JPH11121805A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールInfo
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- JPH11121805A JPH11121805A JP29177697A JP29177697A JPH11121805A JP H11121805 A JPH11121805 A JP H11121805A JP 29177697 A JP29177697 A JP 29177697A JP 29177697 A JP29177697 A JP 29177697A JP H11121805 A JPH11121805 A JP H11121805A
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Abstract
化を防止する。 【解決手段】 回路基板2に発光素子3、受光素子、I
Cチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、発光素
子3及び受光素子の上面を半球型レンズ部6a、6bで
覆うように透光性の封止樹脂6で封止したモジュール本
体を、ステンレス、アルミ,銅、鉄等よりなるシールド
ケース7でシールドした赤外線データ通信モジュール1
2で、回路基板2に発光素子3の裏面に連通するスルー
ホール13を形成し、発光素子3に直接つながりスルー
ホール13を介して回路基板2の裏面まで配線した電極
パターン14を形成する。発光素子3の発生する熱が、
空気層10にこもることなく、スルーホール13及び電
極ハターン14から効率良く放熱させることにより、発
光素子3の輝度及び寿命の劣化を防止する。
Description
ューター、プリンター、PDA、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の民生機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
ソコン、PDA、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。L
EDからなる赤外線発光素子、フォトダイオードからな
る受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたI
Cからなる回路部を回路基板に直接ダイボンド及びワイ
ヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂によるレンズ
一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッケージ
化した赤外線データ通信モジュールが開発されている。
従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構造につ
いて、図4及び図5でその概要を説明する。図5は、赤
外線データ通信モジュールの外観を示す斜視図、図6
は、図5のA−A線断面図である。
タ通信モジュールである。2はガラスエボキシ、BTレ
ジン等の耐熱性及び絶縁性を有する回路基板であり、表
面には電極パターンが印刷、蒸着等で形成さている。
あり、受光素子はフォトダイオードである。赤外LED
素子3及び図示しないフォトダイオードは、回路基板2
上面側に形成さた電極パターンにダイボンド及びワイヤ
ーボンドされて実装されている。赤外LED素子3は電
極パターン4上に銀ペースト等のダイボンドペースト5
で電気的に接続されている。前記回路基板2上には、図
示しないICチップ、コンデンサ等の電子部品が搭載さ
れている。
ード等を樹脂封止する可視光線カット剤入りエポキシ系
樹脂等の透光性の封止樹脂で、赤外LED素子3及びフ
ォトトダイオードの上面に半球型レンズ部6a及び6b
を形成し、赤外線光を照射及び集光する機能を持たせる
と同時に両素子の保護を行う。
ミ、銅、鉄等の金属製のシールドケースである。シール
ドケース7は、前記赤外LED素子3及びフォトダイオ
ードの上面に形成した半球型レンズ部6a、6bに対応
する位置にそれぞれ透孔窓7aを有し、モジュール本体
を覆っている。前記シールドケース7は、回路部を囲っ
ているので、電磁シールド対策を採ることができ、外部
からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効
である。従って、半球型レンズ部6a、6bの透孔窓7
aの他、プリント配線基板等のマザーボード8に実装さ
れる以外の面は、前記シールドケース7でカバーされて
いる。
側に形成されたマザーボードとの実装用スルーホール電
極である。
たマザーボード実装用電極であるスルーホール電極9
を、実装基板であるマザーボード8の図示しない配線パ
ターン上に半田11で半田付けされる。
路基板2の裏面とシールドケース7との間には、シール
ドケース7の内壁に凸形状の出っ張りを設けて回路基板
2の保持をしているので、この凸形状の分の隙間があ
り、この隙間が空気層10を作っている。回路基板2の
裏面パターンとシールドケース7のショート防止のため
に、前記隙間をなくすことはできない。ショート防止の
ために回路基板2の裏面パターンにレジストを全面にコ
ーティングしても、レジストが剥がれる事故等の危険性
もあり、危険回避のためにも前記隙間を設けてショート
防止を図っている。
た赤外線データ通信モジュールには次のような問題点が
ある。即ち、赤外線データ通信モジュールにおいて、使
用中に赤外LED素子から発生する熱は、図6の矢印A
1〜A5に示すように、A1は、半球型レンズ部6aか
ら空気中へ、A2は、封止樹脂6から実装基板8へ、A
3は、赤外LED素子3から回路基板2へ半田11を介
して実装基板8へ、A4は、赤外LED素子3から回路
基板2を通して空気中へ、A5は、赤外LED素子3か
ら回路基板2へ空気層10を通ってシールドケース7か
ら空気中へそれぞれ放熱される。この中で、特に、A5
の放熱効率は赤外LED素子3が実装された回路基板2
とシールドケース7との隙間に、空気層10が介在して
いるため、この空気層10に熱がこもってしまい放熱が
悪く、そのため赤外LED素子3の輝度及び寿命の劣化
等を促進させる致命的な問題があった。
のであり、その目的は、回路基板に発光素子の裏面に連
通するスルーホールを形成し、発光素子に直接つながる
電極パターンをスルーホールを介して回路基板の裏面ま
で配線する簡単な構造で、発光素子の発生する熱を、ス
ルーホール及び電極パターンから放熱させることによ
り、超小型、薄型で信頼性に優れた赤外線データ通信モ
ジュールを提供するものである。
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、
ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記
発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うよ
うに透光性樹脂で樹脂封止したモジュール本体を、ステ
ンレス、アルミ,銅、鉄等よりなる金属製のシールドケ
ースでシールドした赤外線データ通信モジュールにおい
て、前記回路基板に発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、スルー
ホールを介して回路基板に設けた電極パターンに配線
し、発光素子の発生する熱を、前記スルーホール及び電
極パターンから放熱させることを特徴とするものであ
る。
スルーホール内に、高熱伝導性部材を充填したことを特
徴とするものである。
ーホール内に充填した高熱伝導性部材は、シリコンであ
ることを特徴とするものである。
ーホールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、ス
ルーホールを介して回路基板の裏面まで配線した電極パ
ターンの表面積を大きくして、放熱面積を拡張したこと
を特徴とするものである。
ーホールの形状は、前記回路基板の裏面に向かって拡が
る円錐形であることを特徴とするものである。
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
1は、本発明の第1の実施の形態に係わる赤外線データ
通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外L
ED素子部の断面図である。図において、従来技術と同
一部材は同一符号で示す。
基板2に発光素子である赤外LED素子3、受光素子で
あるフォトダイオード、ICチップ及びコンデンサ等の
電子部品を実装し、前記赤外LED素子3及び図示しな
い受光素子の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うよ
うに透光性の封止樹脂6で樹脂封止し、シールドケース
7でシールドして、赤外線データ通信モジュール12を
構成することは、前述の従来技術と同様であるので説明
は省略する。
て、赤外LED素子3をダイボンドした位置の回路基板
2にスルーホール13を形成し、赤外LED素子3に直
接つながる電極パターンをスルーホール13を介して回
路基板2の裏面まで配線した電極パターン14を形成す
る。従って、赤外LED素子3の発生する熱は、空気層
10内にこもることなく、スルーホール13からシール
ドケース7に伝わり外部に放熱する。一方、スルーホー
ル13とつながる電極パターン14へも直接的に熱が伝
わり、効率良く外部へと放熱させることができる。
ールドケースを取った回路基板を裏面側から見た状態の
裏面図である。前記スルーホール13は回路基板2の表
面側から裏面側に連通して開口し、表側のダイボンドパ
ターンに電極からスルーホール電極を介して表側の電極
パターン14へとつながり、更に、マザーボード8と接
続するための表面実装用スルーホール9へと配線されて
いる。
に係わる赤外線データ通信モジュールをマザーボードに
実装した状態の赤外LED素子部の部分断面図である。
図において、前記回路基板2に赤外LED素子3の裏面
が連通するスルーホール13内に、高熱伝導性部材であ
る、例えば、シリコン15を充填する。従って、赤外L
ED素子3の発生する熱は、空気層10内にこもること
なく、スルーホール13に充填されたシリコン15から
放熱したり、シールドケース7に伝わり外部へと放熱す
る。一方、スルーホール13とつながる電極パターン1
4へも直接的に熱が伝わり、効率良く外部へと放熱させ
ることができる。
に係わる、図2の部分裏面図である。図において、回路
基板2の裏面側に露出した電極パターン14の表面積を
大きく形成して、放熱面積を拡張することにより、電極
パターン14からの放熱効率を高めることができる。
る赤外線データ通信モジュールをマザーボードに実装し
た状態の赤外LED素子部の断面図である。図におい
て、前記赤外LED素子3の裏面に連通するスルーホー
ルは、前記回路基板2の裏面に向かって拡がる円錐形ス
ルーホール13aであり、放熱面積を拡大することによ
り、更に一層放熱効率を高めることができる。
なり、スルーホールを介して回路基板の裏面まで配線し
た電極パターンにより、発光素子の発生する熱を、前記
スルーホール及び電極パターンから効率良く放熱させる
ことができる。
の高熱伝導性部材を充填することにより、更に効率良い
放熱効果を得ることができる。
て、放熱面積を拡張し、放熱効率をアップすることがで
きる。
て、放熱面積を拡大し、更に放熱効率をアップすること
ができる。
ことで放熱効果を高めることができ、低コストで赤外線
データ通信モジュールを提供することができる。
スとの隙間の空気層内にこもってしまう熱を、スルーホ
ール及び電極パターンより効率良く放熱して、発光素子
の輝度及び寿命の劣化を防止する赤外線データ通信モジ
ュールを提供することができる。
タ通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外
LED素子部の断面図である。
ースを取った、回路基板を裏面側から見た状態の裏面図
である。
わる赤外線データ通信モジュールをマザーボードに実装
した状態の赤外LED素子部の部分断面図、図3(b)
は、本発明の第3の実施の形態に係わる図2の部分裏面
図である。
タ通信モジュールをマザーボードに実装した状態の赤外
LED素子部の断面図である。
す斜視図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 平面が略長方形形状の回路基板面に発光
素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部
品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型
レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止したモジュ
ール本体を、ステンレス、アルミ,銅、鉄等よりなる金
属製のシールドケースでシールドした赤外線データ通信
モジュールにおいて、前記回路基板に発光素子の裏面に
連通するスルーホールを形成し、且つ、発光素子に直接
つながり、スルーホールを介して回路基板に設けた電極
パターンに配線し、発光素子の発生する熱を、前記スル
ーホール及び電極パターンから放熱させることを特徴と
する赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項2】 前記発光素子の裏面に連通する前記スル
ーホール内に、高熱伝導性部材を充填したことを特徴と
する請求項1記載の赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項3】 前記発光素子の裏面に連通するスルーホ
ール内に充填した高熱伝導性部材は、シリコンであるこ
とを特徴とする請求項2記載の赤外線データ通信モジュ
ール。 - 【請求項4】 前記発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、スルー
ホールを介して回路基板の裏面まで配線した電極パター
ンの表面積を大きくして、放熱面積を拡張したことを特
徴とする請求項1記載の赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項5】 前記発光素子の裏面に連通するスルーホ
ールの形状は、前記回路基板の裏面に向かって拡がる円
錐形であることを特徴とする請求項1記載の赤外線デー
タ通信モジュール。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP29177697A JP4056598B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 赤外線データ通信モジュール |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPH11121805A true JPH11121805A (ja) | 1999-04-30 |
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ID=17773282
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29177697A Expired - Lifetime JP4056598B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 赤外線データ通信モジュール |
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