JPH02156514A - 表面実装用チップ部品 - Google Patents
表面実装用チップ部品Info
- Publication number
- JPH02156514A JPH02156514A JP31119988A JP31119988A JPH02156514A JP H02156514 A JPH02156514 A JP H02156514A JP 31119988 A JP31119988 A JP 31119988A JP 31119988 A JP31119988 A JP 31119988A JP H02156514 A JPH02156514 A JP H02156514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- soldering
- electrodes
- electrode
- mounting chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用チップ部品量する。
従来の表面実装用チップ部品について図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第３図は従来の表面実装用チップ部品の一例を示す斜視
図である。
図である。
第３図に示す表面実装用チップ部品は、電極２１、と電
極２１ｂとを含んで構成される。
極２１ｂとを含んで構成される。
電極２１．と電極２１ｂは基板上のランドに接触する面
を、主要な面として部品本体１２の両端部の、すべての
面に形成されていた。
を、主要な面として部品本体１２の両端部の、すべての
面に形成されていた。
第４（！Ｉは、従来の表面実装用チップ部品の一使用例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
１６０８型と呼ばれる表面実装用チップ部品は、１．６
Ｘ０．８ｍｍの寸法を有し、基板への半田付けには主と
してリフロー法が使用されるが、一方の電極が基板から
浮き上り垂直になってしまう現象（マンハッタンあるい
はツームストーン現象と呼ばれる）が多発していた。
Ｘ０．８ｍｍの寸法を有し、基板への半田付けには主と
してリフロー法が使用されるが、一方の電極が基板から
浮き上り垂直になってしまう現象（マンハッタンあるい
はツームストーン現象と呼ばれる）が多発していた。
ツームストーン現象の原因は、従来の電極構造では、半
田付けに寄与するのが基板と垂直な面であり、溶融した
半田による表面張力２５が、部品本体１２を立ち上げる
モーメントを発生するからである。
田付けに寄与するのが基板と垂直な面であり、溶融した
半田による表面張力２５が、部品本体１２を立ち上げる
モーメントを発生するからである。
電極２１．と電極２１ｂ、基板のランド２３の形が対称
で、等量の半田が画電極で同時に溶融し濡れれば、上述
のモーメントは打消し合うが、このような条件は達成困
難である。
で、等量の半田が画電極で同時に溶融し濡れれば、上述
のモーメントは打消し合うが、このような条件は達成困
難である。
上述した従来の表面実装用チップ部品はツームストーン
現象が発生するという欠点があった。
現象が発生するという欠点があった。
本発明の表面実装用チップ部品は、
（Ａ）被実装基板への接触面の一端に設けられた第１の
外部接続用電極、 （Ｂ）前記接触面の他端に設けられた第２の外部接続用
電極、 とを含んで構成される。
外部接続用電極、 （Ｂ）前記接触面の他端に設けられた第２の外部接続用
電極、 とを含んで構成される。
本発明の表面実装用チップ部品は、電極が基板への取付
は面のみにあり、垂直な面には存在しないから、立ち上
がりモーメントは発生しない。
は面のみにあり、垂直な面には存在しないから、立ち上
がりモーメントは発生しない。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図に示す表面実装用チップ部品は、（Ａ）被実装基
板への接触面の一端に設けられた第１の外部接続用電極
１１．、 （９）前記接触面の他端に設けられた第２の外部接続用
電極１１ｂ、 とを含んで構成される。
板への接触面の一端に設けられた第１の外部接続用電極
１１．、 （９）前記接触面の他端に設けられた第２の外部接続用
電極１１ｂ、 とを含んで構成される。
電極１１−、ｌｌｂの幅は、部品本体１２の幅と同じ０
．８ｍｍで、長さは半田付は強度を確保するため０．４
ｍｍと長くした。
．８ｍｍで、長さは半田付は強度を確保するため０．４
ｍｍと長くした。
第２図は第１図に示す表面実装用チップ部品の一使用例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
ＶＳＰ （ペーパー・フェーズ・ソルダリング）による
リフロー法で半田付けを行なった結果、立ち上り現象は
全く発生しなかった。
リフロー法で半田付けを行なった結果、立ち上り現象は
全く発生しなかった。
なお、従来の標準的な部品につき、同一条件で半田付け
を行なった結果では、約４％の立ち上がりが起な。
を行なった結果では、約４％の立ち上がりが起な。
本発明の表面実装用チップ部品は、ツームストーン現象
の発生を防止できるという効果がある。
の発生を防止できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示す表面実装用チップ部品の一使用例を示す側面図
、第３図は従来の一例を示す斜視図、第４図は従来の表
面実装用チップ部品の一使用例を示す側面図である。 １１、．１１ｂ・・・・・・電極、１２・・・・・・部
品本体、２３・・・・・・ランド、２４・・・・・・半
田。 代理人 弁理士 内 原 晋 東 ２ 図
図に示す表面実装用チップ部品の一使用例を示す側面図
、第３図は従来の一例を示す斜視図、第４図は従来の表
面実装用チップ部品の一使用例を示す側面図である。 １１、．１１ｂ・・・・・・電極、１２・・・・・・部
品本体、２３・・・・・・ランド、２４・・・・・・半
田。 代理人 弁理士 内 原 晋 東 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）被実装基板への接触面の一端に設けられた第１の
外部接続用電極、 （Ｂ）前記接触面の他端に設けられた第２の外部接続用
電極、 とを含むことを特徴とする表面実装用チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31119988A JPH02156514A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 表面実装用チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31119988A JPH02156514A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 表面実装用チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156514A true JPH02156514A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18014294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31119988A Pending JPH02156514A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 表面実装用チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156514A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5684677A (en) * | 1993-06-24 | 1997-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
| US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP31119988A patent/JPH02156514A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5684677A (en) * | 1993-06-24 | 1997-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
| US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02155209A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| JPH02156514A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| JPH0625951Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH0621629A (ja) | プリント配線板のパッド | |
| JPH034016Y2 (ja) | ||
| JPH0562003U (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP3177516B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH06163305A (ja) | チップ部品 | |
| JP3408777B2 (ja) | 端 子 | |
| JP2789356B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH09219335A (ja) | チップ状電子部品およびその実装構造 | |
| JPH0537144A (ja) | プリント配線板のパツド | |
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH06177308A (ja) | 実装端子 | |
| JPH02305491A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH01216565A (ja) | 電子部品 | |
| JPH02301725A (ja) | 半田付け端子 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0274091A (ja) | ハイブリッド集積回路 | |
| JP2003224340A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装方法 | |
| JP2001168488A (ja) | 表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体 | |
| JPH10223478A (ja) | 表面実装用チップタンタルコンデンサ | |
| JPH04360595A (ja) | Ｉｃモジュール | |
| JPH10149938A (ja) | 電子回路装置 |