KR102211805B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소켓 본체와 DUT 보드를 고정시키는 핀 가이드를 포함함으로서, 소켓 본체와 DUT 보드 사이의 고정이 간단하고 견고하게 달성될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소켓 본체와 DUT 보드를 고정시키는 핀 가이드를 포함함으로서, 소켓 본체와 DUT 보드 사이의 고정이 간단하고 견고하게 달성될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체 소자가 탑재되는 소켓 본체는 소정의 DUT 보드 상에 고정되는데, DUT 보드와 소켓 본체 사이의 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 즉, 소켓 본체와 DUT 보드 사이가 서로 이격되어 소정의 간격이 발생할 수 있다. 이러한 들뜸 현상은 반도체 칩 테스트 소켓의 기능 및 성능에 영향을 미치며, 수율을 저하시킬 수 있다.
현재 이러한 들뜸 현상의 방지를 목적으로 고온의 Epoxy Bonding 을 적용하는 기술이 제안되어 적용되고 있다. 그러나, 이러한 고온의 Epoxy Bonding 공정 과정에서도 들뜸이 발생하여 불량 상태가 유지되는 등의 문제를 야 기할 수 있다.
따라서, 소켓 본체와 DUT 보드 사이를 밀착시키고 고정시켜서 소켓의 들뜸을 방지할 수 있는 방법이 필요하다.
공개특허 제2009-0068645호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 소켓 본체와 DUT 보드를 고정시키는 핀 가이드를 포함함으로서, 소켓 본체와 DUT 보드 사이의 고정이 간단하고 견고하게 달성될 수 있으며 소켓 본체의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재되는 소켓 본체; 상면에 상기 소켓 본체가 놓이는 DUT 보드; 및 상기 소켓 본체와 상기 DUT 보드를 연결하는 핀 가이드;를 포함하며, 상기 소켓 본체는, 바닥면에 형성되며 하방향으로 오픈되고 상방향으로 연장되는 인서트 홀을 포함하고, 상기 인서트 홀은, 내측 둘레면에 형성되는 사이드 키 홈을 가지며, 상기 DUT 보드는 상하로 관통된 쓰루 홀을 포함하며, 상기 핀 가이드는, 상하로 연장되는 가이드 바디, 상기 가이드 바디의 상부 외측 둘레면에 형성되는 사이드 키 돌부, 및 상기 가이드 바디의 하부 외측 둘레면에 형성되는 지지 돌부를 갖고, 상기 핀 가이드는 상기 쓰루 홀을 관통하여 상기 인서트 홀에 투입되며, 상기 사이드 키 돌부가 상기 사이드 키 홈에 끼워져서, 상기 사이드 키 돌부와 상기 지지 돌부 사이에 상기 소켓 본체와 DUT 보드가 끼워진다.
일 실시예에 의하면, 상기 인서트 홀은, 내측 둘레면에 형성되며 상기 사이드 키 돌부가 상하 방향으로 통과할 수 있는 상하 연장 홈을 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 핀 가이드는, 상기 인서트 홀 및 쓰루 홀 내에서 회전 가능한 구성을 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 가이드 바디, 인서트 홀, 및 쓰루 홀은, 원통형 형상을 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 가이드 바디와 상기 가이드 키 돌부 사이에는, 경사면이 형성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 핀 가이드의 하단에는, 상기 가변 수단을 회전시킬 수 있는 툴이 끼워질 수 있는 툴 끼움 홈이 형성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 소켓 본체는 상부에서 볼 때 사각형 입체 형상을 갖고, 상기 인서트 홀은, 상기 사각형의 각 모서리 위치에 위치한다.
일 실시예에 의하면, 상기 사각형의 각 모서리 위치에는 하방으로 돌출되는 푸트가 구비된다.
일 실시예에 의하면, 상기 지지 돌부는, 상면에 탄성 재질로 구성되는 탄성체를 구비한다.
본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 소켓 본체와 DUT 보드를 고정시키는 핀 가이드를 포함함으로서, 소켓 본체와 DUT 보드 사이의 고정이 간단하고 견고하게 달성될 수 있다. 따라서, 소켓 본체의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 소켓 본체와 DUT 보드 사이의 전기적 연결이 신뢰성 있게 유지되며 전기 신호 전달 효율이 개선될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체의 인서트 홀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 DUT 보드의 쓰루 홀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 핀 가이드의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 및 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 핀 가이드가 인서트 홀 및 쓰루 홀 내에 투입되어, 소켓 본체와 DUT 보드 사이의 고정을 달성하는 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체(100)의 인서트 홀(110)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 DUT 보드(200)의 쓰루 홀(210)의 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재되는 소켓 본체(100); 상면에 상기 소켓 본체(100)가 놓이는 DUT 보드(200); 및 상기 소켓 본체(100)와 상기 DUT 보드(200)를 연결하는 핀 가이드(300);를 포함한다.
소켓 본체(100)는 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소정의 소켓이다. 소켓 본체(100)는, 예컨대 베이스, 커버, 어댑터, 및 래치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면 소켓 본체(100)는 상기 소켓 본체(100)는 상부에서 볼 때 사각형 입체 형상을 가질 수 있다. 아울러, 상기 사각형 소켓 본체(100)의 각각의 모서리 위치에는 하방향으로 돌출되는 푸트(120)가 구비될 수 있다.
상기 소켓 본체(100)는, 인서트 홀(110)을 포함한다.
인서트 홀(110)은 소켓 본체(100)의 바닥면에 형성되며 하방향으로 오픈되고 상방향으로 연장되는 소정의 투입 홀로 구성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 인서트 홀(110)은, 상기 사각형의 소켓 본체(100)의 각 모서리 위치에 위치한다. 즉, 푸트(120)에 상기 인서트 홀(110)이 형성될 수 있다. 따라서 후술하는 핀 가이드(300)가 소켓 푸트(120)에 균일하게 고정되어 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200)가 견고하게 고정될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 인서트 홀(110)은 소정의 내경과 높이를 갖는 원통형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 인서트 홀(110)은 사이드 키 홈(112) 및 상하 연장 홈(114)을 가질 수 있다.
사이드 키 홈(112)은, 인서트 홀(110)의 둘레면에 형성되며, 인서트 홀(110)의 측 방향으로 더 함몰되는 소정의 홈이다. 사이드 키 홈(112)은 소켓 본체(100)의 바닥면(푸트(120)의 바닥면)으로부터 소정의 높이를 갖는 위치에 형성될 수 있다.
사이드 키 홈(112)은, 소켓 바디의 측 방향으로 오픈될 수 있다. 즉, 소켓 바디의 측면으로부터 내측으로 함몰되어 측 방향으로 오픈된 오픈부(116)를 갖는 소정의 홈이 형성되며, 상기 홈이 상기 사이드 키 홈(112)을 구성할 수 있다. 따라서, 몰딩 등을 이용한 소켓 본체(100)의 제조 공정에서 사이드 키 홈(112)을 간단하게 형성시킬 수 있다.
상하 연장 홈(114)은, 인서트 홀(110)의 측부에 형성되며, 인서트 홀(110)의 측 방향으로 소정의 깊이만큼 더 함몰되고 상하 방향으로 연장되는 소정의 홈이다.
DUT 보드(200)는 소정의 PCB 로 구성될 수 있다.
DUT 보드(200)는 소정의 면적 및 두께를 가지며, 소켓 본체(100)와 전기적으로 연결될 수 있는 전기 단자를 포함할 수 있다. DUT 보드(200) 상에 소켓 본체(100)가 탑재될 수 있다.
DUT 보드(200)는 쓰루 홀(210)을 포함한다.
쓰루 홀(210)은 DUT 보드(200)를 두께 방향으로 관통하는 소정의 홀이다. 쓰루 홀(210)은 DUT 보드(200)의 적어도 일 위치에 형성될 수 있다. 소켓 본체(100)가 DUT 보드(200) 상에 놓였을 때, DUT 보드(200)의 쓰루 홀(210)과 소켓 본체(100)의 인서트 홀(110)은 상하로 나란하게 위치할 수 있다. 쓰루 홀(210)은, 원형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 후술하는 핀 가이드(300)의 사이드 키 돌부(320)가 통과할 수 있도록 측 방향으로 함몰된 사이드 홈(212)을 가질 수 있다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 핀 가이드(300)의 구조를 나타낸 도면이다.
핀 가이드(300)는 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200)를 서로 고정시키는 소정의 고정 수단이다.
핀 가이드(300)는 상하로 연장되는 바 형태의 가이드 바디(310), 및 상기 가이드 바디(310)의 측부에 구비되는 사이드 키 돌부(320), 및 지지 돌부(340)를 구비할 수 있다.
가이드 바디(310)는 소정의 높이를 가지며 상하로 연장된다. 가이드 바디(310)는 쓰루 홀(210) 및 인서트 홀(110)에 투입된 후, 쓰루 홀(210) 및 인서트 홀(110) 내에서 회전할 수 있다. 따라서, 가이드 바디(310)는 원통형 형상을 가질 수 있다.
가이드 바디(310)의 상단부에는 소정의 탑 탄성부(312)가 구비될 수 있다.
사이드 키 돌부(320)는 상기 가이드 바디(310)의 상부 외측 둘레면에 형성된다. 사이드 키 돌부(320)는 가이드 바디(310)의 일 측 방향으로 돌출되는 소정의 돌부이다.
사이드 키 돌부(320)의 저면에는 경사면이 형성될 수 있다. 경사면은 소정의 경사각을 가질 수 있다.
아울러, 실시예에 의하면, 핀 가이드(300)의 하단(가이드 바디(310)의 하단)에는 툴 끼움 홈(330)이 형성될 수 있다. 툴 끼움 홈(330)에는 핀 가이드(300)를 회전시킬 수 있는 툴이 끼워질 수 있다. 예컨대, 툴 끼움 홈(330)은, 일자 드라이버 등의 툴이 끼워질 수 있는 소정의 홈일 수 있다.
지지 돌부(340)는 상기 가이드 바디(310)의 하부 외측 둘레면에 형성된다. 지지 돌부(340)는 가이드 바디(310)의 측 방향 전체에 걸쳐서 돌출되게 형성될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 지지 돌부(340)는, 상면에 탄성 재질로 구성되는 바텀 탄성부(342)를 구비할 수 있다.
도 5 및 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 핀 가이드(300)가 인서트 홀(110) 및 쓰루 홀(210) 내에 투입되어, 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200) 사이의 고정을 달성하는 것을 나타낸 도면이다.
이하에서는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 작동 및 효과에 대해서 설명한다.
DUT 보드(200) 상에 소켓 본체(100)를 안착시키고, 소켓 본체(100)의 인서트 홀(110)과 DUT 보드(200)의 쓰루 홀(210)을 서로 동일한 위치에 위치시킨 상태에서, 상기 핀 가이드(300)를 투입시킨다. 핀 가이드(300)는 쓰루 홀(210)을 통과하여 인서트 홀(110) 내에 투입된다. 이와 같은 투입 과정에서, 핀 가이드(300)에 구비된 사이드 키 돌부(320)는, DUT 보드(200)의 사이드 홈(212) 및 소켓 본체(100)의 상하 연장 홈(114)을 통과한다.
핀 가이드(300)가 적정한 깊이까지 투입되면, 핀 가이드(300)의 사이드 키 돌부(320)가 인서트 홀(110)의 사이드 키 홈(112)에 위치한다. 이 상태에서 핀 가이드(300)를 회전시켜서 핀 가이드(300)의 사이드 키 돌부(320)가 인서트 홀(110)의 사이드 키 홈(112) 내에 끼워지도록 한다. 이와 같은 핀 가이드(300)의 회전은, 일자 드라이버 등의 툴을 핀 가이드(300)의 하단에 구비된 툴 끼움 홈(330)에 끼워서 회전시키는 형태로 이루어질 수 있다.
사이드 키 돌부(320)가 사이드 키 홈(112) 내에 끼워지면, 핀 가이드(300)의 사이드 키 돌부(320)와 지지 돌부(340) 사이에 상기 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200)가 끼워져서 고정된다. 따라서 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200) 사이의 견고한 고정이 달성된다.
이때, 위에서 설명한 실시예와 같이, 가이드 바디(310)의 상단에는 탄성 재질로 구성되는 탑 탄성부(312)가 구비될 수 있다. 또한, 사이드 키 돌부(320)의 저면에는 경사면이 형성될 수 있다. 또한, 지지 돌부(340)는, 상면에 탄성 재질로 구성되는 바텀 탄성부(342)를 구비할 수 있다.
따라서, DUT 보드(200)의 두께 및 소켓 본체(100)의 사이드 키 홈(112) 아래 부분의 두께 편차에도 불구하고 사이드 키 돌부(320)와 지지 돌부(340) 사이에 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200)가 쉽게 끼워져 고정될 수 있다. 예컨대, DUT 보드(200)가 두꺼운 경우에는, 상기 탑 탄성부(312), 또는 바텀 탄성부(332)가 압축됨으로서, 적절한 고정이 달성될 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200)를 고정시키는 핀 가이드(300)를 포함함으로서, 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200) 사이의 고정이 간단하고 견고하게 달성될 수 있다. 따라서 소켓 본체(100)와 DUT 보드(200) 사이의 전기적 연결이 신뢰성 있게 유지될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 소켓 본체
110: 인서트 홀
112: 사이드 키 홈
114: 상하 연장 홈
116: 오픈부
120: 푸트
200: DUT 보드
210: 쓰루 홀
212: 사이드 홈
300: 핀 가이드
310: 가이드 바디
312: 탑 탄성부
320: 사이드 키 돌부
330: 툴 끼움 홈
340: 지지 돌부
342: 바텀 탄성부

Claims (6)

  1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
    소켓 본체;
    상면에 상기 소켓 본체가 놓이는 DUT 보드; 및
    상기 소켓 본체와 상기 DUT 보드를 연결하는 핀 가이드;를 포함하며,
    상기 소켓 본체는,
    바닥면에 상하로 관통되며 하방향으로 오픈되는 투입 홀을 포함하고,
    상기 투입 홀은,
    내측 둘레면에 형성되는 사이드 홈을 가지며,
    상기 DUT 보드는 상하로 관통된 관통 홀을 포함하며,
    상기 핀 가이드는,
    상하로 연장되는 가이드 바디,
    상기 가이드 바디의 상부 외측 둘레면에 형성되는 사이드 돌부, 및
    상기 가이드 바디의 하부 외측 둘레면에 형성되는 지지 돌부를 갖고,
    상기 핀 가이드는 상기 관통 홀을 관통하여 상기 투입 홀에 투입되며,
    상기 사이드 돌부가 상기 사이드 홈에 투입되어,
    상기 사이드 돌부와 상기 지지 돌부 사이에 소켓 본체와 DUT 보드가 끼워지는 반도체 칩 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 사이드 홈은,
    각각 서로 상이한 높이에 위치하는 복수 개의 사이드 홈을 가지며,
    상기 사이드 돌부가 상기 사이드 홈 중 적어도 하나에 선택적으로 투입되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 투입 홀은,
    내측 둘레면에 형성되며 상기 사이드 돌부가 통과할 수 있는 상하 연장 홈을 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 핀 가이드는,
    상기 투입 홀 및 관통 홀 내에서 회전 가능한 반도체 칩 테스트 소켓.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 핀 가이드의 하단에는,
    상기 핀 가이드을 회전시킬 수 있는 툴이 끼워질 수 있는 툴 끼움 홈이 형성된 반도체 칩 테스트 소켓.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드 바디의 상단부에는 탑 탄성부가 구비되며,
    상기 지지 돌부의 상면에는 바텀 탄성부가 구비되는 반도체 칩 테스트 소켓.
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