JP2019016766A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基材の強度低下を抑制し実装基板との接合強度を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】長手方向の第１方向と短手方向の第２方向に延長する正面と、正面の反対側に位置する背面１１２と、正面と隣接し正面と直交する底面１１３と、底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、正面に配置される第１配線１２と、背面に配置される第２配線１３と、第１配線と第２配線を電気的に接続するビアホールと、を備える基板と、第１配線と電気的に接続され第１配線上に載置される発光素子２０と、発光素子の側面及び基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、基材は、正面視においてビアホールと離間し且つ背面と底面とに開口する少なくとも１つの窪み１６を有し、基板は窪みの内壁を被覆し第２配線と電気的に接続される第３配線１４を備え、背面から正面方向における窪みの深さのそれぞれは上面側よりも底面側で深い。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、発光装置に関する。

支持体（基材）の実装面が凹部を備えており、凹部にろう材を充填することによって支持体（基材）と実装基板とが固定される発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−０４１８６５号公報

本発明は、基材の強度低下を抑制しながら、実装基板との接合強度を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る発光装置は、長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第１配線と、前記背面に配置される第２配線と、前記第１配線と前記第２配線を電気的に接続するビアホールと、を備える基板と、前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、前記基材は、正面視において前記ビアホールと離間し、且つ、前記背面と前記底面とに開口する複数の窪み、を有し、前記基板は、複数の前記窪みの内壁を被覆し、前記第２配線と電気的に接続される第３配線を備え、前記背面から前記正面方向における複数の前記窪みの深さのそれぞれは、前記上面側よりも前記底面側で深い。

本発明の発光装置によれば、基材の強度低下を抑制しながら、実装基板との接合強度を向上させることができる発光装置を提供することができる。

図１Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略斜視図１である。 図１Ｂは、実施形態１に係る発光装置の概略斜視図２である。 図１Ｃは、実施形態１に係る発光装置の概略正面図である。 図２Ａは、図１Ｃの２Ａ−２Ａ線における概略端面図である。 図２Ｂは、図１Ｃの２Ｂ−２Ｂ線における概略端面図である。 図３Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略底面図である。 図３Ｂは、実施形態１に係る発光装置の変形性の概略底面図である。 図３Ｃは、実施形態１に係る基材の概略正面図である。 図４Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略背面図である。 図４Ｂは、実施形態１に係る発光装置の変形例について示す概略背面図である。 図４Ｃは、実施形態１に係る発光装置の変形例について示す概略背面図である。 図４Ｄは、実施形態１に係る発光装置の変形性の概略底面図である。 図４Ｅは、実施形態１に係る発光装置の変形性の概略底面図である。 図４Ｆは、実施形態１に係る発光装置の変形性の概略底面図である。 図５Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略右側面図である。 図５Ｂは、実施形態１に係る発光装置の概略左側面図である。 図６は、実施形態１に係る発光装置の概略上面図である。 図７は、実施形態２に係る発光装置の概略正面図である。 図８Ａは、図７の８Ａ−８Ａ線における概略端面図である。 図８Ｂは、図７の８Ｂ−８Ｂ線における概略端面図である。 図９Ａは、実施形態２に係る発光装置の概略底面図である。 図９Ｂは、実施形態２に係る発光装置の概略背面図である。 図１０は、実施形態３に係る発光装置の概略正面図である。 図１１は、図１０の１１Ａ−１１Ａ線における概略端面図である。 図１２は、実施形態３に係る発光装置の概略底面図である。 図１３は、実施形態３に係る発光装置の概略背面図である。 図１４は、実施形態３に係る発光装置の概略右側面図である。 図１５は、実施形態３に係る発光装置の変形例について示す概略正面図である。 図１６は、図１５の１５Ａ−１５Ａ線における概略端面図である。 図１７は、実施形態４に係る発光装置の概略正面図である。 図１８は、図１７の１８Ａ−１８Ａ線における概略端面図である。 図１９は、実施形態４に係る発光装置の概略底面図である。 図２０は、実施形態４に係る発光装置の概略背面図である。 図２１は、実施形態４に係る発光装置の概略右側面図である。 図２２は、実施形態５に係る発光装置の概略背面図である。 図２３は、実施形態６に係る発光装置の概略背面図である。 図２４は、実施形態７に係る発光装置の概略背面図である。 図２５Ａは、実施形態１に係る発光装置を点線で記載したランドパターンの概略底面図である。 図２５Ｂは、実施形態１に係る発光装置を点線で記載したランドパターンの変形例について示す概略底面図である。 図２５Ｃは、実施形態１に係る発光装置を点線で記載したランドパターンの変形例について示す概略底面図である。 図２６Ａは、実施形態４に係る発光装置を点線で記載したランドパターンの概略底面図である。 図２６Ｂは、実施形態４に係る発光装置を点線で記載したランドパターンの変形例について示す概略底面図である。 図２７は、実施形態８に係る発光装置の概略正面図である。 図２８Ａは、図２７の２８Ａ−２８Ａ線における概略端面図である。 図２８Ｂは、図２７の２８Ｂ−２８Ｂ線における概略端面図である。 図２９は、実施形態８に係る発光装置の概略底面図である。 図３０は、実施形態８に係る発光装置の概略背面図である。 図３１は、実施形態８に係る発光装置の変形例の概略端面図である。

以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態に係る発光装置１０００を図１Ａから図６に基づいて説明する。発光装置１０００は、基板１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、被覆部材４０と、を備える。基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、第３配線１４と、ビアホール１５と、を備える。基材１１は、長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面１１１と、正面の反対側に位置する背面１１２と、正面１１１と隣接し正面１１１と直交する底面１１３と、底面１１３の反対側に位置する上面１１４と、を有する。基材１１は、更に複数の窪み１６を有する。第１配線１２は、基材１１の正面１１１に配置される。第２配線１３は、基材１１の背面１１２に配置される。ビアホール１５は、第１配線１２と第２配線１３を電気的に接続する。発光素子２０は、第１配線１２と電気的に接続され、第１配線１２上に載置される。被覆部材４０は、光反射性を有し、発光素子２０の側面２０２及び基板の正面１１１を被覆する。複数の窪み１６は、正面視においてビアホール１５と離間し、且つ、背面１１２と底面１１３とに開口する。第３配線１４は、複数の窪み１６の内壁を被覆し、第２配線１３と電気的に接続される。背面１１２から正面１１１方向における複数の窪み１６の深さのそれぞれは、上面側の窪みの深さＷ２よりも底面側の窪みの深さＷ１が深い。尚、本明細書において直交とは、９０±３°を意味する。

発光装置１０００は、複数の窪み１６内に形成した半田等の接合部材によって実装基板に固定することができる。複数の窪み内に接合部材が位置することができるので、窪みが１つの場合よりも発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。図２Ａに示すように、背面から正面方向（Ｚ方向）における複数の窪みの深さのそれぞれが上面側よりも底面側で深いことで、背面から正面方向（Ｚ方向）において、窪みの上面側に位置する基材の厚みＷ５を窪みの底面側に位置する基材の厚みＷ６よりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みの深さＷ１が深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置１０００が、基材１１の背面１１２と、実装基板と、を対向させて実装する上面発光型（トップビュータイプ）でも、基材１１の底面１１３と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型（サイドビュータイプ）でも、接合部材の体積が増加することで、実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、本明細書において、背面から正面方向をＺ方向とも言う。

発光装置１０００と実装基板の接合強度は、特に側面発光型の場合に向上させることができる。Ｚ方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、底面における窪みの開口部の面積を大きくすることができる。実装基板と対向する底面における窪みの開口部の面積が大きくなることで、底面に位置する接合部材の面積も大きくすることができる。これにより、実装基板と対向する面に位置する接合部材の面積を大きくすることができるので発光装置１０００と実装基板の接合強度を向上させることができる。

図２Ａに示すように、Ｚ方向における窪み１６の深さＷ１は、Ｚ方向における基材の厚みＷ３よりも浅い。つまり、窪み１６は基材を貫通していない。基材を貫通する孔を形成すると基材の強度が低下する。このため、基材を貫通しない窪みを設けることで基材の強度低下を抑制することができる。Ｚ方向における複数の窪みの深さそれぞれの最大は、基材の厚みの０．４倍から０．８倍であることで好ましい。窪みの深さが基材の厚みの０．４倍よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。窪みの深さが基材の厚みの０．８倍よりも浅いことで、基材の強度低下を抑制することができる。

断面視において、窪み１６は、背面１１２から底面１１３と平行方向（Ｚ方向）に延びる平行部１６１を備えていることが好ましい。平行部１６１を備えることで、背面における窪みの開口部の面積が同じでも窪みの体積を大きくすることができる。窪みの体積を大きくすることで窪み内に形成できる半田等の接合部材の量を増やすことができるので、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、本明細書において平行とは、±３°程度の傾斜を許容することを意味する。また、断面視において窪み１６は、底面１１３から基材１１の厚みが厚くなる方向に傾斜する傾斜部１６２を備える。傾斜部１６２は直線でも、湾曲していてもよい。傾斜部１６２が直線であることで、先端が尖ったドリルにより形成が容易になる。尚、傾斜部１６２における直線とは、３μｍ程度の曲りやズレ等の変動は許容されることを意味する。

図３Ａに示すように、底面において、複数の窪み１６のそれぞれで中央の深さＷ１が、Ｚ方向における窪みの深さの最大であることが好ましい。このようにすることで、底面において、Ｘ方向の窪みの端部で、Ｚ方向における基材の厚みＷ８を厚くすることができるので基材の強度を向上させることができる。尚、本明細書で中央とは、５μｍ程度の変動は許容されることを意味する。尚、実施形態１の変形例である図３Ｂに示すように、底面において、Ｚ方向における窪み１６の深さＷ７は略一定でもよい。換言すると、窪み１６の最深部が平坦な面でもよい。窪み１６は、ドリルや、レーザー等の公知の方法で形成することができる。底面において、中央の深さが最大である窪みは、先端が尖ったドリルにより容易に形成することができる。また、ドリルを用いることで、最深部が略円錐形状であり、略円錐形状の底面の円形状から連続する略円柱形状を有する窪みを形成することができる。窪みの一部をダイシング等により切断することで、最深部が略半円柱形状であり、略半円形状から連続する略半円柱形状を有する窪みを形成することができる。

図４Ａに示すように、背面において、複数の窪み１６のそれぞれの形状が同一であることが好ましい。複数の窪みのそれぞれの形状が同一であることで、窪みの形状がそれぞれ異なる場合よりも窪みの形成が容易になる。例えば、窪みをドリル工法により形成する場合では、複数の窪みのそれぞれの形状が同一であれば、１つのドリルにより窪みを形成することができる。尚、本明細書で同一とは、５μｍ程度の違いは許容されることを意味する。

また、背面視における複数の窪みの開口部の面積は同じでもよいし、異なっていてもよい。例えば、図４Ｂに示すように、背面視において基材の中央に位置する窪み１６Ｃの開口部の面積が、Ｘ＋側に位置する窪み１６Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６Ｒのそれぞれの開口部の面積より大きくてもよい。尚、図４Ｂ、図４Ｃ等に示す背面視においては、発光装置の中心からＸ軸上における右側をＸ＋側とし、左側をＸ−側とする。基材の中央に位置する窪み１６Ｃの開口部の面積を大きくすることで、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、Ｘ＋側に位置する窪み１６Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６Ｒの開口部の面積が小さいことで、第２配線１３の面積を大きくしやすくなる。第２配線１３の面積が大きいことにより、発光装置の特性検査等でプローブ針を第２配線に接触させる場合には検査が容易になる。また、図４Ｃに示すように、背面視においてＸ＋側に位置する窪み１６Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６Ｒのそれぞれの開口部の面積が基材の中央に位置する窪み１６Ｃの開口部の面積よりも大きくてもよい。Ｘ＋側に位置する窪み１６Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６Ｒのそれぞれの開口部の面積を大きくすることで、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、背面視においてＸ＋側に位置する窪み１６Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６Ｒの開口部の面積は略同一のであることが好ましい。このようにすることで、Ｘ＋側に位置する窪み１６Ｌ内に形成した接合部材と、Ｘ−側に位置する窪み１６Ｒ内に形成した接合部材との偏りを抑制しやすくなる。これにより、実装基板に発光装置が傾いて実装されることを抑制しやすくなる。

図３Ａ、図３Ｂに示すように、Ｚ方向における複数の窪みの深さＷ１、Ｗ７は、同じでもよいし、図４Ｄに示すように、Ｚ方向における複数の窪みの深さが異なっていてもよい。例えば、図４Ｄに示すように、底面視において基材の中央に位置する窪み１６ＣのＺ方向における深さＷ１Ｃが、Ｘ＋側に位置する窪み１６ＬのＺ方向における深さＷ１Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６ＲのＺ方向における深さＷ１Ｒよりも深くてもよい。尚、図４Ｄ、４Ｅ、図４Ｆに示す底面視においては、発光装置の中心からＸ軸上における左側がＸ＋側となり、右側がＸ−側となる。基材の中央に位置する窪み１６Ｃの深さＷ１Ｃが深いことで、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。底面視においてＸ＋側に位置する窪み１６ＬのＺ方向における深さＷ１Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６ＲのＺ方向における深さＷ１Ｒが、基材の中央に位置する窪み１６Ｃの窪みＷ１Ｃよりも深くてもよい。また、Ｘ＋側に位置する窪み１６ＬのＺ方向における深さＷ１Ｌと、Ｘ−側に位置する窪み１６ＲのＺ方向における深さＷ１Ｒは、略同一であることが好ましい。このようにすることで、Ｘ＋側に位置する窪み内に形成した接合部材と、Ｘ−側に位置する窪み内に形成した接合部材との偏りが抑制しやすくなるので、実装基板に発光装置が傾いて実装されることを抑制しやすくなる。

図４Ｄに示すように、底面視において基材の中央に位置する窪み１６ＣのＸ方向における幅Ｄ１Ｃ、Ｘ＋側に位置する窪み１６ＬのＸ方向における幅Ｄ１Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６ＲのＸ方向における幅Ｄ１Ｒは略同一でもよいし、図４Ｅ、図４Ｆに示すように、底面視において基材の中央に位置する窪み１６ＣのＸ方向における幅Ｄ１Ｃ、Ｘ＋側に位置する窪み１６ＬのＸ方向における幅Ｄ１Ｌ及び／又はＸ−側に位置する窪み１６ＲのＸ方向における幅Ｄ１Ｒは異なっていてよい。底面視において基材の中央に位置する窪み１６ＣのＸ方向における幅Ｄ１Ｃ、Ｘ＋側に位置する窪み１６ＬのＸ方向における幅Ｄ１Ｌ及び／又はＸ−側に位置する窪み１６ＲのＸ方向における幅Ｄ１Ｒが異なっている場合でも、Ｚ方向における複数の窪みの深さは、同じでもよいし、異なっていてもよい。また、底面視においてＸ＋側に位置する窪み１６ＬのＸ方向における幅Ｄ１Ｌ及びＸ−側に位置する窪み１６ＲのＸ方向における幅Ｄ１Ｒは略同一のであることが好ましい。このようにすることで、Ｘ＋側に位置する窪み１６Ｌ内に形成した接合部材と、Ｘ−側に位置する窪み１６Ｒ内に形成した接合部材との偏りを抑制しやすくなる。これにより、実装基板に発光装置が傾いて実装されることを抑制しやすくなる。

背面において、複数の窪み１６が第２方向（Ｙ方向）に平行な基材の中心線に対して左右対称に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に接合部材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光装置を実装範囲内に精度よく実装することができる。

背面において、複数の窪みのそれぞれの開口形状が略半円形状であることが好ましい。開口形状が円形状である窪みはドリル加工により形成することができ、円形状の窪みの一部をダイシング等により切断することで、背面において略半円形状の窪みを容易に形成することができる。また、背面において、窪みの開口形状が角部のない略半円形状であることで窪みに係る応力が集中することを抑制できるので、基材が割れることを抑制することができる。

図１Ａ、図２Ａ、図２Ｂに示すように、発光装置１０００は、透光性部材３０を備えていてもよい。透光性部材３０は、発光素子２０上に位置することが好ましい。発光素子上に透光性部材が位置することで、発光素子２０を外部応力から保護することができる。被覆部材４０は、透光性部材３０の側面を被覆することが好ましい。このようにすることで、発光装置からの光を点光源に近づけることができる。発光装置を点光源に近づけることにより例えば、レンズ等の光学系による配光の調整が容易になる。

発光素子２０は、基板１０と対向する載置面と、載置面の反対側に位置する光取り出し面２０１を備える。図２Ａに示すように、発光素子をフリップチップ実装する場合は、発光素子の正負電極が位置する面と、反対側の面を光取り出し面とする。透光性部材３０は導光部材５０を介して、発光素子２０に接合されてもよい。導光部材５０は発光素子の光取り出し面２０１と、透光性部材３０の間のみに位置して発光素子２０と被覆部材４０を接着してもよいし、発光素子の光取り出し面２０１から発光素子の側面２０２まで被覆して発光素子２０と被覆部材４０を接着してもよい。導光部材５０は、被覆部材４０よりも発光素子２０からの光の透過率が高い。このため、導光部材５０が発光素子の側面２０２まで被覆することで、発光素子２０の側面から出射される光が導光部材５０を通して発光装置の外側に取り出しやすくなるので光取り出し効率を高めることができる。

発光素子２０が複数ある場合は、一方の発光素子と他方の発光素子のピーク波長が同じでも異なっていてもよい。一方の発光素子と他方の発光素子のピーク波長が異なる場合は、発光のピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にある発光素子と、発光のピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にある発光素子と、であることが好ましい。このようにすることで発光装置の演色性を向上させることができる。

図２Ａ、図２Ｂに示すように、透光性部材３０は波長変換物質３２を含有させてもよい。波長変換物質３２は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。透光性部材３０に波長変換物質３２を含有させることにより、発光素子２０が発する一次光と、波長変換物質３２が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子２０に青色ＬＥＤを、波長変換物質３２にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。

波長変換物質は透光性部材中に均一に分散させてもよいし、透光性部材３０の上面よりも発光素子の近傍に波長変換物質を偏在させてもよい。このようにすることで、水分に弱い波長変換物質３２を使用しても透光性部材３０の母材３１が保護層としても機能を果たすので波長変換物質３２の劣化を抑制できる。また、図２Ａ、図２Ｂに示すように、透光性部材３０が波長変換物質３２を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層３３と、を備えていてもよい。透光性部材３０が波長変換物質３２を含有する層上に、波長変換物質を実質的に含有しない層３３が位置することで、波長変換物質を実質的に含有しない層３３が保護層としても機能を果たすので波長変換物質３２の劣化を抑制できる。水分に弱い波長変換物質３２としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ色再現性の観点において好ましい部材である。

図２Ｂに示すように、ビアホール１５は基材１１の正面１１１と背面１１２とを貫通する孔内に設けられる。ビアホール１５は基材の貫通孔の表面を被覆する第４配線１５１と第４配線１５１内に充填された充填部材１５２とを備える。充填部材１５２は、導電性でも絶縁性でもよい。充填部材１５２には、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いので第４配線１５１内に充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで基板の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることが、第４配線との線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によって第４配線と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化ケイ素が挙げられる。また、充填部材１５２に金属材料を使用した場合には、放熱性を向上させることができる。

図４Ａに示すように、背面におけるビアホール１５の面積は、背面における窪み１６の開口部の面積よりも小さい。このため、ビアホール１５は基材１１を貫通しているが、背面における窪み１６の開口部の面積よりも小さいので基材１１の強度が低下することを抑制することができる。

図４Ａに示すように、背面視においてビアホール１５と隣り合うビアホールとの間に窪み１６が位置することが好ましい。換言すると、背面視においてビアホール１５と隣り合うビアホールと結ぶ直線上に窪み１６が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの熱がビアホール１５から窪み１６内に位置する第３配線１４に効率的に伝わることができる。第３配線１４に伝わった熱は、接合部材を介して実装基板に伝わるので発光装置の放熱性が向上する。

また、図４Ａに示すように、背面視において窪み１６と隣り合う窪みとの間にビアホール１５が位置することが好ましい。換言すると、背面視において窪み１６と隣り合う窪みを結ぶ直線上にビアホール１５が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの熱がビアホール１５から窪み内に位置する第３配線１４に効率的に伝わることができる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。

図２Ｂに示すように、発光素子２０は少なくとも半導体積層体２３を含み、半導体積層体２３には正負電極２１、２２が設けられている。正負電極２１、２２は発光素子２０の同じ側の面に形成されており、発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されていることが好ましい。これにより、発光素子の正負電極に電気を供給するワイヤが不要になるので発光装置を小型化することができる。なお、本実施形態では発光素子２０は素子基板２４を有するが、素子基板２４は除去されていてもよい。発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されている場合は、発光素子の正負電極２１、２２が導電性接着部材６０を介して第１配線１２に接続されている。

図２Ｂに示すように、発光装置１０００が発光素子２０を複数備えている場合は、複数の発光素子は第１方向（Ｘ方向）に並んで設けられることが好ましい。このようにすることで、発光装置１０００の第２方向（Ｙ方向）の幅を短くすることができるので発光装置を薄型化することができる。尚、発光素子の数は、３つ以上でも、１つでもよい。

図３Ｃ、図４Ａに示すように、基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、を備えている。基材１１は、長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面１１１と、正面の反対側に位置する背面１１２と、正面１１１と隣接し正面１１１と直交する底面１１３と、底面１１３の反対側に位置する上面１１４と、を有している。

図４Ａに示すように、発光装置１０００は、第２配線１３の一部を被覆する絶縁膜１８を備えてもよい。絶縁膜１８を備えることで、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図ることができる。また、基材から第２配線が剥がれることを防止することができる。

図５Ａに示すように、底面１１３側に位置する被覆部材４０の長手方向の側面４０３は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、発光装置１０００を実装基板に実装する時に、被覆部材４０の側面４０３と実装基板との接触が抑えられ、発光装置１０００の実装姿勢が安定しやすい。また、被覆部材４０が熱膨張した際、実装基板との接触による応力を抑えることもできる。上面１１４側に位置する被覆部材４０の長手方向の側面４０４は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、被覆部材４０の側面と吸着ノズル（コレット）との接触が抑えられ、発光装置１０００の吸着時の被覆部材４０の損傷を抑制することができる。また、発光装置１０００が照明ユニットなどに組み込まれた際、被覆部材４０の側面４０４よりも基材１１の上面１１４が優先的に周辺部材と接触することで、被覆部材４０に係る応力を抑制することができる。このように、底面１１３側に位置する被覆部材４０の長手方向の側面４０３及び上面１１４側に位置する被覆部材４０の長手方向の側面４０４は、背面から正面方向（Ｚ方向）において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。被覆部材４０の傾斜角度θは、適宜選択できるが、このような効果の奏しやすさ及び被覆部材４０の強度の観点から、０．３°以上３°以下であることが好ましく、０．５°以上２°以下であることがより好ましく、０．７°以上１．５°以下であることがよりいっそう好ましい。

図５Ａ、図５Ｂに示すように、発光装置１０００の右側面と左側面は略同一の形状をしていることが好ましい。このようにすることで発光装置１０００を小型化することができる。

図６に示すように、被覆部材４０の短手方向の側面４０５と基板１０の短手方向の側面１０５とが実質的に同一平面上にあることが好ましい。このようにすることで、長手方向（Ｘ方向）の幅を短くすることができるので発光装置を小型化することができる。

＜実施形態２＞
図７〜図９Ｂに示す本発明の実施形態２に係る発光装置２０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、基板上に載置された発光素子の数、基材が備える窪み及びビアホールの数が相違する。窪み１６の形状は実施形態１と同様である。

図８Ａに示すように、発光装置２０００は、実施形態１と同様に、背面から正面方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、窪みの上面側に位置する基材の厚みを窪みの底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みが深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置２０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。

図８Ｂに示すように、発光素子の数は１つでもよい。発光素子が１つであることで、発光素子が複数ある場合よりも第１方向（Ｘ方向）の幅を短くすることができるので発光装置を小型化できる。発光装置の第１方向（Ｘ方向）の幅が短くなることにより、窪みの数も適宜変更してもよい。例えば、図９Ａに示すように、窪み１６の数を２つにしてもよい。尚、窪み１６は１つでも、３つ以上でもよい。

図９Ｂに示すように、背面視において窪み１６と隣り合う窪みとの間に複数のビアホール１５が位置することが好ましい。換言すると、背面視において窪み１６と隣り合う窪みを結ぶ直線上に複数のビアホール１５が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの熱がビアホール１５から窪み内に位置する第３配線１４に効率的に伝わることができる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。

＜実施形態３＞
図１０〜図１４に示す本発明の実施形態３に係る発光装置３０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、形状の異なる窪み１６を備える点で相違する。

発光装置３０００は発光装置１０００と同様に、基板１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、被覆部材４０と、を備える。基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、第３配線１４と、ビアホール１５と、を備える。基材１１は、長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面１１１と、正面の反対側に位置する背面１１２と、正面１１１と隣接し正面１１１と直交する底面１１３と、底面１１３の反対側に位置する上面１１４と、正面１１１と背面１１２の間に位置する側面１１５を備える。基材１１は、更に複数の窪み１６を有する。複数の窪み１６は、背面１１２と底面１１３とに開口した中央窪み１６１と、背面１１２と底面１１３と側面１１５とに開口した端部窪み１６２とを備える。第３配線１４は、窪み１６の内壁を被覆し、第２配線１３と電気的に接続される。

図１４に示すように、発光装置３０００は、背面から正面方向における中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２の深さが上面側よりも底面側で深いことで、中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２の上面側に位置する基材の厚みを中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２の底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２が深いことで、中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置３０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２は少なくとも１つあればよい。

端部窪み１６２は、図１１〜図１４に示すように、基材の側面１１５にも開口している。これにより、基材の側面１１５側にも接合部材が位置するので、更に発光装置３０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置３０００が基材１１の底面１１３と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型の場合には、特に端部窪み１６２を備えていることが好ましい。端部窪み１６２を備えていることで、基材の側面１１５を固定することができるので、発光装置３０００が実装基板上で傾斜したり、基材の背面が実装基板と対向して立ち上がったりするマンハッタン現象の発生を抑制することができる。端部窪み１６２は少なくとも１つあればよいが、複数あることが好ましい。端部窪み１６２が複数あることで、更に発光装置３０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。端部窪み１６２が複数ある場合には、背面視において端部窪みが基材の両端に位置していることが好ましい。このようにすることで、更にマンハッタン現象の発生を抑制することができる。

背面視において、中央窪み１６１の形状が円形状の半分の略半円形状であり、端部窪み１６２の形状が円形状の略４分の１の形状である場合には、中央窪み１６１と端部窪み１６２の円形状の直径は異なっていても、略同一でもよい。中央窪み１６１と端部窪み１６２の円形状の直径が略同一であれば、１つのドリルにより中央窪み１６１及び端部窪み１６２を形成することができるので好ましい。また、断面視において中央窪み１６１及び端部窪み１６２が底面１１３から基材１１の厚みが厚くなる方向に傾斜する傾斜部を備えている場合には、中央窪み１６１の傾斜部と端部窪み１６２の傾斜部の角度は異なっていても、略同一でもよい。中央窪み１６１の傾斜部と端部窪み１６２の傾斜部の角度が略同一であれば、１つのドリルにより中央窪み１６１及び端部窪み１６２を形成することができるので好ましい。

図１５、図１６に示すように、１つの透光性部材３０が、複数の発光素子上に位置していてもよい。このようにすることで、正面視における透光性部材の面積を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、発光装置の発光面が１つになることで発光装置の輝度ムラを低減することができる。

１つの透光性部材３０が、複数の発光素子上に位置している場合には、各発光素子２０と透光性部材３０とを接合する導光部材５０は、繋がっていても、それぞれ離間していてもよい。図１６に示すように、一方の発光素子と他方の発光素子の間を繋ぐように導光部材が位置することが好ましい。このようにすることで、一方の発光素子と他方の発光素子の間からも導光部材を介して発光素子の光を透光部材に導光することができるので、発光装置の輝度ムラを低減することができる。また、一方の発光素子と他方の発光素子の間に位置する被覆部材の部分が減少するので、被覆部材が発光素子からの光で劣化を抑制することができる。尚、導光部材としては被覆部材よりも発光素子からの光によって劣化しにくい材料を用いることが好ましい。

＜実施形態４＞
図１７〜図２１に示す本発明の実施形態４に係る発光装置４０００は、実施形態２に係る発光装置２０００と比較して、形状の異なる窪み１６を備える点で相違する。

図２１に示すように、発光装置４０００は、端部窪み１６２を備えている。背面から正面方向における端部窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、端部窪みの上面側に位置する基材の厚みを窪みの底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の端部窪みが深いことで、端部窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置４０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。

端部窪み１６２は、図１８〜図２１に示すように、基材の側面１１５にも開口している。これにより、基材の側面１１５側にも接合部材が位置するので、更に発光装置４０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。

＜実施形態５＞
図２２に示す本発明の実施形態５に係る発光装置５０００は、実施形態４に係る発光装置４０００と比較して、中央窪み１６１を備える点で相違する。

発光装置５０００は、中央窪み１６１及び端部窪み１６２を備えていることで接合部材により固定できる箇所が増えるので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。尚、背面から正面方向における中央窪み１６１及び／又は端部窪み１６２の深さが上面側よりも底面側で深い。これにより、発光装置５０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。

＜実施形態６＞
図２３に示す本発明の実施形態６に係る発光装置６０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、第２配線及び絶縁膜の形状と、発光装置の中央に窪み（中央窪み）を備えていない点で相違する。

発光装置６０００の第２配線１３は、背面視において２つの端部窪みの間に位置し、絶縁膜１８から露出する露出部１３１を備えている。露出部１３１は、底面１１３側を除いて絶縁膜１８に囲まれている。露出部１３１に接合部材を配置することで発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。背面視における露出部１３１の形状は四角形状でも半球形状でも任意の形状でよい。背面視における露出部１３１の形状は絶縁膜の形状を変更することにより容易に変更することができる。背面視における露出部１３１の形状は、底面側に幅狭部１３２を備え、第２方向（Ｙ方向）に延長した位置に幅広部１３３を備えることが好ましい。幅狭となる部位を配置することにより、発光装置を実装する場合に、接合部材に含まれるフラックスなどが、露出部１３１の表面に沿って、発光素子下にまで浸入することを抑制することができる。また、絶縁膜１８から露出した第２配線１３の形状は第２方向（Ｙ方向）に平行な基材の中心線に対して左右対称に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に接合部材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光装置を実装範囲内に精度よく実装することができる。

＜実施形態７＞
図２４に示す本発明の実施形態７に係る発光装置７０００は、実施形態４に係る発光装置４０００と比較して、第２配線及び絶縁膜の形状が相違する。

発光装置７０００の第２配線１３は、発光装置６０００と同様に背面視において２つの端部窪みの間に位置し、絶縁膜１８から露出する露出部１３１を備えている。露出部１３１は、底面１１３側を除いて絶縁膜１８に囲まれている。露出部１３１に接合部材を配置することで発光装置７０００と実装基板の接合強度を向上させることができる。

発光装置を実装する実装基板のランドパターンの形状は、特に限定されるものではなく、略四角形状でも略円形状でもよい。例えば、図２５Ａに示すように、実施形態１に係る発光装置を実装する実装基板のランドパターンは、Ｘ方向において幅の広い幅広部Ｗ１０と幅の狭い幅狭部Ｗ９とを備えていてもよい。底面視において、窪みと重なる位置に幅狭部Ｗ９が位置することで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、ランドパターンが幅広部Ｗ１０を備えることで、底面視におけるランドパターンの面積を大きくすることができる。これにより、接合部材の厚みのバラつきを抑制することができる。また、実施形態１に係る発光装置のように、窪みの中央の深さが、Ｚ方向における窪みの深さの最大である発光装置を実装する実装基板のランドパターンは、図２５Ｂに示すように、ランドパターンの中央におけるＺ方向の長さＷ１２が、ランドパターンの端部におけるＺ方向の長さＷ１１よりも長いことが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、図２５Ｃに示すように、ランドパターンは、幅広部Ｗ１０と幅狭部Ｗ９とを備え、且つ、ランドパターンの幅狭部において中央のＺ方向における長さＷ１４が、ランドパターンの幅狭部の端部のＺ方向における長さＷ１３よりも長くしてもよい。このようにすることで、実施形態１に係る発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることと、接合部材の厚みのバラつきを抑制することができる。

また、実施形態４に係る発光装置のように発光装置の中心から離れるほどＺ方向における窪みの深さが深くなる発光装置を実装する実装基板のランドパターンは、図２６Ａに示すように、発光装置の中心から遠い側のランドパターンのＺ方向における長さＷ１５が、発光装置の中心から近い側のランドパターンのＺ方向における長さＷ１６よりも長いことが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、図２６Ｂに示すように、ランドパターンは、Ｘ方向において幅の広い幅広部Ｗ１０と幅の狭い幅狭部Ｗ９とを備え、且つ、発光装置の中心から遠い側のランドパターンの幅狭部の端部のＺ方向の長さＷ１７が、発光装置の中心から近い側のランドパターンの幅狭部の端部のＺ方向の長さＷ１８よりも長いことが好ましい。底面視において、端部窪みと重なる位置に幅狭部が位置することで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、ランドパターンが幅広部を備えることで、底面視におけるランドパターンの面積を大きくすることができる。これにより、接合部材の厚みのバラつきを抑制することができる。また、発光装置の中心から遠い側のランドパターンの幅狭部の端部のＺ方向の長さＷ１７が、発光装置の中心から近い側のランドパターンの幅狭部の端部のＺ方向の長さＷ１８よりも長いことで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。

＜実施形態８＞
図２７〜図３０に示す本発明の実施形態８に係る発光装置８０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、基板上に載置された発光素子の数、基材が備える窪み及びビアホールの数、透光性部材の形状が相違する。窪み１６の形状は実施形態１と同様である。

図２８Ａに示すように、発光装置８０００は、実施形態１と同様に、背面から正面方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、窪みの上面側に位置する基材の厚みを窪みの底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みが深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置８０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。

図２８Ｂに示すように、発光素子の数は３つでもよい。３つの発光素子のピーク波長は同じでもよく、３つの発光素子のピーク波長がそれぞれ異なっていてもよく、２つの発光素子のピーク波長が同じで１つの発光素子のピーク波長が２つの発光素子のピーク波長と異なっていてもよい。尚、本明細書において発光素子のピーク波長が同じとは、５ｎｍ程度の変動は許容することを意味する。発光素子のピーク波長が異なる場合には、図２８Ｂに示すように、発光のピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にある第１発光素子２０Ｂと、発光のピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にある第２発光素子２０Ｇと、を備えていることが好ましい。特に、第２発光素子２０Ｇは、半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下である発光素子を用いることがより好ましい。これにより、緑色蛍光体を用いて緑色光を得る場合と比べ、緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。この結果、発光装置８０００を備えた液晶表示装置は、高い色再現性を達成することができる。

第１発光素子２０Ｂと第２発光素子２０Ｇの配置は特に限定されないが、図２８Ｂに示すように、左から順に青色発光素子である第１発光素子２０Ｂと、緑色発光素子である第２発光素子２０Ｇと、青色発光素子である第１発光素子２０Ｂと、が並んで配置されていることが好ましい。第１発光素子２０Ｂと第２発光素子２０Ｇが交互に並んで配置されることで発光装置の混色性を向上させることができる。尚、左から順に第２発光素子と、第１発光素子と、第２発光素子と、が並んで配置されてもよい。また、得ようとする発光特性に応じて、第１発光素子２０Ｂの個数の方が第２発光素子２０Ｇの個数よりも多くてもよく、第２発光素子２０Ｇの個数の方が第１発光素子２０Ｂの個数よりも多くてもよく、また第１発光素子２０Ｂと第２発光素子２０Ｇの個数が同じであってよい。発光素子の個数を調整することで、任意の色調や光量を有する発光装置とすることができる。

図２８Ｂに示すように、１つの透光性部材３０が第１発光素子２０Ｂと第２発光素子２０Ｇ上に位置する場合には、波長変換物質３２は、第２発光素子２０Ｇの緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんどないことが好ましい。すなわち、波長変換物質３２は緑色光を赤色光に実質的に変換しないことが好ましい。そして、波長変換物質３２の緑色光に対する反射率は、緑色光の波長の範囲で平均して７０％以上であることが好ましい。波長変換物質３２を緑色光に対する反射率が高い、すなわち、緑色光を吸収することが少ない蛍光体、すなわち緑色光を波長変換することが少ない蛍光体とすることにより、発光装置の設計を容易にすることができる。
緑色光の吸収が大きい赤色蛍光体を使うと、第１発光素子２０Ｂだけでなく、第２発光素子２０Ｇについても波長変換物質３２による波長変換を考慮して発光装置の出力バランスを検討しなければない。一方、緑色光をほとんど波長変換しない波長変換物質３２を用いると、第１発光素子２０Ｂの発光する青色の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができる。

このような好ましい波長変換物質３２として以下の赤色蛍光体を挙げることができる。波長変換物質３２はこれらの少なくとも１つ以上である。
第１の種類は、その組成が以下の一般式（Ｉ）で示される赤色蛍光体である。

Ａ₂ＭＦ₆：Ｍｎ⁴⁺ （Ｉ）

ただし、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ^４＋からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。

第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）及び鉛（Ｐｂ）である。
第１の種類の赤色蛍光体の具体例として、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋、Ｋ_２（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎ^４＋、Ｋ_２ＴｉＦ_６：Ｍｎ^４＋を挙げることができる。

第２の種類は、その組成が３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ^４＋で表される赤色蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される赤色蛍光体である。

（ｘ−ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）_２Ｏ_３・ｙＭｇＦ_２・ｃ（Ｍｃ）Ｘ_２・（１−ｄ−ｅ）ＧｅＯ_２・ｄ（Ｍｄ）Ｏ_２・ｅ（Ｍｅ）_２Ｏ_３：Ｍｎ^４＋ （ＩＩ）

ただし、上記一般式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅについて、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。

発光装置８０００は、発光素子が３つであることで、発光素子が１つである場合よりも第１方向（Ｘ方向）の幅が長くなりやすい。このため、窪み及びビアホールの数を適宜変更してもよい。例えば、図３０に示すように、窪み１６及びビアホールの数を４つにしてもよい。

図３１に示すように、第１発光素子と、第２発光素子の上にそれぞれ１つの透光性部材３０が位置していてもよく、図２８Ｂに示すように、１つの透光性部材３０が、複数の発光素子上に位置していてもよい。図３１のように第１発光素子と、第２発光素子の上にそれぞれ１つの透光性部材３０が位置している場合には、第１発光素子２０Ｂ上に位置する透光性部材３０と、第２発光素子２０Ｇ上に位置する透光性部材３０に含有する波長変換物質３２の材料は同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、波長変換物質３２が、第２発光素子２０Ｇの緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんどない場合は、第１発光素子２０Ｂ上に位置する透光性部材３０には赤色蛍光体である波長変換物質３２を含有し、第２発光素子２０Ｇ上に位置する透光性部材３０には赤色蛍光体である波長変換物質３２を含有しなくてもよい。このようにすることで、第１発光素子２０Ｂの発光する青色の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができる。第１発光素子と、第２発光素子の上にそれぞれ１つの透光性部材３０が位置する場合には、第１発光素子２０Ｂ上に位置する透光性部材３０と、第２発光素子２０Ｇ上に位置する透光性部材３０との間には被覆部材が形成されている。図２８Ｂに示すように、１つの透光性部材３０が、複数の発光素子上に位置している場合は、正面視における透光性部材３０の面積を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、発光装置の発光面が１つになることで発光装置の輝度ムラを低減することができる。

１つの透光性部材３０が、複数の発光素子上に位置している場合には、各発光素子２０と透光性部材３０とを接合する導光部材５０は、繋がっていても、それぞれ離間していてもよい。図２８Ｂに示すように、一方の発光素子と他方の発光素子の間を繋ぐように導光部材５０が位置することが好ましい。このようにすることで、一方の発光素子と他方の発光素子の間からも導光部材を介して発光素子の光を透光部材に導光することができるので、発光装置の輝度ムラを低減することができる。

図２８Ｂ、図３１に示すように、透光性部材３０が波長変換物質３２を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層３３と、を備えていてもよい。透光性部材３０が波長変換物質３２を含有する層上に、波長変換物質を実質的に含有しない層３３が位置することで、波長変換物質を実質的に含有しない層３３が保護層としても機能を果たすので波長変換物質３２の劣化を抑制できる。図３１に示すように第１発光素子と、第２発光素子の上にそれぞれ１つの透光性部材３０が位置している場合には、第１発光素子２０Ｂ上に位置する透光性部材３０の波長変換物質を実質的に含有しない層３３の厚みと、第２発光素子２０Ｇ上に位置する透光性部材３０波長変換物質を実質的に含有しない層３３の厚みはそれぞれ同じでも異なっていてもよい。また、第１発光素子と、第２発光素子の上にそれぞれ１つの透光性部材３０が位置している場合には、第１発光素子２０Ｂ上に位置する透光性部材３０の波長変換物質３２を含有する層の厚みと、第２発光素子２０Ｇ上に位置する透光性部材３０波長変換物質３２を含有する層の厚みはそれぞれ同じでも異なっていてもよい。尚、本明細書において厚みが同じとは、５μｍ程度の違いは許容されることを意味する。

以下、本発明の一実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。

（基板１０）
基板１０は、発光素子を載置する部材である。基板１０は、少なくとも、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、第３配線１４と、ビアホール１５と、により構成される。

（基材１１）
基材１１は、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラスなどの絶縁性部材を用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。これらの基材のうち、特に発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。基材の厚さの下限値は、適宜選択できるが、基材の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さの上限値は、発光装置の厚さ（奥行き）の観点から、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。

（第１配線１２、第２配線１３、第３配線１４）
第１配線は、基板の正面に配置され、発光素子と電気的に接続される。第２配線は、基板の背面に配置され、ビアホールを介して第１配線と電気的に接続される。第３配線は、窪みの内壁を被覆し、第２配線と電気的に接続される。第１配線、第２配線及び第３配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、第１配線及び／又は第２配線の表層には、導電性接着部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。

（ビアホール１５）
ビアホール１５は基材１１の正面と背面とを貫通する孔内に設けられ、第１配線と前記第２配線を電気的に接続する部材である。ビアホール１５は基材の貫通孔の表面を被覆する第４配線１５１と、第４配線内１５１に充填された充填部材１５２と、によって構成される。第４配線１５１には、第１配線、第２配線及び第３配線と同様の導電性部材を用いることができる。充填部材１５２には、導電性の部材を用いても絶縁性の部材を用いてもよい。

（絶縁膜１８）
絶縁膜１８は、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図る部材である。絶縁膜は、当該分野で使用されるもののいずれで形成されていてもよい。例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。

（発光素子２０）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子２０としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子２０は、少なくとも半導体積層体２３を備え、多くの場合に素子基板２４をさらに備える。発光素子の上面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の形状であってもよく、例えば六角形状であれば発光効率を高めることもできる。発光素子の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。また、発光素子は、正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子の発光ピーク波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。半導体材料としては、波長変換物質を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、並びに波長変換物質の励起及びその発光との混色関係等の観点から、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がよりいっそう好ましい。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。

（透光性部材３０）
透光性部材は発光素子上に設けられ、発光素子を保護する部材である。透光性部材は、少なくとも以下のような母材により構成される。また、透光性部材は、以下のような波長変換物質３２を母材中に含有することで、波長変換物質として機能させることができる。透光性部材が、波長変換物質を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層を備えている場合も、各層の母材が以下のように構成される。尚、各層の母材は同じでも異なっていてもよい。但し、透光性部材が波長変換物質を有することは必須ではない。また、透光性部材は、波長変換物質と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は波長変換物質の板状結晶などを用いることもできる。

（透光性部材の母材３１）
透光性部材の母材３１は、発光素子から発せられる光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、よりいっそう好ましくは８０％以上であることを言う。透光性部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。透光性部材は、これらの母材のうちの１種を単層で、若しくはこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。

透光性部材の母材は、上記樹脂若しくはガラス中に各種のフィラーを含有してもよい。このフィラーとしては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。フィラーは、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、フィラーとして、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、波長変換物質の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ_５０で定義される。

（波長変換物質３２）
波長変換物質は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換物質は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

緑色発光する波長変換物質としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光の波長変換物質としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭ_ｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換物質の中には黄色発光の波長変換物質もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換物質もある。赤色発光する波長変換物質としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１−ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

（被覆部材４０）
光反射性の被覆部材は、上方への光取り出し効率の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、被覆部材は、白色であることが好ましい。よって、被覆部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。被覆部材は、硬化前には液状の状態を経る。被覆部材は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。

（被覆部材の母材）
被覆部材の母材は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、被覆部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラーを含有してもよい。

（白色顔料）
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。光反射性の被覆部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、光反射性の被覆部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。

（導光部材５０）
導光部材は、発光素子と透光性部材を接着し、発光素子からの光を透光性部材に導光する部材である。導光部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、導光部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラーを含有してもよい。また、導光部材は、省略することができる。

（導電性接着部材６０）
導電性接着部材とは、発光素子の電極と第１配線とを電気的に接続する部材である。導電性接着部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか１つを用いることができる。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０００、２０００ 発光装置
１０ 基板
１１ 基材
１２ 第１配線
１３ 第２配線
１４ 第３配線
１５ ビアホール
１５１ 第４配線
１５２ 充填部材
１６ 窪み
１８ 絶縁膜
２０ 発光素子
３０ 透光性部材
４０ 被覆部材
５０ 導光部材
６０ 導電性接着部材

Claims (13)

1. 長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第１配線と、前記背面に配置される第２配線と、前記第１配線と前記第２配線を電気的に接続するビアホールと、を備える基板と、
   前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、
   前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、
   前記基材は、正面視において前記ビアホールと離間し、且つ、前記背面と前記底面とに開口する複数の窪み、を有し、
   前記基板は、複数の前記窪みの内壁を被覆し、前記第２配線と電気的に接続される第３配線を備え、
   前記背面から前記正面方向における複数の前記窪みの深さのそれぞれは、前記上面側よりも前記底面側で深い発光装置。
2. 前記底面において、複数の前記窪みのそれぞれで中央の深さが最大である請求項１に記載の発光装置。
3. 前記背面において、複数の前記窪みのそれぞれが半円形状である請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 複数の前記窪みの深さのそれぞれの最大が前記基材の厚みの０．４倍から０．８倍である請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記背面において、複数の前記窪みのそれぞれの形状が同一である請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記背面において、複数の前記窪みが第２方向に平行な基材の中心線に対して左右対称に位置する請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記発光素子上に透光性部材が位置する請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記被覆部材が、前記透光性部材の側面を被覆する請求項７に記載の発光装置。
9. 前記被覆部材の短手方向の側面と前記基板の短手方向の側面とが実質的に同一平面上にある請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記発光素子を複数備え、複数の前記発光素子は第１方向に並んで設けられる請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記ビアホールは、第４配線と充填部材とを備え、前記充填部材が樹脂材料である請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記基材は前記正面と前記背面の間に位置する側面を備え、複数の前記窪みの少なくとも１つは前記背面と前記底面と前記側面とに開口する端部窪みである請求項１から１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記端部窪みを複数備え、背面視において前記端部窪みが基材の両端に位置する請求項１２に記載の発光装置。

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