JPWO2009017079A1 - ソケット及びこのソケットを備えたバーンインボード - Google Patents

Abstract

【課題】 バーンインボードを軽量化することができ、中継ボードの交換作業を容易化できるようにしたソケットを提供すること。【解決手段】 バーンインボード１００の一つ領域の他方の面に補強板６０をネジ８１，８１によって固定し、一方の面にソケット本体を構成するステージ２０を固定する。このとき、ネジ８２を用いて補強板６０に形成されたネジ穴６１に対して固定する。バーンインボード１００の全面と同じ面積からなる大型の補強板を必要としなくなるため、このようなソケット１０を複数個搭載されたバーンインボード全体の重量を軽量化することが可能となり、交換作業を容易化することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、バーンイン検査用のソケット及びバーンインボードに係り、特に軽量化とメンテナンス作業の容易化を可能とするソケット及びこのソケットを備えたバーンインボードに関する。

半導体集積回路（電子部品）の製造工程では、電子部品の初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験が行われる。バーンイン試験は、電子部品を複数実装したバーンインボードをバーンインチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えることにより行われる。同時に、バーンインチャンバ内の空気を加熱し、高温度下で所定の熱ストレスを与えることにより、不良な電子部品が顕在化される。

バーンイン検査を行うための検査装置（バーンインチャンバ）は、複数の電子部品を保持するためのバーンインボードが収容されている。バーンインボードの上には、通常、電子部品を装着するための複数のソケットが配置される。ソケット内に装着された電子部品は、ソケット内のターミナルやバーンインボード上に形成されている電極および配線パターンなどを介して、バーンインチャンバの外部に設けられた検査装置本体と電気的に接続される。

下記の特許文献１に記載のソケットでは、ソケット内に、両面に複数の弾性接点（スパイラル接触子）が形成された中継基板を備えている。電子部品をソケット内に装着すると、電子部品の底面に設けられたＢＧＡ又はＬＧＡなどの外部接触子と、バーンインボード上に形成されているランド部とが、前記中継基板の前記弾性接点を介して接続されるようになっている。
特開２００５−１３４３７３号公報（第９−１０頁、図４Ａ，図４Ｂ）

バーンインボードは、高温環境下において繰り返し使用されるものである。このため、バーンインボード自体の反りなどの変形を防止することが必要である。従来は、バーンインボードの底面（ソケットが取り付けられている面とは逆側の面）に、バーンインボードと同じ形状および大きさからなる金属材料などからなる補強板を固定し、バーンインボードの変形を防止するというものであった。

また上記構成からなるソケットでは、繰り返し使用可能な中継基板にいても使用回数が増えると、不良が発生する可能性が高まる。このため、中継基板は定期的に新しいものと交換することが必要とされる。

ソケット内の中継基板を交換する際には、ソケット自体をバーンインボードから取り外すことが必要である。そのためには、バーンインチャンバからバーンインボード全体を抜き出し、さらにバーンインボードの表面や裏面に設けられたネジを一つ一つ外す必要がある。このため、バーンインボードを垂直に立て掛ける必要があった。

しかし、バーンインボードは、複数のソケットを有しているために大型で重く、交換作業は少なくとも２人以上の作業員が必要であり、煩雑且つ効率性に優れないという問題があった。

またソケットは、バーンインボードの裏側に設けられた補強板のネジ穴に対して固定する必要があるところ、前記バーンインボードは複数のソケットを有する構成であるため、各ネジ穴間の寸法精度を高度に形成する必要がある。つまり、各ネジ穴間の寸法精度が低いと、バーンインボード上にソケットを適切に固定することができなくなる。このため、前記中継基板を用いて接続される電子部品側の外部接触子とバーンインボード側のランド部との間に接続不良が発生しやすくなるという問題があった。

本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、バーンインボードを軽量化し、中継基板の交換作業を容易化できるようにしたソケット及びこのソケットを備えたバーンインボードを提供することを目的としている。

また本発明は、バーンインボードを補強しつつ個々のソケットをバーンインボード上に適切に取り付けることができ、電子部品とバーンインボード間を確実に接続できるようにしたソケットを提供することを目的としている。

本発明は、内部に電子部品を保持するソケット本体と、前記ソケット本体の底面側にベース基板を挟んで取り付けられる補強板と、を有することを特徴とするものである。

また本発明は、ベース基板に設けられ且つ内部に電子部品を保持することが可能なソケット本体と、前記電子部品と前記ベース基板との間に設けられ且つ前記電子部品の外部接点と前記ベース基板に形成された接続電極との間を電気的に接続する複数の弾性接点を備えた接続ボードとを備え、
前記ベース基板の一方の面に前記ソケット本体が設けられ、他方の面に補強板が設けられていることを特徴とするものである。

本発明のソケットでは、バーンインボードの両面を一つのソケット本体と一つの補強板とで挟み込むようにして取り付けるようにしたため、バーンインボード全体を軽量化することができる。このため、ソケットの取り外し作業を容易化することが可能となる。

上記において、前記ソケット本体と前記ベース基板との間に前記接続ボードが設けられるものが好ましい。

上記手段では、電子部品側の端子とバーンインボード側の接続電極との間を確実に接続することができる。

上記において、前記補強板は前記ベース基板の他方の面に固定されており、前記ソケット本体は前記ベース基板の一方の面側において前記補強板に対して取り付けられるものが好ましい。

上記手段では、補強板をベース部材から取り外すことなく、ソケット本体側だけを取り外すことが可能となり、内部の中継ボードの交換作業を容易とすることができる。

具体的には、前記ソケット本体と前記ベース基板と前記補強板とが第２のネジで一体に固定されるとともに、前記補強板のみが前記ベース基板に第１のネジで固定されるものである。

例えば、前記ソケット本体は、前記ベース基板の一方の面に固定されるステージと、前記ステージ上に昇降自在に支持され且つ内部に電子部品を保持するフレームとを有するものである。

また前記ベース基板と補強板との間に絶縁シートが設けられているものとすることもできる。

また本発明のバーンインボードは、前記いずれかに記載のソケットが、一枚のベース基板上に複数設けられていることを特徴とするものである。

本発明では、複数のソケットを搭載しつつ軽量のバーンインボードとすることができる。

本発明では、バーンインボードを軽量化することができ、内部に中継ボードの交換作業を容易化することが可能なソケットを提供することができる。

また電子部品とバーンインボードとの間を確実に接続することが可能なソケットを提供することができる。

図１は本発明の実施の形態としてのソケットとバーンインボードの一部を示す斜視図、図２は図１とは異なる方向から見た場合のソケットとバーンインボードの一部を示す分解斜視図、図３はフレームを除いた場合におけるソケットとバーンインボードの概略を示す断面図、図４は接続ボードを構成するガイド部材と中継モードを示す斜視図、図５は中継ボードの一部を拡大して示す断面図、図６は中継ボードの平面図である。

図１に示すソケット１０は、接続面（底面）に多数の外部接続電極（外部接触子）が、例えばマトリックス状（格子状または碁盤の目状ともいう）、あるいは平面「口」形状に配置された半導体などの電子部品１（図３参照）を保持固定するためのものである。このようなソケット１０は、バーンイン試験用の冶具として、バーンインボード（ベース基板）１００上に設けられる。一枚のバーインボード（基板）１００上には複数のソケット１０が例えばマトリックス状に配列されている。電子部品１は各ソケット１０の内部に保持固定されており、この状態でバーンイン試験装置（バーンインチャンバ）内に設置され、所定のバーンイン試験が行われる。

なお、前記電子部品１の接続面１Ａに形成された外部接触子２は、例えば図３に示すような平面状接触子（ＬＧＡ：Land Grid Array）、あるいは球状接触子（ＢＧＡ：Ball Grid Array）、またはピン状接触子（ＰＧＡ：Pin Grid Array）などであるが、以下においては球状接触子２ａを用いた場合を例示して説明する。

図１に示すように、ソケット１０は、ステージ２０と前記ステージ２０の上にてＺ方向に昇降自在に設けられたフレーム３０を有している。図３および図４に示すように、ステージ２０の底部２１Ｃには、中継ボード４０とガイド部材５０とからなる接続ボードＣＢが設けられている。また図２および図３に示すように、またソケット１０の底面（図示Ｚ２）側には、補強板６０および絶縁シート（絶縁部材）７０を有している。本実施の形態では、ステージ２０とフレーム３０とがソケット１０の本体（ソケット本体）を形成しており、前記補強板６０および絶縁シート７０は、前記ソケット本体の底面（ステージ２０の底面）側に対向して設けられる。

バーンインボード（ベース基板）１００の一方の面（上面）には、前記ソケット本体を構成するステージ２０が取り付けられ、バーンインボード１００の他方の面（下面）には補強板６０および絶縁シート７０が固定される。ステージ２０と補強板６０とは、後述するように前記バーンインボード１００の両面において互いに対向し合う関係を有して固定されている。

ステージ２０とフレーム３０は、高温環境下においても容易に変形することのない材料、例えば金属材料やセラミックスなどで形成されている。

図１に示すように、フレーム３０は、内部を板厚（Ｚ）方向に略四角形状に刳り貫かれた装填口３１を備えている。フレーム３０は、前記ステージ２０に対し、図示しない付勢部材により、図示Ｚ１方向に付勢力を受けた状態で昇降自在に取り付けられている。このため、フレーム３０を図示上方の初期位置から図示Ｚ２方向に押圧すると、フレーム３０をステージ２０に接近する方向に押し下げることができ、前記押圧を解除すると、フレーム３０は前記付勢部材によって押し上げられ、押し下げ前の元の初期位置に復帰する。

前記ステージ２０の内部には、電子部品１を図示Ｚ２方向に加圧する押圧部材２２が設けられている。図１に示すように、前記押圧部材２２は前記フレーム３０の装填口３１内に配置されている。

前記押圧部材２２の詳細については省略するが、フレーム３０が図示Ｚ２方向の初期位置にあるときには、前記押圧部材２２は電子部品１の真上に位置して図示Ｚ２方向に加圧することができる。またフレーム３０が図示Ｚ２方向の押し下げられた状態にあるときには、前記前記押圧部材２２は電子部品１から離れた側方の位置に退避しており、前記装填口３１を通じて電子部品１の出し入れを行うことが可能な状態にある。

図２および図３に示すように、前記ステージ２０は底部２１Ｃと、この底部２１Ｃ上に設けられた左右一対の壁部２１Ａ，２１Ｂとを有している。底部２１Ｃの中央で且つ壁部２１Ａと壁部２１Ｂとの間の領域には、略正方形状からなる開口部２１が形成されている。また底部２１Ｃの四隅には固定用の４ヶ所の取付穴２１ａがそれぞれ形成されている。

前記ステージ２０の底部の裏面（Ｚ２側の面）で且つ前記開口部２１の外周部には底部裏面から図示Ｚ１方向に凹む陥没部２３が、前記開口部２１の周囲をとり囲むように形成されている。図３に示すように、前記陥没部２３の隅部には、図示Ｚ２方向に突出する複数のボス２４が形成されている。前記ボス２４は、基端側に設けられた脚部２４ａと先端側に設けられた掛止部２４ｂを有している。

図３に示すように、前記開口部２１内には、図４および図６に示すようなガイド部材５０が設けられる。また前記ステージ２０の底部の裏面には、接続ボードＣＢを形成する中継ボード４０が設けられている。前記ステージ２０の底部の裏面で、且つ前記開口部２１の外周部には底部裏面から図示Ｚ１方向に凹む陥没部２３が形成されており、前記中継ボード４０は前記陥没部２３に位置決めされた状態で固定されている。

図４に示すように、前記中継ボード４０は例えばポリイミドなどの樹脂からなる絶縁性のシート４１を基台として形成されている。前記シート４１には多数のスルーホール４２が所定の列数及び行数でＸＹ方向に規則正しく穿設されており、図４に示すものでは全体として平面「ロ」形状に配列されている。

なお、前記多数のスルーホールの配列形状は、電子部品１（半導体）の接続面１Ａに形成された前記球状接触子（外部接触子）２ａの配列に依存する。例えば、球状接触子２ａが平面マトリックス状に配置される電子部品１（半導体）の場合には、前記多数のスルーホール４２も平面マトリックス状に配列され、また実施の形態のように、球状接触子２ａが平面「口」形状に配置される電子部品１の場合には、前記多数のスルーホール４２も平面「口」形状に配列される。

図５に示すように、個々のスルーホール４２の内周面には銅メッキを施した導電部４３が形成され、導電部４３の上端（図示Ｚ１側の端部）および下端（図示Ｚ２側の端部）にはシート４１の表面および裏面に露出する接続部４３ａ，４３ｂが形成されている。上端側の接続部４３ａと下端側の接続部４３ｂとは導電部４３を介して導通接続されている。

そして、上端側の接続部４３ａおよび下端側の接続部４３ｂには、例えば以下に説明するような弾性接点が設けられる。

図５に示すものでは、スルーホール４２の上側には上側スパイラル接触子（弾性接点）４４Ａが、スルーホール４２の下側には下側スパイラル接触子（弾性接点）４４Ｂが、スルーホール４２の上下の両開口端部を覆うように設けられている。

前記スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは、例えば銅などの導電性材料の表面にニッケルなどをメッキ形成することにより形成されており、全体として導電性および弾性に優れた弾性接点としての機能を有している。

前記スパイラル接触子４４Ａと前記スパイラル接触子４４Ｂとは同一の構成であり、これらの外周側には略リング形状の基部４４ａが形成されている。そして、前記上側スパイラル接触子４４Ａの基部４４ａが上端側の接続部４３ａに、前記下側スパイラル接触子４４Ｂの基部４４ａが下端側の接続部４３ｂにそれぞれ接続されている。よって、前記上側スパイラル接触子４４Ａと前記下側スパイラル接触子４４Ｂとは前記導電部４３を介して導通接続されている。

スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは、ともに基部４４ａ側に設けられた巻き始端４４ｂから先端側の巻き終端４４ｃに向かって螺旋状に延びており、巻き終端４４ｃはスルーホール４２のほぼ中心に位置している。そして、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは、前記巻き始端４４ｂから巻き終端４４ｃに向かうにしたがってシート４１から徐々に離れる凸型に成形されている。よって、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは前記スルーホール４２の両開口端部において、上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に弾性変形可能な状態にある。

図４および図５に示すように、前記中継ボード４０を形成するシート４１の表面で、且つ前記多数のスパイラル接触子４４Ａが形成された領域の外側には、複数の板ばね４５が設けられている。

前記板ばね４５は薄い帯状の金属板で形成されており、枠状の基部４５ａと弾性部４５ｂとを有し、長手方向を前記シート４１の各辺と平行となるよう向けた状態で設けられている。

前記板ばね４５は、前記基部４５ａが前記シート４１の表面に固定され、前記弾性部４５ｂは前記シート４１から図示上方（Ｚ１）に向かって立ち上がる自由端として形成されている。そして、前記自由端の先端には、前記弾性部４５ｂよりも狭い幅寸法からなる凸部４５ｃが一体に形成されている。

なお、前記板ばね４５は、例えば銅板の表面に弾性力を付与するニッケルメッキを施すなどして形成することができ、この場合には前記スパイラル接触子４４Ａと同じ工程中に同時に形成することが可能である。この場合には、前記シート４１上に、板ばね４５をスパイラル接触子と同様に高い加工精度で形成することができる。このため、後述するように、前記板ばね４５を用いて前記ガイド部材５０を弾性的に支持する場合には、前記ガイド部材５０の水平方向の位置ずれを小さくすることができる。しかも、一度の製造工程で、前記スパイラル接触子４４と板ばね４５を同時に形成すれば、製造工程を少なくすることもできる。

図４に示すように、前記中継ボード４０を形成するシート４１の隅部には、後述する４つの支持突起５３が挿入される貫通孔４６が４つ形成され、前記貫通孔４６の近傍には４つの位置決め穴４７が形成されている。

図３及び図４に示すように、ガイド部材５０は、前記中継ボード４０の図示Ｚ１方向の上部に設けられている。前記ガイド部材５０は略正方形状からなる平板状の部材であり、例えば絶縁性を有する樹脂を金型内に圧入して一体的に成形する射出成形法などにより形成されている。

図４に示すように、前記ガイド部材５０は樹脂製のベース５０Ａと前記ベース５０Ａの中心部に形成された角状の貫通孔５０Ｂとを有している。

そして、前記貫通孔５０Ｂの周囲には上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に貫通する多数の小孔５１からなる位置決め手段が設けられている。前記個々の小孔５１は、前記電子部品１の前記球状接触子（外部接触子）２ａおよび前記中継ボード４０のスパイラル接触子４４Ａに対応して形成されており、全体の配列は上記同様に平面「口」形状である。小孔５１の直径は、前記球状接触子（外部接触子）２ａおよびスパイラル接触子４４Ａよりも大きい。ただし、小孔５１の配列は、前記中継ボード４０のスルーホール４２の場合と同様に、前記電子部品１の接続面１Ａに形成された外部接触子２の配列形状に応じ、例えば平面マトリックス状などその他の形状であってもよい。

なお、前記小孔５１の表裏両端の一方の縁部（板厚方向の一方の縁部）、好ましくは双方の縁部には傾斜面が形成されている。このため、本実施の形態に示すガイド部材５０では、前記球状接触子２ａと前記上側スパイラル接触子４４Ａの一方または双方を、前記小孔５１内に導き易くなっている。

図４に示すように、前記ベース５０Ａの外周部には、各辺に沿って平行に延びる複数の凹部５２と、前記ベース５０Ａの裏面（Ｚ２側の面）から図示下方（Ｚ２方向に延びる複数の）へ突出する複数の支持突起５３（本実施の形態では４ヶ）が形成されている。

前記凹部５２は、例えば帯状の長溝又は長穴からなり、前記中継ボード４０に設けられている前記板ばね４５に対応する位置に形成されている。前記凹部５２の幅寸法は、前記板ばね４５の凸部４５ｃよりも広く、且つ前記弾性部４５ｂよりも狭い幅寸法で形成されている。

このため、前記凸部４５ｃが前記凹部５２に入り込んだ状態では、前記凸部４５ｃの基部に相当する弾性部４５ｂの肩部４５ｄが前記凹部５２の周囲（ベース５０Ａの裏面）に当接している。前記ガイド部材５０は、このような状態で前記複数の板ばね４５により弾性的に支持されている（図２及び図４参照）。

接続ボードＣＢは、前記中継ボード４０と前記ガイド部材５０とを一体的に組み立てることにより形成される。中継ボード４０とガイド部材５０とを用いて接続ボードＣＢを組み立てるには、まずガイド部材５０の各支持突起５３の先端を前記中継ボード４０の各貫通孔４６にそれぞれ挿入する。このとき、各板ばね４５の凸部４５ｃが、ガイド部材５０の凹部５２内にそれぞれ挿入される。

次に、中継ボード４０の裏面側（Ｚ２側）において、前記支持突起５３の先端に前記貫通孔４６の直径よりも大きな寸法からなる抜け止め手段５４が設けられ、前記貫通孔４６から支持突起５３が抜け出ないようにする。前記抜け止め手段５４としては、例えば、熱を加えて、各支持突起５３の先端を前記貫通孔４６の直径よりも大きな寸法となるまで変形させた構成、あるいは各支持突起５３の先端に前記貫通孔４６の直径よりも大きな寸法の別部材を取り付けた構成などである。

なお、各貫通孔４６の直径は各支持突起５３の直径よりも大きい状態にある。このため一体化後の接続ボードＣＢでは、前記中継ボード４０と前記ガイド部材５０の対向距離を、互いに接近または離間する対向方向（Ｚ方向）に沿って前記支持突起５３の長さ寸法内で変更することが可能な状態にある。

また、接続ボードＣＢとして組み立てられた後における各支持突起５３の長さ寸法は、前記中継ボード４０と前記ガイド部材５０の対向距離が前記板ばね４５の高さ方向（Ｚ方向）の立ち上がり寸法よりも短くなる状態が好ましい。この状態では、前記板ばね４５の凸部４５ｃが前記ガイド部材５０の凹部５２から抜け出にくくなるため、前記ガイド部材５０が前記板ばね４５によって弾性的に支持される状態を維持されやすくなる。

前記ソケット１０では、前記接続ボードＣＢのガイド部材５０が、前記ステージ２０の底面側から開口部２１に装填される。同時に前記接続ボードＣＢの中継ボード４０は、前記ソケット１０の底部の裏面に設けられた陥没部２３に装着される。

このとき、陥没部２３に形成されているボス２４が前記中継ボード４０の位置決め穴４７に挿入される。なお、前記位置決め穴４７の直径は、前記ボス２４の基端である前記脚部２４ａの直径よりも大きく、且つ前記掛止部２４ｂの直径よりも僅かに小さい寸法で形成されている。

前記ボス２４の掛止部２４ｂを、中継ボード４０の上面側から前記位置決め穴４７に挟入させると、前記掛止部２４ｂが位置決め穴４７を通り抜けて中継ボード４０の下面側に達する。しかも、その後は前記掛止部２４ｂが位置決め穴４７を掛止する。このため、前記中継ボード４０が前記陥没部２３内に保持される（図３参照）。

この状態では、前記中継ボード４０は、前記ボス２４の脚部２４ａに沿って、その長さ寸法内で図示Ｚ方向に自在に移動することが可能な状態にある。

なお、位置決め穴４７の縁部を銅などの金属で縁取るようにすると、位置決め穴４７を掛止部２４ｂに対し強嵌合的に挟入させることが可能となり、抜け止め防止の効果を向上させることが可能となる点で好ましい。

接続ボードＣＢがステージ２０の底面側に保持される状態では、前記中継ボード４０の表面に設けられた個々の上側スパイラル接触子４４Ａが、前記ガイド部材５０に形成されている個々の小孔５１内にそれぞれ挿入されている。なお、前記小孔５１の下端には傾斜面が形成されているため、各上側スパイラル接触子４４Ａは各小孔５１に位置している。

補強板６０はステンレスなどからなる金属板、あるいはセラミックスで形成されている、補強板６０はステージ２０の底面と同じ略正方形をしており、その面積もステージ２０の底面と同程度である。補強板６０の四隅には、ネジ穴６１，６１，６１，６１がそれぞれ形成され、そのうち対角する位置に設けられた２つのネジ穴６１，６１の近傍には固定用の取付穴６２，６２が形成されている。

絶縁シート（絶縁部材）７０はポリイミドなどからなる絶縁性の高いシートで形成されている。絶縁シート７０は前記補強板６０と同様の形状および大きさである。絶縁シート７０には、４つの貫通穴７１と２つの貫通穴７２が形成されている。前記４つの貫通穴７１は補強板６０の４つのネジ穴６１に対応する位置に形成され、前記２つの貫通穴７２は補強板６０の２つのネジ穴６１に対応する位置の形成されている。

なお、絶縁シート７０は本願発明において必須の構成要素ではない。すなわち、絶縁シート７０は前記補強板６０が導電性材料で形成されている場合に必要な部材であり、前記補強板６０がセラミックスなど非導電性の材料で形成されている場合には絶縁シート７０を有しない構成であってもよい。

次に、ソケット１０が固定されるバーンインボード１００について説明する。
図３などに示すように、バーンインボード１００には複数の貫通孔およびネジ穴が形成されている。この実施の形態においては、バーンインボード１００の一つの領域内に一つのソケット１０が取り付けられる。前記一つの領域には、例えば４つの逃げ穴１０１と、４つの挿通孔１０２と、２つのネジ穴１０３が設けられている。また前記一つの領域内には前記複数のスパイラル接触子（弾性接点）４４Ｂに対応する複数の接続電極１０４が設けられている。個々の接続電極１０４は小さな円板形状などであるが、それらが集合して平面「口」形状または平面マトリックス状に配置されている。

前記４つの逃げ穴１０１は、中継ボード４０に形成された４つの貫通孔４６および４つの支持突起５３に対応して形成され、同じく４つの挿通孔１０２はステージ２０の四隅に形成されている４つの取付穴２１ａと、補強板６０および絶縁シート７０に形成された４つのネジ穴６１および貫通穴７１に対応して形成されている。また２つのネジ穴１０３は、補強板６０および絶縁シート７０上の対角の位置に形成された２つの取付穴６２および貫通穴７２に対応して形成されている。

次に、ソケットをバーンインボードに取り付ける方法について説明する。
ソケット１０は、ステージ２０がバーンインボード１００の一方の面（Ｚ１側の上面）に取り付けられ、絶縁シート７０は補強板６０の上に重ねた状態でバーンインボード１００の他方の面（Ｚ２側の下面）に取り付けられる。

最初に、バーンインボード１００の下面側に補強板６０と絶縁シート７０とが固定される。すなわち、バーンインボード１００の他方の面である下面側に補強板６０および絶縁シート７０を重ねた状態で設置し、前記２つのネジ穴１０３と前記２つの取付穴６２および貫通穴７２とを位置合わせする。そして、２つのネジ（第１のネジ）８１，８１が、補強板６０の２つの取付穴６２，６２に挿入され、さらに絶縁シート７０の貫通穴７２，７２に挿入されてバーンインボード１００の２つのネジ穴１０３，１０３に螺着される。

次に、上部側にフレーム３０を備え且つ底面側に接続ボードＣＢを備えたステージ２０が、バーンインボード１００の一方の面である上面側に固定される。すなわち、ステージ２０の四隅に形成されている４つの取付穴２１ａを、バーンインボード１００に形成されている４つの挿通孔１０２に対向させ、この状態で４つの取付穴２１ａに４つのネジ（第２のネジ）８２を挿入し、前記ネジ穴（第１のネジ穴）６１に螺着する。

これにより、バーンインボード１００の両面にステージ２０と補強板６０とがそれぞれ強固に固定される。このとき、前記中継ボード４０の下面側に設けられた複数のスパイラル接触子（弾性接点）４４Ｂがバーンインボード１００上に設けられた複数の接続電極１０４に接触する。これにより、電子部品１の個々の外部接触子２ａと前記バーンインボード１００の個々の接続電極１０４とを電気的に接続させることが可能となる。

このように、本願発明のソケット１０は、ソケット本体とそれに対応する補強板６０を備え、バーンインボード１００上の一領域に対し、その両側から挟み込むようにして取り付ける構成であるため、したがって、バーンインボード１００に対し、一つ一つのソケットを確実に取り付けることができる。このため、ソケット１０の内部に装填された電子部品１の球状接触子（外部接触子）２ａとバーンインボード１００上の接続電極１０４との間を確実に接続することができ、ソケット１０としての信頼性を高めることができる。

また従来のようにバーンインボード１００全体の面積に相当するような大型の補強板を不要とすることができるため、複数のソケット１０が搭載されたバーンインボード１００全体の重量を軽量化することができる。このため、メンテナンス作業時においては、一人の作業員でもバーンインボード１００を取り扱うことが可能となる。このため、中継ボード４０の交換作業を容易とすることができ、あるいは効率化することができる。

前記中継ボード４０の交換は、バーンインボード１００にソケット本体（ステージ２０）を螺着するネジ８２、８２を取り外すことにより行う。すなわち、不具合の生じたソケット１０のソケット本体だけをバーンインボード１００から取り外す。次に、ソケット本体内の接続ボードＣＢを取り出し、中継ボード４０を新しいものに交換する。そして、接続ボードＣＢを組み立ててソケット本体内部に戻す。最後に、先程取り外したネジ８２、８２を用いて、再び接続ボードＣＢを備えたソケット本体をバーンインボード１００に螺着する。なお、補強板６０はネジ８１，８１によってバーンインボード１００の他方の面に固定されているため、前記交換作業はソケット本体側だけを取り外すことにより行うことが可能である。すなわち、ソケット本体と補強板６０を一緒に取り外す必要がない。

また本願発明は、従来のようにバーンインボード１００と同程度の面積を有する一枚物の大型の補強板をバーンインボード１００の他方の面に固定する構成ではなく、小面積からなる複数の小型の補強板６０を並べることにより構成されるものである。従来のように大型の補強板上に多数のネジ穴を形成する場合には、そのすべてのネジ穴を高精度に形成することは困難である。また仮に、すべてのネジ穴を高精度に形成できたとしても、補強板はバーンインチャンバ内で高温環境下に晒される回数が多くなると、特に大型の補強板では変形が生じやすくネジ穴間の寸法に誤差が発生する可能性が高くなる。

これに対し、本願発明では、変形の生じにくい小面積からなる補強板６０に、少数のネジ穴（上記の例ではネジ穴６１，６１の２ヶ）を形成することで構成することができるため、ネジ穴間の寸法誤差をなくすこと、あるいは小さく抑えることが可能である。このため、中継ボードの交換作業においても、ネジが螺着できない等のトラブルが発生しにくくできるため、作業効率の低下を防止することが可能となる。なお、補強板６０に形成された他の取付穴６２，６２については、ネジ８１，８２が通り抜けることができればよいため、高い精度は要求されず、いわゆるバカ穴でもよい。

しかも、バーンインボード１００上の各領域に、補強板を一つ一つ取り付けることにより、バーンインボード１００全体の変形も起こり難くすることができる。

なお、上記実施の形態では、中継ボード４０の両面に弾性接点を設けた場合について説明したが、本発明これに限られるものではなく、弾性接点は中継ボードの一方の面にのみ設けられる構成であってもよい。例えば、下部側のスパイラル接触子４４Ｂは、固定接点であってもよい。この場合、電子部品１をソケット１０内に装着すると、球状接触子２ａが上部側のスパイラル接触子４４Ａを下方に押圧するため、このとき発生するスパイラル接触子４４Ａの弾性力が前記中継ボード４０全体を図示Ｚ２方向に押圧することになる。よって、中継ボード４０の下部側に設けられた前記固定接点は、バーンインボード上の接続電極１０４を弾圧することが可能である。

また上記実施の形態では、弾性接点としてスパイラル接触子を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、ドーム状の金属膜の裏面にゴムやエラストマーなどからなる弾性膜を張り付けたメンブレン型コンタクト、接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、コンタクトプローブ（例えば、特開２００２−３５７６２２参照）、あるいは竹の子バネなどの弾性接点で形成されるものであってもよい。

さらに上記実施の形態では、ステージ２０が、その底面に陥没部２３を有する構成を用いて説明したが、陥没部２３を有しない構成であってもよい。この場合には、ソケット本体をバーンインボード１００上に固定すると、ステージ２０の底面とバーンインボード１００の一方の面（上面）との間に前記中継ボード４０が挟み込まれ、中継ボード４０を強固に固定することが可能となる。
またネジ穴の数についても上記実施の形態に限定されるものではない。

本発明の実施の形態としてのソケットとバーンインボードの一部を示す斜視図、 図１とは異なる方向から見た場合のソケットとバーンインボードの一部を示す分解斜視図、 フレームを除いた場合におけるソケットとバーンインボードの概略を示す断面図、 接続ボードを構成するガイド部材と中継モードを示す斜視図、 中継ボードの一部を拡大して示す断面図、 中継ボードの平面図、

符号の説明

１ 電子部品
２ 外部接触子
１０ ソケット
２０ ステージ（ソケット本体）
２１ 開口部
３０ フレーム（ソケット本体）
３１ 装填口
４０ 中継ボード
４４Ａ，４４Ｂ スパイラル接触子（弾性接点）
４５ 板ばね
５０ ガイド部材
５３ 支持突起
６０ 補強板
６１ ネジ穴
６２ 取付穴
７０ 絶縁シート（絶縁部材）
７１，７２ 貫通穴
８１ ネジ（第１のネジ）
８２ ネジ（第２のネジ）
１００ バーンインボード（ベース部材）
１０１ 逃げ穴
１０２ 挿通孔
１０３ ネジ穴

Claims (8)

1. 内部に電子部品を保持するソケット本体と、前記ソケット本体の底面側にベース基板を挟んで取り付けられる補強板と、を有することを特徴とするソケット。
2. ベース基板に設けられ且つ内部に電子部品を保持することが可能なソケット本体と、前記電子部品と前記ベース基板との間に設けられ且つ前記電子部品の外部接点と前記ベース基板に形成された接続電極との間を電気的に接続する複数の弾性接点を備えた接続ボードとを備え、
   前記ベース基板の一方の面に前記ソケット本体が設けられ、他方の面に補強板が設けられていることを特徴とするソケット。
3. 前記ソケット本体と前記ベース基板との間に前記接続ボードが設けられる請求項２記載のソケット。
4. 前記補強板は前記ベース基板の他方の面に固定されており、前記ソケット本体は前記ベース基板の一方の面側において前記補強板に対して取り付けられる請求項１ないし３のいずれかに記載のソケット。
5. 前記ソケット本体と前記ベース基板と前記補強板とが第２のネジで一体に固定されるとともに、前記補強板のみが前記ベース基板に第１のネジで固定される請求項１ないし４のいずれかに記載のソケット。
6. 前記ソケット本体は、前記ベース基板の一方の面に固定されるステージと、前記ステージ上に昇降自在に支持され且つ内部に電子部品を保持するフレームとを有するものである請求項１ないし５のいずれかに記載のソケット。
7. 前記ベース基板と補強板との間に絶縁シートが設けられている請求項１ないし６のいずれかに記載のソケット。
8. 前記請求項１ないし７のいずれかに記載のソケットが、一枚のベース基板上に複数設けられていることを特徴とするバーンインボード。

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