JPH08222335A - 電気コンタクト及びこれを使用したｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気コンタクトをプリント板に接触させるの
みで電気的接続ができる電気コンタクト、及びこれを使
用した交換容易なＩＣソケットを提供すること。 【構成】 ハウジング450 は開口492 を有する上部ハウ
ジング490 、及び穴456を有する下部ハウジング452 か
ら成る。電気コンタクト１は穴456 内に配置され、基体
２、基体２から湾曲して基体２の上方に延びる接触片1
0、及び基体２の下端部から接触片10と反対側に突出す
る接点部12を有する。接触片10はＩＣパッケージ200 の
はんだボール210 と接触し、接点部12はプリント板500
の導電パッド502 と接触して電気的接続がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気コンタクトに関
し、特にＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型のＩＣパッ
ケージをプリント板に電気的に接続する為の電気コンタ
クト及びこれを使用したＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術及び解決すべき課題】従来ＬＧＡ（ランド
グリッドアレイ）、又はＢＧＡ型のＩＣパッケージ用の
ＩＣソケットとして電気コンタクト（以下、単にコンタ
クトという）を絶縁ハウジングに植設したものが知られ
ている。例えば実開平５−９０３７８公報には図２２に
示す如くハウジング３０２に植設されたコンタクト３０
４を有するＩＣソケット３００が開示されている。この
コンタクト３０４のタイン部３０６はハウジング３０２
を通過して下方に延び、更にプリント板３１０に挿通さ
れている。

【０００３】この形式のコンタクト３０４はハウジング
３０２への挿着の為の工数が多く、更にハウジング３０
２をプリント板３１０に取り付ける際もタイン部３０６
をプリント板３１０に挿入し且つはんだ付けする作業が
必要となる。

【０００４】また、他の従来例として特開平４−２１８
２８４号公報に記載されたＩＣソケットがある。このＩ
Ｃソケットに使用されているコンタクトも先の実施例と
同様にプリント板に挿通されており、同じ課題を有す
る。またコンタクトにばね性がなく公差を吸収できない
という問題もある。

【０００５】前述の両従来例のコンタクトはプリント板
にコンタクトがはんだ付けされており、ＩＣソケットの
交換ははんだ付け部分を外すという作業を要し、或いは
高価なプリント板ごと行われなければならないという問
題がある。更に、タイン部が細長いので変形しやすく、
特にハウジングに挿着した後に、ハウジングから外部に
露出しているタイン部が長いので変形やすいという問題
がある。

【０００６】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
でハウジングへの挿着が容易であり、及びプリント板へ
の取り付けにはんだ付けを必要としない為取付工数が少
なく作業性のよい電気コンタクト及びこれを使用したＩ
Ｃソケットを提供することを目的とする。

【０００７】更に本発明の他の目的は、ＩＣソケットの
交換が容易なコンタクト及びこれを使用したＩＣソケッ
トを提供することを目的とする。

【０００８】更に、本発明の別の目的はコンタクトが取
り扱い中に変形する虞れが少なく、十分なばね長を有す
る電気的接触の信頼性の高い電気コンタクト及びこれを
使用したＩＣソケットを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電気コンタクト
は、金属板から打抜き形成され、側壁を両側に有する断
面略コ字状の基体と、前記基体の下部から前記側壁側へ
延出して前記基体の上方へ延び、先端近傍に接触部を有
する略Ｃ字状の弾性を有する接触片と、前記基体の下端
部から前記接触片と反対側に突出した接点部とを具える
ことを特徴とする。

【００１０】本発明の電気コンタクトを使用したＩＣソ
ケットは、多数の穴に電気コンタクトを配置した、プリ
ント板に固定されるハウジングと、該ハウジングに開閉
可能に取り付けられるカバーとを具え、前記ハウジング
と前記カバーとの間にＩＣパッケージが配置されて前記
プリント板の導電パッドと電気的に接続されるＩＣソケ
ットにおいて、前記電気コンタクトは両側に側壁を有す
る断面略コ字状の基体と、前記基体の下部から前記基体
の上方まで前記側壁側に延びて前記ＩＣパッケージのラ
ンドと接触する略Ｃ字状の弾性を有する接触片と、前記
基体の下端部から前記接触片と反対側に突出した接点部
とを有し、前記コンタクトの前記接点部を前記導電パッ
ドに押圧することにより電気的接続を可能にしたことを
特徴とする。

【００１１】本発明に係る電気コンタクトは、金属板か
ら打抜き形成された平板状の基部と、該基部から上方へ
折り曲げて形成された先端近傍にＩＣパッケージのラン
ドとの接触部を有する略Ｃ字状の接触片と、前記基部か
ら下方へ折り曲げて形成された下端にプリント板の導電
パッドと押圧により接続する接続部を有する接続片とか
らなっている。

【００１２】又、本発明に係るＩＣソケットは、略整列
したコンタクト挿通用貫通孔を有するハウジングと、該
ハウジングのコンタクト挿通用貫通孔をそれぞれ有する
ベースプレートとハウジングカバーを備え、平板状の基
部と、該基部から上方へ折り曲げて形成された先端近傍
にＩＣパッケージのランドとの接触部を有する略Ｃ字状
の接触片と、前記基部から下方へ折り曲げて形成された
下端にプリント板の導電パッドと押圧により接続する接
続部を有する接触片とからなる電気コンタクトを有し、
前記ハウジングのコンタクト挿通用貫通孔に前記電気コ
ンタクトを挿通するとともに、前記ハウジングに前記ベ
ースプレートを取り付けて前記電気コンタクトの基部を
前記ハウジングと前記ベースプレートとで挟持し、又、
前記ハウジングに前記ハウジングカバーを取り付けて前
記電気コンタクトの接触片を保護するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て添付図を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一
実施形態のＩＣソケット１００の分解斜視図を示す。図
中、１１０はプリント板５００（図４参照）に取り付け
られるフレームを示す。フレーム１１０には中央部が正
方形の開口１１２となっている。開口１１２には、後述
する電気コンタクト（以下、単にコンタクトという）１
（図２参照）を保持する絶縁性の内側ハウジング１５０
が受容され図示しないねじ等によりフレーム１１０に着
脱可能に固定される。ここで内側ハウジング１５０とフ
レーム１１０を総括して単にハウジングという。図中１
５４はコンタクト１が受容される穴を示す。穴１５４は
正方形の領域１５６内にＩＣパッケージ２００のはんだ
ボール２１０（図４参照）に対応して二次元的に多数配
置されている。ＩＣパッケージ２００は内側ハウジング
１５０に載置され、ＩＣ（集積回路）２０２と、このＩ
Ｃ２０２を取り付けた基板２０４から構成される。基板
２０４の下面２０６には電極としてはんだボール２１０
が二次元的に多数配列形成されている。ハウジング１５
０とＩＣパッケージ２００がフレーム１１０に配置され
た後カバー２５０によりＩＣパッケージ２００が押圧状
態に保持される。カバー２５０は突出部２５２がフレー
ム１１０の２個の膨出部１１４の間に配置され図示しな
いピンによりフレーム１１０に対し回動可能に保持され
る。カバー２５０がフレーム１１０に対し閉鎖されると
フレーム１１０の突条１１６とカバー２５０の図示しな
い係合部とが凹凸係合してカバー２５０が固定される。

【００１４】図２は、ハウジング１５０に配置されるコ
ンタクト１を示す。（Ａ）は金属板を打抜き形成したコ
ンタクト１の正面図を示す。（Ｂ）は図２（Ａ）のコン
タクト１の側面図を示す。（Ｃ）は図２（Ａ）に於いて
Ｃ−Ｃ線に沿って断面した断面図を示す。

【００１５】図２（Ａ）を参照して、略コ字状の基体２
の側壁４の上部は各々外側に僅かに傾斜しており、端縁
６が最も外側に位置している。基体２の下部８は湾曲し
て紙面の向う側に延び更に上方に延びて接触片１０を形
成している。基体２の下部８の下端部２２には細長い接
点部１２が打抜き後切り起こされて形成されている。ま
た下部８の両側縁には翼片１４が基体２と一体に形成さ
れている。接触片１０の先端部１６には長穴１８が穿設
されている。コンタクトの下端部２２から接触片１０の
先端までの長さは約３．４ｍｍである。

【００１６】図２（Ｂ）には、接触片１０が基体２から
延出して上方に延びている状態が明瞭に示されている。
接触片１０の先端部１６は基体２の上方に内側に湾曲し
ている。接触片１０は弾性を有しており、ＩＣパッケー
ジ２００のはんだボール（ランド）２１０と長穴１８の
部分で接触し、先端部１６が下方、即ち基体２側に撓
む。側壁４の上部には切欠き２０が形成され端縁６を含
む側壁４の上部に弾性を付与している。コンタクト１は
ハウジング１５０に圧入された際この端縁６がハウジン
グ１５０の内壁と係合して係止される。翼片１４は上方
に半円形或いはＵ字状に湾曲した形状となっており、基
体２の下端部２２で基体２と一体となっている。接点部
１２は傾斜して下方へ突出している状態が明瞭に示され
ている。接点部１２は接触片１０と同様に弾性を有しＩ
Ｃソケット１００が取り付けられるプリント板５００の
導電パッド５０２（図４参照）と接触すると弾性的に変
位し且つワイピング（払拭）作用が行われる。

【００１７】図２（Ｃ）を参照して、基体２、接触片１
０、接点部１２が一体に構成されている状態が容易に理
解できよう。接触片１０の基体２と連続する最下端２４
は、ハウジング１５０に受容された際、翼片１４、１４
により固定されるので接触片１０はこの最下端２４から
先端部１６にかけてばね長を有することとなる。これに
ついては後述する。

【００１８】図３は図２（Ｂ）に於いてIII −III 線に
沿って切断した断面図を示す。この図から翼片１４、１
４が基体２と下端部２２において一体になっている状態
が容易に理解できよう。

【００１９】図４は、ハウジング１５０と同様な別の実
施形態の絶縁性のハウジング４５０にコンタクト１を装
着した状態を示す断面図である。ハウジング４５０は下
部ハウジング４５２と上部ハウジング４９０の２体から
成っている。上部及び下部ハウジング４９０、４５２は
図示しないねじ等により結合される。下部ハウジング４
５４には上面４５５から下面４５４に貫通する穴４５６
が設けられている。穴４５６は断面が略矩形をしてい
る。穴４５６の紙面と直交する方向で対向する内壁４５
８には翼片１４の幅Ｗと略等しい幅を有する溝４６０が
上面４５４から下面４５５近傍まで形成されており、溝
４６０の下端は底面４６２となっている。また穴４５６
は図に於いて左側の下面４５５に凹所４６４が設けられ
ている。

【００２０】次に、コンタクト１を上部ハウジング４９
０を取除いた下部ハウジング４５２に挿入する方法につ
いて説明する。コンタクト１は翼片１４、１４を溝４６
０、４６０に位置合せして穴４５６に上面４５４側から
挿入する。コンタクト１が完全に挿入されると翼片１４
の下端部２３が底面４６２に着座してコンタクト１の下
方への移動が規制される。この時、基体２は穴４５６内
に概ね密接して配置されるので基体２の剛性の高さとも
相俟って安定して保持される。この後、下部ハウジング
４５２の上に上部ハウジング４９０が載置される。上部
ハウジング４９０は接触片１０を受容する開口４９２が
設けられており、接触片１０の先端部１６はＩＣパッケ
ージ２００のはんだボール２１０、即ち電極と接触して
平面４９４の方に撓むことが可能となっている。上部ハ
ウジング４９０の下面４９６は穴４５６を部分的に覆い
コンタクト１の基体２が穴４５６から抜け出るのを阻止
している。これによりコンタクト１はハウジング４５０
に一層堅固に保持される。この取付状態において、接点
部には下部ハウジング４５２の下面４５５から下方に突
出してプリント板５００の導電パッド５０２と接触す
る。

【００２１】図５に他の実施形態のコンタクト１’を示
す。接点部の形状は基体２’の側壁４’から下方に突出
させた１対の弾性脚５０（接点部）としてもよい。この
弾性脚５０は対向する側壁４’から各々位置ずれして下
方に突出し下端部が湾曲した略Ｊ字状となっている。こ
の弾性脚５０の各々の最下部５２がプリント板５００の
導電パッド５０２と弾性的に接触して電気的な接続を行
う。なお、図中５４はバーブ（刺）を示しコンタクト
１’をハウジング５６に挿入した際ハウジング５６の内
壁５８と係合して係止される。なお６０はハウジング５
６の内壁５８から突出した円形の突起を示し、基体２’
の上端６２と係合してコンタクト１’が上方へ移動する
のが阻止される。

【００２２】また、別の実施形態として下方で折り曲げ
た基体２に下向きのエンボスを形成して接点部としても
よい。

【００２３】以上、本発明について詳細に説明したが、
前述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変
形、変更が可能であることはいうまでもない。例えば、
長穴の代わりに接触片１０の先端部１６をはんだボール
２１０側に突出させた形状としてもよい。

【００２４】次に、本発明の他の実施形態について図６
に基づいて説明する。図６はＩＣソケットの断面図であ
る。この図において、ＩＣソケット６０１は、略整列し
たコンタクト挿通用貫通孔６２２を有するハウジング６
２０と、該ハウジング６２０のコンタクト挿通用貫通孔
６２２に対応するコンタクト挿通用貫通孔６３２を有す
るベースプレート６３０と、前記ハウジング６２０のコ
ンタクト挿通用貫通孔６２２に対応するコンタクト挿通
用貫通孔６４２を有するハウジングカバー６４０と、電
気コンタクト６１０を備えている。

【００２５】このうち、前記電気コンタクト６１０は、
図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び図８に示すように、金
属板から打抜き形成された平板状の基部６１５と、この
基部６１５から上方へ折り曲げて形成された略Ｃ字状の
接触片６１１と、前記基部６１５の中央から切りおこさ
れて前記接触片６１１とは逆方向に下方へ折り曲げて形
成された略Ｕ字状の接続片６１３とからなっている。前
記接触片６１１の先端近傍には、ＩＣパッケージランド
７００（図６参照）と接触する接触部６１２を有し、該
接触部は前記ランド７００を受け入れるように長孔貫通
孔で形成されている。又、前記接続片６１３の下端に
は、プリント板の導電パッド（図示せず）と押圧によっ
て接続される接続部６１４を有している。なお、前記接
触片６１１の接触部６１２の曲立半径Ｒ₁ は約１．０ｍ
ｍ、接触片６１１の基部６１５からの立止り部分の曲立
半径Ｒ₂ は約０．５ｍｍであることが接触片６１１にば
ね性を付与する点で望ましい。

【００２６】図９はハウジングの平面図、図１０は図９
における矢印Ｂの部分拡大図、図１１はハウジングの裏
面図、図１２は図１１における矢印Ｃの部分拡大図、図
１３は図１０におけるＤ−Ｄ線の断面図である。これら
の図で、前記ハウジング６２０は、絶縁性部材で一体的
に形成され、平板部６２１の略中央部にＩＣパッケージ
のランド７００（図６参照）に対応して略整列した複数
のコンタクト挿通用貫通孔６２２を形成している。この
コンタクト挿通用貫通孔６２２の間のピッチは、約１．
２７ｍｍである。前記コンタクト挿通用貫通孔６２２
は、電気コンタクト６１０の接触片６１１の先端部が挿
通できる丸孔で形成され、その周壁一部に電気コンタク
ト６１０の接触片６１１を受容する凹部６２３を設け、
該凹部６２３と対向する周壁下端に前記電気コンタクト
６１０の基部６１５を受容する基部受容凹部６２４を形
成している。又、前記平板部６２１の四隅には、プリン
ト板に立設された位置決めピンが挿通する位置決めピン
用挿通孔６２５と、ＩＣパッケージに立設された位置決
めピンが挿通する位置決めピン用挿通孔６２６とをそれ
ぞれ形成し、前記平板部６２１の複数のコンタクト挿通
用貫通孔６２２の周囲には複数のアイレット打込用貫通
孔６２８を形成し、前記平板部６２１の左右両側には取
付ねじ用貫通孔６２７を形成している。

【００２７】図１４はベースプレートの平面図、図１５
は図１４における矢印Ｅの部分拡大図、図１６は図１５
におけるＦ−Ｆ線の断面図を示す。これらの図で、前記
ベースプレート６３０は、絶縁性部材で一体的に形成さ
れ、平板部６３１の略中央部に前記ハウジング６２０の
コンタクト挿通用貫通孔６２２に対応する複数のコンタ
クト挿通用貫通孔６３２を形成している。このコンタク
ト挿通用貫通孔６３２は、断面略四角形状で形成され、
前記貫通孔６３２内に位置した電気コンタクト６１０の
接続片６１３が自由に撓むことができるようになってい
る。又、前記ハウジング６２０と同様に、平板部６３１
の四隅には、プリント板に立設された位置決めピンが挿
通する位置決めピン用挿通孔６３３と、ＩＣパッケージ
に立設された位置決めピンが挿通する位置決めピン用挿
通孔６３４とをそれぞれ形成し、前記平板部６３１の複
数のコンタクト挿通用貫通孔６３２の周囲には、前記ハ
ウジング６２０のアイレット打込用貫通孔６２８に対応
するアイレット打込用貫通孔６３６を形成し、前記平板
部６３１の左右両側には取付ねじ用貫通孔６３５を形成
している。

【００２８】図１７はハウジングカバーの平面図、図１
８は図１７における矢印Ｇの部分拡大図、図１９はハウ
ジングカバーの裏面図、図２０は図１９における矢印Ｈ
の部分拡大図、図２１は図１８における１−１線の断面
図を示す。これらの図で、前記ハウジングカバー６４０
は、絶縁性部材で一体的に形成され、平板部６４１の略
中央部に前記ハウジング６２０の複数のコンタクト挿通
用貫通孔６２２に対応する複数のコンタクト挿通用貫通
孔６４２を形成している。このコンタクト挿通用貫通孔
６４２は、前記電気コンタクト６１０の接触片６１１の
先端部が挿通できる丸孔で形成され、その周壁一部に前
記接触片６１１を受容する凹部６４３を設け、該凹部６
４３と対向する周壁は、電気コンタクト６１０の接触片
６１１の先端部が自由にたわみ得るように上方から下方
へ向けて逃げを形成するような傾斜面６４４で形成され
ている。又、前記ハウジングカバー６２０と同様に、平
板部６４１の四隅には、プリント板に立設された位置決
めピンが挿通する位置決めピン用挿通孔６４５と、ＩＣ
パッケージに立設された位置決めピンが挿通する位置決
めピン用挿通孔６４６とそれぞれ形成し、前記平板部６
４１の複数のコンタクト挿通用貫通孔６４２の周囲に
は、前記アイレット打込用貫通孔６２８に対応するアイ
レット打込用貫通孔６４８を形成し、前記平板部６４１
の左右両側には、取付ねじ用貫通孔６４７を形成してい
る。

【００２９】次に、図６に基づいてＩＣソケット６０１
を組み立てる方法について説明する。先ず、電気コンタ
クト６１０の接触片６１１をハウジング６２０のコンタ
クト挿通用貫通孔６２２にハウジング６２０の下方側か
ら接触片６１１が凹部６２３に沿うように挿入し、電気
コンタクト６１０の基部６１５が基部受容凹部６２４の
上壁に当接するまで押込む。次いで、ベースプレート６
３０のコンタクト挿通用貫通孔６３２を前記電気コンタ
クト６１０の接続片６１３に短辺側が接するように挿通
させてベースプレート６３０を前記ハウジング６２０に
当接させ、又、ハウジングカバー６４０のコンタクト挿
通用貫通孔６４２を前記電気コンタクト６１０の接触片
に凹部６４３が接するように挿通させてハウジングカバ
ー６４０を前記ハウジング６２０に当接させる。そし
て、前記ハウジングカバー６４０のアイレット打込用貫
通孔６４８、ハウジング６２０のアイレット打込用貫通
孔６２８、ベースプレート６３０のアイレット打込用貫
通孔６３６を通してアイレット（図示せず）を打ち込
む。これにより、電気コンタクト６１０の基部６１５が
ハウジング６２０とベースプレート６３０により挟持さ
れて電気コンタクト６１０はハウジング６２０に固定さ
れ、前記電気コンタクト６１０の接触片６１１の先端部
はハウジングカバー６４０により保護される。

【００３０】このように組み立てられたＩＣソケット６
０１は、ベースプレート６３０の位置決めピン用挿通孔
６３３、ハウジング６２０の位置決めピン用挿通孔６２
５、ハウジングカバー６４０の位置決めピン用挿通孔６
４５を介してプリント板に立設された位置決めピンで位
置決めされ、それぞれの取付ねじ用挿通孔６４６、６２
６、６３４を介して取付ねじ（図示せず）によりプリン
ト板に取り付けられ、電気コンタクト６１０の接続片６
１３の接続部６１４はプリント板の導電パッド（図示せ
ず）に押圧により電気的に接続される。そして、ＩＣパ
ッケージの位置決めピン（図示せず）でハウジングカバ
ー６４０、ハウジング６２０、ベースプレート６３０の
それぞれの位置決めピン用挿通孔６４６、６２６、６３
４を介してＩＣパッケージを位置決めし、ＩＣパッケー
ジを押圧することによりランド７００が電気コンタクト
６１０の接触片６１１の接触部６１２に接触し、ＩＣパ
ッケージとプリント板とが電気的に接続する。この際
に、電気コンタクト６１０は、ハウジング６２０とベー
スプレート６３０により挟持した基部６１５の部分から
略Ｃ字状の接触片６１１の先端部にかけてばね性を有す
ることになる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の電気コンタクトは、断面略コ字
状の基体と本体の下部から延びる略Ｃ字状の弾性を有す
る接触片と、基体の下端部から接触片と反対側に突出し
た接点部とを有しているので次の効果を奏する。

【００３２】即ち、全体が超小型でありながら接触片に
十分な弾性が得られ、ワイピングもできるので電気的接
続の信頼性が高い。基体が断面略コ字状である為剛性が
高くハウジングの内壁に密着して安定的に取付けること
ができる。

【００３３】本発明の電気コンタクトを使用したＩＣソ
ケットは、電気コンタクトの接点部をプリント板の導電
パッドに押圧して電気的接続を可能にしたので、はんだ
付け等の作業が不要となり製造容易かる低コストのＩＣ
ソケットが得られる。ＩＣソケットを交換する必要が生
じた場合、ＩＣソケットのみを容易に交換することがで
き、高価なプリント板ごと交換せずにすむ。特にバーン
イン用のソケットとして極めて顕著な効果を奏する。

【００３４】本発明に係る電気コネクタは、平板状の基
部と、該基部から上方へ折り曲げて形成された先端近傍
にＩＣパッケージのランドとの接触部を有する略Ｃ字状
の接触片を有するので、前記基部の部分から接触片の先
端近傍にある接触部にかけてばね性を有することにな
り、ばね長を長くとることができる。このため、接触片
に十分な弾性が得られ、公差を吸収できると共に電気的
接続の信頼性が高い。又本発明に係る電気コネクタは、
前記基部から下方へ折り曲げて形成された下端にプリン
ト板の導電パッドと押圧により接続する接続部を有する
接続片を備えているので、この電気コネクタを使用した
ＩＣソケットをプリント板の導電パッドに接続する際に
ははんだ付けは不要であり、ＩＣソケットの交換が容易
に行えるものである。更に、本発明に係る電気コネクタ
は、金属板から基部を打ち抜き、該基部から接触片と接
続片をそれぞれ折り曲げ形成するだけで製作できるの
で、製造が容易であると共に簡単な形状で高密度実装が
可能な電気コンタクトとすることができる。

【００３５】本発明に係るＩＣソケットは、上記電気コ
ンタクトを使用し、ハウジングにベースプレートを取付
けて電気コンタクトの基部を挟持するようにしたので、
ハウジングに電気コンタクトを取り付けるのが容易で、
作業工数が少なく、安価に製造が可能である。又本発明
に係るＩＣソケットは、ハウジングにハウジングカバー
を取り付けて前記電気コンタクトの接触片を保護するよ
うにしたので、ＩＣパッケージのランドを接触させる以
外で接触片の先端部が不用意に曲げられたりすることな
く、又、接触片の先端部が曲げられた際にとなり同志の
接触片が接触することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の電気コンタクトを使用し
たＩＣソケットの分解斜視図である。

【図２】（Ａ）は本発明の一実施形態の電気コンタクト
の正面図を示し、（Ｂ）は側面図を示し、（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿って断面した断面図を示す。

【図３】図２に示す電気コンタクトの平面図を示す。

【図４】図２に示す電気コンタクトを使用したＩＣソケ
ットの別の実施形態の断面図を示す。

【図５】本発明の他の実施形態の電気コンタクトと、こ
れを使用した他の実施形態のＩＣソケットの断面図を示
す。

【図６】本発明の他の実施形態のＩＣソケットの断面図
である。

【図７】（Ａ）は本発明の他の実施形態の電気コンタク
トの正面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す電気コンタクトの右
側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。

【図８】図７に示す電気コンタクトの平面図である。

【図９】図６に示すＩＣソケットを構成するハウジング
の平面図である。

【図１０】図９における矢印Ｂの部分拡大図である。

【図１１】ハウジングの裏面図である。

【図１２】図１１における矢印Ｃの部分拡大図である。

【図１３】図１０におけるＤ−Ｄ線の断面図である。

【図１４】図６に示すＩＣソケットを構成するベースプ
レートの平面図である。

【図１５】図１４における矢印Ｅの部分拡大図である。

【図１６】図１５におけるＦ−Ｆ線の断面図である。

【図１７】図６に示すＩＣソケットを構成するハウジン
グカバーの平面図である。

【図１８】図１７における矢印Ｇの部分拡大図である。

【図１９】ハウジングカバーの裏面図である。

【図２０】図１９における矢印Ｈの部分拡大図である。

【図２１】図１８におけるＩ−Ｉ線の断面図である。

【図２２】従来例のＩＣソケットの断面図を示す。

【符号の説明】

１、１’ 電気コンタクト ２、２’ 基体 ４ 側壁 １０ 接触片 １２、５０ 接点部 ２２ 基体の下端部 １００ ＩＣソケット １５０、４５０ ハウジング １５４ 穴 ２００ ＩＣパッケージ ２１０ ランド ２５０ カバー ５００ プリント板 ５０２ 導電パッド ６０１ ＩＣソケット ６１０ 電気コネクタ ６１１ 接触片 ６１２ 接触部 ６１３ 接続片 ６１４ 接続部 ６１５ 基部 ６２０ ハウジング ６２２ コンタクト挿通用貫通孔 ６３０ ベースプレート ６４０ ハウジングカバー ６４２ コンタクト挿通用貫通孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板から打抜き形成され、側壁を両側
   に有する断面略コ字状の基体と、前記基体の下部から前
   記側壁側へ延出して前記基体の上方へ延び、先端近傍に
   接触部を有する略Ｃ字状の弾性を有する接触片と、前記
   基体の下端部から前記接触片と反対側に突出した接点部
   とを具えることを特徴とする電気コンタクト。
2. 【請求項２】 多数の穴に電気コンタクトを配置した、
   プリント板に固定されるハウジングと、該ハウジングに
   開閉可能に取り付けられるカバーとを具え、前記ハウジ
   ングと前記カバーとの間にＩＣパッケージが配置されて
   前記プリント板の導電パッドと電気的に接続されるＩＣ
   ソケットにおいて、 前記電気コンタクトは両側に側壁を有する断面略コ字状
   の基体と、前記基体の下部から前記基体の上方まで前記
   側壁側に延びて前記ＩＣパッケージのランドと接触する
   略Ｃ字状の弾性を有する接触片と、前記基体の下端部か
   ら前記接触片と反対側に突出し前記導電パッドに押圧す
   ることにより電気的接続を可能にした接点部とを有する
   ことを特徴とする電気コンタクトを使用したＩＣソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 金属板から打抜き形成された平板状の基
   部と、該基部から上方へ折り曲げて形成された先端近傍
   にＩＣパッケージのランドとの接触部を有する略Ｃ字状
   の接触片と、前記基部から下方へ折り曲げて形成された
   下端にプリント板の導電パッドと押圧により接続する接
   続部を有する接続片とからなる電気コンタクト。
4. 【請求項４】 略整列したコンタクト挿通用貫通孔を有
   するハウジングと、該ハウジングのコンタクト挿通用貫
   通孔をそれぞれ有するベースプレートとハウジングカバ
   ーとを備え、 平板部の基部と、該基部から上方へ折り曲げて形成され
   た先端近傍にＩＣパッケージのランドとの接触部を有す
   る略Ｃ字状の接触片と、前記基部から下方へ折り曲げて
   形成された下端にプリント板の導電パッドと押圧により
   接続する接続部を有する接続片とからなる電気コンタク
   トを有し、 前記ハウジングのコンタクト挿通用貫通孔に前記電気コ
   ンタクトを挿通するとともに、前記ハウジングに前記ベ
   ースプレートを取り付けて前記電気コンタクトの基部を
   前記ハウジングと前記ベースプレートで挟持し、又、前
   記ハウジングに前記ハウジングカバーを取り付けて前記
   電気コンタクトの接触片を保護することを特徴とするＩ
   Ｃソケット。