JPH10223478A - 表面実装用チップタンタルコンデンサ - Google Patents
表面実装用チップタンタルコンデンサInfo
- Publication number
- JPH10223478A JPH10223478A JP2684297A JP2684297A JPH10223478A JP H10223478 A JPH10223478 A JP H10223478A JP 2684297 A JP2684297 A JP 2684297A JP 2684297 A JP2684297 A JP 2684297A JP H10223478 A JPH10223478 A JP H10223478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- terminal
- surface mounting
- bottom end
- exterior resin
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の配線パターン上にハンダ実装
する際、逆実装を防止し、またハンダブリッジの発生を
防止する。 【解決手段】 チップタンタルコンデンサの、プリント
基板の配線パターンに接する外装樹脂ケースの底端面に
露出する陽極端子２および陰極端子４の配置を陰−陽−
陰の順に並ぶ３端子構造とし、陽極端子と陰極端子の少
なくとも一方の近傍に空隙の生じるような傾斜溝１１を
設ける。また、陽極端子および陰極端子の双方をそれぞ
れ分割型とし、矩形型底端面の長辺側または短辺側にそ
れぞれ極性別に対向する配置の４端子構造とし、逆実装
を防止する。
する際、逆実装を防止し、またハンダブリッジの発生を
防止する。 【解決手段】 チップタンタルコンデンサの、プリント
基板の配線パターンに接する外装樹脂ケースの底端面に
露出する陽極端子２および陰極端子４の配置を陰−陽−
陰の順に並ぶ３端子構造とし、陽極端子と陰極端子の少
なくとも一方の近傍に空隙の生じるような傾斜溝１１を
設ける。また、陽極端子および陰極端子の双方をそれぞ
れ分割型とし、矩形型底端面の長辺側または短辺側にそ
れぞれ極性別に対向する配置の４端子構造とし、逆実装
を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用チップ
タンタルコンデンサに関する。
タンタルコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用チップタンタルコンデンサの
従来例にてついて、図５および図６を参照して説明す
る。
従来例にてついて、図５および図６を参照して説明す
る。
【０００３】表面実装用チップタンタルコンデンサは外
装樹脂ケースに組立てられ、外装樹脂ケースの、プリン
ト基板に対面する底端面に、陽極端子および陰極端子の
表面実装部位が露出する構造をとり、図５（Ａ），
（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子５の陽極リード３
が接続される陽極端子２と、コンデンサ素子５の陰極面
に導電性接着剤６によって接続される陰極端子４とは、
外装樹脂ケース８の対向する側面から折れ曲がって底面
上に露出し、プリント基板の電極配線パターンと対面す
る表面実装部位を構成する２端子構造となるのが一般的
である。
装樹脂ケースに組立てられ、外装樹脂ケースの、プリン
ト基板に対面する底端面に、陽極端子および陰極端子の
表面実装部位が露出する構造をとり、図５（Ａ），
（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子５の陽極リード３
が接続される陽極端子２と、コンデンサ素子５の陰極面
に導電性接着剤６によって接続される陰極端子４とは、
外装樹脂ケース８の対向する側面から折れ曲がって底面
上に露出し、プリント基板の電極配線パターンと対面す
る表面実装部位を構成する２端子構造となるのが一般的
である。
【０００４】ここで、上述のチップタンタルコンデンサ
は有極性であり、プリント基板上の極性表示を確認して
はんだ付けされるにもかかわらず、故障状況として短絡
現象が約５割を占めており、自動実装時の極性反転、ま
たは、手作業による極性見誤りなどによるチップ部品の
逆実装が要因となる場合が少なくない。特にこの種の有
極性のコンデンサにおいては順方向の回路に多く使用さ
れ、極性間違いによる短絡・焼損など、電子機器の信頼
性低下の要因となっている。
は有極性であり、プリント基板上の極性表示を確認して
はんだ付けされるにもかかわらず、故障状況として短絡
現象が約５割を占めており、自動実装時の極性反転、ま
たは、手作業による極性見誤りなどによるチップ部品の
逆実装が要因となる場合が少なくない。特にこの種の有
極性のコンデンサにおいては順方向の回路に多く使用さ
れ、極性間違いによる短絡・焼損など、電子機器の信頼
性低下の要因となっている。
【０００５】このため、図６に示すようにチップタンタ
ルコンデンサを３端子構造とすることにより、逆実装が
起こらないようにする技術が特開平５−３２６３３１号
公報に開示されている。これは、コンデンサ素子５の底
面から外装樹脂ケース８を貫通し、外装樹脂ケースの底
端面中央に突出した陽極リード３の先端を陽極端子２と
溶接し、陰極部はコンデンサ素子５の陰極面と外装樹脂
ケース８の両側に延びる陰極端子４とを導電性接着剤６
を使用し固着した構造となっている。しかし、この種の
３端子構造の場合、陽極端子２と陰極端子４との間が狭
くなり、はんだ付けによるプリント基板への実装時に、
陽極端子２と陰極端子４との間で、はんだブリッジが起
きやすいという問題がある。
ルコンデンサを３端子構造とすることにより、逆実装が
起こらないようにする技術が特開平５−３２６３３１号
公報に開示されている。これは、コンデンサ素子５の底
面から外装樹脂ケース８を貫通し、外装樹脂ケースの底
端面中央に突出した陽極リード３の先端を陽極端子２と
溶接し、陰極部はコンデンサ素子５の陰極面と外装樹脂
ケース８の両側に延びる陰極端子４とを導電性接着剤６
を使用し固着した構造となっている。しかし、この種の
３端子構造の場合、陽極端子２と陰極端子４との間が狭
くなり、はんだ付けによるプリント基板への実装時に、
陽極端子２と陰極端子４との間で、はんだブリッジが起
きやすいという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップタンタル
コンデンサは、プリント基板の配線パターン上にはんだ
実装された後、極性確認不十分のまま通電されると、短
絡に起因する焼損事故が発生する可能性がある。その理
由は、陽極端子と陰極端子が対向する２端子構造のた
め、自動実装時の極性反転、あるいは手作業時の極性見
誤りなどにより、逆実装されやすい構造となっているか
らである。
コンデンサは、プリント基板の配線パターン上にはんだ
実装された後、極性確認不十分のまま通電されると、短
絡に起因する焼損事故が発生する可能性がある。その理
由は、陽極端子と陰極端子が対向する２端子構造のた
め、自動実装時の極性反転、あるいは手作業時の極性見
誤りなどにより、逆実装されやすい構造となっているか
らである。
【０００７】また上述の３端子構造のチップタンタルコ
ンデンサにおいても、逆実装は防止されるが、プリント
基板の配線パターン上にはんだ実装する際、陽極端子と
陰極端子との間で、はんだブリッジが発生しやすいとい
う課題が残る。その理由は、同一平面上で対向する２つ
の陰極端子の間に、陽極端子を配置する構造のため、陽
極端子と陰極端子間の絶縁距離が狭くなり、はんだブリ
ッジしやすい構造となっているからである。
ンデンサにおいても、逆実装は防止されるが、プリント
基板の配線パターン上にはんだ実装する際、陽極端子と
陰極端子との間で、はんだブリッジが発生しやすいとい
う課題が残る。その理由は、同一平面上で対向する２つ
の陰極端子の間に、陽極端子を配置する構造のため、陽
極端子と陰極端子間の絶縁距離が狭くなり、はんだブリ
ッジしやすい構造となっているからである。
【０００８】本発明の目的は、プリント基板の配線パタ
ーン上にはんだ実装する際、逆実装を防止し、また、は
んだ実装時のはんだブリッジ発生を防止することができ
る表面実装用チップタンタルコンデンサを提供すること
である。
ーン上にはんだ実装する際、逆実装を防止し、また、は
んだ実装時のはんだブリッジ発生を防止することができ
る表面実装用チップタンタルコンデンサを提供すること
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用チッ
プタンタルコンデンサは、コンデンサ外装樹脂ケースの
プリント基板表面に対面する底端面に露出する陽極端子
の表面実装部位および陰極端子の表面実装部位の配置に
ついて、陰極端子の表面実装部位を二つ準備し、底端面
の中央に配置される陽極端子の表面実装部位を挟む両側
の辺部に配置し、陰−陽−陰の順に電極が並ぶ３端子型
の対称配置とするもので、これによりプリント基板表面
の陽極側配線パターンにコンデンサ外装樹脂ケースの底
端面の中央部にある電極を対向させるだけで逆実装が完
全に防止される。すなわち、陰極側配線パターンには二
つある陰極端子の表面実装部位のどちらを対向させても
よい。
プタンタルコンデンサは、コンデンサ外装樹脂ケースの
プリント基板表面に対面する底端面に露出する陽極端子
の表面実装部位および陰極端子の表面実装部位の配置に
ついて、陰極端子の表面実装部位を二つ準備し、底端面
の中央に配置される陽極端子の表面実装部位を挟む両側
の辺部に配置し、陰−陽−陰の順に電極が並ぶ３端子型
の対称配置とするもので、これによりプリント基板表面
の陽極側配線パターンにコンデンサ外装樹脂ケースの底
端面の中央部にある電極を対向させるだけで逆実装が完
全に防止される。すなわち、陰極側配線パターンには二
つある陰極端子の表面実装部位のどちらを対向させても
よい。
【００１０】この場合、陽極端子の表面実装部位と陰極
端子の表面実装部位がそれぞれ底端面の対向する二つの
辺部に分れて配置されるよりも陽極端子および陰極端子
間の絶縁距離が狭くなり、はんだブリッジし易くなるた
め、外装樹脂ケース底端面の陽陰極端子の表面実装部位
の少なくとも一方の近傍に底端面とプリント基板表面の
間に空隙を生ずるような傾斜溝構造を備えるなどのはん
だブリッジ防止手段を設ける。
端子の表面実装部位がそれぞれ底端面の対向する二つの
辺部に分れて配置されるよりも陽極端子および陰極端子
間の絶縁距離が狭くなり、はんだブリッジし易くなるた
め、外装樹脂ケース底端面の陽陰極端子の表面実装部位
の少なくとも一方の近傍に底端面とプリント基板表面の
間に空隙を生ずるような傾斜溝構造を備えるなどのはん
だブリッジ防止手段を設ける。
【００１１】また、外装樹脂ケースの底端面に露出する
陽陰極端子の表面実装部位の配置を陽極端子側について
も二つに分け、陰極端子の対向する二つの表面実装部位
が露出する両側辺部と異なる今一つの両側辺部に露出す
るように配置する。すなわち角形チップ部品における対
向する端面をそれぞれ同極性とする４端子構造にするこ
とで極性方向を対称化し、実装時の逆実装を防止するこ
とができる。
陽陰極端子の表面実装部位の配置を陽極端子側について
も二つに分け、陰極端子の対向する二つの表面実装部位
が露出する両側辺部と異なる今一つの両側辺部に露出す
るように配置する。すなわち角形チップ部品における対
向する端面をそれぞれ同極性とする４端子構造にするこ
とで極性方向を対称化し、実装時の逆実装を防止するこ
とができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の３端子構造の表面実装用チ
ップタンタルコンデンサの構造例を示す分解斜視図であ
り、（Ａ）は外装樹脂カバー１およびコンデンサ素子５
が搭載された外装樹脂ケース８を分離して示し、（Ｂ）
は組立て後のコンデンサの底端面の状況を示している。
ップタンタルコンデンサの構造例を示す分解斜視図であ
り、（Ａ）は外装樹脂カバー１およびコンデンサ素子５
が搭載された外装樹脂ケース８を分離して示し、（Ｂ）
は組立て後のコンデンサの底端面の状況を示している。
【００１４】コンデンサ素子５の陽極リード３は外装樹
脂ケース８の底端面を貫通し、底端面中央部の陽極端子
２に接続されており、一方、コンデンサ素子５の陰極面
に導電性接着剤６によって固着された陰極端子４は外装
樹脂ケース８の対向する両側面に延び、両側面部に沿っ
て折れ曲がり、外装樹脂ケース８の底端面に露出し、陽
極端子２の先端部とともにプリント基板表面の配線パタ
ーンにはんだ付けされる表面実装部位となっている。
脂ケース８の底端面を貫通し、底端面中央部の陽極端子
２に接続されており、一方、コンデンサ素子５の陰極面
に導電性接着剤６によって固着された陰極端子４は外装
樹脂ケース８の対向する両側面に延び、両側面部に沿っ
て折れ曲がり、外装樹脂ケース８の底端面に露出し、陽
極端子２の先端部とともにプリント基板表面の配線パタ
ーンにはんだ付けされる表面実装部位となっている。
【００１５】すなわち、図１に示す表面実装用チップタ
ンタルコンデンサは、外装樹脂ケース８の底端面がプリ
ント基板の表面に対面し、底端面の中央部にある陽極端
子２の表面実装部位と陽極端子２の表面実装部位の両側
に位置する陰極端子４の二つの表面実装部位によってプ
リント基板に実装される。
ンタルコンデンサは、外装樹脂ケース８の底端面がプリ
ント基板の表面に対面し、底端面の中央部にある陽極端
子２の表面実装部位と陽極端子２の表面実装部位の両側
に位置する陰極端子４の二つの表面実装部位によってプ
リント基板に実装される。
【００１６】図Ｂに示すように陽極端子２の表面実装部
位と、陰極端子４の表面実装部位の間は傾斜溝１１にな
っており、これらの表面実装部位とプリント基板の配線
パターンの接続に用いるはんだが漏出する空隙が形成さ
れているので、陽陰極間のはんだブリッジの発生を防止
することができる。
位と、陰極端子４の表面実装部位の間は傾斜溝１１にな
っており、これらの表面実装部位とプリント基板の配線
パターンの接続に用いるはんだが漏出する空隙が形成さ
れているので、陽陰極間のはんだブリッジの発生を防止
することができる。
【００１７】図２は、図１に示す３端子構造のチップタ
ンタルコンデンサおよび対面する配線パターンの断面図
であり、プリント基板９の表面に形成された正電位およ
び負電位の配線パターン１０にコンデンサの陽極端子２
および陰極端子の表面実装部位が対向するため、コンデ
ンサの実装方向に拘らず、逆実装は生じないことを示し
ている。また陽極端子２の表面実装部位の近傍が傾斜溝
１１となっていることを示している。
ンタルコンデンサおよび対面する配線パターンの断面図
であり、プリント基板９の表面に形成された正電位およ
び負電位の配線パターン１０にコンデンサの陽極端子２
および陰極端子の表面実装部位が対向するため、コンデ
ンサの実装方向に拘らず、逆実装は生じないことを示し
ている。また陽極端子２の表面実装部位の近傍が傾斜溝
１１となっていることを示している。
【００１８】図３は、図１と同様な３端子構造の表面実
装用チップタンタルコンデンサにおいて、はんだブリッ
ジ防止用の傾斜溝が陽極端子２の表面実装部位を囲む掘
り囲い部１２を形成する場合を示している。
装用チップタンタルコンデンサにおいて、はんだブリッ
ジ防止用の傾斜溝が陽極端子２の表面実装部位を囲む掘
り囲い部１２を形成する場合を示している。
【００１９】図４は、４端子構造の表面実装用チップタ
ンタルコンデンサの構造例を示す斜視図であり、（Ａ）
は外装樹脂カバー１およびコンデンサ素子５が搭載され
た外装樹脂ケース８を分離して示し、（Ｂ）は組立て後
の底端面の状況を示している。
ンタルコンデンサの構造例を示す斜視図であり、（Ａ）
は外装樹脂カバー１およびコンデンサ素子５が搭載され
た外装樹脂ケース８を分離して示し、（Ｂ）は組立て後
の底端面の状況を示している。
【００２０】陰極部の構造は図１の場合と変わらない
が、陽極部においては、外装樹脂ケース８の陰極端子４
が利用していない一組の辺部に陽極端子２が設けられ、
コンデンサ素子５の陽極リード３は二つの陽極端子２を
連結するリード線７に溶接されている。すなわち、陽極
部も陰極部と同様な構造であり、それぞれプリント基板
の正負の配線パターンへの表面実装部位は、外装樹脂ケ
ース８の底端面の２組の対向する辺部に設けられてい
る。したがって底端面の輪郭形状を矩形とし、プリント
基板の配線間隔を矩形の長辺と短辺に合わせれば極性の
反転する逆実装は生じない。
が、陽極部においては、外装樹脂ケース８の陰極端子４
が利用していない一組の辺部に陽極端子２が設けられ、
コンデンサ素子５の陽極リード３は二つの陽極端子２を
連結するリード線７に溶接されている。すなわち、陽極
部も陰極部と同様な構造であり、それぞれプリント基板
の正負の配線パターンへの表面実装部位は、外装樹脂ケ
ース８の底端面の２組の対向する辺部に設けられてい
る。したがって底端面の輪郭形状を矩形とし、プリント
基板の配線間隔を矩形の長辺と短辺に合わせれば極性の
反転する逆実装は生じない。
【００２１】
【発明の効果】コンデンサ素子を搭載する外装樹脂ケー
スのプリント基板に対面する底端面に露出する陽極端子
および陰極端子の表面実装部位の配列を陰−陽−陰とす
る３端子構造、または陽陰極ともに表面実装部位を２ケ
所とし、矩形状の底端面の長辺側または短辺側に極性毎
に対向配置する４端子構造をとることにより、逆実装を
防止し、また外装樹脂ケースの陽極端子または陰極端子
の表面実装部位の少なくとも一方の近傍に傾斜溝を設け
ることにより、陽陰極端子間におけるはんだブリッジの
発生を防止することができる効果がある。
スのプリント基板に対面する底端面に露出する陽極端子
および陰極端子の表面実装部位の配列を陰−陽−陰とす
る３端子構造、または陽陰極ともに表面実装部位を２ケ
所とし、矩形状の底端面の長辺側または短辺側に極性毎
に対向配置する４端子構造をとることにより、逆実装を
防止し、また外装樹脂ケースの陽極端子または陰極端子
の表面実装部位の少なくとも一方の近傍に傾斜溝を設け
ることにより、陽陰極端子間におけるはんだブリッジの
発生を防止することができる効果がある。
【図１】本発明の３端子構造のチップタンタルコンデン
サの構造例を示す分解斜視図である。
サの構造例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のチップタンタルコンデンサの実装配置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】掘り囲い構造のはんだブリッジ防止溝を有する
チップタンタルコンデンサの構造例を示す分解斜視図で
ある。
チップタンタルコンデンサの構造例を示す分解斜視図で
ある。
【図４】本発明の４端子型構造のチップタンタルコンデ
ンサの構造例を示す分解斜視図である。
ンサの構造例を示す分解斜視図である。
【図５】従来の２端子型構造のチップタンタルコンデン
サの構造例を示す分解斜視図である。
サの構造例を示す分解斜視図である。
【図６】従来の３端子型構造のチップタンタルコンデン
サの断面図および底面図の例である。
サの断面図および底面図の例である。
１ 外装樹脂カバー ２ 陽極端子 ３ 陽極リード ４ 陰極端子 ５ コンデンサ素子 ６ 導電性接着剤 ７ リード線 ８ 外装樹脂ケース ９ プリント基板 １０ 配線パターン １１ 傾斜溝 １２ 掘り囲い部
Claims (4)
- 【請求項１】 外装樹脂ケース内に組立てられ、陽極端
子および陰極端子の表面実装部位が露出する前記外装樹
脂ケースの底端面を介してプリント基板の表面に実装さ
れる表面実装用チップタンタルコンデンサにおいて、 タンタルコンデンサ素子の陽極リードは、前記外装樹脂
ケースの底端面を貫通し、前記底端面の中央部におい
て、プリント基板表面のプラス電極側配線パターンへの
表面実装部位が形成された陽極端子に接続され、 前記タンタルコンデンサ素子の陰極面に接続される陰極
端子は、前記外装樹脂ケースの底端面の対向する辺部に
延び、前記陽極端子の前記表面実装部位を挟む該底端面
の対向する一組の辺部のそれぞれに、前記プリント基板
表面のマイナス電極側配線パターンへの表面実装部位が
形成され、 はんだによるプリント基板への実装の際に前記陽極端子
および陰極端子の対向する表面実装部位相互間に漏出す
るはんだの接近を防止するはんだブリッジ防止手段を有
することを特徴とする表面実装用チップタンタルコンデ
ンサ。 - 【請求項２】 前記はんだブリッジ防止手段は、前記外
装樹脂ケースの底端面において、前記陽極端子の表面実
装部位および前記陰極端子の表面実装部位の少なくとも
一方の近傍に設ける傾斜溝構造である請求項１に記載の
表面実装用チップタンタルコンデンサ。 - 【請求項３】 前記はんだブリッジ防止手段は、前記外
装樹脂ケースの底端面において、前記陽極端子の表面実
装部位を傾斜溝で囲む掘り囲い構造である請求項１に記
載の表面実装用チップタンタルコンデンサ。 - 【請求項４】 外装樹脂ケース内に組立てられ、陽極端
子および陰極端子の表面実装部位が露出する前記外装樹
脂ケースの底端面を介してプリント基板の表面に実装さ
れる表面実装用チップタンタルコンデンサにおいて、 タンタルコンデンサ素子の陽極リードは、前記外装樹脂
ケースの底端面において対向する第１の一組の辺部のそ
れぞれに延び、前記プリント基板表面のプラス電極側配
線パターンへの二つの表面実装部位が形成された陽極端
子に接続され、前記タンタルコンデンサ素子の陰極面に
接続される陰極端子は、前記外装樹脂ケースの底端面に
おいて対向する第２の一組の辺部のそれぞれに延び、前
記プリント基板表面のマイナス電極側配線パターンへの
二つの表面実装部位が形成され、 前記外装樹脂ケースの底端面の対向する二組の辺部に、
それぞれ対向する陽極側表面実装部位および陰極側表面
実装部位が形成されていることを特徴とする表面実装用
チップタンタルコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684297A JPH10223478A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 表面実装用チップタンタルコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684297A JPH10223478A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 表面実装用チップタンタルコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223478A true JPH10223478A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12204532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2684297A Pending JPH10223478A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 表面実装用チップタンタルコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223478A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6657377B2 (en) * | 1999-12-15 | 2003-12-02 | Nec Corporation | Cylindrical electrical component having two electrodes on bottom face |
| KR100728857B1 (ko) | 2003-02-20 | 2007-06-15 | 산요덴키가부시키가이샤 | 컨덴서 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP2684297A patent/JPH10223478A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6657377B2 (en) * | 1999-12-15 | 2003-12-02 | Nec Corporation | Cylindrical electrical component having two electrodes on bottom face |
| KR100728857B1 (ko) | 2003-02-20 | 2007-06-15 | 산요덴키가부시키가이샤 | 컨덴서 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
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