JPH0621629A - プリント配線板のパッド - Google Patents
プリント配線板のパッドInfo
- Publication number
- JPH0621629A JPH0621629A JP20023092A JP20023092A JPH0621629A JP H0621629 A JPH0621629 A JP H0621629A JP 20023092 A JP20023092 A JP 20023092A JP 20023092 A JP20023092 A JP 20023092A JP H0621629 A JPH0621629 A JP H0621629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pads
- solder
- mounting
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッド上に実装部品を搭載した際に、ハンダ
ブリッジが発生することがなく、部品実装の信頼性に優
れたプリント配線板のパッドを提供することにある。 【構成】 クリームハンダが塗布された一対のパッド２
上に実装部品３が搭載され、前記クリームハンダがリフ
ローされることにより、前記パッド２上に実装部品３が
搭載されるプリント配線板１のパッド２であって、前記
実装部品３のパッド２がハンダのリフロー時にハンダに
より隣接するパッド及び配線パターンと短絡しないよう
に角をとり形成することからなる。
ブリッジが発生することがなく、部品実装の信頼性に優
れたプリント配線板のパッドを提供することにある。 【構成】 クリームハンダが塗布された一対のパッド２
上に実装部品３が搭載され、前記クリームハンダがリフ
ローされることにより、前記パッド２上に実装部品３が
搭載されるプリント配線板１のパッド２であって、前記
実装部品３のパッド２がハンダのリフロー時にハンダに
より隣接するパッド及び配線パターンと短絡しないよう
に角をとり形成することからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッド上に、実装部品
を搭載するためのプリント配線板のパッドに関するもの
である。
を搭載するためのプリント配線板のパッドに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板のパッド上に実装
部品を搭載する場合、次のようにして行われている。即
ち、図５に示すように、プリント配線板１上には平面四
角形状の一対のパッド２が対向配置されている。このパ
ッド２上にはクリームハンダ４が塗布され、このクリー
ムハンダ４上に直方体状の実装部品３が載せられる。そ
して、クリームハンダ４を加熱してリフローさせること
により、実装部品３をパッド２上に固定する。このよう
にして、パッド２上に実装部品３が搭載される。
部品を搭載する場合、次のようにして行われている。即
ち、図５に示すように、プリント配線板１上には平面四
角形状の一対のパッド２が対向配置されている。このパ
ッド２上にはクリームハンダ４が塗布され、このクリー
ムハンダ４上に直方体状の実装部品３が載せられる。そ
して、クリームハンダ４を加熱してリフローさせること
により、実装部品３をパッド２上に固定する。このよう
にして、パッド２上に実装部品３が搭載される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、図６に示すよ
うに、パッド２の上に塗布されるクリームハンダ４は、
リフローしたとき、表面張力によって中央部分が膨らん
だ断面円弧状となる。このような状態にあるクリームハ
ンダ４上に実装部品３があると、図７に示すように、ク
リームハンダ４がパッド２からはみ出し、他のパッドや
配線パターンと接触し短絡するという問題点があった。
うに、パッド２の上に塗布されるクリームハンダ４は、
リフローしたとき、表面張力によって中央部分が膨らん
だ断面円弧状となる。このような状態にあるクリームハ
ンダ４上に実装部品３があると、図７に示すように、ク
リームハンダ４がパッド２からはみ出し、他のパッドや
配線パターンと接触し短絡するという問題点があった。
【０００４】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は、パッドが他のパッドや
配線パタ−ンとハンダブリッジを起こすことなく部品実
装の信頼性に優れたプリント配線板のパッドを提供する
ことにある。
れたものであって、その目的は、パッドが他のパッドや
配線パタ−ンとハンダブリッジを起こすことなく部品実
装の信頼性に優れたプリント配線板のパッドを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、ハンダが施された一対のパッド上に実
装部品が配置され、前記ハンダがリフローされることに
より、前記パッド上に実装部品が搭載されるプリント配
線板のパッドであって、前記実装部品のパッドがハンダ
のリフロー時にハンダにより、隣接するパッド及び配線
パターンと短絡しないように角をとり形成するか、ある
いは、パッドの形状を円形、楕円形、又は、五角形以上
の多角形として形成することを特徴とするプリント配線
板のパッドをその要旨としている。ここでいう角とりと
は、角の両側の辺が０．１ｍｍ以上短くなるようにする
ことであり、角とり部のそのものは直線状に限定される
ものではなく、円弧状等に角とりしても構わない。
に、本発明では、ハンダが施された一対のパッド上に実
装部品が配置され、前記ハンダがリフローされることに
より、前記パッド上に実装部品が搭載されるプリント配
線板のパッドであって、前記実装部品のパッドがハンダ
のリフロー時にハンダにより、隣接するパッド及び配線
パターンと短絡しないように角をとり形成するか、ある
いは、パッドの形状を円形、楕円形、又は、五角形以上
の多角形として形成することを特徴とするプリント配線
板のパッドをその要旨としている。ここでいう角とりと
は、角の両側の辺が０．１ｍｍ以上短くなるようにする
ことであり、角とり部のそのものは直線状に限定される
ものではなく、円弧状等に角とりしても構わない。
【０００６】
【作用】ここで、本発明により、ハンダブリッジを抑制
する動作原理を、図８、図９を用いて説明する。
する動作原理を、図８、図９を用いて説明する。
【０００７】図８に示すように、パッドＢは、正方形の
パッドであり、パッドＡは、パッドＢから４つの角を角
とりした八角形のパッドである。Ａ，Ｂ両パッドには、
均一の厚さでハンダが施されている。この状態から、
Ａ，Ｂ両パッドを加熱しハンダをリフローすると、液状
になったハンダは、表面積を最小にしようとする力、い
わゆる表面張力の作用により、平面円形状になろうとす
る。
パッドであり、パッドＡは、パッドＢから４つの角を角
とりした八角形のパッドである。Ａ，Ｂ両パッドには、
均一の厚さでハンダが施されている。この状態から、
Ａ，Ｂ両パッドを加熱しハンダをリフローすると、液状
になったハンダは、表面積を最小にしようとする力、い
わゆる表面張力の作用により、平面円形状になろうとす
る。
【０００８】そこで、図９に示すように、Ａ，Ｂ両パッ
ドと同一面積の円を、各々、Ａ' ，Ｂ' とし、Ａ，Ｂ各
々のパッドに重ね合わせて比較すると、図９に示すよう
になり、円Ａ' のパッドＡからはみ出している領域Ａ''
と円Ｂ' のパッドからはみ出している領域Ｂ''を比べる
と、領域Ａ''＜領域Ｂ''という関係が成り立つ。即ち、
Ａ，Ｂ両パッドを、加熱しハンダをリフローする場合、
平面円状になろうとするハンダが、パッドから流れ出そ
うとする力は、パッドＡの方が小さい。従って、隣接す
る配線パターンや、パッドとのハンダブリッジを防ぐこ
とが出来るのである。
ドと同一面積の円を、各々、Ａ' ，Ｂ' とし、Ａ，Ｂ各
々のパッドに重ね合わせて比較すると、図９に示すよう
になり、円Ａ' のパッドＡからはみ出している領域Ａ''
と円Ｂ' のパッドからはみ出している領域Ｂ''を比べる
と、領域Ａ''＜領域Ｂ''という関係が成り立つ。即ち、
Ａ，Ｂ両パッドを、加熱しハンダをリフローする場合、
平面円状になろうとするハンダが、パッドから流れ出そ
うとする力は、パッドＡの方が小さい。従って、隣接す
る配線パターンや、パッドとのハンダブリッジを防ぐこ
とが出来るのである。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
１〜３に従って説明する。なお、本実施例に於いては、
従来技術と同一の部材については同一の符号を用いる。
１〜３に従って説明する。なお、本実施例に於いては、
従来技術と同一の部材については同一の符号を用いる。
【００１０】図１はプリント配線板の要部平面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図１に示すよ
うに、プリント配線板１上には一対のパッド２が一定間
隔をおいて対向配置されている。このパッド２上には平
面長方形状の実装部品３が載置される。同実装部品３の
両端部は、電極部３ａとなっており、パッド２と電気的
に接続されるようになっている。上記パッド２は平面四
角形状のパッドの角を直線状に角とりした平面八角形状
に形成されている。
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図１に示すよ
うに、プリント配線板１上には一対のパッド２が一定間
隔をおいて対向配置されている。このパッド２上には平
面長方形状の実装部品３が載置される。同実装部品３の
両端部は、電極部３ａとなっており、パッド２と電気的
に接続されるようになっている。上記パッド２は平面四
角形状のパッドの角を直線状に角とりした平面八角形状
に形成されている。
【００１１】このパッド２上には、ハンダ４が施され、
その上に実装部品３が載置され、ハンダ４のリフローに
よって実装部品３がパッド２上に固定されるようになっ
ている。
その上に実装部品３が載置され、ハンダ４のリフローに
よって実装部品３がパッド２上に固定されるようになっ
ている。
【００１２】このように構成されたプリント配線板１の
パッド２について作用及び効果を説明する。図１に示す
ように、平面八角形状に形成された一対のパッド２上に
は、ハンダ４が施される。これらパッド２上には、両パ
ッド２を跨ぐように実装部品３が載せられる。
パッド２について作用及び効果を説明する。図１に示す
ように、平面八角形状に形成された一対のパッド２上に
は、ハンダ４が施される。これらパッド２上には、両パ
ッド２を跨ぐように実装部品３が載せられる。
【００１３】次に、加熱によりハンダ４をリフローさせ
る。このとき、図２に示すように、パッド２は平面八角
形状に形成されているので、リフローされたハンダ４が
表面張力により平面円形状に近づこうとする際、ハンダ
がパッド２から流れ出そうとする力が少なくなるため、
パッド２からハンダがはみ出ることがなくなる。従っ
て、実装部品のパッド同士や実装部品のパッドと配線パ
ターンがハンダにより短絡しなくなる。
る。このとき、図２に示すように、パッド２は平面八角
形状に形成されているので、リフローされたハンダ４が
表面張力により平面円形状に近づこうとする際、ハンダ
がパッド２から流れ出そうとする力が少なくなるため、
パッド２からハンダがはみ出ることがなくなる。従っ
て、実装部品のパッド同士や実装部品のパッドと配線パ
ターンがハンダにより短絡しなくなる。
【００１４】このように、本実施例のパッド２の形状に
よれば、その上に実装部品を搭載した際に、ハンダブリ
ッジが発生することがなく、実装部品３の実装信頼性が
向上する。
よれば、その上に実装部品を搭載した際に、ハンダブリ
ッジが発生することがなく、実装部品３の実装信頼性が
向上する。
【００１５】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、次のように具体化してもよい。即ち、図３に示す
ように、パッド２の形状を平面四角形状の角部を円弧状
に形成してもよい。また図４に示すように、パッド２の
形状を円形または楕円形に形成してもよい。さらに、パ
ッド２の形状を５角形以上の多角形に形成してもよい。
なく、次のように具体化してもよい。即ち、図３に示す
ように、パッド２の形状を平面四角形状の角部を円弧状
に形成してもよい。また図４に示すように、パッド２の
形状を円形または楕円形に形成してもよい。さらに、パ
ッド２の形状を５角形以上の多角形に形成してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、パ
ッド上に実装部品を搭載した際に、ハンダブリッジが発
生することがなく、部品実装の信頼性に優れているとい
う効果を奏する。
ッド上に実装部品を搭載した際に、ハンダブリッジが発
生することがなく、部品実装の信頼性に優れているとい
う効果を奏する。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の要部平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の別例を示す実装部品を搭載したパッド
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本発明のさらに別例を示す実装部品を搭載した
パッドの平面図である。
パッドの平面図である。
【図５】従来例を示すプリント配線板の要部平面図であ
る。
る。
【図６】パッド上のハンダをリフローした状態を示す断
面図である。
面図である。
【図７】図６の状態のパッド上に実装部品を搭載した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図８】パッド上にハンダを施した状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図９】パッド上のハンダをリフローした状態を示す平
面図である。
面図である。
１…プリント配線板、２…パッド、３…実装部品、４…
クリームハンダ
クリームハンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 部品実装用パッドを、該パッドの角のう
ち少なくとも１つの角の両側の辺の長さが０．１ｍｍ以
上短くなるように角とりして設けたことを特徴とするプ
リント配線板のパッド。 - 【請求項２】 円形、楕円形、又は、五角形以上の多角
形状の部品実装用パッドを備えたことを特徴とするプリ
ント配線板のパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20023092A JPH0621629A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | プリント配線板のパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20023092A JPH0621629A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | プリント配線板のパッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621629A true JPH0621629A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16420981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20023092A Pending JPH0621629A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | プリント配線板のパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621629A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10200246A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 配線回路基板 |
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| US7357294B2 (en) * | 2003-09-19 | 2008-04-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for mounting a semiconductor package onto PCB |
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| CN103635031A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 印刷电路板的制作方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP20023092A patent/JPH0621629A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10200246A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 配線回路基板 |
| US7357294B2 (en) * | 2003-09-19 | 2008-04-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for mounting a semiconductor package onto PCB |
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| US7186926B2 (en) | 2004-02-12 | 2007-03-06 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| CN103635031A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 印刷电路板的制作方法 |
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