JPH0622111B2 - 基板装着用電球及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、プリント基板上に例えば抵抗コンデンサ等の
回路部品と同様な半田リフロー工程などで同時に取付可
能とした超小型電球に関するものである。

【従来の技術】

従来のこの種の基板挿着用電球100の例を示すものが第
１０図であり、樹脂で形成された底部にフランジを有す
る有底円筒状のベース部101の底面101aに貫通する一対
のリード線孔101bを設け、無口金電球102を前記ベース
部101に挿入して取付ける際に前記電球102のリード線10
2aを前記リード線孔101bを貫通させて外部に引き出し、
この引き出されたリード線102aの部分を以て基板110へ
の取付端子とするものである。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、前記した従来の基板挿着用電球100は、
無口金電球102のリード線102aを基板110への取付端子と
して共用するものであり、このリード線102aは例えば封
止時の気密性の保持などの点から自ずと寸法、素材など
に制約を受け、取付端子として使用するには強度不足で
あったり、半田付け性が劣るなどの問題点を生ずるもの
であった。 特に、近来の基板組立工程は半田リフローによる自動組
立が多く採用されるので、前記基板110に対する仮着性
の強度も要求されるものとなり、前記リード線102aの共
用による取付端子では要求される保持強度は得難く、半
田付け終了後の基板挿着用電球102の浮上がりなどを往
々に生じ、この点の解決が課題とされるものとなってい
た。 また、一対の前記リード線孔101bはこの基板挿着用電球
102の取付ピッチを定めるものであるので、前記リード
線102aとあまりに異なる大径の穴として形成することが
出来ず、それ故に基板挿着用電球102の組立工程中で、
前記リード線孔101bへのリード線102aを貫通させる工程
が大変に熟練度を要するものとなり、生産性を低下させ
ると云う工程上の課題も生じていた。

【課題を解決するための手段】

本発明は前記した従来の課題を解決するための具体的手
段として、底面に貫通する一対のリード線孔を付属させ
る電球取付孔が設けられ、この電球取付孔の両側には端
子溝が設けられる絶縁性部材によりなるベース部と、リ
ード線接続タブと基板端子とが設けられた金属部材によ
る一対の端子部とを前記リード線接続タブが前記ベース
部の上面に露出し前記基板端子が前記ベース部の夫々の
端子溝に対応するように位置されて一体成型され、前記
電球取付孔に装着された無口金電球の夫々のリード線が
夫々の前記リード線孔と前記端子溝を介してリード線接
続タブに接続されると共に前記基板端子の前記ベース部
からの突出部分に折曲加工が施されて基板装着部とされ
ていることを特徴とする基板装着用電球を提供し加え
て、枠状部の対峙する二辺に一方端である挿入端側で連
接し他の一方端であるベース嵌合部側で所定の間隔を以
て対峙するように基板端子を形成し、この枠状部を金属
の板状部材に連続的に形成して帯状フレームとし、該帯
状フレームの前記ベース嵌合部をインサートするように
樹脂部材によるベース部を一体成形し、その一体成形後
に前記基板端子を前記枠状部から切離して前記基板端子
を下方へ折曲げることでソケット組立とし、このソケッ
ト組立の電球取付孔に無口金電球を挿入すると共に該無
口金電球のリード線を前記基板端子の一部に接続させ、
必要に応ずる前記基板端子への更なる折曲加工を施して
成ることを特徴とする基板装着用電球の製造方法を提供
することで、前記した従来の課題を解決するものであ
る。

【実施例】

つぎに、本発明図に示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。 第１図、第２図に符号１で示すものは基板装着用電球で
あり、図は挿着用として形成された第一実施例が示され
ている。 前記基板装着用電球１には樹脂部材などによりベース部
２が設けられ、このベース部２のリード線孔３ａを付属
させる電球取付孔３に無口金電球４が取付けられるもの
であることは従来例のものと同様であるが、本発明によ
り前記従来例に見られたように前記無口金電球４のリー
ド線４ａがプリント基板110への取付端子として共用さ
れることは無く、前記ベース部２には一対の基板端子
５、５が設けられ、この基板端子５、５によりプリント
基板110への装着が行われるようにされている。 次いで、上記ベース部２、基板端子５などの構成につい
て更に詳細に説明を行えば、前記ベース部２は樹脂成形
などにより略立方体状に形成されるものであり、その上
面２ａの略中央に有底の電球取付孔３が設けられると共
に、該電球取付孔３は底面２ｂに貫通する一対のリード
線孔３ａを付属させるものとなっている。 尚、近来のプリント基板110においては非常に高密度で
電子部品が実装される例が多く、この基板装着用電球１
の一対の基板端子５、５間にも配線の引き回しが行われ
ることが充分に予想されるので、それら配線との短絡を
避けるために前記底面２ｂにはリード線孔３ａから後に
説明する端子溝３ｂに至る底面溝３ｃを設けておくこと
が好ましいものである。 同時に、前記ベース部２の前記上面２ａ寄りの位置に
は、このベース部２の成形時にインサート成形など適宜
の手段により金属部材により形成された一対の前記基板
端子５、５が前記電球取付孔３の両側の側面２ｃに一体
化して取付けられるものとされソケット組立６とされる
ものであり、前記基板端子５、５にはベーす嵌合部５ａ
が左右に張出す形状に設けられ、前記ソケット組立６と
して前記ベース部２と一体化したときの保持性を高める
ように図られている。 同時に、前記ベース嵌合部５ａからは前記基板端子５と
略平行にリード線接続タブ７が突出して設けられていて
前記したインサート成形の時点で前記ベース嵌合部５ａ
がベース部２内に埋め込まれ、前記基板端子５とリード
線接続タブ７とはベース部２の上面２ａ寄りに露出する
ように行われる。 前記ベース部２の側面２ｃには充分な溝巾を有する端子
溝３ｂが前記上面２ａから底面２ｂに至り設けられ、前
記基板端子５は略直角に底面２ｂに向かい折曲げられ、
この端子溝３ｂに収納されるものとなっている。 上記のように基板端子５、リード線接続タブ７等が一体
として形成されたソケット組立６のベース部２に無口金
電球４を取付けるときには、夫々の前記リード線孔３ａ
に夫々のリード線４ａを貫通させた後に無口金電球４を
電球挿入孔３に挿入するものであり、更にその後に前記
リード線４ａを前記底面溝３ｃおよび端子溝３ｂを経由
してリード線接続タブ７に至らしめ、このリード線接続
タブ７に突出して設けられた舌状片７ａを折り返すこと
で挟持し固定するものであり、加えて一層の電気的接続
性の向上の目的で前記リード線４ａとリード線接続タブ
７との溶接など接合手段が必要に応じて行われる。 尚、前記リード線４ａは前記基板端子５のプリント基板
110と干渉しない部分に直接にスポット溶接などの手段
で接続しても良く、この場合には前記リード線接続タブ
７は省略することが可能である。 第３図は本発明の第二実施例である基板装着用電球１１
を示すものであり、この実施例の基板装着用電球１１に
おいては前記無口金電球４が要求される照明効果などの
理由により寝かせた状態でベース部１２に取付けられる
ものであり、これにより電球取付孔１３はそれに対応す
る形状とされているものである。 尚、上記以外の各部分の構成は前の実施例と全くに同様
であるので、ここでの詳細な説明は省略する。 第４図、第５図に示すものは前記説明の構成により得ら
れる基板装着用電球１に更なる変更を加えた実施例であ
り、前の実施例のものが前記基板端子５、５に何等の加
工も行われることなく直線状のものであったのに対し、
第４図に示す第三実施例においては前記基板端子５、５
の前記底面２ｂから突出する部分に夫々が対称形状とな
る基板仮着部８を形成するものであり、このようにする
ことでプリント基板110に設けられた部品取付孔111に前
記基板装着用電球１を挿着したときには仮着性が向上
し、後に行われる自動半田工程での半田バス等により印
加される応力によってもこの基板装着用電球１の脱落、
浮き上がりなどを生じない挿着用のものとなる。 また、第５図に示す第四実施例のものは前記基板端子
５、５を前記底面２ｂと略面一且つ平行に折曲げて面着
部９を形成したものであり、前記プリント基板110に部
品取付孔111を設けることなくパット112への半田付けの
みで実装する、所謂チップ部品として市販されている抵
抗器、コンデンサ等と同様な取付けが可能となるもので
あり挿着の手間を廃し効率的なプリント基板の組立を可
能とするものである。 ここで、上記第三実施例と第四実施例とは第一実施例に
対して実施した例で示したが当然に第二実施例に対して
も同様に実施可能であることは云うまでもない。 第６図に符号２１で示すものは同じく本発明に係る基板
装着用電球の第五実施例であり、この基板装着用電球２
１の実質的な構成は前記した第一実施例とほぼ同等なも
のであるが、この実施例においてはベース部２２と基板
端子２５、２５とが別部品として形成され後の工程で組
立られるものとされている。 この基板挿着用電球２１のベース部２２は、樹脂など絶
縁性の部材で略直方体状に形成されるものであり、その
上面２２ａの略中央には底面２２ｂまで達しない電球取
付孔２３が設けられ、更に、この電球取付孔２３の底面
から前記底面２２ｂまで達する一対のリード線孔２３ａ
が設けられている。 更に，前記ベース部２２の前記電球取付孔２３の両側に
は、例えばプリント基板用インチスケールなどに基づく
所定ピッチで前記上面２２ａから底面２２ｂまで貫通す
る長方形の端子挿入孔２６が設けられ、この端子挿入孔
２６には略Ｔ字状に脚部２６ａが設けられ、該脚部２６
ａの一方の端部はベース部２２の側面２２ｃに達して開
口部２６ｂと成っている。 前記基板端子２５は、金属など導電性の部材をもって前
記端子挿入孔２６に無理嵌め状態で嵌合する挿着部２５
ａと、ピン状となる端子部２５ｂとで形成されるもので
あり、挿着部２５ａの頂部にはリード線接続タブ２５ｃ
が略９０度折り曲げた状態で設けられ、同じ挿着部２５
ａの適宜位置には抜止テーパ２５ｄなども適宜に設けら
れているものである。 尚、無口金電球４は従来例のものと全くに同様なもので
あるので、ここでの詳細な説明は省略する。 前記説明のベース部２２、基板端子２５および無口金電
球４による基板挿着用電球２１は、次記のようにして組
立が行われている。 先ず、前記ベース部２２の電球取付孔２３には、夫々の
リード線４ａを夫々のリード線孔２３ａに貫通させるよ
うにして無口金電球４が取付られ、その後に前記リード
線４ａは前記開口部２６ｂを介することで端子挿入孔２
６内に底面２２ｂ側から上面２ａ側へと折り返される
（第６図参照）。 上記の工程の後に前記端子挿入孔２６には基板端子２５
が挿入されるが、このときに前記リード線接続タブ２５
ｃは夫々が側面２２ｃ側に向けられるものとなる。 前記基板端子２５の挿着部２５ａには抜止テーパ２５ｄ
が設けられているので、端子挿入穴２６と端子２５とほ
挿入することで自動的に固定され、前記ベース部２２の
底面２２ｂ側から端子部２５ｂが突出するものとなる。 このときに、前記端子挿入孔２６にはリード線４ａも貫
通しているので、前記リード線接続タブ２５ｃの部分で
基板端子２５とリード線４ａとを、例えばスポット溶接
で接合すれば、この基板端子２５と無口金電球４との電
気的接続は行われるものとなり、この溶接工程におい
て、前記開口部２６ｂは基極側の溶接用電極の挿入口と
して使用可能となるものである。 尚、図示と詳細な説明は省略するが、この第五実施例に
対して第３図に第二実施例として示したような形態での
無口金電球４の取付けを行うことは自在であることは云
うまでもない。 第７図に示すものは同じく本発明の要部で示す第六実施
例であり、端子挿入孔３６と基板端子３５との係着性と
組立時の作業性を一層に向上させるために成されたもの
であり、前記基板端子３５として例えば黄銅あるいは燐
青銅などバネ性に富む金属部材が用いられ、その一部に
切欠を設けるなどしてこの基板端子３５の挿入方向に対
し逆方向にバネ性で突出する固定爪３５ｅが設けられ、
同時に前記端子挿入孔３６には前記固定爪３５ｅに対応
する位置には段差部３６ｃが設けられるものとなってい
る。 このようにすることで、前記端子挿入孔３６に基板端子
３５を挿入するときには前記固定爪３５ｅが圧縮される
ように撓んで挿入され、前記段差部３６ｃに達したとき
には前記固定爪３５ｅがバネ性で拡がり段差部３６ｃに
後退不能な状態で係着するので、これにより前の実施例
に示した抜止テーパ２５ｄのものと比較して一層に確実
に且つ強固な係着が行われるものとなる。 尚、説明がいたずらに剰長化するのを避けるためのにこ
こでの図示と詳細な説明は省略するが、前記の第五実施
例および第六実施例に加えて第３図に示した基板仮着部
を形成する加工を実施すること及び第５図に示した面着
部を形成する加工を実施することは何れも自在であるこ
とは云うまでもない。 次いで、前記構成とした基板装着用電球１の製造方法に
付いて説明する。 先ず、本発明においては金属の帯状部材を用いて第８図
に示すように基板端子５、５が所定位置に形成された帯
状フレーム５０が形成される。 ここで、前記帯状フレーム５０に付いて更に詳細に説明
すれば、この帯状ブレーム５０には枠状部５１が適宜の
所定ピッチを以て連続的に形成され、この枠状部５１の
対峙する二辺に前記基板端子５、５がプリント基板110
への挿入端側を連接し、他の一方端側であるベース嵌合
部５ａ及びリード線接続タブ７側を所定間隔で対峙させ
るようにして形成されているものである。 尚、前記基板端子５、ベース嵌合部５ａ、リード線接続
タブ７の形状などに関しては既に第一実施例の項で詳細
に説明しているので、ここでの詳細な説明は省略する。 ついで、上記の構成とされた帯状フレーム５０は樹脂成
形機にセットされ、第９図に示すようにベース嵌合部５
ａがインサートされるようにベース部２が樹脂部材によ
り成形される。 このとき前記帯状フレーム５０として形成したことで前
記基板端子５、ベース嵌合部５ａ、リード線接続タブ７
等もまた所定ピッチで整列されているので、前記ベース
部２の成形は複数個を同時に行うことが可能となり、ま
た連続工程とすることも可能となる。 以上の工程によりベース部２と基板端子５、リード線接
続タブ７とが一体化され、次いで第９図中に符号Ｃで示
す位置で前記枠状部５１との切断が行われてソケット組
立６とされ、前記基板端子５、５に対しては下方への折
曲加工、前記リード線接続タブ７に対しては上方への折
曲加工が行われ、その後に無口金電球４の取付けが行わ
れリード線４ａの前記リード線接続タブ７への挟着が行
われて目的とする基板装着用電球１の製造が行われる。

【発明の効果】

以上に説明したように本発明により、一体化あるいは組
付により基板端子を固定したベース部に無口金電球を挿
着固定した基板挿着用電球としたことで、プリント基板
に挿着される部分の寸法精度および強度を格段に向上さ
せるものとなり、基板組立作業を容易且つ迅速とすると
云う優れた効果を奏し、更話に前記した端子の強度を向
上させたことで、例えば半田バスなど自動半田工程時の
仮着性も向上させ組立後のプリント基板の品質も向上さ
せる効果も併せて奏する。 また、上記したように端子を専用のものとしたことで、
この基板装着用電球の組立工程においてもリード線の引
出および固定に寸法精度が要求されることが無くなり、
非常に細いリード線穴にリード線を貫通させる手間と熟
練とが要求される工程を廃し、生産効率を高める優れた
効果を奏するものである。 更に、本発明により前記基板端子をベース部に固定した
構成としたことで、例えば自動挿入機による自動装着も
充分に可能となり、工程の自動化など生産性の向上に効
を奏するものとなる。 また、本発明により基板装着用電球の製造方法を基板端
子の複数を所定ピッチで帯状フレームとして形成し、こ
の帯状フレームの状態で、ベース部へのインサートモー
ルドを行い一体化してソケット組立とするものとしたこ
とで、前記基板装着用電球製造時の大部分の工程を占め
る前記ソケット組立の工程の自動化を可能とし、以て生
産性の向上を卓越した効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る基板装着用電球の第一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図のII−II線に沿う断面図、第
３図は同じく本発明の第二実施例を要部で示す斜視図、
第４図は第三実施例の要部断面図、第５図は第四実施例
の要部断面図、第６図は同じく第五実施例を示す斜視
図、第７図は第六実施例の要部断面図、第８図、第９図
は同じく本発明に係る基板装着用電球の製造方法を工程
順に示すそれぞれ平面図、第１０図は従来例を示す斜視
図である。 １、１１、２１……基板装着用電球 ２、１２、２２……ベース部 ３、１３、２３……電球取付孔 ４……無口金電球 ５、２５、３５……基板端子 ６……ソケット組立 ７……リード線接続タブ ８……基板仮着部 ９……面着部 ５０……帯状フレーム ５１……枠状部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底面に貫通する一対のリード線孔を付属さ
   せる電球取付孔が設けられ、この電球取付孔の両側には
   端子溝が設けられる絶縁性部材によりなるベース部と、
   リード線接続タブと基板端子とが設けられた金属部材に
   よる一対の端子部とを前記リード線接続タブが前記ベー
   ス部の上面に露出し前記基板端子が前記ベース部の夫々
   の端子溝に対応するように位置されて一体成型され、前
   記電球取付孔に装着された無口金電球の夫々のリード線
   が夫々の前記リード線孔と前記端子溝を介してリード線
   接続タブに接続されると共に前記基板端子の前記ベース
   部からの突出部分に折曲加工が施されて基板装着部とさ
   れていることを特徴とする基板装着用電球。
2. 【請求項２】無口金電球と、底面に貫通する一対のリー
   ド線孔を付随させる電球取付孔と該電球取付孔の両側に
   設けられ同じ底面に貫通し且つ脚部で側面に開口部を設
   ける略Ｔ字状とした端子挿入孔とを有する絶縁性部材で
   形成されたベース部と、タブが設けられ略Ｌ字状とされ
   た金属部材で形成される基板端子とで成り、前記無口金
   電球のリード線は前記反対面に貫通した後に前記開口部
   を介して前記端子挿入孔内に折り返され、この端子挿入
   孔に挿入される前記基板端子による保持されていること
   を特徴とする基板装着用電球。
3. 【請求項３】前記端子には、前記端子挿入孔への挿入方
   向と逆向きにバネ性で突出する固定爪が設けられ、前記
   端子挿入孔には前記固定爪と係合する段差部が設けられ
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第(2)項記載の
   基板装着用電球。
4. 【請求項４】前記基板装着部に施される折曲加工は、夫
   々が対称の略く字状のものとされ、この基板装着部は基
   板挿着用とされていることを特徴とする特許請求の範囲
   第(1)項、第(2)項または第(3)項記載の基板装着用電
   球。
5. 【請求項５】前記基板装着部に施される折曲加工は夫々
   が前記ベース部の底面と平行のものとされ、この基板装
   着部は基板面着用とされていることを特徴とする特許請
   求の範囲第(1)項、第(2)項または第(3)項記載の基板装
   着用電球。
6. 【請求項６】枠状部の対峙する二辺に一方端である挿入
   端側で連接し他の一方端であるベース嵌合部側で所定の
   間隔をもって対峙するように基板端子を形成すると共に
   前記ベース嵌合部にはリード線接続タブを形成し、この
   枠状部を金属の板状部材に連続的に形成して帯状フレー
   ムとし、該帯状フレームの前記ベース嵌合部をインサー
   トするように絶縁性部材によるベース部を一体成型し、
   その一体成型後に前記基板端子を前記枠状部から切離し
   て前記基板端子を下方に折曲げることでソケット組立と
   し、このソケット組立の電球取付孔に無口金電球を挿入
   すると共に該無口金電球のリード線を前記リード線接続
   タブに接続させ、前記基板端子の前記ベース部から突出
   する部分には必要に応じる更なる折曲加工を施して成る
   ことを特徴とする基板装着用電球の製造方法。