WO2006114828A1

WO2006114828A1 - ソケット、及び、該ソケットを用いた電子部品試験装置

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Publication number: WO2006114828A1
Application number: PCT/JP2005/006773
Authority: WO
Inventors: Shin Sakiyama
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2005-04-06
Filing date: 2005-04-06
Publication date: 2006-11-02

Abstract

　ソケット（３０ａ）は、被試験電子部品（１００）が有するボールコンタクト（１０１）に電気的に接続するコンタクト端子（４０ａ）と、コンタクト端子（４０ａ）を支持するハウジング（３１ａ）と、を備え、コンタクト端子（４０ａ）は、ボールコンタクト（１０１）に接触するＢＧＡ側接触部（４１）と、ハウジング（３１ａ）に支持される支持部（４３）と、ソケットボード（６０）の電極パッド（６１）に接触する基板側接触部（４５）と、ＢＧＡ側接触部（４１）と支持部（４３）との間を湾曲させているＢＧＡ側湾曲部（４２）と、支持部（４３）と基板側接触部（４５）との間を湾曲させている基板側湾曲部（４４）と、を有し、ＢＧＡ側湾曲部（４２）と基板側湾曲部（４４）とは、ハウジング（３１ａ）の主面（３１１、３１２）に対して実質的に平行な投影平面において、ＢＧＡ側接触部（４１）と基板側接触部（４５）とが支持部（４３）の軸線を中心として実質的に同一方向に位置するように、それぞれ湾曲している。

Description

ソケット、及び、該ソケットを用いた電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、被試験電子部品と電気的に接続するソケットに関し、特に、本発明は、 BGA(Ball Grid Array)ユニットを有する電子部品と電気的に接続するソケットに関する。

背景技術

[0002] BGAユニットを有する電子部品の試験を行う場合、当該電子部品と信号の授受を行うために電子部品試験用のソケットが用いられている。このようなソケットは、被試験電子部品のボールコンタクトに対して、コンタクト端子を接触させることにより、当該電子部品とソケットとを電気的に接続する。このコンタクト端子としては、例えば、ポゴピンゃ電極パッド等が従来力も知られて！/、る。

[0003] ここで、ポゴピンとは、 BGAのボールコンタクトにピンの先端を接触させて押圧することにより、電子部品とソケットとを電気的に接続させるコンタクト端子である。また、電極パッドとは、平面の電極をボールコンタクトの頂点に接触させることにより、電子部品とソケットとを電気的に接続させるコンタクト端子である。

[0004] し力しながら、従来のポゴピンにおいては、ピンの先端がボールコンタクトに突き刺さる状態で接触するため、ポゴピン自体やボールコンタクトが損傷する場合がある。また、電極パッドの場合、ボールコンタクトの高さ方向のバラツキ（coplanarity)を十分に吸収することが出来ない場合があったり、異物等が電極に付着する場合がある。このため、多電極を接続する必要のある半導体チップの試験装置においては、接触の信頼性や耐久性に問題が生じて、る。

[0005] また、近年、 BGAユニットを有する電子部品では、例えば 0. 5mm以下のピッチや例えば 2000ピン以上のピン数が要求されるようになってきている。こうした電子部品の狭ピッチ化や多ピンィ匕に対応するために、ソケットにおいてもコンタクト端子の配列の高密度化が必要とされて、る。

発明の開示 [0006] 本発明は、接触の信頼性及び耐久性に優れていると共に、コンタクト端子の配列の高密度化を図ることが可能なソケット、及び、該ソケットを備えた試験装置を提供することを目的とする。

(1)上記目的を達成するために、本発明によれば、 BGAユニットが有するボールコンタタトに電気的に接続するコンタクト端子と、前記コンタクト端子を支持するハウジングと、を備えたソケットであって、前記コンタクト端子は、前記ボールコンタクトに接触する BGA側接触部と、前記ハウジングに支持される支持部と、前記 BGAユニットと電気的に接続されるべき外部の基板に接触する基板側接触部と、前記 BGA側接触部と前記支持部との間を湾曲させている BGA側湾曲部と、前記支持部と前記基板側接触部との間を湾曲させている基板側湾曲部と、を有し、前記 BGA側湾曲部と前記基板側湾曲部とは、前記ハウジングの主面に対して実質的に平行な投影平面にお Vヽて、前記 BGA側接触部と前記基板側接触部とが前記支持部の軸線を中心として実質的に同一方向に位置するように、それぞれ湾曲しているソケットが提供される（請求項 1参照)。

[0007] 本発明では、ソケットのコンタクト端子を、ボールコンタクトに接触する BGA側接触部、ソケットに支持される支持部、基板に接触する基板側接触部、 BGA側接触部と支持部との間を湾曲させている BGA側湾曲部、及び、支持部と基板側接触部との間を湾曲させている基板側湾曲部、で構成する。

[0008] そして、コンタクト端子自体を弾性変形させながら、 BGA側接触部にボールコンタクトを接触させる。これにより、ボールコンタクトとコンタクト端子とを適切な押圧力で接触させることが出来るので、コンタクト端子やボールコンタクトを損傷することなぐ優れた耐久性を確保することが出来る。

[0009] また、本発明では、コンタクト端子の BGA側湾曲部と基板側湾曲部を、ハウジングの主面に対して実質的に平行な投影平面において、 BGA側接触部と基板側接触部とが支持部の軸線を中心として実質的に同一方向に位置するように、それぞれ湾曲させる。

[0010] これにより、コンタクト端子自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジングの主面に対するコンタクト端子の投影面積を少なくすることが出来るので、コンタクト端子の配列の高密度化を図ることが可能となる。

[0011] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子の前記 BGA側接触部は、前記ボールコンタクトの側部に接触することが好まヽ（請求項 2参照)。

[0012] これにより、ボールコンタクトをコンタクト端子に摺動させながら接触させることが出来るので安定した接触が得られる。また、これにより、コンタクト端子やボールコンタクトの損傷が低減される。なお、本発明におけるボールコンタクトの側部とは、ボールコンタタトの外周面において、当該外周面における法線力ボールコンタクトとコンタクト端子との接触方向に対して平行とならな、箇所である。

[0013] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子が有する前記 BGA 側接触部、前記 BGA側湾曲部、前記支持部、前記基板側湾曲部、及び、前記基板側接触部は一体的に形成されていることが好ましい（請求項 3参照)。これにより、ソケットを安価に構成することが出来る。

[0014] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子は、単一の平板部材、角柱部材、又は、ワイヤ状部材により構成されていることが好ましい（請求項 4参照）

[0015] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子は、前記ハウジングの厚み方向に沿って移動可能に前記ハウジングに支持されていることが好ましい（請求項 5参照)。

[0016] これにより、ボールコンタクトの高さ方向のバラツキを吸収することが出来るので、ボールコンタクトとコンタクト端子とを安定して接続することが可能となる。

[0017] また、このコンタクト端子の移動に伴って、コンタクト端子自体が弾性変形しながら、基板側接触部が基板を押圧する。これにより、基板の高さ方向のバラツキを吸収することが出来るので、コンタクト端子と基板とを安定して接続することが可能となる。

[0018] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記 BGA側湾曲部と前記基板側湾曲部とは、前記 BGA側接触部と前記基板側接触部とが略同一方向を向くように、それぞれ湾曲して、ることが好ま Uヽ（請求項 6参照)。

[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記ハウジングの主面に、前記ボールコンタクトの一部を挿入可能な直径の開口を有する穴部が形成されており、前記コンタクト端子は、当該コンタクト端子の少なくとも前記 BGA側接触部が前記穴部内に突出するように、前記ハウジングに支持されて、ることが好ま、（請求項 7参照)。

[0020] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子は、前記投影平面において前記 BGA側接触部及び前記基板側接触部から前記支持部の軸線に向かつた接触部配置方向が、前記開口部の径方向に実質的に一致するように、前記ハウジングに支持されていることが好ましい（請求項 8参照)。これにより、ボールコンタクトをコンタクト端子に対してさらに安定して接触させることが出来る。

[0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記穴部が有する前記開口の内周面の一部はテーパ状に形成されており、前記テーパ状の内周面に前記ボールコンタクトが接触することが好ましい（請求項 9参照)。これにより、ボールコンタクトをコンタクト端子に対してさらに安定して接触させることが出来る。

[0022] 上記発明においては特に限定されないが、 2以上の前記コンタクト端子を備え、前記 2以上のコンタクト端子は、前記 2以上のコンタクト端子の少なくとも前記 BGA側接触部が、同一の前記穴部内に突出するように、前記ハウジングに支持されていることが好ましい（請求項 10参照)。これにより、ボールコンタクトをコンタクト端子に対してさらに安定して接触させることが出来る。

[0023] 上記発明においては特に限定されないが、前記 BGAユニットは、複数の前記ボールコンタクトを有し、前記ハウジングの主面に、前記複数のボールコンタクトに対応するように配列された複数の前記穴部が形成され、前記ソケットは、前記各穴部内に少なくとも前記 BGA側接触部がそれぞれ突出するように前記ハウジングに支持された複数の前記コンタクト端子を備えて、ることが好ま、 (請求項 11参照)。

[0024] 上記発明においては特に限定されないが、前記接触部配置方向が、前記複数の穴部の配列方向に対して傾斜するように、前記コンタクト端子が前記ハウジングに支持されていることが好ましい（請求項 12参照)。これにより、ソケットにおけるコンタクト端子の配列の高密度化をさらに図ることが出来る。

[0025] 上記発明においては特に限定されないが、隣接する前記穴部に設けられた前記コンタクト端子のそれぞれの前記接触部配置方向が相互に逆向きになるように、前記複数のコンタクト端子が前記ソケットに支持されていることが好ましい (請求項 13参照 ) oこれにより、ソケットにおけるコンタクト端子の配列の高密度化をさらに図ることが出来る。

[0026] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子を構成する材料は、ベリリウム銅又はタングステンを含むことが好ましい（請求項 26参照)。

[0027] (2)上記目的を達成するために、本発明によれば、ボールコンタクトを有する BGA ユニットと電気的に接続するコンタクト端子と、前記コンタクト端子を支持するハウジングと、を備えたソケットであって、前記コンタクト端子は、前記ボールコンタクトに接触する BGA側接触部と、前記 BGAユニットと電気的に接続されるべき外部の基板に接触する基板側接触部と、前記 BGA側接触部と前記基板側接触部との間を螺旋状に曲げている螺旋部と、を有するソケットが提供される (請求項 14参照)。

[0028] 本発明では、ソケットのコンタクト端子を、ボールコンタクトに接触する BGA側接触部、基板に接触する基板側接触部、及び、 BGA側接触部と基板側接触部との間を螺旋状に曲げている螺旋部、で構成する。

[0029] そして、コンタクト端子自体を弾性変形させながら、 BGA側接触部にボールコンタクトを接触させる。これにより、ボールコンタクトとコンタクト端子とを適切な押圧力で接触させることが出来るので、コンタクト端子やボールコンタクトを損傷することなぐ優れた耐久性を確保することが出来る。

[0030] また、本発明では、 BGA側接触部と基板側接触部との間に螺旋状に曲げる。これにより、コンタクト端子自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジングの主面に対するコンタクト端子の投影面積を少なくすることが出来るので、コンタクト端子の配列の高密度化を図ることが可能となる。

[0031] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子の前記 BGA側接触部は、前記ボールコンタクトの側部に接触することが好ましい（請求項 15参照)。これにより、ボールコンタクトをコンタクト端子に摺動させながら接触させることが出来るので安定した接触を得られる。また、これにより、コンタクト端子やボールコンタクトの損傷が低減される。

[0032] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子が有する前記 BGA 側接触部、前記螺旋部、及び、前記基板側接触部は一体的に形成されていることが好ましい (請求項 16参照)。これにより、ソケットを安価に構成することが出来る。

[0033] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子は、単一のコイルスプリングにより構成されて、ることが好ま、（請求項 17参照)。

[0034] 上記発明においては特に限定されないが、前記ハウジング内に前記コンタクト端子を収容する収容部が形成されており、前記収容部は、前記コンタクト端子の BGA側接触部を前記ハウジングの一方の主面力外部に導出させる BGA側開口と、前記コンタクト端子の基板側接触部を前記ハウジングの他方の主面力外部に導出させる基板側開口と、を有し、前記螺旋部は、前記収容部内に変形可能に収容されていることが好まヽ (請求項 18参照)。

[0035] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子は、前記螺旋部の軸方向が前記ハウジングの厚み方向に対して実質的に直交するように、前記収容部内に収容されて、ることが好ま、 (請求項 19参照)。

[0036] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記コンタクト端子は、前記螺旋部の軸方向が前記ハウジングの厚み方向に対して実質的に平行となるように、前記収容部内に収容されて、ることが好ま、 (請求項 20参照)。

[0037] 上記発明にお!/、ては特に限定されな、が前記 BGAユニットは、複数の前記ボールコンタクトを有し、前記ハウジングは、前記複数のボールコンタクトに対応するように配列された複数の前記収容部を有し、前記ソケットは、前記各収容部内に収容された前記複数のコンタクト端子を備えて、ることが好ま、 (請求項 21参照)。

[0038] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記螺旋部の軸方向に対して実質的に直交し、且つ、前記ハウジングの主面に対して実質的に平行な螺旋部配置方向が、前記複数の収容部の配列方向に対して傾斜するように、前記コンタクト端子は前記ハウジングに支持されていることが好ましい（請求項 22参照)。これにより、ソケットにおけるコンタクト端子の配列の高密度化をさらに図ることが出来る。

[0039] 上記発明においては特に限定されないが、隣接する前記収容部に設けられた前記コンタクト端子のそれぞれの前記螺旋部配置方向が相互に逆向きになるように、前記複数のコンタクト端子が前記ハウジングに支持されて、ることが好ま、 (請求項 23 参照)。これにより、ソケットにおけるコンタクト端子の配列の高密度化をさらに図ることが出来る。

[0040] 上記発明においては特に限定されないが、前記ハウジングに、前記コンタクト端子を挿入可能な貫通孔が形成されており、前記螺旋部の一部は、前記 BGA側接触部と共に、前記貫通孔の一方の開口部を介して、前記ハウジングの一方の主面力外部に向力つて導出し、前記螺旋部の他の一部は、前記基板側接触部と共に、前記貫通孔の他方の開口部を介して、前記ハウジングの他方の主面力も外部に向力つて導出して、ることが好まヽ（請求項 24参照)。

[0041] 上記発明においては特に限定されないが、前記 BGAユニットは、複数の前記ボールコンタクトを有し、前記ハウジングは、前記複数のボールコンタクトに対応するように配置された複数の前記貫通孔を有し、前記ソケットは、前記各貫通孔にそれぞれ挿入された複数の前記コンタクト端子を備えて、ることが好ま、 (請求項 25参照)。

[0042] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト端子を構成する材料は、ベリリウム銅又はタングステンを含むことが好ましい（請求項 26参照)。

[0043] (3)上記目的を達成するために、本発明によれば、複数のボールコンタクトを有する電子部品を試験する電子部品試験装置であって、前記電子部品と電気的に接続される請求項 1〜26の何れかに記載のソケットと、前記電子部品に供給する試験パターンを生成し、前記ソケットを介して前記電子部品に前記試験パターンを供給するパターン発生部と、前記試験パターンに応じて前記電子部品が出力する出力信号を、前記ソケットを介して受け取り、前記出力信号に基づいて前記電子部品の良否を判定する判定部と、を備えた電子部品試験装置が提供される (請求項 27参照)。

[0044] 請求項 1〜26の何れかに記載のソケットを備えることにより、ボールコンタクトとコンタクト端子との安定した接続を確保すると共に、コンタクト端子自体やボールコンタクトの損傷を低減することが可能となり、さらに、コンタクト端子の配列の高密度化を図ることち可會となる。

[0045] 上記発明においては特に限定されないが、前記ソケットの背面に接続され、前記電子部品と前記電子部品試験装置との間の信号の授受を行うソケットボードをさらに備え、前記コンタクト端子が有する前記基板側接触部は、前記ソケットボードと電気的に接触することが好ま Uヽ (請求項 28参照)。図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明の第 1実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を示すブロック図である。

[図 2]図 2は、本発明の第 1実施形態に係るソケットを示す斜視図である。

[図 3]図 3は、図 2の ΙΠ-ΙΙΙ線に沿った断面図である。

[図 4]図 4は、本発明の第 1実施形態に係るソケットのハウジングに支持されたコンタクト端子を示すハウジング表面側の平面図である。

[図 5]図 5は、本発明の第 1実施形態に係るソケットのハウジングに支持されたコンタクト端子を示すハウジング裏面側の平面図である。

[図 6]図 6は、本発明の第 1実施形態に係るソケットのハウジング表面側の平面図である。

[図 7]図 7は、本発明の第 1実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す断面図である。

[図 8]図 8は、本発明の第 1実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[図 9]図 9は、本発明の第 1実施形態においてボールコンタクトが接触した状態のコンタクト端子の上部を示す部分断面図である。

[図 10]図 10は、本発明の第 1実施形態においてボールコンタクトが接触した状態のコンタクト端子の下部を示す部分断面図である。

[図 11]図 11は、本発明の第 2実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[図 12]図 12は、本発明の第 3実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[図 13]図 13は、本発明の第 4実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[図 14]図 14は、本発明の第 5実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[図 15]図 15は、本発明の第 5実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す断面図である。

[図 16]図 16は、本発明の第 5実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[図 17]図 17は、本発明の第 5実施形態においてボールコンタクトが接触した状態のコンタクト端子を示す断面図である。

[図 18]図 18は、本発明の第 6実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[図 19]図 19は、本発明の第 7実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[図 20]図 20は、本発明の第 8実施形態に係るソケットを示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0047] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0048] 図 1は本発明の第 1実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を示すブロック図である。

[0049] 電子部品試験装置 1は、複数のボールコンタクトから成る BGAユニットを有する被試験電子部品 100を試験する。被試験電子部品 100は、例えば半導体回路を有するデバイスである。また、電子部品試験装置 1は、パターン発生部 10、波形整形部 2 0、ソケット 30a、及び、判定部 50を備える。

[0050] パターン発生部 10は、被試験電子部品 100に供給する試験パターンを生成し、波形整形部 20及びソケット 30aを介して、被試験電子部品 100に供給する。例えば、パターン発生部 10は、半導体メモリ等の被試験電子部品 100に記憶させるべき試験ノターンを生成する。また、パターン発生部 10は、生成した試験パターンに応じて、被試験電子部品 100が出力するべき期待値信号を生成し、判定部 50に供給する。

[0051] 波形整形部 20は、試験パターンを整形し、所定のタイミングでソケット 30aに供給する。ソケット 30aは、被試験電子部品 100と電気的に接続され、当該電子部品 100と信号の授受を行う。また、ソケット 30aは、ソケットボード 60を介して、波形整形部 20、及び、判定部 50に接続されても良い。ソケットボード 60は、複数のソケット 30aを載置し、複数の被試験電子部品 100と平行して信号の授受を行う。

[0052] 判定部 50は、試験パターンに応じて被試験電子部品 100が出力する出力信号を、ソケット 30aを介して受け取り、出力信号と期待値信号との比較結果に基づいて、被試験電子部品 100の良否を判定する。

[0053] 図 2は本発明の第 1実施形態に係るソケットを示す斜視図、図 3は図 2の ΙΠ-ΙΠ線に沿った断面図、図 4及び図 5は本発明の第 1実施形態に係るソケットのハウジングに支持されたコンタクト端子を示すハウジング表面側及び裏面側の平面図、図 6は本発明の第 1実施形態に係るソケットのハウジング表面側の平面図である。

[0054] 本実施形態に係るソケット 30aは、図 2〜図 5に示すように、複数のコンタクト端子 40 aと、当該複数のコンタクト端子 40aを支持するハウジング 31aと、を備えており、被試験電子部品 100が有する複数のボールコンタクト 101に対してコンタクト端子 40aがそれぞれ電気的に接続することにより、被試験電子部品 100と電子部品試験装置 1 とが電気的に接続される。

[0055] ノ、ウジング 31aは、例えば合成樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料により構成されている。図 2に示すように、このハウジング 31aの表面 311には複数の穴部 32が形成されている。また、ハウジング 31aの両端には、ソケット 30aをソケットボード 60に固定するための嵌合孔 313が形成されている。

[0056] 各穴部 32は、図 3〜図 5に示すように、ハウジング 31aの表面 311側に位置する円錐部 33と、裏面 312側に位置し、円錐部 33と連通した円柱部 34と、を有している。この穴部 32は、ハウジング 31aを表面 311から裏面 312に向力つて貫通している。

[0057] 穴部 32の円錐部 33は、電子部品 100のボールコンタクト 101の一部を挿入可能な直径の開口 33aを有している。この開口 33aの内周面は、ハウジング 31aの表面 311 力裏面 312に向力つて先細となるようにテーパ状に形成されている。また、この開口 33aの一部の周縁には、当該開口 33aの径方向外側に突出するような形状の溝部 3 3bが形成されている。さらに、この溝部 33bには、ハウジング 31aの厚み方向に沿つて貫通した揷入孔 33cが形成されて、る。

[0058] なお、後述するように、円錐部 33のテーパ状の開口 33aの内周面には、試験時に被試験電子部品 100のボールコンタクト 101が接触することとなるため、例えば、ポリテトラフルォロエチレン (PTFE)等を用いたフッ素榭脂コーティング力卩ェを開口 33a の内周面に施すことが好ましい。これにより、ソケット 30aの長寿命化を図ることが出来る。

[0059] 穴部 32の円柱部 34にも、その開口の一部の周縁に、当該開口の径方向外側に突出するような形状の溝部 34aが形成されている。円錐部 33から突出した溝部 33bに形成された挿入孔 33cは、この円柱部 33から突出した溝部 34aに貫通している。

[0060] 以上のような構成の複数の穴部 32は、図 2に示すように、ハウジング 31aの予め定められた垂直方向及び水平方向に所定ピッチ間隔で配列されている。なお、垂直方向及び水平方向とは、ソケット 30aがボールコンタクト 101と接続する接続方向と垂直なハウジング 31aの表面 311内の方向である。また、垂直方向及び水平方向とは、当該方向におけるそれぞれの穴部 32の間隔が最小となる方向を指す。例えば、本実施形態において、複数の穴部 32は垂直方向及び水平方向に対して斜めの方向にぉヽても所定ピッチ間隔で設けられて、る力その間隔は垂直方向及び水平方向よりも大きい。

[0061] さらに、各穴部 32は、図 6に示すように、開口 33aに対する溝部 33bの突出方向が、当該複数の穴部 32の配列方向、即ち、図 2において説明した垂直方向又は水平方向に対して斜めになるように、ハウジング 3 laに形成されて、る。

[0062] 同様に、特に図示しないが、ハウジング 31aの裏面 312においても、各穴部 32における溝部 34aの突出方向が、当該複数の穴部 32の配列方向に対して斜めになつている。

[0063] また、同図に示すように、隣接する穴部 32における溝部 33bの突出方向は、相互に逆向きとなっている。同様に、隣接する穴部 32における溝部 34aの突出方向も相互に逆向きとなっている。ここで、隣接する穴部 32とは、穴部 32の配列方向において互、の距離が最も小さ、穴部 32を指す。

[0064] 本実施形態では、ハウジング 3 laに複数の穴部 32を上記のような配列で形成することにより、ソケット 30aにおけるコンタクト端子 40aの配列の高密度化を図ることが出来る。

[0065] なお、後述するように、コンタクト端子 40aは、 BGA側接触部 41及び基板側接触部 45カ、ウジング 31aの溝部 33b、 34aに沿うように、ハウジング 31aに支持されている。そのため、ハウジング 31aに対して複数の穴部 32を上記のように配列することにより、ハウジング 31aの主面 311、 312に対して実質的に平行な投影平面において BGA 側接触部 41及び基板側接触部 45から支持部 43の軸線に向かった方向（接触部配置方向）力複数の穴部 32の配列に対して傾斜している。 [0066] 図 7及び図 8は本発明の第 1実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す断面図及び斜視図である。

[0067] ソケット 30aのコンタクト端子 40aは、図 7及び図 8に示すように、被試験電子部品 1 00のボールコンタクト 101に接触する BGA側接触部 41と、ハウジング 31 aに支持される支持部 43と、ソケットボード 60の電極パッド 61に接触する基板側接触部 45と、 B GA側接触部 41と支持部 43との間を湾曲させている BGA側湾曲部 42と、支持部 43 と基板側接触部 45との間を湾曲させて、る基板側湾曲部 44と、有して、る。

[0068] このコンタクト端子 40aでは、 BGA側湾曲部 42が、 BGA側接触部 41と支持部 43との間を鋭角状に湾曲させているのに対し、基板側湾曲部 44が、支持部 43と基板側接触部 45との間を鈍角状に湾曲させている。その結果として、 BGA側接触部 41と基板側接触部 44とが略同一方向を向くように、 BGA側湾曲部 42及び基板側湾曲部 4 4がそれぞれ湾曲しており、コンタクト端子 40aは全体として略 C字形状を潰したような形状を有している。

[0069] 本実施形態では、コンタクト端子 40aを上記のような形状とすることにより、コンタクト端子 40a自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジング 31aの表面 311に対するコンタクト端子 40aの投影面積を少なくすることが出来、ソケット 30aにおけるコンタクト端子 40aの配列の高密度化を図ることが出来る。

[0070] このコンタクト端子 40aは、導電性及び弾性復元力に優れた材料から成る一枚の平板部材により構成されており、 BGA側接触部 41、 BGA側湾曲部 42、支持部 43、基板側湾曲部 44、及び、基板側接触部 45がー体的に形成されている。このコンタクト端子 40aを構成する材料としては、例えば、焼き入れ処理されたベリリウム銅等を挙げることが出来る。本実施形態では、さらにその表面に金メッキ処理が施されている。このように、コンタクト端子 40aを一枚の板材カも成る板パネ構造とすることにより、ソケット 30aを安価に構成することが出来る。

[0071] 以上のような構成のコンタクト端子 40aは、図 3に示すように、ハウジング 31aの穴部 32の周囲に形成された揷入孔 33cに挿入されており、支持部 43でハウジング 3 laの厚み方向に沿って移動可能にハウジング 31aに支持されている。

[0072] そして、 BGA側接触部 41は、揷入孔 33cから溝部 33bに沿ってハウジング 31aの表面 311側に露出した BGA側湾曲部 42を介して、穴部 32内に向力つて突出している。これに対し、基板側接触部 45は、挿入孔 33cから溝部 34aに沿ってハウジング 3 laの裏面 312側に露出した基板側湾曲部 44を介して、ハウジング 31aの下方に向かって突出している。

[0073] 本実施形態では、穴部 32から径方向外側に突出するように形成された溝部 33bに BGA側接触部 41が沿うように、コンタクト端子 40aがハウジング 31aに支持されていることにより、 BGA側接触部 41に対するボールコンタクト 101の押圧力をコンタクト端子 40aの弾性変形に効率的に作用させることが出来、ボールコンタクト 101をコンタクト端子 40aに対してさらに安定して接触させることが出来る。

[0074] 特に図示しないが、電子部品 100のボールコンタクト 101との接触が良好となるように、 BGA側接触部 41の表面に、例えば、筋状の溝構造や複数の凸構造等を形成しても良い。これにより、ボールコンタクト 101の表面に形成された酸ィ匕膜をより的確に除去することが出来る。

[0075] 図 9及び図 10は本発明の第 1実施形態にお、てボールコンタタトが接触した状態のコンタクト端子の上部及び下部を示す部分断面図である。

[0076] 以上のような構成のソケット 30aに電子部品 100が電気的に接続される際には、先ず、ソケット 30aに接近したボールコンタクト 101が、図 9に示すように、その側部 101 aで、ハウジング 31aに形成された穴部 32のテーパ状の開口 33aの内周面に接触すると共に、コンタクト端子 40aの BGA側接触部 41に接触する。なお、ボールコンタクト 101の側部 101aとは、ボールコンタクト 101の外周面における法線力ボールコンタタト 101とソケット 30aとの接続方向に対して平行とならない箇所である。

[0077] この接触により、コンタクト端子 40aの BGA側接触部 41が、 BGA側湾曲部 42を中心として、支持部 43側に弾性変形する（図 9における矢印 A方向）。これと同時に、コンタクト端子 40a自体がハウジング 31aに対して裏面 312方向（図 9における矢印 B方向）に移動する。このハウジング 31aに対するコンタクト端子 40aの相対移動により、図 10に示すように、基板側接触部 45がソケットボード 60の電極パッド 61に押圧され、基板側湾曲部 44を中心として、支持部 43側に弾性変形する（図 10における矢印 C 方向)。 [0078] 本実施形態に係るソケット 30aでは、コンタクト端子 40a自体を弾性変形させながら BGA側接触部 41にボールコンタクト 101を接触させるので、コンタクト端子 40aゃボールコンタクト 101を損傷することなぐ優れた耐久性を確保することが出来る。

[0079] また、本実施形態では、ハウジング 31aに対するコンタクト端子 40aの相対移動により、ボールコンタクト 101の高さ方向のバラツキを吸収することが出来るので、ボールコンタクト 101とコンタクト端子 40aとを安定して接続することが可能となる。

[0080] さらに、このコンタクト端子 40aの相対移動に伴って、コンタクト端子 40a自体が弾性変形しながら、基板側接触部 45がソケットボード 60の電極パッド 61を押圧するので、電極パッド 61の高さ方向のバラツキを吸収することが出来る。

[0081] また、本実施形態では、コンタクト端子 40aがボールコンタクト 101の側部 101aに接触することにより、ボールコンタクト 101がコンタクト端子 40aに摺動しながら接触するので、接触可能な有効区間を長く確保することが出来、より安定した接触を得ることが出来る。また、これにより、コンタクト端子 40aやボールコンタクト 101の損傷が低減される。

[0082] 図 11は本発明の第 2実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[0083] 第 2実施形態におけるコンタクト端子 40bは、図 11に示すように、一本の角柱部材から構成されており、 BGA側接触部 41、 BGA側湾曲部 42、支持部 43、基板側湾曲部 44、及び、基板側接触部 45がー体的に形成されている。

[0084] 図 12は本発明の第 3実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[0085] 第 3実施形態におけるコンタクト端子 40cは、図 12に示すように、一本のワイヤ状部材から構成されており、 BGA側接触部 41、 BGA側湾曲部 42、支持部 43、基板側湾曲部 44、及び、基板側接触部 45がー体的に形成されている。このコンタクト端子 4 Ocを構成する材料としては、例えば、タングステン等を挙げることが出来、本実施形態では、さらにその表面に金メッキ処理が施されている。

[0086] 以上のようにコンタクト端子を単一の角柱部材ゃワイヤ状部材で構成しても、ソケットを安価に構成することが出来る。 [0087] 図 13は本発明の第 4実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[0088] 第 4実施形態に係るソケット 30dでは、ハウジング 31dに形成された一つの穴部 32 内に対してそれぞれの BGA側接触部 41が突出するように、 2つのコンタクト端子 40d が左右対称に位置するようにハウジング 31dに設けられている。なお、本実施形態におけるコンタクト端子 40dは、第 1〜第 3実施形態で説明した単一の平板部材、角柱部材、或いは、ワイヤ状部材の何れを用いても良い。

[0089] このように、同一の穴部 32に対して 2つのコンタクト端子 40dを配置することにより、ボールコンタクト 101をコンタクト端子 40dに対してさらに安定して接触させることが出来る。なお、本発明においては、 3つ以上のコンタクト端子を同一の穴部に対して設けても良い。

[0090] 図 14は本発明の第 5実施形態に係るソケットを示す断面図、図 15は本発明の第 5 実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す断面図、図 16は本発明の第 5実施形態に係るソケットに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。

[0091] 本実施形態に係るソケット 30eのハウジング 31eは、図 14に示すように、例えば合成榭脂材料等の電気絶縁性を有する材料力も成る上側ハウジング 314及び下側ハウジング 315の 2つの部材により構成されており、後述するコンタクト端子 40eを収容可能な大きさを持つ収容部 35がその内部に形成されている。この収容部 35は、ハウジング 31eの表面 311に形成された BGA側開口 35aで開口していると共に、ハウジング 31の裏面 312に形成された基板側開口 35bで開口している。

[0092] なお、本実施形態では、同図に示すように、上側ハウジング 314と下側ハウジング 3 15とが同一形状となっているので、これらに同一部品を用いることが可能となっている。

[0093] 本実施形態に係るソケット 30eのコンタクト端子 40eは、図 15及び図 16に示すように、被試験電子部品 100のボールコンタクト 101に接触する BGA側接触部 41と、ソケットボード 60の電極パッド 61に接触する基板側接触部 45と、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げている螺旋部 46と、を有している。このコンタクト端子 40eの螺旋部 46は、図 16に示すように、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を約 2周半分螺旋状に曲げている。 [0094] 本実施形態では、コンタクト端子 40eを上記のような形状とすることにより、コンタクト端子 40e自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジング 31 eの表面 11に対するコンタクト端子 40eの投影面積を少なくすることが出来、ソケット 30eにおけるコンタクト端子 40eの配列の高密度化を図ることが出来る。

[0095] このコンタクト端子 40eは、導電性及び弾性復元力に優れた材料から成る単一のコィルスプリングにより構成されており、このコイルスプリングの両端部をそれぞれ変形させること〖こより、 BGA側接触部 41及び基板側接触部 45が形成されている。即ち、コンタクト端子 40eの BGA側接触部 41、螺旋部 46、及び、基板側接触部 45は一体的に形成されている。このように、コンタクト端子 40eを単一のコイルスプリングを用いて構成することにより、ソケット 30eを安価に構成することが出来る。このコンタクト端子 40eを構成する材料としては、例えばタングステン等を挙げることが出来る。本実施形態では、さらにその表面に金メッキ処理が施されている。

[0096] このコンタクト端子 40eは、図 14に示すように、螺旋部 46の軸方向がハウジング 31 eの厚み方向に対して実質的に直交するように、収容部 35内に収容されている。そして、 BGA側接触部 41が BGA側開口 35aを介して外部に導出していると共に、基板側接触部 45が基板側開口 35bを介して外部に導出している。ノ、ウジング 31eの収容部 35内に収容された螺旋部 46は、ハウジング 31eの厚み方向に対して実質的に平行な平面にぉ、て所定量変形可能となって、る。

[0097] 図 17は本発明の第 5実施形態においてボールコンタクトが接触した状態のコンタクト端子を示す断面図である。

[0098] 以上のような構成のソケット 30eに電子部品 100が電気的に接続される際には、先ず、ソケット 30eに接近したボールコンタクト 101が、図 17に示すように、 BGA側開口 35aから導出している BGA側接触部 41に接触する。この際、基板側開口 35bから導出して、る基板側接触部 45もソケットボード 60の電極パッド 61に接触して、るので、ボールコンタクト 101の接触に伴って、コンタクト端子 40eの BGA端子接触部 41及び基板側接触部 45が押圧され（図 17における矢印 D及び E方向）、コイルスプリングの螺旋部 46が収容部 35内で弾性変形する（図 17における矢印 F方向）。

[0099] 本実施形態に係るソケット 30eでは、コンタクト端子 40e自体を弾性変形させながら、 BGA側接触部 41にボールコンタクト 101を接触させるので、ボールコンタクト 101とコンタクト端子 40eとを適切な押圧力で接触させることが出来る。

[0100] また、本実施形態では、ボールコンタクト 101との接触時に、コンタクト端子 40eの大部分を弾性変形させるので、ボールコンタクト 101を特に安定して押圧することが出来る。

[0101] なお、特に図示しないが、上記のような構成の複数の収容部 35が、ハウジング 31e の予め定められた垂直方向及び水平方向に所定ピッチ間隔で配列されて、る。そして、螺旋部 46の軸方向に対して実質的に直交し、且つ、ハウジング 31eの表面 311 に対して実質的に平行な方向（螺旋部配置方向）力複数の収容部 35のハウジング 31eにおける配列方向に対して傾斜するように、複数のコンタクト端子 40eがハウジング 31eに支持されている。

[0102] また、隣接する収容部 35に設けられたコンタクト端子 40eのそれぞれの螺旋部配置方向が相互に逆向きになるように、複数のコンタクト端子 40eはハウジング 31 eに支持されている。

[0103] 本実施形態では、ハウジング 31eに対して複数のコンタクト端子 40eを上記のように配列することにより、ソケット 30eにおけるコンタクト端子 40eの配列の高密度化をさらに図ることが出来る。

[0104] 図 18は本発明の第 6実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[0105] 本発明の第 6実施形態に係るソケット 30fのハウジング 31fは、第 5実施形態と同様に、図 18に示すように、例えば合成樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から成る上側ハウジング 316及び下側ハウジング 317の 2つの部材により構成されている。このハウジング 31fの内部には収容部 35が形成されており、開口 35a、 35bを介して、ハウジング 31fの両面 311、 312に開口している。

[0106] 本実施形態においても、同図に示すように、上側ハウジング 316と下側ハウジング 3 17とが同一形状となっているので、これらに同一部品を用いることが可能となっている。

[0107] 本実施形態に係るソケット 30fのコンタクト端子 40fも、第 5実施形態と同様に、同図に示すように、被試験電子部品 100のボールコンタクト 101に接触する BG A側接触部 41と、ソケットボード 60の電極パッド 61に接触する基板側接触部 45と、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げて、る螺旋部 46と、を有して、る。このコンタクト端子 40fは、単一のコイルスプリングの両端を変形させることにより、 BG A側接触部 41、螺旋部 46、及び、基板側接触部 45がー体的に形成されている。

[0108] 本実施形態では、第 5実施形態と異なり、コンタクト端子 40fは、螺旋部 46の軸方向がハウジング 3 Ifの厚み方向に対して実質的に平行となるように、収容部 35内に収容されている。ハウジング 31fの収容部 35内に収容された螺旋部 46は、ハウジング 31fの厚み方向に沿って所定量変形可能となって、る。

[0109] 本実施形態に係るソケット 30fでは、コンタクト端子 40f自体を弾性変形させながら、 BGA側接触部 41にボールコンタクト 101を接触させることが出来るので、ボールコンタクト 101とコンタクト端子 40fとを適切な押圧力で接触させることが出来る。

[0110] また、本実施形態では、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げることにより、コンタクト端子 40f自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジング 31 fに対するコンタクト端子 40fの投影面積を少なくすることが出来るので、コンタクト端子 40fの配列の高密度化を図ることが出来る。

[0111] さらに、本実施形態では、ボールコンタクト 101との接触時に、コンタクト端子 40fの大部分を弾性変形させるので、ボールコンタクト 101を特に安定して押圧することが出来る。

[0112] 図 19は本発明の第 7実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[0113] 本発明の第 7実施形態に係るソケット 30gのハウジング 31gは、図 19に示すように、当該ハウジング 31gの厚み方向に対して傾斜した貫通孔 36が形成されている。

[0114] また、本実施形態に係るソケット 30gのコンタクト端子 40gは、同図に示すように、被試験電子部品 100のボールコンタクト 101に接触する BGA側接触部 41と、ソケットボード 60の電極パッド 61に接触する基板側接触部 45と、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げている螺旋部 46と、を有している。このコンタクト端子 40gは、単一のコイルスプリングの両端を変形させることにより、 BGA側接触部 41 、螺旋部 46、及び、基板側接触部 45がー体的に形成されている。このコンタクト端子 40gの螺旋部 46は、同図に示すように、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を約 1周分螺旋状に曲げて!、る。

[0115] 本実施形態では、コンタクト端子 40gが貫通孔 36に挿入され、螺旋部 46の略中央で保持されることにより、コンタクト端子 40gがハウジング 3 lgに支持されている。このコンタクト端子 40gは、貫通孔 36の軸方向に沿って移動可能にハウジング 31gに支持されている。この状態において、螺旋部 46の一部は、 BGA側接触部 41と共に、ハウジング 31gの表面 311から導出しており、螺旋部 46の他の一部は、基板側接触部 45と共に、ハウジング 31gの裏面 312から導出している。

[0116] 本実施形態に係るソケット 30gでは、コンタクト端子 40g自体を弾性変形させながら、 BGA側接触部 41にボールコンタクト 101を接触させることが出来るので、ボールコンタクト 101とコンタクト端子 40gとを適切な押圧力で接触させることが出来る。

[0117] また、本実施形態では、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げることにより、コンタクト端子 40g自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジング 31 gに対するコンタクト端子 40gの投影面積を少なくすることが出来るので、コンタクト端子 40gの配列の高密度化を図ることが出来る。

[0118] さらに、本実施形態では、ボールコンタクト 101との接触時に、コンタクト端子 40gの大部分を弾性変形させるので、ボールコンタクト 101を特に安定した押圧力で押圧することが出来る。

[0119] 図 20は本発明の第 8実施形態に係るソケットを示す断面図である。

[0120] 本発明の第 8実施形態に係るソケット 30hのハウジング 31hは、図 20に示すように、当該ハウジング 31gの厚み方向に沿った貫通孔 37が形成されている。

[0121] また、本実施形態に係るソケット 30hのコンタクト端子 40hは、同図に示すように、被試験電子部品 100のボールコンタクト 101に接触する BGA接触部 41と、ソケットボード 60の電極パッド 61に接触する基板側接触部 45と、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げている螺旋部 47と、を有している。

[0122] 本実施形態における螺旋部 47は、同図に示すように、被試験電子部品 100側に位置する BGA側螺旋部 47aと、ソケットボード 60側に位置する基板側螺旋部 47cと、 BGA螺旋部 47aと基板側螺旋部 47cとの間を直線状につな、で、る直線部 47bと、から構成されている。 [0123] このコンタクト端子 40hは、単一のコイルスプリングの両端及び中央を変形させることにより、 BGA側接触部 41、 BGA側螺旋部 47a、直線部 47b、基板側螺旋部 47c、及び、基板側接触部 45、がー体的に形成されている。このコンタクト端子 40hの螺旋部 47は、同図に示すように、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を約 4周分螺旋状に曲げている。

[0124] 本実施形態では、コンタクト端子 40hが貫通孔 37に挿入され、螺旋部 47の直線部 47bで保持されることにより、コンタクト端子 40hがハウジング 3 lhに支持されている。このコンタクト端子 40は、貫通孔 37の軸方向に沿って移動可能にハウジング 31hに支持されている。この状態において、 BGA側螺旋部 47aが BGA側接触部 41と共に、ハウジング 31hの表面 311から導出しており、基板側螺旋部 47cが基板側接触部と共に、ハウジング 31hの裏面 312から導出している。

[0125] 本実施形態におけるソケット 30hでは、コンタクト端子 40h自体を弾性変形させながら、 BGA側接触部 41にボールコンタクト 101を接触させることが出来るので、ボールコンタクト 101とコンタクト端子 40hとを適切な押圧力で接触させることが出来る。

[0126] また、本実施形態では、 BGA側接触部 41と基板側接触部 45との間を螺旋状に曲げることにより、コンタクト端子 40h自体を弾性変形させる構成にしても、ハウジング 3 lhに対するコンタクト端子 40hの投影面積を少なくすることが出来るので、コンタクト端子 40hの配列の高密度化を図ることが出来る。

[0127] さらに、本実施形態では、ボールコンタクト 101との接触時に、コンタクト端子 40hの大部分を弾性変形させるので、ボールコンタクト 101を特に安定して押圧することが出来る。

[0128] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0129] 例えば、第 5〜第 8実施形態に係るソケット 30e〜30hにおいて、コンタクト端子 40e 〜40hの BGA側接触部 41をボールコンタクト 101の側部 101aに接触させるように構成しても良い。これにより、ボールコンタクトがコンタクト端子に摺動しながら接触するので、接触可能な有効区間を長く確保することが出来、より安定した接触を得ることが出来る。また、これにより、コンタクト端子やボールコンタクトの損傷が低減される。

Claims

請求の範囲

[1] BGAユニットが有するボールコンタクトに電気的に接続するコンタクト端子と、

前記コンタクト端子を支持するハウジングと、を備えたソケットであって、前記コンタクト端子は、

前記ボールコンタクトに接触する BGA側接触部と、

前記ハウジングに支持される支持部と、

前記 BGAユニットと電気的に接続されるべき外部の基板に接触する基板側接触部と、

前記 BGA側接触部と前記支持部との間を湾曲させてヽる BGA側湾曲部と、前記支持部と前記基板側接触部との間を湾曲させている基板側湾曲部と、を有し、前記 BGA側湾曲部と前記基板側湾曲部とは、前記ハウジングの主面に対して実質的に平行な投影平面において前記 BGA側接触部と前記基板側接触部とが前記支持部の軸線を中心として実質的に同一方向に位置するように、それぞれ湾曲しているソケット。

[2] 前記コンタクト端子の前記 BGA側接触部は、前記ボールコンタクトの側部に接触する請求項 1記載のソケット。

[3] 前記コンタクト端子が有する前記 BGA側接触部、前記 BGA側湾曲部、前記支持部、前記基板側湾曲部、及び、前記基板側接触部は一体的に形成されている請求項 1又は 2記載のソケット。

[4] 前記コンタクト端子は、単一の平板部材、角柱部材、又は、ワイヤ状部材により構成されて、る請求項 3記載のソケット。

[5] 前記コンタクト端子は、前記ハウジングの厚み方向に沿って移動可能に前記ハウジングに支持されている請求項 1〜4の何れかに記載のソケット。

[6] 前記 BGA側湾曲部と前記基板側湾曲部とは、前記 BGA側接触部と前記基板側接触部とが略同一方向を向くように、それぞれ湾曲している請求項 1〜5の何れかに記載のソケット。

[7] 前記ハウジングの主面に、前記ボールコンタクトの一部を挿入可能な直径の開口を有する穴部が形成されており、前記コンタクト端子は、当該コンタクト端子の少なくとも前記 BGA側接触部が前記穴部内に突出するように、前記ハウジングに支持されている請求項 1〜6の何れかに記載のソケット。

[8] 前記コンタクト端子は、前記投影平面にお！ヽて前記 BGA側接触部及び前記基板側接触部から前記支持部の軸線に向力つた接触部配置方向が、前記開口部の径方向に実質的に一致するように、前記ハウジングに支持されて、る請求項 7記載のソケッ卜。

[9] 前記穴部が有する前記開口の内周面の一部はテーパ状に形成されており、

前記テーパ状の内周面に前記ボールコンタクトが接触する請求項 7又は 8記載のソケット。

[10] 2以上の前記コンタクト端子を備え、

前記 2以上のコンタクト端子は、前記 2以上のコンタクト端子の少なくとも前記 BGA 側接触部が、同一の前記穴部内に突出するように、前記ハウジングに支持されている請求項 7〜9の何れかに記載のソケット。

[11] 前記 BGAユニットは、複数の前記ボールコンタクトを有し、

前記ハウジングの主面に、前記複数のボールコンタクトに対応するように配列された複数の前記穴部が形成され、

前記ソケットは、前記各穴部内に少なくとも前記 BGA側接触部がそれぞれ突出するように前記ハウジングに支持された複数の前記コンタクト端子を備えている請求項 7 〜 10の何れかに記載のソケット。

[12] 前記接触部配置方向が、前記複数の穴部の配列方向に対して傾斜するように、前記コンタクト端子が前記ハウジングに支持されている請求項 11記載のソケット。

[13] 隣接する前記穴部に設けられた前記コンタクト端子のそれぞれの前記接触部配置方向が相互に逆向きになるように、前記複数のコンタクト端子が前記ソケットに支持されている請求項 12記載のソケット。

[14] ボールコンタクトを有する BGAユニットと電気的に接続するコンタクト端子と、

前記コンタクト端子を支持するハウジングと、を備えたソケットであって、前記コンタクト端子は、前記ボールコンタクトに接触する BGA側接触部と、

前記 BGA側接触部と前記基板側接触部との間を螺旋状に曲げて!ヽる螺旋部と、を有するソケット。

[15] 前記コンタクト端子の前記 BGA側接触部は、前記ボールコンタクトの側部に接触する請求項 14記載のソケット。

[16] 前記コンタクト端子が有する前記 BGA側接触部、前記螺旋部、及び、前記基板側接触部は一体的に形成されている請求項 14又は 15記載のソケット。

[17] 前記コンタクト端子は、単一のコイルスプリングにより構成されている請求項 16記載のソケット。

[18] 前記ハウジング内に前記コンタクト端子を収容する収容部が形成されており、

前記収容部は、

前記コンタクト端子の BGA側接触部を前記ハウジングの一方の主面力外部に導出させる BGA側開口と、

前記コンタクト端子の基板側接触部を前記ハウジングの他方の主面力外部に導出させる基板側開口と、を有し、

前記螺旋部は、前記収容部内に変形可能に収容されている請求項 14〜17の何れかに記載のソケット。

[19] 前記コンタクト端子は、前記螺旋部の軸方向が前記ハウジングの厚み方向に対して実質的に直交するように、前記収容部内に収容されて!、る請求項 18記載のソケッ

[20] 前記コンタクト端子は、前記螺旋部の軸方向が前記ハウジングの厚み方向に対して実質的に平行となるように、前記収容部内に収容されている請求項 18記載のソケッ卜。

[21] 前記 BGAユニットは、複数の前記ボールコンタクトを有し、

前記ハウジングは、前記複数のボールコンタクトに対応するように配列された複数の前記収容部を有し、前記ソケットは、前記各収容部内に収容された前記複数のコンタクト端子を備えている請求項 18〜20の何れかに記載のソケット。

[22] 前記螺旋部の軸方向に対して実質的に直交し、且つ、前記ハウジングの主面に対して実質的に平行な螺旋部配置方向が、前記複数の収容部の配列方向に対して傾斜するように、前記コンタクト端子は前記ハウジングに支持されている請求項 21記載のソケット。

[23] 隣接する前記収容部に設けられた前記コンタクト端子のそれぞれの前記螺旋部配置方向が相互に逆向きになるように、前記複数のコンタクト端子が前記ハウジングに支持されて、る請求項 22記載のソケット。

[24] 前記ハウジングに、前記コンタクト端子を挿入可能な貫通孔が形成されており、前記螺旋部の一部は、前記 BGA側接触部と共に、前記貫通孔の一方の開口部を介して、前記ハウジングの一方の主面力外部に向力つて導出し、

前記螺旋部の他の一部は、前記基板側接触部と共に、前記貫通孔の他方の開口部を介して、前記ハウジングの他方の主面力も外部に向力つて導出している請求項 1 4〜 16の何れかに記載のソケット。

[25] 前記 BGAユニットは、複数の前記ボールコンタクトを有し、

前記ハウジングは、前記複数のボールコンタクトに対応するように配置された複数の前記貫通孔を有し、

前記ソケットは、前記各貫通孔にそれぞれ挿入された複数の前記コンタクト端子を備えて、る請求項 24記載のソケット。

[26] 前記コンタクト端子を構成する材料は、ベリリウム銅又はタングステンを含む請求項

1〜25の何れかに記載のソケット。

[27] 複数のボールコンタクトを有する電子部品を試験する電子部品試験装置であって、前記電子部品と電気的に接続される請求項 1〜26の何れかに記載のソケットと、前記電子部品に供給する試験パターンを生成し、前記ソケットを介して前記電子部品に前記試験パターンを供給するパターン発生部と、

前記試験パターンに応じて前記電子部品が出力する出力信号を、前記ソケットを介して受け取り、前記出力信号に基づいて前記電子部品の良否を判定する判定部と、を備えた電子部品試験装置。

前記ソケットの背面に接続され、前記電子部品と前記電子部品試験装置との間の信号の授受を行うソケットボードをさらに備え、

前記コンタクト端子が有する前記基板側接触部は、前記ソケットボードと電気的に接触する請求項 27記載の電子部品試験装置。