JPH019150Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状電子部品の挿入組立に当つ
て使用されるリードフレームに関する。

チツプ状電子部品は、プリント回路基板上の平
面状の導体パターンに直接ボンデイングが可能
で、高密度実装の要請に合うこと、外形が統一さ
れていてプリント回路基板に実装する際、自動装
着、組立が可能であること等の優れた特長を有し
ており、回路の厚膜化やモジユール化の一端を担
なう重要部品として、各種の電子機器に広く利用
されている。

これらのチツプ状電子部品を製造する場合、多
数のリード端子を一定の間隔で形成した帯状の金
属リードフレームを使用し、このリードフレーム
状の前記リード端子間に、インダクタンス素子、
コンデンサ素子、抵抗或はトランジスタ等の電子
部品素子を順次に挟込んで行く製造工程を取るの
が普通である。

リードフレームのリード端子に対する電子部品
素子の挟持構造の従来例としては、第１図または
第２図に示すものが知られている。まず第１図に
示す従来例では、軸方向の両端部に中継電極２，
２をそれぞれ設けた電子部品素子１を、前記中継
電極２，２のそれぞれが、リードフレーム上のリ
ード端子３，３に導通接続するようにして挟持さ
せた構造となつている。前記中継電極２，２を形
成した両端面は凹部４，４となつていて、この凹
部４，４に、リード端子３，３に設けた凸部５，
５を嵌合させることにより、電子部品素子１をリ
ード端子３，３上に支持させかつ電気的に導通接
続させる構造となつている。

しかし、上述のように、電子部品素子１の凹部
４とリード端子３の凸部５との間の凹凸嵌合によ
つて、電子部品素子１をリード端子３に機械的に
結合しかつ電気的に導通させる構造では、リード
端子３，３による電子部品素子１の位置決拘束力
が弱いため、挿入組立時または半田付け時等に電
子部品素子１が芯ズレを生じ易く、中継電極２，
２に対するリード端子３，３の電気的導通、機械
的接続が不完全になる欠点は避けられない。

従来の別の例として、第２図に示すように、電
子部品素子１の両端面に溝６，６を設け、この溝
６，６内にリード端子３，３の先端部を挿入する
構造のものも知られている。この従来例の場合
は、電子部品素子１の芯ズレは防止できるけれど
も、電子部品素子１をリード端子３，３に装着す
るに当つて、リード端子３，３を矢印ａ，ｂのよ
うに外側に開き、その先端部を電子部品素子１の
溝６，６内に正確に挿入しなければならないた
め、リード端子３，３に対する電子部品素子１の
組込作業が面倒になる欠点がある。

また、チツプ状の電子部品は高密度実装化の要
求から益々微小化される傾向にあり、それにつれ
て手作業による組立が困難になり、量産性を確保
するためにも、自動組立化が必要になつている
が、従来のものは上述のような問題があつたた
め、自動組立化の動向に対応できなくなつてい
た。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、電子部
品素子との間の位置決及び電気的接続を、芯ズレ
等を生じることなく、確実かつ簡単に行なうこと
ができ、チツプ状電子部品の自動組立を可能なら
しめるリード端子を有するリードフレームを提供
することを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案は、帯状のフ
レーム上に、間隔をおいて対向する一対一組のリ
ード端子を複数組立設したリードフレームにおい
て、前記リード端子は、中央部に電子部品素子の
端部に設けられる中継電極と接続される電極接続
片を突設し、該電極接続片の下方の両側に、前記
電子部品素子を受けかつ前記中継電極に対する前
記電極接続片の位置決を行なう端子片を間隔をお
いて併設したことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第３図は本考案に係るリ
ードフレームの一部を取り出して示す斜視図であ
る。図において、７は適当な材質の薄い金属板で
構成された帯状のフレームである。該フレーム７
の長さ方向には、搭載すべき電子部品素子の長さ
に応じた間隔で対向する一対一組のリード端子
８，８を、適当な間隔をおいて複数組対向して立
設させてある。これらのリード端子８，８はフレ
ーム７に対してプレス打抜きまたは折曲げ加工を
施す等して形成する。

前記リード端子８，８の構造は、第４図にも拡
大して示すように、中央部に電子部品素子の軸方
向の両端に設けられる中継電極に対接して導通接
続される電極接続片９を突設し、該電極接続片９
の基部の両側に、一対の端子片１０，１０を、間
隔Ｇをおいて併設した構造になつている。

本考案に係るリードフレームは上述のような構
造のリード端子８，８を有するから電子部品素子
を搭載する場合、第５図に示すように、電子部品
素子１１の底部をリード端子８，８の端子片１
０，１０によつて支持し、電子部品素子１１の軸
方向の両端部に設けた中継電極１２，１２に対す
る電極接続片９の接続位置を、端子片１０，１０
から電極接続片９の先端までの高さＨに依存し
て、正確に規制することができる。このため、電
子部品素子１１とリード端子８，８と間の高さ方
向の位置決が正確に行なわれる。

しかも、前記端子片１０，１０は間隔Ｇをおい
て併設されているので、電子部品素子１１を端子
片１０，１０の上に載せた場合、第６図に示すよ
うに、電子部品素子１１の底部の一部が間隔Ｇ内
に入り、端子片１０，１０の内端縁によつて底部
の両側から挟んで支持する構造となるので、左右
方向の位置ズレが防止され、上下方向の位置決も
正確に行なわれることとなる。

更に電子部品素子１１をリード端子８，８の上
方から組込むことが可能であるので、リードフレ
ームに対する電子部品素子１１の組込み作業が容
易である。

そして、これらの総合的効果として、リードフ
レーム上のリード端子８，８に対する電子部品素
子１１の組込み工程を自動化し、量産性を向上さ
せることができる。

以上述べたように、本考案は、帯状のフレーム
上に、間隔をおいて対向する一対一組のリード端
子を複数組立設したリードフレームにおいて、前
記リード端子は、中央部に電子部品素子の端部に
設けられる中継電極と接続される電極接続片を突
設し、該電極接続片の下方の両側に、前記電子部
品素子を受けかつ前記中継電極に対する前記電極
接続片の位置決を行なう端子片を間隔をおいて併
設したことを特徴とするから、電子部品素子との
間の位置決及び電気的接続を、芯ズレ等を生じる
ことなく、確実かつ簡単に行なうことでき、チツ
プ状電子部品の自動組立を可能ならしめるリード
端子を有するリードフレームを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレームによるチツプ状
の電子部品素子の支持構造を示す断面図、第２図
は同じく別の例における断面図、第３図は本考案
に係るリードフレームの一部の斜視図、第４図は
本考案に係るリードフレームのリード端子部分に
おける拡大斜視図、第５図及び第６図は本考案に
係るリードフレームのリード端子と電子部品素子
との間の結合状態を示す各断面図である。 ７……フレーム、８……リード端子、９……電
極接続片、１０……端子片、Ｇ……間隔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 帯状のフレーム上に、間隔をおいて対向する一
   対一組のリード端子を複数組、立設したリードフ
   レームにおいて、前記リード端子は、中央部に電
   子部品素子の端部に設けられる中継電極と接続さ
   れる電極接続片を突設し、該電極接続片の下方の
   両側に、前記電子部品素子を受けかつ前記中継電
   極に対する前記電極接続片の位置決を行なう端子
   片を間隔をおいて併設したことを特徴とするリー
   ドフレーム。