JPH11121805A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールInfo
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- JPH11121805A JPH11121805A JP29177697A JP29177697A JPH11121805A JP H11121805 A JPH11121805 A JP H11121805A JP 29177697 A JP29177697 A JP 29177697A JP 29177697 A JP29177697 A JP 29177697A JP H11121805 A JPH11121805 A JP H11121805A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性を高め、発光素子の輝度及び寿命の劣
化を防止する。 【解決手段】 回路基板２に発光素子３、受光素子、Ｉ
Ｃチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、発光素
子３及び受光素子の上面を半球型レンズ部６ａ、６ｂで
覆うように透光性の封止樹脂６で封止したモジュール本
体を、ステンレス、アルミ，銅、鉄等よりなるシールド
ケース７でシールドした赤外線データ通信モジュール１
２で、回路基板２に発光素子３の裏面に連通するスルー
ホール１３を形成し、発光素子３に直接つながりスルー
ホール１３を介して回路基板２の裏面まで配線した電極
パターン１４を形成する。発光素子３の発生する熱が、
空気層１０にこもることなく、スルーホール１３及び電
極ハターン１４から効率良く放熱させることにより、発
光素子３の輝度及び寿命の劣化を防止する。
化を防止する。 【解決手段】 回路基板２に発光素子３、受光素子、Ｉ
Ｃチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、発光素
子３及び受光素子の上面を半球型レンズ部６ａ、６ｂで
覆うように透光性の封止樹脂６で封止したモジュール本
体を、ステンレス、アルミ，銅、鉄等よりなるシールド
ケース７でシールドした赤外線データ通信モジュール１
２で、回路基板２に発光素子３の裏面に連通するスルー
ホール１３を形成し、発光素子３に直接つながりスルー
ホール１３を介して回路基板２の裏面まで配線した電極
パターン１４を形成する。発光素子３の発生する熱が、
空気層１０にこもることなく、スルーホール１３及び電
極ハターン１４から効率良く放熱させることにより、発
光素子３の輝度及び寿命の劣化を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の民生機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の民生機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる赤外線発光素子、フォトダイオードからな
る受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩ
Ｃからなる回路部を回路基板に直接ダイボンド及びワイ
ヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂によるレンズ
一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッケージ
化した赤外線データ通信モジュールが開発されている。
従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構造につ
いて、図４及び図５でその概要を説明する。図５は、赤
外線データ通信モジュールの外観を示す斜視図、図６
は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる赤外線発光素子、フォトダイオードからな
る受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩ
Ｃからなる回路部を回路基板に直接ダイボンド及びワイ
ヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂によるレンズ
一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッケージ
化した赤外線データ通信モジュールが開発されている。
従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構造につ
いて、図４及び図５でその概要を説明する。図５は、赤
外線データ通信モジュールの外観を示す斜視図、図６
は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
【０００３】図５及び図６において、１は、赤外線デー
タ通信モジュールである。２はガラスエボキシ、ＢＴレ
ジン等の耐熱性及び絶縁性を有する回路基板であり、表
面には電極パターンが印刷、蒸着等で形成さている。
タ通信モジュールである。２はガラスエボキシ、ＢＴレ
ジン等の耐熱性及び絶縁性を有する回路基板であり、表
面には電極パターンが印刷、蒸着等で形成さている。
【０００４】３は、赤外ＬＥＤ素子からなる発光素子で
あり、受光素子はフォトダイオードである。赤外ＬＥＤ
素子３及び図示しないフォトダイオードは、回路基板２
上面側に形成さた電極パターンにダイボンド及びワイヤ
ーボンドされて実装されている。赤外ＬＥＤ素子３は電
極パターン４上に銀ペースト等のダイボンドペースト５
で電気的に接続されている。前記回路基板２上には、図
示しないＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品が搭載さ
れている。
あり、受光素子はフォトダイオードである。赤外ＬＥＤ
素子３及び図示しないフォトダイオードは、回路基板２
上面側に形成さた電極パターンにダイボンド及びワイヤ
ーボンドされて実装されている。赤外ＬＥＤ素子３は電
極パターン４上に銀ペースト等のダイボンドペースト５
で電気的に接続されている。前記回路基板２上には、図
示しないＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品が搭載さ
れている。
【０００５】６は、赤外ＬＥＤ素子３及びフォトダイオ
ード等を樹脂封止する可視光線カット剤入りエポキシ系
樹脂等の透光性の封止樹脂で、赤外ＬＥＤ素子３及びフ
ォトトダイオードの上面に半球型レンズ部６ａ及び６ｂ
を形成し、赤外線光を照射及び集光する機能を持たせる
と同時に両素子の保護を行う。
ード等を樹脂封止する可視光線カット剤入りエポキシ系
樹脂等の透光性の封止樹脂で、赤外ＬＥＤ素子３及びフ
ォトトダイオードの上面に半球型レンズ部６ａ及び６ｂ
を形成し、赤外線光を照射及び集光する機能を持たせる
と同時に両素子の保護を行う。
【０００６】７は、略箱型形状をしたステンレス、アル
ミ、銅、鉄等の金属製のシールドケースである。シール
ドケース７は、前記赤外ＬＥＤ素子３及びフォトダイオ
ードの上面に形成した半球型レンズ部６ａ、６ｂに対応
する位置にそれぞれ透孔窓７ａを有し、モジュール本体
を覆っている。前記シールドケース７は、回路部を囲っ
ているので、電磁シールド対策を採ることができ、外部
からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効
である。従って、半球型レンズ部６ａ、６ｂの透孔窓７
ａの他、プリント配線基板等のマザーボード８に実装さ
れる以外の面は、前記シールドケース７でカバーされて
いる。
ミ、銅、鉄等の金属製のシールドケースである。シール
ドケース７は、前記赤外ＬＥＤ素子３及びフォトダイオ
ードの上面に形成した半球型レンズ部６ａ、６ｂに対応
する位置にそれぞれ透孔窓７ａを有し、モジュール本体
を覆っている。前記シールドケース７は、回路部を囲っ
ているので、電磁シールド対策を採ることができ、外部
からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効
である。従って、半球型レンズ部６ａ、６ｂの透孔窓７
ａの他、プリント配線基板等のマザーボード８に実装さ
れる以外の面は、前記シールドケース７でカバーされて
いる。
【０００７】図６に示す９は、回路基板２の一方の側面
側に形成されたマザーボードとの実装用スルーホール電
極である。
側に形成されたマザーボードとの実装用スルーホール電
極である。
【０００８】図６に示すように、回路基板２に形成され
たマザーボード実装用電極であるスルーホール電極９
を、実装基板であるマザーボード８の図示しない配線パ
ターン上に半田１１で半田付けされる。
たマザーボード実装用電極であるスルーホール電極９
を、実装基板であるマザーボード８の図示しない配線パ
ターン上に半田１１で半田付けされる。
【０００９】前記赤外線データ通信モジュール１は、回
路基板２の裏面とシールドケース７との間には、シール
ドケース７の内壁に凸形状の出っ張りを設けて回路基板
２の保持をしているので、この凸形状の分の隙間があ
り、この隙間が空気層１０を作っている。回路基板２の
裏面パターンとシールドケース７のショート防止のため
に、前記隙間をなくすことはできない。ショート防止の
ために回路基板２の裏面パターンにレジストを全面にコ
ーティングしても、レジストが剥がれる事故等の危険性
もあり、危険回避のためにも前記隙間を設けてショート
防止を図っている。
路基板２の裏面とシールドケース７との間には、シール
ドケース７の内壁に凸形状の出っ張りを設けて回路基板
２の保持をしているので、この凸形状の分の隙間があ
り、この隙間が空気層１０を作っている。回路基板２の
裏面パターンとシールドケース７のショート防止のため
に、前記隙間をなくすことはできない。ショート防止の
ために回路基板２の裏面パターンにレジストを全面にコ
ーティングしても、レジストが剥がれる事故等の危険性
もあり、危険回避のためにも前記隙間を設けてショート
防止を図っている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た赤外線データ通信モジュールには次のような問題点が
ある。即ち、赤外線データ通信モジュールにおいて、使
用中に赤外ＬＥＤ素子から発生する熱は、図６の矢印Ａ
１〜Ａ５に示すように、Ａ１は、半球型レンズ部６ａか
ら空気中へ、Ａ２は、封止樹脂６から実装基板８へ、Ａ
３は、赤外ＬＥＤ素子３から回路基板２へ半田１１を介
して実装基板８へ、Ａ４は、赤外ＬＥＤ素子３から回路
基板２を通して空気中へ、Ａ５は、赤外ＬＥＤ素子３か
ら回路基板２へ空気層１０を通ってシールドケース７か
ら空気中へそれぞれ放熱される。この中で、特に、Ａ５
の放熱効率は赤外ＬＥＤ素子３が実装された回路基板２
とシールドケース７との隙間に、空気層１０が介在して
いるため、この空気層１０に熱がこもってしまい放熱が
悪く、そのため赤外ＬＥＤ素子３の輝度及び寿命の劣化
等を促進させる致命的な問題があった。
た赤外線データ通信モジュールには次のような問題点が
ある。即ち、赤外線データ通信モジュールにおいて、使
用中に赤外ＬＥＤ素子から発生する熱は、図６の矢印Ａ
１〜Ａ５に示すように、Ａ１は、半球型レンズ部６ａか
ら空気中へ、Ａ２は、封止樹脂６から実装基板８へ、Ａ
３は、赤外ＬＥＤ素子３から回路基板２へ半田１１を介
して実装基板８へ、Ａ４は、赤外ＬＥＤ素子３から回路
基板２を通して空気中へ、Ａ５は、赤外ＬＥＤ素子３か
ら回路基板２へ空気層１０を通ってシールドケース７か
ら空気中へそれぞれ放熱される。この中で、特に、Ａ５
の放熱効率は赤外ＬＥＤ素子３が実装された回路基板２
とシールドケース７との隙間に、空気層１０が介在して
いるため、この空気層１０に熱がこもってしまい放熱が
悪く、そのため赤外ＬＥＤ素子３の輝度及び寿命の劣化
等を促進させる致命的な問題があった。
【００１１】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、回路基板に発光素子の裏面に連
通するスルーホールを形成し、発光素子に直接つながる
電極パターンをスルーホールを介して回路基板の裏面ま
で配線する簡単な構造で、発光素子の発生する熱を、ス
ルーホール及び電極パターンから放熱させることによ
り、超小型、薄型で信頼性に優れた赤外線データ通信モ
ジュールを提供するものである。
のであり、その目的は、回路基板に発光素子の裏面に連
通するスルーホールを形成し、発光素子に直接つながる
電極パターンをスルーホールを介して回路基板の裏面ま
で配線する簡単な構造で、発光素子の発生する熱を、ス
ルーホール及び電極パターンから放熱させることによ
り、超小型、薄型で信頼性に優れた赤外線データ通信モ
ジュールを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、
ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記
発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うよ
うに透光性樹脂で樹脂封止したモジュール本体を、ステ
ンレス、アルミ，銅、鉄等よりなる金属製のシールドケ
ースでシールドした赤外線データ通信モジュールにおい
て、前記回路基板に発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、スルー
ホールを介して回路基板に設けた電極パターンに配線
し、発光素子の発生する熱を、前記スルーホール及び電
極パターンから放熱させることを特徴とするものであ
る。
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、
ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記
発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うよ
うに透光性樹脂で樹脂封止したモジュール本体を、ステ
ンレス、アルミ，銅、鉄等よりなる金属製のシールドケ
ースでシールドした赤外線データ通信モジュールにおい
て、前記回路基板に発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、スルー
ホールを介して回路基板に設けた電極パターンに配線
し、発光素子の発生する熱を、前記スルーホール及び電
極パターンから放熱させることを特徴とするものであ
る。
【００１３】また、前記発光素子の裏面に連通する前記
スルーホール内に、高熱伝導性部材を充填したことを特
徴とするものである。
スルーホール内に、高熱伝導性部材を充填したことを特
徴とするものである。
【００１４】また、前記発光素子の裏面に連通するスル
ーホール内に充填した高熱伝導性部材は、シリコンであ
ることを特徴とするものである。
ーホール内に充填した高熱伝導性部材は、シリコンであ
ることを特徴とするものである。
【００１５】また、前記発光素子の裏面に連通するスル
ーホールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、ス
ルーホールを介して回路基板の裏面まで配線した電極パ
ターンの表面積を大きくして、放熱面積を拡張したこと
を特徴とするものである。
ーホールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、ス
ルーホールを介して回路基板の裏面まで配線した電極パ
ターンの表面積を大きくして、放熱面積を拡張したこと
を特徴とするものである。
【００１６】また、前記発光素子の裏面に連通するスル
ーホールの形状は、前記回路基板の裏面に向かって拡が
る円錐形であることを特徴とするものである。
ーホールの形状は、前記回路基板の裏面に向かって拡が
る円錐形であることを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１は、本発明の第１の実施の形態に係わる赤外線データ
通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外Ｌ
ＥＤ素子部の断面図である。図において、従来技術と同
一部材は同一符号で示す。
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１は、本発明の第１の実施の形態に係わる赤外線データ
通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外Ｌ
ＥＤ素子部の断面図である。図において、従来技術と同
一部材は同一符号で示す。
【００１８】図１において、平面が略長方形形状の回路
基板２に発光素子である赤外ＬＥＤ素子３、受光素子で
あるフォトダイオード、ＩＣチップ及びコンデンサ等の
電子部品を実装し、前記赤外ＬＥＤ素子３及び図示しな
い受光素子の上面を半球型レンズ部６ａ、６ｂで覆うよ
うに透光性の封止樹脂６で樹脂封止し、シールドケース
７でシールドして、赤外線データ通信モジュール１２を
構成することは、前述の従来技術と同様であるので説明
は省略する。
基板２に発光素子である赤外ＬＥＤ素子３、受光素子で
あるフォトダイオード、ＩＣチップ及びコンデンサ等の
電子部品を実装し、前記赤外ＬＥＤ素子３及び図示しな
い受光素子の上面を半球型レンズ部６ａ、６ｂで覆うよ
うに透光性の封止樹脂６で樹脂封止し、シールドケース
７でシールドして、赤外線データ通信モジュール１２を
構成することは、前述の従来技術と同様であるので説明
は省略する。
【００１９】図に示すように、前記回路基板２におい
て、赤外ＬＥＤ素子３をダイボンドした位置の回路基板
２にスルーホール１３を形成し、赤外ＬＥＤ素子３に直
接つながる電極パターンをスルーホール１３を介して回
路基板２の裏面まで配線した電極パターン１４を形成す
る。従って、赤外ＬＥＤ素子３の発生する熱は、空気層
１０内にこもることなく、スルーホール１３からシール
ドケース７に伝わり外部に放熱する。一方、スルーホー
ル１３とつながる電極パターン１４へも直接的に熱が伝
わり、効率良く外部へと放熱させることができる。
て、赤外ＬＥＤ素子３をダイボンドした位置の回路基板
２にスルーホール１３を形成し、赤外ＬＥＤ素子３に直
接つながる電極パターンをスルーホール１３を介して回
路基板２の裏面まで配線した電極パターン１４を形成す
る。従って、赤外ＬＥＤ素子３の発生する熱は、空気層
１０内にこもることなく、スルーホール１３からシール
ドケース７に伝わり外部に放熱する。一方、スルーホー
ル１３とつながる電極パターン１４へも直接的に熱が伝
わり、効率良く外部へと放熱させることができる。
【００２０】図２は、図１の空気層右にある裏面側のシ
ールドケースを取った回路基板を裏面側から見た状態の
裏面図である。前記スルーホール１３は回路基板２の表
面側から裏面側に連通して開口し、表側のダイボンドパ
ターンに電極からスルーホール電極を介して表側の電極
パターン１４へとつながり、更に、マザーボード８と接
続するための表面実装用スルーホール９へと配線されて
いる。
ールドケースを取った回路基板を裏面側から見た状態の
裏面図である。前記スルーホール１３は回路基板２の表
面側から裏面側に連通して開口し、表側のダイボンドパ
ターンに電極からスルーホール電極を介して表側の電極
パターン１４へとつながり、更に、マザーボード８と接
続するための表面実装用スルーホール９へと配線されて
いる。
【００２１】図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態
に係わる赤外線データ通信モジュールをマザーボードに
実装した状態の赤外ＬＥＤ素子部の部分断面図である。
図において、前記回路基板２に赤外ＬＥＤ素子３の裏面
が連通するスルーホール１３内に、高熱伝導性部材であ
る、例えば、シリコン１５を充填する。従って、赤外Ｌ
ＥＤ素子３の発生する熱は、空気層１０内にこもること
なく、スルーホール１３に充填されたシリコン１５から
放熱したり、シールドケース７に伝わり外部へと放熱す
る。一方、スルーホール１３とつながる電極パターン１
４へも直接的に熱が伝わり、効率良く外部へと放熱させ
ることができる。
に係わる赤外線データ通信モジュールをマザーボードに
実装した状態の赤外ＬＥＤ素子部の部分断面図である。
図において、前記回路基板２に赤外ＬＥＤ素子３の裏面
が連通するスルーホール１３内に、高熱伝導性部材であ
る、例えば、シリコン１５を充填する。従って、赤外Ｌ
ＥＤ素子３の発生する熱は、空気層１０内にこもること
なく、スルーホール１３に充填されたシリコン１５から
放熱したり、シールドケース７に伝わり外部へと放熱す
る。一方、スルーホール１３とつながる電極パターン１
４へも直接的に熱が伝わり、効率良く外部へと放熱させ
ることができる。
【００２２】図３（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態
に係わる、図２の部分裏面図である。図において、回路
基板２の裏面側に露出した電極パターン１４の表面積を
大きく形成して、放熱面積を拡張することにより、電極
パターン１４からの放熱効率を高めることができる。
に係わる、図２の部分裏面図である。図において、回路
基板２の裏面側に露出した電極パターン１４の表面積を
大きく形成して、放熱面積を拡張することにより、電極
パターン１４からの放熱効率を高めることができる。
【００２３】図４は、本発明の第４の実施の形態に係わ
る赤外線データ通信モジュールをマザーボードに実装し
た状態の赤外ＬＥＤ素子部の断面図である。図におい
て、前記赤外ＬＥＤ素子３の裏面に連通するスルーホー
ルは、前記回路基板２の裏面に向かって拡がる円錐形ス
ルーホール１３ａであり、放熱面積を拡大することによ
り、更に一層放熱効率を高めることができる。
る赤外線データ通信モジュールをマザーボードに実装し
た状態の赤外ＬＥＤ素子部の断面図である。図におい
て、前記赤外ＬＥＤ素子３の裏面に連通するスルーホー
ルは、前記回路基板２の裏面に向かって拡がる円錐形ス
ルーホール１３ａであり、放熱面積を拡大することによ
り、更に一層放熱効率を高めることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、発光素子に直接つ
なり、スルーホールを介して回路基板の裏面まで配線し
た電極パターンにより、発光素子の発生する熱を、前記
スルーホール及び電極パターンから効率良く放熱させる
ことができる。
なり、スルーホールを介して回路基板の裏面まで配線し
た電極パターンにより、発光素子の発生する熱を、前記
スルーホール及び電極パターンから効率良く放熱させる
ことができる。
【００２５】また、前記スルーホール内に、シリコン等
の高熱伝導性部材を充填することにより、更に効率良い
放熱効果を得ることができる。
の高熱伝導性部材を充填することにより、更に効率良い
放熱効果を得ることができる。
【００２６】また、電極パターンの表面積を大きくし
て、放熱面積を拡張し、放熱効率をアップすることがで
きる。
て、放熱面積を拡張し、放熱効率をアップすることがで
きる。
【００２７】また、スルーホールの形状を円錐形にし
て、放熱面積を拡大し、更に放熱効率をアップすること
ができる。
て、放熱面積を拡大し、更に放熱効率をアップすること
ができる。
【００２８】また、従来の工程に若干の工程を追加する
ことで放熱効果を高めることができ、低コストで赤外線
データ通信モジュールを提供することができる。
ことで放熱効果を高めることができ、低コストで赤外線
データ通信モジュールを提供することができる。
【００２９】以上より、回路基板の裏面とシールドケー
スとの隙間の空気層内にこもってしまう熱を、スルーホ
ール及び電極パターンより効率良く放熱して、発光素子
の輝度及び寿命の劣化を防止する赤外線データ通信モジ
ュールを提供することができる。
スとの隙間の空気層内にこもってしまう熱を、スルーホ
ール及び電極パターンより効率良く放熱して、発光素子
の輝度及び寿命の劣化を防止する赤外線データ通信モジ
ュールを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる赤外線デー
タ通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外
ＬＥＤ素子部の断面図である。
タ通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外
ＬＥＤ素子部の断面図である。
【図２】図１の空気層右に位置する裏面側のシールドケ
ースを取った、回路基板を裏面側から見た状態の裏面図
である。
ースを取った、回路基板を裏面側から見た状態の裏面図
である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係
わる赤外線データ通信モジュールをマザーボードに実装
した状態の赤外ＬＥＤ素子部の部分断面図、図３（ｂ）
は、本発明の第３の実施の形態に係わる図２の部分裏面
図である。
わる赤外線データ通信モジュールをマザーボードに実装
した状態の赤外ＬＥＤ素子部の部分断面図、図３（ｂ）
は、本発明の第３の実施の形態に係わる図２の部分裏面
図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係わる赤外線デー
タ通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外
ＬＥＤ素子部の断面図である。
タ通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外
ＬＥＤ素子部の断面図である。
【図５】従来の赤外線データ通信モジュールの外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
２ 回路基板 ３ 発光素子（赤外ＬＥＤ素子） ６ 封止樹脂 ６ａ、６ｂ 半球型レンズ部 ７ シールドケース ８ マザーボード ９ スルーホール電極 １０ 空気層 １２ 赤外線データ通信モジュール １３ スルーホール １３ａ 円錐形スルーホール １４ 電極パターン １５ シリコン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/22
Claims (5)
- 【請求項１】 平面が略長方形形状の回路基板面に発光
素子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部
品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型
レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止したモジュ
ール本体を、ステンレス、アルミ，銅、鉄等よりなる金
属製のシールドケースでシールドした赤外線データ通信
モジュールにおいて、前記回路基板に発光素子の裏面に
連通するスルーホールを形成し、且つ、発光素子に直接
つながり、スルーホールを介して回路基板に設けた電極
パターンに配線し、発光素子の発生する熱を、前記スル
ーホール及び電極パターンから放熱させることを特徴と
する赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項２】 前記発光素子の裏面に連通する前記スル
ーホール内に、高熱伝導性部材を充填したことを特徴と
する請求項１記載の赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項３】 前記発光素子の裏面に連通するスルーホ
ール内に充填した高熱伝導性部材は、シリコンであるこ
とを特徴とする請求項２記載の赤外線データ通信モジュ
ール。 - 【請求項４】 前記発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、スルー
ホールを介して回路基板の裏面まで配線した電極パター
ンの表面積を大きくして、放熱面積を拡張したことを特
徴とする請求項１記載の赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項５】 前記発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールの形状は、前記回路基板の裏面に向かって拡がる円
錐形であることを特徴とする請求項１記載の赤外線デー
タ通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29177697A JP4056598B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 赤外線データ通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29177697A JP4056598B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 赤外線データ通信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121805A true JPH11121805A (ja) | 1999-04-30 |
| JP4056598B2 JP4056598B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=17773282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29177697A Expired - Lifetime JP4056598B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 赤外線データ通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4056598B2 (ja) |
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| JP4056598B2 (ja) | 2008-03-05 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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