JPH11342648A - Led露光ヘッド - Google Patents
Led露光ヘッドInfo
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- JPH11342648A JPH11342648A JP10149996A JP14999698A JPH11342648A JP H11342648 A JPH11342648 A JP H11342648A JP 10149996 A JP10149996 A JP 10149996A JP 14999698 A JP14999698 A JP 14999698A JP H11342648 A JPH11342648 A JP H11342648A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 数百マイクロメートル四方以下の微小な領域
に、効率よくLEDの光エネルギーを集中させ、より鮮
明な画像を安価で、小型の装置により出力するLED露
光ヘッドを提供する。 【解決手段】 基板上にLEDを形成し、該LEDを電
子画像の画素寸法と略同等寸法の側端面を有するLED
チップに分割し、これらLEDチップを、配線基板の縁
に配列、実装すると共に、各LEDチップの周囲を、遮
光部材により、前記配線基板の縁側に面した光導出のた
めの1つの側端面を残して被覆したことを特徴とする。
に、効率よくLEDの光エネルギーを集中させ、より鮮
明な画像を安価で、小型の装置により出力するLED露
光ヘッドを提供する。 【解決手段】 基板上にLEDを形成し、該LEDを電
子画像の画素寸法と略同等寸法の側端面を有するLED
チップに分割し、これらLEDチップを、配線基板の縁
に配列、実装すると共に、各LEDチップの周囲を、遮
光部材により、前記配線基板の縁側に面した光導出のた
めの1つの側端面を残して被覆したことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、コンピ
ュータなどの周辺機器、特に、コンピュータで得られた
電子画像などを出力するプリンタ装置において使用され
るLED露光ヘッドに関するものである。
ュータなどの周辺機器、特に、コンピュータで得られた
電子画像などを出力するプリンタ装置において使用され
るLED露光ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】光電変換された画像データや、デジタル
処理された電子画像データを、画像として、紙などの媒
体に出力するには、光、熱、圧力などのエネルギーを吸
収して発色する化学物質を塗布した紙(感光紙、感熱
紙、感圧紙など)に、その化学物質の発色を促すエネル
ギーを与える方式や、インクや顔料などを画像信号に応
じて紙に付着させる方式などがある。
処理された電子画像データを、画像として、紙などの媒
体に出力するには、光、熱、圧力などのエネルギーを吸
収して発色する化学物質を塗布した紙(感光紙、感熱
紙、感圧紙など)に、その化学物質の発色を促すエネル
ギーを与える方式や、インクや顔料などを画像信号に応
じて紙に付着させる方式などがある。
【0003】いずれの方式でも、電子画像の画素に対応
した微小な面積に、熱、光、圧力などのエネルギーを、
画像の濃度や色に応じた強度で、直接あるいは間接に集
中させ、これを全画面について行うことで、所要の全体
画像を形成する。
した微小な面積に、熱、光、圧力などのエネルギーを、
画像の濃度や色に応じた強度で、直接あるいは間接に集
中させ、これを全画面について行うことで、所要の全体
画像を形成する。
【0004】近年、パーソナルコンピュータや各種電子
映像装置の普及により、電子画像を紙などの媒体に出力
する要求が高まり、より高精細で、小型、低価格な出力
装置(以下、プリンターという)が求められてきた。
映像装置の普及により、電子画像を紙などの媒体に出力
する要求が高まり、より高精細で、小型、低価格な出力
装置(以下、プリンターという)が求められてきた。
【0005】従来、このような目的を達成するために
は、発光ダイオード(以下、LEDという)やレーザー
ダイオード(以下、LDという)の光をレンズによって
集光する方法が知られている。ここでは、遮光板7に画
素寸法と略同等に開口したピンホール7aを形成し、こ
こを透過した光を感光体11に到達させる。
は、発光ダイオード(以下、LEDという)やレーザー
ダイオード(以下、LDという)の光をレンズによって
集光する方法が知られている。ここでは、遮光板7に画
素寸法と略同等に開口したピンホール7aを形成し、こ
こを透過した光を感光体11に到達させる。
【0006】しかし、例えば、図4に示すように、レン
ズ8による集光では、LEDチップ1の全発光量の内、
利用できない部分12aが生ずる。なお、遮光板7は、
この無駄となった光12aが感光体11に到達すること
を防止する。この無駄を避けるために、レンズの開口率
を大きくすると、装置の大型化を招くという欠点があっ
た。
ズ8による集光では、LEDチップ1の全発光量の内、
利用できない部分12aが生ずる。なお、遮光板7は、
この無駄となった光12aが感光体11に到達すること
を防止する。この無駄を避けるために、レンズの開口率
を大きくすると、装置の大型化を招くという欠点があっ
た。
【0007】また、図5に示すように、レンズを用い
ず、LEDチップ1を感光体11にきわめて近づける方
法もあるが、これでもLEDチップへの電気配線(ワイ
ヤ3)が必要なため、LEDチップ1と感光体11の距
離は、数百マイクロメートル程度に縮めるのが限界であ
った。そのため、ピンホール7aを通過して、画素寸法
の領域(例えば、数百マイクロメートル四方)を照射す
る光12には、無駄となる部分12aが発生していた。
ず、LEDチップ1を感光体11にきわめて近づける方
法もあるが、これでもLEDチップへの電気配線(ワイ
ヤ3)が必要なため、LEDチップ1と感光体11の距
離は、数百マイクロメートル程度に縮めるのが限界であ
った。そのため、ピンホール7aを通過して、画素寸法
の領域(例えば、数百マイクロメートル四方)を照射す
る光12には、無駄となる部分12aが発生していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで、既に実用化さ
れたLEDチップを採用して、光の無駄を省く工夫が成
されている。即ち、このLEDチップは、シリコン、ガ
リウム、ひ素などの可視光線に対して不透明な材質を基
板として用いる代わりに、サファイアなどの透明な基板
上にLEDを形成し、これを電子画像の画素寸法と略同
等寸法に分割したもので、これらLEDチップを、配線
基板上にフリップチップ実装することで、電子画像出力
用露光ヘッドを構成することができる。このようなLE
D基板は、厚さが100マイクロメートル程度、LED
チップも1辺が数百マイクロメートル程度と、電子画像
の画素寸法に匹敵する寸法に加工するのが一般的であ
る。
れたLEDチップを採用して、光の無駄を省く工夫が成
されている。即ち、このLEDチップは、シリコン、ガ
リウム、ひ素などの可視光線に対して不透明な材質を基
板として用いる代わりに、サファイアなどの透明な基板
上にLEDを形成し、これを電子画像の画素寸法と略同
等寸法に分割したもので、これらLEDチップを、配線
基板上にフリップチップ実装することで、電子画像出力
用露光ヘッドを構成することができる。このようなLE
D基板は、厚さが100マイクロメートル程度、LED
チップも1辺が数百マイクロメートル程度と、電子画像
の画素寸法に匹敵する寸法に加工するのが一般的であ
る。
【0009】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、このような透明基板を採用したLEDチップを用
い、数百マイクロメートル四方以下の微小な領域に、効
率よくLEDの光エネルギーを集中させ、より鮮明な画
像を安価で、小型の装置により出力するLED露光ヘッ
ドを提供することを目的としている。
ので、このような透明基板を採用したLEDチップを用
い、数百マイクロメートル四方以下の微小な領域に、効
率よくLEDの光エネルギーを集中させ、より鮮明な画
像を安価で、小型の装置により出力するLED露光ヘッ
ドを提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
基板上にLEDを形成し、該LEDを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するLEDチップに分割
し、これらLEDチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各LEDチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための1つの
側端面を残して被覆したことを特徴とする。
基板上にLEDを形成し、該LEDを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するLEDチップに分割
し、これらLEDチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各LEDチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための1つの
側端面を残して被覆したことを特徴とする。
【0011】この場合、本発明の好ましい実施の形態と
して、前記基板はサファイアなどの透明基板であり、前
記遮光部材が、高反射率のプラスチック、または、高反
射率の充填剤を分散したプラスチックからなり、更に
は、前記光導出面には、白色または銀色などの高反射率
のインクで印刷した光学絞りが設けられている。
して、前記基板はサファイアなどの透明基板であり、前
記遮光部材が、高反射率のプラスチック、または、高反
射率の充填剤を分散したプラスチックからなり、更に
は、前記光導出面には、白色または銀色などの高反射率
のインクで印刷した光学絞りが設けられている。
【0012】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明の実施の形態を図1の(a)、(b)を参照して具体
的に説明する。ここでは、LEDの透明基板の1辺(側
端面)は、電子画像の画素寸法とほぼ同等の数百マイク
ロメートルに切り出されており、そのLEDチップ1が
複数個、配線基板5の縁に、高反射率の接着剤9を介し
て固着された状態で、配列、実装されている。また、そ
のLEDチップ1の電極と、配線基板5に設けた配線4
との間は、ボンディングワイヤ3で接続されている。
明の実施の形態を図1の(a)、(b)を参照して具体
的に説明する。ここでは、LEDの透明基板の1辺(側
端面)は、電子画像の画素寸法とほぼ同等の数百マイク
ロメートルに切り出されており、そのLEDチップ1が
複数個、配線基板5の縁に、高反射率の接着剤9を介し
て固着された状態で、配列、実装されている。また、そ
のLEDチップ1の電極と、配線基板5に設けた配線4
との間は、ボンディングワイヤ3で接続されている。
【0013】なお、接着剤9は、LEDチップ1の発光
面1aと対向した面に塗布されており、銀粒子を混練し
たエポキシ接着剤(銀ペースト)などが用いられ、可視
光線を効率よく反射することができる。また、ここで、
配線基板5の縁に配列されるLEDチップ1の搭載のピ
ッチは、所望の画像の画素ピッチと同等かその整数倍が
望ましい。
面1aと対向した面に塗布されており、銀粒子を混練し
たエポキシ接着剤(銀ペースト)などが用いられ、可視
光線を効率よく反射することができる。また、ここで、
配線基板5の縁に配列されるLEDチップ1の搭載のピ
ッチは、所望の画像の画素ピッチと同等かその整数倍が
望ましい。
【0014】そして、LEDチップ1の周囲には、配線
基板5の縁側に面した光導出のための1つの側端面、即
ち、光導出面1bを残して、不透明な遮光部材2が充填
されており、LEDチップ1の発光を、この光導出面1
bだけから導出させると同時に、近接するLEDチップ
相互の光が混合することを防止している。
基板5の縁側に面した光導出のための1つの側端面、即
ち、光導出面1bを残して、不透明な遮光部材2が充填
されており、LEDチップ1の発光を、この光導出面1
bだけから導出させると同時に、近接するLEDチップ
相互の光が混合することを防止している。
【0015】この遮光部材2には、白色顔料、そして/
または高反射率のガラス粉などを分散したエポキシ樹脂
などの半導体封止用樹脂が用いられており、これによ
り、光12が遮光部材2に吸収されるという損失を防ぐ
と同時に、環境の湿度や外力からLEDチップ1を保護
することができ、効率と信頼性の高い露光ヘッドが得ら
れる。なお、この遮光部材2は、接着剤9とは異なり、
直接、ワイヤ3などに接するため、導電性の銀ペースト
などを利用できない。
または高反射率のガラス粉などを分散したエポキシ樹脂
などの半導体封止用樹脂が用いられており、これによ
り、光12が遮光部材2に吸収されるという損失を防ぐ
と同時に、環境の湿度や外力からLEDチップ1を保護
することができ、効率と信頼性の高い露光ヘッドが得ら
れる。なお、この遮光部材2は、接着剤9とは異なり、
直接、ワイヤ3などに接するため、導電性の銀ペースト
などを利用できない。
【0016】(第2の実施の形態)図2には、本発明の
第2の実施の形態が示されている。ここで、LEDの光
導出面1bには、白色、銀色などのインク6が、スクリ
ーン印刷などの手法で、印刷されており、これによっ
て、光導出の開口6aを、より小さい任意の形状にする
ことが可能であり、より微細な画素の高品質画像にも対
応できる。また、発生した光12の損失も最小限に留め
られる。
第2の実施の形態が示されている。ここで、LEDの光
導出面1bには、白色、銀色などのインク6が、スクリ
ーン印刷などの手法で、印刷されており、これによっ
て、光導出の開口6aを、より小さい任意の形状にする
ことが可能であり、より微細な画素の高品質画像にも対
応できる。また、発生した光12の損失も最小限に留め
られる。
【0017】(第3の実施の形態)図3には、本発明の
第3の実施の形態が示されている。ここでは、配線基板
5に、所謂、両面板が用いられており、LEDチップ1
は、配線基板5の両面に搭載されていて、実装密度を向
上できる。なお、配線基板5の表裏において、千鳥配列
とすることにより、さらに微細なピッチに対応すること
ができる。
第3の実施の形態が示されている。ここでは、配線基板
5に、所謂、両面板が用いられており、LEDチップ1
は、配線基板5の両面に搭載されていて、実装密度を向
上できる。なお、配線基板5の表裏において、千鳥配列
とすることにより、さらに微細なピッチに対応すること
ができる。
【0018】このようにして、得られた露光ヘッドを、
複数積み重ねることも可能である。
複数積み重ねることも可能である。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上にLEDを形成し、該LEDを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するLEDチップに分割
し、これらLEDチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各LEDチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための1つの
側端面を残して被覆したので、光の損失を減じ、また、
迷光を抑え、高効率で、小型の電子画像用出力ヘッドと
してのLED露光ヘッドを構成することができる。
基板上にLEDを形成し、該LEDを電子画像の画素寸
法と略同等寸法の側端面を有するLEDチップに分割
し、これらLEDチップを、配線基板の縁に配列、実装
すると共に、各LEDチップの周囲を、遮光部材によ
り、前記配線基板の縁側に面した光導出のための1つの
側端面を残して被覆したので、光の損失を減じ、また、
迷光を抑え、高効率で、小型の電子画像用出力ヘッドと
してのLED露光ヘッドを構成することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態を(a)、(b)で
示す模式的断面図および斜視図である。
示す模式的断面図および斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す模式的断面図
である。
である。
【図3】本発明の第3の実施の形態を(a)、(b)で
示す模式的断面図および斜視図である。
示す模式的断面図および斜視図である。
【図4】従来の露光ヘッドの構造を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図5】従来の別の露光ヘッドの構造を示す模式的断面
図である。
図である。
1 LEDチップ 1a 発光面 1b 光導出面 2 遮光部材 3 ワイヤ 4 配線 5 配線基板 6 遮光部材 6a 開口 9 接着剤
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上にLEDを形成し、該LEDを電
子画像の画素寸法と略同等寸法の側端面を有するLED
チップに分割し、これらLEDチップを、配線基板の縁
に配列、実装すると共に、各LEDチップの周囲を、遮
光部材により、前記配線基板の縁側に面した光導出のた
めの1つの側端面を残して被覆したことを特徴とするL
ED露光ヘッド。 - 【請求項2】 前記基板はサファイアなどの透明基板で
あることを特徴とする請求項1に記載のLED露光ヘッ
ド。 - 【請求項3】 前記遮光部材は、高反射率のプラスチッ
ク、または、高反射率の充填剤を分散したプラスチック
からなることを特徴とする請求項1または2に記載のL
ED露光ヘッド。 - 【請求項4】 前記光導出面には、白色または銀色など
の高反射率のインクで印刷した光学絞りが設けられてい
ることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のLE
D露光ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10149996A JPH11342648A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Led露光ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10149996A JPH11342648A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Led露光ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11342648A true JPH11342648A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15487197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10149996A Pending JPH11342648A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Led露光ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11342648A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007139937A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学部材およびそれを用いた光源装置 |
US9368707B2 (en) | 2012-11-27 | 2016-06-14 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate and light-emitting device using the same |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10149996A patent/JPH11342648A/ja active Pending
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