JP2760009B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2760009B2 JP2760009B2 JP4461189A JP4461189A JP2760009B2 JP 2760009 B2 JP2760009 B2 JP 2760009B2 JP 4461189 A JP4461189 A JP 4461189A JP 4461189 A JP4461189 A JP 4461189A JP 2760009 B2 JP2760009 B2 JP 2760009B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- socket body
- press
- terminal
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ICソケット、特に表面実装型ICのためのIC
ソケットに関する。
ソケットに関する。
（従来の技術） 従来、この種表面実装型ICのソケットとして、第７図
に示すものが知られている。
に示すものが知られている。
このICソケットは、絶縁材料たとえば合成樹脂等から
なる略箱形のソケット本体21と、該本体21内に圧入固定
されたコンタクト22と、IC23の側面から突出する端子24
をコンタクト22の接触部25に押圧接触させるカバー26と
により構成されている。そして、コンタクト22は、側面
からみて略カギ形に屈曲され、プリント基板への接続
（半田付け）部27がソケット本体21から大きく張り出し
ている。また、カバー26は、ソケット本体21の側壁上部
に設けた凹所28に嵌入固定されるようになっている。
なる略箱形のソケット本体21と、該本体21内に圧入固定
されたコンタクト22と、IC23の側面から突出する端子24
をコンタクト22の接触部25に押圧接触させるカバー26と
により構成されている。そして、コンタクト22は、側面
からみて略カギ形に屈曲され、プリント基板への接続
（半田付け）部27がソケット本体21から大きく張り出し
ている。また、カバー26は、ソケット本体21の側壁上部
に設けた凹所28に嵌入固定されるようになっている。
（発明が解決しようとする課題） 従来例で説明したICソケットは、カバー固定部（凹所
28）が両側壁部に設けられているため、コンタクト22の
接続部27が半田付け作業のために、IC端子24よりも大き
く張り出させざるを得ず、ソケット本体21の幅を狭くす
ることができない。そして、コンタクト22の屈曲が略18
0度であるため材料の長さが大きくなるうえ屈曲部29に
要する高さを小さくできず、したがってコンタクト22の
高さＨを低くするのに限度があって、ICソケットの小形
化が図れ難いという問題があった。また、コンタクト22
を、ソケット本体21に圧入する際、圧入荷重軸31とコン
タクト固定部30が距離Ｓだけずれているため、コンタク
ト22が変形する恐れがあるなどの問題があった。
28）が両側壁部に設けられているため、コンタクト22の
接続部27が半田付け作業のために、IC端子24よりも大き
く張り出させざるを得ず、ソケット本体21の幅を狭くす
ることができない。そして、コンタクト22の屈曲が略18
0度であるため材料の長さが大きくなるうえ屈曲部29に
要する高さを小さくできず、したがってコンタクト22の
高さＨを低くするのに限度があって、ICソケットの小形
化が図れ難いという問題があった。また、コンタクト22
を、ソケット本体21に圧入する際、圧入荷重軸31とコン
タクト固定部30が距離Ｓだけずれているため、コンタク
ト22が変形する恐れがあるなどの問題があった。
本発明は前記問題点に着目し改善を図ったものであっ
てその目的とするところは、コンタクトの製作及びその
組込みが容易であり、高さ及び幅を縮小して小形で薄形
とすることができ、高密度実装できるICソケットを提供
するにある。
てその目的とするところは、コンタクトの製作及びその
組込みが容易であり、高さ及び幅を縮小して小形で薄形
とすることができ、高密度実装できるICソケットを提供
するにある。
（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本考案はコンタクトにソケ
ット本体の中央部近傍にその下側から圧入しうる圧入固
定部と、この圧入固定部と直交して側端に向って延びか
つ上下に平行に分岐されたIC端子への接触部及びプリン
ト基板への接続部とを設け、かつソケット本体には中央
部近傍にコンタクト圧入凹所を形成すると共に、両側縁
にコンタクト嵌入凹所を形成している。
ット本体の中央部近傍にその下側から圧入しうる圧入固
定部と、この圧入固定部と直交して側端に向って延びか
つ上下に平行に分岐されたIC端子への接触部及びプリン
ト基板への接続部とを設け、かつソケット本体には中央
部近傍にコンタクト圧入凹所を形成すると共に、両側縁
にコンタクト嵌入凹所を形成している。
なお、前記コンタクトは、一枚の平板の打抜き曲げ加
工により形成することができ、プリント基板への接結部
及びIC端子への接触部の各外端縁がソケット本体の側端
面以内に位置させることが好ましい。
工により形成することができ、プリント基板への接結部
及びIC端子への接触部の各外端縁がソケット本体の側端
面以内に位置させることが好ましい。
（作 用） 本発明によれば、コンタクトをソケット本体の下側
（裏側）から圧入固定するので、圧入作業に無理がなく
正確に位置決めして容易に固定でき、コンタクトの接続
部もソケット本体の側端面よりも内方に位置させること
ができ、かつ外側への露出部が多く、リフロー半田付け
が可能である。また、コンタクトの接続部と接触部の間
隔を狭くできるので、ソケット本体の高さを低くすなわ
ち薄くできる。そして、コンタクトの接続部及び接触部
外端縁が、ソケット本体の側端面以内に配列されるの
で、プリント基板上に占める実装占有面積が、ICを直接
プリント基板に取付ける場合と殆んど変らず、実装密度
が高くなる。
（裏側）から圧入固定するので、圧入作業に無理がなく
正確に位置決めして容易に固定でき、コンタクトの接続
部もソケット本体の側端面よりも内方に位置させること
ができ、かつ外側への露出部が多く、リフロー半田付け
が可能である。また、コンタクトの接続部と接触部の間
隔を狭くできるので、ソケット本体の高さを低くすなわ
ち薄くできる。そして、コンタクトの接続部及び接触部
外端縁が、ソケット本体の側端面以内に配列されるの
で、プリント基板上に占める実装占有面積が、ICを直接
プリント基板に取付ける場合と殆んど変らず、実装密度
が高くなる。
さらに、コンタクトは、その圧入固定部が接触部と直
交する垂直方向に形成されているため、十分なばね長さ
が確保され、ばね性が高くなる。
交する垂直方向に形成されているため、十分なばね長さ
が確保され、ばね性が高くなる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
ICソケット１は、絶縁材料たとえば合成樹脂からなる
ソケット本体２及び押圧部材であるカバー３と、ソケッ
ト本体２に圧入固定されたコンタクト４とから成ってい
る。
ソケット本体２及び押圧部材であるカバー３と、ソケッ
ト本体２に圧入固定されたコンタクト４とから成ってい
る。
ソケット本体２は、平面からみて略Ｉ字状をしてお
り、長手方向両端に中間部よりも幅の広いカバー取付部
2aが設けられ、該取付部2aの中央外端上にフック状のカ
バー係止部５が突設され、該取付部2aの内側端の幅方向
両側端部上面に、IC6の位置決め突起７が設けられてい
る。そして、ソケット本体２の中間部2b下面８には、幅
方向中央部下面を除いてコンタクト位置決め凹溝９が所
定間隔で設けられ、中央部近傍にそれぞれコンタクト圧
入凹所10が設けられている。このソケット本体２の中間
部側縁11と、カバー取付部2aの対向内面間は、コンタク
ト嵌入凹所12となっている。
り、長手方向両端に中間部よりも幅の広いカバー取付部
2aが設けられ、該取付部2aの中央外端上にフック状のカ
バー係止部５が突設され、該取付部2aの内側端の幅方向
両側端部上面に、IC6の位置決め突起７が設けられてい
る。そして、ソケット本体２の中間部2b下面８には、幅
方向中央部下面を除いてコンタクト位置決め凹溝９が所
定間隔で設けられ、中央部近傍にそれぞれコンタクト圧
入凹所10が設けられている。このソケット本体２の中間
部側縁11と、カバー取付部2aの対向内面間は、コンタク
ト嵌入凹所12となっている。
前記カバー３は、方形枠状でその幅はソケット本体２
のカバー取付部2a幅と等しくしてあり、長手方向両端部
には、ソケット本体２のカバー係止部５に対応してその
嵌入凹部13及び結合部14が設けられており、内側端面は
下方に向って外方に広がる傾斜面としており、幅方向両
側下面によって、IC6の側面から突出するIC端子15をコ
ンタクト４の接触部4aに押圧接触させるようになってい
る。
のカバー取付部2a幅と等しくしてあり、長手方向両端部
には、ソケット本体２のカバー係止部５に対応してその
嵌入凹部13及び結合部14が設けられており、内側端面は
下方に向って外方に広がる傾斜面としており、幅方向両
側下面によって、IC6の側面から突出するIC端子15をコ
ンタクト４の接触部4aに押圧接触させるようになってい
る。
前記コンタクト４は導電性金属製で、１枚の平板から
帯状に打ち抜くと同時に、長手方向両端部を残してコ字
状に切り目を設け、曲げ加工によって成形されている。
そして、このコンタクト４は、第５図及び第６図に示す
ような、側面からみて略ｙ字状となるように、一端を直
角に屈曲して圧入固定部4bとし、他端部を上方に屈曲分
岐させて圧入固定部4bと直交する接触部4aとすると共
に、細片となった中間の切起し部分は下方に屈曲して接
続部4cとしている。なお、コンタクト４の接触部4aと、
プリント基板への接続部4cの外端縁は、略同一垂直面内
にあって、しかもソケット本体２内に組込んださい、ソ
ケット本体２のコンタクト嵌入凹所12から突出しないよ
うに、ソケット本体２の側端面すなわちカバー取付部2a
の側端面以内に位置するようにしている。
帯状に打ち抜くと同時に、長手方向両端部を残してコ字
状に切り目を設け、曲げ加工によって成形されている。
そして、このコンタクト４は、第５図及び第６図に示す
ような、側面からみて略ｙ字状となるように、一端を直
角に屈曲して圧入固定部4bとし、他端部を上方に屈曲分
岐させて圧入固定部4bと直交する接触部4aとすると共
に、細片となった中間の切起し部分は下方に屈曲して接
続部4cとしている。なお、コンタクト４の接触部4aと、
プリント基板への接続部4cの外端縁は、略同一垂直面内
にあって、しかもソケット本体２内に組込んださい、ソ
ケット本体２のコンタクト嵌入凹所12から突出しないよ
うに、ソケット本体２の側端面すなわちカバー取付部2a
の側端面以内に位置するようにしている。
上記実施例によれば、ソケット本体２の幅がIC6の両
端子15外端間隔と等しくされており、IC6を直接プリン
ト基板に実装した場合と略同等の密度とすることができ
る。
端子15外端間隔と等しくされており、IC6を直接プリン
ト基板に実装した場合と略同等の密度とすることができ
る。
また、コンタクト４をソケット本体２の圧入凹所10に
圧入するさい、荷重軸と圧入固定部4bが一致するため、
コンタクト４の変形がなく、極めて容易に組込むことが
できる。
圧入するさい、荷重軸と圧入固定部4bが一致するため、
コンタクト４の変形がなく、極めて容易に組込むことが
できる。
そして、コンタクト４は、中央近傍の圧入固定部4bを
基点として撓むので、ばね長が長く十分なばね性が確保
され、IC端子15が接触部4aに確実に接触される。しか
も、コンタクト４は、従来のように反転（180度）曲げ
加工部がないので、コンタクト高さＨを低くでき、材料
幅を約半分に減縮でき、コスト低下が図れる。
基点として撓むので、ばね長が長く十分なばね性が確保
され、IC端子15が接触部4aに確実に接触される。しか
も、コンタクト４は、従来のように反転（180度）曲げ
加工部がないので、コンタクト高さＨを低くでき、材料
幅を約半分に減縮でき、コスト低下が図れる。
さらに、コンタクト４の接続部4cは、外側上方が大き
く露出しているので、プリント基板に、赤外線リフロー
炉において、赤外線IRを接続部4cに照射して半田付けす
る作業が容易である。
く露出しているので、プリント基板に、赤外線リフロー
炉において、赤外線IRを接続部4cに照射して半田付けす
る作業が容易である。
本発明において、コンタクト４は、上記実施例に限定
されるものではなく、またソケット本体２の具体的構造
も適宜設計変更してもよいものである。
されるものではなく、またソケット本体２の具体的構造
も適宜設計変更してもよいものである。
なお、上記実施例では、カバー３の係止部５をソケッ
ト本体２等の長手方向端部に位置させたので、ソケット
本体２の幅を小さくすることができ、かつ、コンタクト
４の半田付け作業を容易にするのに役立っている。しか
し、係止部５の位置は、上記実施例に限らず、たとえ
ば、IC位置決め突起７の幅方向両外側に設けて、ソケッ
ト本体２及びカバー３の長さを短くすることができる。
ト本体２等の長手方向端部に位置させたので、ソケット
本体２の幅を小さくすることができ、かつ、コンタクト
４の半田付け作業を容易にするのに役立っている。しか
し、係止部５の位置は、上記実施例に限らず、たとえ
ば、IC位置決め突起７の幅方向両外側に設けて、ソケッ
ト本体２及びカバー３の長さを短くすることができる。
また、カバー３は、方形枠状に限らず、例えばIC端子
15を接触部4aに押圧する押動部材としての機能のみを有
する角棒状部材とすることができる。
15を接触部4aに押圧する押動部材としての機能のみを有
する角棒状部材とすることができる。
（発明の効果） 本発明は以上説明したごとくコンタクトがソケット本
体の中央部近傍にその下側から圧入しうる圧入固定部
と、この圧入固定部と直交して側端に向って延びかつ上
下に平行に分岐されたIC端子への接触及びプリント基板
への接続部とを備え、ソケット本体には中央部近傍にコ
ンタクト圧入凹所が形成されると共に両側縁にコンタク
ト嵌入凹所が形成されているので、コンタクト製作及び
ソケット本体への組込みが極めて簡単で作業性が良く、
コンタクトの高さ及び両側外端縁間隔を減小でき、した
がって、小形でしかも薄形のICソケットを得ることがで
きるため、プリント基板への実装密度を高めることがで
きる。また、コンタクトは、一枚の平板から形成するこ
とによって、材料の節減が図られるうえ、ばね性の向上
により、IC端子との接触を確実にすることが可能であ
り、ICソケットの品質の向上並びにコスト低下を図るこ
とができるものである。
体の中央部近傍にその下側から圧入しうる圧入固定部
と、この圧入固定部と直交して側端に向って延びかつ上
下に平行に分岐されたIC端子への接触及びプリント基板
への接続部とを備え、ソケット本体には中央部近傍にコ
ンタクト圧入凹所が形成されると共に両側縁にコンタク
ト嵌入凹所が形成されているので、コンタクト製作及び
ソケット本体への組込みが極めて簡単で作業性が良く、
コンタクトの高さ及び両側外端縁間隔を減小でき、した
がって、小形でしかも薄形のICソケットを得ることがで
きるため、プリント基板への実装密度を高めることがで
きる。また、コンタクトは、一枚の平板から形成するこ
とによって、材料の節減が図られるうえ、ばね性の向上
により、IC端子との接触を確実にすることが可能であ
り、ICソケットの品質の向上並びにコスト低下を図るこ
とができるものである。
第１図〜第６図は本発明の実施例を示すもので、第１図
は中心から右半分がカバーを除いた状態の平面図、第２
図は第１図の一部破断側面図、第３図は第２図の右側面
図、第４図は第１図のＡ−Ｂ線断面図、第５図はコンタ
クトの平面図、第６図は第５図のＣ−Ｄ線断面図、第７
図は従来例の断面図（第４図対応図）である。 １……ICソケット、２……ソケット本体、３……押圧部
材（カバー）、４……コンタクト、4a……接触部、4b…
…圧入固定部、4c……接続部、６……IC、10……コンタ
クト圧入凹所、11……側縁、12……コンタクト嵌入凹
所、15……IC端子。
は中心から右半分がカバーを除いた状態の平面図、第２
図は第１図の一部破断側面図、第３図は第２図の右側面
図、第４図は第１図のＡ−Ｂ線断面図、第５図はコンタ
クトの平面図、第６図は第５図のＣ−Ｄ線断面図、第７
図は従来例の断面図（第４図対応図）である。 １……ICソケット、２……ソケット本体、３……押圧部
材（カバー）、４……コンタクト、4a……接触部、4b…
…圧入固定部、4c……接続部、６……IC、10……コンタ
クト圧入凹所、11……側縁、12……コンタクト嵌入凹
所、15……IC端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−141280（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−112287（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−82588（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−108190（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−55674（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76
Claims (3)
- 【請求項１】ICの側面から突出する端子に接触すると共
にプリント基板に接続されるコンタクトが側縁に配設さ
れたソケット本体と、ICの端子上に位置しかつコンタク
トにICの端子を押圧接触させる押圧部材とからなるICソ
ケットであって、前記コンタクトは、ソケット本体の中
央部近傍にその下側から圧入する圧入固定部と、この圧
入固定部と交さして側端に向って延びかつ上下に並行に
分岐されたIC端子への接触部及びプリント基板への接続
部とを備え、ソケット本体には中央部近傍にコンタクト
圧入凹所が形成されると共に両側縁にコンタクト嵌入凹
所が形成されていることを特徴とするICソケット。 - 【請求項２】前記コンタクトは、一枚の平板の打抜き曲
げ加工により成形されている請求項１記載のICソケッ
ト。 - 【請求項３】前記コンタクトは、プリント基板への接続
部の外端縁と、IC端子への接触部の外端縁とが、ソケッ
ト本体の側端面以内に位置せられている請求項１又は２
記載のICソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4461189A JP2760009B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Ｉｃソケット |
| US07/480,908 US4954088A (en) | 1989-02-23 | 1990-02-16 | Socket for mounting an IC chip package on a printed circuit board |
| KR1019900002199A KR920007828B1 (ko) | 1989-02-23 | 1990-02-22 | 인쇄 회로 기판상에 ic 칩 패키지를 장착시키기 위한 소켓 |
| DE4005829A DE4005829A1 (de) | 1989-02-23 | 1990-02-23 | Sockel zum anbringen eines ic-chip-paketes auf einer gedruckten schaltungsplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4461189A JP2760009B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226677A JPH02226677A (ja) | 1990-09-10 |
| JP2760009B2 true JP2760009B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=12696239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4461189A Expired - Lifetime JP2760009B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760009B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736341B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1995-04-19 | 山一電機株式会社 | 両面接触形接続器 |
| KR100340381B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2002-06-20 | 박영복, 김영식 | 아이씨 소켓 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4461189A patent/JP2760009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02226677A (ja) | 1990-09-10 |
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