JP2005019384A - 電子部品用コンタクタ及びこれを用いた試験方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、コンタクトすべきＩＣパッケージの外部端子のサイズや形状に応じて接触電極のサイズや形状を容易に変更できるコンタクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 コンタクタは、ＩＣパッケージ２２の端子に電気的に接続される。複数の接触電極３０は、ＩＣパッケージの端子２２ａに接触するよう構成される。複数のコンタクトピン２３は、導電性を有するスプリング２６を有し、接触電極３０をＩＣパッケージの端子に押圧するための押圧力を発生する。接触電極３０はコンタクトピン２３から分離可能であり、接触電極３０のみを交換することができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、半導体集積回路のような電子部品の特性試験に使用するコンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法に関する。

近年、携帯通信端末、携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器に対して、小型化、軽量化への要求が強くなっている。これに伴い、これら電子機器に使用される半導体集積回路等の電子部品に対しても、小型化、軽量化に対して強い要求がある。

この要求に応えるために、パッケージされるＩＣチップとほぼ同じサイズに構成されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ：Chip Size Package）と呼ばれるパッケージ形態の半導体集積回路装置が急増している。ＣＳＰの代表例としては、ＦＢＧＡ（Fine-pitch Ball Grid Array）、ＦＬＧＡ（Fine-pitch Land Grid Array）等があげられる。また、これらの半導体集積回路装置は、小型化するためにその外部端子及び外部端子ピッチの微細化が図られている。

また、ＣＳＰ以外のＩＣパッケージについても、例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）について、軽量化、小型化の要求によって外部端子及び外部端子ピッチの微細化が図られている。

また、近年、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなコンピュータの中央演算装置においては、その集積度の向上により、外部端子数が増え続けている。この結果、前述のようなＣＳＰとは異なり、外形は大きく、さらにピッチが微細化しているという状況である。ＣＰＵに使われるＩＣパッケージとしては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）等があげられる。また、これらのＩＣパッケージに対して、より実装性を向上させる等の目的により、外部端子の形状、大きさ等をユーザの仕様に合わせるといった要求がある。したがって、ＩＣパッケージの形状や外部端子の形状、大きさは多岐にわたっており、非常に多くの種類のＩＣパッケージが市場に出回っている。

さらに、近年、環境問題等により、ＩＣパッケージの外部端子の外装めっきとして鉛フリーはんだが多用されるようになってきている。しかし、過渡期である現在は、鉛フリーはんだを使用したＩＣパッケージと、従来使用されてきた鉛はんだを使用したＩＣパッケージとが混在して製品化されている。

上述のＣＳＰやその他のＩＣパッケージにおける外部端子及び外部端子ピッチの微細化によって、これらＩＣパッケージを試験する際に使用されるコンタクタについても、当然微細化が必要となる。このことから、コンタクタ内に設けられるコンタクトピンは、より複雑で、かつ微細形状を有したものが要求される。

上述のようにＩＣパッケージの多様化が進み、外部端子形状の異なるものが増えていることにより、試験用のコンタクタにおいては、それぞれのＩＣパッケージに適合させるべく、接触部分の形状が異なるコンタクトピンを有する多種類のコンタクタを準備する必要がある。

同様の理由、すなわち小型化、軽量化、集積度の向上の要求に応えることを目的として、ＩＣチップの小型化、電極の微細化が図られている。また、電気的特性の向上を目的とした電極数の増加を実現するために、チップの電極を格子状に配列したエリアパッド、エリアバンプ形態としたものが急増しており、さらにこの電極ピッチの微細化が図られている。ここで用いているエリアバンプ電極においては、環境問題等の理由により、鉛フリーはんだを使用する場合が多い。現在は鉛フリーはんだへ移行するための過渡期であり、各半導体製造メーカでは通常のはんだと鉛フリーはんだとが混在して製品化されている状況にある。上述のＣＳＰ及びその他のパッケージと同様に、ＩＣチップにおいても、チップの電極に合わせた複雑、かつ微細形状を有したコンタクタが要求される。

ここで、従来のコンタクトピンを有するコンタクタの一例を図１に示す。図１に示すコンタクタ１は、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２の特性試験に用いられるものであり、複数のコンタクトピン３を有している。コンタクトピン３の各々は、ＩＣパッケージ２の外部電極２ａに接触する接触電極４ａと、試験回路基板５の端子（図示せず）に接続される電極４ｂとを有する。接触電極４ａと電極４ｂとの間には金属製のコイルスプリング６が設けられ、接触電極４ａと電極４ｂとを電気的に接続すると共に、接触電極４ａと電極４ｂとを互いに逆方向に付勢する。このコイルスプリング６の付勢力により、接触電極４ａはＩＣパッケージ２の外部電極２ａに押圧されて適切な接触圧が発生する。

以上の構成において、試験回路基板５の端子は、コンタクトピン３によりＩＣパッケージ２の対応する外部電極２ａに電気的に接続され、ＩＣパッケージ２の電気的試験が行われる。コンタクトピン３の各々は、コイルスプリング６の両端に、接触電極４ａと電極４ｂが固定されて一体化されており、コンタクタ１の中にＩＣパッケージ２の外部電極の配列に合わせて配列される。したがって、接触電極４ａ単体では交換することはできない。

コンタクトピン３の接触電極４ａの接触部分の形状としては、王冠、逆円錐、平坦な円柱、半球、等がある。ＩＣパッケージの外部端子の形状や大きさに適合するために、接触部分の詳細な寸法が個別に異なるコンタクトピン３を準備する必要がある。

ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２の特性試験に用いられるコンタクタとして、コンタクトシートの電極に対応する位置を下から押圧して、コンタクトシートの上側に位置するＩＣパッケージの電極（はんだボール）に押し付ける構造もある(例えば、特許文献１参照。）。

従来のコンタクタの他の例として、コンタクト片を有するコンタクタを図２に示す。図２に示すコンタクタ１１は、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ１２の特性試験に用いられるものであり、複数のバネ電極１３を有している。バネ電極１３の各々は、ＩＣパッケージ１２の外部電極１２ａに接触する接触端部１４ａと、試験回路基板１５の端子（図示せず）に接続される電極端部１４ｂとを有する。接触端部１４ａと電極端部１４ｂとの間にはバネ部１４ｃが設けられ、接触端部１４ａと電極端部１４ｂとバネ部１４ｃとは一体的に形成されている。

電極端部１４ｂは試験回路基板５の開口に挿入されて固定される。バネ部１４ｃは湾曲した形状であり、弾性変形することができる。したがって、接触端部１４ａはばね部１４ｃの弾性変形力により、ＩＣパッケージ１２の外部端子１２ａに押圧され、適切な接触圧が発生する。

以上の構成において、試験回路基板１５の端子は、バネ電極１３によりＩＣパッケージ１２の対応する外部電極１２ａに電気的に接続され、ＩＣパッケージ１２の電気的試験が行われる。接触端部１４ａはバネ電極１４ｃと一体的に形成されており、接触端部１４ａのみを単体で交換することはできない。
特開２０００−２２１２３６号公報（第５−６頁、第１図） 米国特許第４，０２７，９３５号

以上のようなコンタクタに、量産工程でのテストハンドラのような自動機でＩＣパッケージを押し込んで実装する際に、自動機側の平行度、ボードの平行度、たわみ、等の要因により、平行押しができない場合がある。ＣＰＵのように外形が大きく、外部端子数が多く、またピッチが微細なＩＣパッケージの場合においては、特にこの傾向が強い。

このため、コンタクトピンは通常の真っ直ぐ押ししたときに最適なバネ特性が得られるのに対して、正常な可動状態が得られないために、接触安定性が得られない。また、コンタクタに設けられたバネの寿命が短縮されるという不具合が起こり易い。

また、ＩＣパッケージの外部端子の外装めっきには、通常、金、はんだ、パラジウム等が使用されるが、コンタクタの接触電極との接触の際に、これらの外装めっきがコンタクトピンの接触電極に転写されることがある。特にコンタクトピンの接触部分にはんだめっきが転写されて、コンタクトピンにはんだめっきが堆積すると、不具合の原因となる。すなわち、接触部分に転写されたはんだめっきの表面が酸化して絶縁性の異物となり、良好な接触が取れなくなる現象が生じる。

また、これ以外にも、試験を行う室内の粉塵やＩＣパッケージの樹脂カス等の異物がコンタクトピンの接触部分に堆積することにより、良好な接触が取れなくなる現象が生じる。

環境問題等により要求が高まっている鉛フリーはんだ仕様の外部端子に関しては、その要求理由から、当然鉛の付着や混入は許されない。ところが、現状では、鉛フリー要求に対応した半導体集積回路装置であるにも拘わらず、外部端子に鉛が付着しているといった問題が生じるおそれがある。すなわち、鉛フリーはんだの製品と、従来の鉛はんだとが混在して製品として流れているため、そのＩＣパッケージを測定、試験するコンタクタにおいては、以前に鉛はんだの外部端子と接触した際に堆積した鉛が、次に鉛フリーはんだの外部端子と接触した際に当該外部端子に付着してしまうおそれがある。

また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージを一旦実装した後に不具合が発生したような場合、ＩＣパッケージを基板から取り除いてから電気的な試験を行なう必要がある。この際、実装時のＩＣパッケージが外部端子として例えばはんだボールを有していても、基板から取り除かれたＩＣパッケージのはんだボールはもとのままではなく、各はんだボールはその一部が除去された状態か、ほとんどないような状態である。したがって、基板から取り除かれたＩＣパッケージの外部端子は、形状及び寸法がばらばらとなる。

このようなＩＣパッケージの外部端子（外部端子があった部分）には、実装時に用いたコンタクタを用いることはできない。したがって、取り除いたＩＣパッケージに再び最初と同じようなはんだボールを設けてから、実装時に用いたコンタクタを用いて試験を行なう。

ＩＣパッケージを最初に製造するときにははんだボール付けの自動機によりはんだボールを設けているが、一旦製品に組み込まれてから取り除かれたようなＩＣパッケージに対しては、手作業ではんだボールを１個づつ取り付けることとなる。このはんだボール付け作業は非常に時間と労力が必要な作業である。

また、試験回路基板側の接触電極と、試験回路基板の端子との間においても、上記同様に平行押しできない場合の安定した接触が得られない不具合や、バネの寿命が短かくなる不具合が起こり易い。また、試験回路基板との接触においては、使用の度にコンタクトを繰り返すため、基板の端子へのコンタクトによって、凹状のキズ、めっき剥がれ等のダメージを発生させ易く、これが接触不良に繋がることが多々ある。

また、上記のような問題は、ＩＣチップに対しても同様に起こる。すなわち、平行押しができない場合の接触不安定、バネ寿命の短縮、チップの外装めっきの転写、及び転写による接触不良、鉛フリー製品への鉛はんだの付着混入等である。特に、チップの外部電極に接触するコンタクタの例として、特許文献２に開示されたバネ電極がある。この特許文献２に記載されたコンタクタは、座屈形状のバネ電極であり、接触時の座屈運動により接触電極部が水平方向へ移動する動作を行う。このため、コンタクト動作時に接触不良や回路基板の端子へのダメージが発生し易い。また、コンタクト変位が小さいことから平行押しができない場合の接触不良が起こり易い。さらに、コンタクトピンの材質はバネ特性を優先することから自由に選べない。また、コンタクトピンは板材から金型又はエッチングにより成型するため、接触電極である先端形状を自由に選べない。以上のような理由から、上述のような問題が発生し易い。

本発明の総括的な目的は、上述の問題を解決した改良された有用な電子部品用コンタクタ及びそれを用いた試験方法を提供することである。

本発明のより具体的な目的は、コンタクトすべきＩＣパッケージの外部端子のサイズや形状に応じて接触電極のサイズや形状を容易に変更できるコンタクタを提供することである。

上述の目的を達成するために、本発明の一つの面によれば、電子部品の端子に電気的に接続するように構成されたコンタクタであって、電子部品の端子に接触するよう構成された複数の接触電極と、導電性を有する弾性体で形成され、接触電極を電子部品の端子に押圧するための押圧力を発生する複数の弾性電極とを有し、接触電極は、弾性電極から分離可能であることを特徴とするコンタクタが提供される。

上述の発明において複数の接触電極の各々の接触部分は、電子部品の端子の形状に対応した形状であることが好ましい。また、複数の接触電極を保持する接触電極保持部は、複数の弾性電極を保持する弾性電極保持部から分離可能な別部品であることが好ましい。

また、接触電極保持部は板状部材よりなり、接触電極の各々は該板状部材を貫通して設けられた開口の中に移動可能に支持されることとしてもよい。また、接触電極保持部は、電子部品の位置決めを行う位置決め機構を有することとしてもよい。位置決め機構は、電子部品の外形に基づいて電子部品を所定の位置に案内する機構であることとしてもよい。

また、接触電極保持部は、複数の接触電極が一体的に形成された単一の部材であることとしてもよい。さらに、接触電極の一端は電子部品の端子の形状に対応した凹形状であり、反対端は平面状の電極に対応した凸形状であることとしてもよい。また、接触電極保持部の開口の軸方向は、弾性電極が発生する押圧力の方向とは異なることとしてもよい。また、接触電極保持部の開口内での接触電極の移動方向は、弾性電極が発生する押圧力の方向に対して傾斜可能であることとしてもよい。さらに接触電極保持部は電子部品に対向する第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有し、第１の面における開口間のピッチは、第２の面における開口のピッチより小さいこととしてもよい。また、接触電極の各々は開口内で屈曲しており、弾性電極からの押圧力により弾性変形可能であることとすることもできる。

上述の発明によれば、接触電極を弾性電極から分離することができるため、接触電極を容易に交換することができる。したがって、電子部品の外部電極の形状やサイズに合わせて接触電極のみを交換することで、コンタクタ全体を交換する必要がなくなる。多種類の電子部品の外部電極に合わせてコンタクタも多種類とする必要がない。また、接触電極を保持する接触電極保持部のみを分離して取りはずすことができるため、接触電極のみを新しいもの又はクリーニングしたものに容易に交換することができる。

以上のような本発明によるコンタクタを用いて以下のような試験方法を提供することができる。

外部端子を有する電子部品をコンタクタを介して試験回路に電気的に接続した状態で行う試験方法であって、該コンタクタの弾性電極保持部上に接触電極保持部を搭載し、電子部品の端子を該接触電極保持部の接触電極に対して押圧して弾性電極保持部の弾性電極を接触電極により押圧することにより、弾性電極を電子部品の端子と電気的に接続し、弾性電極及び前記接触電極を介して試験回路と電子部品とを電気的に接続しながら、電子部品の試験を行うことを特徴とする試験方法。

上述の試験方法において、一種類の電子部品を試験した後、接触電極保持部を異なる接触電極を有するものと交換し、交換した接触電極保持部の接触電極を介して異なる種類の電子部品を弾性電極に電気的に接続し、弾性電極及び異なる接触電極を介して異なる種類の電子部品を試験回路に電気的に接続しながら、異なる種類の電子部品の試験を行うこととしてもよい。

また、電子部品を試験した後、接触電極保持部を弾性電極保持部から分離し、分離した前記接触電極保持部の接触電極をクリーニングし、クリーニングした接触電極保持部を用いて試験を行うこととしてもよい。

また、一種類の電子部品を試験した後、接触電極保持部を上下反転し、反転した接触電極保持部の接触電極を介して異なる種類の電子部品を弾性電極に電気的に接続し、弾性電極及び接触電極を介して異なる種類の電子部品を試験回路に電気的に接続しながら、異なる種類の電子部品の試験を行うこととしてもよい。

また、本発明の他の面によれば、回路基板を電子部品の端子に電気的に接続するように構成されたコンタクタであって、電子部品の端子に接触するよう構成された第１の接触電極と、回路基板の端子に接触するよう構成された第２の接触電極と、第１の接触電極と第２の接触電極との間に配置された導電性を有する弾性体よりなる弾性電極とを有し、第１の接触電極及び第２の接触電極の少なくとも一方は、弾性電極から分離可能であることを特徴とするコンタクタが提供される。

上述の発明のコンタクタは、第１の接触電極を保持する第１の接触電極保持部と、第２の接触電極を保持する第２の接触電極保持部と、弾性電極を保持する弾性電極保持部とを更に有し、第１の接触電極保持部及び第２の接触電極保持部の少なくとも一方は、弾性電極保持部から分離可能な別部品であることが好ましい。

また、上述の発明によるコンタクタにおいて、第１の接触電極及び第２の接触電極の少なくとも一方は、弾性電極が発生する押圧力の方向に対して傾斜可能であることとしてもよい。あるいは、第１の接触電極及び第２の接触電極の少なくとも一方は、弾性電極からの押圧力により弾性変形可能であることとしてもよい。

また、本発明の更に他の面によれば、電子部品の端子に接触するよう構成された第１の接触電極と、回路基板の端子に接触するよう構成された第２の接触電極と、第１の接触電極と第２の接触電極との間に配置された導電性を有する弾性体よりなる弾性電極とを有するコンタクタを介して電気部品を回路基板に電気的に接続した状態で行う試験方法であって、第１の接触電極を保持する第１の接触電極保持部及び第２の接触電極を保持する第２の接触電極保持部の少なくとも一方を弾性電極を保持する弾性電極保持部に対して分離可能に搭載し、電子部品の端子を第１の接触電極に対して押圧して、弾性電極を第１の接触電極により押圧し、その結果、前記弾性電極を前記第２の接触電極に押圧して、第２の接触電極を回路基板の端子に押圧することにより、電子部品の端子と回路基板の端子とを電気的に接続し、電子部品の端子と回路基板の端子とを電気的に接続した状態で、電子部品の試験を行うことを特徴とする試験方法が提供される。

上述の如く本発明によれば、コンタクトすべきＩＣパッケージの外部端子のサイズや形状に応じて接触電極のサイズや形状を容易に変更できるコンタクタを提供することができる。

また、上述の発明によれば、接触電極を弾性電極から分離することができるため、接触電極を容易に交換することができる。したがって、電子部品の外部電極の形状やサイズに合わせて接触電極のみを交換することで、コンタクタ全体を交換する必要がなくなる。多種類の電子部品の外部電極に合わせてコンタクタも多種類とする必要がない。また、接触電極を保持する接触電極保持部のみを分離して取りはずすことができるため、接触電極のみを新しいもの又はクリーニングしたものに容易に交換することができる。

また、上述の如く本発明によれば、コンタクタを試験回路基板の端子へ接触においても、接触電極が摩耗や破損した場合、又は接触電極に異物が付着した場合の交換が容易である。また、バネ電極の接触動作において座屈運動が行われた場合でも、ＩＣパッケージ又はＩＣチップの外部端子への接触を正確に行うことができ、同様に、試験回路基板の端子への接触を正確に行うことができる。さらに、試験回路基板の端子へダメージを与えることなくコンタクタを正確に接触させることができる。

本発明の第１実施例によるコンタクタについて図３を参照しながら説明する。図３は本発明の第１実施例によるコンタクタ２１の断面図である。コンタクタ２１はＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２２の特性試験に用いられるものであり、複数のコンタクトピン２３を有している。コンタクトピン２３の各々は、ＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａと接触する接触電極３０に接触する電極２４ａと、試験回路基板２５の端子（図示せず）に接続される電極２４ｂとを有する。電極２４ａと電極２４ｂとの間には金属製のコイルスプリング２６が設けられ、電極２４ａと電極２４ｂとを電気的に接続すると共に、電極２４ａと電極２４ｂとを互いに逆方向に付勢する。このコイルスプリング２６の付勢力により、電極２４ａは接触電極３０を押圧し、その結果、接触電極３０はＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａに押圧されて適切な接触圧が発生する。このように、コンタクトピン２３は、接触圧を発生させる弾性電極として機能する。

接触電極３０の材質としては、導電性材料として鋼（ＳＫ材）や銅合金のような金属材料を用いることが好ましく、接触部分に表面処理を施すこととしてもよい。例えば、接触電極３０の接触部分に、はんだが転写されにくい白金系のメッキ（例えばロジウムやパラジウムメッキ）を施すこととしてもよい。また。接触部分の摩耗を防止するために、硬度の高い金属メッキを施すこととしてもよい。

以上の構成において、試験回路基板２５の端子は、コンタクトピン２３と接触電極３０によりＩＣパッケージ２２の対応する外部電極２２ａに電気的に接続され、ＩＣパッケージ２２の電気的試験が行われる。

コンタクトピン２３の各々は、コイルスプリング２６の両端に、電極２４ａと電極２４ｂが固定されて一体化されており、コンタクタ２１の中にＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａの配列に合わせて配列される。また、接触電極３０はコンタクタ２１内で僅かに長手方向に移動可能であり、接触電極３０がＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａにより押圧されると長手方句に移動してコンタクトピン２３の電極２４ａを押圧する。これによりスプリング２６が圧縮されて押圧が発生する。このスプリング２６による押圧力が接触電極３０とＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａとの間の接触圧に相当する。

以上のように、本実施例では、コンタクトピン２３とＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａとの間に、コンタクトピン２３とは別部品である接触電極３０を介在させている。したがって、外部電極２２ａの形状に合わせて接触電極３０のみを交換することができる。例えば外部電極２２ａの配列やピッチが同じであるが形状やサイズが異なる場合には、図４に示すように、外部電極２２ａの形状やサイズに合わせて適当な形状の接触電極３０Ａ，３０Ｂ又は３０Ｃに交換することができる。

図４において、接触電極３０Ａは比較的大きなハンダボール等の外部電極（突起電極）に対して用いられる形状であり、接触電極３０Ｂは比較的小さなハンダボール等の外部電極（突起電極）に対して用いられる形状であり、接触電極３０Ｃはランド等の平坦な外部電極に対して用いられる形状である。

以上のように、一つのコンタクタにおける接触電極３０を異なる形状のもの（接触電極３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）に交換することにより複数の種類のＩＣパッケージへの対応が可能となる。例えば、図４（ａ）に示す接触電極３０Ａを用いて外部電極としてはんだボールを有するＢＧＡタイプのＩＣパッケージを試験した後に、接触電極３０Ａを接触電極３０Ｃに交換して、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージを試験することができる。

また、例えば、製造時にははんだボールが設けられていたＩＣパッケージが、製品に組み込まれた後で動作不良となった場合等に、はんだボールを溶かして当該ＩＣパッケージを基板から取り除き、動作試験を行なう場合がある。このような場合にも、接触電極３０Ｃを用いることにより、はんだボールが溶けてなくなった電極に対してコンタクトを取ることができる。

次に、本発明の第２実施例によるコンタクタについて図５を参照しながら説明する。図５は本発明の第２実施例によるコンタクタ４１の断面図である。コンタクタ４１はＱＦＰタイプのＩＣパッケージ４２の特性試験に用いられるものであり、複数のバネ電極４３を有している。バネ電極４３の各々は、ＩＣパッケージ４２の外部電極４２ａに接触する接触電極３０に対して接触する電極端部４４ａと、試験回路基板４５の端子（図示せず）に接続される電極端部４４ｂとを有する。電極端部４４ａと電極端部４４ｂとの間にはバネ部４４ｃが設けられ、電極端部４４ａと電極端部４４ｂとバネ部４４ｃとは一体的に形成されている。

電極端部４４ｂは試験回路基板４５の開口に挿入されて固定される。バネ部４４ｃは湾曲した形状であり、弾性変形することができる。したがって、電極端部４４ａはばね部４４ｃの弾性変形力により、接触電極３０に押圧され、その結果、接触電極３０はＩＣパッケージ４２の外部端子４２ａに押圧され、適切な接触圧が発生する。このように、バネ電極は接触圧を発生させる弾性電極として機能する。

バネ電極４４は導電性を有し且つ弾性を有する金属により形成することが好ましく、例えばベリリウム銅や燐青銅のような銅合金を用いて形成することができる。

以上の構成において、試験回路基板４５の端子は、バネ電極４３及び接触電極３０によりＩＣパッケージ４２の対応する外部電極４２ａに電気的に接続され、ＩＣパッケージ４２の電気的試験が行われる。ここで、上述の第１実施例によるコンタクタと同様に、接触電極３０はバネ電極４３とは別部品として設けられ、交換可能である。したがって、本実施例によるコンタクタ４１は、上述の第１実施例によるコンタクタ２１と同様に、例えば接触電極３０の一部が破損したり、接触電極３０に異物が付着したような場合に、接触電極３０のみを個別に交換することができる。

次に、本発明の第３実施例によるコンタクタについて、図６を参照しながら説明する。図６は本発明の第３実施例によるコンタクタ５１の断面図である。図６において、図３に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

本実施例によるコンタクタ５１は、接触電極３０を保持する接触電極保持部５２と、コンタクトピン２３を保持する弾性電極保持部５３とを有する。接触電極保持部５２は弾性電極保持部５３から容易に分離できるように別部品として形成される。したがって、試験回路基板２５には弾性電極保持部５３がのみが固定され、接触電極保持部５２は弾性電極保持部５３の上に載置された状態でその上にＩＣパッケージ２２が搭載される。

本実施例では、複数の接触電極３０を保持する接触電極保持部５２が分離可能な単一の部品として形成されているため、接触電極３０を交換する際に、接触電極保持部５２を交換すれば、複数の接触電極３０をまとめて交換することができる。

例えば、接触電極３０を長時間使用して接触部分が摩耗したり、接触部分部が酸化して接触が悪くなったような場合、接触電極保持部５２だけを新品に交換することで、比較的製造コストの高い弾性電極保持部５３は交換せずに使用することができる。したがって、コンタクタに費やされる費用を削減することができる。

また、例えば、図７に示すように、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２２Ａを試験した後に、接触電極保持部５２Ａを５２Ｂに交換して、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ２２Ｂを試験することができる。この際、複数の接触電極３０Ａは一度に交換できるため、作業者の手間と労力を軽減することができる。

あるいは、接触電極保持部５２を表裏反転することで、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２２ＡとＬＧＡタイプのＩＣパッケージ２２Ｂの両方に対応可能とすることもできる。すなわち、図８及び図９に示すように、接触電極３０Ｄの一端を凹状としてはんだボール等の突起電極が接触しやすい形状とし、反対端を凸状として平坦な電極に接触しやすいように構成する。

このような接触電極３０Ｄを保持した接触電極保持部５２を、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２２Ａを試験する際には、接触電極３０Ｄの凹状の端部がＩＣパッケージ２２Ａの外部電極２２ａに接触するように配置する。一方、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ２２Ｂを試験する際には、接触電極保持部５２を表裏反転して、接触電極３０Ｄの凸状の端部がＩＣパッケージ２２Ｂの外部電極２２ａに接触するように配置する。

以上のように、接触電極保持部を表裏反転するだけで、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２２ＡとＬＧＡタイプのＩＣパッケージ２２Ｂの両方に適用可能なコンタクタを実現することができる。

また、図１０に示すように、接触電極３０の接触部に異物５５が付着した場合に、接触電極保持部５２を取り外してからブラシ５６等で容易に異物５５を除去することができる。この際、取り外した接触電極部保持５２をクリーニングして異物を除去してすぐにもとに戻してもよく、あるいは、クリーニングしてある別の接触電極保持部５２と交換してもよい。これにより、試験を続行しながら、異物５５が付着した接触電極保持部５２は別の工程で異物５５を除去することができる。したがって、試験工程が異物の付着に影響されずに試験工程を続行することができる。

次に、上述の第３実施例の変形例について、図１１を参照しながら説明する。図１１は本発明の第３実施例の変形例によるコンタクタ６１の断面図である。図１１において、図６に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。コンタクタ６１は、位置決め機構を有する接触電極保持部６２と、弾性電極保持部５３とよりなり、接触電極保持部６２の形状以外は、図６に示すコンタクタ５１と同じ構成を有する。

接触電極保持部６２は、図１１に示すように、板状ではなく、搭載されるＩＣパッケージ２２を囲むように案内部６２ａが形成される。案内部６２ａは、ＩＣパッケージ２２の外周より僅かに大きな開口を形成し、この開口にＩＣパッケージ２２を落とし込むことでＩＣパッケージ２２は位置決めされる。案内部６２ａには、開口から繋がった傾斜面６３が形成され、ＩＣパッケージ２２を容易に落とし込むことができるように構成されている。

また、案内部６２ａは、ＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａの各々が嵌り込む孔６４を有し、この孔６４の中に接触電極３０が収容されている。したがって、案内部６２ａの開口に落とし込まれたＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａの各々は、対応する孔６４内に入り込み、接触電極３０と接触する。この状態でＩＣパッケージ２２を上から押圧することにより、弾性電極保持部５３のコンタクトピン２３が押圧され、試験回路基板２５の端子（図示せず）とＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａとが電気的に接続される。

以上のように、案内部６２ａを有する接触電極保持部６２を用いることにより、ＩＣパッケージ２２を容易にコンタクタ６１に搭載することができ、同時に正確に位置決めを行うことができる。

次に、本発明の第４実施例について、図１２を参照しながら説明する。図１２は本発明の第４実施例によるコンタクタ７１の断面図である。図１２において、図５に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

本実施例によるコンタクタ７１は、接触電極３０を保持する接触電極保持部７２と、バネ電極４３を保持する弾性電極保持部７３とにより構成される。接触電極保持部７２は弾性電極保持部７３から容易に分離できるように別部品として形成される。したがって、試験回路基板４５には弾性電極保持部７３がのみが固定され、接触電極保持部７２は弾性電極保持部７３の上に載置された状態でその上にＩＣパッケージ４２が搭載される。

本実施例では、複数の接触電極３０を保持する接触電極保持部７２が分離可能な単一の部品として形成されているため、接触電極３０を交換する際に、接触電極保持部７２を交換すれば、複数の接触電極３０をまとめて交換することができる。

例えば、接触電極３０を長時間使用して接触部分が摩耗したり、接触部分部が酸化して接触が悪くなったような場合、接触電極保持部７２だけを新品に交換することで、比較的製造コストの高い弾性電極保持部７３は交換せずに使用することができる。したがって、コンタクタに費やされる費用を削減することができる。

また、上述の第３実施例と同様に、接触電極３０の接触部に異物が付着した場合に、接触電極保持部を取り外してから異物を除去することができる。この際、取り外した接触電極部保持７２をクリーニングして異物を除去してすぐにもとに戻してもよく、あるいは、クリーニングしてある別の接触電極保持部７２と交換してもよい。これにより、試験を続行しながら、異物が付着した接触電極保持部７２は別の工程で異物を除去することができる。したがって、試験工程が異物の付着に影響されずに試験工程を続行することができる。 次に、上述の第４実施例の変形例について、図１３を参照しながら説明する。図１３は本発明の第４実施例の変形例によるコンタクタ８１の断面図である。図１３において、図１２に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。コンタクタ８１は、位置決め機構を有する接触電極保持部８２と、弾性電極保持部７３とよりなり、接触電極保持部８２の形状以外は、図１２に示すコンタクタ７１と同じ構成を有する。

接触電極保持部８２は、図１３に示すように、板状ではなく、搭載されるＩＣパッケージ４２を囲むように案内部８２ａが形成される。案内部８２ａは、ＩＣパッケージ４２の外部電極４２ａの外周より僅かに大きな開口を形成し、この開口にＩＣパッケージ４２を落とし込むことでＩＣパッケージ４２は位置決めされる。案内部８２ａには、さらに、ＩＣパッケージ４２の本体が嵌りこむ開口８３を有している。

したがって、案内部８２ａの開口に落とし込まれたＩＣパッケージ４２の外部電極４２ａの各々は、開口部の底面に露出した接触電極３０の上に正確に配置され、接触電極３０と接触する。この状態でＩＣパッケージ２２を上から押圧することにより、弾性電極保持部７３のバネ電極４３が押圧され、試験回路基板４５の端子（図示せず）とＩＣパッケージ４２の外部電極４２ａとが電気的に接続される。

以上のように、案内部８２ａを有する接触電極保持部８２を用いることにより、ＩＣパッケージ４２を容易にコンタクタ８１に搭載することができ、同時に正確に位置決めを行うことができる。

次に、上述の実施例における接触電極の構成について説明する。

上述の各実施例において、接触電極保持部内の接触電極３０の移動方向（矢印Ａで示す）は、図１４（ａ）に示すように、コンタクトピン２３（あるいはバネ電極４３）の押圧力が作用する方向（矢印Ｂで示す）と同じ方向に一致している。これにより、接触電極が接触するＩＣパッケージの外部電極の高さのバラツキを吸収し、各外部電極に対してほぼ等しい接触圧が得られる。

ここで、図１４（ｂ）に示すように、材接触電極３０の移動方向（矢印Ａで示す）を、コンタクトピン２３（あるいはバネ電極４３）の押圧力が作用する方向（矢印Ｂで示す）に対して僅かに傾斜させることもできる。このようにすることにより、図１５に示すように、接触電極３０が外部電極２２ａに接触する際に、接触点が矢印Ｃで示す方向に移動し、接触電極３０が外部電極２２ａの表面を摩擦する動作となる。この摩擦により、外部電極２２ａの表面や接触電極３０の表面の酸化被膜を破って良好な接触を得ることができる。また、外部電極２２ａの表面や接触電極３０の表面に異物が堆積していた場合、異物を除去することができる。

また、接触電極の支持部分に遊びを持たせることにより、接触電極の移動方向を適切に変えることができる。図１６に示すように、接触電極３０を内部に支持する開口の内壁と接触電極３０の外周面との間に適度な間隙を設けることにより、開口内で接触電極３０が僅かに傾斜することができる。これにより、例えば外部電極２２ａの押圧方向が、コンタクトピン２３の押圧方向に対して傾斜していたとしても、接触電極３０が開口内で傾斜することにより、傾斜を吸収して滑らかに移動することができる。

図１７は、図１６に示す接触電極の支持構成を有するコンタクタを用いて行なう試験を示す図である。ＩＣパッケージ２２及び接触電極保持部５２が弾性電極保持部５３に対して傾いて配置された場合であっても、接触電極３０自体が自動的に傾斜して移動するため、ＩＣパッケージ２２からの押圧力をコンタクトピン２３に滑らかに伝達することができる。

次に、本発明の第５実施例によるコンタクタについて、図１８を参照しながら説明する。図１８は本発明の第５実施例によるコンタクタ９１の断面図である。図１８において、図６に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

本実施例によるコンタクタ９１は、接触電極保持部５２の代わりに接触電極保持部９２を有する。接触電極保持部９２は、複数の接触電極３０を保持するが、試験を行なうＩＣパッケージ２２の電極配列に基づいて、接触電極３０が傾斜して設けられている。

すなわち、コンタクトピン２３の配列ピッチに対して、図１８に示すＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａの配列ピッチは狭くなっており、これに対応するように接触電極保持部９２の接触電極３０を支持する開口が傾斜して設けられる。したがって、接触電極保持部９２の下面（弾性電極保持部５３に対向する面）において、接触電極３０を支持する開口の配列ピッチは、コンタクトピン２３の配列ピッチと同じであり、一方、接触電極保持部９２の上面（ＩＣパッケージ２２に対向する面）において、接触電極３０を支持する開口の配列ピッチは、外部電極２２ａの配列ピッチと同じである。

本実施例によれば、弾性電極保持部９２の接触電極を支持する開口の傾斜を変更することで異なる配列ピッチのＩＣパッケージを試験することができる。傾斜角度の異なる弾性電極保持部９２を準備しておくことにより、複数の異なる配列ピッチのＩＣパッケージを、同じ弾性電極保持部５３を用いて接触電極保持部９２のみを交換することで試験することができる。例えば、傾斜していない接触電極を有する接触電極保持部９２と、図１８に示すように内側に傾斜した接触電極を有する接触電極保持部９２と、外側に傾斜した接触電極保持部９２を準備しておくことにより、３種類の配列ピッチのＩＣパッケージを試験することができる。

次に、本発明の第６実施例によるコンタクタについて、図１９を参照しながら説明する。図１９は本発明の第６実施例によるコンタクタに設けられる接触電極の近傍を示す図である。本実施例によるコンタクタは、接触電極を含む接触電極保持部が異なる以外は、上述の各実施例と同様な構成であり、接触電極のみに関して説明する。

本実施例によるコンタクタの接触電極３０Ｅは、図１９に示すように、屈曲した棒状の導電性を有する弾性体（例えば、金属片）で形成され、接触電極保持部９２に形成された開口内に保持される。このような接触電極３０Ｅが、ＩＣパッケージ２２の外部電極２２ａとコンタクトピン２３との間で押圧されると、その接触端部は押圧方向に垂直な方向（矢印Ａで示す）へ僅かに変位する。この変位により、外部端子２２ａの表面が摩擦され、外部端子の表面の酸化被膜等を破って良好な接触を得ることができる。

ここで、本発明によるコンタクタが取り付けられた試験回路基板の全体概要を図２０に示す。本発明によるコンタクタの代表として図６に示すコンタクタ５１が試験回路基板２５に取り付けられている。試験回路基板２５には、試験に必要な回路が形成される。また、試験回路基板２５には、試験に必要な回路を形成するための電子部品２５ａや、試験回路基板２５を試験装置に接続するためのコネクタ２５ｂ等が搭載される。

次いで、コンタクトピンとしてバネ電極を有するコンタクタの一例を図２１に示す。図２１に示すコンタクタ１００は、ＩＣチップ（ウェーハ）１０２の特性試験に用いられるものであり、複数のコンタクトピン１０３を有している。コンタクトピン１０３の各々は、ＩＣチップ１０２の外部電極１０２ａに接続される接触電極部１０３ａと、試験回路基板１０４の端子に接続される接触電極部１０３ｂとを有し、これらの間にバネ電極部１０３ｃが設けられ、コンタクトピン１０３として一体化されている。バネ電極部１０３ｃの付勢力により、接触電極部１０３ａとＩＣチップ１０２の外部電極１０２ａとを電気的に接続すると共に、試験回路基板１０４側の接触電極部１０３ｂと試験回路基板１０４の端子とを互いに逆方向に付勢する。このバネ電極部１０３ｃの付勢力により、接触電極部１０３ａはＩＣチップ１０２の外部電極１０２ａに押圧されて適切な接触圧が発生する。

以上の構成において、試験回路基板１０４の端子は、コンタクトピン１０３によりＩＣチップ１０２の対応する外部電極１０２ａに電気的に接続され、チップの電気的試験が行われる。コンタクトピン１０３の各々は、バネ電極部１０３ｃの両端に接触電極部１０３ａ，１０３ｂが形成されて一体化されており、コンタクタの中にチップの外部電極の配列に合わせて配置される。

次に、本発明の第７実施例によるコンタクタについて、図２２を参照しながら説明する。図２２は本発明の第７実施例によるコンタクタ１１０の断面図である。コンタクタ１１０はＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１１２の特性試験に用いられるものであり、複数のコンタクトピン１１３を有している。コンタクトピン１１３の各々は、ＩＣパッケージ１１２の外部電極１１２ａと接触する接触電極（第１の接触電極）１１４と、試験回路基板１０４の端子に接触する接触電極（第２の接触電極）１１５とよりなる。

第１の接触電極１１４と第２の接触電極１１５との間にはバネ電極（弾性電極）１１６が設けられ、ＩＣパッケージ１１２に対する第１の接触電極１１４と試験回路基板１０４に対する第２の接触電極１１５とを電気的に接続している。また、バネ電極１１６は導電性の弾性体であり、第１の接触電極１１４と第２の接触電極１１５とを互いに逆方向に付勢する。このバネ電極１１６の付勢力により、第１の接触電極１１４とＩＣパッケージ１１２の外部電極１１２ａとの間に適切な接触圧が発生し、同様に、第２の接触電極１１５と試験回路基板１０４の端子との間に適切な接触圧が発生する。

図２２に示すバネ電極１１６は、例えば銅合金のピンを「く」の字型に屈曲して形成したものであり、その形状により弾性力が発生する。ただし、弾性力を発生するのは形状だけではなく、例えば、バネ電極１１６の材料自体が導電性を有する弾性体であってもよい。

以上のように、コンタクトピン１１３は、接触圧を発生させる弾性電極として機能する。

ここで、本実施例では、コンタクトピン１１３を構成する第１の接触電極１１４、バネ電極１１６及び第２の接触電極１１５は互いに分離可能な別部品であり、これらのうちの１つを容易に交換することができる。
図２２に示す例では、第１の接触電極１１４は第１の接触電極保持部１１７に保持され、バネ電極１１６はバネ電極保持部１１８に保持され、第２の接触電極１１５は第２の接触電極保持部１１９に保持される。ここで、例えば、ＩＣパッケージ１１２側の接触電極１１４に塵等が付着した場合などは、第１の接触電極保持部１１７をバネ電極保持部１１９から取り外して清掃することができる。あるいは、第１の接触電極保持部１１７を清浄なものと交換することもできる。第２の接触電極保持部についても同様である。

また、第１の接触電極１１４、第２の接触電極１１５、第１の接触電極保持部１１７及び第２の接触電極保持部１１９は、上述の様々な実施例における接触電極及び接触電極保持部と同様な構成とすることもできる。

例えば、第１の接触電極１１４及び第１の接触電極保持部１１７を図２３に示すような構成として、第１の接触電極１１４がバネ電極１１６の押圧方向に対して傾斜可能とすることもできる。すなわち、第１の接触電極１１４の外周面との間に適度な間隔を設けることにより、開口内で第１の接触電極１１４が僅かに傾斜することができ、例えばバネ電極１１６が座屈により位置がずれてしまった場合においても、第１の接触電極１１４が開口内で傾斜することにより、ずれを吸収してＩＣパッケージ１１２の外部電極１１２ａの中心位置にほぼ垂直方向に押圧することができる。これは、第２の接触電極１１５についても同様であり、第２の接触電極１１５及び第２の接触電極保持部１１８を図２４に示すような構成としてもよい。

また、例えば、第１の接触電極１１４を、図１９に示すように屈曲した棒状の導電性を有する弾性体（例えば、金属片）としてもよい。このような第１の接触電極１１４が、ＩＣパッケージ１１２の外部電極１１２ａとバネ電極１１６との間で押圧されると、その接触端部は押圧方向に垂直な方向へ僅かに変位する。この変位により、外部端子１１２ａの表面が摩擦され、外部端子の表面の酸化被膜等を破って良好な接触を得ることができる。これは、第２の接触電極１１５についても同様である。

次に、本発明の第８実施例について説明する。図２５は本発明の第８実施例によるコンタクタ１２０の断面図である。コンタクタ１２０はＩＣチップ１０２（即ちウェーハ）の試験に用いられるものであり、複数のコンタクトピン１２３を有している。コンタクトピン１２３の各々は、ＩＣチップ１０２の外部電極１０２ａと接触する第１の接触電極１２４と、試験回路基板１０４の端子に接触する第２の接触電極１２５とよりなる。

第１の接触電極１２４と第２の接触電極１２５との間にはバネ電極１２６が設けられ、ＩＣチップ１０２に対する第１の接触電極１２４と試験回路基板１０４に対する第２の接触電極１２５とを電気的に接続している。また、バネ電極１２６は導電性の弾性体であり、第１の接触電極１２４と第２の接触電極１２５とを互いに逆方向に付勢する。このバネ電極１２６の付勢力により、第１の接触電極１２４とＩＣチップ１０２の外部電極１０２ａとの間に適切な接触圧が発生し、同様に、第２の接触電極１２５と試験回路基板１０４の端子との間に適切な接触圧が発生する。

本実施例のその他の構成は、上述の第７実施例の構成と同様であり、その説明は省略する。

上述の実施例において、接触電極の材質としては、導電性材料として鋼（ＳＫ材）や銅合金のような金属材料を用いることが好ましく、接触部分に表面処理を施すこととしてもよい。例えば、接触電極の接触部分に、はんだが転写されにくい白金系のメッキ（例えばロジウムやパラジウムメッキ）、又はこれらの合金メッキを施すこととしてもよい。また、接触部分の摩耗を防止するために、硬度の高い金属メッキを施すこととしてもよい。また、銀、白金、銅、金及びパラジウムで構成した合金材料の場合、表面メッキを施す必要がなく、さらに表面を研磨しても酸化することなく良好な接触状態を保つことが可能であるため、このような合金材料を用いてもよい。

以上のようなコンタクタの構成において、試験回路基板の端子は、コンタクトピンと接触電極によりＩＣパッケージ又はＩＣチップの対応する外部電極に電気的に接続され、ＩＣパッケージ又はＩＣチップの電気的試験が行われる。

上述の第７及び第８実施例では、コンタクトピンとＩＣパッケージ又はＩＣチップの外部電極との間に、バネ電極とは別部品である接触電極を介在させている。また、コンタクトピンと試験回路基板の端子との間に、バネ電極とは別部品である接触電極を介在させている。したがって、ＩＣパッケージ又はＩＣチップの外部電極の形状に合わせて接触電極のみを交換することができる。また、試験回路基板との接触により摩耗や破損した場合又は異物付着した場合に接触電極のみを交換することができる。また、接触時の座屈運動等によって接触電極部が水平方向へ移動する動作を行った場合においても、接触電極の形状を円錐状にする等により試験回路基板の端子中央部に正確に接触させることができる。さらに、試験回路基板の端子にダメージを与えることなく接触させることができる。

本発明は上述の具体的に説明した実施例に限られず、本発明の範囲内で様々な変形例、改良例がなされるであろう。

以上説明したように、本発明による電子部品用コンタクタ及びこれを用いた試験方法の特徴をまとめると以下の通りとなる。

(付記１） 電子部品の端子に電気的に接続するように構成されたコンタクタであって、
前記電子部品の端子に接触するよう構成された複数の接触電極と、
導電性を有する弾性体で形成され、前記接触電極を前記電子部品の端子に押圧するための押圧力を発生する複数の弾性電極と
を有し、
前記接触電極は、前記弾性電極から分離可能であることを特徴とするコンタクタ。

（付記２） 付記１に記載のコンタクタであって、
前記複数の接触電極の各々の接触部分は、前記電子部品の端子の形状に対応した形状であることを特徴とするコンタクタ。

（付記３） 付記１に記載のコンタクタであって、
前記複数の接触電極を保持する接触電極保持部は、前記複数の弾性電極を保持する弾性電極保持部から分離可能な別部品であることを特徴とするコンタクタ。

（付記４） 付記３に記載のコンタクタであって、
前記接触電極保持部は板状部材よりなり、前記接触電極の各々は該板状部材を貫通して設けられた開口の中に移動可能に支持されることを特徴とするコンタクタ。

（付記５） 付記４に記載のコンタクタであって、
前記接触電極保持部は、前記電子部品の位置決めを行う位置決め機構を有することを特徴とするコンタクタ。

（付記６） 付記５に記載のコンタクタであって、
前記位置決め機構は、前記電子部品の外形に基づいて前記電子部品を所定の位置に案内する機構であることを特徴とするコンタクタ。

（付記７） 付記３に記載のコンタクタであって、
前記接触電極保持部は、前記複数の接触電極が一体的に形成された単一の部材であることを特徴とするコンタクタ。

（付記８） 付記３に記載のコンタクタであって、
前記接触電極の一端は前記電子部品の端子の形状に対応した形状であり、反対端は平面状の電極に対応した前記の形状とは異種の形状であることを特徴とするコンタクタ。

（付記９） 付記３に記載のコンタクタであって、 前記接触電極保持部の開口の軸方向は、前記弾性電極が発生する押圧力の方向とは異なることを特徴とするコンタクタ。

（付記１０） 付記３に記載のコンタクタであって、
前記接触電極保持部の開口内での前記接触電極の移動方向は、前記弾性電極が発生する押圧力の方向に対して傾斜可能であることを特徴とするコンタクタ。

（付記１１） 付記３に記載のコンタクタであって、
前記接触電極保持部は前記電子部品に対向する第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有し、前記第１の面における開口間のピッチは、前記第２の面における開口のピッチとは異なることを特徴とするコンタクタ。

（付記１２） 付記１に記載のコンタクタであって、
前記接触電極の各々は前記開口内で屈曲しており、前記弾性電極からの押圧力により弾性変形可能であることを特徴とするコンタクタ。

（付記１３） 外部端子を有する電子部品をコンタクタを介して試験回路に電気的に接続した状態で行う試験方法であって、
該コンタクタの弾性電極保持部上に接触電極保持部を搭載し、
前記電子部品の端子を該接触電極保持部の接触電極に対して押圧して前記弾性電極保持部の弾性電極を前記接触電極により押圧することにより、前記弾性電極を前記電子部品の端子と電気的に接続し、
前記弾性電極及び前記接触電極を介して前記試験回路と前記電子部品とを電気的に接続しながら、前記電子部品の試験を行う
ことを特徴とする試験方法。

（付記１４） 付記１３に記載の試験方法であって、
一種類の電子部品を試験した後、前記接触電極保持部を異なる接触電極を有するものと交換し、
交換した接触電極保持部の接触電極を介して異なる種類の電子部品を前記弾性電極に電気的に接続し、
前記弾性電極及び前記異なる接触電極を介して前記異なる種類の電子部品を前記試験回路に電気的に接続しながら、前記異なる種類の電子部品の試験を行う
ことを特徴とする試験方法。

（付記１５） 付記１３に記載の試験方法であって、
電子部品を試験した後、前記接触電極保持部を前記弾性電極保持部から分離し、
分離した前記接触電極保持部の接触電極をクリーニングし、
クリーニングした接触電極保持部を用いて試験を行う
ことを特徴とする試験方法。

（付記１６） 付記１３に記載の試験方法であって、
一種類の電子部品を試験した後、前記接触電極保持部を上下反転し、
反転した接触電極保持部の接触電極を介して異なる種類の電子部品を前記弾性電極に電気的に接続し、
前記弾性電極及び前記接触電極を介して前記異なる種類の電子部品を前記試験回路に電気的に接続しながら、前記異なる種類の電子部品の試験を行う
ことを特徴とする試験方法。
（付記１７） 回路基板を電子部品の端子に電気的に接続するように構成されたコンタクタであって、
前記電子部品の端子に接触するよう構成された第１の接触電極と、
前記回路基板の端子に接触するよう構成された第２の接触電極と、
前記第１の接触電極と前記第２の接触電極との間に配置された導電性を有する弾性体よりなる弾性電極と
を有し、
前記第１の接触電極及び前記第２の接触電極の少なくとも一方は、前記弾性電極から分離可能であることを特徴とするコンタクタ。

（付記１８） 付記１７に記載のコンタクタであって、
前記第１の接触電極を保持する第１の接触電極保持部と、前記第２の接触電極を保持する第２の接触電極保持部と、前記弾性電極を保持する弾性電極保持部とを更に有し、
前記第１の接触電極保持部及び前記第２の接触電極保持部の少なくとも一方は、前記弾性電極保持部から分離可能な別部品であることを特徴とするコンタクタ。

（付記１９） 付記１７に記載のコンタクタであって、
前記第１の接触電極及び前記第２の接触電極の少なくとも一方は、前記弾性電極が発生する押圧力の方向に対して傾斜可能であることを特徴とするコンタクタ。

（付記２０） 付記１７に記載のコンタクタであって、
前記第１の接触電極及び前記第２の接触電極の少なくとも一方は、前記弾性電極からの押圧力により弾性変形可能であることを特徴とするコンタクタ。

（付記２１） 電子部品の端子に接触するよう構成された第１の接触電極と、回路基板の端子に接触するよう構成された第２の接触電極と、前記第１の接触電極と前記第２の接触電極との間に配置された導電性を有する弾性体よりなる弾性電極とを有するコンタクタを介して前記電気部品を前記回路基板に電気的に接続した状態で行う試験方法であって、
前記第１の接触電極を保持する第１の接触電極保持部及び前記第２の接触電極を保持する第２の接触電極保持部の少なくとも一方を前記弾性電極を保持する弾性電極保持部に対して分離可能に搭載し、
前記電子部品の端子を前記第１の接触電極に対して押圧して、前記弾性電極を前記第１の接触電極により押圧し、その結果、前記弾性電極を前記第２の接触電極に押圧して、前記第２の接触電極を前記回路基板の端子に押圧することにより、前記電子部品の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続し、
前記電子部品の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続した状態で、前記電子部品の試験を行う
ことを特徴とする試験方法。

従来のコンタクトピンを有するコンタクタを示す図である。 従来のコンタクト片を有するコンタクタを示す図である。 本発明の第１実施例によるコンタクタの断面図である。 異なる種類の外部電極の形状やサイズを示す図である。 本発明の第２実施例によるコンタクタの断面図である。 本発明の第３実施例によるコンタクタの断面図である。 接触電極保持部を交換して異なるＩＣパッケージを試験する方法を示す図である。 （ａ）は一端が凹状で他端が凸状の接触電極が設けられたコンタクタの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す接触電極付近を拡大して示す図である。 （ａ）は（ｂ）に示す接触電極保持部を上下反転した状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示す接触電極付近を拡大して示す図である （ａ）は接触電極の接触部に付着した異物を除去する方法を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の接触電極付近を拡大して示す図である。 本発明の第３実施例の変形例によるコンタクタの断面図である。 本発明の第４実施例によるコンタクタの断面図である。 本発明の第４実施例の変形例によるコンタクタの断面図である。 （ａ）はコンタクトピンの押圧力が作用する方向と接触電極の移動方向とが同じ方向である場合を示す図であり、（ｂ）は接触電極移動方向をコンタクトピンの押圧力が作用する方向に対して僅かに傾斜させた場合を示す図である。 図１４（ｂ）に示す接触電極が外部電極に接触する際の移動を示す図である。 接触電極を内部に支持する開口の内壁と接触電極の外周面との間に適度な間隙が設けられた場合の図である。 図１６に示す接触電極の支持構成を有するコンタクタを用いて行なう試験を示す図である。 本発明の第５実施例によるコンタクタの断面図である。 本発明の第６実施例によるコンタクタに設けられる接触電極の近傍を示す図である。 本発明によるコンタクタが取り付けられた試験回路基板の全体概要を示す図である。 ＩＣチップ用コンタクタの一例を示す断面図である。 本発明の第７実施例によるコンタクタの断面図である。 本発明の第７実施例によるコンタクタのＩＣチップ側の接触電極の近傍を示す断面図である。 本発明の第７実施例によるコンタクタの試験回路基板側の接触電極の近傍を示す断面図である。 本発明の第８実施例によるコンタクタの断面図である。

符号の説明

２１，４１，５１，６１，７１，８１，９１ コンタクタ
２２，４２ ＩＣパッケージ
２２ａ，４２ａ 外部電極
２３ コンタクトピン
２４ａ，２４ｂ 電極
２５，４５ 試験回路基板
２５ａ 電子部品
２５ｂ コネクタ
２６ コイルスプリング
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ、３０Ｄ，３０Ｅ 接触電極
４３ バネ電極
４４ａ，４４ｂ 電極端部
４４ｃ バネ部
５２、５２Ａ，５２Ｂ 接触電極保持部
５３ 弾性電極保持部
５５ 異物
５６ ブラシ
６２、７２，８２，９２ 接触電極保持部
６２ａ，８２ａ 案内部
６３ 傾斜面
６４ 孔
７２ 接触電極保持部
７３ 弾性電極保持部
８３ 開口
１００，１１０，１２０ コンタクタ
１０２ ＩＣチップ
１０２ａ，１１２ａ 外部電極
１０３，１１３，１２３ コンタクトピン
１０４ 試験回路基板
１１４，１２４， 第１の接触電極
１１５，１２５ 第２の接触電極
１１６，１２６ バネ電極
１１７，１２７ 第１の接触電極保持部
１１８，１２８ 第２の接触電極保持部
１１９，１２９ バネ電極保持部

Claims (10)

1. 電子部品の端子に電気的に接続するように構成されたコンタクタであって、
   前記電子部品の端子に接触するよう構成された複数の接触電極と、
   導電性を有する弾性体で形成され、前記接触電極を前記電子部品の端子に押圧するための押圧力を発生する複数の弾性電極と
   を有し、
   前記接触電極は、前記弾性電極から分離可能であることを特徴とするコンタクタ。
2. 請求項１に記載のコンタクタであって、
   前記複数の接触電極を保持する接触電極保持部は、前記複数の弾性電極を保持する弾性電極保持部から分離可能な別部品であることを特徴とするコンタクタ。
3. 請求項２に記載のコンタクタであって、
   前記接触電極保持部の開口内での前記接触電極の移動方向は、前記弾性電極が発生する押圧力の方向に対して傾斜可能であることを特徴とするコンタクタ。
4. 請求項１に記載のコンタクタであって、
   前記接触電極の各々は前記開口内で屈曲しており、前記弾性電極からの押圧力により弾性変形可能であることを特徴とするコンタクタ。
5. 外部端子を有する電子部品をコンタクタを介して試験回路に電気的に接続した状態で行う試験方法であって、
   該コンタクタの弾性電極保持部上に接触電極保持部を搭載し、
   前記電子部品の端子を該接触電極保持部の接触電極に対して押圧して前記弾性電極保持部の弾性電極を前記接触電極により押圧することにより、前記弾性電極を前記電子部品の端子と電気的に接続し、
   前記弾性電極及び前記接触電極を介して前記試験回路と前記電子部品とを電気的に接続しながら、前記電子部品の試験を行う
   ことを特徴とする試験方法。
6. 回路基板を電子部品の端子に電気的に接続するように構成されたコンタクタであって、
   前記電子部品の端子に接触するよう構成された第１の接触電極と、
   前記回路基板の端子に接触するよう構成された第２の接触電極と、
   前記第１の接触電極と前記第２の接触電極との間に配置された導電性を有する弾性体よりなる弾性電極と
   を有し、
   前記第１の接触電極及び前記第２の接触電極の少なくとも一方は、前記弾性電極から分離可能であることを特徴とするコンタクタ。
7. 請求項６に記載のコンタクタであって、
   前記第１の接触電極を保持する第１の接触電極保持部と、前記第２の接触電極を保持する第２の接触電極保持部と、前記弾性電極を保持する弾性電極保持部とを更に有し、
   前記第１の接触電極保持部及び前記第２の接触電極保持部の少なくとも一方は、前記弾性電極保持部から分離可能な別部品であることを特徴とするコンタクタ。
8. 請求項６に記載のコンタクタであって、
   前記第１の接触電極及び前記第２の接触電極の少なくとも一方は、前記弾性電極が発生する押圧力の方向に対して傾斜可能であることを特徴とするコンタクタ。
9. 請求項６に記載のコンタクタであって、
   前記第１の接触電極及び前記第２の接触電極の少なくとも一方は、前記弾性電極からの押圧力により弾性変形可能であることを特徴とするコンタクタ。
10. 電子部品の端子に接触するよう構成された第１の接触電極と、回路基板の端子に接触するよう構成された第２の接触電極と、前記第１の接触電極と前記第２の接触電極との間に配置された導電性を有する弾性体よりなる弾性電極とを有するコンタクタを介して前記電気部品を前記回路基板に電気的に接続した状態で行う試験方法であって、
    前記第１の接触電極を保持する第１の接触電極保持部及び前記第２の接触電極を保持する第２の接触電極保持部の少なくとも一方を前記弾性電極を保持する弾性電極保持部に対して分離可能に搭載し、
    前記電子部品の端子を前記第１の接触電極に対して押圧して、前記弾性電極を前記第１の接触電極により押圧し、その結果、前記弾性電極を前記第２の接触電極に押圧して、前記第２の接触電極を前記回路基板の端子に押圧することにより、前記電子部品の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続し、
    前記電子部品の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続した状態で、前記電子部品の試験を行う
    ことを特徴とする試験方法。
    

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