JP2006135403A - 画像読み取り装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 導電性を有するケースと、ケースに形成された電極とを備えた画像読み取り装置において、ケースの帯電防止を適切に図りつつ、受光素子上への導電粒子の付着を回避し、適正な読み取り画像を得ること。
【解決手段】 導電性を有するケース1と、ケース1の底部に組み付けられる基板3と、ケース1の内部に収容可能であり、かつ基板3上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、ケース1に形成された第1の電極10と、基板3上に設けられた第2の電極11と、を備えている画像読み取り装置Aであって、ケース1には、収容凹部1gが形成さており、収容凹部1gには、第1の電極10の表面を覆うように第1の電極10と接触し、かつ第2の電極11と接触することにより、第1および第2の電極10,11を離隔させつつ第1および第2の電極10,11を電気的に導通させる導電コンタクト部材20が収容されている。
【選択図】 図3

Description

本発明は、ファクシミリ装置や各種のスキャナ装置に組み込まれるなどして原稿の画像を読み取るのに用いられる画像読み取り装置に関する。
周知のとおり、この種の画像読み取り装置は、一般的には、合成樹脂製のケースに所定の必要な部品を組み付けて構成されている(たとえば、特許文献1参照)。図7および図8は、このような従来の画像読み取り装置の一例を示している。図示された画像読み取り装置Bは、透明カバー102を上面部に装着したケース101と、このケース101の底部に組み付けられた帯板状の基板103とを有している。ケース101には、リフレクタ106に保持された導光体105と、レンズアレイ107とが組み付けられている。基板103には、光源104と、基板101の長手方向に列状に並ぶセンサICチップ108とが設けられている。光源104から発せられた光は、導光体105を通過した後に透明カバー102を介して原稿Pに照射されて反射し、その反射光は、レンズアレイ107を通過して複数のセンサICチップ108に造り込まれた複数の受光素子(図示略)上において集束するように構成されている。各受光素子からはその受光量に対応した出力レベルの画像信号が出力され、これらの信号に基づいた処理を行なうことにより、読み取り画像が得られるようになっている。
この画像読み取り装置Bにおいて、ケース101の底部の周縁には、下方に突出する周壁部101aが形成されており、基板103は、周壁部101aの内側の凹部101bに嵌入させることによりケース101に組み付けられている。この周壁部101aは、ケース101外部の光や異物がケース101と基板103との間を通じてケース101内に侵入することを防止する機能を有している。基板103の長手方向一端部には、コネクタ109が設けられている。このコネクタ109は、基板103を所望の外部機器と接続するためのものであり、基板103の一方の長手縁部からその一部が突出するように設けられている。このため、周壁部101aのコネクタ109に対応する部分には切欠部101dが形成されており、ケース101に基板103を組み付ける際のコネクタ109と周壁部101aとの干渉が回避されている。
ここで、切欠部101dは、コネクタ109との干渉を確実に回避するため、あるいは大きさの異なる複数種類のコネクタに対して汎用性を持たせるためなどの理由により、一般的にはコネクタとの干渉部分よりも大きいサイズで形成される。そうすると、基板103をケース101に組み付けた状態では、切欠部101dとコネクタ109との間に比較的大きな隙間c1が生じることとなり、この隙間c1を通じてケース101外部からの光や異物の侵入が許容される。このため、図8に表われているように、ケース101には、切欠部101dに対して受光素子寄りで、かつ切欠部101dに対応する位置に、下方に突出する隔壁部101eを一体形成して、ケース101内の受光素子側に光や異物が侵入するのを防止していた。
ところで、上記画像信号は、電気的なノイズの影響を受けやすく、このノイズが画像信号中に混入して、読み取り画像の質が悪くなる場合があった。このため、ノイズ対策として、ケース101に導電性を持たせるとともに、このケース101を、基板103を利用してグランド接続することにより、ケース101の帯電防止が図られる場合がある。図9はこのような場合の具体例を示している。ケース101は、たとえばポリカーボネートにカーボンファイバーを含有させたものであり、導電性を有している。基板103の表面およびケース101の隔壁部101eの下端面には、たとえば導電性に優れる銀ペーストを塗布することにより電極110A,110Bが形成されている。電極110Aは、基板103上に設けられた配線(図示略)に繋がっているとともに、電極110A上には、半田バンプ111が設けられている。基板103は、電極110A上の半田バンプ111がケース101側の電極110Bに接触する状態でケース101に組み付けられている。
ここで、ケース101の表面には樹脂成分が多く析出しているため、図9に示す構成と異なり、半田バンプ111をケース101の表面に直接接触させただけでは、ケース101と半田バンプ111との電気的な導通を図ることができない。そこで、図9に示すように、良導電性の電極110Bを半田バンプ111との接触領域よりも大きい領域に形成して半田バンプ111を電極110Bに接触させると、電極110Bを介してケース101と半田バンプ111との導通を充分に得ることができる。これにより、ケース101は、電極110A,110Bおよび半田バンプ111を介して基板103と電気的に導通することとなり、グランド接続される。したがって、ケース101は過剰に帯電することがなく、画像信号中にノイズが混入することは防止される。
しかしながら、上記のような構成によると、半田バンプ111が電極110Bに接触して擦れることにより、電極110Bに含まれる銀粒子が発塵し、周囲に飛散する場合がある。また、電極110A,110Bにおいては、溶剤の揮発などに起因して密着力が低下し、電極110A,110Bの表面から自然に発塵した銀粒子が飛散する場合もある。そして、この飛散した銀粒子が受光素子上に付着すると、受光素子において光を適正に感知することができず、読み取り画像の質が悪くなってしまう。
特開2004−193773号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導電性を有するケースと、ケースに形成された電極とを備えた画像読み取り装置において、ケースの帯電防止を適切に図りつつ、受光素子上への導電粒子の付着を回避し、適正な読み取り画像を得ることができる画像読み取り装置を提供することを課題としている。
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
本発明の第1の側面によって提供される画像読み取り装置は、導電性を有するケースと、上記ケースの底部に組み付けられる基板と、上記ケースの内部に収容可能であり、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第1の電極と、上記基板上に設けられた第2の電極と、を備えている画像読み取り装置であって、上記ケースには、収容凹部が形成されており、上記収容凹部には、上記第1の電極の表面を覆うように上記第1の電極と接触し、かつ上記第2の電極と接触することにより、上記第1および第2の電極を離隔させつつ上記第1および第2の電極を電気的に導通させる導電コンタクト部材が収容されていることを特徴としている。
このような構成によれば、第1の電極に対し、この第1の電極を覆うようにして導電コンタクト部材が接触するため、第1の電極の導電粒子が発塵することは抑制される。また、第1の電極の表面は導電コンタクト部材で覆われているため、何らかの原因で第1の電極の導電粒子が発塵する場合でも、その導電粒子が飛散することはなく、基板上に設けられた受光素子上に第1の電極の導電粒子が付着することは適切に回避される。したがって、本発明によれば、適正な読み取り画像を得ることができる。
上記構成によれば、ケースの表面に形成された第1の電極と基板上に設けられた第2の電極とが導電コンタクト部材を介して電気的に導通するため、基板を利用してケースをグランド接続することができる。したがって、ケースは過剰に帯電することがなく、画像信号中にノイズが混入することは防止される。
また、上記構成によれば、ケースの収容凹部に導電コンタクト部材を収容することによってケースに対する導電コンタクト部材の位置決めがなされるため、導電コンタクト部材をケースに取り付ける際に、取り付け作業の容易化を図ることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1の電極は、少なくとも上記収容凹部の底面部上に形成されている。
このような構成によれば、基板をケースに組み付けた状態において導電コンタクト部材は、収容凹部の底面部と基板上に設けられた第2の電極とに上下方向から押圧されて挟まれた格好となるが、第1の電極が収容凹部の底面部上に形成されているため、導電コンタクト部材を介しての第1の電極と第2の電極との導通接続を確実なものとすることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電コンタクト部材は、導電ゴム製である。
このような構成によれば、導電コンタクト部材は弾性を有するため、第1の電極や第2の電極に対して導電コンタクト部材を面接触させることができる。したがって、導電コンタクト部材と第1の電極や第2の電極との接触面積を大きくすることが可能となり、導電コンタクト部材を介しての第1の電極と第2の電極との導通接続を確実にするうえでより好ましいものとなる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電コンタクト部材の上下方向の少なくとも一方の面は、凹凸状に形成されている。
このような構成によれば、第1の電極や第2の電極の厚みにバラつきが生じても、導電コンタクト部材の凹凸状に形成された面の凸部が傾倒することにより、このバラツキを吸収することができる。したがって、基板がケースに対して浮き上がった状態で組み付けられることがなく、読み取り画像の質を高めることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記収容凹部の底面部には、突起部が形成されている。
このような構成によれば、ケースに含まれるカーボンファイバーは上記突起部の表面に露出しやすくなる。したがって、ケースと電極との導通を確保するうえで有利となる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記収容凹部は、上記複数の受光素子が収容される上記ケースの内部領域との間を隔壁によって実質的に仕切られている。
このような構成によれば、収容凹部の底面部上に形成された第1の電極は、受光素子が収容されるケースの内部領域に対し、隔壁によって仕切られることとなる。したがって、受光素子上に第1の電極の導電粒子が付着することをより確実に回避することができ、適正な読み取り画像を得るうえでより好ましいものとすることができる。
本発明の第2の側面によって提供される画像読み取り装置は、導電性を有するケースと、上記ケースの底部に組み付けられる基板と、上記ケースの内部に収容可能であり、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第1の電極と、上記基板上に設けられた第2の電極と、を備えている画像読み取り装置であって、上記ケースには、上記第1の電極の表面を覆うように上記第1の電極と接触し、かつ上記第2の電極と接触することにより、上記第1および第2の電極を離隔させつつ上記第1および第2の電極を電気的に導通させる弾性変形可能な導電コンタクト部材が取り付けられていることを特徴としている。
本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
図1〜図5は、本発明に係る画像読み取り装置の一例を示している。本実施形態の画像読み取り装置Aは、たとえばプラテンローラRによって原稿送りがなされるスキャナの構成部品として用いられるものであり、ケース1、透明カバー2、基板3、光源4、導光体5、リフレクタ6、レンズアレイ7、複数のセンサICチップ8、コネクタ9、第1の電極としての電極10、第2の電極としての半田バンプ11、および導電コンタクト部材20を具備して構成されている。
ケース1は、たとえばポリカーボネートにカーボンファイバーを7〜10重量%程度含有させた合成樹脂製であり、主走査方向に延びた箱型状とされている。このような材料を用いれば、ケース1は、成形性が良好であるとともに、導電性を有するものとなる。
透明カバー2は、たとえば平面視形状が細長矩形状のガラス板または合成樹脂板であり、ケース1の上面開口部を閉塞するようにケース1の上面部に装着されている。
レンズアレイ7は、主走査方向に延びる細長なブロック状の合成樹脂製のホルダ71に複数のレンズ72を列状に配置させて保持させたものであり、各レンズ72としては、たとえばロッドレンズが用いられている。このレンズアレイ7は、透明カバー2の裏面に対向するようにしてケース1に組み付けられている。
光源4は、たとえばR、G、Bの各色の光を発する3種類のLEDチップを一纏めに樹脂パッケージしたものであり、基板3の長手方向一端部の表面に実装されている。
導光体5は、光源4から発せられた光を透明カバー2の原稿読み取り領域Sの全域に効率よく導くためのものであり、ケース1の長手方向に延びるブロック状を呈している。この導光体5は、たとえばPMMAなどのアクリル系透明樹脂やその他の光透過性に優れる部材により形成されており、各所の表面はすべて鏡面とされている。導光体5の下面には複数の凹部(図示略)が長手方向に所定の間隔を隔てて設けられている。導光体5内を進行する光が上記各凹部に入射すると、その光は種々の方向に散乱反射することとなり、光出射面5aから画像読み取り領域Sに向けて出射することが可能となる。
リフレクタ6は、導光体5の全長寸法に略対応した全長寸法を有する第1部材61および第2部材62から構成されており、これらの間で導光体5を挟み込むことにより導光体5を保持するようになっている。第1および第2部材61,62は、光源4から発せられた光が導光体5の外部に不当に漏れることを防止するために、たとえば白色の樹脂により形成され、光反射率の高いものとされている。第1および第2部材61,62には、導光体5を嵌入可能なリフレクト面61a,62aが形成されており、光源4から発せられた光は、導光体5の各所表面での全反射あるいはリフレクト面61a,62aでの反射を繰り返して進行し、導光体5の光照射面5aから原稿読み取り領域Sに向けて照射される。リフレクタ6は、導光体5を一体的に保持した状態でケース1に組み付けられている。
複数のセンサICチップ8は、複数の受光素子81を備えた集積回路が造り込まれた半導体チップであり、主走査方向(基板3の長手方向)に繋がって列状に並ぶように基板3の表面に実装されている。複数のセンサICチップ8は、基板3がケース1の底部に取り付けられることにより、ケース1の内部領域1rに収容されるとともに、レンズアレイ7を通過してきた光を各受光素子81で受光できるようになっている。各受光素子81は、光電変換機能を有するものであり、所定の受光面に光を受けると、その受光量に対応したレベルの信号(画像信号)を出力するように構成されている。
基板3は、たとえばセラミック製の帯板状であり、その長手方向一端部には基板3を所望の外部機器と接続するためのコネクタ9が設けられている。この基板3の表面には、コネクタ9と光源4や複数のセンサICチップ8とを電気的に導通させるための配線(図示略)が設けられている。光源4への電力供給および複数のセンサICチップ8への各種信号の入出力は上記配線とコネクタ9とを介して行なわれる。
基板3は、ケース1の底部開口部を閉塞するようにケース1の底部に組み付けられている。具体的には、ケース1の底部の周縁には、下方に突出する周壁部1aが形成されており、基板3は、周壁部1aの内側の凹部1bに嵌入させることによりケース1に組み付けられている。凹部1bの底面1cは平面状とされている、基板3の表面が底面1cに当接することにより、ケース1外部の光や塵・埃などの異物がケース1と基板3との間を通じてケース1の内部領域1rに侵入することが防止される。
図1、図4および図5に表われているように、周壁部1aのコネクタ9に対応する部分には切欠部1dが形成されており、ケース1に基板3を組み付ける際のコネクタ9と周壁部1aとの干渉が回避されている。切欠部1dは、コネクタ9との干渉部分よりも大きいサイズとして形成される。したがって、基板3をケース1に組み付けた状態では、切欠部1dとコネクタ9との間に比較的大きな隙間c1が生じている。ケース1には、切欠部1dに対して受光素子81寄りで、かつ切欠部1dに対応する位置に、下方に突出する隔壁部1eが一体形成されている。隔壁部1eの下端面1fは、凹部1bの底面1cと面一の平面状とされている。
基板3の表面におけるケース1と当接する位置(凹部1bの底面1cおよび隔壁部1eの下端面1fと対向する位置)には、絶縁膜(図示略)が形成されている。この絶縁膜は、たとえばシリカ系無機充填剤と溶剤を混入したエポキシ樹脂系のレジスト膜により構成されている。
図3および図5に表われているように、ケース1の長手方向一端側の底部には、導電コンタクト部材20を収容するための底面視矩形状の収容凹部1gが形成されている。収容凹部1gは、底面部1hおよび四方の側面部1k,1m,1n,61bで囲まれることにより形成されており、内部領域1rとの間を隔壁部1eによって仕切られるように配置されている。ここで、側面部61bは、リフレクタ6の第1部材61の表面である。このように、収容凹部を囲むための側面部は、ケース1以外の部材の表面を利用して構成されているが、収容凹部を囲むための側面部のすべてがケース1の表面により構成されていてもよい。底面部1hには、ケース1の長手方向に沿って延びる複数の突起部1pが形成されている。底面部1h上には、電極10が形成されている。電極10は、たとえば銀ペーストを塗布することにより形成されたものである。上記銀ペーストは、銀粒子を樹脂バインダーに混入し、さらに有機系樹脂と溶剤からなる粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。
ケース1の収容凹部1gには、導電コンタクト部材20が収容されている。この導電コンタクト部材20は、たとえばシリコーンゴムにカーボンファイバーを20〜60重量%程度含有させたものであり、導電性を有するいわゆる導電ゴム製である。図6に示すように、導電コンタクト部材20は、直方体の上面および下面において複数の凸部20aを有する凹凸状に形成された形状であり、上下対称形状とされている。導電コンタクト部材20の厚みtは、収容凹部1gの深さdよりも僅かに大きい寸法とされており、導電コンタクト部材20の幅w1は、収容凹部1gの幅w2よりも僅かに大きい寸法とされている。
基板3の表面には、半田バンプ11が形成されている。半田バンプ11は、収容凹部1fに対向する位置において基板3の上方へ突出した突起状に形成されている。半田バンプ11は、上記基板3上の配線に繋がっており、グランドの電位に設定されている。図3によく表われているように、ケース1に基板3が組み付けられると、導電コンタクト部材20は、収容凹部1gの底面部1hと基板3の表面ないし半田バンプ11との間で押圧されて挟まれることにより、底面部1h上に形成された電極10、および半田バンプ11と面接触する。これにより、ケース1は、電極10、導電コンタクト部材20および半田バンプ11を介して基板3と導通し、グランド接続される。
次に、画像読み取り装置Aの作用について説明する。
まず、光源4を発光させると、その光は導光体5に導かれ、導光体5の各所表面での全反射あるいはリフレクタ6のリフレクト面61a,62aでの反射を繰り返して進行し、導光体5の光照射面5aから原稿読み取り領域Sに向けて照射される。すると、画像読み取り領域S上の原稿Pの表面で反射した光はレンズアレイ7の各レンズ71を通過して、センサICチップ8に造り込まれた各受光素子81によって受光される。これにより、複数の受光素子81上には原稿Pの画像が結像されることとなり、各受光素子81から出力される画像信号が処理されて読み取り画像が得られる。
本実施形態においては、従来技術と異なり、基板3上に設けられた半田バンプ11がケース1に形成された電極10に直接接触することがなく、電極10に対し、電極10を覆うようにして導電コンタクト部材20が接触するため、電極10に含まれる銀粒子が発塵することは抑制される。一方、電極10においては、上記銀ペーストに含まれていた溶剤の揮発などに起因して密着力が低下し、電極10の表面から銀粒子が発塵する場合がある。このように銀粒子が発塵する場合でも、導電コンタクト部材20は電極10の表面を覆うように設けられているため、銀粒子が飛散することはなく、基板3上に設けられた受光素子81上に銀粒子が付着することは適切に回避される。その結果、適正な読み取り画像を得ることができる。
また、上述したように、ケース1はグランド接続されているため、ケース1が過剰に帯電することはなく、画像信号中にノイズが混入することは適切に防止される。
本実施形態においては、ケース1の収容凹部1gに導電コンタクト部材20が収容されている。これにより、ケース1に対する導電コンタクト部材20の位置決めがなされるため、導電コンタクト部材20をケース1に取り付ける際に、取り付け作業の容易化を図ることができる。また、基板3をケース1に組み付けた状態において、導電コンタクト部材20は、収容凹部1gの底面部1hと半田バンプ11とに上下方向から押圧されて挟まれた格好となるが、電極10が収容凹部1gの底面部1h上に形成されているため、導電コンタクト部材20を介しての電極10と半田バンプ11との導通接続を確実なものとすることができる。
とくに、導電コンタクト部材20は、導電ゴム製で弾性を有するため、収容凹部1gの底面部1hと基板3の表面ないし半田バンプ11との間で押圧されて挟まれることにより、電極10や半田バンプ11に対して面接触することができる。したがって、導電コンタクト部材20と電極10や半田バンプ11との接触面積を大きくすることが可能となり、導電コンタクト部材20を介しての電極10と半田バンプ11との導通接続を確実にするうえでより好ましいものとなる。
さらに、導電コンタクト部材20の上面および下面は凹凸状に形成されているため、基板3をケース1に組み付ける際には、上記上面および下面の凸部20aが圧縮されながら傾倒し、基板3の表面をケース1の底面1cおよび隔壁部1の下端面1fに当接させることができる。すなわち、半田バンプ11や電極10の厚みにバラつきが生じても、凸部20aが傾倒することにより、このバラつきを吸収することができる。したがって、基板3がケース1に対して浮き上がった状態で組み付けられることがなく、読み取り画像の質を高めることができる。なお、導電コンタクト部材20は上下対称形状とされているため、導電コンタクト部材20をケース1に取り付ける際に導電コンタクト部材20の上下面の向きを考慮する必要がなく、好都合である。
また、前述したように、基板3の表面におけるケース1と当接する位置には絶縁膜が形成されているため、ケース1が基板3上の導体部分と不当に導通することがなく、画像読み取り装置Aが誤動作することは、適切に防止される。
本実施形態においては、収容凹部1gは、複数の受光素子81が収容されるケース1の内部領域1rとの間を隔壁部1eによって仕切られている。すなわち、収容凹部1gの底面部1h上に形成された電極10は、受光素子が収容された内部領域1rに対し、隔壁部1eによって仕切られることとなる。したがって、受光素子81上に電極10の導電粒子が付着することをより確実に回避することができ、適正な読み取り画像を得るうえでより好ましいものとすることができる。
本実施形態においては、収容凹部1gの底面部1hには、突起部1pが形成されているため、ケース1に含まれるカーボンファイバーは突起部1pの表面に露出しやすくなる。したがって、ケース1と電極10との導通を確保するうえで有利となる。
以上、本発明の具体的な実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
上記実施形態においては、収容凹部1gに導電コンタクト部材20を収容する構成とされているが、本発明はこれに限定されるものではない。導電コンタクト部材は、第1の電極の表面を覆うように第1の電極と接触し、かつ第2の電極と接触するように取り付けられていれば、上記実施形態とは異なる構造を採用することが可能である。
上記実施形態において、収容凹部1gは底面視矩形状に形成されているが、収容凹部の形状はこれに限定されるものではない。収容凹部は、たとえば底面視円形状など上記実施形態とは異なる形状とすることができる。
本発明における導電コンタクト部材の材質や形状は、上記実施形態に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。
上記実施形態における画像読み取り装置Aは、プラテンローラによって原稿送りがなされるスキャナに組み付けられて用いられる例であるが、これに限定されるものではない。本発明に係る画像読み取り装置は、いわゆるフラットベッドタイプのスキャナやハンディスキャナなど画像読み取りがなされる種々の機器に組み付けるなどして広く用いることができる。
本発明に係る画像読み取り装置の一例を示す分解斜視図である。 図1のII −II線に沿う断面図である。 図1のIII −III線に沿う断面図である。 図1のIV −IV線に沿う断面図である。 図3のV −V線に沿う断面図(要部)である。 導電コンタクト部材の一例を示す斜視図である。 従来の画像読み取り装置の一例を示す分解斜視図である。 図7のVIII −VIII線に沿う断面図である。 従来の画像読み取り装置の他の例を示す図8と同様の図である。
符号の説明
A 画像読み取り装置
1 ケース
1e 隔壁部(隔壁)
1g 収容凹部
1h 底面部
1p 突起部
1r 内部領域
3 基板
10 電極(第1の電極)
11 半田バンプ(第2の電極)
20 導電コンタクト部材
81 受光素子

Claims (7)

  1. 導電性を有するケースと、上記ケースの底部に組み付けられる基板と、上記ケースの内部に収容可能であり、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第1の電極と、上記基板上に設けられた第2の電極と、を備えている画像読み取り装置であって、
    上記ケースには、収容凹部が形成されており、
    上記収容凹部には、上記第1の電極の表面を覆うように上記第1の電極と接触し、かつ上記第2の電極と接触することにより、上記第1および第2の電極を離隔させつつ上記第1および第2の電極を電気的に導通させる導電コンタクト部材が収容されていることを特徴とする、画像読み取り装置。
  2. 上記第1の電極は、少なくとも上記収容凹部の底面部上に形成されている、請求項1に記載の画像読み取り装置。
  3. 上記導電コンタクト部材は、導電ゴム製である、請求項1または2に記載の画像読み取り装置。
  4. 上記導電コンタクト部材の上下方向の少なくとも一方の面は、凹凸状に形成されている、請求項3に記載の画像読み取り装置。
  5. 上記収容凹部の底面部には、突起部が形成されている、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の画像読み取り装置。
  6. 上記収容凹部は、上記複数の受光素子が収容される上記ケースの内部領域との間を隔壁によって実質的に仕切られている、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の画像読み取り装置。
  7. 導電性を有するケースと、上記ケースの底部に組み付けられる基板と、上記ケースの内部に収容可能であり、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第1の電極と、上記基板上に設けられた第2の電極と、を備えている画像読み取り装置であって、
    上記ケースには、上記第1の電極の表面を覆うように上記第1の電極と接触し、かつ上記第2の電極と接触することにより、上記第1および第2の電極を離隔させつつ上記第1および第2の電極を電気的に導通させる弾性変形可能な導電コンタクト部材が取り付けられていることを特徴とする、画像読み取り装置。
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