JPH09153562A - パッド・エリア・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法 - Google Patents
パッド・エリア・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法Info
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- JPH09153562A JPH09153562A JP33782195A JP33782195A JPH09153562A JP H09153562 A JPH09153562 A JP H09153562A JP 33782195 A JP33782195 A JP 33782195A JP 33782195 A JP33782195 A JP 33782195A JP H09153562 A JPH09153562 A JP H09153562A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッド・エリア・アレイパッケージのビア
・ホールとソルダ・ボールの位置決めを容易に行うこと
ができると共に、外部接続端子ランド間の橋絡を防ぎ、
信頼性の高いソルダ・ボールの接合を生産効率よく行う
ことにある。 【解決手段】 複数のビア・ホールを備えた単一のパッ
ド・エリア・アレイ・パッケージを複数個連接したパッ
ド・エリア・アレイ・パッケージフレームを準備する工
程と、前記ソルダ・ボールを受容するための複数の凹部
をその一面に設けたソルダ・ボールトレイに、前記ソル
ダ・ボールを載置する工程と、前記複数のソルダ・ボー
ルに、前記ビア・ホールを位置合せして前記パッド・エ
リア・アレイ・パッケージフレームを搭載する工程と、
ソルダ・ボールトレイを雰囲気炉内に通過させつつ、前
記ソルダ・ボールを前記外部接続端子ランドに溶融接合
する工程とを含む構成とされている。
・ホールとソルダ・ボールの位置決めを容易に行うこと
ができると共に、外部接続端子ランド間の橋絡を防ぎ、
信頼性の高いソルダ・ボールの接合を生産効率よく行う
ことにある。 【解決手段】 複数のビア・ホールを備えた単一のパッ
ド・エリア・アレイ・パッケージを複数個連接したパッ
ド・エリア・アレイ・パッケージフレームを準備する工
程と、前記ソルダ・ボールを受容するための複数の凹部
をその一面に設けたソルダ・ボールトレイに、前記ソル
ダ・ボールを載置する工程と、前記複数のソルダ・ボー
ルに、前記ビア・ホールを位置合せして前記パッド・エ
リア・アレイ・パッケージフレームを搭載する工程と、
ソルダ・ボールトレイを雰囲気炉内に通過させつつ、前
記ソルダ・ボールを前記外部接続端子ランドに溶融接合
する工程とを含む構成とされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】パッド・エリア・アレイパッ
ケージにソルダ・ボールを接続する方法に係る、特に、
単一のパッド・エリア・アレイパッケージを複数連接し
たパッド・エリア・アレイ・パッケージフレームを用
い、前記フレームの単一のパッド・エリア・アレイパッ
ケージのそれぞれに設けた複数の外部接続端子ランド
に、雰囲気炉内を通過させつつ、ソルダ・ボールトレイ
上に配列されたソルダ・ボールをビア・ホール内に吸引
し、パッド・エリア・アレイパッケージにソルダ・ボー
ルを一括して取り付ける方法に関する。
ケージにソルダ・ボールを接続する方法に係る、特に、
単一のパッド・エリア・アレイパッケージを複数連接し
たパッド・エリア・アレイ・パッケージフレームを用
い、前記フレームの単一のパッド・エリア・アレイパッ
ケージのそれぞれに設けた複数の外部接続端子ランド
に、雰囲気炉内を通過させつつ、ソルダ・ボールトレイ
上に配列されたソルダ・ボールをビア・ホール内に吸引
し、パッド・エリア・アレイパッケージにソルダ・ボー
ルを一括して取り付ける方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置は、
半導体チップの微細化及び半導体装置のダウン・サィジ
ング化、低コスト化に対応してＢＧＡ（ Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄＡｒｒａｙ ）と称され、パッド・エリア・アレ
イパッケージに取り付けられたソルダー・ボールを用
い、これを実装基板上に設けたマウンティング・パッド
に一括実装する方法が提案されている。
半導体チップの微細化及び半導体装置のダウン・サィジ
ング化、低コスト化に対応してＢＧＡ（ Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄＡｒｒａｙ ）と称され、パッド・エリア・アレ
イパッケージに取り付けられたソルダー・ボールを用
い、これを実装基板上に設けたマウンティング・パッド
に一括実装する方法が提案されている。
【０００３】この種のＢＧＡ用パッド・エリア・アレイ
パッケージの一例としては、両面に銅箔を圧着したポリ
イミド樹脂テープ又はガラス・クロス・エポキシ樹脂部
材（一例として、ＦＲ−４）部材から成り、半導体素子
搭載面側には、半導体素子搭載領域及びワイヤ・ボンデ
ィングパッドとビア・ホールを設けた複数の導体リード
から成る第１の導体回路パターンを、実装基板搭載面側
には、エリア・アレイ状の外部接続端子ランドから成る
導体リードから成る第２の導体回路パターンを有する導
体回路基板と、前記第１の導体回路パターン面に搭載さ
れた半導体チップと、前記半導体チップ面に形成された
電極パッドと前記ワイヤ・ボンディングパッドとを接続
して電気的導通回路を形成するボンデングワイヤと、前
記半導体チップの搭載面側を封止する樹脂封止部材と、
前記第２の導体回路パターンに形成された前記外部接続
端子ランドに電気的に接続され、前記半導体チップを外
部接続するためのソルダーボールとから構成されたもの
がある。
パッケージの一例としては、両面に銅箔を圧着したポリ
イミド樹脂テープ又はガラス・クロス・エポキシ樹脂部
材（一例として、ＦＲ−４）部材から成り、半導体素子
搭載面側には、半導体素子搭載領域及びワイヤ・ボンデ
ィングパッドとビア・ホールを設けた複数の導体リード
から成る第１の導体回路パターンを、実装基板搭載面側
には、エリア・アレイ状の外部接続端子ランドから成る
導体リードから成る第２の導体回路パターンを有する導
体回路基板と、前記第１の導体回路パターン面に搭載さ
れた半導体チップと、前記半導体チップ面に形成された
電極パッドと前記ワイヤ・ボンディングパッドとを接続
して電気的導通回路を形成するボンデングワイヤと、前
記半導体チップの搭載面側を封止する樹脂封止部材と、
前記第２の導体回路パターンに形成された前記外部接続
端子ランドに電気的に接続され、前記半導体チップを外
部接続するためのソルダーボールとから構成されたもの
がある。
【０００４】前記外部接続端子となるソルダーボールを
前記外部接続端子ランドに電気的に接続する方法として
は、特開平４ー３２８８４０には、低融点はんだペース
トと高融点はんだボール（ソルダーボール）を用いて複
数のはんだ接合を行う方法が開示されている。
前記外部接続端子ランドに電気的に接続する方法として
は、特開平４ー３２８８４０には、低融点はんだペース
トと高融点はんだボール（ソルダーボール）を用いて複
数のはんだ接合を行う方法が開示されている。
【０００５】開示された技術は、はんだボールを位置合
せポートの空洞内に入れ、真空、吸引により位置合せポ
ートとはんだボールを定位置に保持するステップと、あ
る量のはんだペーストをポート内のはんだボール上に直
接塗布するステップと、位置合せポートの上に位置合せ
板を置き、はんだボールとはんだペーストの組合せを基
板に対して仮位置合せするステップと、ポート内のはん
だボールの上面の位置合せ板を介して基板を置き、圧力
をかけて、基板上の導電性パッドをはんだペーストで濡
らし、最後に、基板と位置合せポートのアッセンブリを
炉内に入れて、はんだペーストをリフローさせることに
よって接合させる構成とされている。
せポートの空洞内に入れ、真空、吸引により位置合せポ
ートとはんだボールを定位置に保持するステップと、あ
る量のはんだペーストをポート内のはんだボール上に直
接塗布するステップと、位置合せポートの上に位置合せ
板を置き、はんだボールとはんだペーストの組合せを基
板に対して仮位置合せするステップと、ポート内のはん
だボールの上面の位置合せ板を介して基板を置き、圧力
をかけて、基板上の導電性パッドをはんだペーストで濡
らし、最後に、基板と位置合せポートのアッセンブリを
炉内に入れて、はんだペーストをリフローさせることに
よって接合させる構成とされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、個別の
パッド・エリア・アレイパッケージにソルダ・ボールを
接続するので、位置決めに高価な設備を必要とし、接続
作業が複雑となり、生産コストを増加させるという問題
があった。
パッド・エリア・アレイパッケージにソルダ・ボールを
接続するので、位置決めに高価な設備を必要とし、接続
作業が複雑となり、生産コストを増加させるという問題
があった。
【０００７】さらに、ソルダ・ボールを接続する際に、
外部接続端子ランドにフラックスを塗布して接続する
が、フラックスの塗布量が少ないと接合不良を起こし、
多いとソルダ・ボール間にブリッジが生じるという問題
があった。
外部接続端子ランドにフラックスを塗布して接続する
が、フラックスの塗布量が少ないと接合不良を起こし、
多いとソルダ・ボール間にブリッジが生じるという問題
があった。
【０００８】従って、本発明の第１の目的は、ソルダ・
ボールトレイに受容したソルダ・ボールとパッド・エリ
ア・アレイパッケージの外部接続端子ランドとの整合性
を容易に行うと共に、外部接続端子ランドにソルダ・ボ
ールを生産効率よく接続することにある。
ボールトレイに受容したソルダ・ボールとパッド・エリ
ア・アレイパッケージの外部接続端子ランドとの整合性
を容易に行うと共に、外部接続端子ランドにソルダ・ボ
ールを生産効率よく接続することにある。
【０００９】さらに、本発明の第２の目的は、外部接続
端子ランド間の橋絡を防ぎ、信頼性の高いソルダ・ボー
ルの接合を行うことにある。
端子ランド間の橋絡を防ぎ、信頼性の高いソルダ・ボー
ルの接合を行うことにある。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】請求項１記載のパッド
・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方
法は、高前記半導体チップの搭載面と反対面側にエリア
・アレイ状に配列された複数のビア・ホール内に外部接
続端子ランドが露出した単一のパッド・エリア・アレイ
・パッケージを複数個連接したパッド・エリア・アレイ
・パッケージフレームを準備する工程と、前記単一のパ
ッド・エリア・アレイ・パッケージのそれぞれに対応
し、前記ソルダ・ボールを受容するための複数の凹部を
その一面に設けたソルダ・ボールトレイに、前記ソルダ
・ボールを載置する工程と、前記ソルダ・ボールトレイ
上の前記複数のソルダ・ボールに、前記バッケージ・フ
レームの前記複数の外部接続端子ランドが接触するよう
位置合せして前記パッド・エリア・アレイ・パッケージ
フレームを搭載する工程と、前記ソルダ・ボールトレイ
と前記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレームと
を、雰囲気炉内を通過させつつ、前記ソルダ・ボールを
リフローし、前記外部接続端子ランドに溶融接合する工
程とを含む構成とされている。ここで、単一のパッド・
エリア・アレイ・パッケージを位置決め用基準孔を設け
たサイドレールにタブを介して連結されているので、複
数の単一のパッド・エリア・アレイパッケージを一括し
て処理できると共に、サイドレールに設けた基準孔によ
り、ソルダ・ボールとビア・ホールとを容易に整合させ
ることができる。さらに、パッド・エリア・アレイ・パ
ッケージの搬送、保管などの取り扱いが容易になり、作
業性が著しく向上する。
・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方
法は、高前記半導体チップの搭載面と反対面側にエリア
・アレイ状に配列された複数のビア・ホール内に外部接
続端子ランドが露出した単一のパッド・エリア・アレイ
・パッケージを複数個連接したパッド・エリア・アレイ
・パッケージフレームを準備する工程と、前記単一のパ
ッド・エリア・アレイ・パッケージのそれぞれに対応
し、前記ソルダ・ボールを受容するための複数の凹部を
その一面に設けたソルダ・ボールトレイに、前記ソルダ
・ボールを載置する工程と、前記ソルダ・ボールトレイ
上の前記複数のソルダ・ボールに、前記バッケージ・フ
レームの前記複数の外部接続端子ランドが接触するよう
位置合せして前記パッド・エリア・アレイ・パッケージ
フレームを搭載する工程と、前記ソルダ・ボールトレイ
と前記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレームと
を、雰囲気炉内を通過させつつ、前記ソルダ・ボールを
リフローし、前記外部接続端子ランドに溶融接合する工
程とを含む構成とされている。ここで、単一のパッド・
エリア・アレイ・パッケージを位置決め用基準孔を設け
たサイドレールにタブを介して連結されているので、複
数の単一のパッド・エリア・アレイパッケージを一括し
て処理できると共に、サイドレールに設けた基準孔によ
り、ソルダ・ボールとビア・ホールとを容易に整合させ
ることができる。さらに、パッド・エリア・アレイ・パ
ッケージの搬送、保管などの取り扱いが容易になり、作
業性が著しく向上する。
【００１１】また、請求項２記載のパッド・アレイ・パ
ッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項
１記載のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボール
を取り付ける方法にあって、前記雰囲気炉内で前記ソル
ダ・ボールトレイ及び前記パッド・アレイ・パッケージ
フレームを予熱・加熱・冷却する工程を順次行って溶融
接合する構成とされている。これによって、熱衝撃を緩
和することができると共に、熱歪みを抑制することがで
きる。
ッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項
１記載のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボール
を取り付ける方法にあって、前記雰囲気炉内で前記ソル
ダ・ボールトレイ及び前記パッド・アレイ・パッケージ
フレームを予熱・加熱・冷却する工程を順次行って溶融
接合する構成とされている。これによって、熱衝撃を緩
和することができると共に、熱歪みを抑制することがで
きる。
【００１２】さらに、請求項３記載のパッド・アレイ・
パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求
項２記載のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボー
ルを取り付ける方法にあって、前記雰囲気炉が、ソルダ
・ボール搭載面側に高周波加熱体を設けた高周波加熱炉
である構成とされている。これによって、ソルダ・ボー
ルの局部加熱を行うことができる。
パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求
項２記載のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボー
ルを取り付ける方法にあって、前記雰囲気炉が、ソルダ
・ボール搭載面側に高周波加熱体を設けた高周波加熱炉
である構成とされている。これによって、ソルダ・ボー
ルの局部加熱を行うことができる。
【００１３】請求項４記載のパッド・アレイ・パッケー
ジにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項１記載
のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り
付ける方法にあって、前記ビア・ホールはソルダ・パッ
ドよりも小さく形成された構成とされている。これによ
って、ソルダ・ボールトレイ上のソルダ・ボールとの位
置決めを容易に行うことができる。
ジにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項１記載
のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り
付ける方法にあって、前記ビア・ホールはソルダ・パッ
ドよりも小さく形成された構成とされている。これによ
って、ソルダ・ボールトレイ上のソルダ・ボールとの位
置決めを容易に行うことができる。
【００１４】請求項５記載のパッド・アレイ・パッケー
ジにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項１記載
のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り
付ける方法にあって、前記ソルダ・ボールと前記外部接
続端子との整合は、前記ソルダ・ボールトレイに、パッ
ド・エリア・アレイ・パッケージフレームの両端側に沿
って設けた位置決め孔に対応する複数の位置決めピンを
用いて行う構成とされている。これによって、パッド・
アレイ・パッケージのビア・ホールとソルダ・ボールト
レイ上のソルダ・ボールとの整合が高価な位置決め装置
を用いることなく容易に行うことができる。
ジにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項１記載
のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り
付ける方法にあって、前記ソルダ・ボールと前記外部接
続端子との整合は、前記ソルダ・ボールトレイに、パッ
ド・エリア・アレイ・パッケージフレームの両端側に沿
って設けた位置決め孔に対応する複数の位置決めピンを
用いて行う構成とされている。これによって、パッド・
アレイ・パッケージのビア・ホールとソルダ・ボールト
レイ上のソルダ・ボールとの整合が高価な位置決め装置
を用いることなく容易に行うことができる。
【００１５】請求項６記載のパッド・アレイ・パッケー
ジにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項１記載
のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り
付ける方法にあって、前記ソルダ・ボールトレイと前記
パッド・エリア・アレイ・パッケージフレームとの間
に、前記凹部を区画するブリッジ防止用プレートを用
い、フラックスを介して溶融接合する構成とされてい
る。これによって、従来において、各ビア・ホール毎に
塗布していたが、前記ブリッジ防止用プレートを用いる
ことにより、実装基板面側の全面に均一に塗布すること
が可能となり、フラックスを塗布する作業性が著しく向
上すると共に、ソルダボールの橋絡を防止すること可能
となる。
ジにソルダ・ボールを取り付ける方法は、請求項１記載
のパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り
付ける方法にあって、前記ソルダ・ボールトレイと前記
パッド・エリア・アレイ・パッケージフレームとの間
に、前記凹部を区画するブリッジ防止用プレートを用
い、フラックスを介して溶融接合する構成とされてい
る。これによって、従来において、各ビア・ホール毎に
塗布していたが、前記ブリッジ防止用プレートを用いる
ことにより、実装基板面側の全面に均一に塗布すること
が可能となり、フラックスを塗布する作業性が著しく向
上すると共に、ソルダボールの橋絡を防止すること可能
となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】つづいて、添付した図面を参照
し、本発明の一実施の形態につき説明する。ここで、図
１は、本発明の実施の形態の一例に係るパッド・エリア
・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付けた状
態を示す断面図、図２〜図６は、本発明の実施の形態の
一例に係るパッド・エリア・アレイ・パッケージにソル
ダ・ボールを接合する工程を示す説明図である。
し、本発明の一実施の形態につき説明する。ここで、図
１は、本発明の実施の形態の一例に係るパッド・エリア
・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付けた状
態を示す断面図、図２〜図６は、本発明の実施の形態の
一例に係るパッド・エリア・アレイ・パッケージにソル
ダ・ボールを接合する工程を示す説明図である。
【００１７】まず、パッド・エリア・アレイ・パッケー
ジフレームを準備する工程においては、図２に示すよう
に、両面に銅箔１０を圧着した短冊状のガラス・クロス
・エポキシ樹脂（一例として、ＦＲ−４）部材１１から
成り、図３に示すように、半導体素子搭載面側１２と実
装基板搭載面側１３とを有し、エッチング加工法を用い
て、前記半導体素子搭載面側１２には、半導体素子搭載
領域１４及びワイヤ・ボンディングパッド１５とビア・
ホール１６とを接続する複数の導体リード１７から成る
第１の導体回路パターン１８を、前記実装基板搭載面側
１３には、前記ビア・ホール１６とエリア・アレイ状の
外部接続端子ランド１９とを接続する複数の導体リード
２０から成る第２の導体回路パターン２１を形成する。
さらに、幅方向に離間し、両端部に沿って所定の間隔で
配列された位置決め用基準孔２２を設けたサイドレール
２３を有する導体回路基板２４の形状形成加工を行っ
て、前記導体回路基板２４の前記第１の導体回路パター
ン１８面に半導体チップ２５を固着し、ボンデングワイ
ヤ２６を介して、前記半導体チップ２５面に形成された
電極パッド２７と前記ワイヤ・ボンディングパッド１５
とを接続して電気的導通回路の形成を行い樹脂封止部材
の一例であるポリイミド樹脂部材２８で前記半導体チッ
プ２５の搭載面側１２の樹脂封止を行って後、前記実装
基板面側１３の第２の導体回路パターン２１を、シルク
印刷法を用いて前記外部接続端子ランド１９を露出させ
た複数のビア・ホール２９を設けたソルダ・レジスト・
カバー・コート３０の形成を行い複数の位置決め用基準
孔２２を設けたサイドレール２３に単一のパッド・エリ
ア・アレイ・パッケージ３１を複数個連接したパッド・
エリア・アレイ・パッケージフレーム３２を形成する。
ここで、導体回路基板２４として、両面に銅箔１０を圧
着した短冊状のガラス・クロス・エポキシ樹脂部材１１
を用いたが、片面のみに銅箔を圧着したガラス・クロス
・エポキシ樹脂部材を用いることも可能である。さら
に、ガラス・クロス・エポキシ樹脂部材を、図していな
い、放熱金属基板に回路基板２４を接合したものであっ
てもよい。
ジフレームを準備する工程においては、図２に示すよう
に、両面に銅箔１０を圧着した短冊状のガラス・クロス
・エポキシ樹脂（一例として、ＦＲ−４）部材１１から
成り、図３に示すように、半導体素子搭載面側１２と実
装基板搭載面側１３とを有し、エッチング加工法を用い
て、前記半導体素子搭載面側１２には、半導体素子搭載
領域１４及びワイヤ・ボンディングパッド１５とビア・
ホール１６とを接続する複数の導体リード１７から成る
第１の導体回路パターン１８を、前記実装基板搭載面側
１３には、前記ビア・ホール１６とエリア・アレイ状の
外部接続端子ランド１９とを接続する複数の導体リード
２０から成る第２の導体回路パターン２１を形成する。
さらに、幅方向に離間し、両端部に沿って所定の間隔で
配列された位置決め用基準孔２２を設けたサイドレール
２３を有する導体回路基板２４の形状形成加工を行っ
て、前記導体回路基板２４の前記第１の導体回路パター
ン１８面に半導体チップ２５を固着し、ボンデングワイ
ヤ２６を介して、前記半導体チップ２５面に形成された
電極パッド２７と前記ワイヤ・ボンディングパッド１５
とを接続して電気的導通回路の形成を行い樹脂封止部材
の一例であるポリイミド樹脂部材２８で前記半導体チッ
プ２５の搭載面側１２の樹脂封止を行って後、前記実装
基板面側１３の第２の導体回路パターン２１を、シルク
印刷法を用いて前記外部接続端子ランド１９を露出させ
た複数のビア・ホール２９を設けたソルダ・レジスト・
カバー・コート３０の形成を行い複数の位置決め用基準
孔２２を設けたサイドレール２３に単一のパッド・エリ
ア・アレイ・パッケージ３１を複数個連接したパッド・
エリア・アレイ・パッケージフレーム３２を形成する。
ここで、導体回路基板２４として、両面に銅箔１０を圧
着した短冊状のガラス・クロス・エポキシ樹脂部材１１
を用いたが、片面のみに銅箔を圧着したガラス・クロス
・エポキシ樹脂部材を用いることも可能である。さら
に、ガラス・クロス・エポキシ樹脂部材を、図していな
い、放熱金属基板に回路基板２４を接合したものであっ
てもよい。
【００１８】次に、前記ソルダ・ボールをソルダ・ボー
ル・トレイ上に載置する工程にあっては、図４に示すよ
うに、前記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレー
ム３２のサイドレール２３に穿孔された位置決め基準孔
２２に挿入される位置決め基準ピン３３を備え、前記パ
ッド・エリア・アレイ・パッケージフレーム３２の前記
単一パッド・エリア・アレイ・パッケージ３１のそれぞ
れに対応し、ソルダ・ボール３４を受容する複数のＶ形
状の凹部３５をその一面側に設けたソルダ・ボール搭載
ベースプレート３６と前記凹部３５を分離し、前記ソル
ダ・ボール３４より僅かに大きく形成された複数の貫通
孔３７を穿孔したブリッジ防止用プレート３８とから成
るソルダ・ボールトレイ３９を用い、予め形成されたソ
ルダ・ボール３４を、前記ベースプレート３６の前記凹
部３５に装着し、ソルダ・ボールトレイ３９を傾斜・振
動を付加えて残余のソルダ・ボール３４の除去を行って
後、ブリッジ防止用プレート３８のそれぞれの貫通孔部
３７内に位置するように装着し、ソルダ・ボール３４を
所定位置に配列するように構成されている。ここで、ソ
ルダー・ボールの配列はブリッジ防止用プレート３８の
取り付け後に行うようにすることもできる。
ル・トレイ上に載置する工程にあっては、図４に示すよ
うに、前記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレー
ム３２のサイドレール２３に穿孔された位置決め基準孔
２２に挿入される位置決め基準ピン３３を備え、前記パ
ッド・エリア・アレイ・パッケージフレーム３２の前記
単一パッド・エリア・アレイ・パッケージ３１のそれぞ
れに対応し、ソルダ・ボール３４を受容する複数のＶ形
状の凹部３５をその一面側に設けたソルダ・ボール搭載
ベースプレート３６と前記凹部３５を分離し、前記ソル
ダ・ボール３４より僅かに大きく形成された複数の貫通
孔３７を穿孔したブリッジ防止用プレート３８とから成
るソルダ・ボールトレイ３９を用い、予め形成されたソ
ルダ・ボール３４を、前記ベースプレート３６の前記凹
部３５に装着し、ソルダ・ボールトレイ３９を傾斜・振
動を付加えて残余のソルダ・ボール３４の除去を行って
後、ブリッジ防止用プレート３８のそれぞれの貫通孔部
３７内に位置するように装着し、ソルダ・ボール３４を
所定位置に配列するように構成されている。ここで、ソ
ルダー・ボールの配列はブリッジ防止用プレート３８の
取り付け後に行うようにすることもできる。
【００１９】前記パッド・エリア・アレイ・パッケージ
フレームを搭載する工程にあっては、図５に示すよう
に、前記ソルダ・ボールトレイ３９の位置決め基準ピン
３３と前記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレー
ム３２の位置決め孔２２とを用いて、前記複数のソルダ
・ボール３４と前記パッケージ・フレーム３２の前記複
数のビア・ホール２９とを整合すように位置合せを行っ
て搭載する。ここで、位置決め基準孔２２と基準ピン３
３とを用いて、パッド・エリア・アレイ・パッケージフ
レーム３２とソルダ・ボールトレイ３９との整合を行っ
たが、ビア・ホール２９とソルダ・ボール３４によって
も位置決めすることが可能である（図６を参照）。
フレームを搭載する工程にあっては、図５に示すよう
に、前記ソルダ・ボールトレイ３９の位置決め基準ピン
３３と前記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレー
ム３２の位置決め孔２２とを用いて、前記複数のソルダ
・ボール３４と前記パッケージ・フレーム３２の前記複
数のビア・ホール２９とを整合すように位置合せを行っ
て搭載する。ここで、位置決め基準孔２２と基準ピン３
３とを用いて、パッド・エリア・アレイ・パッケージフ
レーム３２とソルダ・ボールトレイ３９との整合を行っ
たが、ビア・ホール２９とソルダ・ボール３４によって
も位置決めすることが可能である（図６を参照）。
【００２０】さらに、前記外部接続端子ランド１９に前
記ソルダ・ボール３４を溶融接合する工程にあっては、
図５に示すように、前記ソルダ・ボールトレイ３９と前
記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレーム３２と
を、図示していない、雰囲気炉内を通過させつつ、前記
ソルダ・ボール３４をリフローさせてパッド・エリア・
アレイ・パッケージフレーム３２の前記外部接続端子ラ
ンド１９に一括溶融接合される。この場合、溶融された
ソルダ３４がビア・ホール１６内に吸引され、強固な接
合が達成される。ここで、雰囲気炉内を通過させる際
に、図示していない、前記ソルダ・トレイを反転し、キ
ャリア・トレイ４０に移載し、前記パッド・エリア・ア
レイ・パッケージフレームを下面側にして加熱すること
もできる、さらに、図６に示すように、前記ソルダ・ボ
ールトレイ３２を除去し、前記ビア・ホール２９に前記
ソルダ・ボールを受容した状態の前記パッド・エリア・
アレイ・パッケージフレーム３２をキャリア・トレイ４
０に移載し前記路内を通過させるようにしても可能であ
る。これによって、溶融されたソルダ・ボールがビア・
ホール１６内に容易に吸引させれ、溶融接合がさらに容
易になる。また、雰囲気炉の加熱源として高周波加熱体
をソルダ・ボール側に設けた、図示していない、高周波
加熱炉を用いることもできる。
記ソルダ・ボール３４を溶融接合する工程にあっては、
図５に示すように、前記ソルダ・ボールトレイ３９と前
記パッド・エリア・アレイ・パッケージフレーム３２と
を、図示していない、雰囲気炉内を通過させつつ、前記
ソルダ・ボール３４をリフローさせてパッド・エリア・
アレイ・パッケージフレーム３２の前記外部接続端子ラ
ンド１９に一括溶融接合される。この場合、溶融された
ソルダ３４がビア・ホール１６内に吸引され、強固な接
合が達成される。ここで、雰囲気炉内を通過させる際
に、図示していない、前記ソルダ・トレイを反転し、キ
ャリア・トレイ４０に移載し、前記パッド・エリア・ア
レイ・パッケージフレームを下面側にして加熱すること
もできる、さらに、図６に示すように、前記ソルダ・ボ
ールトレイ３２を除去し、前記ビア・ホール２９に前記
ソルダ・ボールを受容した状態の前記パッド・エリア・
アレイ・パッケージフレーム３２をキャリア・トレイ４
０に移載し前記路内を通過させるようにしても可能であ
る。これによって、溶融されたソルダ・ボールがビア・
ホール１６内に容易に吸引させれ、溶融接合がさらに容
易になる。また、雰囲気炉の加熱源として高周波加熱体
をソルダ・ボール側に設けた、図示していない、高周波
加熱炉を用いることもできる。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のパッド
・エリア・アレイパッケージにソルダ・ボールを取り付
ける方法を用いると、位置決めに高価な設備を必要せ
ず、ソルダ・ボールトレイに受容したソルダ・ボールと
パッド・エリア・アレイパッケージの外部接続端子ラン
ドとの整合性を容易に行うことができ、生産効率が著し
く向上し、半導体装置の製造コストを低減することが可
能となる。さらに、外部接続端子ランド間の橋絡を防
ぎ、信頼性の高いソルダ・ボールの接合を行うことがで
きる。
・エリア・アレイパッケージにソルダ・ボールを取り付
ける方法を用いると、位置決めに高価な設備を必要せ
ず、ソルダ・ボールトレイに受容したソルダ・ボールと
パッド・エリア・アレイパッケージの外部接続端子ラン
ドとの整合性を容易に行うことができ、生産効率が著し
く向上し、半導体装置の製造コストを低減することが可
能となる。さらに、外部接続端子ランド間の橋絡を防
ぎ、信頼性の高いソルダ・ボールの接合を行うことがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態に係るソルダ・ボールを溶
融接合したパッド・エリア・アレイパッケージを示す部
分断面図である。
融接合したパッド・エリア・アレイパッケージを示す部
分断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るエポキシ樹脂部材を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るパッド・エリア・ア
レイパッケージフレームを示す平面図である。
レイパッケージフレームを示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るソルダ・ボールトレ
イ上にソルダ・ボールを受容した状態を示す部分断面図
である。
イ上にソルダ・ボールを受容した状態を示す部分断面図
である。
【図５】本発明の実施の形態に係るソルダ・ボールトレ
イとパッド・エリア・アレイパッケージを整合した状態
を示す部分断面図である。
イとパッド・エリア・アレイパッケージを整合した状態
を示す部分断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るパッド・エリア・ア
レイパッケージのビア・ホールにソルダ・ボールを受容
した状態を示す部分断面図である。
レイパッケージのビア・ホールにソルダ・ボールを受容
した状態を示す部分断面図である。
１０ 銅箔 １１ 短冊状のガラス・クロス・エポキシ樹脂部材 １２ 半導体素子搭載面側 １３ 実装基板搭載面側 １４ 半導体素子搭載領域 １５ ワイヤ・ボンディングパッド １６ ビア・ホール １７ 導体リード １８ 第１の導体回路パターン １９ 外部接続端子ランド ２０ 導体リード ２１ 第２の導体回路パターン ２２ 位置決め用基準孔 ２３ サイドレール ２４ 導体回路基板 ２５ 半導体チップ ２６ ボンデングワイヤ ２７ 電極パッド ２８ ポリイミド樹脂部材 ２９ ビア・ホール ３０ ソルダ・レジスト・カバー・コート ３１ 単一のパッド・エリア・アレイ・パッケージ ３２ パッド・エリア・アレイ・パッケージフレーム ３３ 位置決め基準ピン ３４ ソルダ・ボール ３５ Ｖ形状の凹部 ３６ ソルダ・ボール搭載ベースプレート ３７ 貫通孔 ３８ ブリッジ防止用プレート ３９ ソルダ・ボールトレイ ４０ キャリア・トレイ
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップが搭載されたパッド・エリ
ア・アレイ・パッケージに、予め形成され、外部接続端
子となるソルダ・ボールを取り付ける方法において、前
記半導体チップの搭載面側とその反対面側にエリア・ア
レイ状に配列された複数の外部接続端子ランドを設けた
単一のパッド・エリア・アレイ・パッケージを、複数個
連接したパッド・エリア・アレイ・パッケージフレーム
を準備する工程と、前記単一のパッド・エリア・アレイ
・パッケージのそれぞれに対応し、前記ソルダ・ボール
を受容するための複数の凹部をその一面に設けたソルダ
・ボールトレイに、前記ソルダ・ボールを載置する工程
と、前記ソルダ・ボールトレイ上の前記複数のソルダ・
ボールに、前記バッケージ・フレームの前記複数の外部
接続端子ランドが接触するよう位置合せして前記パッド
・エリア・アレイ・パッケージフレームを搭載する工程
と、前記ソルダ・ボールトレイと前記パッド・エリア・
アレイ・パッケージフレームとを、雰囲気炉内を通過さ
せつつ、前記ソルダ・ボールをリフローし、前記外部接
続端子ランドに溶融接合する工程とを含む構成としたこ
とを特徴とするパッド・エリア・アレイ・パッケージに
ソルダ・ボールを取り付ける方法。 - 【請求項２】 前記雰囲気炉内で前記ソルダ・ボールト
レイ及び前記パッド・アレイ・パッケージフレームを予
熱・加熱・冷却する工程を順次行って溶融接合すること
を特徴とする請求項１に記載されるところのパッド・ア
レイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法。 - 【請求項３】 前記雰囲気炉が、ソルダ・ボール搭載面
側に高周波加熱体を設けた高周波加熱炉であることを特
徴とする請求項２に記載されるところのパッド・アレイ
・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法。 - 【請求項４】 前記ビア・ホールはソルダ・パッドより
も若干大きく形成されることを特徴とする請求項１に記
載されるところのパッド・アレイ・パッケージにソルダ
・ボールを取り付ける方法。 - 【請求項５】 前記ソルダ・ボールと前記ビア・ホール
との整合は、前記ソルダ・ボールトレイにパッド・エリ
ア・アレイ・パッケージフレームの両端側に沿って設け
た位置決め孔に対応する複数の位置決め基準ピンを用い
て行うようにしたことを特徴とする請求項１に記載され
るところのパッド・アレイ・パッケージにソルダ・ボー
ルを取り付ける方法。 - 【請求項６】 前記ソルダ・ボールトレイと前記パッド
・エリア・アレイ・パッケージフレームとの間に、ソル
ダー・ボールを区画する貫通孔を備えたブリッジ防止用
枠プレートを用いて溶融接合することを特徴とする請求
項１に記載されるところのパッド・アレイ・パッケージ
にソルダ・ボールを取り付ける方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33782195A JPH09153562A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | パッド・エリア・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33782195A JPH09153562A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | パッド・エリア・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153562A true JPH09153562A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18312283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33782195A Pending JPH09153562A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | パッド・エリア・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153562A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003023820A3 (en) * | 2001-09-10 | 2003-11-20 | Advanced Micro Devices Inc | Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly |
| KR100450246B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2005-05-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| KR100499865B1 (ko) * | 2002-04-25 | 2005-07-07 | 한국과학기술원 | 초음파 솔더링을 이용한 전자 패키지 및 그 패키징 방법 |
| DE10133791B4 (de) * | 2001-07-16 | 2007-04-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP33782195A patent/JPH09153562A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450246B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2005-05-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| DE10133791B4 (de) * | 2001-07-16 | 2007-04-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils |
| WO2003023820A3 (en) * | 2001-09-10 | 2003-11-20 | Advanced Micro Devices Inc | Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly |
| KR100499865B1 (ko) * | 2002-04-25 | 2005-07-07 | 한국과학기술원 | 초음파 솔더링을 이용한 전자 패키지 및 그 패키징 방법 |
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