JPH08105934A - Ｉｃのバーンイン装置 - Google Patents
Ｉｃのバーンイン装置Info
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- JPH08105934A JPH08105934A JP6263254A JP26325494A JPH08105934A JP H08105934 A JPH08105934 A JP H08105934A JP 6263254 A JP6263254 A JP 6263254A JP 26325494 A JP26325494 A JP 26325494A JP H08105934 A JPH08105934 A JP H08105934A
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- Japan
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- board
- socket
- lead
- pads
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣのリ−ドピッチの狭小化に対応でき、ソ
ケットのはんだ付けが不要になり、多数のソケットのバ
ーンインボードへの着脱が容易であり、ソケットの不具
合に対してその交換などにより修復が容易であるＩＣの
バーンイン装置を提供する。 【構成】 ＩＣのリ−ドピッチより広いピッチを持った
テスト用端子(90)が上面に形成されたバーンインボード
(76)と、このバーンインボード(76)の上面に着脱可能に
圧接固定される中間ボード(74)と、この中間ボード(74)
の上面に着脱可能に圧接固定されＩＣを保持するソケッ
ト(50)とを備え、中間ボード(74)にはバーンインボード
(76)の各テスト用端子(90)に圧接される下面の各パッド
(84)と、ＩＣの各リードに圧接される上面の各パッド(8
0)と、これら上・下面のパッド(84、80) を接続する回路
パターン(82、86) とが形成されている。
ケットのはんだ付けが不要になり、多数のソケットのバ
ーンインボードへの着脱が容易であり、ソケットの不具
合に対してその交換などにより修復が容易であるＩＣの
バーンイン装置を提供する。 【構成】 ＩＣのリ−ドピッチより広いピッチを持った
テスト用端子(90)が上面に形成されたバーンインボード
(76)と、このバーンインボード(76)の上面に着脱可能に
圧接固定される中間ボード(74)と、この中間ボード(74)
の上面に着脱可能に圧接固定されＩＣを保持するソケッ
ト(50)とを備え、中間ボード(74)にはバーンインボード
(76)の各テスト用端子(90)に圧接される下面の各パッド
(84)と、ＩＣの各リードに圧接される上面の各パッド(8
0)と、これら上・下面のパッド(84、80) を接続する回路
パターン(82、86) とが形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣのバーンインテス
トに用いるバーンイン装置に関するものである。
トに用いるバーンイン装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】製造されたＩＣは、市場に出す前にその
特性を安定化するため、一定の環境下で一定時間通電し
て実際に動作させる。この工程はバーンイン（焼きい
れ、枯し運転）、エージングなど（以下バーンインとい
う）と呼ばれる。このようなバーンイン工程ではＩＣを
実際に電気的に接続する必要がある。このためこのバー
ンイン専用のボードを用意しておき、ここにＩＣをセッ
トしてバーンインを行っていた。
特性を安定化するため、一定の環境下で一定時間通電し
て実際に動作させる。この工程はバーンイン（焼きい
れ、枯し運転）、エージングなど（以下バーンインとい
う）と呼ばれる。このようなバーンイン工程ではＩＣを
実際に電気的に接続する必要がある。このためこのバー
ンイン専用のボードを用意しておき、ここにＩＣをセッ
トしてバーンインを行っていた。
【０００３】図７はフラットパック型ＩＣに用いられる
従来の治具を示す断面図、図８はここに用いるソケット
の斜視図である。これらの図で符号１０はソケットであ
り、下ケース１２と蓋１４とを有する。下ケース１２に
はＩＣ１６が装填され蓋１４を閉じることによってＩＣ
１６をソケット１０内に固定することができる。ＩＣ１
６はそのパッケージ１８の外周方向に突出する多数のリ
ード２０を持つ。ＩＣ１６はパッケージ１８の対向する
２辺にリード２０を持つＳＯＰ型や、４辺にそれぞれリ
ード２０を持つＱＦＰ型、あるいはＪ型に折曲げたリ−
ドを持つＳＯＪ（Small Oatline J-bend Package) 型な
どの表面実装型のものである。
従来の治具を示す断面図、図８はここに用いるソケット
の斜視図である。これらの図で符号１０はソケットであ
り、下ケース１２と蓋１４とを有する。下ケース１２に
はＩＣ１６が装填され蓋１４を閉じることによってＩＣ
１６をソケット１０内に固定することができる。ＩＣ１
６はそのパッケージ１８の外周方向に突出する多数のリ
ード２０を持つ。ＩＣ１６はパッケージ１８の対向する
２辺にリード２０を持つＳＯＰ型や、４辺にそれぞれリ
ード２０を持つＱＦＰ型、あるいはＪ型に折曲げたリ−
ドを持つＳＯＪ（Small Oatline J-bend Package) 型な
どの表面実装型のものである。
【０００４】ソケット１０の下ケース１２には、図７に
示すように一端が下ケース１２の下方に垂直に突出し、
他端が水平に折曲されて各リード２０の下に臨む多数の
ピン２２が植設されている。従ってＩＣ１６をこの下ケ
ース１２に装填し蓋１４を閉じると蓋１４の内面に貼着
した弾性マット２４がパッケージ１８を押下し、各リー
ド２０が対応するピン２２に押圧される。なお２６は蓋
１４を閉位置に保持するロックである。
示すように一端が下ケース１２の下方に垂直に突出し、
他端が水平に折曲されて各リード２０の下に臨む多数の
ピン２２が植設されている。従ってＩＣ１６をこの下ケ
ース１２に装填し蓋１４を閉じると蓋１４の内面に貼着
した弾性マット２４がパッケージ１８を押下し、各リー
ド２０が対応するピン２２に押圧される。なお２６は蓋
１４を閉位置に保持するロックである。
【０００５】図７において２８はバーンイン用ボードで
あり、このボード２８にはＩＣ１６をバーンインするた
めに必要な回路パターンがプリント配線により形成さ
れ、またソケット１０のピン２２に対応する間隔で、す
なわちＩＣ１６のリ−ド２０と同じ間隔でスルーホール
３０が形成されている。
あり、このボード２８にはＩＣ１６をバーンインするた
めに必要な回路パターンがプリント配線により形成さ
れ、またソケット１０のピン２２に対応する間隔で、す
なわちＩＣ１６のリ−ド２０と同じ間隔でスルーホール
３０が形成されている。
【０００６】３２は基台であり、このボード２８はこの
基台３２に載せられ、さらに各スルーホール３０にソケ
ット１０のピン２２を位置合せして挿入し、ピン２２を
はんだ付けする。この結果ＩＣ１６のリード２０は、こ
のピン２２を介してボード２８のバーンイン用の回路パ
ターンに接続される。このバーンイン用ボード２８は、
ソケット１０を装着した状態で恒温槽に入れられ、一定
温度に加熱されバーンインテストすなわち熱衝撃試験さ
れる。
基台３２に載せられ、さらに各スルーホール３０にソケ
ット１０のピン２２を位置合せして挿入し、ピン２２を
はんだ付けする。この結果ＩＣ１６のリード２０は、こ
のピン２２を介してボード２８のバーンイン用の回路パ
ターンに接続される。このバーンイン用ボード２８は、
ソケット１０を装着した状態で恒温槽に入れられ、一定
温度に加熱されバーンインテストすなわち熱衝撃試験さ
れる。
【０００７】
【従来技術の問題点】このように従来のカートリッジ１
０は、ＩＣ１６のリ−ド２０と同じ間隔を持ったバーン
インボード２８のスルーホールに接続されるものであ
る。しかし近年ＩＣのリ−ド間隔を狭くしてＩＣの小型
化を図り、高密度実装に適応させたものが用いられるよ
うになって来た。
０は、ＩＣ１６のリ−ド２０と同じ間隔を持ったバーン
インボード２８のスルーホールに接続されるものであ
る。しかし近年ＩＣのリ−ド間隔を狭くしてＩＣの小型
化を図り、高密度実装に適応させたものが用いられるよ
うになって来た。
【０００８】このようなリ−ドピッチの狭小化に伴い、
バーンインボード側のスルーホール間隔も狭小化するこ
とが必要になる。しかしスルーホール間隔の狭小化には
限界があり、またソケットのピン間隔も狭くなるために
ソケットの製造上の限界もあって製造が困難あるいは製
造歩留まりが低下するという問題があった。
バーンインボード側のスルーホール間隔も狭小化するこ
とが必要になる。しかしスルーホール間隔の狭小化には
限界があり、またソケットのピン間隔も狭くなるために
ソケットの製造上の限界もあって製造が困難あるいは製
造歩留まりが低下するという問題があった。
【０００９】また一般に多数のＩＣを一度に能率良くバ
ーンインするために、多数のソケットをバーンインボー
ドに配置している。このためバーンインボードは大型化
することになり、一方各ソケットには多数のピンがある
ため、多数のソケットを確実にはんだ付けするのは相当
に困難であった。特にここにはんだ付けに不具合がある
と、その修復は非常に面倒である。同様にバーンインボ
ードの使用中に一部のＩＣソケットに不具合が発生する
と、このソケットのはんだ付けを剥してソケットを交換
したりはんだ付けしなおすことが必要になるがこれらの
作業は困難でもあった。
ーンインするために、多数のソケットをバーンインボー
ドに配置している。このためバーンインボードは大型化
することになり、一方各ソケットには多数のピンがある
ため、多数のソケットを確実にはんだ付けするのは相当
に困難であった。特にここにはんだ付けに不具合がある
と、その修復は非常に面倒である。同様にバーンインボ
ードの使用中に一部のＩＣソケットに不具合が発生する
と、このソケットのはんだ付けを剥してソケットを交換
したりはんだ付けしなおすことが必要になるがこれらの
作業は困難でもあった。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ＩＣのリ−ドピッチの狭小化に対応でき、
ソケットのはんだ付けが不要になり、多数のソケットの
バーンインボードへの着脱が容易であり、ソケットの不
具合に対してその交換などにより修復が容易であるＩＣ
のバーンイン装置を提供することを目的とする。
ものであり、ＩＣのリ−ドピッチの狭小化に対応でき、
ソケットのはんだ付けが不要になり、多数のソケットの
バーンインボードへの着脱が容易であり、ソケットの不
具合に対してその交換などにより修復が容易であるＩＣ
のバーンイン装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、バーンイン
テストを行うＩＣのバーンイン装置であって、ＩＣのリ
−ドピッチより広いピッチを持ったテスト用端子が上面
に形成されたバーンインボードと、このバーンインボー
ドの上面に着脱可能に圧接固定される中間ボードと、こ
の中間ボードの上面に着脱可能に圧接固定されＩＣを保
持するソケットとを備え、前記中間ボードには前記バー
ンインボードの各テスト用端子に圧接される下面の各パ
ッドと、前記ＩＣの各リードに圧接される上面の各パッ
ドと、これら上・下面のパッドを接続する回路パターン
とが形成されていることを特徴とするＩＣのバーンイン
装置、により達成される。ここにソケットと中間ボード
とは共通のビスによってバーンインボードに固定するこ
とができる。
テストを行うＩＣのバーンイン装置であって、ＩＣのリ
−ドピッチより広いピッチを持ったテスト用端子が上面
に形成されたバーンインボードと、このバーンインボー
ドの上面に着脱可能に圧接固定される中間ボードと、こ
の中間ボードの上面に着脱可能に圧接固定されＩＣを保
持するソケットとを備え、前記中間ボードには前記バー
ンインボードの各テスト用端子に圧接される下面の各パ
ッドと、前記ＩＣの各リードに圧接される上面の各パッ
ドと、これら上・下面のパッドを接続する回路パターン
とが形成されていることを特徴とするＩＣのバーンイン
装置、により達成される。ここにソケットと中間ボード
とは共通のビスによってバーンインボードに固定するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の分解斜視図、図２
はその組立状態の断面図、図３は中間ボードの一部を断
面した斜視図である。
はその組立状態の断面図、図３は中間ボードの一部を断
面した斜視図である。
【００１３】図１、２において符号５０はＩＣソケット
であり、ベース５２と蓋５４とを持ち、蓋５４はヒンジ
５６を中心に回動し、閉位置でロック５８により固定可
能である。ベース５２には矩型の開口６０が形成され、
ここにＩＣ６２を装填する。ここにＩＣ６２はＱＦＰ型
のもので、各辺のリ−ド６４はガルウィング型に折曲成
形されている。開口６０の内縁は各リ−ド６４の先端縁
の位置決めを行う。
であり、ベース５２と蓋５４とを持ち、蓋５４はヒンジ
５６を中心に回動し、閉位置でロック５８により固定可
能である。ベース５２には矩型の開口６０が形成され、
ここにＩＣ６２を装填する。ここにＩＣ６２はＱＦＰ型
のもので、各辺のリ−ド６４はガルウィング型に折曲成
形されている。開口６０の内縁は各リ−ド６４の先端縁
の位置決めを行う。
【００１４】蓋５４には突出方向に付勢されたリ−ドプ
レッシャ６６が取付けられている。このリ−ドプレッシ
ャ６６はＩＣ６２のリ−ド６４の先端を上方から押圧す
る。すなわち図２に示すようにリ−ドプレッシャ６６は
下面が開いた矩型の箱状に作られ、その開口下縁はリ−
ド６４の先端はんだ付け部分に係合可能である。
レッシャ６６が取付けられている。このリ−ドプレッシ
ャ６６はＩＣ６２のリ−ド６４の先端を上方から押圧す
る。すなわち図２に示すようにリ−ドプレッシャ６６は
下面が開いた矩型の箱状に作られ、その開口下縁はリ−
ド６４の先端はんだ付け部分に係合可能である。
【００１５】またリ−ドプレッシャ６６の上面にはガイ
ドロッド６８が突設され、このガイドロッド６８が蓋５
４を摺動自在に貫通し、その突出上端に止め輪７０が固
定されて抜け止めとされる。リ−ドプレッシャ６６の上
面と蓋５４の下面との間にはコイルばね７２が縮装され
ている。この結果リ−ドプレッシャ６６はベース５２の
開口６０内へ向って突出するように付勢される。
ドロッド６８が突設され、このガイドロッド６８が蓋５
４を摺動自在に貫通し、その突出上端に止め輪７０が固
定されて抜け止めとされる。リ−ドプレッシャ６６の上
面と蓋５４の下面との間にはコイルばね７２が縮装され
ている。この結果リ−ドプレッシャ６６はベース５２の
開口６０内へ向って突出するように付勢される。
【００１６】７４は中間ボード、７６はバーンインボー
ド、図２で７６Ａはこのバーンインボード７６の補強枠
である。この中間ボード７４はソケット５０のベース５
２とバーンインボード７６との間に挟まれた状態で、ベ
ース５２と共に４本のビス７８（図１、２に２本のみ図
示）によってバーンインボード７６に着脱可能に共締め
固定される。
ド、図２で７６Ａはこのバーンインボード７６の補強枠
である。この中間ボード７４はソケット５０のベース５
２とバーンインボード７６との間に挟まれた状態で、ベ
ース５２と共に４本のビス７８（図１、２に２本のみ図
示）によってバーンインボード７６に着脱可能に共締め
固定される。
【００１７】中間ボード７４の上面には、図３に示すよ
うにベース５２の開口６０の縁から開口６０内へ突出す
るパッド８０と、パッド８０から外側へ広がりながら略
放射状に延びる回路パターン８２とが形成されている。
中間ボード７４の下面には中間ボード７４の外周縁に臨
むパッド８４と、中間ボード７４の内側から各パッド８
４に向ってのびる回路パターン８６とが形成されてい
る。そして上・下面の回路パターン８２、８６は、スル
ーホール８８によって互いに電気的に接続されている。
うにベース５２の開口６０の縁から開口６０内へ突出す
るパッド８０と、パッド８０から外側へ広がりながら略
放射状に延びる回路パターン８２とが形成されている。
中間ボード７４の下面には中間ボード７４の外周縁に臨
むパッド８４と、中間ボード７４の内側から各パッド８
４に向ってのびる回路パターン８６とが形成されてい
る。そして上・下面の回路パターン８２、８６は、スル
ーホール８８によって互いに電気的に接続されている。
【００１８】ここに中間ボード７４の上面のパッド８０
は、ＩＣ６２のリ−ド６４と同一ピッチを持ち、ソケッ
ト５０にＩＣ６２を装填した時には各リ−ド６４が対応
する各パッド８０に載るように形成されている。また中
間ボード７４の下面のパッド８４は、バーンインボード
７６に形成されたテスト用端子９０に載るようにそのピ
ッチおよび位置が設定されている。このテスト用端子９
０はＩＣ６２のリ−ド６４のピッチよりも大きいピッチ
を持つ。これらパッド８０、８４、回路パターン８２、
８６、スルーホール８８は、公知のプリント配線板と同
じ製造方法により作ることが可能である。
は、ＩＣ６２のリ−ド６４と同一ピッチを持ち、ソケッ
ト５０にＩＣ６２を装填した時には各リ−ド６４が対応
する各パッド８０に載るように形成されている。また中
間ボード７４の下面のパッド８４は、バーンインボード
７６に形成されたテスト用端子９０に載るようにそのピ
ッチおよび位置が設定されている。このテスト用端子９
０はＩＣ６２のリ−ド６４のピッチよりも大きいピッチ
を持つ。これらパッド８０、８４、回路パターン８２、
８６、スルーホール８８は、公知のプリント配線板と同
じ製造方法により作ることが可能である。
【００１９】この実施例では、バーンインボード７６に
中間ボード７４およびソケット５０のベース５２を重
ね、ビス７８によりこれらを共締め固定する。この結果
中間ボード７４の下面のパッド８４が、バーンインボー
ド７６のテスト用端子９０に圧接されて電気的接続が行
われる。そしてソケット５０のベース５２の開口６０に
ＩＣ６２を装填し蓋５４を閉じれば、蓋５４のリ−ドプ
レッシャ６６がリ−ド６４をパッド８０に押圧し、リ−
ド６４とパッド８０とを電気的に接続する。
中間ボード７４およびソケット５０のベース５２を重
ね、ビス７８によりこれらを共締め固定する。この結果
中間ボード７４の下面のパッド８４が、バーンインボー
ド７６のテスト用端子９０に圧接されて電気的接続が行
われる。そしてソケット５０のベース５２の開口６０に
ＩＣ６２を装填し蓋５４を閉じれば、蓋５４のリ−ドプ
レッシャ６６がリ−ド６４をパッド８０に押圧し、リ−
ド６４とパッド８０とを電気的に接続する。
【００２０】この状態でバーンインボード７６を加熱炉
に入れて加熱し、バーンインを行う。なおソケット５０
はバーンインボード７６に多数固定され、多数のＩＣ６
２が同時にバーンインされる。
に入れて加熱し、バーンインを行う。なおソケット５０
はバーンインボード７６に多数固定され、多数のＩＣ６
２が同時にバーンインされる。
【００２１】図４は他の実施例の分解斜視図、図５はそ
の組立状態の断面図、図６は中間ボードの一部断面した
斜視図である。この実施例は折曲成形（リ−ドフォーミ
ング）する前の平坦なリ−ド６４Ａを持つＩＣ６２Ａに
用いるものである。
の組立状態の断面図、図６は中間ボードの一部断面した
斜視図である。この実施例は折曲成形（リ−ドフォーミ
ング）する前の平坦なリ−ド６４Ａを持つＩＣ６２Ａに
用いるものである。
【００２２】ソケット５０Ａのベース５２Ａは図４に示
すように枠状に形成され、蓋５４Ａにはこのベース５２
Ａ内に進入する突部５４Ｂが一体に形成されている。そ
してリ−ドプレッシャ６６Ａはこの突部５４Ｂから突出
するように付勢されている。また中間ボード７４Ａには
ＩＣ６２Ａのパッケージ下部が進入する開口７４Ｂが形
成されている。他の構成は図１〜３に示したものと同じ
であるから、同一部分に同一符号を付しその説明は繰り
返えさない。
すように枠状に形成され、蓋５４Ａにはこのベース５２
Ａ内に進入する突部５４Ｂが一体に形成されている。そ
してリ−ドプレッシャ６６Ａはこの突部５４Ｂから突出
するように付勢されている。また中間ボード７４Ａには
ＩＣ６２Ａのパッケージ下部が進入する開口７４Ｂが形
成されている。他の構成は図１〜３に示したものと同じ
であるから、同一部分に同一符号を付しその説明は繰り
返えさない。
【００２３】この実施例によればＩＣ６２Ａのパッケー
ジ下部を中間ボード７４Ａの開口７４Ｂに落し込んで位
置決めし、平坦な各リ−ド６４Ａをパッド８０に載せ
る。そして蓋５４Ａを閉じれば突部５４Ｂの下面がリ−
ド６４Ａを押さえると同時にリ−ドプレッシャ６６Ａが
リ−ド６４Ａをパッド８０に圧接させることができる。
ジ下部を中間ボード７４Ａの開口７４Ｂに落し込んで位
置決めし、平坦な各リ−ド６４Ａをパッド８０に載せ
る。そして蓋５４Ａを閉じれば突部５４Ｂの下面がリ−
ド６４Ａを押さえると同時にリ−ドプレッシャ６６Ａが
リ−ド６４Ａをパッド８０に圧接させることができる。
【００２４】なおＩＣ６２Ａのリ−ド６４Ａをテープキ
ャリヤ方式とした場合には、このテープによりＩＣ６２
Ａの位置決めすることが可能である。ここにテープキャ
リヤ方式は、図４に示すように、リ−ド６４Ａを形成し
たテープ状絶縁フィルム（通常ポリイミド）６４Ｂ上に
ＩＣチップ（ベアチップ）の電極部（バンプと呼ばれる
突起電極）を熱圧着し気密封止するものである。
ャリヤ方式とした場合には、このテープによりＩＣ６２
Ａの位置決めすることが可能である。ここにテープキャ
リヤ方式は、図４に示すように、リ−ド６４Ａを形成し
たテープ状絶縁フィルム（通常ポリイミド）６４Ｂ上に
ＩＣチップ（ベアチップ）の電極部（バンプと呼ばれる
突起電極）を熱圧着し気密封止するものである。
【００２５】この方式により作られたＩＣ６２Ａは、リ
−ド６４Ａが絶縁フィルム６４Ｂの下面に接着固定され
ている。そこでこの絶縁フィルム６４Ｂと、中間ボード
７４Ａとに位置決め孔６４Ｃ、７４Ｃをそれぞれ少くと
も２つずつ設ける一方、バーンインボード７６に位置決
めピン９２、９２を突設しておく。この結果このピン９
２、９２によりＩＣ６２Ａと中間ボード７４Ａとバーン
インボード７６との相対位置決めを高精度に行うことが
できる。なおこの時蓋５４Ａの突部５４Ｂにもピン９
２、９２の先端が入る小孔５４Ｃ（図４に１つのみ図
示）を設ける。
−ド６４Ａが絶縁フィルム６４Ｂの下面に接着固定され
ている。そこでこの絶縁フィルム６４Ｂと、中間ボード
７４Ａとに位置決め孔６４Ｃ、７４Ｃをそれぞれ少くと
も２つずつ設ける一方、バーンインボード７６に位置決
めピン９２、９２を突設しておく。この結果このピン９
２、９２によりＩＣ６２Ａと中間ボード７４Ａとバーン
インボード７６との相対位置決めを高精度に行うことが
できる。なおこの時蓋５４Ａの突部５４Ｂにもピン９
２、９２の先端が入る小孔５４Ｃ（図４に１つのみ図
示）を設ける。
【００２６】以上の実施例はＱＦＰ型のフラットパッケ
ージＩＣ６２、６２Ａに適用するものであるが、本発明
はＳＯＰ（スモールアウトライン）、ＬＣＣ（リ−ドレ
スチップキャリヤ）、ＳＯＪ（ＪベンドＳＯＩＣ）など
表面実装用（ＳＭＤ）のＩＣに適応可能である。すなわ
ちピン挿入実装用以外のＩＣに適用できる。
ージＩＣ６２、６２Ａに適用するものであるが、本発明
はＳＯＰ（スモールアウトライン）、ＬＣＣ（リ−ドレ
スチップキャリヤ）、ＳＯＪ（ＪベンドＳＯＩＣ）など
表面実装用（ＳＭＤ）のＩＣに適応可能である。すなわ
ちピン挿入実装用以外のＩＣに適用できる。
【００２７】またＩＣを中間ボードに押圧するリ−ドプ
レッシャ６６、６６Ａに代えて、絶縁性の弾性材（弾性
ゴムなど）を用いてもよい。ソケットはＩＣを位置決め
してリ−ドを中間ボード上のパッドに圧接させる機能を
持つものであれば十分であり、実施例に限定されるもの
ではない。またソケットと中間ボードとバーンインボー
ドとの固定は、ビス７８を用いるのが構造簡単でかつ電
気接続が確実で最も望ましいが、機械的に着脱可能なも
のであれば他の構造であってもよいのは勿論である。例
えば弾性を持ったフックでこれらを押さえるようにして
もよい。
レッシャ６６、６６Ａに代えて、絶縁性の弾性材（弾性
ゴムなど）を用いてもよい。ソケットはＩＣを位置決め
してリ−ドを中間ボード上のパッドに圧接させる機能を
持つものであれば十分であり、実施例に限定されるもの
ではない。またソケットと中間ボードとバーンインボー
ドとの固定は、ビス７８を用いるのが構造簡単でかつ電
気接続が確実で最も望ましいが、機械的に着脱可能なも
のであれば他の構造であってもよいのは勿論である。例
えば弾性を持ったフックでこれらを押さえるようにして
もよい。
【００２８】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、中間ボ
ード（７４、７４Ａ）上面にＩＣ（６２、６２Ａ）のリ
−ド（６４、６４Ａ）をソケット（５０、５０Ａ）で圧
接し、この中間ボード（７４、７４Ａ）の下面をバーン
インボード（７６）に圧接することにより、中間ボード
（７４、７４Ａ）を介してＩＣ（６２、６２Ａ）のリ−
ド（６４、６４Ａ）をバーンインボード（７６）のテス
ト用端子（９０）に接続するものである。従ってリ−ド
（６４、６４Ａ）のピッチが狭くても、この中間ボード
（７４、７４Ａ）によってピッチの広いテスト用端子
（９０）に接続することができる。すなわちＩＣのリ−
ドピッチの狭小化に容易に対応できる。
ード（７４、７４Ａ）上面にＩＣ（６２、６２Ａ）のリ
−ド（６４、６４Ａ）をソケット（５０、５０Ａ）で圧
接し、この中間ボード（７４、７４Ａ）の下面をバーン
インボード（７６）に圧接することにより、中間ボード
（７４、７４Ａ）を介してＩＣ（６２、６２Ａ）のリ−
ド（６４、６４Ａ）をバーンインボード（７６）のテス
ト用端子（９０）に接続するものである。従ってリ−ド
（６４、６４Ａ）のピッチが狭くても、この中間ボード
（７４、７４Ａ）によってピッチの広いテスト用端子
（９０）に接続することができる。すなわちＩＣのリ−
ドピッチの狭小化に容易に対応できる。
【００２９】またソケット（５０、５０Ａ）および中間
ボード（７４、７４Ａ）は着脱可能であるから、ソケッ
トの固定にはんだ付けする必要がない。このため多数の
ソケットをバーンインボードに取付ける場合にその取付
けが簡単かつ確実に行え、不具合が発生したソケットの
交換も容易である。
ボード（７４、７４Ａ）は着脱可能であるから、ソケッ
トの固定にはんだ付けする必要がない。このため多数の
ソケットをバーンインボードに取付ける場合にその取付
けが簡単かつ確実に行え、不具合が発生したソケットの
交換も容易である。
【００３０】なお中間ボードは使用によりパッドなどの
摩擦を招くが、再めっきすることによって容易に修理が
可能である。また外型寸法が異なるＩＣに対しては、ソ
ケットを共用してリ−ドプレッシャの寸法を変えるだけ
で対応することも可能であり、大幅なコスト低減が見込
める。ここにソケットおよび中間ボードは共通のビスに
よってバーンインボードに共締めするのが望ましい（請
求項２）。
摩擦を招くが、再めっきすることによって容易に修理が
可能である。また外型寸法が異なるＩＣに対しては、ソ
ケットを共用してリ−ドプレッシャの寸法を変えるだけ
で対応することも可能であり、大幅なコスト低減が見込
める。ここにソケットおよび中間ボードは共通のビスに
よってバーンインボードに共締めするのが望ましい（請
求項２）。
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図
【図２】その組立状態の断面図
【図３】中間ボードの一部断面した斜視図
【図４】本発明の他の実施例の分解斜視図
【図５】その組立状態の断面図
【図６】中間ボードの一部断面した斜視図
【図７】従来のソケットを示す断面図
【図８】このソケットの斜視図
５０、５０Ａ ソケット ５２、５２Ａ ベース ５４、５４Ａ 蓋 ６２、６２Ａ ＩＣ ６４、６４Ａ リ−ド ７４、７４Ａ 中間ボード ７６ バーンインボード ７８ ビス ８０、８４ パッド ８２、８６ 回路パターン ８８ スルーホール ９０ テスト用端子
Claims (2)
- 【請求項１】 バーンインテストを行うＩＣのバーンイ
ン装置であって、ＩＣのリ−ドピッチより広いピッチを
持ったテスト用端子が上面に形成されたバーンインボー
ドと、このバーンインボードの上面に着脱可能に圧接固
定される中間ボードと、この中間ボードの上面に着脱可
能に圧接固定されＩＣを保持するソケットとを備え、前
記中間ボードには前記バーンインボードの各テスト用端
子に圧接される下面の各パッドと、前記ＩＣの各リード
に圧接される上面の各パッドと、これら上・下面のパッ
ドを接続する回路パターンとが形成されていることを特
徴とするＩＣのバーンイン装置。 - 【請求項２】 中間ボードおよびカートリッジは共通の
ビスによってバーンインボードに共締めされている請求
項１のＩＣのバーンイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6263254A JPH08105934A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | Ｉｃのバーンイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6263254A JPH08105934A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | Ｉｃのバーンイン装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08105934A true JPH08105934A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17386921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6263254A Pending JPH08105934A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | Ｉｃのバーンイン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08105934A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199220A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | テストボード及び試験装置 |
| KR20170063125A (ko) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 주식회사 엘지화학 | Mcu 테스트용 확장 보드 및 mcu 테스트용 확장 시스템 |
| WO2018092967A1 (ko) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 김동철 | 팬아웃형 반도체소자 테스트소켓 |
| KR102211805B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2021-02-04 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP6263254A patent/JPH08105934A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199220A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | テストボード及び試験装置 |
| KR20170063125A (ko) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 주식회사 엘지화학 | Mcu 테스트용 확장 보드 및 mcu 테스트용 확장 시스템 |
| WO2018092967A1 (ko) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 김동철 | 팬아웃형 반도체소자 테스트소켓 |
| KR101878075B1 (ko) * | 2016-11-16 | 2018-07-12 | 김동철 | 팬아웃형 반도체소자 테스트소켓 |
| KR102211805B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2021-02-04 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
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