JPH0537144A - プリント配線板のパツド - Google Patents
プリント配線板のパツドInfo
- Publication number
- JPH0537144A JPH0537144A JP18903791A JP18903791A JPH0537144A JP H0537144 A JPH0537144 A JP H0537144A JP 18903791 A JP18903791 A JP 18903791A JP 18903791 A JP18903791 A JP 18903791A JP H0537144 A JPH0537144 A JP H0537144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- chip component
- wiring board
- printed wiring
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッド上のチップ部品が浮き上がったり、位
置ずれを起こしたりすることがなく、部品実装の信頼性
に優れたプリント配線板のパッドを提供することにあ
る。 【構成】 クリームハンダが塗布された一対のパッド２
上にチップ部品３が載置され、前記クリームハンダがリ
フローされることにより、前記パッド２上にチップ部品
３が搭載されるプリント配線板１のパッド２であって、
前記チップ部品３の内方側に位置するパッド２の幅をハ
ンダのリフロー時にチップ部品３が位置ずれしないよう
に狭く形成するとともに、チップ部品３の外方側に位置
するパッド２の幅をハンダのリフロー時にチップ部品３
がパッド２から浮き上がらないように広く形成すること
からなる。
置ずれを起こしたりすることがなく、部品実装の信頼性
に優れたプリント配線板のパッドを提供することにあ
る。 【構成】 クリームハンダが塗布された一対のパッド２
上にチップ部品３が載置され、前記クリームハンダがリ
フローされることにより、前記パッド２上にチップ部品
３が搭載されるプリント配線板１のパッド２であって、
前記チップ部品３の内方側に位置するパッド２の幅をハ
ンダのリフロー時にチップ部品３が位置ずれしないよう
に狭く形成するとともに、チップ部品３の外方側に位置
するパッド２の幅をハンダのリフロー時にチップ部品３
がパッド２から浮き上がらないように広く形成すること
からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリームハンダをリフ
ローさせることによってパッド上に、チップコンデン
サ、チップ抵抗等のチップ部品を搭載するためのプリン
ト配線板のパッドに関するものである。
ローさせることによってパッド上に、チップコンデン
サ、チップ抵抗等のチップ部品を搭載するためのプリン
ト配線板のパッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板のパッド上にチッ
プ部品を搭載する場合、次のようにして行われている。
即ち、図７に示すように、プリント配線板１上には平面
四角形状の一対のパッド２が対向配置されている。この
パッド２上にはクリームハンダ４が塗布され、このクリ
ームハンダ４上に直方体状のチップ部品３が載せられ
る。そして、クリームハンダ４を加熱してリフローさせ
ることにより、チップ部品３をパッド２上に固定する。
このようにして、パッド２上にチップ部品３が搭載され
る。
プ部品を搭載する場合、次のようにして行われている。
即ち、図７に示すように、プリント配線板１上には平面
四角形状の一対のパッド２が対向配置されている。この
パッド２上にはクリームハンダ４が塗布され、このクリ
ームハンダ４上に直方体状のチップ部品３が載せられ
る。そして、クリームハンダ４を加熱してリフローさせ
ることにより、チップ部品３をパッド２上に固定する。
このようにして、パッド２上にチップ部品３が搭載され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、図８に示すよ
うに、パッド２の面積が小さい場合には、その上に塗布
されるクリームハンダ４は、リフローしたとき、表面張
力によって中央部が膨らんだ断面円弧状となる。このよ
うな状態にあるクリームハンダ４上にチップ部品３があ
ると、図９に示すように、チップ部品３はクリームハン
ダ４の中央へ向かう強い表面張力によってパッド２の幅
方向の中央に位置するものの、パッド２から浮き上がる
おそれがあるという問題点があった。しかも、この場
合、ハンダ量が少ないため、チップ部品３がパッド２に
十分に固着されない場合があるという問題点があった。
うに、パッド２の面積が小さい場合には、その上に塗布
されるクリームハンダ４は、リフローしたとき、表面張
力によって中央部が膨らんだ断面円弧状となる。このよ
うな状態にあるクリームハンダ４上にチップ部品３があ
ると、図９に示すように、チップ部品３はクリームハン
ダ４の中央へ向かう強い表面張力によってパッド２の幅
方向の中央に位置するものの、パッド２から浮き上がる
おそれがあるという問題点があった。しかも、この場
合、ハンダ量が少ないため、チップ部品３がパッド２に
十分に固着されない場合があるという問題点があった。
【０００４】一方、図１１に示すように、パッド２の幅
が広い場合には、クリームハンダ４がリフローしたとき
広がるため、その中央部は平坦になる。このような状態
にあるクリームハンダ４上にチップ部品３を載せると、
表面張力が分散して弱くなるため、図１２に示すよう
に、チップ部品３はいずれかの方向へ移動しやすくな
る。従って、図１０に示すように、チップ部品３はその
両端部が位置ずれを起こした状態で搭載される場合があ
るという問題点があった。
が広い場合には、クリームハンダ４がリフローしたとき
広がるため、その中央部は平坦になる。このような状態
にあるクリームハンダ４上にチップ部品３を載せると、
表面張力が分散して弱くなるため、図１２に示すよう
に、チップ部品３はいずれかの方向へ移動しやすくな
る。従って、図１０に示すように、チップ部品３はその
両端部が位置ずれを起こした状態で搭載される場合があ
るという問題点があった。
【０００５】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は、パッド上のチップ部品
が浮き上がったり、位置ずれを起こしたりすることがな
く、部品実装の信頼性に優れたプリント配線板のパッド
を提供することにある。
れたものであって、その目的は、パッド上のチップ部品
が浮き上がったり、位置ずれを起こしたりすることがな
く、部品実装の信頼性に優れたプリント配線板のパッド
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明ではクリームハンダが塗布された一対のパッ
ド上にチップ部品が載置され、前記クリームハンダがリ
フローされることにより、前記パッド上にチップ部品が
搭載されるプリント配線板のパッドであって、前記チッ
プ部品の内方側に位置するパッドの幅をハンダのリフロ
ー時にチップ部品が位置ずれしないように狭く形成する
とともに、チップ部品の外方側に位置するパッドの幅を
ハンダのリフロー時にチップ部品がパッドから浮き上が
らないように広く形成することを特徴とするプリント配
線板のパッドをその要旨としている。
に、本発明ではクリームハンダが塗布された一対のパッ
ド上にチップ部品が載置され、前記クリームハンダがリ
フローされることにより、前記パッド上にチップ部品が
搭載されるプリント配線板のパッドであって、前記チッ
プ部品の内方側に位置するパッドの幅をハンダのリフロ
ー時にチップ部品が位置ずれしないように狭く形成する
とともに、チップ部品の外方側に位置するパッドの幅を
ハンダのリフロー時にチップ部品がパッドから浮き上が
らないように広く形成することを特徴とするプリント配
線板のパッドをその要旨としている。
【０００７】
【作用】チップ部品の内方側の位置におけるパッドの幅
は狭く形成されているため、チップ部品はハンダのリフ
ロー時にはハンダの表面張力によって幅方向の中央部に
位置決めされる。一方、チップ部品の外方側に位置する
パッドの幅は広く形成されているので、その部分のハン
ダ量が多くなり、従ってチップ部品がパッドに確実に固
定される。その結果、チップ部品はパッドから浮き上が
ることなく、所定位置に確実に搭載される。
は狭く形成されているため、チップ部品はハンダのリフ
ロー時にはハンダの表面張力によって幅方向の中央部に
位置決めされる。一方、チップ部品の外方側に位置する
パッドの幅は広く形成されているので、その部分のハン
ダ量が多くなり、従ってチップ部品がパッドに確実に固
定される。その結果、チップ部品はパッドから浮き上が
ることなく、所定位置に確実に搭載される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
１〜３に従って説明する。なお、本実施例においては、
従来例と同一の部材については同一の符号を用いる。
１〜３に従って説明する。なお、本実施例においては、
従来例と同一の部材については同一の符号を用いる。
【０００９】図１はプリント配線板の要部平面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ
線断面図である。図１に示すように、プリント配線板１
上には一対のパッド２が一定間隔をおいて対向配置され
ている。このパッド２上には平面長方形状のチップ部品
３が載置される。同チップ部品３の両端部は、電極部３
ａとなっており、パッド２と電気的に接続されるように
なっている。上記パッド２の内方部２ａ、即ちチップ部
品３の内方側においては、チップ部品３の両側に沿うよ
うに幅狭に形成されている。このチップ部品３の両側と
パッド２の内方部２ａの側縁との間隔は、通常0.05〜1.
0mm 程度である。
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ
線断面図である。図１に示すように、プリント配線板１
上には一対のパッド２が一定間隔をおいて対向配置され
ている。このパッド２上には平面長方形状のチップ部品
３が載置される。同チップ部品３の両端部は、電極部３
ａとなっており、パッド２と電気的に接続されるように
なっている。上記パッド２の内方部２ａ、即ちチップ部
品３の内方側においては、チップ部品３の両側に沿うよ
うに幅狭に形成されている。このチップ部品３の両側と
パッド２の内方部２ａの側縁との間隔は、通常0.05〜1.
0mm 程度である。
【００１０】一方、パッド２の外方部２ｂ、即ちチップ
部品３の電極部３ａ側は、上記パッド２の内方部２ａよ
りも幅広に形成されている。従って、この部分には多量
のクリームハンダ４が塗布されることになる。このよう
に、パッド２は全体として内方側へ突出した凸状に形成
されている。このパッド２上には、クリームハンダ４が
塗布され、その上にチップ部品３が載置され、クリーム
ハンダ４のリフローによってチップ部品３がパッド２上
に固定されるようになっている。
部品３の電極部３ａ側は、上記パッド２の内方部２ａよ
りも幅広に形成されている。従って、この部分には多量
のクリームハンダ４が塗布されることになる。このよう
に、パッド２は全体として内方側へ突出した凸状に形成
されている。このパッド２上には、クリームハンダ４が
塗布され、その上にチップ部品３が載置され、クリーム
ハンダ４のリフローによってチップ部品３がパッド２上
に固定されるようになっている。
【００１１】このように構成されたプリント配線板１の
パッド２について作用及び効果を説明する。図１に示す
ように、パッド２の内方部２ａが幅狭に形成され、外方
部２ｂが幅広に形成された一対のパッド２上には、クリ
ームハンダ４がスクリーン印刷法によって塗布形成され
る。これらパッド２上には、両パッド２を跨ぐようにチ
ップ部品３が載せられる。このとき、チップ部品３の電
極部３ａは両パッド２の外方部２ｂに位置している。
パッド２について作用及び効果を説明する。図１に示す
ように、パッド２の内方部２ａが幅狭に形成され、外方
部２ｂが幅広に形成された一対のパッド２上には、クリ
ームハンダ４がスクリーン印刷法によって塗布形成され
る。これらパッド２上には、両パッド２を跨ぐようにチ
ップ部品３が載せられる。このとき、チップ部品３の電
極部３ａは両パッド２の外方部２ｂに位置している。
【００１２】次に、加熱によりクリームハンダ４をリフ
ローさせる。このとき、図２に示すように、チップ部品
３の側縁とパッド２の内方部２ａの側縁との間隔が狭く
形成されているので、リフローされたハンダ４の表面張
力によりチップ部品３はパッド２の内方部２ａの中心へ
と引っ張られ、チップ部品３のいわゆるセルフアライメ
ントが向上する。従って、チップ部品３は、パッド２上
においてその幅方向及び長さ方向の所定位置に位置決め
される。
ローさせる。このとき、図２に示すように、チップ部品
３の側縁とパッド２の内方部２ａの側縁との間隔が狭く
形成されているので、リフローされたハンダ４の表面張
力によりチップ部品３はパッド２の内方部２ａの中心へ
と引っ張られ、チップ部品３のいわゆるセルフアライメ
ントが向上する。従って、チップ部品３は、パッド２上
においてその幅方向及び長さ方向の所定位置に位置決め
される。
【００１３】一方、パッド２の外方部２ｂにおいては、
チップ部品３の電極部３ａが幅広に形成された外方部２
ｂの多量のクリームハンダ４によってパッド２に固着さ
れる。従って、チップ部品３はパッド２から浮き上がる
おそれがなくなる。特に、チップ部品３の電極部３ａが
パッド２の外方部２ｂにしっかり固着されるので、チッ
プ部品３とパッド２との間の電気的接続が確実となる。
チップ部品３の電極部３ａが幅広に形成された外方部２
ｂの多量のクリームハンダ４によってパッド２に固着さ
れる。従って、チップ部品３はパッド２から浮き上がる
おそれがなくなる。特に、チップ部品３の電極部３ａが
パッド２の外方部２ｂにしっかり固着されるので、チッ
プ部品３とパッド２との間の電気的接続が確実となる。
【００１４】このように、本実施例のパッド２の形状に
よれば、その上に搭載されるチップ部品３はセルフアラ
イメントが向上し、浮き上がったり、位置ずれしたりす
るおそれがなくなる。その結果、パッド２上に固着され
ないチップ部品３がなくなり、チップ部品３の実装の信
頼性が向上する。
よれば、その上に搭載されるチップ部品３はセルフアラ
イメントが向上し、浮き上がったり、位置ずれしたりす
るおそれがなくなる。その結果、パッド２上に固着され
ないチップ部品３がなくなり、チップ部品３の実装の信
頼性が向上する。
【００１５】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、次のように具体化してもよい。即ち、図４に示す
ように、パッド２の外方部２ｂにおける両側部の形状を
半円状に形成してもよい。また、図５に示すように、パ
ッド２の外方部２ｂの両側部を外方ほど広がるテーパ状
に形成してもよい。さらに、図６に示すように、パッド
２の内方部２ａ及び外方部２ｂの両側部を連続的に外方
ほど幅広にしたテーパ状に形成してもよい。
なく、次のように具体化してもよい。即ち、図４に示す
ように、パッド２の外方部２ｂにおける両側部の形状を
半円状に形成してもよい。また、図５に示すように、パ
ッド２の外方部２ｂの両側部を外方ほど広がるテーパ状
に形成してもよい。さらに、図６に示すように、パッド
２の内方部２ａ及び外方部２ｂの両側部を連続的に外方
ほど幅広にしたテーパ状に形成してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、パ
ッド上のチップ部品が浮き上がったり、位置ずれを起こ
したりすることがなく、部品実装の信頼性に優れている
という効果を奏する。
ッド上のチップ部品が浮き上がったり、位置ずれを起こ
したりすることがなく、部品実装の信頼性に優れている
という効果を奏する。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の要部平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の別例を示すチップ部品を搭載したパッ
ドの平面図である。
ドの平面図である。
【図５】本発明のさらに別例を示すチップ部品を搭載し
たパッドの平面図である。
たパッドの平面図である。
【図６】本発明のさらに別例を示すチップ部品を搭載し
たパッドの平面図である。
たパッドの平面図である。
【図７】従来例を示すプリント配線板の要部平面図であ
る。
る。
【図８】幅狭に形成したパッド上のクリームハンダをリ
フローした状態を示す断面図である。
フローした状態を示す断面図である。
【図９】図８の状態のパッド上にチップ部品を搭載した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図１０】チップ部品がパッド上で移動した状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図１１】幅広に形成したパッド上のクリームハンダを
リフローした状態を示す断面図である。
リフローした状態を示す断面図である。
【図１２】図１１の状態のパッド上にチップ部品を搭載
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
１…プリント配線板、２…パッド、３…チップ部品、４
…クリームハンダ。
…クリームハンダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 クリームハンダ（４）が塗布された一対
のパッド（２）上にチップ部品（３）が載置され、前記
クリームハンダ（４）がリフローされることにより、前
記パッド（２）上にチップ部品（３）が搭載されるプリ
ント配線板（１）のパッド（２）であって、 前記チップ部品（３）の内方側に位置するパッド（２）
の幅をハンダ（４）のリフロー時にチップ部品（３）が
位置ずれしないように狭く形成するとともに、チップ部
品（３）の外方側に位置するパッド（２）の幅をハンダ
（４）のリフロー時にチップ部品（３）がパッド（２）
から浮き上がらないように広く形成することを特徴とす
るプリント配線板のパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18903791A JPH0537144A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プリント配線板のパツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18903791A JPH0537144A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プリント配線板のパツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537144A true JPH0537144A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16234243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18903791A Pending JPH0537144A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プリント配線板のパツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537144A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2485284A1 (en) * | 2009-10-01 | 2012-08-08 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2013084771A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Keihin Corp | プリント配線板 |
| JP2016126972A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
| JP2020150265A (ja) * | 2017-04-28 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP18903791A patent/JPH0537144A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2485284A1 (en) * | 2009-10-01 | 2012-08-08 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| EP2485284A4 (en) * | 2009-10-01 | 2014-12-03 | Nichia Corp | LIGHT EMITTING DEVICE |
| JP2015159322A (ja) * | 2009-10-01 | 2015-09-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2013084771A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Keihin Corp | プリント配線板 |
| JP2016126972A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
| CN105757614A (zh) * | 2015-01-07 | 2016-07-13 | 美蓓亚株式会社 | 面状照明装置 |
| US10139552B2 (en) | 2015-01-07 | 2018-11-27 | Minebea Mitsumi Inc. | Planar lighting device having light sources with electrode terminals and mounting substrate with conductive pattern including a plurality of lands together having relative spacing between the lands and electrode terminals |
| CN105757614B (zh) * | 2015-01-07 | 2019-05-07 | 美蓓亚株式会社 | 面状照明装置 |
| JP2020150265A (ja) * | 2017-04-28 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
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