JP2019041094A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板と被覆部材の接合強度を向上させることができる発光装置を提供する。【解決手段】略長方形の上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面の長辺と隣接し、上面と直交する第１長側面と、第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、上面の短辺と隣接し、上面と直交する第１短側面と、第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有する基材と、上面に配置される第１配線と、下面に配置され、第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、第１配線と電気的に接続され、第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、発光素子の側面及び基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、基材は、上面及び第１長側面に開口する少なくとも１つの第１凹部を備え、第１凹部の表面が被覆部材に被覆される発光装置。【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置に関する。

例えば特許文献１には、基板と、基板上に搭載されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの上方の蛍光体層と、ＬＥＤチップを囲むダム材（被覆部材）と、を有する発光装置が記載されている。

特開２０１４−０７２２１３号公報

本発明は、基板と被覆部材の接合強度を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る発光装置は、略長方形の上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面の長辺と隣接し、前記上面と直交する第１長側面と、前記第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、前記上面の短辺と隣接し、前記上面と直交する第１短側面と、前記第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有する基材と、前記上面に配置される第１配線と、前記下面に配置され、前記第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子の側面及び前記基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、前記基材は、前記上面及び前記第１長側面に開口する少なくとも１つの第１凹部を備え、前記凹部の表面が前記被覆部材に被覆される。
また、本発明の一態様に係る発光装置は、略長方形の上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面の長辺と隣接し、前記上面と直交する第１長側面と、前記第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、前記上面の短辺と隣接し、前記上面と直交する第１短側面と、前記第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有する基材と、前記上面に配置される第１配線と、前記下面に配置され、前記第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子の側面及び前記基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、前記基材は、前記上面及び前記第１短側面に開口する前記第２凹部を備え、前記第２凹部の表面が前記被覆部材に被覆される発光装置。
また、本発明の一態様に係る発光装置は、略長方形の上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面の間に位置する側面と、を有する基材と、前記上面に配置される第１配線と、前記下面に配置され、前記第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子の側面及び前記基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、前記側面は、前記上面の長辺と隣接し、前記上面と直交する第１長側面と、前記第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、前記上面の短辺と隣接し、前記上面と直交する第１短側面と、前記第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有し、前記基材は、前記側面から離間し、前記上面から前記下面に達する複数の貫通孔を備え、前記複数の貫通孔の表面が前記被覆部材に被覆される。

本発明の発光装置によれば、基板と被覆部材の接合強度を向上させることができる発光装置を提供することができる。

図１は、実施形態１に係る発光装置の概略上面図である。 図２は、図１の２Ａ−２Ａ線における概略端面図である。 図３は、第１長側面から見た実施形態１に係る発光装置の概略側面図である。 図４Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略下面図である。 図４Ｂは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略下面図である。 図４Ｃは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略下面図である。 図４Ｄは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略下面図である。 図４Ｅは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略下面図である。 図４Ｆは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略下面図である。 図５は、第２短側面から見た実施形態１に係る発光装置の概略側面図である。 図６は、実施形態１に係る基板の概略上面図である。 図７は、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図８Ａは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略端面図である。 図８Ｂは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図８Ｃは、第１長側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図９Ａは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略端面図である。 図９Ｂは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１０Ａは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略端面図である。 図１０Ｂは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１０Ｃは、第１長側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１０Ｄは、実施形態１に係る基板及び発光素子の変形例の概略上面図である。 図１０Ｅは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１０Ｆは、第１長側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１１Ａは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１１Ｂは、第１長側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１１Ｃは、第２短側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１１Ｄは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１１Ｅは、第１長側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１２Ａは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略端面図である。 図１２Ｂは、実施形態１に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１２Ｃは、第１短側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１２Ｄは、第２短側面から見た実施形態１に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１３Ａは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略端面図である。 図１３Ｂは、実施形態１に係る基板及び発光素子の変形例の概略上面図である。 図１４は、実施形態２に係る発光装置の概略上面図である。 図１５は、図１４の１２Ａ−１２Ａ線における概略端面図である。 図１６は、実施形態２に係る基板の概略上面図である。 図１７Ａは、第１長側面から見た実施形態２に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１７Ｂは、実施形態２に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１８Ａは、第１長側面から見た実施形態２に係る発光装置の変形例の概略側面図である。 図１８Ｂは、実施形態２に係る基板の変形例の概略上面図である。 図１９は、実施形態２に係る基板及び発光素子の概略上面図である。 図２０は、実施形態３に係る発光装置の概略上面図である。 図２１は、図２０の１８Ａ−１８Ａ線における概略端面図である。 図２２は、実施形態３に係る基板の概略上面図である。 図２３は、実施形態３に係る基板及び発光素子の概略上面図である。 図２４は、実施形態４に係る発光装置の概略上面図である。 図２５は、図２４の２２Ａ−２２Ａ線における概略端面図である。 図２６は、実施形態４に係る発光装置の概略下面図である。 図２７は、実施形態４に係る基板の概略上面図である。 図２８は、実施形態４に係る基板及び発光素子の概略上面図である。 図２９は、実施形態５に係る発光装置の概略上面図である。 図３０は、図２９の３１Ａ−３１Ａ線における概略端面図である。 図３１は、第１長側面から見た実施形態５に係る発光装置の概略側面図である。 図３２は、第２短側面から見た実施形態５に係る発光装置の概略側面図である。 図３３は、実施形態５に係る基板の概略上面図である。 図３４Ａは、実施形態５に係る基板の変形例の概略上面図である。 図３４Ｂは、第１長側面から見た実施形態５に係る発光装置の変形例の概略側面図である。

以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態に係る発光装置１０００を図１から図１３Ｂに基づいて説明する。発光装置１０００は、基板１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、被覆部材４０と、を備える。基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、を備える。基材１１は、略長方形の上面１１１と、上面の反対側に位置する下面１１２と、上面１１１の長辺１０１と隣接し、上面１１１と直交する第１長側面１１３と、第１長側面の反対側に位置する第２長側面１１４と、上面１１１の短辺１０２と隣接し、上面と直交する第１短側面１１５と、第１短側面の反対側に位置する第２短側面１１６と、を有する。基材１１は、更に上面１１１及び第１長側面１１３に開口する少なくとも１つの第１凹部１１１Ｒを有する。第１配線１２は、基材１１の上面１１１に配置される。第２配線１３は、基材１１の下面１１２に配置され、第１配線１２と電気的に接続される。少なくとも１つの発光素子は、第１配線と電気的に接続され、第１配線上に載置される。被覆部材４０は、光反射性を有し、発光素子２０の側面２０２及び基材の上面１１１を被覆する。また、被覆部材４０は、第１凹部１１１Ｒの表面を被覆する。尚、本明細書において直交とは、９０±５°を意味する。

被覆部材が第１凹部の表面を被覆することで、基材と被覆部材との接触面積を増加させることができる。これにより、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。また、第１凹部が第１長側面１１３に開口することで、第１長側面１１３側において、特に、基板と被覆部材の接合強度が向上する。これにより、第１長側面１１３側から被覆部材に外力が加わっても、第１長側面１１３側の基板と被覆部材の接合強度が向上しているので基材と被覆部材が剥離することを抑制できる。尚、第１凹部は下面に開口していても、下面から離間していてもよい。また、断面視における第１凹部の形状は特に限定されるものではなく、例えば略矩形状や、略Ｖ字形状等が挙げられる。

第１凹部は、１つでもよく、更に、複数あることが好ましい。第１凹部が複数あることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。また、第１凹部が複数ある場合には、上面視において、複数の第１凹部間に発光素子が位置することが好ましい。このようにすることで、基材の上面の広い範囲で基材と被覆部材の接合強度を向上させやすくなる。

被覆部材の線膨張率は、基材の線膨張率よりも高いことが好ましい。このようにすることで、発光装置の駆動時に、熱が発生しても第１凹部を被覆する被覆部材が基材よりも線膨張率が大きいので第１凹部から被覆部材が剥がれることを抑制することができる。また、被覆部材の線膨張率が、基材の線膨張率よりも高いことで後述する第２凹部、第３凹部及び／又は貫通孔から被覆部材が剥がれることを抑制することができる。

図２に示すように、被覆部材４０は発光素子２０と接し、発光素子２０と基板１０の間に位置することが好ましい。このようにすることで、被覆部材４０が発光素子と基板に挟まれているので基材と被覆部材が剥離することを抑制できる。

図２に示すように、発光素子２０は少なくとも半導体積層体２３を含み、半導体積層体２３には正負電極２１、２２が設けられている。正負電極２１、２２は発光素子２０の同じ側の面に形成されており、発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されていることが好ましい。これにより、発光素子の正負電極に電気を供給するワイヤが不要になるので発光装置を小型化することができる。なお、本実施形態では発光素子２０は素子基板２４を有するが、素子基板２４は除去されていてもよい。発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されている場合は、発光素子の正負電極２１、２２が導電性接着部材６０を介して第１配線１２に接続されている。

発光装置１０００は、透光性部材３０を備えていてもよい。透光性部材３０は、発光素子２０上に位置することが好ましい。発光素子上に透光性部材が位置することで、発光素子２０を外部応力から保護することができる。被覆部材４０は、透光性部材３０の側面を被覆することが好ましい。このようにすることで、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。

発光素子２０は、基板１０と対向する載置面２０３と、載面の反対側に位置する光取り出し面２０１を備える。図２に示すように、発光素子をフリップチップ実装する場合は、発光素子の正負電極２１、２２が位置する面を載置面２０３とし、反対側の面を光取り出し面２０１とする。透光性部材３０は導光部材５０を介して、発光素子２０に接合されてもよい。導光部材５０は発光素子の光取り出し面２０１と、透光性部材３０の間のみに位置して発光素子２０と被覆部材４０を接着してもよいし、発光素子の光取り出し面２０１から発光素子の側面２０２まで被覆して発光素子２０と被覆部材４０を接着してもよい。導光部材５０は、被覆部材４０よりも発光素子２０からの光の透過率が高い。このため、導光部材５０が発光素子の側面２０２まで被覆することで、発光素子２０の側面から出射される光が導光部材５０を通して発光装置の外側に取り出しやすくなるので光取り出し効率を高めることができる。

透光性部材３０は、波長変換物質３２を含有していてもよい。波長変換物質３２は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。透光性部材３０に波長変換物質３２を含有させることにより、発光素子２０が発する一次光と、波長変換物質３２が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子２０に青色ＬＥＤを、波長変換物質３２にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。

波長変換物質３２は、透光性部材３０の母材３１中に均一に分散させてもよいし、透光性部材の上面よりも発光素子の近傍に波長変換物質を偏在させてもよい。透光性部材の上面よりも発光素子の近傍に波長変換物質を偏在させることで、水分に弱い波長変換物質３２を使用しても透光性部材３０の母材３１が保護層としても機能を果たすので波長変換物質３２の劣化を抑制できる。また、図２に示すように、透光性部材３０が波長変換物質３２を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層３３と、を備えていてもよい。透光性部材３０が波長変換物質３２を含有する層上に、波長変換物質を実質的に含有しない層３３が位置することで、波長変換物質を実質的に含有しない層３３が保護層としても機能を果たすので波長変換物質３２の劣化を抑制できる。「波長変換物質を実質的に含有しない」とは、不可避的に混入する波長変換物質を排除しないことを意味し、波長変換物質の含有率が０．０５重量％以下であることが好ましい。水分に弱い波長変換物質３２としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体の発光スペクトルにおける半値幅は、比較的狭い。このため、マンガン賦活フッ化物系蛍光体を用いることで、例えば、液晶ディスプレイの色再現性を高めることができる。

図２に示すように、基材１１はビア１５を備えていてもよい。ビア１５は基材１１の上面１１１から下面１１２に貫通する孔内に設けられ、第１配線と第２配線を電気的に接続する。ビア１５は基材の貫通孔の表面を被覆する第３配線１５１と第３配線１５１内に充填された充填部材１５２とを備える。充填部材１５２は、導電性でも絶縁性でもよい。充填部材１５２には、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いので第３配線１５１内が狭い場合でも充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで基板の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることで、第３配線との線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によって第３配線と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化ケイ素が挙げられる。また、充填部材１５２に金属材料を使用した場合には、放熱性を向上させることができる。

第１配線１２は、発光素子と接続される部位にＺ＋方向に突出した第１凸部１２１を備えていることが好ましい。Ｚ軸上におけるＺ＋方向は、下から上に向かう方向とし、Ｚ＋方向の反対方向はＺ−方向とする。第１凸部１２１は、Ｚ方向において、基材の上面１１１の上側に位置する。第１配線が第１凸部を備えることで、例えば、発光素子の正負電極と、第１配線の第１凸部と、を溶融性部材によって接合する場合に、溶融状態の溶融性部材が第１凸部上から流れたとしても、第１凸部の周りは１段下がっているので、溶融状態の溶融性部材が第１凸部の周りに溜まりやすくなる。これにより、意図しない領域への溶融性部材の浸入を防止することができるので、発光素子の短絡等を抑制することができる。また、上面視における第１凸部の外形の少なくとも一部が発光素子の電極の外形と一致する形状であることが好ましい。このようにすることで、発光素子の正負電極と、第１配線の第１凸部と、を溶融性部材によって接合する時に、セルフアライメント効果を働かせて、発光素子と第１配線との位置ズレを抑制することができる。

第２配線１３は、実装基板と接続される部位にＺ−方向に突出した第２凸部１３１を備えていることが好ましい。尚、実装基板とは、発光装置を載置する基板のことである。第２凸部１３１は、Ｚ方向において、基材の下面１１２の下側に位置する。第２配線が第２凸部を備えることで、例えば、第２配線の第２凸部と、実装基板の電極と、を溶融性部材によって接合する場合に、溶融状態の溶融性部材が第２凸部から流れたとしても、第２凸部の周りは１段上がっているので、溶融状態の溶融性部材が第２凸部の周りに溜まりやすくなる。これにより、意図しない領域への溶融性部材の浸入を防止することができるので、発光装置の短絡等を抑制することができる。また、下面視における第２凸部の外形の少なくとも一部が実装基板の電極の外形と一致する形状であることが好ましい。このようにすることで、第２凸部と、実装基板の電極と、を溶融性部材によって接合する時に、セルフアライメント効果を働かせて、発光装置と実装基板との位置ズレを抑制することができる。

上面視において、第１凸部１２１及び／又は第２凸部１３１はビア１５と重なることが好ましい。ビア１５の充填部材１５２として絶縁性の部材を使用した場合には、基材から露出する充填部材を被覆する導電性部材を形成する。第１凸部１２１及び／又は第２凸部１３１がビアと重なることで、絶縁性の充填部材を導電性の第１凸部１２１及び／又は第２凸部１３１で被覆することができる。これにより、充填部材を被覆する導電性部材と、第１凸部１２１及び／又は第２凸部１３１と、を別々に形成する場合よりも発光装置を薄型化できる。

図３に示すように、基材の第１短側面１１５及び第２短側面１１６と隣接する被覆部材４０の側面４０４が、基板１０の第１短側面１１５及び第２短側面１１６と実質的に同一平面上にあることが好ましい。このようにすることで、Ｘ方向の幅を短くすることができるので発光装置を小型化することができる。

図４Ａに示すように、発光装置１０００は、第２配線１３の一部を被覆する絶縁膜１８を備えてもよい。絶縁膜１８を備えることで、下面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図ることができる。また、基材から第２配線が剥がれることを防止することができる。

図４Ｂに示すように、第２配線１３の一部を被覆する絶縁膜１８がＸ方向に凹んでいる絶縁膜凹部１８１を備えていてもよい。絶縁膜１８が絶縁膜凹部１８１を備えていることにより、絶縁膜１８の形状を基板のＸ方向における中心線において非線対称にしやすくなる。絶縁膜１８の形状を基板のＸ方向における中心線において非線対称にすることで、絶縁膜凹部１８１の位置を確認することにより、発光装置の極性を認識することができる。尚、発光装置の極性は、絶縁膜１８から露出する第２配線１３の形状の違いによっても認識できる。図４Ｂに示す絶縁膜凹部１８１は、基板のＹ方向おける略中央に位置していたが、図４Ｃに示すように、絶縁膜凹部１８１は基板のＹ方向おける端部に位置していてもよい。

図４Ｄに示すように、第２配線１３の一部を被覆する絶縁膜１８がＸ方向に延伸している絶縁膜凸部１８２を備えていてもよい。絶縁膜１８が絶縁膜凸部１８２を備えていることにより、基板のＸ方向における中心線において絶縁膜１８の形状を非線対称にしやすくなる。基板のＸ方向における中心線において絶縁膜１８の形状を非線対称にすることで、絶縁膜凸部１８２の位置を確認することにより、発光装置の極性を認識することができる。

図４Ｅに示すように、第２配線１３がＸ方向に凹んでいる配線凹部１３２を備えていてもよい。第２配線１３が配線凹部１３２を備えていることにより、基板のＸ方向における中心線において、絶縁膜１８から露出する第２配線１３の形状を非線対称にしやすくなる。基板のＸ方向における中心線において、絶縁膜１８から露出する第２配線１３の形状を非線対称にすることで、配線凹部１３２の位置を確認することにより、発光装置の極性を認識することができる。図４Ｅに示す配線凹部１３２は、基板のＹ方向おける略中央に位置していたが、図４Ｆに示すように、配線凹部１３２は基板のＹ方向おける端部に位置していてもよい。

図５に示すように、基材の第１長側面及び第２長側面と隣接する被覆部材４０の側面４０３は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、被覆部材４０の側面４０３と吸着ノズル（コレット）との接触が抑えられ、発光装置１０００の吸着時の被覆部材４０の損傷を抑制することができる。被覆部材４０の傾斜角度θは、適宜選択できるが、このような効果の奏しやすさ及び被覆部材４０の強度の観点から、０．３°以上３°以下であることが好ましく、０．５°以上２°以下であることがより好ましく、０．７°以上１．５°以下であることがよりいっそう好ましい。

図６に示すように、第１凹部１１１Ｒは、上面１１１の短辺１０２と略平行方向に延伸することが好ましい。このようにすることで、第１凹部の形成が容易になる。第１凹部の形成は、公知の方法を用いることができ、例えば、レーザー又はブレードによるハーフダイシングや、エッチングが挙げられる。後述するように、第１凹部１１１Ｒが下面１１２に開口する場合にはダイシングも挙げられる。例えば、複数の基板がマトリクス上に位置する集合基板にレーザー及び／又はブレード等により第１凹部を形成する場合には、第１凹部が上面の短辺と略平行方向に延伸することで、レーザー及び／又はブレードを一方向に移動させてハーフダイシングすることで、複数の基板のそれぞれに第１凹部を形成することができる。尚、本明細書において略平行とは、平行から±５°程度の変動が許容されることを意味する。

図７に示すように、第１凹部１１１Ｒは第２長側面１１４から離間していてもよい。このようにすることで、基材の薄い部分の面積を低減しやすくなるので基材の強度が上がる。また、図６に示すように、第１凹部１１１Ｒは第２長側面１１４に開口してもよい。このようにすることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。

図８Ａ、図８Ｂに示すように、第１凹部１１１Ｒは下面１１２に開口していてもよい。このようにすることで、第１凹部の形成が容易になる。また、図２、図６に示すように、第１凹部１１１Ｒは下面１１２から離間していてもよい。第１凹部が下面から離間しているで、第１凹部の底面でも被覆部材と接触することができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。図２、図６に示すように、第１凹部１１１Ｒが下面１１２から離間している場合には、Ｚ方向における第１凹部の底面から上面までの距離Ｈ１は、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．３倍から０．７倍が好ましい。Ｚ方向における第１凹部の底面から下面までの厚みＨ１が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．３倍よりも短ければ、基材と被覆部材との接触面積を増加させにくくなる。Ｚ方向における第１凹部の底面から上面までの距離Ｈ１が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．７倍よりも長ければ、第１凹部部分においてＺ方向における基材１１の厚みが薄くなり、基材１１の強度が低下するおそれがある。

また、図８Ｃに示すように、基材の厚みが厚い場合には、Ｚ方向における第１凹部の底面から下面までの厚みＨ１が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．２倍から０．８倍であってもよい。基材の厚みが厚い場合には、Ｚ方向における第１凹部の底面から下面までの厚みＨ１が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．２倍以上あることで、基材と被覆部材との接触面積を増加させやすくなる。また、基材の厚みが厚い場合には、Ｚ方向における第１凹部の底面から下面までの厚みＨ１が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．８倍以下あることで、基材１１の強度低下を抑制することができる。尚、本明細書において基板の厚みが厚いとは、基板の厚みが０．２ｍｍ以上の場合とする。

図９Ａ、図９Ｂに示すように、第１凹部１１１Ｒは第１短側面１１５に開口していてもよい。このようにすることで、Ｘ方向における基材の長さを短くしやすくなり、発光装置を小型化しやすくなる。尚、後述する第２凹部は、基材の上面及び第１短側面に開口している凹部のことである。このため、図９Ｂに示す、上面、第１長側面及び第１短側面に開口する凹部は、第１凹部でもあり第２凹部でもある。また、後述する第４凹部は、基材の上面及び第２長側面に開口している凹部のことである。このため、図９Ｂに示す、上面、第１長側面及び第２長側面に開口する凹部は、第１凹部でもあり第４凹部でもある。上面、第１長側面、第２長側面及び第１短側面に開口する凹部は、第１凹部でもあり、第２凹部でもあり、第４凹部でもある。また、図２、図６に示すように、第１凹部１１１Ｒは第１短側面１１５から離間していてもよい。第１凹部１１１Ｒは第１短側面１１５から離間することで、基材と被覆部材との接触面積を増加させる。これにより、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。

上面視において、第１凹部が発光素子から離間することが好ましい。第１凹部が位置する箇所は、基材の厚み（Ｚ方向）が薄くなったり、上面から下面にまで開口していたりするので、被覆樹脂の熱膨張等によって基材が変形しやすい。第１凹部が発光素子から離間することで、基材の変形によって発光素子にかかる力を低減することができる。

図１０Ａから図１０Ｄに示すように、第１凹部１１１Ｒは第２長側面１１４及び第１短側面１１５に開口し、且つ、第１凹部１１１ＲのＸ方向における幅の異なる領域、例えば、幅が広い領域、又は、幅が狭い領域を備えていてもよい。さらに、徐々に幅が異なる領域を備えていてもよい。例えば、基板のY方向において略中央に位置する第１凹部１１１ＲのＸ方向の幅Ｗ１よりも、基材の第１長側面１１３に開口する位置における第１凹部１１１ＲのＸ方向の幅Ｗ２が長いことが好ましい。このようにすることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。

図１０Ｂ、図１０Ｄに示すように、上面視において第１配線１２がＸ方向に延伸する配線延伸部１２３を備えていることが好ましい。図１０Ｄに示すように、上面視において、配線延伸部１２３が発光素子を載置する予定の位置からＸ＋方向及び／又はＸ−方向に延伸して形成されていることで、基板に発光素子を載置する時に配線延伸部１２３を目印にして載置することができる。Ｘ軸上におけるＸ＋方向は、上面視において左から右に向かう方向とし、Ｘ＋方向の反対方向はＸ−方向とする。これにより、基板に発光素子を載置することが容易になる。第１配線１２は、配線延伸部１２３は１つだけ備えていてもよく、更に、配線延伸部１２３を複数備えることが好ましい。また、配線延伸部１２３を複数備える場合には、Ｘ方向において、発光素子２０の両側に配線延伸部１２３が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子２０の両側に位置する配線延伸部１２３を目印にできるので、基板に発光素子を載置する位置精度が向上する。また、発光素子上に透光性部材を載置する場合も、上面視において、配線延伸部が透光性部材を載置する予定の位置から延伸して形成されていることで、発光素子上に透光性部材を載置する時に配線延伸部を目印に載置することができる。これにより、発光素子上に透光性部材を載置することが容易になる。また、基板のＹ方向において略中央に位置する第１凹部１１１ＲのＸ方向の幅Ｗ１よりも、基材の第１長側面１１３に開口する位置における第１凹部１１１ＲのＸ方向の幅Ｗ２が長いことで、基板のＹ方向における中央に位置し、Ｘ方向に延伸する配線延伸部１２３を形成するスペースを確保しやすくなる。

また、図１０Ｅに示すように、第１配線１２が基材の第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４まで延伸する配線延伸部１２３を備えていてもよい。第１配線１２が基材の第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４まで延伸する配線延伸部１２３を備えている場合には、図１０Ｆに示すように、第１長側面及び／又は第２長側面から見た発光装置の側面において、被覆部材から露出する配線延伸部１２３が基板のＸ方向における中心線において非線対称であることが好ましい。このようにすることで、被覆部材から露出する配線延伸部１２３の位置及び／又は大きさ等を確認することで発光装置の極性を認識することができる。

図１１Ａから図１１Ｃに示すように、基材１１が上面１１１及び第２長側面１１４に開口する第４凹部１１５Ｒを少なくとも１つ有していてもよい。また、第４凹部１１５Ｒは、第１凹部１１１Ｒと同様に第１短側面１１５に開口していてもよい。基材が第４凹部１１５Ｒを備えることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。第１凹部１１１Ｒと第４凹部１１５Ｒは基板のＸ方向における中心線に線対称であることが好ましい。複数の基板がマトリクス上に位置する集合基板にレーザー及び／又はブレード等により第１凹部及び第４凹部を形成する場合には、隣り合う基板の第１凹部と第４凹部を同時に形成することもできるので製造が容易になる。また、第１凹部１１１Ｒ及び／又は第４凹部１１５ＲのＸ方向における幅は一定でもよく、又は、変化しいてもよい。第１凹部１１１Ｒ及び／又は第４凹部１１５ＲがＸ方向における幅の異なる領域を備えることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。

また、図１１Ｄに示すように、第１配線１２が基材の第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４まで延伸する配線延伸部１２３を備えていてもよい。第１配線１２が基材の第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４まで延伸する配線延伸部１２３を備えている場合には、図１１Ｅに示すように、第１長側面及び／又は第２長側面から見た発光装置の側面において、被覆部材から露出する配線延伸部１２３が基板のＸ方向における中心線において非線対称であることが好ましい。このようにすることで、被覆部材から露出する配線延伸部１２３の位置及び／又は大きさ等を確認することで発光装置の極性を認識することができる。

Ｘ方向における基材の両端にそれぞれ第１凹部を備え、Ｘ＋側に位置する第１凹部と、Ｘ−側に位置する第１凹部の形状が異なっていてもよい。尚、上面視において、発光装置の中心からＸ軸上における右側をＸ＋側とし、左側をＸ−側とする。例えば、図１２Ａから図１２Ｄに示すように、Ｘ−側に位置する第１凹部１１１Ｒは、第１短側面１１５に開口し、且つ、第２長側面１１４に開口している。Ｘ＋側に位置する第１凹部１１１Ｒ'は、第２短側面１１６に開口しているが、第２長側面１１４から離間している。このようにすることで、基材の第１短側面１１５及び第２短側面１１６と隣接する被覆部材４０の側面４０４が、基板１０の第１短側面１１５及び第２短側面１１６と実質的に同一平面上にある場合に、図１２Ｃ、図１２Ｄに示すように、第１短側面から見た発光装置の側面の形状と、第２短側面から見た発光装置の側面の形状が異なる。これにより、第１短側面から見た発光装置の側面及び／又は第２短側面から見た発光装置の側面を確認することで発光装置の極性を認識することができる。

図１３Ａ、図１３Ｂに示すように発光装置は、発光素子２０を複数備えていてもよい。発光装置が複数の発光素子を備えている場合には、複数の発光素子はＸ方向に並んで設けられることが好ましい。このようにすることで、発光装置のＹ方向の幅を短くすることができるので発光装置を薄型化することができる。尚、発光素子の数は、３つ以上でも、１つでもよい。第１凹部１１１Ｒは複数の発光素子２０の間に設けられていてもよい。このようにすることで、発光素子間における基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。

＜実施形態２＞
図１４〜図１９に示す本発明の実施形態２に係る発光装置２０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、基材が第２凹部を備える点で相違する。その他の点については発光装置１０００と同様である。

発光装置２０００は、基板１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、被覆部材４０と、を備える。基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、を備える。基材１１は、略長方形の上面１１１と、上面の反対側に位置する下面１１２と、上面１１１の長辺１０１と隣接し、上面と直交する第１長側面１１３と、第１長側面の反対側に位置する第２長側面１１４と、上面１１１の短辺１０２と隣接し、上面と直交する第１短側面１１５と、第１短側面の反対側に位置する第２短側面１１６と、を有する。基材１１は、更に上面１１１及び第１短側面１１５に開口する少なくとも１つの第２凹部１１２Ｒを有する。第１配線１２は、基材１１の上面１１１に配置される。第２配線１３は、基材１１の下面１１２に配置され、第１配線１２と電気的に接続される。少なくとも１つの発光素子は、第１配線と電気的に接続され、第１配線上に載置される。被覆部材４０は、光反射性を有し、発光素子２０の側面２０２及び基材の上面１１１を被覆する。また、被覆部材４０は、第２凹部１１２Ｒの表面を被覆する。

被覆部材が第２凹部の表面を被覆することで、基材と被覆部材との接触面積を増加させることができる。これにより、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。また、第２凹部が第１短側面１１５に開口することで、第１短側面１１５側において、特に、基板と被覆部材の接合強度が向上する。これにより、第１短側面１１５側から被覆部材に外力が加わっても、第１短側面１１５側の基板と被覆部材の接合強度が向上しているので、基材と被覆部材が剥離することを抑制できる。尚、第２凹部は下面に開口していても、下面から離間していてもよい。また、断面視における第２凹部の形状は特に限定されるものではなく、例えば略矩形状や、略Ｖ字形状等が挙げられる。

第２凹部は、１つでもよく、更に、複数あることが好ましい。第２凹部が複数あることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。また、第２凹部が複数ある場合には、上面視において、複数の第２凹部間に発光素子が位置することが好ましい。このようにすることで、基材の上面の広い範囲で基材と被覆部材の接合強度を向上させやすくなる。

図１６に示すように、第２凹部１１２Ｒは、上面１１１の長辺１０１と略平行方向に延伸することが好ましい。このようにすることで、第２凹部の形成が容易になる。第２凹部の形成は、第１凹部と同様に公知の方法を用いることができる。例えば、複数の基板がマトリクス上に位置する集合基板にレーザー等により第２凹部を形成する場合には、第２凹部が上面の長辺と略平行方向に延伸することで、レーザーを一方向に移動させてハーフダイシングすることで、隣り合う基板のそれぞれに第２凹部を形成することができる。

図１７Ａ、図１７Ｂに示すように、第２凹部１１２Ｒは第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４に開口していてもよい。このようにすることで、第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４側において、特に、基板と被覆部材の接合強度が向上する。これにより、第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４側から被覆部材に外力が加わっても、第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４側の基板と被覆部材の接合強度が向上しているので基材と被覆部材が剥離することを抑制できる。また、図１６に示すように、第２凹部１１２Ｒは第１長側面１１３及び第２長側面１１４から離間していてもよい。第２凹部１１２Ｒが第１長側面１１３及び第２長側面１１４から離間することで、基材と被覆部材との接触面積を増加させることができる。これにより、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。

図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、第２凹部１１２Ｒは下面１１２に開口していてもよい。このようにすることで、第２凹部の形成が容易になる。また、図１５に示すように、第２凹部１１２Ｒは下面１１２から離間していてもよい。第２凹部が下面から離間しているで、第２凹部の底面でも被覆部材と接触することができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。図１５に示すように、第２凹部１１２Ｒが下面１１２から離間している場合には、Ｚ方向における第２凹部の底面から上面までの距離Ｈ３は、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．３倍から０．７倍が好ましい。Ｚ方向における第２凹部の底面から上面までの距離Ｈ３が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．３倍よりも短ければ、基材と被覆部材との接触面積を増加させにくくなる。Ｚ方向における第２凹部の底面から上面までの距離Ｈ３が、Ｚ方向における基材１１の厚みＨ２の０．７倍よりも長ければ、第２凹部部分においてＺ方向における基材１１の厚みが薄くなり、基材１１の強度が低下するおそれがある。

図１９に示すように、上面視において、第２凹部１１２Ｒが発光素子２０から離間することが好ましい。第２凹部が位置する箇所は、基材の厚み（Ｚ方向）が薄くなったり、上面から下面にまで開口していたりするので、被覆樹脂の熱膨張等によって基材が変形しやすい。上面視において、第２凹部が発光素子から離間することで、基材の変形によって発光素子にかかる力を低減することができる。

＜実施形態３＞
図２０〜図２３に示す本発明の実施形態３に係る発光装置３０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、基材が複数の貫通孔を備え、複数の貫通孔の表面を被覆部材が被覆する点で相違する。その他の点については発光装置１０００と同様である。

発光装置３０００は、基板１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、被覆部材４０と、を備える。基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、を備える。基材１１は、略長方形の上面１１１と、上面１１１の反対側に位置する下面１１２と、上面１１１と前記下面１１２の間に位置する側面と、を有する。基材は、更に基材の側面から離間し、基材の上面から下面に達する複数の貫通孔１１３Ｒを備える。第１配線１２は、基材１１の上面１１１に配置される。第２配線１３は、基材１１の下面１１２に配置され、第１配線１２と電気的に接続される。少なくとも１つの発光素子は、第１配線と電気的に接続され、第１配線上に載置される。被覆部材４０は、光反射性を有し、発光素子２０の側面２０２及び基材の上面１１１を被覆する。また、被覆部材４０は、複数の貫通孔の表面を被覆する。また、基材１１の側面は、上面１１１の長辺１０１と隣接し、上面１１１と直交する第１長側面１１３と、第１長側面１１３の反対側に位置する第２長側面１１４と、上面１１１の短辺１０２と隣接し、上面と直交する第１短側面１１５と、第１短側面１１５の反対側に位置する第２短側面１１６と、を有する。

被覆部材が貫通孔の表面を被覆することで、基材と被覆部材との接触面積を増加させることができる。これにより、基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。また、上面視における貫通孔の形状は特に限定されるものではなく、例えば円形状や、三角形状、四角形状等の多角形形状等が挙げられる。

貫通孔１１３Ｒは、Ｙ方向における基材の略中央に位置することが好ましい。このようにすることで、第１長側面１１３側から被覆部材に外力が加わっても、第２長側面１１４側から被覆部材に外力が加わっても、基材と被覆部材が剥離することを抑制しやすくなる。貫通孔の形成には、公知の方法を用いることができ、例えば、レーザーやドリルで形成することができる。

図２３に示すように、上面視において、貫通孔１１３Ｒが発光素子２０から離間することが好ましい。貫通孔が位置する箇所は、被覆樹脂の熱膨張等によって変形しやすい。貫通孔が発光素子から離間することで、基材の変形によって発光素子にかかる力を低減することができる。また、上面視において、複数の貫通孔間に発光素子が位置することが好ましい。このようにすることで、Ｘ方向における発光素子の両側において基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。

発光装置３０００が複数の発光素子を備えている場合には、発光素子と発光素子の間に貫通孔が位置していてもよい。このようにすることで、発光素子と発光素子の間に位置する被覆部材と基材の接合強度を向上することができる。

＜実施形態４＞
図２４〜図２８に示す本発明の実施形態４に係る発光装置４０００は、実施形態３に係る発光装置３０００と比較して、基材が第３凹部を備える点で相違する。その他の点については発光装置３０００と同様である。

発光装置４０００は、基材１１は下面１１２に開口する第３凹部１１４Ｒを備える。上面視において、第３凹部１１４Ｒは貫通孔１１３Ｒと重なり、第３凹部１１４Ｒの表面が被覆部材４０に被覆される。このようにすることで、第３凹部１１４Ｒの内側面と被覆部材が接触するので更に基材と被覆部材の接合強度を向上させることができる。また、断面視における第３凹部の形状は特に限定されるものではなく、例えば略矩形状や、略Ｖ字形状等が挙げられる。

上面視において、第３凹部１１４Ｒが貫通孔１１３Ｒよりも面積が大きいことが好ましい。このようにすることで、上面視において、貫通孔１１３Ｒ内に位置する被覆部材４０よりも第３凹部１１４Ｒ内に位置する被覆部材４０が大きくすることができるので、被覆部材が基材から剥離しにくくなる。このため、更に基材と被覆部材の接合強度が向上する。

上面視において、第３凹部１１４Ｒが発光素子から離間することが好ましい。第３凹部１１４Ｒが位置する箇所は、基材の厚み（Ｚ方向）が薄くなったり、上面から下面にまで開口していたりするので、被覆樹脂の熱膨張等によって変形しやすい。第３凹部が発光素子から離間することで、基材の変形によって発光素子にかかる力を低減することができる。

第３凹部１１４Ｒは第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４に開口していてもよい。このようにすることで、基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。尚、第３凹部は第１短側面及び第２短側面に開口していてもよい。

第３凹部１１４Ｒは、上面１１１の短辺１０２と略平行方向に延伸することが好ましい。このようにすることで、例えば、複数の基板がマトリクス上に位置する集合基板にレーザー等により第３凹部１１４Ｒを形成することが容易になる。

＜実施形態５＞
図２９〜図３３に示す本発明の実施形態５に係る発光装置５０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、基材が第２凹部及び第４凹部を備える点で相違する。その他の点については発光装置１０００と同様である。

基材１１が第１凹部１１１Ｒ、第２凹部１１２Ｒ及び第４凹部１１５Ｒを備えることで基材と被覆部材との接触面積を更に増加させることができるので、基材と被覆部材の接合強度を向上する。

尚、発光装置の基材は第１凹部、第２凹部、第３凹部、第４凹部及び／又は貫通孔を複数備えていてもよい。発光装置の基材は第１凹部、第２凹部、第３凹部、第４凹部及び／又は貫通孔を備えることで、基材と被覆部材の接合強度が向上する。

また、図３４Ａに示すように、第１配線１２が基材の第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４まで延伸する配線延伸部１２３を備えていてもよい。第１配線１２が基材の第１長側面１１３及び／又は第２長側面１１４まで延伸する配線延伸部１２３を備えている場合には、図３４Ｂに示すように、第１長側面及び／又は第２長側面から見た発光装置の側面において、被覆部材から露出する配線延伸部１２３が基板のＸ方向における中心線において非線対称であることが好ましい。このようにすることで、被覆部材から露出する配線延伸部１２３の位置及び／又は大きさ等を確認することで発光装置の極性を認識することができる。

以下、本発明の一実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。

（基板１０）
基板１０は、発光素子を載置する部材である。基板１０は、少なくとも、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３により構成される。また、基板１０は、第１配線１２と、第２配線１３と、を電気的に接続するビア１５を備えていてもよい。

（基材１１）
基材１１は、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラスなどの絶縁性部材を用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。これらの基材のうち、特に第１発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。基材の厚さの下限値は、適宜選択できるが、基材の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．１ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さの上限値は、発光装置の厚みの観点から、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。

（第１配線１２、第２配線１３）
第１配線は、基材の上面に配置され、発光素子と電気的に接続される。第２配線は、基材の下面に配置され第１配線と電気的に接続される。第１配線及び第２配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、第１配線及び／又は第２配線の表層には、導電性接着部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。

（ビア１５）
ビア１５は基材１１の上面と下面とを貫通する孔内に設けられ、第１配線と前記第２配線を電気的に接続する部材である。ビア１５は基材の貫通孔の表面を被覆する第３配線１５１と、第３配線内１５１に充填された充填部材１５２と、によって構成される。第３配線１５１には、第１配線及び第２配線と同様の導電性部材を用いることができる。充填部材１５２には、導電性の部材を用いても絶縁性の部材を用いてもよい。

（絶縁膜１８）
絶縁膜１８は、下面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図る部材である。絶縁膜は、当該分野で使用されるもののいずれで形成されていてもよい。例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。

（発光素子２０）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子２０としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子２０は、少なくとも半導体積層体２３を備え、多くの場合に素子基板２４をさらに備える。発光素子の上面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の形状であってもよく、例えば六角形状であれば発光効率を高めることもできる。発光素子の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。また、発光素子は、正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子の発光ピーク波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。半導体材料としては、波長変換物質を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、並びに波長変換物質の励起及びその発光との混色関係等の観点から、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がよりいっそう好ましい。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。

（透光性部材３０）
透光性部材は発光素子上に設けられ、発光素子を保護する部材である。透光性部材は、少なくとも以下のような母材により構成される。また、透光性部材は、以下のような波長変換物質３２を母材中に含有することで、波長変換物質として機能させることができる。透光性部材が、波長変換物質を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層を備えている場合も、各層の母材が以下のように構成される。尚、各層の母材は同じでも異なっていてもよい。但し、透光性部材が波長変換物質を有することは必須ではない。また、透光性部材は、波長変換物質と、例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は波長変換物質の板状結晶などを用いることもできる。

（透光性部材の母材３１）
透光性部材の母材３１は、発光素子から発せられる光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、よりいっそう好ましくは８０％以上であることを言う。透光性部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。透光性部材は、これらの母材のうちの１種を単層で、若しくはこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。

透光性部材の母材は、上記樹脂若しくはガラス中に各種のフィラーを含有してもよい。このフィラーとしては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。フィラーは、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、フィラーとして、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、波長変換物質の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ₅₀で定義される。

（波長変換物質３２）
波長変換物質は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換物質は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

緑色発光する波長変換物質としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ₈Ｍｇ（ＳｉＯ₄）₄Ｃｌ₂：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_6-zＡｌ_zＯ_zＮ_8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光の波長変換物質としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭ_z（Ｓｉ，Ａｌ）₁₂（Ｏ，Ｎ）₁₆（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換物質の中には黄色発光の波長変換物質もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換物質もある。赤色発光する波長変換物質としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ₂［Ｍ_1-aＭｎ_aＦ₆］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ₄からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎ）がある。

（被覆部材４０）
光反射性の被覆部材は、上方への光取り出し効率の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、被覆部材は、白色であることが好ましい。よって、被覆部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。被覆部材は、硬化前には液状の状態を経る。被覆部材は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。

（被覆部材の母材）
被覆部材の母材は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、被覆部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラーを含有してもよい。

（白色顔料）
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよく、更に、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。光反射性の被覆部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、光反射性の被覆部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。

（導光部材５０）
導光部材は、発光素子と透光性部材を接着し、発光素子からの光を透光性部材に導光する部材である。導光部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、導光部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラーを含有してもよい。また、導光部材は、省略することができる。

（導電性接着部材６０）
導電性接着部材とは、発光素子の電極と、第１配線と、を電気的に接続する部材である。導電性接着部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか１つを用いることができる。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０００、２０００、３０００、４０００ 発光装置
１０ 基板
１１ 基材
１２ 第１配線
１３ 第２配線
１５ ビア
１５１ 第３配線
１５２ 充填部材
１８ 絶縁膜
２０ 発光素子
３０ 透光性部材
４０ 被覆部材
５０ 導光部材
６０ 導電性接着部材

Claims (18)

1. 略長方形の上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面の長辺と隣接し、前記上面と直交する第１長側面と、前記第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、前記上面の短辺と隣接し、前記上面と直交する第１短側面と、前記第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有する基材と、前記上面に配置される第１配線と、前記下面に配置され、前記第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、
   前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、
   前記発光素子の側面及び前記基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、
   前記基材は、前記上面及び前記第１長側面に開口する少なくとも１つの第１凹部を備え、
   前記第１凹部の表面が前記被覆部材に被覆される発光装置。
2. 前記第１凹部が前記第２長側面に開口する請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１凹部が前記下面に開口する請求項１に記載の発光装置。
4. 上面視において前記第１凹部が前記発光素子から離間する請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記第１凹部は複数あり、上面視において、複数の前記第１凹部間に前記発光素子が位置する請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記第１凹部が前記上面の短辺と略平行方向に延伸する請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 略長方形の上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面の長辺と隣接し、前記上面と直交する第１長側面と、前記第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、前記上面の短辺と隣接し、前記上面と直交する第１短側面と、前記第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有する基材と、前記上面に配置される第１配線と、前記下面に配置され、前記第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、
   前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、
   前記発光素子の側面及び前記基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、
   前記基材は、前記上面及び前記第１短側面に開口する前記第２凹部を備え、
   前記第２凹部の表面が前記被覆部材に被覆される発光装置。
8. 前記第２凹部が前記下面に開口する請求項７に記載の発光装置。
9. 上面視において、前記第２凹部が前記発光素子から離間する請求項７又は８に記載の発光装置。
10. 前記第２凹部が前記上面の長辺と略平行方向に延伸する請求項７から９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 略長方形の上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面の間に位置する側面と、を有する基材と、前記上面に配置される第１配線と、前記下面に配置され、前記第１配線と電気的に接続される第２配線と、を備える基板と、
    前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、
    前記発光素子の側面及び前記基材の上面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、
    前記側面は、前記上面の長辺と隣接し、前記上面と直交する第１長側面と、前記第１長側面の反対側に位置する第２長側面と、前記上面の短辺と隣接し、前記上面と直交する第１短側面と、前記第１短側面の反対側に位置する第２短側面と、を有し、
    前記基材は、前記側面から離間し、前記上面から前記下面に達する複数の貫通孔を備え、
    前記複数の貫通孔の表面が前記被覆部材に被覆される発光装置。
12. 前記下面に第３凹部を備え、上面視において前記複数の貫通孔の少なくとも１つと前記第３凹部が重なり、前記第３凹部の表面が前記被覆部材に被覆される請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記被覆部材の線膨張率が前記基材の線膨張率よりも高い請求項１から１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記発光素子上に透光性部材が位置する請求項１から１３のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 前記被覆部材が、前記透光性部材の側面を被覆する請求項１から１４のいずれか１項に記載の発光装置。
16. 前記第１配線が凸部を備える請求項１から１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記第２配線が凸部を備える請求項１から１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記被覆部材が前記発光素子と接し、前記発光素子と前記基板の間に位置する請求項１から１７のいずれか１項に記載の発光装置。

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