CN101765783A - 插座及具有该插座的老化测试板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够使老化测试板轻量化且容易进行中继基板的更换作业的插座。在老化测试板(100)的一个区域中的另一面通过螺钉(81)、(81)固定加强板(60)，在一面固定构成插座主体的台架(20)。此时，使用螺钉(82)相对于形成在加强板(60)的螺纹孔(61)进行固定。由于不需要由与老化测试板(100)的整个面相同面积构成的大型的加强板，因此，能够使这样的搭载有多个插座(10)的老化测试板整体的重量轻量化，从而易于进行更换作业。

Description

插座及具有该插座的老化测试板

技术领域

本发明涉及老化检查用的插座及老化测试板，特别涉及能够实现轻量化和维护作业的容易化的插座及具有该插座的老化测试板。

背景技术

在半导体集成电路(电子部件)的制造工序中，为了使电子部件的初期不良显现，并去除初期故障件，进行作为筛选试验的一种的老化测试(burn-In)试验。老化测试试验通过将安装有多个电子部件的老化测试板收容在老化室内，施加规定的电压而赋予电应力来进行。同时，通过对老化室内的空气进行加热，在高温度下施加规定的热应力，从而使不良的电子部件显现出来。

用于进行老化检查的检查装置(老化测试室)收容有用于保持多个电子部件的老化测试板。通常在老化测试板上配置用于安装电子部件的多个插座。安装在插座内的电子部件经由插座内的端子或形成在老化测试板上的电极及配线图案等，与设置于老化测试室的外部的检查装置主体电连接。

在下述专利文献1所记载的插座中，在插座内具有在两个面形成有多个弹性触点(螺旋触点)的中继基板。在将电子部件安装在插座内时，经由所述中继基板的所述弹性触点连接设置在电子部件的底面的BGA或LGA等外部触点与形成在老化测试板上的焊盘部。

专利文献1：日本特开2005-134373号公报(第9-10页，图4A、图4B)。

发明内容

老化测试板是在高温环境下反复使用的物品。因此，需要防止老化测试板自身的翘曲等变形。目前，已知有如下所述的方法：在老化测试板的底面(与安装有插座的面相反一侧的面)固定由与老化测试板相同形状及大小构成的金属材料等构成的加强板，从而防止老化测试板的变形。

另外，在由上述结构构成的插座中，即使是能够反复使用的中继基板，若使用次数增加，则产生不良的可能性也会提高。因此，需要对中继基板进行定期更新。

在更换插座内的中继基板之际，需要从老化测试板拆下插座自身。这样，需要从老化室拔出老化测试板整体，从而将设置于老化测试板的表面和背面的螺钉一个一个拆下。因此，需要将老化测试板垂直竖起。

然而，由于老化测试板具有多个插座，因此大型化且变重，这样就导致更换作业需要至少两个以上的作业人员，从而产生复杂且效率低下的问题。

另外，对于插座需要相对于设置在老化测试板的背面侧的加强板的螺纹孔进行固定这一点来说，由于所述老化测试板是具有多个插座的结构，因此，需要以高精度形成各螺纹孔间的尺寸。即，若各螺纹孔间尺寸精度降低，则不能够将插座适当地固定在老化测试板上。因此，容易在使用所述中继基板连接的电子部件侧的外部触点与老化测试板侧的焊盘部之间产生接触不良的问题。

本发明是为了解决上述现有课题而提出的，其目的在于提供一种能够使老化测试板轻量化且容易进行中继基板的更换作业的插座及具有该插座的老化测试板。

另外，本发明的目的在于提供一种能够加强老化测试板的同时将各个插座适当地安装在老化测试板上，从而能够使电子部件与老化测试板之间可靠地连接的插座。

本发明的特征在于，具有：在内部保持电子部件的插座主体；在所述插座主体的底面侧隔着基底基板安装的加强板。

另外，本发明的特征在于，具备：插座主体，其设置于基底基板且能够在内部保持电子部件；连接板，其设置于所述电子部件与所述基底基板之间，且具备电连接所述电子部件的外部触点与形成于所述基底基板的连接电极之间的多个弹性触点，在所述基底基板的一面设有所述插座主体，在另一面设有加强板。

在本发明的插座中，能够以一个插座主体和一个加强板夹入老化测试板的两个面的方式进行安装，因此，能够实现老化测试板整体的轻量化。因此，使插座的拆下作业变得容易。

以上述结构为基础，优选在所述插座主体与所述基底基板之间设置有所述连接板。

上述结构能够可靠地连接电子部件侧的端子和老化测试板侧的连接电极之间。

以上述结构为基础，优选所述加强板固定在所述基底基板的另一面，所述插座主体在所述基底基板的一面侧相对于所述加强板安装。

上述结构能够在不从基底部件拆下加强板的情况下仅将插座主体侧拆下，从而能够容易地进行内部的中继板的更换作业。

具体而言，所述插座主体与所述基底基板及所述加强板由第二螺钉固定为一体，并且，仅所述加强板由第一螺钉固定在所述基底基板上。

例如，所述插座主体具有台架和框架，所述台架固定在所述基底基板的一面，所述框架支承在所述台架上且升降自如，并且在内部保持电子部件。

另外，也可以在所述基底基板与加强板之间设有绝缘片。

另外，本发明的老化测试板的特征在于，在一片基底基板上设有多个上述任一项所述的插座。

本发明能够制成搭载多个插座且轻量的老化测试板。

本发明能够提供一种使老化测试板轻量化且在内部容易进行中继板的更换作业的插座。

另外，能够提供一种可靠地连接电子部件与老化测试板之间的插座。

附图说明

图1是表示作为本发明的实施方式的插座与老化测试板的局部的立体图。

图2是表示从与图1不同的方向观察的插座与老化测试板的局部的分解立体图。

图3是表示除去框架的情况下的插座与老化测试板的概要的剖面图。

图4是表示构成连接板的导向部件与中继板的立体图。

图5是表示将中继板的局部放大的剖面图。

图6是中继板的俯视图。

符号说明

1电子部件

2外部触点

10插座

20台架(插座主体)

21开口部

30框架(插座主体)

31装填口

40中继板

44A、44B螺旋触头(弹性触点)

45板簧

50导向部件

53支承突起

60加强板

61螺纹孔

62安装孔

70绝缘片(绝缘部件)

71、72贯通孔

81螺钉(第一螺钉)

82螺钉(第二螺钉)

100老化测试板(基底部件)

101避让孔

102插通孔

103螺纹孔

具体实施方式

图1是表示作为本发明的实施方式的插座与老化测试板的局部的立体图，图2是表示从与图1不同的方向观察的插座与老化测试板的局部的分解立体图，图3是表示除去框架的情况下的插座与老化测试板的概要的剖面图，图4是表示构成连接板的导向部件与中继板的立体图，图5是表示将中继板的局部放大的剖面图，图6是中继板的俯视图。

图1所示的插座10是用于保持固定在连接面(底面)将多个外部连接电极(外部触头)配置成例如矩阵状(也称作格子状或棋盘的格状)、或者平面“口”形状的半导体等电子部件1(参照图3)的结构。这样的插座10作为老化测试试验用的工具设置在老化测试板(基底基板)100上。在一片老化测试板(基板)100上，多个插座10排列成例如矩阵状。电子部件1保持固定在各插座10的内部，在该状态下设置在老化测试试验装置(老化测试室)内，进行规定的老化测试试验。

此外，形成在所述电子部件1的连接面1A的外部触头2是例如图3所示的平面状触头(LGA：Land Grid Array)、或者球状触头(BGA：BallGrid Array)、或者销状触头(PGA：Pin Grid Array)等，以下对使用了球状触头2a的情况为例进行说明。

如图1所示，插座10具有台架20和在所述台架20上沿Z方向升降自如地设置的框架30。如图3及图4所示，在台架20的底部21C设置有由中继板40及导向部件50构成的连接板CB。另外，如图2及图3所示，在插座10的底面(图示Z2)侧具有加强板60及绝缘片(绝缘部件)70。在本实施方式中，台架20和框架30形成插座10的主体(插座主体)，所述加强板60及绝缘片70与所述插座主体的底面(台架20的底面)侧对置设置。

在老化测试板(基底基板)100的一面(上表面)安装构成所述插座主体的台架20，在老化测试板100的另一面(下表面)固定加强板60及绝缘片70。如后所述，台架20与加强板60在所述老化测试板100的两个面具有相互对置的关系而被固定。

台架20与框架30是在高温环境下不易发生变形的材料，例如由金属材料或陶瓷等形成。

如图1所示，框架30具备将内部沿板厚(Z)方向挖通成大致四边形状的装填口31。框架30通过未图示的施力部件，在图示Z1方向上承受作用力的状态下升降自如地安装于所述台架20。因此，若将框架30从图示上方的初始位置向图示Z2方向按压，则能够将框架30向接近台架20的方向压下，若解除所述按压，则框架30在所述施力部件的作用下被推起恢复到压下前的原来的初始位置。

在所述台架20的内部设有将电子部件1向图示Z2方向加压的按压部件22。如图1所示，所述按压部件22配置在所述框架30的装填口31内。

省略对所述按压部件22的详细叙述，当框架30位于图示Z2方向的初始位置时，所述按压部件22位于电子部件1的正上方而能够向图示Z2方向加压。另外，当框架30处于被向图示Z2方向压下的状态时，所述按压部件22处于如下状态：远离电子部件1而向侧方的位置避让，通过所述装填口31进行电子部件1的出入。

如图2及图3所示，所述台架20具有底部21C、设置在该底部21C上的左右一对壁部21A、21B。在底部21C的中央且在壁部21A与壁部21B之间的区域形成有大致正方形状的开口部21。另外，在底部21C的四个角分别形成有固定用的四处安装孔21a。

在所述台架20的底部的背面(Z2侧的面)且在所述开口部21的外周部以包围所述开口部21的周围的方式形成有从底部背面向图示Z1方向凹下的凹陷部23。如图3所示，在所述凹陷部23的角部形成有向图示Z2方向突出的多个凸起24。所述凸起24具有设置于基端侧的脚部24a和设置于前端侧的钩挂部24b。

如图3所示，在所述开口部21内设置图4及图6所示的导向部件50。另外，在所述台架20的底部的背面设有形成连接板CB的中继板40。在所述台架20的底部的背面且在所述开口部21的外周部形成有从底部背面向图示Z1方向凹下的凹陷部23，所述中继板40在定位于所述凹陷部23的状态下固定。

如图4所示，所述中继板40通过例如将含有聚酰亚胺等树脂的绝缘性的片41作为基台而形成。多个通孔42按规定的列数及行数沿XY方向有规律地穿设在所述片41上，图4所示的是整体排列成平面“口”形状的结构。

此外，所述大量的通孔的排列形状依赖于在电子部件1(半导体)的连接面1A形成的所述球状触头(外部触头)2a的排列。例如，当为球状触头2a配置成平面矩阵状的电子部件1(半导体)时，所述多个的通孔42也排列成平面矩阵状，另外，如实施方式所示，当为球状触头2a配置为平面“口”形状的电子部件1时，所述多个通孔42也以平面“口”形状排列。

如图5所示，在各个通孔42的内周面形成有实施了镀铜的导电部43，在导电部43的上端(图示Z1侧的端部)及下端(图示Z2侧的端部)形成有在片41的表面及背面露出的连接部43a、43b。经由导电部43将上端侧的连接部43a和下端侧的连接部43b导通连接。

并且，在上端侧的连接部43a及下端侧的连接部43b设置例如如下说明的弹性触点。

在图5所示的结构中，以覆盖通孔42的上下的两个开口端部的方式在通孔42的上侧设置上侧螺旋触头(弹性触点)44A、在通孔42的下侧设置下侧螺旋触头(弹性触点)44B。

所述螺旋触头44A、44B通过例如对铜等导电性材料的表面镀敷形成镍等而形成，整体具有导电性及弹性优越的弹性触点的功能。

所述螺旋触头44A与所述螺旋触头44B为同一结构，在它们的外周侧形成有大致环状的基部44a。而且，所述上侧螺旋触头44A的基部44a与上端侧的连接部43a连接，所述下侧螺旋触头44B的基部44a与下端侧的连接部43b连接。由此，经由所述导电部34将所述上侧螺旋触头44A与所述下侧螺旋触头44B导通连接。

螺旋触头44A、44B一起从设置于基部44a侧的卷绕始端44b向前端侧的卷绕终端44c呈螺旋状延伸，卷绕终端44c位于通孔42的大致中心。而且，螺旋触头44A、44B随着从所述卷绕始端44b朝向卷绕终端44c成形为逐渐远离片41的凸模。由此，螺旋触头44A、44B处于在所述通孔42的两个开口端部能够沿上下方向(Z1-Z2)弹性变形的状态。

如图4及图5所示，在形成所述中继板40的片41的表面且在形成有所述大量的螺旋触头44A的区域的外侧设有多个板簧45。

所述板簧45由薄带状的金属板形成，具有框状的基部45a和弹性部45b，以长度方向与所述片41的各边平行的状态进行设置。

在所述板簧45中，所述基部45a固定在所述片41的表面，所述弹性部45b从所述片41向图示上方(Z1)竖起而形成自由端。而且，在所述自由端的前端一体地形成有比所述弹性部45b宽度尺寸窄的凸部45c。

此外，所述板簧45可以通过例如对铜板的表面实施赋予弹性力的镀镍等而形成，在这种情况下，能够在与所述螺旋触头44A相同的工序中同时形成。在这种情况下，在所述片41上能够以与螺旋触头相同的高加工精度形成板簧45。因此，如后所述，在使用所述板簧45来弹性支承所述导向部件50的情况下，能够减小所述导向部件50的水平方向的位置偏移。并且，若在一次的制造工序中同时形成所述螺旋触头44与板簧45，则也能够减少制造工序。

如图4所示，在形成所述中继板40的片41的角部形成有将后述的四个支承突起53插入的贯通孔46，在所述贯通孔46的附近形成有四个定位孔47。

如图3及图4所示，导向部件50设置在所述中继板40的图示Z1方向的上部。所述导向部件50是大致正方形状的平板状的部件，通过例如将具有绝缘性的树脂压入模具内而一体成形的注塑成形法等形成。

如图4所示，所述导向部件50具有树脂制的基底50A和形成在所述基底50A的中心部的方形的贯通孔50B。

而且，在所述贯通孔50B的周围设有由沿上下方向(图示Z1-Z2方向)贯通的多个的小孔51构成的定位机构。所述各个小孔51与所述电子部件1的所述球状触头(外部触头)2a及所述中继板40的螺旋触头44A对应形成，整体的排列是与上述相同的平面“口”形状。小孔51的直径大于所述球状触头(外部触头)2a及螺旋触头44A的直径。其中，小孔51的排列与所述中继板40的通孔42的情况相同，与形成在所述电子部件1的连接面1A的外部触头2的排列形状对应，也可以例如平面矩阵状等其他的形状。

此外，在所述小孔51的表里两端的一个缘部(板厚方向的一个缘部)、优选在两个缘部形成倾斜面。因此，本实施方式所示的导向部件50易于将所述球状触头2a和所述上侧螺旋触头44A中的一方或双方导入所述小孔51内。

如图4所示，在所述基底50A的外周部形成有沿各边平行延伸的多个凹部52、从所述基底50A的背面(Z2侧的面)向图示下方(向Z2方向延伸的多个)突出的多个支承突起53(在本实施方式中为四个)。

所述凹部52由例如带状的长槽或长孔构成，形成在与设置于所述中继板40的所述板簧45对应的位置。所述凹部52的宽度尺寸形成为比所述板簧45的凸部45c宽且比所述弹性部45b窄。

因此，在所述凸部45c进入所述凹部52的状态下，与所述凸部45c的基部相当的弹性部45b的肩部45d与所述凹部52的周围(基底50A的背面)抵接。在这样的状态下通过所述多个板簧45弹性支承所述导向部件50(参照图2及图4)。

连接板CB通过一体组装所述中继板40与所述导向部件50而形成。在使用中继板40和导向部件50来组装连接板CB时，首先将导向部件50的各支承突起53的前端分别插入所述中继板40的各贯通孔46。此时，各板簧45的凸部45c分别插入导向部件50的凹部52内。

接下来，在中继板40的背面侧(Z2侧)，在所述支承突起53的前端设有比所述贯通孔46的直径大的尺寸构成的止脱机构54，从而能够防止支承突起53从所述贯通孔46脱落。作为所述止脱机构54，可以是例如加热而将各支承突起53的前端变形至比所述贯通孔46的直径大的尺寸为止的结构，或者是在各支承突起53的前端安装有比所述贯通孔46的直径大的尺寸的其他部件的结构等。

此外，各贯通孔46的直径处于比各支承突起53的直径大的状态。因此，一体化后的连接板CB处于能够在所述支承突起53的长度尺寸内将所述中继板40与所述导向部件50的对置距离沿相互接近或远离的对置方向(Z方向)进行改变。

另外，作为连接板CB，优选组装后的各支承突起53的长度尺寸处于使所述中继板40与所述导向部件50的对置距离比所述板簧45的高度方向(Z方向)竖起尺寸短的状态。在该状态下，所述板簧45的凸部45c不易从所述导向部件50的凹部52脱落，因此，容易维持通过所述板簧45弹性支承所述导向部件50的状态。

在所述插座10中，所述连接板CB的导向部件50从所述台架20的底面侧装填在开口部21中。同时，所述连接板CB的中继板40安装于在所述插座10的底部的背面设置的凹陷部23。

此时，形成在凹陷部23的凸起24插入所述中继板40的定位孔47。此外，所述定位孔47的直径以比所述凸起42的基端即所述脚部24a的直径大且稍比所述钩挂部24b的直径小的尺寸形成。

若使所述凸起24的钩挂部24b从中继板40的上表面侧夹入所述定位孔47，则所述钩挂部24b穿过定位孔47到达中继板40的下表面侧。并且，其后所述钩挂部24b钩挂定位孔47。因此，所述中继板40保持在所述凹陷部23内(参照图3)。

在该状态下，所述中继板40处于能够沿所述凸起24的脚部24a，在其长度尺寸内沿图示Z方向自由移动的状态。

此外，若用铜等金属对定位孔47的缘部进行修边，则能够使定位孔47相对于钩挂部24b强嵌合地夹入，从而能够提高止脱的效果，在这一点上优选。

在连接板CB保持在台架20的底面侧的状态下，设置于所述中继板40的表面的各个上侧螺旋触头44A分别插入形成于所述导向部件50的各个小孔51内。此外，由于在所述小孔51的下端形成有倾斜面，因此，各上侧螺旋触头44A位于各小孔51内。

加强板60通过由不锈钢等构成的金属板或者陶瓷形成，加强板60形成与台架20的底面相同的大致正方形，其面积也与台架20的底面相同。在加强板60的四个角分别形成有螺纹孔61、61、61、61，其中在设置于对角的位置的两个螺纹孔61、61的附近形成有固定用的安装孔62、62。

绝缘片(绝缘部件)70通过由聚酰亚胺等构成的绝缘性高的片形成。绝缘片70形成与所述加强板60相同的形状及大小。在绝缘片70形成有四个贯通孔71和两个贯通孔72。所述四个贯通孔71形成在与加强板60的四个螺纹孔61对应的位置，所述两个贯通孔72形成在与加强板60的两个螺纹孔61对应的位置。

此外，绝缘片70在本申请发明中并不是必须的结构要素。即，可以构成为：当所述加强板60由导电性材料形成时，绝缘片70是必要的部件，当所述加强板60由陶瓷等非导电性的材料形成时，不设置绝缘片70。

接下来，对固定插座10的老化测试板100进行说明。

如图3等所示，在老化测试板100形成有多个贯通孔及螺纹孔。在本实施方式中，在老化测试板100的一个区域内安装有一个插座10。在所述一个区域安装有例如四个避让孔101、四个插通孔102、两个螺纹孔103。另外，在所述一个区域内设有与所述多个螺旋触头(弹性触点)44B对应的多个连接电极104。各个连接电极104为小的圆板形状等，但它们集合起来配置成平面“口”形状或平面矩阵状。

所述四个避让孔101与形成在中继板40的四个贯通孔46及四个支承突起53对应而形成，同样，四个插通孔102与形成在台架20的四个角的四个安装孔21a、形成在加强板60及绝缘片70的四个螺纹孔61及贯通孔71对应形成。另外，两个螺纹孔103与形成在加强板60及绝缘片70上的对角位置的两个安装孔62及贯通孔72对应而形成。

接下来，对将插座安装在老化测试板的方法进行说明。

在插座10中，台架20安装于老化测试板100的一面(Z1侧的上表面)，绝缘片70以重叠在加强板60上的状态安装于老化测试板100的另一面(Z2侧的下表面)。

最初，在老化测试板100的下表面侧固定加强板60和绝缘片70。即，将加强板60及绝缘片70以重叠的状态设置在老化测试板100的另一面即下表面侧，并使所述两个螺纹孔103与所述两个安装孔62及贯通孔72位置一致。并且，将两个螺钉(第一螺钉)81、81插入加强板60的两个安装孔62、62，进而插入绝缘片70的贯通孔72、72而与老化测试板100的两个螺纹孔103、103螺接。

接下来，将在上部侧具备框架30且在底面侧具备连接板CB的台架20固定在老化测试板100的一面即上表面侧。即，使形成在台架20的四个角的四个安装孔21a与形成在老化测试板100的四个插通孔102对置，在该状态下将四个螺钉(第二螺钉)82插入四个安装孔21a，而与所述螺纹孔(第一螺纹孔)61螺接。

由此，在老化测试板100的两面分别牢固地固定台架20和加强板60。此时，设置于所述中继板40的下表面侧的多个螺旋触头(弹性触点)44B与设置在老化测试板100上的多个连接电极104接触。由此，能够使电子部件1的各个外部触头2a与所述老化测试板100的各个连接电极104电连接。

这样，本申请发明的插座10构成为：具备插座主体及与其对应的加强板60，相对于老化测试板100上的一个区域，从其两侧夹入而进行安装，因此，能够可靠地将一个一个的插座安装于老化测试板100。因此，能够可靠地连接装填在插座10的内部的电子部件1的球状触头(外部触头)2a和老化测试板100上的连接电极104之间，从而能够提高插座10的可靠性。

另外，由于不像现有技术那样需要与老化测试板100整体的面积相当的大型的加强板，因此，能够使搭载有多个插座10的老化测试板100整体的重量轻量化。因此，在维护作业时，一个作业人员就能够拆下老化测试板100。因此，能够容易地进行中继板40的更换作业，或者能够实现高效化。

所述中继板40的更换通过在老化测试板100上螺合插座主体(台架20)的螺钉82、82拆下来进行。即，仅将产生不良情况的插座10的插座主体从老化测试板100拆下。接下来，将插座主体内的连接板CB取出，将中继板40更换成新的。然后，组装连接板CB使其重新装入主体内部。最后，使用刚拆下的螺钉82、82，再次将具备连接板CB的插座主体与老化测试板100螺接。此外，由于加强板60通过螺钉81、81固定在老化测试板100的另一面，因此，通过仅拆下插座主体侧就能够进行所述更换作业。即，不需要将插座主体与加强板60一起拆下。

另外，本申请发明不是像现有技术那样将具有与老化测试板100相同面积的一片大型加强板固定在老化测试板100的另一面的结构，而是通过将由小面积构成的多个小型的加强板60并列而成的结构。当像现有技术那样在大型的加强板上形成多个螺纹孔时，很难以高精度形成所有的螺纹孔。另外，假设能够以高精度形成所有的螺纹孔，若加强板在老化室内暴露于高温环境下的次数增加，则特别在大型的加强板上容易产生变形，螺纹孔间的尺寸产生误差的可能性变高。

对此，在本申请发明中，能够构成为在由不易产生变形的小面积构成的加强板60上形成少量的螺纹孔(在上述例中为螺纹孔61、61的两处)的结构，因此，能够消除螺纹孔间的尺寸误差，或者将其抑制为较小。因此，在中继板的更换作业中，不易产生螺钉不能螺接等的故障，从而能够防止作业效率的降低。此外，对于形成在加强板60的其他安装孔62、62而言，只要能够使螺钉81、82穿过即可，因此，也可以制成不要求高精度的所谓的螺钉孔。

并且，通过在老化测试板100上的各区域一个一个安装加强板，从而能够使老化测试板100整体的变形也不易产生。

此外，在上述实施方式中，对在中继板40的两个面设有弹性触点的情况进行了说明，但本发明并不局限于此，弹性触点也可以仅设置在中继板的一个面。例如，下部侧的螺旋触头44B也可以是固定触点。在这种情况下，若将电子部件1安装在插座10内，则由于球状触头2a将上部侧的螺旋触头44A向下方按压，因此，此时产生的螺旋触头44A的弹力将所述中继板40整体向图示Z2方向按压。由此，设置于中继板40的下部侧的所述固定触点能够弹性按压老化测试板上的连接电极104。

另外，在上述实施方式中，对使用螺旋触头作为弹性触点进行了说明，但本发明并不局限于此。例如，可以是在圆顶状的金属膜的背面粘贴有橡胶或弹性体构成的弹性膜的膜型接点、构成触点的前端部弯曲成大致U字形状并且整体能够弹性变形的弹簧销(接触销)、应力金属、接触探头(例如，参照日本特开2002-357622)、或者由锥形螺旋板弹簧等弹性触点形成的结构。

进而，在上述实施方式中，对使用了在台架20的底面具有凹陷部23的结构进行了说明，但也可以是没有凹陷部23的结构。在这种情况下，若将插座主体固定在老化测试板100上，则能够在台架20的底面与老化测试板100的一面(上表面)夹入所述中继板40，将中继板40牢固地固定。另外，对于螺纹孔的数目也并不局限于上述实施方式。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种插座，其特征在于，具有：

在内部保持电子部件并设置于基底部件的表面的插座主体；

设置于所述插座主体的底部的中继板；

从所述基底部件的背面支承所述插座主体的加强板，

在所述中继板的背面设置有多个弹性触点，该多个弹性触点与设置于所述电子部件的多个外部触头分别导通，并且与设置于所述基底部件的表面的多个连接电极分别弹性接触，

所述加强板由第一螺钉固定在所述基底部件的背面，设置于所述基底部件的表面的所述插座主体被第二螺钉隔着所述基底部件固定在所述加强板上。

2.(删除)

3.(删除)

4.(删除)

5.(删除)

6.(修改后)根据权利要求1所述的插座，其中，

所述插座主体具有台架和框架，所述台架固定在所述基底部件的表面，所述框架被支承在所述台架上且升降自如，并且在内部保持电子部件。

7.(修改后)根据权利要求1～6中任一项所述的插座，其中，

在所述基底部件与加强板之间设有绝缘片。

8.(修改后)根据权利要求1、6、7中任一项所述的插座，其中，

所述加强板相对于每一个所述插座主体设置一个。

9.(追加)根据权利要求1、6、7、8中任一项所述的插座，其中，

在所述基底部件贯通设有使所述第一螺钉通过的插通孔，该插通孔位于与设置有所述插座主体的区域相比靠外侧的位置。

10.(追加)一种老化测试板，其特征在于，

在一片基底基板上设有多个所述权利要求1、6、7、8、9中任一项所述的插座。

Claims (8)

1.一种插座，其特征在于，具有：

在内部保持电子部件的插座主体；

在所述插座主体的底面侧隔着基底基板安装的加强板。

2.一种插座，其特征在于，具备：

插座主体，其设置于基底基板且能够在内部保持电子部件；

连接板，其设置于所述电子部件与所述基底基板之间，且具备电连接所述电子部件的外部触点与形成于所述基底基板的连接电极之间的多个弹性触点，

在所述基底基板的一面设有所述插座主体，在另一面设有加强板。

3.根据权利要求2所述的插座，其中，

在所述插座主体与所述基底基板之间设置有所述连接板。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的插座，其中，

所述加强板固定在所述基底基板的另一面，所述插座主体在所述基底基板的一面侧相对于所述加强板安装。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的插座，其中，

所述插座主体与所述基底基板及所述加强板由第二螺钉固定为一体，并且，仅所述加强板由第一螺钉固定在所述基底基板上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的插座，其中，

所述插座主体具有台架和框架，所述台架固定在所述基底基板的一面，所述框架被支承在所述台架上且升降自如，并且在内部保持电子部件。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的插座，其中，

在所述基底基板与加强板之间设有绝缘片。

8.一种老化测试板，其特征在于，

在一片基底基板上设有多个所述权利要求1～7中任一项所述的插座。

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