JP2013231624A - 半導体チップの通電検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ200の通電検査装置10Aは、半導体チップ200に電流を流して半導体チップ200を検査するものであって、半導体チップ200に当接する複数のコンタクタ16と、導電性を有して各コンタクタ16を半導体チップ200に向けて付勢可能な付勢部材24と、複数のコンタクタ16を付勢部材24の付勢方向に沿って移動可能に支持するコンタクタ支持体18とを備え、付勢部材24は、各コンタクタ16に対応して設けられた複数の弾性変形部60と、複数の弾性変形部60を連結する固定部62とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態に係る半導体チップ200の通電検査装置(以下、単に「検査装置」と称する。)10Aは、半導体チップ200に第1通電電極12と第2通電電極14とを当接させた状態でこれら通電電極12、14を介して該半導体チップ200に大電流(1000A程度の電流)を流して該半導体チップ200の電気特性を検査するための装置である。
次に、第2実施形態に係る半導体チップ200の通電検査装置10Bについて図6及び図7を参照しながら説明する。なお、第2実施形態に係る通電検査装置10Bにおいて、第1実施形態に係る通電検査装置10Aと同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。
18…コンタクタ支持体 24、80…付勢部材
38…仕切壁 60、82…弾性変形部
62、86…固定部 64…当接部
66…円環部 84…孔部(空間部)
Claims (5)
- 半導体チップに電流を流して該半導体チップを検査する半導体チップの通電検査装置であって、
前記半導体チップに当接する複数のコンタクタと、
導電性を有して前記各コンタクタを前記半導体チップに向けて付勢可能な付勢部材と、
前記複数のコンタクタを前記付勢部材の付勢方向に沿って移動可能に支持するコンタクタ支持部と、を備え、
前記付勢部材は、前記各コンタクタに対応して設けられた複数の弾性変形部と、
前記複数の弾性変形部を連結する固定部と、
を有することを特徴とする半導体チップの通電検査装置。 - 請求項1記載の半導体チップの通電検査装置において、
板材を凹凸状に形成することにより前記弾性変形部が構成されていることを特徴とする半導体チップの通電検査装置。 - 請求項1又は2に記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記コンタクタ支持部は、隣接する前記コンタクタの間に配設される仕切壁を有することを特徴とする半導体チップの通電検査装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記付勢部材は、プレス成形によって一体的に成形されていることを特徴とする半導体チップの通電検査装置。 - 請求項1、3、又は4に記載の半導体チップの通電検査装置において、
前記各弾性変形部は、平板状に形成されており、
前記付勢部材には、前記各弾性変形部の外周に沿って空間部が設けられていることを特徴とする半導体チップの通電検査装置。
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