JPH02235699A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH02235699A JPH02235699A JP1056811A JP5681189A JPH02235699A JP H02235699 A JPH02235699 A JP H02235699A JP 1056811 A JP1056811 A JP 1056811A JP 5681189 A JP5681189 A JP 5681189A JP H02235699 A JPH02235699 A JP H02235699A
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- JP
- Japan
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- chip
- sealing resin
- printed circuit
- circuit board
- card
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は，ＩＣカードに関するものである。
従来の技術
以下，従来のＩＣカードについて、図面を参照しながら
説明する。第６図，第６図及び第７図は、従来のＩＣカ
ードの要部拡大断面図である。
説明する。第６図，第６図及び第７図は、従来のＩＣカ
ードの要部拡大断面図である。
第６図において，プリント基板１にＩＣチノプ２を接着
材３で接着し，ＩＣチップ２の出力端子とプリント基板
１上の導体６とを導伝性のある導体４でワイヤーボンデ
ィングにより接続し，このプリント基板１上の導体６を
介してＩＣチップ２との信号の授受を行うようになって
いる。
材３で接着し，ＩＣチップ２の出力端子とプリント基板
１上の導体６とを導伝性のある導体４でワイヤーボンデ
ィングにより接続し，このプリント基板１上の導体６を
介してＩＣチップ２との信号の授受を行うようになって
いる。
また，このＩＣチップ２，導体４等は、ＩＣテソプ２の
保護のためエポキシ系の封止樹脂６でポソティングモー
ルドにより封止されていた。
保護のためエポキシ系の封止樹脂６でポソティングモー
ルドにより封止されていた。
第６図は，第２の従来例でありＸＣチップ２をエポキシ
系封止樹脂７によりトランスファー成形した例である。
系封止樹脂７によりトランスファー成形した例である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら，このような従来の構成では、ＩＣカード
携帯中に例えば，第７図に示すように外部からＩＣカー
ド１に不用意な力Ｆが加わると，封止樹ＭＩ７は，剛性
を有しているのに対し、プリント基板１は，封止樹脂７
に比べると弾性があるため、プリント基板１と封止樹脂
７は別々に変形することになり、両者の接着状態が損わ
れ、図に示すように非接着部▲が生ずることになる。
携帯中に例えば，第７図に示すように外部からＩＣカー
ド１に不用意な力Ｆが加わると，封止樹ＭＩ７は，剛性
を有しているのに対し、プリント基板１は，封止樹脂７
に比べると弾性があるため、プリント基板１と封止樹脂
７は別々に変形することになり、両者の接着状態が損わ
れ、図に示すように非接着部▲が生ずることになる。
この非接着部▲がさらに進行すると、ＩＣチップ２の出
力パノトとプリント基板１の導体５を結んでいる導体４
が切断したり、封止樹脂７の耐水性能が劣化し、ＩＣチ
ップ２の故障につながるという問題点があった。
力パノトとプリント基板１の導体５を結んでいる導体４
が切断したり、封止樹脂７の耐水性能が劣化し、ＩＣチ
ップ２の故障につながるという問題点があった。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するものであ
り，プリント基板と、封止樹脂の接着力を強化し、ＸＣ
カードの曲げに対する信頼性の向上を目的としたもので
ある。
り，プリント基板と、封止樹脂の接着力を強化し、ＸＣ
カードの曲げに対する信頼性の向上を目的としたもので
ある。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために、本発明のＩＣカードは、プ
リント基板のＩＣチップ実装部近傍に複数個の孔を設け
．この孔には、ＩＣチップ保護用の封止樹脂の一部を注
入したものである。
リント基板のＩＣチップ実装部近傍に複数個の孔を設け
．この孔には、ＩＣチップ保護用の封止樹脂の一部を注
入したものである。
作用
この構成により、ＩＣチップ保護用の封止樹脂がプリン
ト基板上に設けられた孔を通って，しっかりとプリント
基板Ｋ接着することにより，封止樹脂とプリント基板間
の接合強度が強化されるので，ＩＣカードの曲げに対す
る信頼性が向上するという目的が達成できる。
ト基板上に設けられた孔を通って，しっかりとプリント
基板Ｋ接着することにより，封止樹脂とプリント基板間
の接合強度が強化されるので，ＩＣカードの曲げに対す
る信頼性が向上するという目的が達成できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は、本発明の第１の実施例によるＩＣカ
ードの要部断面図である。
明する。第１図は、本発明の第１の実施例によるＩＣカ
ードの要部断面図である。
第１図において、プリント基板１ａには、ＩＣチップ２
が、接着剤３によって接着されている。
が、接着剤３によって接着されている。
ＩＣチップ２の出力パノトは，導体４によってプリント
基板１ａ上の導体６にワイヤーボンディングされており
、ＩＣカードは外部機器とこの導体６を介してＩＣチッ
プ２との信号の授受を行っている。また、ＩＣチップ２
の近傍のプリント基板１＆には，複数個の孔９ａが設け
られている。ここで、エポキシ系封止樹脂７ａによって
トランスファー成形によりＩＣテップ２が封止保護され
ており，この封止樹脂７ａの一部は，プリント基板１ａ
上の１０チップ２の近傍に設けられた複数個の孔ｅ＆を
通って、反対側の面１０ａ側にトランスファー成形で鍔
８ａを形成している。
基板１ａ上の導体６にワイヤーボンディングされており
、ＩＣカードは外部機器とこの導体６を介してＩＣチッ
プ２との信号の授受を行っている。また、ＩＣチップ２
の近傍のプリント基板１＆には，複数個の孔９ａが設け
られている。ここで、エポキシ系封止樹脂７ａによって
トランスファー成形によりＩＣテップ２が封止保護され
ており，この封止樹脂７ａの一部は，プリント基板１ａ
上の１０チップ２の近傍に設けられた複数個の孔ｅ＆を
通って、反対側の面１０ａ側にトランスファー成形で鍔
８ａを形成している。
以上のように本実施例によれば、ＩＣチップ２の封止樹
脂Ｔ＆がプリント基板１ａ上の孔９ａを通って，ＩＣチ
ップ２と反対側に鍔８ａを形成しているめで，ＩＣチソ
プ２の保護材である封止樹脂７１Ｌとプリント基板１ａ
との接合強度は強化され，ＩＣカードの曲げに対する信
頼性が向上するという効果が得られる。
脂Ｔ＆がプリント基板１ａ上の孔９ａを通って，ＩＣチ
ップ２と反対側に鍔８ａを形成しているめで，ＩＣチソ
プ２の保護材である封止樹脂７１Ｌとプリント基板１ａ
との接合強度は強化され，ＩＣカードの曲げに対する信
頼性が向上するという効果が得られる。
以下、本発明の第２の実施例について第２図を参照しな
がら説明する。尚，以後の説明においては、第１の実施
例と同一部分には同一番号を付して説明することにする
。
がら説明する。尚，以後の説明においては、第１の実施
例と同一部分には同一番号を付して説明することにする
。
第２図において，プリント基板１ｂにはＩＣチップ２が
実装され、このＩＣチップ２の近傍には複数個の孔９ｂ
が設けられているが，この孔９ｂは、ＩＣチップ２の実
装面から、その反対側に向って広がったテーパーを有し
ている。
実装され、このＩＣチップ２の近傍には複数個の孔９ｂ
が設けられているが，この孔９ｂは、ＩＣチップ２の実
装面から、その反対側に向って広がったテーパーを有し
ている。
従って，このテーパー孔９ｂの中に，トランスファー成
形された封止樹脂７ｂと一体成形された鍔８ｂを備えて
いる。
形された封止樹脂７ｂと一体成形された鍔８ｂを備えて
いる。
以上のように、この第２の実施例によれば，孔９ｂが図
において，下に向って広がったテーパー状であるため，
鍔８ｂはプリント基板１ｂから下Ｋ向って突出する必要
はなく、第１の実施例と同様の効果をもちながら、しか
もＩＣカードの薄型化が実現できるという効果がある。
において，下に向って広がったテーパー状であるため，
鍔８ｂはプリント基板１ｂから下Ｋ向って突出する必要
はなく、第１の実施例と同様の効果をもちながら、しか
もＩＣカードの薄型化が実現できるという効果がある。
第３図は，本発明の第３の実施例である。図において、
プリント基板１Ｃには，ＩＣチップ２ともう１個のＩＣ
チップ２ｃが実装され、それぞれのＩＣチップ２，２ｃ
の近傍にはそれぞれ複数個の孔９Ｃが設けられている。
プリント基板１Ｃには，ＩＣチップ２ともう１個のＩＣ
チップ２ｃが実装され、それぞれのＩＣチップ２，２ｃ
の近傍にはそれぞれ複数個の孔９Ｃが設けられている。
ＩＣチップ２及びＸＣチップ２Ｃを保護するための封止
樹脂７Ｃは，ここではポッティングモールド成形してあ
る。もちろん、これは，トランスファーモールド成形で
あっても良いことは言うまでもない。この封止樹脂７Ｃ
は，第１の実施例と同様に、図におけるＩＣチップ２，
２Ｃと反対側の面１００に鍔８ｃを形成し、孔９Ｃを通
って両者は一体成形されている。
樹脂７Ｃは，ここではポッティングモールド成形してあ
る。もちろん、これは，トランスファーモールド成形で
あっても良いことは言うまでもない。この封止樹脂７Ｃ
は，第１の実施例と同様に、図におけるＩＣチップ２，
２Ｃと反対側の面１００に鍔８ｃを形成し、孔９Ｃを通
って両者は一体成形されている。
以上のように，第３の実施例によれば，ＩＣチップ２，
２Ｃが複数個ある場合でも、１個の場合と同様に各ＩＣ
チップの近傍に孔９Ｃを設けて封止樹脂７ＣでＩＣチソ
プ保護材とプリント基板１Ｃの裏面側の鍔８ｃとを一体
成形することにょり，各々の封止樹脂７Ｃとプリント基
板間の接合強度が強化されるので同様の効果が得られる
ことになる。
２Ｃが複数個ある場合でも、１個の場合と同様に各ＩＣ
チップの近傍に孔９Ｃを設けて封止樹脂７ＣでＩＣチソ
プ保護材とプリント基板１Ｃの裏面側の鍔８ｃとを一体
成形することにょり，各々の封止樹脂７Ｃとプリント基
板間の接合強度が強化されるので同様の効果が得られる
ことになる。
なお，第２図においては，孔９ｂをテーパー状としたが
、第４図に示すように、孔の断面形状を段付形状として
も，第２の実施例と同様の効果が得られる。
、第４図に示すように、孔の断面形状を段付形状として
も，第２の実施例と同様の効果が得られる。
発明の効果
以上のように本発明によれば，ＩＣカードのプリント基
板のＩＣチップ実装近傍に複数個の孔を設け、この孔に
は，ＩＣチップ保護用の封止樹脂の一部を注入すること
により、ＩＣチップ保護のだめの封止樹脂とプリント基
板間の接合力は強化され、ＩＣカードの曲げに対する信
頼性が向上する。また，当然のことながら，接合力の強
化により両者が密着するのでＩＣチップの耐水性能の向
上も図れる。さらに、プリント基板に設けた孔の形状を
テーパー状にすることにより、プリント基板から外に向
って突出した鍔が不用となり，ＩＣカードの薄型化が出
来る。
板のＩＣチップ実装近傍に複数個の孔を設け、この孔に
は，ＩＣチップ保護用の封止樹脂の一部を注入すること
により、ＩＣチップ保護のだめの封止樹脂とプリント基
板間の接合力は強化され、ＩＣカードの曲げに対する信
頼性が向上する。また，当然のことながら，接合力の強
化により両者が密着するのでＩＣチップの耐水性能の向
上も図れる。さらに、プリント基板に設けた孔の形状を
テーパー状にすることにより、プリント基板から外に向
って突出した鍔が不用となり，ＩＣカードの薄型化が出
来る。
第１図は，本発明の第１の実施例によるＸＣカードの要
部断面図，第２図は本発明の第２の実施例によるＩＣカ
ードの要部断面図、第３図は本発明の第３の実施例によ
るＩＣカードの要部断面図、第４図は本発明の第４の実
施例によるＩＣカードの要部断面図、第６図は従来のＩ
Ｃカードの要部断面図，第６図は第２の例による従来の
ＩＣカードの要部断面図であり，第７図は従来のＩＣカ
ードの問題点を説明するための要部断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ａ−−−−−・プリント基板．２
，２ ｃ−−−−−・Ｉ ０５−，ブ、７！Ｌ ， ７
ｂ ， ７Ｃ ， ７ｄ・・・・・封止樹脂、ｓａ ，
ｓｂ ，Ｂｃ ，ｓａ−＝・・・鍔、９＆，９ｂ，９Ｃ
，９ｄ・・・・・・孔。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｔａ
．ｔｂヘープリンｂ基教 第５図 ！ 図
部断面図，第２図は本発明の第２の実施例によるＩＣカ
ードの要部断面図、第３図は本発明の第３の実施例によ
るＩＣカードの要部断面図、第４図は本発明の第４の実
施例によるＩＣカードの要部断面図、第６図は従来のＩ
Ｃカードの要部断面図，第６図は第２の例による従来の
ＩＣカードの要部断面図であり，第７図は従来のＩＣカ
ードの問題点を説明するための要部断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ａ−−−−−・プリント基板．２
，２ ｃ−−−−−・Ｉ ０５−，ブ、７！Ｌ ， ７
ｂ ， ７Ｃ ， ７ｄ・・・・・封止樹脂、ｓａ ，
ｓｂ ，Ｂｃ ，ｓａ−＝・・・鍔、９＆，９ｂ，９Ｃ
，９ｄ・・・・・・孔。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｔａ
．ｔｂヘープリンｂ基教 第５図 ！ 図
Claims (1)
- プリント基板と、このプリント基板の主面上に実装し
たＩＣチップと、前記ＩＣチップを覆って保護するため
の封止樹脂とを備え、前記プリント基板のＩＣチップ実
装部近傍に複数個の孔を設け、この孔に前記ＩＣチップ
を覆った封止樹脂の一部を注入したＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056811A JPH02235699A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056811A JPH02235699A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235699A true JPH02235699A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13037761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056811A Pending JPH02235699A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235699A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299558A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Alps Electric Co Ltd | Ｉｃチツプ付きフレキシブル基板の補強構造 |
| JP2008205931A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kojima Press Co Ltd | アンテナ内蔵型車両外装品およびその製造方法 |
| JP2019041094A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-03-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056811A patent/JPH02235699A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299558A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Alps Electric Co Ltd | Ｉｃチツプ付きフレキシブル基板の補強構造 |
| JP2008205931A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kojima Press Co Ltd | アンテナ内蔵型車両外装品およびその製造方法 |
| JP2019041094A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-03-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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