JP2003008066A - 赤外線データ通信モジュールおよびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法 - Google Patents
赤外線データ通信モジュールおよびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法Info
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- JP2003008066A JP2003008066A JP2001192612A JP2001192612A JP2003008066A JP 2003008066 A JP2003008066 A JP 2003008066A JP 2001192612 A JP2001192612 A JP 2001192612A JP 2001192612 A JP2001192612 A JP 2001192612A JP 2003008066 A JP2003008066 A JP 2003008066A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の部材を取り付ける必要なく、受光素子お
よび発光素子の光軸が所望の方向からずれるのを防止す
ることができる赤外線データ通信モジュールを提供す
る。 【解決手段】 発光素子および受光素子を含む部品群が
上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成され
た基板と、この基板上に、上記部品群を封止するととも
に上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケー
ジとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板
の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複
数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジ
ュールであって、上記基板には、一側端面と長手方向端
面との間のコーナ部分に形成した切欠きの内面に導体層
を形成してなる実装用端子部が設けられていることを特
徴とする。
よび発光素子の光軸が所望の方向からずれるのを防止す
ることができる赤外線データ通信モジュールを提供す
る。 【解決手段】 発光素子および受光素子を含む部品群が
上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成され
た基板と、この基板上に、上記部品群を封止するととも
に上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケー
ジとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板
の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複
数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジ
ュールであって、上記基板には、一側端面と長手方向端
面との間のコーナ部分に形成した切欠きの内面に導体層
を形成してなる実装用端子部が設けられていることを特
徴とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるＩｒＤ
Ａ（Infrared Data Association）規格に準じた赤外線
データ通信を行うために用いられる赤外線データ通信モ
ジュールに関する。
Ａ（Infrared Data Association）規格に準じた赤外線
データ通信を行うために用いられる赤外線データ通信モ
ジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュ
ール（以下、単に「モジュール」という）は、ノートパ
ソコンの分野においてその普及が著しく、最近において
は、携帯電話や電子手帳などにも普及しつつある。この
種のモジュールは、赤外線用の発光素子および受光素子
や、これらの素子を制御するための制御回路素子などを
ワンパッケージ化して双方向にワイヤレス通信を可能と
したものであり、通信速度や通信距離などがバージョン
により統一規格として定められている。このような赤外
線データ通信機能の高性能化が推進されるなか、モジュ
ール全体の形態は、ダウンサイジングによりますます小
型化され、製造プロセスにおいては、厳しい寸法精度が
要求されるとともにコスト低減が叫ばれている。
ール（以下、単に「モジュール」という）は、ノートパ
ソコンの分野においてその普及が著しく、最近において
は、携帯電話や電子手帳などにも普及しつつある。この
種のモジュールは、赤外線用の発光素子および受光素子
や、これらの素子を制御するための制御回路素子などを
ワンパッケージ化して双方向にワイヤレス通信を可能と
したものであり、通信速度や通信距離などがバージョン
により統一規格として定められている。このような赤外
線データ通信機能の高性能化が推進されるなか、モジュ
ール全体の形態は、ダウンサイジングによりますます小
型化され、製造プロセスにおいては、厳しい寸法精度が
要求されるとともにコスト低減が叫ばれている。
【０００３】この種の従来の赤外線データ通信モジュー
ルの一例を図７に示す。同図に示すように、この赤外線
データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」とい
う）１００は、基板１０１と、基板１０１の上面１０１
ａを全体的に覆うように形成された樹脂パッケージ１０
５とによって外観が形成されている。基板１０１には、
発光素子２、受光素子３、および制御回路素子１０４を
含む部品群Ｅが上面１０１ａに搭載され、樹脂パッケー
ジ１０５は、これらの部品群Ｅを封止するように形成さ
れている。このモジュール１００には、発光素子２に対
向する面に発光用レンズ部５１が形成され、また、受光
素子３に対向する面に受光用レンズ部５２が形成されて
いる。
ルの一例を図７に示す。同図に示すように、この赤外線
データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」とい
う）１００は、基板１０１と、基板１０１の上面１０１
ａを全体的に覆うように形成された樹脂パッケージ１０
５とによって外観が形成されている。基板１０１には、
発光素子２、受光素子３、および制御回路素子１０４を
含む部品群Ｅが上面１０１ａに搭載され、樹脂パッケー
ジ１０５は、これらの部品群Ｅを封止するように形成さ
れている。このモジュール１００には、発光素子２に対
向する面に発光用レンズ部５１が形成され、また、受光
素子３に対向する面に受光用レンズ部５２が形成されて
いる。
【０００４】基板１０１の一側端面１０１ｃには、この
基板１０１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層６１
が形成された複数の接続端子部６が設けられている。各
接続端子部６は、略半円筒内面状に形成されている。ま
た、基板１０１の裏面１０１ｂには、接続端子部６の開
口部分を囲むように形成された端子パッド７が設けられ
ている。端子パッド７は、接続端子部６の内面の導体層
６１を介して、基板１０１の上面１０１ａに形成された
図示しない配線パターンと接続されている。
基板１０１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層６１
が形成された複数の接続端子部６が設けられている。各
接続端子部６は、略半円筒内面状に形成されている。ま
た、基板１０１の裏面１０１ｂには、接続端子部６の開
口部分を囲むように形成された端子パッド７が設けられ
ている。端子パッド７は、接続端子部６の内面の導体層
６１を介して、基板１０１の上面１０１ａに形成された
図示しない配線パターンと接続されている。
【０００５】このようなモジュール１００は、外来の電
磁ノイズや可視光が上記制御回路素子１０４に対して悪
影響を及ぼすのを防止するために、図８に示すように、
金属製のシールドケース９によって周面の一部がカバー
される。このシールドケース９は、モジュール１００の
上面における発光用レンズ部５１と受光用レンズ部５２
との間の領域をカバーする第１折曲部９１と、モジュー
ル１００の長手方向両端面をカバーする一対の第２折曲
部９２と、上記接続端子部６が露出するようにモジュー
ル１００の底面をカバーする第３折曲部９３とが平面９
０から延出するように形成されている。すなわち、シー
ルドケース９は、上記発光用レンズ部５１、受光用レン
ズ部５２、および接続端子部６が露出するようにモジュ
ール１００の周面をカバーする。また、このシールドケ
ース９には、モジュール１００を外部の回路基板Ｂ実装
するための板部９４が第１折曲部９１の先端に形成され
ている。
磁ノイズや可視光が上記制御回路素子１０４に対して悪
影響を及ぼすのを防止するために、図８に示すように、
金属製のシールドケース９によって周面の一部がカバー
される。このシールドケース９は、モジュール１００の
上面における発光用レンズ部５１と受光用レンズ部５２
との間の領域をカバーする第１折曲部９１と、モジュー
ル１００の長手方向両端面をカバーする一対の第２折曲
部９２と、上記接続端子部６が露出するようにモジュー
ル１００の底面をカバーする第３折曲部９３とが平面９
０から延出するように形成されている。すなわち、シー
ルドケース９は、上記発光用レンズ部５１、受光用レン
ズ部５２、および接続端子部６が露出するようにモジュ
ール１００の周面をカバーする。また、このシールドケ
ース９には、モジュール１００を外部の回路基板Ｂ実装
するための板部９４が第１折曲部９１の先端に形成され
ている。
【０００６】上記モジュール１００を外部の回路基板Ｂ
に実装する場合には、たとえば、図９に示すように、発
光素子２および受光素子３の光軸が外部の回路基板Ｂの
表面と平行になるように、すなわち、上記基板１０１の
一側端面１０１ｃが外部の回路基板Ｂの表面と当接する
ように実装される。この実装は、たとえばリフローソル
ダリングの手法により行なわれる。この場合では、外部
の回路基板Ｂの表面に形成された導体パターンＰａと上
記接続端子部６との間、並びに、外部の回路基板Ｂの表
面に形成されたダミーパターンＰｄと上記シールドケー
ス９の板部９４との間に半田ペーストを予め塗布してお
く。そして、この半田ペーストをリフロー炉内において
溶融させた後、これを冷却・固化する。このとき、上記
基板１０１の裏面１０１ｂと外部の回路基板Ｂの表面と
の間には、上記端子パッド７と導体パターンＰａとを互
いに接合するようにして半田フィレットＦａが形成され
る。また、上記シールドケース９の板部９４とダミーパ
ッドＰｄとの間には、これらを互いに接合するようにし
て半田層９９が形成される。
に実装する場合には、たとえば、図９に示すように、発
光素子２および受光素子３の光軸が外部の回路基板Ｂの
表面と平行になるように、すなわち、上記基板１０１の
一側端面１０１ｃが外部の回路基板Ｂの表面と当接する
ように実装される。この実装は、たとえばリフローソル
ダリングの手法により行なわれる。この場合では、外部
の回路基板Ｂの表面に形成された導体パターンＰａと上
記接続端子部６との間、並びに、外部の回路基板Ｂの表
面に形成されたダミーパターンＰｄと上記シールドケー
ス９の板部９４との間に半田ペーストを予め塗布してお
く。そして、この半田ペーストをリフロー炉内において
溶融させた後、これを冷却・固化する。このとき、上記
基板１０１の裏面１０１ｂと外部の回路基板Ｂの表面と
の間には、上記端子パッド７と導体パターンＰａとを互
いに接合するようにして半田フィレットＦａが形成され
る。また、上記シールドケース９の板部９４とダミーパ
ッドＰｄとの間には、これらを互いに接合するようにし
て半田層９９が形成される。
【０００７】ところで、上記シールドケース９は、上述
したように、外来の電磁ノイズや可視光を遮断するため
の保護機能を有するものであるが、金属製である上、モ
ジュール１００に対してその外面の一部をカバーするよ
うに取り付けられるため、モジュール全体としての軽量
化並びに小型化ないしコスト低減を阻害する要因になっ
ていた。
したように、外来の電磁ノイズや可視光を遮断するため
の保護機能を有するものであるが、金属製である上、モ
ジュール１００に対してその外面の一部をカバーするよ
うに取り付けられるため、モジュール全体としての軽量
化並びに小型化ないしコスト低減を阻害する要因になっ
ていた。
【０００８】そこで、シールドケース９を不要化するた
めに、従来から、上記モジュール１００自体にシールド
ケース９の保護機能と同等の機能をもたせる試みがなさ
れてきた。具体的には、上記制御回路素子１０４とし
て、電磁ノイズからの影響を受けにくい制御回路素子を
採用し、かつ、樹脂パッケージ１０５として、可視光に
対して透光を有しない反面、赤外線に対しては透光性を
有する樹脂により形成した樹脂パッケージを採用するこ
とであり、これらは現在において実現可能とされてい
る。
めに、従来から、上記モジュール１００自体にシールド
ケース９の保護機能と同等の機能をもたせる試みがなさ
れてきた。具体的には、上記制御回路素子１０４とし
て、電磁ノイズからの影響を受けにくい制御回路素子を
採用し、かつ、樹脂パッケージ１０５として、可視光に
対して透光を有しない反面、赤外線に対しては透光性を
有する樹脂により形成した樹脂パッケージを採用するこ
とであり、これらは現在において実現可能とされてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ドケース９を不要化するに際して、次のような問題があ
った。
ドケース９を不要化するに際して、次のような問題があ
った。
【００１０】上記半田フィレットＦａは、冷却・固化す
る際に、その体積が減少することによって、モジュール
１００に対して、その発光用レンズ部５１および受光用
レンズ部５２の側が浮くような方向に回動させるような
力が作用する。このようなモジュール１００の回動は、
シールドケース９の重量や、シールドケース９の板部９
４と外部の回路基板ＢのダミーパターンＰｄとの間の半
田層９９により抑制されていたが、シールドケース９を
取り外した状態でモジュール１００を上記外部の回路基
板Ｂに取り付ける場合では、抑制されえない。したがっ
て、半田付けの過程で、モジュール１００における外部
の回路基板Ｂに対する姿勢が変化してしまい、受光素子
２および発光素子３の光軸が所望の方向からずれてしま
う。
る際に、その体積が減少することによって、モジュール
１００に対して、その発光用レンズ部５１および受光用
レンズ部５２の側が浮くような方向に回動させるような
力が作用する。このようなモジュール１００の回動は、
シールドケース９の重量や、シールドケース９の板部９
４と外部の回路基板ＢのダミーパターンＰｄとの間の半
田層９９により抑制されていたが、シールドケース９を
取り外した状態でモジュール１００を上記外部の回路基
板Ｂに取り付ける場合では、抑制されえない。したがっ
て、半田付けの過程で、モジュール１００における外部
の回路基板Ｂに対する姿勢が変化してしまい、受光素子
２および発光素子３の光軸が所望の方向からずれてしま
う。
【００１１】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、他の部材を取り付ける必要なく、
受光素子および発光素子の光軸が所望の方向からずれる
のを防止することができる赤外線データ通信モジュー
ル、およびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法
を提供することをその課題とする。
されたものであって、他の部材を取り付ける必要なく、
受光素子および発光素子の光軸が所望の方向からずれる
のを防止することができる赤外線データ通信モジュー
ル、およびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法
を提供することをその課題とする。
【００１２】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１３】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される赤外線データ通信モジュールは、発光素子およ
び受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として
平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上
記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状
に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板
の一側端面には、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内
面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられて
いる赤外線データ通信モジュールであって、上記基板に
は、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成
した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部
が設けられていることを特徴としている。
供される赤外線データ通信モジュールは、発光素子およ
び受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として
平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上
記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状
に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板
の一側端面には、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内
面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられて
いる赤外線データ通信モジュールであって、上記基板に
は、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成
した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部
が設けられていることを特徴としている。
【００１４】好ましい実施の形態においては、上記基板
の裏面には、上記接続端子部および上記実装用端子部の
開口部分を囲むように形成された端子パッドが設けられ
ている。
の裏面には、上記接続端子部および上記実装用端子部の
開口部分を囲むように形成された端子パッドが設けられ
ている。
【００１５】好ましい実施の形態においてはまた、上記
接続端子部は、半円筒内面状に形成され、上記実装用端
子部は、上記接続端子部と同等の半径を有する略四半円
筒内面状に形成されている。
接続端子部は、半円筒内面状に形成され、上記実装用端
子部は、上記接続端子部と同等の半径を有する略四半円
筒内面状に形成されている。
【００１６】本願発明の第２の側面により提供される赤
外線データ通信モジュールの実装方法は、本願発明の第
１の側面により提供される赤外線データ通信モジュール
を、上記接続端子部および上記実装用端子部にそれぞれ
対応する第１導体パターンおよび第２導体パターンが形
成されている外部の回路基板に実装する方法であって、
上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一
側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載
置する工程と、上記基板の裏面と上記外部の回路基板の
表面との間に、上記接続端子部および上記実装用端子部
と、上記第１導体パターンおよび第２導体パターンとを
それぞれ接合するようにして第１半田フィレットを形成
するとともに、上記基板の長手方向端面と上記外部の回
路基板の表面との間に、上記実装用端子部と上記第２導
体パターンとを接合するようにして第２半田フィレット
を形成し、これにより上記赤外線データ通信モジュール
を上記外部の回路基板に固定する工程と、を含むことを
特徴としている。
外線データ通信モジュールの実装方法は、本願発明の第
１の側面により提供される赤外線データ通信モジュール
を、上記接続端子部および上記実装用端子部にそれぞれ
対応する第１導体パターンおよび第２導体パターンが形
成されている外部の回路基板に実装する方法であって、
上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一
側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載
置する工程と、上記基板の裏面と上記外部の回路基板の
表面との間に、上記接続端子部および上記実装用端子部
と、上記第１導体パターンおよび第２導体パターンとを
それぞれ接合するようにして第１半田フィレットを形成
するとともに、上記基板の長手方向端面と上記外部の回
路基板の表面との間に、上記実装用端子部と上記第２導
体パターンとを接合するようにして第２半田フィレット
を形成し、これにより上記赤外線データ通信モジュール
を上記外部の回路基板に固定する工程と、を含むことを
特徴としている。
【００１７】一般に、赤外線データ通信モジュールを外
部の回路基板に取り付ける場合、半田フィレットは、溶
融した半田が、外部の回路基板の表面と、赤外線データ
通信モジュールにおける外部の回路基板の表面に対して
交差する面との間で冷却・固化することによって形成さ
れ、冷却・固化する際にはその体積が若干減少する。こ
れにより、赤外線データ通信モジュールと外部の回路基
板との間に固着力が生じる。
部の回路基板に取り付ける場合、半田フィレットは、溶
融した半田が、外部の回路基板の表面と、赤外線データ
通信モジュールにおける外部の回路基板の表面に対して
交差する面との間で冷却・固化することによって形成さ
れ、冷却・固化する際にはその体積が若干減少する。こ
れにより、赤外線データ通信モジュールと外部の回路基
板との間に固着力が生じる。
【００１８】本願発明においては、第１半田フィレット
が上記基板の裏面と外部の回路基板との間に形成され、
かつ第２半田フィレットが上記基板の長手方向端面と外
部の回路基板との間に形成されるので、上記した固着力
は、赤外線データ通信モジュールの３面に作用すること
となる。これにより、上記基板の裏面と外部の回路基板
との間にのみ半田フィレットを形成している従来例の場
合とは異なり、溶融した半田が冷却・固化する際に、赤
外線データ通信モジュールが回動しようとすることがな
い。したがって、半田付けの過程で、赤外線データ通信
モジュールにおける外部の回路基板に対する姿勢が変化
するのを防止することができる。その結果、赤外線デー
タ通信モジュールに他の部材を取り付ける必要なしに、
発光素子および受光素子の光軸が所望の方向からずれる
のを防止することができる。
が上記基板の裏面と外部の回路基板との間に形成され、
かつ第２半田フィレットが上記基板の長手方向端面と外
部の回路基板との間に形成されるので、上記した固着力
は、赤外線データ通信モジュールの３面に作用すること
となる。これにより、上記基板の裏面と外部の回路基板
との間にのみ半田フィレットを形成している従来例の場
合とは異なり、溶融した半田が冷却・固化する際に、赤
外線データ通信モジュールが回動しようとすることがな
い。したがって、半田付けの過程で、赤外線データ通信
モジュールにおける外部の回路基板に対する姿勢が変化
するのを防止することができる。その結果、赤外線デー
タ通信モジュールに他の部材を取り付ける必要なしに、
発光素子および受光素子の光軸が所望の方向からずれる
のを防止することができる。
【００１９】また、好ましい実施の形態においては、上
記実装用端子部は、その内面を形成する円筒の中心軸
が、上記基板の全体としての輪郭における頂点からその
短辺に沿って所定距離ずらした位置を通るように形成さ
れている。
記実装用端子部は、その内面を形成する円筒の中心軸
が、上記基板の全体としての輪郭における頂点からその
短辺に沿って所定距離ずらした位置を通るように形成さ
れている。
【００２０】このような構成によれば、上記実装用端子
部における上記基板の長手方向端面で開口する領域を、
基板の幅方向寸法が比較的大となるように形成すること
ができる。これにより、上記第２半田フィレットにおけ
る外部の回路基板からの高さを比較的大とすることがで
きる。したがって、上記第２半田フィレットによる赤外
線データ通信モジュールと外部の回路基板との間の固着
力をより大とすることができる。その結果、発光素子お
よび受光素子の光軸が所望の方向からずれるのをより確
実に防止することができる。
部における上記基板の長手方向端面で開口する領域を、
基板の幅方向寸法が比較的大となるように形成すること
ができる。これにより、上記第２半田フィレットにおけ
る外部の回路基板からの高さを比較的大とすることがで
きる。したがって、上記第２半田フィレットによる赤外
線データ通信モジュールと外部の回路基板との間の固着
力をより大とすることができる。その結果、発光素子お
よび受光素子の光軸が所望の方向からずれるのをより確
実に防止することができる。
【００２１】さらに、好ましい実施の形態においては、
上記第２導体パターンは、上記実装用端子部に対応する
パッド部の幅が、上記実用端子部の半径の少なくとも３
倍となるように形成されている。
上記第２導体パターンは、上記実装用端子部に対応する
パッド部の幅が、上記実用端子部の半径の少なくとも３
倍となるように形成されている。
【００２２】このような構成によれば、上記第２半田フ
ィレットにおける上記外部の回路基板に対する当接面を
比較的大とすることができる。したがって、上記第２半
田フィレットによる固着力をより大とすることができる
ので、発光素子および受光素子の光軸が所望の方向から
ずれるのをさらに確実に防止することができる。
ィレットにおける上記外部の回路基板に対する当接面を
比較的大とすることができる。したがって、上記第２半
田フィレットによる固着力をより大とすることができる
ので、発光素子および受光素子の光軸が所望の方向から
ずれるのをさらに確実に防止することができる。
【００２３】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】図１は、本願発明に係る赤外線データ通信
モジュールの一例を示す概略斜視図、図２は、図１に示
す赤外線データ通信モジュールの製造手順を説明するた
めの概略平面図、図３は、図２におけるスルーホールの
他の例を拡大して示す概略平面図、図４は、図２のＩＶ
−ＩＶ線に沿う断面図である。また、図５および図６
は、図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回
路基板に実装する方法を説明するための図である。な
お、これらの図において、従来例を示す図７ないし図９
に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一
の符号を付してある。
モジュールの一例を示す概略斜視図、図２は、図１に示
す赤外線データ通信モジュールの製造手順を説明するた
めの概略平面図、図３は、図２におけるスルーホールの
他の例を拡大して示す概略平面図、図４は、図２のＩＶ
−ＩＶ線に沿う断面図である。また、図５および図６
は、図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回
路基板に実装する方法を説明するための図である。な
お、これらの図において、従来例を示す図７ないし図９
に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一
の符号を付してある。
【００２６】図１に表れているように、この赤外線デー
タ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）
Ａは、基板１と、基板１の上面１ａに搭載された部品群
Ｅと、部品群Ｅを封止するように形成された樹脂パッケ
ージ５とを具備して構成されている。
タ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）
Ａは、基板１と、基板１の上面１ａに搭載された部品群
Ｅと、部品群Ｅを封止するように形成された樹脂パッケ
ージ５とを具備して構成されている。
【００２７】上記基板１は、ガラスエポキシなどの樹脂
により、図１に示すように、全体として平面視長矩形状
に形成されている。基板１の上面１ａには、所定の配線
パターン（図示略）が形成されている。基板１の一側端
面１ｃには、基板１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導
体層６１が形成された複数の接続端子部６が設けられて
いる。また、この基板１には、一側端面１ｃと長手方向
端面１ｄとの間のコーナー部分に形成した切欠きの内面
に導体層８１を形成してなる実装用端子部８が設けられ
ている。
により、図１に示すように、全体として平面視長矩形状
に形成されている。基板１の上面１ａには、所定の配線
パターン（図示略）が形成されている。基板１の一側端
面１ｃには、基板１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導
体層６１が形成された複数の接続端子部６が設けられて
いる。また、この基板１には、一側端面１ｃと長手方向
端面１ｄとの間のコーナー部分に形成した切欠きの内面
に導体層８１を形成してなる実装用端子部８が設けられ
ている。
【００２８】また、基板１の裏面１ｂには、図５に示す
ように、各接続端子部６および各実装用端子部８の開口
部分をそれぞれ囲むように形成された端子パッド７ａ，
７ｂが設けられており、これらの端子パッド７ａ，７ｂ
は、図１に示すように、接続端子部６および実装用端子
部８の内面の導体層６１，８１を介して基板１の片面１
ａの配線パターンと電気的に接続されている。
ように、各接続端子部６および各実装用端子部８の開口
部分をそれぞれ囲むように形成された端子パッド７ａ，
７ｂが設けられており、これらの端子パッド７ａ，７ｂ
は、図１に示すように、接続端子部６および実装用端子
部８の内面の導体層６１，８１を介して基板１の片面１
ａの配線パターンと電気的に接続されている。
【００２９】上記各接続端子部６および各実装用端子部
８は、モジュールＡの製造過程において、後述するよう
にして形成されたスルーホールの一部を切り欠くことに
より形成されたものである。より詳細には、スルーホー
ルに沿って材料基板が切断され、スルーホールの一部が
残るように形成されたものであり、切断された結果、各
接続端子部６および各実装用端子部８は、それぞれ、略
半円筒内面状および略四半円筒内面状に形成される。ま
た、各接続端子部６および各実装用端子部８は、その内
面上の導体層６１，８１が外部に露出するように構成さ
れる。
８は、モジュールＡの製造過程において、後述するよう
にして形成されたスルーホールの一部を切り欠くことに
より形成されたものである。より詳細には、スルーホー
ルに沿って材料基板が切断され、スルーホールの一部が
残るように形成されたものであり、切断された結果、各
接続端子部６および各実装用端子部８は、それぞれ、略
半円筒内面状および略四半円筒内面状に形成される。ま
た、各接続端子部６および各実装用端子部８は、その内
面上の導体層６１，８１が外部に露出するように構成さ
れる。
【００３０】上記部品群Ｅには、図１に示すように、発
光素子２、受光素子３、および制御回路素子４が含まれ
る。発光素子２は、たとえば、赤外線を発することがで
きる赤外線発光ダイオードなどからなり、ワイヤなどを
介して配線パターンと接続されている。受光素子３は、
たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォト
ダイオードなどからなり、ワイヤなどを介して配線パタ
ーンと接続されている。制御回路素子４は、発光素子２
および受光素子３による送受信動作を制御するためのも
のであり、ワイヤなどを介して配線パターンと接続さ
れ、かつ配線パターンを通じて発光素子２および受光素
子３に接続されている。また、この制御回路素子４は、
このモジュールＡを使用する際に、可視光からの影響を
受けないように設計されている。
光素子２、受光素子３、および制御回路素子４が含まれ
る。発光素子２は、たとえば、赤外線を発することがで
きる赤外線発光ダイオードなどからなり、ワイヤなどを
介して配線パターンと接続されている。受光素子３は、
たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォト
ダイオードなどからなり、ワイヤなどを介して配線パタ
ーンと接続されている。制御回路素子４は、発光素子２
および受光素子３による送受信動作を制御するためのも
のであり、ワイヤなどを介して配線パターンと接続さ
れ、かつ配線パターンを通じて発光素子２および受光素
子３に接続されている。また、この制御回路素子４は、
このモジュールＡを使用する際に、可視光からの影響を
受けないように設計されている。
【００３１】上記樹脂パッケージ５は、たとえば顔料を
含んだエポキシ樹脂などにより、可視光に対しては透光
性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有するよ
うに形成されている。この樹脂パッケージ５は、トラン
スファーモールド法などの手法により、基板１と同一平
面形状に形成されている。この樹脂パッケージ５には、
図１に示すように、発光素子２に対向する面に発光用レ
ンズ部５１が一体的に形成されており、発光素子２の上
面から放射された光を集光しつつ出射するように構成さ
れている。また、樹脂パッケージ５の受光素子３に対向
する面には、受光用レンズ部５２が一体的に形成されて
おり、このモジュールＡに送信されてきた光を集光して
受光素子３に入射するように構成されている。
含んだエポキシ樹脂などにより、可視光に対しては透光
性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有するよ
うに形成されている。この樹脂パッケージ５は、トラン
スファーモールド法などの手法により、基板１と同一平
面形状に形成されている。この樹脂パッケージ５には、
図１に示すように、発光素子２に対向する面に発光用レ
ンズ部５１が一体的に形成されており、発光素子２の上
面から放射された光を集光しつつ出射するように構成さ
れている。また、樹脂パッケージ５の受光素子３に対向
する面には、受光用レンズ部５２が一体的に形成されて
おり、このモジュールＡに送信されてきた光を集光して
受光素子３に入射するように構成されている。
【００３２】次に、上記構成を有するモジュールＡを製
造する方法の一例を説明する。
造する方法の一例を説明する。
【００３３】この製造方法では、図２に示すように、上
記基板１となる基板エリアＳを複数含む材料基板１０を
用い、この材料基板１０から多数個のモジュールＡを得
る。具体的には、まず、材料基板１０に対して、その上
面および裏面の全域に銅などの導体被膜をメッキ形成
し、この導体被膜をエッチングすることにより、材料基
板１０の上面に配線パターンを、その裏面に端子パッド
７ａ，７ｂを、各基板エリアＳのそれぞれに形成する。
記基板１となる基板エリアＳを複数含む材料基板１０を
用い、この材料基板１０から多数個のモジュールＡを得
る。具体的には、まず、材料基板１０に対して、その上
面および裏面の全域に銅などの導体被膜をメッキ形成
し、この導体被膜をエッチングすることにより、材料基
板１０の上面に配線パターンを、その裏面に端子パッド
７ａ，７ｂを、各基板エリアＳのそれぞれに形成する。
【００３４】次いで、図２に示すように、各基板エリア
Ｓの境界線上にドリルなどによりスルーホール６０，８
０を貫通形成する。スルーホール６０およびスルーホー
ル８０は、後に切断されることによりその一部がそれぞ
れ上記接続端子部６および実装用端子部８を構成する。
具体的には、本実施形態では、各スルーホール６０は、
その中心が基板エリアＳの一長辺Ｌ1上に並ぶように形
成されており、各スルーホール８０は、その中心が基板
エリアＳの頂点Ｑ1上に載るように形成されている。ま
た、本実施形態では、スルーホール６０の半径とスルー
ホール８０の半径とは、同等とされており、これによ
り、スルーホール６０，８０を形成する際にドリルを交
換する手間を省くことができ、この作業を効率的に行う
ことができる。
Ｓの境界線上にドリルなどによりスルーホール６０，８
０を貫通形成する。スルーホール６０およびスルーホー
ル８０は、後に切断されることによりその一部がそれぞ
れ上記接続端子部６および実装用端子部８を構成する。
具体的には、本実施形態では、各スルーホール６０は、
その中心が基板エリアＳの一長辺Ｌ1上に並ぶように形
成されており、各スルーホール８０は、その中心が基板
エリアＳの頂点Ｑ1上に載るように形成されている。ま
た、本実施形態では、スルーホール６０の半径とスルー
ホール８０の半径とは、同等とされており、これによ
り、スルーホール６０，８０を形成する際にドリルを交
換する手間を省くことができ、この作業を効率的に行う
ことができる。
【００３５】なお、スルーホール８０を形成する際に、
図３に示すように、その中心を基板エリアＳの頂点Ｑ1
から短辺Ｌ2に沿って所定距離ずらせば、実装用端子部
８における基板１の長手方向端面１ｄで開口する領域
を、基板１の幅方向寸法ｔ（図１参照）が比較的大とな
るように形成することができる。これにより、後述する
ようにしてこのモジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装
する際に、第２半田フィレットＦｂの高さＨ（図６参
照）を比較的大とすることができる。また、これと同等
の効果を得るために、スルーホール８０の半径を比較的
大としてもよい。
図３に示すように、その中心を基板エリアＳの頂点Ｑ1
から短辺Ｌ2に沿って所定距離ずらせば、実装用端子部
８における基板１の長手方向端面１ｄで開口する領域
を、基板１の幅方向寸法ｔ（図１参照）が比較的大とな
るように形成することができる。これにより、後述する
ようにしてこのモジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装
する際に、第２半田フィレットＦｂの高さＨ（図６参
照）を比較的大とすることができる。また、これと同等
の効果を得るために、スルーホール８０の半径を比較的
大としてもよい。
【００３６】次いで、図４に示すように、材料基板１０
の上面の配線パターンと裏面の端子パッド７ａ，７ｂと
を導通させるように、スルーホール６０，８０の内周面
に導体層６１，８１を形成する。この導体層６１，８１
の材質は、たとえば銅であり、その形成には、たとえば
無電解メッキ法が用いられる。
の上面の配線パターンと裏面の端子パッド７ａ，７ｂと
を導通させるように、スルーホール６０，８０の内周面
に導体層６１，８１を形成する。この導体層６１，８１
の材質は、たとえば銅であり、その形成には、たとえば
無電解メッキ法が用いられる。
【００３７】次いで、材料基板１０の表面に一般にグリ
ーンレジストと呼ばれる保護膜１１を形成する。このと
き、後述するようにして上記樹脂パッケージ５を形成す
る際に、溶融した樹脂がスルーホール６０，８０に侵入
するのを防止するために、スルーホール６０，８０の開
口部のうち、材料基板１０の上面側の開口部を、保護膜
１１で塞いでおく。これにより、上記接続端子部６およ
び実装用端子部８における基板１の厚さ方向の露出長さ
Ｄ（図１参照）を確保することができるので、後述する
ようにして、このモジュールＡを外部の回路基板Ｂに実
装する際に、良好に半田付けすることができる。
ーンレジストと呼ばれる保護膜１１を形成する。このと
き、後述するようにして上記樹脂パッケージ５を形成す
る際に、溶融した樹脂がスルーホール６０，８０に侵入
するのを防止するために、スルーホール６０，８０の開
口部のうち、材料基板１０の上面側の開口部を、保護膜
１１で塞いでおく。これにより、上記接続端子部６およ
び実装用端子部８における基板１の厚さ方向の露出長さ
Ｄ（図１参照）を確保することができるので、後述する
ようにして、このモジュールＡを外部の回路基板Ｂに実
装する際に、良好に半田付けすることができる。
【００３８】本実施形態では、次いで、図４に示すよう
に、スルーホール６０，８０の内面上の導体層６１，８
１と、端子パッド７ａ，７ｂなどに金メッキ１２を施
す。これにより、モジュールＡを外部の回路基板Ｂに実
装する際に、導体層６１，８１および端子パッド７ａ，
７ｂ上に半田を良好に付着させることができる。
に、スルーホール６０，８０の内面上の導体層６１，８
１と、端子パッド７ａ，７ｂなどに金メッキ１２を施
す。これにより、モジュールＡを外部の回路基板Ｂに実
装する際に、導体層６１，８１および端子パッド７ａ，
７ｂ上に半田を良好に付着させることができる。
【００３９】次いで、上記部品群Ｅを実装し、その後、
材料基板１０上に樹脂パッケージ５を形成するための樹
脂を、平面視で上記各基板エリアＳよりも大となるよう
にモールドし、中間封止体を形成する。このような樹脂
のモールドに際しては、トランスファーモールド法など
が用いられ、上記中間封止体の形状に対応したキャビテ
ィを有する金型を材料基板１０の上面側にセットし、こ
のキャビティ内に溶融した樹脂を注入した後、樹脂が硬
化してから上記金型を除去することによって中間封止体
を形成する。
材料基板１０上に樹脂パッケージ５を形成するための樹
脂を、平面視で上記各基板エリアＳよりも大となるよう
にモールドし、中間封止体を形成する。このような樹脂
のモールドに際しては、トランスファーモールド法など
が用いられ、上記中間封止体の形状に対応したキャビテ
ィを有する金型を材料基板１０の上面側にセットし、こ
のキャビティ内に溶融した樹脂を注入した後、樹脂が硬
化してから上記金型を除去することによって中間封止体
を形成する。
【００４０】そして、上記中間封止体および材料基板１
０を各基板エリアＳに沿って切断する。これにより、図
１に示すように、上記各接続端子部６が半円筒内面状に
形成され、かつ上記各実装用端子部８が略四半円筒内面
状に形成されたモジュールＡを複数得ることができる。
０を各基板エリアＳに沿って切断する。これにより、図
１に示すように、上記各接続端子部６が半円筒内面状に
形成され、かつ上記各実装用端子部８が略四半円筒内面
状に形成されたモジュールＡを複数得ることができる。
【００４１】次に、上記モジュールＡを外部の回路基板
Ｂに実装する方法を説明する。
Ｂに実装する方法を説明する。
【００４２】この外部の回路基板Ｂの表面には、図５に
示すように、各接続端子部６および各実装用端子部８に
それぞれ対応する第１導体パターンＰａおよび第２導体
パターンＰｂが形成されている。より詳細には、各第１
導体パターンＰａは、その幅が接続端子部６の直径より
も若干大とされており、モジュールＡを外部の回路基板
Ｂ上に載置した際に、各接続端子部６が、基板１の一側
端面１ｃで開口する領域が全体的に各第１導体パターン
Ｐａ上に載るように構成されている。第２導体パターン
Ｐｂは、上記実装用端子部８に対応するパッド部Ｐｂ1
を有し、このパッド部Ｐｂ1の一部がモジュールＡの長
手方向端面からはみ出すように形成されている。本実施
形態では、このパッド部Ｐｂ1は、図６に示すように、
その幅Ｗが、実装用端子部８の半径ｒの少なくとも３倍
となるように形成されている。
示すように、各接続端子部６および各実装用端子部８に
それぞれ対応する第１導体パターンＰａおよび第２導体
パターンＰｂが形成されている。より詳細には、各第１
導体パターンＰａは、その幅が接続端子部６の直径より
も若干大とされており、モジュールＡを外部の回路基板
Ｂ上に載置した際に、各接続端子部６が、基板１の一側
端面１ｃで開口する領域が全体的に各第１導体パターン
Ｐａ上に載るように構成されている。第２導体パターン
Ｐｂは、上記実装用端子部８に対応するパッド部Ｐｂ1
を有し、このパッド部Ｐｂ1の一部がモジュールＡの長
手方向端面からはみ出すように形成されている。本実施
形態では、このパッド部Ｐｂ1は、図６に示すように、
その幅Ｗが、実装用端子部８の半径ｒの少なくとも３倍
となるように形成されている。
【００４３】モジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装す
る際には、第１導体パターンＰａおよび第２導体パター
ンＰｂの先端パッド部に半田ペーストを印刷等によって
塗布した上、図５に示すように、モジュールＡを、上記
基板１の一側端面１ｃが外部の回路基板Ｂの表面に当接
するようにして、かつ、各接続端子部６および各実装用
端子部８が上記第１および第２導体パターンＰａ，Ｐｂ
の各パッド部に対応するようにして載置する。
る際には、第１導体パターンＰａおよび第２導体パター
ンＰｂの先端パッド部に半田ペーストを印刷等によって
塗布した上、図５に示すように、モジュールＡを、上記
基板１の一側端面１ｃが外部の回路基板Ｂの表面に当接
するようにして、かつ、各接続端子部６および各実装用
端子部８が上記第１および第２導体パターンＰａ，Ｐｂ
の各パッド部に対応するようにして載置する。
【００４４】次いで、図６に示すように、モジュールＡ
を外部の回路基板Ｂに半田付けする。このような半田付
け方法は、リフローソルダリングと呼ばれるものであ
り、半田ペーストをリフロー炉内で溶融させた後、これ
を冷却・固化させる。これにより、基板１の裏面１ｂと
外部の回路基板Ｂの表面との間には、第１半田フィレッ
トＦａ1，Ｆａ2が形成され、基板１の長手方向端面１ｄ
と外部の回路基板Ｂの表面との間には、第２半田フィレ
ットＦｂが形成される。
を外部の回路基板Ｂに半田付けする。このような半田付
け方法は、リフローソルダリングと呼ばれるものであ
り、半田ペーストをリフロー炉内で溶融させた後、これ
を冷却・固化させる。これにより、基板１の裏面１ｂと
外部の回路基板Ｂの表面との間には、第１半田フィレッ
トＦａ1，Ｆａ2が形成され、基板１の長手方向端面１ｄ
と外部の回路基板Ｂの表面との間には、第２半田フィレ
ットＦｂが形成される。
【００４５】すなわち、図６に表れているように、第１
半田フィレットＦａ1は、接続端子部６に対応する端子
パッド７ａと第１導体パターンＰａとを互いに接合する
ように形成され、各第１半田フィレットＦａ2は、実装
用端子部８に対応する端子パッド７ｂと第２導体パター
ンＰｂとを互いに接合するように形成される。第１半田
フィレットＦａ1，Ｆａ2は、半田が溶融した際の表面張
力により、端子パッド７ａ，７ｂを全体的に覆うように
形成される。一方、第２半田フィレットＦｂは、実装用
端子部８内の半田と第２導体パターンＰｂとを互いに接
合するように形成される。この第２半田フィレットＦｂ
は、実装用端子部８における基板１の長手方向端面１ｄ
で開口した領域を全体的に覆うように形成される。な
お、第２半田フィレットＦｂは、第１半田フィレットＦ
ａ2と一体化した状態で形成される。
半田フィレットＦａ1は、接続端子部６に対応する端子
パッド７ａと第１導体パターンＰａとを互いに接合する
ように形成され、各第１半田フィレットＦａ2は、実装
用端子部８に対応する端子パッド７ｂと第２導体パター
ンＰｂとを互いに接合するように形成される。第１半田
フィレットＦａ1，Ｆａ2は、半田が溶融した際の表面張
力により、端子パッド７ａ，７ｂを全体的に覆うように
形成される。一方、第２半田フィレットＦｂは、実装用
端子部８内の半田と第２導体パターンＰｂとを互いに接
合するように形成される。この第２半田フィレットＦｂ
は、実装用端子部８における基板１の長手方向端面１ｄ
で開口した領域を全体的に覆うように形成される。な
お、第２半田フィレットＦｂは、第１半田フィレットＦ
ａ2と一体化した状態で形成される。
【００４６】ところで、第１半田フィレットＦａ1，Ｆ
ａ2および第２半田フィレットＦｂは、冷却・固化する
際に、その体積が減少する。これにより、第１半田フィ
レットＦａ1，Ｆａ2は、モジュールＡに対して、その発
光用レンズ部５１および受光用レンズ部５２の側が浮く
ような方向に回動させるような力を作用させる。一方、
第２半田フィレットＦｂは、上述したように、基板１の
長手方向端面１ｄと外部の回路基板Ｂとの間に形成され
るので、基板１の一側端面１ｃを外部の回路基板Ｂの表
面に当接させようと作用し、したがって、第１半田フィ
レットＦａ1，Ｆａ2によるモジュールＡの回動を抑制す
ることができる。その結果、従来例のように、半田付け
の過程で、モジュールの外部の回路基板Ｂに対する姿勢
が変化するのを防止することができるので、受光素子２
および発光素子３の光軸が所望の方向からずれるのを防
止することができる。
ａ2および第２半田フィレットＦｂは、冷却・固化する
際に、その体積が減少する。これにより、第１半田フィ
レットＦａ1，Ｆａ2は、モジュールＡに対して、その発
光用レンズ部５１および受光用レンズ部５２の側が浮く
ような方向に回動させるような力を作用させる。一方、
第２半田フィレットＦｂは、上述したように、基板１の
長手方向端面１ｄと外部の回路基板Ｂとの間に形成され
るので、基板１の一側端面１ｃを外部の回路基板Ｂの表
面に当接させようと作用し、したがって、第１半田フィ
レットＦａ1，Ｆａ2によるモジュールＡの回動を抑制す
ることができる。その結果、従来例のように、半田付け
の過程で、モジュールの外部の回路基板Ｂに対する姿勢
が変化するのを防止することができるので、受光素子２
および発光素子３の光軸が所望の方向からずれるのを防
止することができる。
【００４７】また、上述したように、実装用端子部８に
おける基板１の長手方向端面１ｄで開口する領域を、基
板１の幅方向寸法ｔ（図１参照）が比較的大となるよう
に形成した場合では、第２半田フィレットＦｂの高さＨ
を比較的大とすることができるので、基板１の一側端面
１ｃを外部の回路基板Ｂの表面に当接させようとする第
２半田フィレットＦｂの作用をより効果的にすることが
できる。したがって、受光素子２および発光素子３の光
軸合せをより正確に行うことができる。
おける基板１の長手方向端面１ｄで開口する領域を、基
板１の幅方向寸法ｔ（図１参照）が比較的大となるよう
に形成した場合では、第２半田フィレットＦｂの高さＨ
を比較的大とすることができるので、基板１の一側端面
１ｃを外部の回路基板Ｂの表面に当接させようとする第
２半田フィレットＦｂの作用をより効果的にすることが
できる。したがって、受光素子２および発光素子３の光
軸合せをより正確に行うことができる。
【００４８】さらに、本実施形態では、上記パッド部Ｐ
ｂ1の幅Ｗは、実装用端子部８の半径ｒの少なくとも３
倍となるように形成されているので、第２半田フィレッ
トＦｂの長さＴを比較的大とすることができる。したが
って、第２半田フィレットＦｂにおける上記した作用を
さらに効果的にすることができる。
ｂ1の幅Ｗは、実装用端子部８の半径ｒの少なくとも３
倍となるように形成されているので、第２半田フィレッ
トＦｂの長さＴを比較的大とすることができる。したが
って、第２半田フィレットＦｂにおける上記した作用を
さらに効果的にすることができる。
【００４９】このように、上記構成を有するモジュール
Ａは、従来例におけるシールドケース９や、これに代わ
る他の部材を外面に取り付ける必要なく、受光素子２お
よび発光素子３の光軸が所望の方向からずれるのを防止
することができる。したがって、モジュール全体として
の軽量化並びに小型化ないしコストの低減を可能とする
ことができる。
Ａは、従来例におけるシールドケース９や、これに代わ
る他の部材を外面に取り付ける必要なく、受光素子２お
よび発光素子３の光軸が所望の方向からずれるのを防止
することができる。したがって、モジュール全体として
の軽量化並びに小型化ないしコストの低減を可能とする
ことができる。
【００５０】もちろん、本願発明は、上述した実施形態
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。
【図１】本願発明に係る赤外線データ通信モジュールの
一例を示す概略斜視図である。
一例を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造
手順を説明するための概略平面図である。
手順を説明するための概略平面図である。
【図３】図２におけるスルーホールの他の例を拡大して
示す概略平面図である。
示す概略平面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部
の回路基板に実装する方法を説明するための概略斜視図
である。
の回路基板に実装する方法を説明するための概略斜視図
である。
【図６】図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部
の回路基板に実装する方法を説明するための拡大斜視図
である。
の回路基板に実装する方法を説明するための拡大斜視図
である。
【図７】従来の赤外線データ通信モジュールの一例を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図８】図７に示す赤外線データ通信モジュールに取り
付けられるシールドケースの一例を示す概略斜視図であ
る。
付けられるシールドケースの一例を示す概略斜視図であ
る。
【図９】図７に示す赤外線データ通信モジュールを外部
の回路基板に実装した状態を示す概略側面図である。
の回路基板に実装した状態を示す概略側面図である。
１ 基板
２ 発光素子
３ 受光素子
５ 樹脂パッケージ
６ 接続端子部
７ 端子パッド
８ 実装用端子部
Ａ 赤外線データ通信モジュール
Ｂ 外部の回路基板
Ｐａ1，Ｐａ2 第１導体パターン
Ｐｂ 第２導体パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 発光素子および受光素子を含む部品群が
上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成され
た基板と、この基板上に、上記部品群を封止するととも
に上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケー
ジとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板
の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複
数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジ
ュールであって、 上記基板には、一側端面と長手方向端面との間のコーナ
部分に形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実
装用端子部が設けられていることを特徴とする、赤外線
データ通信モジュール。 - 【請求項２】 上記基板の裏面には、上記接続端子部お
よび上記実装用端子部の開口部分を囲むように形成され
た端子パッドが設けられている、請求項１に記載の赤外
線データ通信モジュール。 - 【請求項３】 上記接続端子部は、半円筒内面状に形成
され、 上記実装用端子部は、上記接続端子部と同等の半径を有
する略四半円筒内面状に形成されている、請求項１また
は２に記載の赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項４】 上記実装用端子部は、その内面を形成す
る円筒の中心軸が、上記基板の全体としての輪郭におけ
る頂点からその短辺に沿って所定距離ずらした位置を通
るように形成されている、請求項３に記載の赤外線デー
タ通信モジュール。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の赤
外線データ通信モジュールを、上記接続端子部および上
記実装用端子部にそれぞれ対応する第１導体パターンお
よび第２導体パターンが形成されている外部の回路基板
に実装する方法であって、 上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一
側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載
置する工程と、 上記基板の裏面と上記外部の回路基板の表面との間に、
上記接続端子部および上記実装用端子部と、上記第１導
体パターンおよび第２導体パターンとをそれぞれ接合す
るようにして第１半田フィレットを形成するとともに、
上記基板の長手方向端面と上記外部の回路基板の表面と
の間に、上記実装用端子部と上記第２導体パターンとを
接合するようにして第２半田フィレットを形成し、これ
により上記赤外線データ通信モジュールを上記外部の回
路基板に固定する工程と、を含むことを特徴とする、赤
外線データ通信モジュールの実装方法。 - 【請求項６】 上記第２導体パターンは、上記実装用端
子部に対応するパッド部の幅が、上記実用端子部の半径
の少なくとも３倍となるように形成されている、請求項
５に記載の赤外線データ通信モジュールの実装方法。
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