JP2003008066A - 赤外線データ通信モジュールおよびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法 - Google Patents

赤外線データ通信モジュールおよびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 他の部材を取り付ける必要なく、受光素子お
よび発光素子の光軸が所望の方向からずれるのを防止す
ることができる赤外線データ通信モジュールを提供す
る。 【解決手段】 発光素子および受光素子を含む部品群が
上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成され
た基板と、この基板上に、上記部品群を封止するととも
に上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケー
ジとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板
の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複
数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジ
ュールであって、上記基板には、一側端面と長手方向端
面との間のコーナ部分に形成した切欠きの内面に導体層
を形成してなる実装用端子部が設けられていることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるIrD
A(Infrared Data Association)規格に準じた赤外線
データ通信を行うために用いられる赤外線データ通信モ
ジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】IrDA準拠の赤外線データ通信モジュ
ール(以下、単に「モジュール」という)は、ノートパ
ソコンの分野においてその普及が著しく、最近において
は、携帯電話や電子手帳などにも普及しつつある。この
種のモジュールは、赤外線用の発光素子および受光素子
や、これらの素子を制御するための制御回路素子などを
ワンパッケージ化して双方向にワイヤレス通信を可能と
したものであり、通信速度や通信距離などがバージョン
により統一規格として定められている。このような赤外
線データ通信機能の高性能化が推進されるなか、モジュ
ール全体の形態は、ダウンサイジングによりますます小
型化され、製造プロセスにおいては、厳しい寸法精度が
要求されるとともにコスト低減が叫ばれている。
【0003】この種の従来の赤外線データ通信モジュー
ルの一例を図7に示す。同図に示すように、この赤外線
データ通信モジュール(以下、単に「モジュール」とい
う)100は、基板101と、基板101の上面101
aを全体的に覆うように形成された樹脂パッケージ10
5とによって外観が形成されている。基板101には、
発光素子2、受光素子3、および制御回路素子104を
含む部品群Eが上面101aに搭載され、樹脂パッケー
ジ105は、これらの部品群Eを封止するように形成さ
れている。このモジュール100には、発光素子2に対
向する面に発光用レンズ部51が形成され、また、受光
素子3に対向する面に受光用レンズ部52が形成されて
いる。
【0004】基板101の一側端面101cには、この
基板101の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層61
が形成された複数の接続端子部6が設けられている。各
接続端子部6は、略半円筒内面状に形成されている。ま
た、基板101の裏面101bには、接続端子部6の開
口部分を囲むように形成された端子パッド7が設けられ
ている。端子パッド7は、接続端子部6の内面の導体層
61を介して、基板101の上面101aに形成された
図示しない配線パターンと接続されている。
【0005】このようなモジュール100は、外来の電
磁ノイズや可視光が上記制御回路素子104に対して悪
影響を及ぼすのを防止するために、図8に示すように、
金属製のシールドケース9によって周面の一部がカバー
される。このシールドケース9は、モジュール100の
上面における発光用レンズ部51と受光用レンズ部52
との間の領域をカバーする第1折曲部91と、モジュー
ル100の長手方向両端面をカバーする一対の第2折曲
部92と、上記接続端子部6が露出するようにモジュー
ル100の底面をカバーする第3折曲部93とが平面9
0から延出するように形成されている。すなわち、シー
ルドケース9は、上記発光用レンズ部51、受光用レン
ズ部52、および接続端子部6が露出するようにモジュ
ール100の周面をカバーする。また、このシールドケ
ース9には、モジュール100を外部の回路基板B実装
するための板部94が第1折曲部91の先端に形成され
ている。
【0006】上記モジュール100を外部の回路基板B
に実装する場合には、たとえば、図9に示すように、発
光素子2および受光素子3の光軸が外部の回路基板Bの
表面と平行になるように、すなわち、上記基板101の
一側端面101cが外部の回路基板Bの表面と当接する
ように実装される。この実装は、たとえばリフローソル
ダリングの手法により行なわれる。この場合では、外部
の回路基板Bの表面に形成された導体パターンPaと上
記接続端子部6との間、並びに、外部の回路基板Bの表
面に形成されたダミーパターンPdと上記シールドケー
ス9の板部94との間に半田ペーストを予め塗布してお
く。そして、この半田ペーストをリフロー炉内において
溶融させた後、これを冷却・固化する。このとき、上記
基板101の裏面101bと外部の回路基板Bの表面と
の間には、上記端子パッド7と導体パターンPaとを互
いに接合するようにして半田フィレットFaが形成され
る。また、上記シールドケース9の板部94とダミーパ
ッドPdとの間には、これらを互いに接合するようにし
て半田層99が形成される。
【0007】ところで、上記シールドケース9は、上述
したように、外来の電磁ノイズや可視光を遮断するため
の保護機能を有するものであるが、金属製である上、モ
ジュール100に対してその外面の一部をカバーするよ
うに取り付けられるため、モジュール全体としての軽量
化並びに小型化ないしコスト低減を阻害する要因になっ
ていた。
【0008】そこで、シールドケース9を不要化するた
めに、従来から、上記モジュール100自体にシールド
ケース9の保護機能と同等の機能をもたせる試みがなさ
れてきた。具体的には、上記制御回路素子104とし
て、電磁ノイズからの影響を受けにくい制御回路素子を
採用し、かつ、樹脂パッケージ105として、可視光に
対して透光を有しない反面、赤外線に対しては透光性を
有する樹脂により形成した樹脂パッケージを採用するこ
とであり、これらは現在において実現可能とされてい
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ドケース9を不要化するに際して、次のような問題があ
った。
【0010】上記半田フィレットFaは、冷却・固化す
る際に、その体積が減少することによって、モジュール
100に対して、その発光用レンズ部51および受光用
レンズ部52の側が浮くような方向に回動させるような
力が作用する。このようなモジュール100の回動は、
シールドケース9の重量や、シールドケース9の板部9
4と外部の回路基板BのダミーパターンPdとの間の半
田層99により抑制されていたが、シールドケース9を
取り外した状態でモジュール100を上記外部の回路基
板Bに取り付ける場合では、抑制されえない。したがっ
て、半田付けの過程で、モジュール100における外部
の回路基板Bに対する姿勢が変化してしまい、受光素子
2および発光素子3の光軸が所望の方向からずれてしま
う。
【0011】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、他の部材を取り付ける必要なく、
受光素子および発光素子の光軸が所望の方向からずれる
のを防止することができる赤外線データ通信モジュー
ル、およびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法
を提供することをその課題とする。
【0012】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【0013】すなわち、本願発明の第1の側面により提
供される赤外線データ通信モジュールは、発光素子およ
び受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として
平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上
記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状
に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板
の一側端面には、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内
面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられて
いる赤外線データ通信モジュールであって、上記基板に
は、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成
した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部
が設けられていることを特徴としている。
【0014】好ましい実施の形態においては、上記基板
の裏面には、上記接続端子部および上記実装用端子部の
開口部分を囲むように形成された端子パッドが設けられ
ている。
【0015】好ましい実施の形態においてはまた、上記
接続端子部は、半円筒内面状に形成され、上記実装用端
子部は、上記接続端子部と同等の半径を有する略四半円
筒内面状に形成されている。
【0016】本願発明の第2の側面により提供される赤
外線データ通信モジュールの実装方法は、本願発明の第
1の側面により提供される赤外線データ通信モジュール
を、上記接続端子部および上記実装用端子部にそれぞれ
対応する第1導体パターンおよび第2導体パターンが形
成されている外部の回路基板に実装する方法であって、
上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一
側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載
置する工程と、上記基板の裏面と上記外部の回路基板の
表面との間に、上記接続端子部および上記実装用端子部
と、上記第1導体パターンおよび第2導体パターンとを
それぞれ接合するようにして第1半田フィレットを形成
するとともに、上記基板の長手方向端面と上記外部の回
路基板の表面との間に、上記実装用端子部と上記第2導
体パターンとを接合するようにして第2半田フィレット
を形成し、これにより上記赤外線データ通信モジュール
を上記外部の回路基板に固定する工程と、を含むことを
特徴としている。
【0017】一般に、赤外線データ通信モジュールを外
部の回路基板に取り付ける場合、半田フィレットは、溶
融した半田が、外部の回路基板の表面と、赤外線データ
通信モジュールにおける外部の回路基板の表面に対して
交差する面との間で冷却・固化することによって形成さ
れ、冷却・固化する際にはその体積が若干減少する。こ
れにより、赤外線データ通信モジュールと外部の回路基
板との間に固着力が生じる。
【0018】本願発明においては、第1半田フィレット
が上記基板の裏面と外部の回路基板との間に形成され、
かつ第2半田フィレットが上記基板の長手方向端面と外
部の回路基板との間に形成されるので、上記した固着力
は、赤外線データ通信モジュールの3面に作用すること
となる。これにより、上記基板の裏面と外部の回路基板
との間にのみ半田フィレットを形成している従来例の場
合とは異なり、溶融した半田が冷却・固化する際に、赤
外線データ通信モジュールが回動しようとすることがな
い。したがって、半田付けの過程で、赤外線データ通信
モジュールにおける外部の回路基板に対する姿勢が変化
するのを防止することができる。その結果、赤外線デー
タ通信モジュールに他の部材を取り付ける必要なしに、
発光素子および受光素子の光軸が所望の方向からずれる
のを防止することができる。
【0019】また、好ましい実施の形態においては、上
記実装用端子部は、その内面を形成する円筒の中心軸
が、上記基板の全体としての輪郭における頂点からその
短辺に沿って所定距離ずらした位置を通るように形成さ
れている。
【0020】このような構成によれば、上記実装用端子
部における上記基板の長手方向端面で開口する領域を、
基板の幅方向寸法が比較的大となるように形成すること
ができる。これにより、上記第2半田フィレットにおけ
る外部の回路基板からの高さを比較的大とすることがで
きる。したがって、上記第2半田フィレットによる赤外
線データ通信モジュールと外部の回路基板との間の固着
力をより大とすることができる。その結果、発光素子お
よび受光素子の光軸が所望の方向からずれるのをより確
実に防止することができる。
【0021】さらに、好ましい実施の形態においては、
上記第2導体パターンは、上記実装用端子部に対応する
パッド部の幅が、上記実用端子部の半径の少なくとも3
倍となるように形成されている。
【0022】このような構成によれば、上記第2半田フ
ィレットにおける上記外部の回路基板に対する当接面を
比較的大とすることができる。したがって、上記第2半
田フィレットによる固着力をより大とすることができる
ので、発光素子および受光素子の光軸が所望の方向から
ずれるのをさらに確実に防止することができる。
【0023】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【0025】図1は、本願発明に係る赤外線データ通信
モジュールの一例を示す概略斜視図、図2は、図1に示
す赤外線データ通信モジュールの製造手順を説明するた
めの概略平面図、図3は、図2におけるスルーホールの
他の例を拡大して示す概略平面図、図4は、図2のIV
−IV線に沿う断面図である。また、図5および図6
は、図1に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回
路基板に実装する方法を説明するための図である。な
お、これらの図において、従来例を示す図7ないし図9
に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一
の符号を付してある。
【0026】図1に表れているように、この赤外線デー
タ通信モジュール(以下、単に「モジュール」という)
Aは、基板1と、基板1の上面1aに搭載された部品群
Eと、部品群Eを封止するように形成された樹脂パッケ
ージ5とを具備して構成されている。
【0027】上記基板1は、ガラスエポキシなどの樹脂
により、図1に示すように、全体として平面視長矩形状
に形成されている。基板1の上面1aには、所定の配線
パターン(図示略)が形成されている。基板1の一側端
面1cには、基板1の厚み方向に延びる凹溝の内面に導
体層61が形成された複数の接続端子部6が設けられて
いる。また、この基板1には、一側端面1cと長手方向
端面1dとの間のコーナー部分に形成した切欠きの内面
に導体層81を形成してなる実装用端子部8が設けられ
ている。
【0028】また、基板1の裏面1bには、図5に示す
ように、各接続端子部6および各実装用端子部8の開口
部分をそれぞれ囲むように形成された端子パッド7a,
7bが設けられており、これらの端子パッド7a,7b
は、図1に示すように、接続端子部6および実装用端子
部8の内面の導体層61,81を介して基板1の片面1
aの配線パターンと電気的に接続されている。
【0029】上記各接続端子部6および各実装用端子部
8は、モジュールAの製造過程において、後述するよう
にして形成されたスルーホールの一部を切り欠くことに
より形成されたものである。より詳細には、スルーホー
ルに沿って材料基板が切断され、スルーホールの一部が
残るように形成されたものであり、切断された結果、各
接続端子部6および各実装用端子部8は、それぞれ、略
半円筒内面状および略四半円筒内面状に形成される。ま
た、各接続端子部6および各実装用端子部8は、その内
面上の導体層61,81が外部に露出するように構成さ
れる。
【0030】上記部品群Eには、図1に示すように、発
光素子2、受光素子3、および制御回路素子4が含まれ
る。発光素子2は、たとえば、赤外線を発することがで
きる赤外線発光ダイオードなどからなり、ワイヤなどを
介して配線パターンと接続されている。受光素子3は、
たとえば、赤外線を感知することができるPINフォト
ダイオードなどからなり、ワイヤなどを介して配線パタ
ーンと接続されている。制御回路素子4は、発光素子2
および受光素子3による送受信動作を制御するためのも
のであり、ワイヤなどを介して配線パターンと接続さ
れ、かつ配線パターンを通じて発光素子2および受光素
子3に接続されている。また、この制御回路素子4は、
このモジュールAを使用する際に、可視光からの影響を
受けないように設計されている。
【0031】上記樹脂パッケージ5は、たとえば顔料を
含んだエポキシ樹脂などにより、可視光に対しては透光
性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有するよ
うに形成されている。この樹脂パッケージ5は、トラン
スファーモールド法などの手法により、基板1と同一平
面形状に形成されている。この樹脂パッケージ5には、
図1に示すように、発光素子2に対向する面に発光用レ
ンズ部51が一体的に形成されており、発光素子2の上
面から放射された光を集光しつつ出射するように構成さ
れている。また、樹脂パッケージ5の受光素子3に対向
する面には、受光用レンズ部52が一体的に形成されて
おり、このモジュールAに送信されてきた光を集光して
受光素子3に入射するように構成されている。
【0032】次に、上記構成を有するモジュールAを製
造する方法の一例を説明する。
【0033】この製造方法では、図2に示すように、上
記基板1となる基板エリアSを複数含む材料基板10を
用い、この材料基板10から多数個のモジュールAを得
る。具体的には、まず、材料基板10に対して、その上
面および裏面の全域に銅などの導体被膜をメッキ形成
し、この導体被膜をエッチングすることにより、材料基
板10の上面に配線パターンを、その裏面に端子パッド
7a,7bを、各基板エリアSのそれぞれに形成する。
【0034】次いで、図2に示すように、各基板エリア
Sの境界線上にドリルなどによりスルーホール60,8
0を貫通形成する。スルーホール60およびスルーホー
ル80は、後に切断されることによりその一部がそれぞ
れ上記接続端子部6および実装用端子部8を構成する。
具体的には、本実施形態では、各スルーホール60は、
その中心が基板エリアSの一長辺L1上に並ぶように形
成されており、各スルーホール80は、その中心が基板
エリアSの頂点Q1上に載るように形成されている。ま
た、本実施形態では、スルーホール60の半径とスルー
ホール80の半径とは、同等とされており、これによ
り、スルーホール60,80を形成する際にドリルを交
換する手間を省くことができ、この作業を効率的に行う
ことができる。
【0035】なお、スルーホール80を形成する際に、
図3に示すように、その中心を基板エリアSの頂点Q1
から短辺L2に沿って所定距離ずらせば、実装用端子部
8における基板1の長手方向端面1dで開口する領域
を、基板1の幅方向寸法t(図1参照)が比較的大とな
るように形成することができる。これにより、後述する
ようにしてこのモジュールAを外部の回路基板Bに実装
する際に、第2半田フィレットFbの高さH(図6参
照)を比較的大とすることができる。また、これと同等
の効果を得るために、スルーホール80の半径を比較的
大としてもよい。
【0036】次いで、図4に示すように、材料基板10
の上面の配線パターンと裏面の端子パッド7a,7bと
を導通させるように、スルーホール60,80の内周面
に導体層61,81を形成する。この導体層61,81
の材質は、たとえば銅であり、その形成には、たとえば
無電解メッキ法が用いられる。
【0037】次いで、材料基板10の表面に一般にグリ
ーンレジストと呼ばれる保護膜11を形成する。このと
き、後述するようにして上記樹脂パッケージ5を形成す
る際に、溶融した樹脂がスルーホール60,80に侵入
するのを防止するために、スルーホール60,80の開
口部のうち、材料基板10の上面側の開口部を、保護膜
11で塞いでおく。これにより、上記接続端子部6およ
び実装用端子部8における基板1の厚さ方向の露出長さ
D(図1参照)を確保することができるので、後述する
ようにして、このモジュールAを外部の回路基板Bに実
装する際に、良好に半田付けすることができる。
【0038】本実施形態では、次いで、図4に示すよう
に、スルーホール60,80の内面上の導体層61,8
1と、端子パッド7a,7bなどに金メッキ12を施
す。これにより、モジュールAを外部の回路基板Bに実
装する際に、導体層61,81および端子パッド7a,
7b上に半田を良好に付着させることができる。
【0039】次いで、上記部品群Eを実装し、その後、
材料基板10上に樹脂パッケージ5を形成するための樹
脂を、平面視で上記各基板エリアSよりも大となるよう
にモールドし、中間封止体を形成する。このような樹脂
のモールドに際しては、トランスファーモールド法など
が用いられ、上記中間封止体の形状に対応したキャビテ
ィを有する金型を材料基板10の上面側にセットし、こ
のキャビティ内に溶融した樹脂を注入した後、樹脂が硬
化してから上記金型を除去することによって中間封止体
を形成する。
【0040】そして、上記中間封止体および材料基板1
0を各基板エリアSに沿って切断する。これにより、図
1に示すように、上記各接続端子部6が半円筒内面状に
形成され、かつ上記各実装用端子部8が略四半円筒内面
状に形成されたモジュールAを複数得ることができる。
【0041】次に、上記モジュールAを外部の回路基板
Bに実装する方法を説明する。
【0042】この外部の回路基板Bの表面には、図5に
示すように、各接続端子部6および各実装用端子部8に
それぞれ対応する第1導体パターンPaおよび第2導体
パターンPbが形成されている。より詳細には、各第1
導体パターンPaは、その幅が接続端子部6の直径より
も若干大とされており、モジュールAを外部の回路基板
B上に載置した際に、各接続端子部6が、基板1の一側
端面1cで開口する領域が全体的に各第1導体パターン
Pa上に載るように構成されている。第2導体パターン
Pbは、上記実装用端子部8に対応するパッド部Pb1
を有し、このパッド部Pb1の一部がモジュールAの長
手方向端面からはみ出すように形成されている。本実施
形態では、このパッド部Pb1は、図6に示すように、
その幅Wが、実装用端子部8の半径rの少なくとも3倍
となるように形成されている。
【0043】モジュールAを外部の回路基板Bに実装す
る際には、第1導体パターンPaおよび第2導体パター
ンPbの先端パッド部に半田ペーストを印刷等によって
塗布した上、図5に示すように、モジュールAを、上記
基板1の一側端面1cが外部の回路基板Bの表面に当接
するようにして、かつ、各接続端子部6および各実装用
端子部8が上記第1および第2導体パターンPa,Pb
の各パッド部に対応するようにして載置する。
【0044】次いで、図6に示すように、モジュールA
を外部の回路基板Bに半田付けする。このような半田付
け方法は、リフローソルダリングと呼ばれるものであ
り、半田ペーストをリフロー炉内で溶融させた後、これ
を冷却・固化させる。これにより、基板1の裏面1bと
外部の回路基板Bの表面との間には、第1半田フィレッ
トFa1,Fa2が形成され、基板1の長手方向端面1d
と外部の回路基板Bの表面との間には、第2半田フィレ
ットFbが形成される。
【0045】すなわち、図6に表れているように、第1
半田フィレットFa1は、接続端子部6に対応する端子
パッド7aと第1導体パターンPaとを互いに接合する
ように形成され、各第1半田フィレットFa2は、実装
用端子部8に対応する端子パッド7bと第2導体パター
ンPbとを互いに接合するように形成される。第1半田
フィレットFa1,Fa2は、半田が溶融した際の表面張
力により、端子パッド7a,7bを全体的に覆うように
形成される。一方、第2半田フィレットFbは、実装用
端子部8内の半田と第2導体パターンPbとを互いに接
合するように形成される。この第2半田フィレットFb
は、実装用端子部8における基板1の長手方向端面1d
で開口した領域を全体的に覆うように形成される。な
お、第2半田フィレットFbは、第1半田フィレットF
2と一体化した状態で形成される。
【0046】ところで、第1半田フィレットFa1,F
2および第2半田フィレットFbは、冷却・固化する
際に、その体積が減少する。これにより、第1半田フィ
レットFa1,Fa2は、モジュールAに対して、その発
光用レンズ部51および受光用レンズ部52の側が浮く
ような方向に回動させるような力を作用させる。一方、
第2半田フィレットFbは、上述したように、基板1の
長手方向端面1dと外部の回路基板Bとの間に形成され
るので、基板1の一側端面1cを外部の回路基板Bの表
面に当接させようと作用し、したがって、第1半田フィ
レットFa1,Fa2によるモジュールAの回動を抑制す
ることができる。その結果、従来例のように、半田付け
の過程で、モジュールの外部の回路基板Bに対する姿勢
が変化するのを防止することができるので、受光素子2
および発光素子3の光軸が所望の方向からずれるのを防
止することができる。
【0047】また、上述したように、実装用端子部8に
おける基板1の長手方向端面1dで開口する領域を、基
板1の幅方向寸法t(図1参照)が比較的大となるよう
に形成した場合では、第2半田フィレットFbの高さH
を比較的大とすることができるので、基板1の一側端面
1cを外部の回路基板Bの表面に当接させようとする第
2半田フィレットFbの作用をより効果的にすることが
できる。したがって、受光素子2および発光素子3の光
軸合せをより正確に行うことができる。
【0048】さらに、本実施形態では、上記パッド部P
1の幅Wは、実装用端子部8の半径rの少なくとも3
倍となるように形成されているので、第2半田フィレッ
トFbの長さTを比較的大とすることができる。したが
って、第2半田フィレットFbにおける上記した作用を
さらに効果的にすることができる。
【0049】このように、上記構成を有するモジュール
Aは、従来例におけるシールドケース9や、これに代わ
る他の部材を外面に取り付ける必要なく、受光素子2お
よび発光素子3の光軸が所望の方向からずれるのを防止
することができる。したがって、モジュール全体として
の軽量化並びに小型化ないしコストの低減を可能とする
ことができる。
【0050】もちろん、本願発明は、上述した実施形態
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係る赤外線データ通信モジュールの
一例を示す概略斜視図である。
【図2】図1に示す赤外線データ通信モジュールの製造
手順を説明するための概略平面図である。
【図3】図2におけるスルーホールの他の例を拡大して
示す概略平面図である。
【図4】図2のIV−IV線に沿う断面図である。
【図5】図1に示す赤外線データ通信モジュールを外部
の回路基板に実装する方法を説明するための概略斜視図
である。
【図6】図1に示す赤外線データ通信モジュールを外部
の回路基板に実装する方法を説明するための拡大斜視図
である。
【図7】従来の赤外線データ通信モジュールの一例を示
す概略斜視図である。
【図8】図7に示す赤外線データ通信モジュールに取り
付けられるシールドケースの一例を示す概略斜視図であ
る。
【図9】図7に示す赤外線データ通信モジュールを外部
の回路基板に実装した状態を示す概略側面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 発光素子 3 受光素子 5 樹脂パッケージ 6 接続端子部 7 端子パッド 8 実装用端子部 A 赤外線データ通信モジュール B 外部の回路基板 Pa1,Pa2 第1導体パターン Pb 第2導体パターン

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子および受光素子を含む部品群が
    上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成され
    た基板と、この基板上に、上記部品群を封止するととも
    に上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケー
    ジとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板
    の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複
    数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジ
    ュールであって、 上記基板には、一側端面と長手方向端面との間のコーナ
    部分に形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実
    装用端子部が設けられていることを特徴とする、赤外線
    データ通信モジュール。
  2. 【請求項2】 上記基板の裏面には、上記接続端子部お
    よび上記実装用端子部の開口部分を囲むように形成され
    た端子パッドが設けられている、請求項1に記載の赤外
    線データ通信モジュール。
  3. 【請求項3】 上記接続端子部は、半円筒内面状に形成
    され、 上記実装用端子部は、上記接続端子部と同等の半径を有
    する略四半円筒内面状に形成されている、請求項1また
    は2に記載の赤外線データ通信モジュール。
  4. 【請求項4】 上記実装用端子部は、その内面を形成す
    る円筒の中心軸が、上記基板の全体としての輪郭におけ
    る頂点からその短辺に沿って所定距離ずらした位置を通
    るように形成されている、請求項3に記載の赤外線デー
    タ通信モジュール。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の赤
    外線データ通信モジュールを、上記接続端子部および上
    記実装用端子部にそれぞれ対応する第1導体パターンお
    よび第2導体パターンが形成されている外部の回路基板
    に実装する方法であって、 上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一
    側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載
    置する工程と、 上記基板の裏面と上記外部の回路基板の表面との間に、
    上記接続端子部および上記実装用端子部と、上記第1導
    体パターンおよび第2導体パターンとをそれぞれ接合す
    るようにして第1半田フィレットを形成するとともに、
    上記基板の長手方向端面と上記外部の回路基板の表面と
    の間に、上記実装用端子部と上記第2導体パターンとを
    接合するようにして第2半田フィレットを形成し、これ
    により上記赤外線データ通信モジュールを上記外部の回
    路基板に固定する工程と、を含むことを特徴とする、赤
    外線データ通信モジュールの実装方法。
  6. 【請求項6】 上記第2導体パターンは、上記実装用端
    子部に対応するパッド部の幅が、上記実用端子部の半径
    の少なくとも3倍となるように形成されている、請求項
    5に記載の赤外線データ通信モジュールの実装方法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005057144A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2006032741A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Citizen Electronics Co Ltd Smd型側面実装部品
US7115984B2 (en) * 2002-06-18 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Semiconductor devices including peripherally located bond pads, intermediates thereof, assemblies, and packages including the semiconductor devices, and support elements for the semiconductor devices
JP2007059655A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置
US7208335B2 (en) 2003-09-30 2007-04-24 Micron Technology, Inc. Castellated chip-scale packages and methods for fabricating the same
US7226809B2 (en) 2002-06-18 2007-06-05 Micron Technology, Inc. Semiconductor devices and semiconductor device components with peripherally located, castellated contacts, assemblies and packages including such semiconductor devices or packages and associated methods
JP2007141911A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置
US7768029B2 (en) 2003-03-20 2010-08-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED lamp
JP2012043846A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置
US10168499B2 (en) 2014-09-24 2019-01-01 Kyocera Corporation Electronic module
JP2019016766A (ja) * 2017-04-28 2019-01-31 日亜化学工業株式会社 発光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131072A (ja) * 1993-10-29 1995-05-19 Rohm Co Ltd 面実装型側面発光器、および、これを用いた発光装置、ならびにこの発光装置を用いた液晶表示装置
JPH11121805A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Citizen Electronics Co Ltd 赤外線データ通信モジュール
JP2000058880A (ja) * 1998-08-13 2000-02-25 Nec Corp 送受信用半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131072A (ja) * 1993-10-29 1995-05-19 Rohm Co Ltd 面実装型側面発光器、および、これを用いた発光装置、ならびにこの発光装置を用いた液晶表示装置
JPH11121805A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Citizen Electronics Co Ltd 赤外線データ通信モジュール
JP2000058880A (ja) * 1998-08-13 2000-02-25 Nec Corp 送受信用半導体装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7115984B2 (en) * 2002-06-18 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Semiconductor devices including peripherally located bond pads, intermediates thereof, assemblies, and packages including the semiconductor devices, and support elements for the semiconductor devices
US7226809B2 (en) 2002-06-18 2007-06-05 Micron Technology, Inc. Semiconductor devices and semiconductor device components with peripherally located, castellated contacts, assemblies and packages including such semiconductor devices or packages and associated methods
US7285850B2 (en) 2002-06-18 2007-10-23 Micron Technology, Inc. Support elements for semiconductor devices with peripherally located bond pads
US7768029B2 (en) 2003-03-20 2010-08-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED lamp
JP2005057144A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US7208335B2 (en) 2003-09-30 2007-04-24 Micron Technology, Inc. Castellated chip-scale packages and methods for fabricating the same
US7633159B2 (en) 2003-09-30 2009-12-15 Micron Technology, Inc. Semiconductor device assemblies and packages with edge contacts and sacrificial substrates and other intermediate structures used or formed in fabricating the assemblies or packages
JP2006032741A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Citizen Electronics Co Ltd Smd型側面実装部品
JP4671324B2 (ja) * 2004-07-20 2011-04-13 シチズン電子株式会社 Smd型側面実装部品
JP2007059655A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置
JP2007141911A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置
JP2012043846A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置
US10168499B2 (en) 2014-09-24 2019-01-01 Kyocera Corporation Electronic module
JP2019016766A (ja) * 2017-04-28 2019-01-31 日亜化学工業株式会社 発光装置

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