049] 図 3に表れているように、底面部 lhには、ケース 1の長手方向に沿って延びる複数の突起部 lpが形成されている。底面部 lh上には、電極 10が形成されている。電極 1 0は、たとえば銀ペーストを塗布することにより形成されたものである。この銀ペーストは、たとえば、銀粒子を榭脂バインダーに混入し、さらに有機系榭脂と溶剤カゝらなる粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。

[0050] ケース 1の収容凹部 lgには、導電コンタクト部材 20が収容されている。この導電コンタクト部材 20は、たとえばシリコーンゴムにカーボンファイバーを 20〜60重量⁰ /₀程度含有させたものである。すなわち、導電コンタクト部材 20は、導電性を有するいわゆる導電ゴムでできている。図 6に示すように、導電コンタクト部材 20は、上面および下面に複数の凸部 20aを有する直方体であり、上下対称である。導電コンタクト部材 20の厚み tは、収容凹部 lgの深さ dよりも僅かに大きい寸法とされている。また、導電コンタクト部材 20の幅 wlは、収容凹部 lgの幅 w2よりも僅かに大きい寸法とされている。

[0051] 図 3に示すように、基板 3の表面には、半田バンプ 11が形成されている。半田バンプ 11は収容凹部 lgに対向する位置に配置されており、基板 3の上方へ突出して形成されている。半田バンプ 11は、上記基板 3上の配線に繋がっており、グランドの電位に設定されている。ケース 1に基板 3が取り付けられたとき、導電コンタクト部材 20 は、収容凹部 lgの底面部 lhと基板 3の表面な、し半田バンプ 11との間で挟まれて押圧される。これにより、導電コンタクト部材 20は、底面部 lh上に形成された電極 10 、および半田バンプ 11と面接触する。これにより、ケース 1は、電極 10、導電コンタクト部材 20および半田バンプ 11を介して基板 3と導通し、グランド接続される。 [0052] 次に、画像読み取り装置 Aの動作について、図 1を参照しつつ説明する。

[0053] まず、光源 4から発された光は、導光体 5内に導かれ、導光体 5の表面各所各所での全反射あるいはリフレクタ 6の反射面 61a, 62aでの反射を繰り返す。このようにして導光体 5内を進行した後、光は導光体 5の光照射面 5aを通過し、原稿読み取り領域 Sを照射する。画像読み取り領域 S上の原稿 Pの表面で反射した光は、レンズアレイ 7 の複数のレンズ 71を通過して、センサ ICチップ 8に含まれる各受光素子 81上に収束する。こうして、複数の受光素子 81上には原稿 Pの画像の各部が結像される。複数の受光素子 81が出力する画像信号を処理することで、読み取り画像が得られる。

[0054] 本実施形態においては、従来技術と異なり、ケース 1に形成された電極 10は、基板 3上に設けられた半田バンプ 11に接触せず、電極 10と半田バンプ 11との間には導電コンタクト部材 20が介在している。このような構成によれば、電極 10と半田バンプ 1 1とが擦れ合うことはなぐ電極 10に含まれる銀粒子の発塵が抑制される。

[0055] さらに、電極 10の上記銀ペーストに含まれていた溶剤が揮発し、密着力が低下することによって生じる、電極 10の表面力もの銀粒子の飛散も抑制される。これは、導電コンタクト部材 20が電極 10の表面（図 3における下面）を覆っているためである。結果として、基板 3上に設けられた受光素子 81上に銀粒子が付着することが適切に回避され、適正な読み取り画像を得ることができる。

[0056] また、上述したように、ケース 1のグランド接続は、ケース 1の過剰な帯電を抑制し、これによつて、画像信号へのノイズの混入を適切に防止する

[0057] 本実施形態においては、ケース 1の収容凹部 lgは、ケース 1に対する導電コンタクト部材 20の位置決めをする。このため、導電コンタクト部材 20のケース 1への取り付け作業は容易である。また、基板 3をケース 1に取り付けた状態では、導電コンタクト部材 20は、収容凹部 lgの底面部 lhと半田バンプ 11とに上下方向から挟まれて押圧される。このため、収容凹部 lgの底面部 lh上に形成されている電極 10と、半田バンプ 11との導通は確実になる。

[0058] そのうえ、弾性を有する導電コンタクト部材 20は、収容凹部 lgの底面部 lhと基板 3 の表面または半田バンプ 11との間で挟まれて押圧されることにより、電極 10や半田バンプ 11に対して面接触することができる。したがって、導電コンタクト部材 20と電極 10や半田バンプ 11との接触面積を大きくすることが可能である。したがって、導電コンタクト部材 20を介しての電極 10と半田バンプ 11との導通接続はより確実になる。

[0059] さらに、導電コンタクト部材 20の上面および下面は凹凸状に形成されている。このため、基板 3をケース 1に取り付ける際には、上記上面および下面の凸部 20aが圧縮されながら傾倒し、基板 3の表面をケース 1の底面 lcおよび隔壁部 1の下端面 Ifに当接させることができる。すなわち、半田バンプ 11や電極 10の厚みが不均一になっても、凸部 20aが傾倒することにより、このバラつきを吸収することができる。したがって、基板 3がケース 1に対して浮き上がった状態で取り付けられることがなぐ読み取り画像の質を高めることができる。なお、導電コンタクト部材 20は上下対称形状とされているため、導電コンタクト部材 20をケース 1に取り付ける際に導電コンタクト部材 20の上下面の向きを考慮する必要がなぐ好都合である。

[0060] また、前述したように、基板 3の表面におけるケース 1と当接する位置には絶縁膜が形成されている。このため、ケース 1が基板 3上の導体部分と不当に導通することがなぐ画像読み取り装置 Aが誤動作することは、適切に防止される。

[0061] 本実施形態においては、収容凹部 lgは、複数の受光素子 81が収容されるケース 1 の内部領域 lrとの間を隔壁部 leによって隔離されている。すなわち、収容凹部 lgの底面部 lh上に形成された電極 10は、受光素子が収容された内部領域 lrに対し、隔壁部 leによって隔離されている。したがって、受光素子 81上に電極 10の導電粒子が付着することをより確実に回避することができ、適正な読み取り画像を得るうえで好ましい。

[0062] 本実施形態においては、収容凹部 lgの底面部 lhには、突起部 lpが形成されているため、ケース 1に含まれるカーボンファイバーは突起部 lpの表面に露出しやすくなる。したがって、ケース 1と電極 10との導通を確保するうえで有利となる。

[0063] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなぐ発明の思想力も逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

[0064] 上記実施形態においては、収容凹部 lgに導電コンタクト部材 20を収容する構成とされている力本発明はこれに限定されるものではない。導電コンタクト部材は、第 1 の電極の表面を覆うように第 1の電極と接触し、かつ第 2の電極と接触するように取り付けられて、れば、上記実施形態とは異なる構造を採用することが可能である。

[0065] 上記実施形態において、収容凹部 lgは底面視矩形状に形成されているが、収容凹部の形状はこれに限定されるものではない。収容凹部は、たとえば底面視円形状など上記実施形態とは異なる形状とすることができる。

[0066] 本発明における導電コンタクト部材の材質や形状は、上記実施形態に限定されるものではなぐ適宜変更が可能である。

[0067] 上記実施形態における画像読み取り装置 Aは、プラテンローラによって原稿送りがなされるスキャナに取り付けられて用いられる例である力本発明はこれに限定されない。本発明に基づく画像読み取り装置は、いわゆるフラットベッドタイプのスキャナやノヽンディスキャナなど画像読み取りがなされる種々の機器に取り付けるなどして広く用いることができる。

Claims

請求の範囲

[1] 導電'性のケースと、

上記ケースの底部に取り付けられた基板と、

上記ケースの内部に収容され、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、

上記ケースに形成された第 1の電極と、

上記基板上に設けられた第 2の電極と、

導電コンタクト部材と、を備えており、

上記導電コンタクト部材は、上記第 1の電極の表面部を覆うように上記第 1の電極と接触し、かつ上記第 2の電極と接触することにより、上記第 1および第 2の電極を離隔させつつ上記第 1および第 2の電極を電気的に導通させる構成とされている、画像読み取り装置。

[2] 上記ケースには、上記導電コンタクト部材を収容するための収容凹部が形成されている、請求項 1に記載の画像読み取り装置。

[3] 上記第 1の電極は、上記収容凹部の底面部に形成されている、請求項 2に記載の画像読み取り装置。

[4] 上記導電コンタクト部材は、導電ゴム製である、請求項 1に記載の画像読み取り装置。

[5] 上記導電コンタクト部材は、上面および下面を含んでおり、これら 2面のうちの少なくとも一方は、凹凸状に形成されている、請求項 1に記載の画像読み取り装置。

[6] 上記収容凹部の底面部には、突起部が形成されている、請求項 2に記載の画像読み取り装置。

[7] 上記収容凹部は、上記複数の受光素子が収容される上記ケースの内部領域との間を隔壁によって仕切られている、請求項 2に記載の画像読み取り装置。

[8] 上記導電コンタクト部材は弾性変形可能である、請求項 1に記載の画像読み取り装置。