JPH10294552A - 実装回路装置 - Google Patents
実装回路装置Info
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- JPH10294552A JPH10294552A JP9101888A JP10188897A JPH10294552A JP H10294552 A JPH10294552 A JP H10294552A JP 9101888 A JP9101888 A JP 9101888A JP 10188897 A JP10188897 A JP 10188897A JP H10294552 A JPH10294552 A JP H10294552A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- electronic component
- circuit device
- connection
- connection terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載・実装電子部品の着脱・交換ないし実装
回路装置の補修など容易にでき、歩留まりよく、かつ信
頼性を保持・発揮する実装回路装置の提供。 【解決手段】 主面に被接続部5aを有するベース配線基
板５と、前記ベース配線基板５の被接続部5aに接続端子
7aを位置合わせして搭載・実装された電子部品７と、前
記ベース配線基板５の被接続部5aおよび電子部品７の接
続端子7aを磁力により対接させて電気的および機械的に
接続・固定する磁界発生手段６，６′とを備えているこ
とを特徴とする実装回路装置である。
回路装置の補修など容易にでき、歩留まりよく、かつ信
頼性を保持・発揮する実装回路装置の提供。 【解決手段】 主面に被接続部5aを有するベース配線基
板５と、前記ベース配線基板５の被接続部5aに接続端子
7aを位置合わせして搭載・実装された電子部品７と、前
記ベース配線基板５の被接続部5aおよび電子部品７の接
続端子7aを磁力により対接させて電気的および機械的に
接続・固定する磁界発生手段６，６′とを備えているこ
とを特徴とする実装回路装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装回路装置に係
り、さらに詳しくは搭載・実装した電子部品の着脱・交
換自在型の実装回路装置に関する。
り、さらに詳しくは搭載・実装した電子部品の着脱・交
換自在型の実装回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージ型半導体装置（もしくは半導
体素子）、あるいはチップコンデンサーや抵抗体など
を、ベース配線基板面に搭載・実装した構成の実装回路
装置は、各種電子機器類で多く使用されている。すなわ
ち、図６に斜視的に概略構造を示すごとく、ベース配線
基板１面に、IC素子など封装して成る電子部品、たとえ
ばパッケージ型部品２や抵抗体素子３などを搭載・実装
した構成の実装回路装置が知られている。
体素子）、あるいはチップコンデンサーや抵抗体など
を、ベース配線基板面に搭載・実装した構成の実装回路
装置は、各種電子機器類で多く使用されている。すなわ
ち、図６に斜視的に概略構造を示すごとく、ベース配線
基板１面に、IC素子など封装して成る電子部品、たとえ
ばパッケージ型部品２や抵抗体素子３などを搭載・実装
した構成の実装回路装置が知られている。
【０００３】そして、この実装回路装置は、一般的に、
次のような手順で製作・構成されている。すなわち、予
め、主面に所要の被接続部1aを含む配線パターンが設け
られたベース配線基板１を用意する。次いで、このベー
ス配線基板１面の被接続部1aに対応させて、たとえばパ
ッケージ型部品２の周辺部に導出・植設された外部接続
用リード2aを位置合わせし、半田付け４を行って電気的
および機械的な接続を行う。
次のような手順で製作・構成されている。すなわち、予
め、主面に所要の被接続部1aを含む配線パターンが設け
られたベース配線基板１を用意する。次いで、このベー
ス配線基板１面の被接続部1aに対応させて、たとえばパ
ッケージ型部品２の周辺部に導出・植設された外部接続
用リード2aを位置合わせし、半田付け４を行って電気的
および機械的な接続を行う。
【０００４】なお、前記半田付け４による電子部品２な
どの電気的および機械的な接続は、ベース配線基板１の
被接続部1a面に、半田ペーストを予め印刷・塗布してお
き、上記位置合わせしてパッケージ型部品２などを搭載
・配置した後、トンネル形加熱炉の通過ないし搬送過程
で、半田ペーストをリフローさせて行う場合もある。
どの電気的および機械的な接続は、ベース配線基板１の
被接続部1a面に、半田ペーストを予め印刷・塗布してお
き、上記位置合わせしてパッケージ型部品２などを搭載
・配置した後、トンネル形加熱炉の通過ないし搬送過程
で、半田ペーストをリフローさせて行う場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成の実装回路装置においては、歩留まりやメンテナンス
などの点で問題がある。すなわち、パッケージ型部品２
などの電子部品（回路素子）が、ベース配線基板１面に
半田リフローなどにより接続・固定されており、この半
田付けに伴って、次のような不都合ががある。
成の実装回路装置においては、歩留まりやメンテナンス
などの点で問題がある。すなわち、パッケージ型部品２
などの電子部品（回路素子）が、ベース配線基板１面に
半田リフローなどにより接続・固定されており、この半
田付けに伴って、次のような不都合ががある。
【０００６】第１に、半田付け時の加熱によって、ベー
ス配線基板１が熱的な悪影響を受け、結果的に、ベース
配線基板１などの電気的および機械的な劣化を招来する
恐れがある。
ス配線基板１が熱的な悪影響を受け、結果的に、ベース
配線基板１などの電気的および機械的な劣化を招来する
恐れがある。
【０００７】第２に、搭載・実装されているパッケージ
型部品２などの一部が故障ないし損傷した場合、もしく
はパッケージ型部品２を誤って搭載・実装したために、
所望の機能（性能）が得られない場合などにおいて、対
応する電子部品の着脱・交換や補修が容易できない。つ
まり、対応する電子部品を正常な他の電子部品と置換す
る場合、接続・固定に寄与している半田付け４を、選択
的に熱溶融などにより一旦開放する必要がある。
型部品２などの一部が故障ないし損傷した場合、もしく
はパッケージ型部品２を誤って搭載・実装したために、
所望の機能（性能）が得られない場合などにおいて、対
応する電子部品の着脱・交換や補修が容易できない。つ
まり、対応する電子部品を正常な他の電子部品と置換す
る場合、接続・固定に寄与している半田付け４を、選択
的に熱溶融などにより一旦開放する必要がある。
【０００８】しかし、前記半田付け４の選択的な熱溶融
を行うための加熱は、正常な他の電子部品の加熱、正常
な半田付け部の加熱を必然的に伴って、それらの損傷を
招来する場合がある。換言すると、実装回路装置におい
ては、実際的に、不良部分の選択的な補修など行い得な
いので、搭載・実装された電子部品のうち１個でも損傷
など認められると、実装回路装置を不良品扱いとせざる
を得ないという問題がある。
を行うための加熱は、正常な他の電子部品の加熱、正常
な半田付け部の加熱を必然的に伴って、それらの損傷を
招来する場合がある。換言すると、実装回路装置におい
ては、実際的に、不良部分の選択的な補修など行い得な
いので、搭載・実装された電子部品のうち１個でも損傷
など認められると、実装回路装置を不良品扱いとせざる
を得ないという問題がある。
【０００９】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、搭載・実装電子部品の着脱・交換な
いし実装回路装置の補修など容易にでき、歩留まりよ
く、かつ信頼性を保持・発揮する実装回路装置の提供を
目的とする。
になされたもので、搭載・実装電子部品の着脱・交換な
いし実装回路装置の補修など容易にでき、歩留まりよ
く、かつ信頼性を保持・発揮する実装回路装置の提供を
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、主面
に被接続部を有する配線基板と、前記配線基板の被接続
部に接続端子を位置合わせして搭載・実装された電子部
品と、前記配線基板の被接続部および電子部品の接続端
子を磁力により対接させて電気的および機械的に接続・
固定する磁界発生手段とを備えていることを特徴とする
実装回路装置である。
に被接続部を有する配線基板と、前記配線基板の被接続
部に接続端子を位置合わせして搭載・実装された電子部
品と、前記配線基板の被接続部および電子部品の接続端
子を磁力により対接させて電気的および機械的に接続・
固定する磁界発生手段とを備えていることを特徴とする
実装回路装置である。
【００１１】請求項２の発明は、主面に被接続部を有し
他面側に磁性体層が配置もしくは内蔵された配線基板
と、前記配線基板の被接続部に接続端子を位置合わせし
て搭載・実装された電子部品と、前記配線基板の被接続
部および電子部品の接続端子の対接領域近傍に開口端面
が位置し、かつ磁性体層との間で形成する磁力によって
対接部を電気的および機械的に接続・固定するように配
設された磁石製の封止体とを備えていることを特徴とす
る実装回路装置である。
他面側に磁性体層が配置もしくは内蔵された配線基板
と、前記配線基板の被接続部に接続端子を位置合わせし
て搭載・実装された電子部品と、前記配線基板の被接続
部および電子部品の接続端子の対接領域近傍に開口端面
が位置し、かつ磁性体層との間で形成する磁力によって
対接部を電気的および機械的に接続・固定するように配
設された磁石製の封止体とを備えていることを特徴とす
る実装回路装置である。
【００１２】上記、本発明は配線基板（ベース配線基
板）の主面に、電子部品を搭載・実装（電気的および機
械的な接続・固定）するに当たって、従来の半田付け手
段の代りに、磁力による相互の吸引・吸着作用を利用す
ることを骨子とする。
板）の主面に、電子部品を搭載・実装（電気的および機
械的な接続・固定）するに当たって、従来の半田付け手
段の代りに、磁力による相互の吸引・吸着作用を利用す
ることを骨子とする。
【００１３】本発明において、主面に被接続部を有する
配線基板は常套的なものであり、たとえば合成樹脂を絶
縁体とした配線基板、ガラス布などの基材−合成樹脂系
を絶縁体とした配線基板、セラミックスを絶縁体とした
配線基板などが挙げられる。また、配線基板面に搭載・
実装する電子部品としては、たとえばパッケージ型半導
体素子（もしくはパッケージ型半導体装置）、通常、実
装・搭載に使用されるコンデンサーや抵抗体素子など、
一般的に、接続端子（外部接続用リード線）端面側へ延
設された構造を採ったものが挙げられる。
配線基板は常套的なものであり、たとえば合成樹脂を絶
縁体とした配線基板、ガラス布などの基材−合成樹脂系
を絶縁体とした配線基板、セラミックスを絶縁体とした
配線基板などが挙げられる。また、配線基板面に搭載・
実装する電子部品としては、たとえばパッケージ型半導
体素子（もしくはパッケージ型半導体装置）、通常、実
装・搭載に使用されるコンデンサーや抵抗体素子など、
一般的に、接続端子（外部接続用リード線）端面側へ延
設された構造を採ったものが挙げられる。
【００１４】本発明において、配線基板の被接続部と電
子部品の接続端子とを磁力により対接させ、かつ電気的
および機械的に接続・固定する磁界発生手段としては、
次のような手法が挙げられる。
子部品の接続端子とを磁力により対接させ、かつ電気的
および機械的に接続・固定する磁界発生手段としては、
次のような手法が挙げられる。
【００１５】配線基板の裏面側に磁性体層を配置して
おき、搭載・実装面側に磁石材製の封止体もしくは環状
体などを配置する。
おき、搭載・実装面側に磁石材製の封止体もしくは環状
体などを配置する。
【００１６】配線基板内に磁性体層を内蔵・配置して
おき、搭載・実装面側に磁石材製の封止体もしくは環状
体などを配置する。
おき、搭載・実装面側に磁石材製の封止体もしくは環状
体などを配置する。
【００１７】配線基板の裏面側に磁性体層を配置して
おき、搭載・実装する電子部品の接続端子を磁石材製に
する。
おき、搭載・実装する電子部品の接続端子を磁石材製に
する。
【００１８】配線基板の被接続部に対応する裏面側に
電磁コイルパターンを設置する。
電磁コイルパターンを設置する。
【００１９】配線基板の被接続部を磁石材製にする。
このとき、被接続部に電子部品の接続端子が嵌合するよ
うにしてもよい。
このとき、被接続部に電子部品の接続端子が嵌合するよ
うにしてもよい。
【００２０】なお、ここで使用する磁性体や磁石材とし
ては、たとえばケイ素鋼板、Fe，Co，Niなどを主体とし
た合金類、フェライト類、コバルト希土類系などが挙げ
られる。 上記構成の実装回路装置においては、搭載・
実装される電子部品が磁力によって、所要の電気的およ
び機械的な接続・固定されているため、電子部品や配線
基板などを損傷する恐れなく、電子部品の着脱・交換を
行うことができる。つまり、電子回路中の一部の電子部
品が不良であったり、誤って組み込まれている場合な
ど、その電子部品のみを選択的に、かつ容易に着脱・交
換して正常な電子回路として機能させることができる。
ては、たとえばケイ素鋼板、Fe，Co，Niなどを主体とし
た合金類、フェライト類、コバルト希土類系などが挙げ
られる。 上記構成の実装回路装置においては、搭載・
実装される電子部品が磁力によって、所要の電気的およ
び機械的な接続・固定されているため、電子部品や配線
基板などを損傷する恐れなく、電子部品の着脱・交換を
行うことができる。つまり、電子回路中の一部の電子部
品が不良であったり、誤って組み込まれている場合な
ど、その電子部品のみを選択的に、かつ容易に着脱・交
換して正常な電子回路として機能させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下図１〜図５を参照して実施例
を説明する。
を説明する。
【００２２】図１は、第１の実施例に係る実装回路装置
の要部構成を示す断面図である。図１において、５は主
面に被接続部5aを有し他面側に磁性体層６が一体的に配
置された配線基板（ベース配線基板）、７は前記配線基
板５の被接続部5aに接続端子7aを位置合わせして搭載・
実装された電子部品である。ここで、配線基板５は、た
とえばエポキシ樹脂を絶縁体とした厚さ 0.3mm程度、 1
00× 150mm角であり、電子部品７は対向辺にそれぞれ接
続端子（外部接続リード線）7aが延設された半導体パッ
ケージである。なお、磁性体層６は、厚さ 0.2mm程度、
30×30mm角で、配線基板５の被接続部5a領域をカバーし
ている。
の要部構成を示す断面図である。図１において、５は主
面に被接続部5aを有し他面側に磁性体層６が一体的に配
置された配線基板（ベース配線基板）、７は前記配線基
板５の被接続部5aに接続端子7aを位置合わせして搭載・
実装された電子部品である。ここで、配線基板５は、た
とえばエポキシ樹脂を絶縁体とした厚さ 0.3mm程度、 1
00× 150mm角であり、電子部品７は対向辺にそれぞれ接
続端子（外部接続リード線）7aが延設された半導体パッ
ケージである。なお、磁性体層６は、厚さ 0.2mm程度、
30×30mm角で、配線基板５の被接続部5a領域をカバーし
ている。
【００２３】また、８は前記配線基板５の被接続部5aお
よび電子部品７の接続端子7aの対接領域近傍に開口端面
が位置し、かつ前記磁性体層６との間で形成する磁力に
よって対接部９を電気的および機械的に接続・固定する
ように配設された磁石材製の封止体である。ここで、封
止体８は、たとえばコバルト希土類系磁石材料製である
が、この封止体８の代りに、前記被接続部5aと接続端子
7aとが対接する領域近傍に開口端面が位置するような環
状体を使用してもよい。
よび電子部品７の接続端子7aの対接領域近傍に開口端面
が位置し、かつ前記磁性体層６との間で形成する磁力に
よって対接部９を電気的および機械的に接続・固定する
ように配設された磁石材製の封止体である。ここで、封
止体８は、たとえばコバルト希土類系磁石材料製である
が、この封止体８の代りに、前記被接続部5aと接続端子
7aとが対接する領域近傍に開口端面が位置するような環
状体を使用してもよい。
【００２４】上記実装回路装置の構成においては、磁性
体層６と封止体８との間の磁力によって、配線基板５の
被接続部5a面に、対応させて位置決め・載置した接続端
子7aが容易に被接続部5a面と対接し、配線基板５に対し
て電子部品７を電気的、機械的に接続・固定する。つま
り、半田付け作業を省略した形で、配線基板５面に電子
部品７が搭載・実装されて商用の実装回路装置を構成し
ており、封止体８の取り外しによって、上記電気的、機
械的な接続・固定が開放され、電子部品が離脱するの
で、その着脱・交換が容易に行われることになる。
体層６と封止体８との間の磁力によって、配線基板５の
被接続部5a面に、対応させて位置決め・載置した接続端
子7aが容易に被接続部5a面と対接し、配線基板５に対し
て電子部品７を電気的、機械的に接続・固定する。つま
り、半田付け作業を省略した形で、配線基板５面に電子
部品７が搭載・実装されて商用の実装回路装置を構成し
ており、封止体８の取り外しによって、上記電気的、機
械的な接続・固定が開放され、電子部品が離脱するの
で、その着脱・交換が容易に行われることになる。
【００２５】図２は、第２の実施例の要部構成を示す断
面図である。この構成例では、半導体パッケージ７の接
続端子7aをたとえば42アロイなど、Ni系などの磁性材料
で形成し、配線基板５の裏面側に一体的に配置した磁性
体層６との間の磁力で、配線基板５の被接続部5aと半導
体パッケージ７の接続端子7aとを対接させ、電気的、機
械的に接続・固定している。
面図である。この構成例では、半導体パッケージ７の接
続端子7aをたとえば42アロイなど、Ni系などの磁性材料
で形成し、配線基板５の裏面側に一体的に配置した磁性
体層６との間の磁力で、配線基板５の被接続部5aと半導
体パッケージ７の接続端子7aとを対接させ、電気的、機
械的に接続・固定している。
【００２６】なお、この構成の変形（第３の実施例）と
して、図３に断面的に示すごとく、磁石材層８′を適宜
内蔵させた配線基板５を使用しても、同様に電子部品の
着脱が自在な実装回路装置を構成できる。
して、図３に断面的に示すごとく、磁石材層８′を適宜
内蔵させた配線基板５を使用しても、同様に電子部品の
着脱が自在な実装回路装置を構成できる。
【００２７】さらに、図４および図５は、それぞれ異な
る第４および第５の実施例の要部構成をそれぞれ示す断
面図である。図４は、配線基板５の裏面側に電磁コイル
パターン10を配設した構成とし、この電磁コイルパター
ン10による磁力で、対接する被接続部5aと接続端子7aと
を固定する方式の実装回路装置である。
る第４および第５の実施例の要部構成をそれぞれ示す断
面図である。図４は、配線基板５の裏面側に電磁コイル
パターン10を配設した構成とし、この電磁コイルパター
ン10による磁力で、対接する被接続部5aと接続端子7aと
を固定する方式の実装回路装置である。
【００２８】また、図５は配線基板５の被接続部5aを磁
性体で凹部を有する形に構成する一方、半導体パッケー
ジ７の接続端子7aに突起を設けておき、この突起を前記
被接続部5aの凹部に嵌合する方式を採っても、同様に電
子部品の着脱が自在な実装回路装置を構成できる。
性体で凹部を有する形に構成する一方、半導体パッケー
ジ７の接続端子7aに突起を設けておき、この突起を前記
被接続部5aの凹部に嵌合する方式を採っても、同様に電
子部品の着脱が自在な実装回路装置を構成できる。
【００２９】なお、本発明は上記例示に限定されるもの
でなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることができる。たとえば、電子部品は半導体パッ
ケージ以外の、マルチチップモジュール、抵抗体素子、
コンデンサーの電気的および機械的な接続・固定、着脱
なども同様に行うことが可能である。また、電子部品の
初期不良品を選別するためのバーイン用ソケットの代り
に使用することもできる。
でなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることができる。たとえば、電子部品は半導体パッ
ケージ以外の、マルチチップモジュール、抵抗体素子、
コンデンサーの電気的および機械的な接続・固定、着脱
なども同様に行うことが可能である。また、電子部品の
初期不良品を選別するためのバーイン用ソケットの代り
に使用することもできる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る実装
回路装置によれば、電子回路中の一部の電子部品が不良
化したり、誤って搭載・実装した場合など、その電子部
品のみを選択的に、かつ容易に着脱・交換して正常な電
子回路として機能させることができる。すなわち、搭載
・実装される電子部品や配線基板などを損傷する恐れな
く、正常な電子部品と着脱・交換・補修して、正常な実
装回路装置として機能させることができるので、資源の
有効活用およびコストダウンが図られる。なお、上記電
子部品の着脱可能化は、電子部品のバーインテスト、す
なわち良品と不良品を選別するときのソケットとしても
応用できる。
回路装置によれば、電子回路中の一部の電子部品が不良
化したり、誤って搭載・実装した場合など、その電子部
品のみを選択的に、かつ容易に着脱・交換して正常な電
子回路として機能させることができる。すなわち、搭載
・実装される電子部品や配線基板などを損傷する恐れな
く、正常な電子部品と着脱・交換・補修して、正常な実
装回路装置として機能させることができるので、資源の
有効活用およびコストダウンが図られる。なお、上記電
子部品の着脱可能化は、電子部品のバーインテスト、す
なわち良品と不良品を選別するときのソケットとしても
応用できる。
【図１】第１の実施例に係る実装回路装置の要部構成を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】第２の実施例に係る実装回路装置の要部構成を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】第３の実施例に係る実装回路装置の要部構成を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】第４の実施例に係る実装回路装置の要部構成を
示す断面図。
示す断面図。
【図５】第５の実施例に係る実装回路装置の要部構成を
示す断面図。
示す断面図。
【図６】従来の実装回路装置の要部構成を示す断面図。
１，５……ベース配線基板 1a，5a……被接続部 ２，７……電子部品（半導体パッケージ） 2a，7a……接続端子（外部接続用リード） ３……抵抗体素子 ４……半田付け ６，６′……磁性体層 ８……封止体 ９……被接続部と接続端子との対接部 10……電磁コイルパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 主面に被接続部を有する配線基板と、前
記配線基板の被接続部に接続端子を位置合わせして搭載
・実装された電子部品と、前記配線基板の被接続部およ
び電子部品の接続端子を磁力により対接させて電気的お
よび機械的に接続・固定する磁界発生手段とを備えてい
ることを特徴とする実装回路装置。 - 【請求項２】 主面に被接続部を有し他面側に磁性体層
が配置もしくは内蔵された配線基板と、前記配線基板の
被接続部に接続端子を位置合わせして搭載・実装された
電子部品と、前記配線基板の被接続部および電子部品の
接続端子の対接領域近傍に開口端面が位置し、かつ磁性
体層との間で形成する磁力によって対接部を電気的およ
び機械的に接続・固定するように配設された磁石製の封
止体とを備えていることを特徴とする実装回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9101888A JPH10294552A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 実装回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9101888A JPH10294552A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 実装回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294552A true JPH10294552A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14312480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9101888A Withdrawn JPH10294552A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 実装回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294552A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106163112A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 安徽赛福电子有限公司 | 一种吸合接触式电子元件配套装置 |
| CN106211576A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 安徽赛福电子有限公司 | 一种吸合接触式电路板 |
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| CN107637182A (zh) * | 2015-05-08 | 2018-01-26 | 兆伊拉博兹有限责任公司 | 用于磁耦合的方法和系统 |
| CN113573474A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | 业成科技（成都）有限公司 | 电路板结构以及显示装置 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP9101888A patent/JPH10294552A/ja not_active Withdrawn
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