JPH11317265A - プリント配線板実装構造 - Google Patents
プリント配線板実装構造Info
- Publication number
- JPH11317265A JPH11317265A JP10120312A JP12031298A JPH11317265A JP H11317265 A JPH11317265 A JP H11317265A JP 10120312 A JP10120312 A JP 10120312A JP 12031298 A JP12031298 A JP 12031298A JP H11317265 A JPH11317265 A JP H11317265A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- lead
- hole
- land
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多数のリードを有する電子部品を、はんだの接
合部分を容易に検査でき、検査後の不良接続部分の補修
が可能なように、表面実装と同様にプリント配線板に実
装する。 【解決手段】プリント配線板０には、リード接続用ラン
ド６のリード接合位置に、プリント配線板０の表裏に連
通開口し、内面がリード接続用ランド６一体のランドで
被覆された貫通孔７を備える。リード接合用ランド６
は、貫通孔７の周囲からこれに連続して一方側にテーパ
ー状に延長した延長部を有する。電子部品のリード１５
の先端に、プリント配線板０のリード接続用ランド６の
表面に接合される横向き凸部１６と、プリント配線板０
の貫通孔７に挿入される縦向き凸部１７とを一体に備え
る。電子部品のリード１５を貫通孔７上から延長部に跨
がらせ、縦向き凸部１７が貫通孔７内に挿入されてはん
だ付けされる。
合部分を容易に検査でき、検査後の不良接続部分の補修
が可能なように、表面実装と同様にプリント配線板に実
装する。 【解決手段】プリント配線板０には、リード接続用ラン
ド６のリード接合位置に、プリント配線板０の表裏に連
通開口し、内面がリード接続用ランド６一体のランドで
被覆された貫通孔７を備える。リード接合用ランド６
は、貫通孔７の周囲からこれに連続して一方側にテーパ
ー状に延長した延長部を有する。電子部品のリード１５
の先端に、プリント配線板０のリード接続用ランド６の
表面に接合される横向き凸部１６と、プリント配線板０
の貫通孔７に挿入される縦向き凸部１７とを一体に備え
る。電子部品のリード１５を貫通孔７上から延長部に跨
がらせ、縦向き凸部１７が貫通孔７内に挿入されてはん
だ付けされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】プリント配線板の表面のリー
ド接続用ランド上にはんだペーストが塗布され、ランド
上に電子部品のリードが載置させ、はんだペーストを溶
融凝固させてリードとランドとをはんだ付けしてなるプ
リント配線板実装構造に関する。
ド接続用ランド上にはんだペーストが塗布され、ランド
上に電子部品のリードが載置させ、はんだペーストを溶
融凝固させてリードとランドとをはんだ付けしてなるプ
リント配線板実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクター等のリードを有する電子部品
をプリント配線板に表面実装する場合には、プリント配
線板の表面のリード接続用ランド上にはんだペースト
（クリームはんだ）を塗布し、リードの先端をリード接
続用ランド上に載置するように電子部品を装着し、はん
だペーストを溶融凝固させてリードとリード接続用ラン
ドとを接合するようにして、ＩＣ、抵抗等の他の多数の
電子部品と一括してはんだ接合している。
をプリント配線板に表面実装する場合には、プリント配
線板の表面のリード接続用ランド上にはんだペースト
（クリームはんだ）を塗布し、リードの先端をリード接
続用ランド上に載置するように電子部品を装着し、はん
だペーストを溶融凝固させてリードとリード接続用ラン
ドとを接合するようにして、ＩＣ、抵抗等の他の多数の
電子部品と一括してはんだ接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】多数のリードが微細ピ
ッチで設けられた電子部品では、リード接続用ランドと
リード先端の接合部分は千鳥配置など線状ではなく面状
に配置されている。従って、表面実装では、内寄の接合
部分は、外寄のリードにより覆われるため、はんだの接
合状態の検査が難しく、また、検査後に不良接続部分を
補修することが困難である等の問題があった。
ッチで設けられた電子部品では、リード接続用ランドと
リード先端の接合部分は千鳥配置など線状ではなく面状
に配置されている。従って、表面実装では、内寄の接合
部分は、外寄のリードにより覆われるため、はんだの接
合状態の検査が難しく、また、検査後に不良接続部分を
補修することが困難である等の問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題に鑑み、
多数のリードを有する電子部品を、はんだの接合状態を
容易に検査することができ、検査後に不良接続部分を補
修することができるように、表面実装と同様にしてプリ
ント配線板に実装するプリント配線板実装構造を提供す
ることを目的としたものである。
多数のリードを有する電子部品を、はんだの接合状態を
容易に検査することができ、検査後に不良接続部分を補
修することができるように、表面実装と同様にしてプリ
ント配線板に実装するプリント配線板実装構造を提供す
ることを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の如き従来の問題を
解決し、所期の目的を達成するための本発明の特徴は、
プリント配線板の表面のリード接続用ランド上にはんだ
ペーストが塗布され、該ランド上に電子部品のリードを
載置させ、前記はんだペーストを溶融凝固させて前記リ
ードとランドとをはんだ付けしてなるプリント配線板実
装構造において、前記プリント配線板には、前記リード
接続用ランドのリード接合位置に、該プリント配線板の
表裏に連通開口し、内面が前記リード接続用ランドと一
体の導電材で被覆された貫通孔を備えたことにある。
解決し、所期の目的を達成するための本発明の特徴は、
プリント配線板の表面のリード接続用ランド上にはんだ
ペーストが塗布され、該ランド上に電子部品のリードを
載置させ、前記はんだペーストを溶融凝固させて前記リ
ードとランドとをはんだ付けしてなるプリント配線板実
装構造において、前記プリント配線板には、前記リード
接続用ランドのリード接合位置に、該プリント配線板の
表裏に連通開口し、内面が前記リード接続用ランドと一
体の導電材で被覆された貫通孔を備えたことにある。
【０００６】なお、リード接合用ランドは、貫通孔の周
囲からこれに連続して一方側にテーパー状に延長した延
長部を有し、電子部品のリードを前記貫通孔上から前記
延長部に跨がらせて接合させてなることが好ましい。
囲からこれに連続して一方側にテーパー状に延長した延
長部を有し、電子部品のリードを前記貫通孔上から前記
延長部に跨がらせて接合させてなることが好ましい。
【０００７】また、電子部品のリードの先端に、プリン
ト配線板のリード接続用ランドの表面に接合される横向
き凸部と、該プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向
き凸部とを一体に備えてなることが好ましい。
ト配線板のリード接続用ランドの表面に接合される横向
き凸部と、該プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向
き凸部とを一体に備えてなることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
ついて説明する。
ついて説明する。
【０００９】図１は、本発明の実施の形態であって、プ
リント配線板に実装される電子部品を構成するコネクタ
ー１０の正面図であり、図２は、その縦断面図である。
コネクター１０は、合成樹脂製のハウジング１２と、多
数の銅合金製のコンタクト１４、１４…とをもって構成
されている。
リント配線板に実装される電子部品を構成するコネクタ
ー１０の正面図であり、図２は、その縦断面図である。
コネクター１０は、合成樹脂製のハウジング１２と、多
数の銅合金製のコンタクト１４、１４…とをもって構成
されている。
【００１０】コンタクト１４には、縦向き板状のリード
１５が設けられており、リード１５の先端部分は、逆Ｌ
字形に打抜加工され、横向き凸部１６と縦向き凸部１７
とが一体的に形成されている。コンタクト１４、１４…
は、リード１５、１５…の先端部分をハウジング１２の
底方から突出させるように装着されており、多数のリー
ド１５、１５…の先端部分は、微細ピッチ（１．２ｍｍ
×０．８ｍｍ）で千鳥配置に面状に配置されている。
１５が設けられており、リード１５の先端部分は、逆Ｌ
字形に打抜加工され、横向き凸部１６と縦向き凸部１７
とが一体的に形成されている。コンタクト１４、１４…
は、リード１５、１５…の先端部分をハウジング１２の
底方から突出させるように装着されており、多数のリー
ド１５、１５…の先端部分は、微細ピッチ（１．２ｍｍ
×０．８ｍｍ）で千鳥配置に面状に配置されている。
【００１１】図３は、コネクター１０が実装されるプリ
ント配線板０の平面図である。プリント配線板０の表面
には、多数のリード接続用ランド６、６…が、コネクタ
ー１０のリード１５、１５…の先端部分の配置に対応す
るように、千鳥配置に設けられている。そして、リード
接続用ランド６のリード接合位置には、プリント配線板
０の表裏に連通開口し、内面がリード接続用ランド６と
一体の銅等の導電材７ａで被覆された貫通孔７が設けら
れている。また、リード接続用ランド６は、図４に示す
ように、貫通孔７の周囲からこれに連続して一方側にテ
ーパー状に延長した延長部６ａを有している。
ント配線板０の平面図である。プリント配線板０の表面
には、多数のリード接続用ランド６、６…が、コネクタ
ー１０のリード１５、１５…の先端部分の配置に対応す
るように、千鳥配置に設けられている。そして、リード
接続用ランド６のリード接合位置には、プリント配線板
０の表裏に連通開口し、内面がリード接続用ランド６と
一体の銅等の導電材７ａで被覆された貫通孔７が設けら
れている。また、リード接続用ランド６は、図４に示す
ように、貫通孔７の周囲からこれに連続して一方側にテ
ーパー状に延長した延長部６ａを有している。
【００１２】図５は、コネクター１０のリード１５、１
５…とプリント配線板０のリード接続用ランド６、６…
との接合状態を示す拡大縦断面図である。コネクター１
０は、表面実装と同様に他の電子部品と一括してはんだ
接合されており、プリント配線板０の表面のリード接続
用ランド６、６…上にはんだペースト８、８…をスクリ
ーン印刷等により塗布し、コネクター１０のリード１
５、１５…の縦向き凸部１７、１７…を貫通孔７、７…
に挿入し、横向き凸部１６、１６…をリード接続用ラン
ド６、６…の延長部６ａ、６ａ…上に載置し、はんだペ
ースト８、８…を溶融凝固させるようにして、リード１
５、１５…の先端部分とリード接続用ランド６、６…と
が接合されている。そして、リード１５、１５…の縦向
き凸部１７、１７…の先端が貫通孔７、７…からプリン
ト配線板０の裏面側に突出しており、プリント配線板０
の表面側のはんだ８、８…が、貫通孔７、７…と縦向き
凸部１７、１７…の隙間から毛細管現象によりプリント
配線板０の裏面側に流れて露出している。
５…とプリント配線板０のリード接続用ランド６、６…
との接合状態を示す拡大縦断面図である。コネクター１
０は、表面実装と同様に他の電子部品と一括してはんだ
接合されており、プリント配線板０の表面のリード接続
用ランド６、６…上にはんだペースト８、８…をスクリ
ーン印刷等により塗布し、コネクター１０のリード１
５、１５…の縦向き凸部１７、１７…を貫通孔７、７…
に挿入し、横向き凸部１６、１６…をリード接続用ラン
ド６、６…の延長部６ａ、６ａ…上に載置し、はんだペ
ースト８、８…を溶融凝固させるようにして、リード１
５、１５…の先端部分とリード接続用ランド６、６…と
が接合されている。そして、リード１５、１５…の縦向
き凸部１７、１７…の先端が貫通孔７、７…からプリン
ト配線板０の裏面側に突出しており、プリント配線板０
の表面側のはんだ８、８…が、貫通孔７、７…と縦向き
凸部１７、１７…の隙間から毛細管現象によりプリント
配線板０の裏面側に流れて露出している。
【００１３】従って、リード１５がランド６に接触して
いないと（リード浮きが生じていると）はんだ８が貫通
孔７に流れ込まず、裏面から孔を通してはんだ状態を確
認でき、検査後の不良接続部分の手作業による補修が可
能である。即ち、ハンダ付の補修をハンダごてを使用し
てプリント配線板０の裏面から行えるのでリード１５、
１５が邪魔になることはない。また、延長部６ａを有す
るランド６の表面積が大きくなり、はんだ８を多く載せ
ることができ、その結果、はんだ付け状態をよくでき
（はんだ量が多いため接続不良を少なくできる。）、貫
通孔７に流れ込むはんだ量を多くでき、不良部分の確認
が容易になる。また、延長部６ａがテーパー状のため隣
接するランド６とハンダブリッジを起こすことがない。
また、縦向き凸部１７が貫通孔７内に挿入されてはんだ
付けされることとなり、リード浮きが生じても接続不良
が生じず、ランド６の形状によりはんだ量を大きくして
いることと相俟って、縦向き凸部１７が貫通孔７内にお
けるはんだ付けがより確実なものとなる。
いないと（リード浮きが生じていると）はんだ８が貫通
孔７に流れ込まず、裏面から孔を通してはんだ状態を確
認でき、検査後の不良接続部分の手作業による補修が可
能である。即ち、ハンダ付の補修をハンダごてを使用し
てプリント配線板０の裏面から行えるのでリード１５、
１５が邪魔になることはない。また、延長部６ａを有す
るランド６の表面積が大きくなり、はんだ８を多く載せ
ることができ、その結果、はんだ付け状態をよくでき
（はんだ量が多いため接続不良を少なくできる。）、貫
通孔７に流れ込むはんだ量を多くでき、不良部分の確認
が容易になる。また、延長部６ａがテーパー状のため隣
接するランド６とハンダブリッジを起こすことがない。
また、縦向き凸部１７が貫通孔７内に挿入されてはんだ
付けされることとなり、リード浮きが生じても接続不良
が生じず、ランド６の形状によりはんだ量を大きくして
いることと相俟って、縦向き凸部１７が貫通孔７内にお
けるはんだ付けがより確実なものとなる。
【００１４】なお、上述の実施の形態では、電子部品が
コネクターである場合について述べたが、電子部品は、
コネクターに限らず、リードを有するものであればよ
い。また、上述の実施の形態では、縦向き凸部と横向き
凸部とが逆Ｌ字形に形成されている場合について述べた
が、縦向き凸部と横向き凸部とは、例えば逆Ｔ字形等に
形成してもよい。
コネクターである場合について述べたが、電子部品は、
コネクターに限らず、リードを有するものであればよ
い。また、上述の実施の形態では、縦向き凸部と横向き
凸部とが逆Ｌ字形に形成されている場合について述べた
が、縦向き凸部と横向き凸部とは、例えば逆Ｔ字形等に
形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】上述したように本発明においては、プリ
ント配線板には、リード接続用ランドのリード接合位置
に、プリント配線板の表裏に連通開口し、内面がリード
接続用ランド一体のランドで被覆された貫通孔を備えた
ことによって、リードがランドに接触していないと（リ
ード浮きが生じていると）はんだが貫通孔に流れ込ま
ず、裏面から孔を通してはんだ状態を確認できる。ま
た、検査後の不良接続部分の手作業による補修が可能で
ある。即ち、ハンダ付の補修をハンダごてを使用して基
板の裏面から行えるのでリードが邪魔になることはな
い。
ント配線板には、リード接続用ランドのリード接合位置
に、プリント配線板の表裏に連通開口し、内面がリード
接続用ランド一体のランドで被覆された貫通孔を備えた
ことによって、リードがランドに接触していないと（リ
ード浮きが生じていると）はんだが貫通孔に流れ込ま
ず、裏面から孔を通してはんだ状態を確認できる。ま
た、検査後の不良接続部分の手作業による補修が可能で
ある。即ち、ハンダ付の補修をハンダごてを使用して基
板の裏面から行えるのでリードが邪魔になることはな
い。
【００１６】また、リード接合用ランドは、貫通孔の周
囲からこれに連続して一方側にテーパー状に延長した延
長部を有し、電子部品のリードを貫通孔上から延長部に
跨がらせて接合させたことによって、ランドの表面積が
大きくなり、はんだを多く載せることができる。その結
果、はんだ付け状態をよくできる（はんだ量が多いため
接続不良を少なくできる。）また、貫通孔に流れ込むは
んだ量を多くでき、不良部分の確認が容易になる。（リ
ード浮きが生じているとはんだが貫通孔内に流れ込まな
い。）また、延長部がテーパー状のため隣接するランド
とハンダブリッジを起こすことがない。
囲からこれに連続して一方側にテーパー状に延長した延
長部を有し、電子部品のリードを貫通孔上から延長部に
跨がらせて接合させたことによって、ランドの表面積が
大きくなり、はんだを多く載せることができる。その結
果、はんだ付け状態をよくできる（はんだ量が多いため
接続不良を少なくできる。）また、貫通孔に流れ込むは
んだ量を多くでき、不良部分の確認が容易になる。（リ
ード浮きが生じているとはんだが貫通孔内に流れ込まな
い。）また、延長部がテーパー状のため隣接するランド
とハンダブリッジを起こすことがない。
【００１７】また、電子部品のリードの先端に、プリン
ト配線板のリード接続用ランドの表面に接合される横向
き凸部と、プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向き
凸部とを一体に備えたことによって、縦向き凸部が貫通
孔内に挿入されてはんだ付けされることとなり、リード
浮きが生じても接続不良が生じない。そして、ランド形
状によりはんだ量を大きくしていることと相俟って、縦
向き凸部が貫通孔内におけるはんだ付けがより確実なも
のとなる。
ト配線板のリード接続用ランドの表面に接合される横向
き凸部と、プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向き
凸部とを一体に備えたことによって、縦向き凸部が貫通
孔内に挿入されてはんだ付けされることとなり、リード
浮きが生じても接続不良が生じない。そして、ランド形
状によりはんだ量を大きくしていることと相俟って、縦
向き凸部が貫通孔内におけるはんだ付けがより確実なも
のとなる。
【図１】 本発明の実施の形態であって、プリント配線
板に実装されるコネクターの正面図である。
板に実装されるコネクターの正面図である。
【図２】 図１のコネクターの縦断面図である。
【図３】 図１のコネクターが実装されるプリント配線
板の平面図である。
板の平面図である。
【図４】 図３の拡大図である。
【図５】 図１のコネクターのリードと図３のプリント
配線板のリード接続用ランドとの接合状態を示す拡大縦
断面図である。
配線板のリード接続用ランドとの接合状態を示す拡大縦
断面図である。
０ プリント配線板 ６ リード接続用ランド ６ａ 延長部 ７ 貫通孔 ７ａ 導電材 ８ はんだ（はんだペースト） １０ コネクター（電子部品） １２ ハウジング １４ コンタクト １５ リード １６ 横向き凸部 １７ 縦向き凸部
Claims (3)
- 【請求項１】プリント配線板の表面のリード接続用ラン
ド上にはんだペーストが塗布され、該ランド上に電子部
品のリードを載置させ、前記はんだペーストを溶融凝固
させて前記リードとランドとをはんだ付けしてなるプリ
ント配線板実装構造において、 前記プリント配線板には、前記リード接続用ランドのリ
ード接合位置に、該プリント配線板の表裏に連通開口
し、内面が前記リード接続用ランドと一体の導電材で被
覆された貫通孔を備えたことを特徴としてなるプリント
配線板実装構造。 - 【請求項２】リード接合用ランドは、貫通孔の周囲から
これに連続して一方側にテーパー状に延長した延長部を
有し、電子部品のリードを前記貫通孔上から前記延長部
に跨がらせて接合させてなる請求項１に記載のプリント
配線板実装構造。 - 【請求項３】電子部品のリードの先端に、プリント配線
板のリード接続用ランドの表面に接合される横向き凸部
と、該プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向き凸部
とを一体に備えてなる請求項２に記載のプリント配線板
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10120312A JPH11317265A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | プリント配線板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10120312A JPH11317265A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | プリント配線板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317265A true JPH11317265A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14783134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10120312A Pending JPH11317265A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | プリント配線板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317265A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-04-30 JP JP10120312A patent/JPH11317265A/ja active Pending
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