JPH11342648A - Ｌｅｄ露光ヘッド - Google Patents
Ｌｅｄ露光ヘッドInfo
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- JPH11342648A JPH11342648A JP10149996A JP14999698A JPH11342648A JP H11342648 A JPH11342648 A JP H11342648A JP 10149996 A JP10149996 A JP 10149996A JP 14999698 A JP14999698 A JP 14999698A JP H11342648 A JPH11342648 A JP H11342648A
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- led
- wiring board
- shielding member
- led chip
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 数百マイクロメートル四方以下の微小な領域
に、効率よくＬＥＤの光エネルギーを集中させ、より鮮
明な画像を安価で、小型の装置により出力するＬＥＤ露
光ヘッドを提供する。 【解決手段】 基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電
子画像の画素寸法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤ
チップに分割し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁
に配列、実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮
光部材により、前記配線基板の縁側に面した光導出のた
めの１つの側端面を残して被覆したことを特徴とする。
に、効率よくＬＥＤの光エネルギーを集中させ、より鮮
明な画像を安価で、小型の装置により出力するＬＥＤ露
光ヘッドを提供する。 【解決手段】 基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電
子画像の画素寸法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤ
チップに分割し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁
に配列、実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮
光部材により、前記配線基板の縁側に面した光導出のた
めの１つの側端面を残して被覆したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、コンピ
ュータなどの周辺機器、特に、コンピュータで得られた
電子画像などを出力するプリンタ装置において使用され
るＬＥＤ露光ヘッドに関するものである。
ュータなどの周辺機器、特に、コンピュータで得られた
電子画像などを出力するプリンタ装置において使用され
るＬＥＤ露光ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光電変換された画像データや、デジタル
処理された電子画像データを、画像として、紙などの媒
体に出力するには、光、熱、圧力などのエネルギーを吸
収して発色する化学物質を塗布した紙（感光紙、感熱
紙、感圧紙など）に、その化学物質の発色を促すエネル
ギーを与える方式や、インクや顔料などを画像信号に応
じて紙に付着させる方式などがある。
処理された電子画像データを、画像として、紙などの媒
体に出力するには、光、熱、圧力などのエネルギーを吸
収して発色する化学物質を塗布した紙（感光紙、感熱
紙、感圧紙など）に、その化学物質の発色を促すエネル
ギーを与える方式や、インクや顔料などを画像信号に応
じて紙に付着させる方式などがある。
【０００３】いずれの方式でも、電子画像の画素に対応
した微小な面積に、熱、光、圧力などのエネルギーを、
画像の濃度や色に応じた強度で、直接あるいは間接に集
中させ、これを全画面について行うことで、所要の全体
画像を形成する。
した微小な面積に、熱、光、圧力などのエネルギーを、
画像の濃度や色に応じた強度で、直接あるいは間接に集
中させ、これを全画面について行うことで、所要の全体
画像を形成する。
【０００４】近年、パーソナルコンピュータや各種電子
映像装置の普及により、電子画像を紙などの媒体に出力
する要求が高まり、より高精細で、小型、低価格な出力
装置（以下、プリンターという）が求められてきた。
映像装置の普及により、電子画像を紙などの媒体に出力
する要求が高まり、より高精細で、小型、低価格な出力
装置（以下、プリンターという）が求められてきた。
【０００５】従来、このような目的を達成するために
は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）やレーザー
ダイオード（以下、ＬＤという）の光をレンズによって
集光する方法が知られている。ここでは、遮光板７に画
素寸法と略同等に開口したピンホール７ａを形成し、こ
こを透過した光を感光体１１に到達させる。
は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）やレーザー
ダイオード（以下、ＬＤという）の光をレンズによって
集光する方法が知られている。ここでは、遮光板７に画
素寸法と略同等に開口したピンホール７ａを形成し、こ
こを透過した光を感光体１１に到達させる。
【０００６】しかし、例えば、図４に示すように、レン
ズ８による集光では、ＬＥＤチップ１の全発光量の内、
利用できない部分１２ａが生ずる。なお、遮光板７は、
この無駄となった光１２ａが感光体１１に到達すること
を防止する。この無駄を避けるために、レンズの開口率
を大きくすると、装置の大型化を招くという欠点があっ
た。
ズ８による集光では、ＬＥＤチップ１の全発光量の内、
利用できない部分１２ａが生ずる。なお、遮光板７は、
この無駄となった光１２ａが感光体１１に到達すること
を防止する。この無駄を避けるために、レンズの開口率
を大きくすると、装置の大型化を招くという欠点があっ
た。
【０００７】また、図５に示すように、レンズを用い
ず、ＬＥＤチップ１を感光体１１にきわめて近づける方
法もあるが、これでもＬＥＤチップへの電気配線（ワイ
ヤ３）が必要なため、ＬＥＤチップ１と感光体１１の距
離は、数百マイクロメートル程度に縮めるのが限界であ
った。そのため、ピンホール７ａを通過して、画素寸法
の領域（例えば、数百マイクロメートル四方）を照射す
る光１２には、無駄となる部分１２ａが発生していた。
ず、ＬＥＤチップ１を感光体１１にきわめて近づける方
法もあるが、これでもＬＥＤチップへの電気配線（ワイ
ヤ３）が必要なため、ＬＥＤチップ１と感光体１１の距
離は、数百マイクロメートル程度に縮めるのが限界であ
った。そのため、ピンホール７ａを通過して、画素寸法
の領域（例えば、数百マイクロメートル四方）を照射す
る光１２には、無駄となる部分１２ａが発生していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、既に実用化さ
れたＬＥＤチップを採用して、光の無駄を省く工夫が成
されている。即ち、このＬＥＤチップは、シリコン、ガ
リウム、ひ素などの可視光線に対して不透明な材質を基
板として用いる代わりに、サファイアなどの透明な基板
上にＬＥＤを形成し、これを電子画像の画素寸法と略同
等寸法に分割したもので、これらＬＥＤチップを、配線
基板上にフリップチップ実装することで、電子画像出力
用露光ヘッドを構成することができる。このようなＬＥ
Ｄ基板は、厚さが１００マイクロメートル程度、ＬＥＤ
チップも１辺が数百マイクロメートル程度と、電子画像
の画素寸法に匹敵する寸法に加工するのが一般的であ
る。
れたＬＥＤチップを採用して、光の無駄を省く工夫が成
されている。即ち、このＬＥＤチップは、シリコン、ガ
リウム、ひ素などの可視光線に対して不透明な材質を基
板として用いる代わりに、サファイアなどの透明な基板
上にＬＥＤを形成し、これを電子画像の画素寸法と略同
等寸法に分割したもので、これらＬＥＤチップを、配線
基板上にフリップチップ実装することで、電子画像出力
用露光ヘッドを構成することができる。このようなＬＥ
Ｄ基板は、厚さが１００マイクロメートル程度、ＬＥＤ
チップも１辺が数百マイクロメートル程度と、電子画像
の画素寸法に匹敵する寸法に加工するのが一般的であ
る。
【０００９】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、このような透明基板を採用したＬＥＤチップを用
い、数百マイクロメートル四方以下の微小な領域に、効
率よくＬＥＤの光エネルギーを集中させ、より鮮明な画
像を安価で、小型の装置により出力するＬＥＤ露光ヘッ
ドを提供することを目的としている。
ので、このような透明基板を採用したＬＥＤチップを用
い、数百マイクロメートル四方以下の微小な領域に、効
率よくＬＥＤの光エネルギーを集中させ、より鮮明な画
像を安価で、小型の装置により出力するＬＥＤ露光ヘッ
ドを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤチップに分割
し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための１つの
側端面を残して被覆したことを特徴とする。
基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤチップに分割
し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための１つの
側端面を残して被覆したことを特徴とする。
【００１１】この場合、本発明の好ましい実施の形態と
して、前記基板はサファイアなどの透明基板であり、前
記遮光部材が、高反射率のプラスチック、または、高反
射率の充填剤を分散したプラスチックからなり、更に
は、前記光導出面には、白色または銀色などの高反射率
のインクで印刷した光学絞りが設けられている。
して、前記基板はサファイアなどの透明基板であり、前
記遮光部材が、高反射率のプラスチック、または、高反
射率の充填剤を分散したプラスチックからなり、更に
は、前記光導出面には、白色または銀色などの高反射率
のインクで印刷した光学絞りが設けられている。
【００１２】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の実施の形態を図１の（ａ）、（ｂ）を参照して具体
的に説明する。ここでは、ＬＥＤの透明基板の１辺（側
端面）は、電子画像の画素寸法とほぼ同等の数百マイク
ロメートルに切り出されており、そのＬＥＤチップ１が
複数個、配線基板５の縁に、高反射率の接着剤９を介し
て固着された状態で、配列、実装されている。また、そ
のＬＥＤチップ１の電極と、配線基板５に設けた配線４
との間は、ボンディングワイヤ３で接続されている。
明の実施の形態を図１の（ａ）、（ｂ）を参照して具体
的に説明する。ここでは、ＬＥＤの透明基板の１辺（側
端面）は、電子画像の画素寸法とほぼ同等の数百マイク
ロメートルに切り出されており、そのＬＥＤチップ１が
複数個、配線基板５の縁に、高反射率の接着剤９を介し
て固着された状態で、配列、実装されている。また、そ
のＬＥＤチップ１の電極と、配線基板５に設けた配線４
との間は、ボンディングワイヤ３で接続されている。
【００１３】なお、接着剤９は、ＬＥＤチップ１の発光
面１ａと対向した面に塗布されており、銀粒子を混練し
たエポキシ接着剤（銀ペースト）などが用いられ、可視
光線を効率よく反射することができる。また、ここで、
配線基板５の縁に配列されるＬＥＤチップ１の搭載のピ
ッチは、所望の画像の画素ピッチと同等かその整数倍が
望ましい。
面１ａと対向した面に塗布されており、銀粒子を混練し
たエポキシ接着剤（銀ペースト）などが用いられ、可視
光線を効率よく反射することができる。また、ここで、
配線基板５の縁に配列されるＬＥＤチップ１の搭載のピ
ッチは、所望の画像の画素ピッチと同等かその整数倍が
望ましい。
【００１４】そして、ＬＥＤチップ１の周囲には、配線
基板５の縁側に面した光導出のための１つの側端面、即
ち、光導出面１ｂを残して、不透明な遮光部材２が充填
されており、ＬＥＤチップ１の発光を、この光導出面１
ｂだけから導出させると同時に、近接するＬＥＤチップ
相互の光が混合することを防止している。
基板５の縁側に面した光導出のための１つの側端面、即
ち、光導出面１ｂを残して、不透明な遮光部材２が充填
されており、ＬＥＤチップ１の発光を、この光導出面１
ｂだけから導出させると同時に、近接するＬＥＤチップ
相互の光が混合することを防止している。
【００１５】この遮光部材２には、白色顔料、そして／
または高反射率のガラス粉などを分散したエポキシ樹脂
などの半導体封止用樹脂が用いられており、これによ
り、光１２が遮光部材２に吸収されるという損失を防ぐ
と同時に、環境の湿度や外力からＬＥＤチップ１を保護
することができ、効率と信頼性の高い露光ヘッドが得ら
れる。なお、この遮光部材２は、接着剤９とは異なり、
直接、ワイヤ３などに接するため、導電性の銀ペースト
などを利用できない。
または高反射率のガラス粉などを分散したエポキシ樹脂
などの半導体封止用樹脂が用いられており、これによ
り、光１２が遮光部材２に吸収されるという損失を防ぐ
と同時に、環境の湿度や外力からＬＥＤチップ１を保護
することができ、効率と信頼性の高い露光ヘッドが得ら
れる。なお、この遮光部材２は、接着剤９とは異なり、
直接、ワイヤ３などに接するため、導電性の銀ペースト
などを利用できない。
【００１６】（第２の実施の形態）図２には、本発明の
第２の実施の形態が示されている。ここで、ＬＥＤの光
導出面１ｂには、白色、銀色などのインク６が、スクリ
ーン印刷などの手法で、印刷されており、これによっ
て、光導出の開口６ａを、より小さい任意の形状にする
ことが可能であり、より微細な画素の高品質画像にも対
応できる。また、発生した光１２の損失も最小限に留め
られる。
第２の実施の形態が示されている。ここで、ＬＥＤの光
導出面１ｂには、白色、銀色などのインク６が、スクリ
ーン印刷などの手法で、印刷されており、これによっ
て、光導出の開口６ａを、より小さい任意の形状にする
ことが可能であり、より微細な画素の高品質画像にも対
応できる。また、発生した光１２の損失も最小限に留め
られる。
【００１７】（第３の実施の形態）図３には、本発明の
第３の実施の形態が示されている。ここでは、配線基板
５に、所謂、両面板が用いられており、ＬＥＤチップ１
は、配線基板５の両面に搭載されていて、実装密度を向
上できる。なお、配線基板５の表裏において、千鳥配列
とすることにより、さらに微細なピッチに対応すること
ができる。
第３の実施の形態が示されている。ここでは、配線基板
５に、所謂、両面板が用いられており、ＬＥＤチップ１
は、配線基板５の両面に搭載されていて、実装密度を向
上できる。なお、配線基板５の表裏において、千鳥配列
とすることにより、さらに微細なピッチに対応すること
ができる。
【００１８】このようにして、得られた露光ヘッドを、
複数積み重ねることも可能である。
複数積み重ねることも可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤチップに分割
し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための１つの
側端面を残して被覆したので、光の損失を減じ、また、
迷光を抑え、高効率で、小型の電子画像用出力ヘッドと
してのＬＥＤ露光ヘッドを構成することができる。
基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤチップに分割
し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための１つの
側端面を残して被覆したので、光の損失を減じ、また、
迷光を抑え、高効率で、小型の電子画像用出力ヘッドと
してのＬＥＤ露光ヘッドを構成することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を（ａ）、（ｂ）で
示す模式的断面図および斜視図である。
示す模式的断面図および斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す模式的断面図
である。
である。
【図３】本発明の第３の実施の形態を（ａ）、（ｂ）で
示す模式的断面図および斜視図である。
示す模式的断面図および斜視図である。
【図４】従来の露光ヘッドの構造を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の別の露光ヘッドの構造を示す模式的断面
図である。
図である。
１ ＬＥＤチップ １ａ 発光面 １ｂ 光導出面 ２ 遮光部材 ３ ワイヤ ４ 配線 ５ 配線基板 ６ 遮光部材 ６ａ 開口 ９ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤを電
子画像の画素寸法と略同等寸法の側端面を有するＬＥＤ
チップに分割し、これらＬＥＤチップを、配線基板の縁
に配列、実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮
光部材により、前記配線基板の縁側に面した光導出のた
めの１つの側端面を残して被覆したことを特徴とするＬ
ＥＤ露光ヘッド。 - 【請求項２】 前記基板はサファイアなどの透明基板で
あることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ露光ヘッ
ド。 - 【請求項３】 前記遮光部材は、高反射率のプラスチッ
ク、または、高反射率の充填剤を分散したプラスチック
からなることを特徴とする請求項１または２に記載のＬ
ＥＤ露光ヘッド。 - 【請求項４】 前記光導出面には、白色または銀色など
の高反射率のインクで印刷した光学絞りが設けられてい
ることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のＬＥ
Ｄ露光ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149996A JPH11342648A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Ｌｅｄ露光ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149996A JPH11342648A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Ｌｅｄ露光ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11342648A true JPH11342648A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15487197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10149996A Pending JPH11342648A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Ｌｅｄ露光ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11342648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139937A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学部材およびそれを用いた光源装置 |
| US9368707B2 (en) | 2012-11-27 | 2016-06-14 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate and light-emitting device using the same |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10149996A patent/JPH11342648A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139937A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学部材およびそれを用いた光源装置 |
| JP4702539B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | 光学部材およびそれを用いた光源装置 |
| US9368707B2 (en) | 2012-11-27 | 2016-06-14 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate and light-emitting device using the same |
| JPWO2014083714A1 (ja) * | 2012-11-27 | 2017-01-05 | シチズン電子株式会社 | 実装基板及びこの実装基板を用いた発光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040528 |
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